JP3224830B2 - 有機ケイ素化合物及びその製造方法 - Google Patents
有機ケイ素化合物及びその製造方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0896—Compounds with a Si-H linkage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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- C07F7/02—Silicon compounds
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規な有機ケイ素化合
物及びその製造方法に関し、詳しくは、分子鎖片末端に
2個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、他方の分子
鎖片末端に2個以上の加水分解性基を有する、有機ケイ
素化合物及びその製造方法に関する。
物及びその製造方法に関し、詳しくは、分子鎖片末端に
2個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、他方の分子
鎖片末端に2個以上の加水分解性基を有する、有機ケイ
素化合物及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ケイ素原子結合水素原子とケイ素
原子結合加水分解性基とを有する有機ケイ素化合物とし
ては、トリアルコキシシランが知られている。また、こ
のトリアルコキシシランの誘導体である3−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が知ら
れており、これらはシランカップリング剤と呼ばれ、有
機樹脂と無機物との間に介在して、両者の相溶性、接着
性等を向上させる作用を奏するので、複合材料の物理特
性改質剤あるいは有機樹脂改質剤として広く使用されて
いる。さらに、本発明者らは、先にシロキサンスペーサ
ーを有する新規な異種二官能性有機ケイ素化合物を提案
した(特願平3−27920号)。しかしながら、シラ
ンカップリング剤およびこれらの有機ケイ素化合物は、
一分子中に2個以上の加水分解性基を含有していても、
有機官能性基は1個しか含有していないため、用途によ
ってはその特性を十分発揮できなかった。例えばアミノ
基含有トリアルコキシシランをポリイミド樹脂の改質剤
として使用した場合には、ポリイミド樹脂の末端にしか
加水分解性基を導入できず、十分な改質効果が得られな
いという問題があった。
原子結合加水分解性基とを有する有機ケイ素化合物とし
ては、トリアルコキシシランが知られている。また、こ
のトリアルコキシシランの誘導体である3−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が知ら
れており、これらはシランカップリング剤と呼ばれ、有
機樹脂と無機物との間に介在して、両者の相溶性、接着
性等を向上させる作用を奏するので、複合材料の物理特
性改質剤あるいは有機樹脂改質剤として広く使用されて
いる。さらに、本発明者らは、先にシロキサンスペーサ
ーを有する新規な異種二官能性有機ケイ素化合物を提案
した(特願平3−27920号)。しかしながら、シラ
ンカップリング剤およびこれらの有機ケイ素化合物は、
一分子中に2個以上の加水分解性基を含有していても、
有機官能性基は1個しか含有していないため、用途によ
ってはその特性を十分発揮できなかった。例えばアミノ
基含有トリアルコキシシランをポリイミド樹脂の改質剤
として使用した場合には、ポリイミド樹脂の末端にしか
加水分解性基を導入できず、十分な改質効果が得られな
いという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の問
題点を解決すべく鋭意研究した結果本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、一分子中に2個以上の有機
官能性基を有するケイ素化合物を製造するための中間体
として有用な、分子鎖片末端に2個以上のケイ素原子結
合水素原子を有し、他方の分子鎖片末端に2個以上のケ
イ素原子結合加水分解性基を有する新規な有機ケイ素化
合物及びその製造方法を提供するにある。
題点を解決すべく鋭意研究した結果本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、一分子中に2個以上の有機
官能性基を有するケイ素化合物を製造するための中間体
として有用な、分子鎖片末端に2個以上のケイ素原子結
合水素原子を有し、他方の分子鎖片末端に2個以上のケ
イ素原子結合加水分解性基を有する新規な有機ケイ素化
合物及びその製造方法を提供するにある。
【0004】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的は、一般式(I):
的は、一般式(I):
【化6】 (式中、R 1 はアルキル基、アリール基およびクロロも
しくはフルオロ置換アルキル基からなる群から選ばれる
同一または異種の一価炭化水素基、nは0または1の整
数、R 2 はアルキレン基、Xはアルコキシ基、アセトキ
シ基、オキシム基およびアミド基からなる群から選ばれ
る加水分解性基、mは0から100までの整数、pは0
または1の整数を示す。)で表される有機ケイ素化合物
及び、一般式(II):
しくはフルオロ置換アルキル基からなる群から選ばれる
同一または異種の一価炭化水素基、nは0または1の整
数、R 2 はアルキレン基、Xはアルコキシ基、アセトキ
シ基、オキシム基およびアミド基からなる群から選ばれ
る加水分解性基、mは0から100までの整数、pは0
または1の整数を示す。)で表される有機ケイ素化合物
及び、一般式(II):
【化7】 (式中、R1とnは前記に同じである。)で表される有
機ケイ素化合物と、一般式(III):
機ケイ素化合物と、一般式(III):
【化8】 (式中、R3は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素
基、R1、X、m、pは前記と同じである。)で表され
る有機ケイ素化合物とを、
基、R1、X、m、pは前記と同じである。)で表され
る有機ケイ素化合物とを、
【化9】 となる条件下で付加反応させることを特徴とする、一般
式(I):
式(I):
【化10】 (式中、R1、n、R2、m、X、pは前記に同じであ
る。)で表される有機ケイ素化合物の製造方法により達
成される。以下、本発明を詳細に説明する。
る。)で表される有機ケイ素化合物の製造方法により達
成される。以下、本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明の有機ケイ素化合物は、一般式
(I):
(I):
【化11】 で示される。上式中R 1 はアルキル基、アリール基およ
びクロロもしくはフルオロ置換アルキル基からなる群か
ら選ばれる同一または異種の一価炭化水素基であり、メ
チル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、トリル
基、キシリル基、クロロメチル基、パーフルオロアルキ
ル基等が例示される。nは0または1の整数であり、n
が0の場合は3個のケイ素原子結合水素原子を有する有
機ケイ素化合物であり、またnが1の場合は2個のケイ
素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物となる。
ここでnの数値は本発明の特徴をなすものであり、nが
0または1の整数をとることによって、本発明の有機ケ
イ素化合物は1分子中に2または3個のケイ素原子結合
水素原子を有し、従って複数の有機官能基を導入しうる
有機ケイ素化合物を提供することができる。R 2 はアル
キレン基であり、メチレン基、エチレン基、イソプロピ
レン基等が例示される。Xはメトキシ基やエトキシ基の
ようなアルコキシ基;アセトキシ基;オキシム基および
アミド基からなる 群から選ばれる加水分解性基である。
mは0から100までの整数であり、mが0のときは加
水分解性基結合ケイ素原子が直接R2に結合しており、
mが1増加する毎にR2と加水分解性基結合ケイ素原子
の間に、R1が2個結合したシロキサンが1単位ずつ増
加する。pは0または1の整数であり、pが0のときは
3個の加水分解性基を有する有機ケイ素化合物となり、
また、pが1のときは2個の加水分解性基を有する有機
ケイ素化合物となる。以下に、本発明の有機ケイ素化合
物の製造方法を説明する。
びクロロもしくはフルオロ置換アルキル基からなる群か
ら選ばれる同一または異種の一価炭化水素基であり、メ
チル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、トリル
基、キシリル基、クロロメチル基、パーフルオロアルキ
ル基等が例示される。nは0または1の整数であり、n
が0の場合は3個のケイ素原子結合水素原子を有する有
機ケイ素化合物であり、またnが1の場合は2個のケイ
素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物となる。
ここでnの数値は本発明の特徴をなすものであり、nが
0または1の整数をとることによって、本発明の有機ケ
イ素化合物は1分子中に2または3個のケイ素原子結合
水素原子を有し、従って複数の有機官能基を導入しうる
有機ケイ素化合物を提供することができる。R 2 はアル
キレン基であり、メチレン基、エチレン基、イソプロピ
レン基等が例示される。Xはメトキシ基やエトキシ基の
ようなアルコキシ基;アセトキシ基;オキシム基および
アミド基からなる 群から選ばれる加水分解性基である。
mは0から100までの整数であり、mが0のときは加
水分解性基結合ケイ素原子が直接R2に結合しており、
mが1増加する毎にR2と加水分解性基結合ケイ素原子
の間に、R1が2個結合したシロキサンが1単位ずつ増
加する。pは0または1の整数であり、pが0のときは
3個の加水分解性基を有する有機ケイ素化合物となり、
また、pが1のときは2個の加水分解性基を有する有機
ケイ素化合物となる。以下に、本発明の有機ケイ素化合
物の製造方法を説明する。
【0006】本発明で使用される一般式(II):
【化12】 で表される有機ケイ素化合物におけるR1とnは前記と
同じである。nが0の場合はケイ素原子結合水素原子を
4個有するネオペンタシロキサンであり、nが1の場合
はケイ素原子結合水素原子を3個有するトリスシロキシ
シランである。このような有機ケイ素化合物は、従来公
知の方法で製造することができる。
同じである。nが0の場合はケイ素原子結合水素原子を
4個有するネオペンタシロキサンであり、nが1の場合
はケイ素原子結合水素原子を3個有するトリスシロキシ
シランである。このような有機ケイ素化合物は、従来公
知の方法で製造することができる。
【0007】本発明で使用される一般式(III):
【化13】 で表される有機ケイ素化合物におけるR3は脂肪族不飽
和結合を有する一価炭化水素基であり、具体的にはビニ
ル基、アリル基、2-クロロ-2-プロペニル基等が挙げ
られる。R1、X、m、pは前記と同じである。mが0
の場合は、R3と加水分解性基結合ケイ素原子が直接結
合しており、mが1増加する毎にR1が2個結合したシ
ロキサンが1単位ずつ、R3と加水分解性基結合ケイ素
原子の間に増加していく。pが0の場合は3個の、また
pが1の場合は2個の加水分解性基を有する。モノマー
であるビニルトリアルコキシシランは、従来公知の方法
で製造される。また、mが2以上の一般式(III)で表
される有機ケイ素化合物は、米国特許第4876373
号公報に記載されるアルケニル基含有ジオルガノポリシ
ロキサンとテトラアルコキシシラン等との縮合反応によ
って製造される。
和結合を有する一価炭化水素基であり、具体的にはビニ
ル基、アリル基、2-クロロ-2-プロペニル基等が挙げ
られる。R1、X、m、pは前記と同じである。mが0
の場合は、R3と加水分解性基結合ケイ素原子が直接結
合しており、mが1増加する毎にR1が2個結合したシ
ロキサンが1単位ずつ、R3と加水分解性基結合ケイ素
原子の間に増加していく。pが0の場合は3個の、また
pが1の場合は2個の加水分解性基を有する。モノマー
であるビニルトリアルコキシシランは、従来公知の方法
で製造される。また、mが2以上の一般式(III)で表
される有機ケイ素化合物は、米国特許第4876373
号公報に記載されるアルケニル基含有ジオルガノポリシ
ロキサンとテトラアルコキシシラン等との縮合反応によ
って製造される。
【0008】一般式(II)で表される有機ケイ素化合物
と一般式(III)で表される有機ケイ素化合物との反応
で使用される触媒は、一般の付加反応に使用されるもの
である。具体的には、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金とビニルシロ
キサンの錯体等の白金系触媒;ウィルキンソン錯体、ロ
ジウムとカルボニルの錯体等のロジウム系触媒等が例示
される。この付加反応で使用される触媒の使用量は、一
般式(II)で表される有機ケイ素化合物と一般式(II
I)で表される有機ケイ素化合物の総量100万重量部
に対して、触媒原子として1〜100重量部の範囲内の
量であり、好ましくは1〜50重量部の量である。これ
は触媒の添加量が、一般式(II)で表される有機ケイ素
化合物と一般式(III)で表される有機ケイ素化合物の
総量100万重量部に対して、触媒原子として1重量部
未満であると付加反応が進行しない場合もあり、また1
00重量部を越えても、付加反応速度がその使用量に比
例して促進されることはなく、このような高価な触媒を
多量に使用することは、不経済であるからである。ま
た、この付加反応温度は特に限定されないが、通常、2
5〜250℃の範囲内であり、好ましくは50〜150
℃の範囲である。これは反応温度が25℃未満であると
反応速度が遅く生産性が低下し、また反応温度が250
℃を越えると付加反応触媒によって引き起こされる副反
応が起こる恐れがあるためである。
と一般式(III)で表される有機ケイ素化合物との反応
で使用される触媒は、一般の付加反応に使用されるもの
である。具体的には、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金とビニルシロ
キサンの錯体等の白金系触媒;ウィルキンソン錯体、ロ
ジウムとカルボニルの錯体等のロジウム系触媒等が例示
される。この付加反応で使用される触媒の使用量は、一
般式(II)で表される有機ケイ素化合物と一般式(II
I)で表される有機ケイ素化合物の総量100万重量部
に対して、触媒原子として1〜100重量部の範囲内の
量であり、好ましくは1〜50重量部の量である。これ
は触媒の添加量が、一般式(II)で表される有機ケイ素
化合物と一般式(III)で表される有機ケイ素化合物の
総量100万重量部に対して、触媒原子として1重量部
未満であると付加反応が進行しない場合もあり、また1
00重量部を越えても、付加反応速度がその使用量に比
例して促進されることはなく、このような高価な触媒を
多量に使用することは、不経済であるからである。ま
た、この付加反応温度は特に限定されないが、通常、2
5〜250℃の範囲内であり、好ましくは50〜150
℃の範囲である。これは反応温度が25℃未満であると
反応速度が遅く生産性が低下し、また反応温度が250
℃を越えると付加反応触媒によって引き起こされる副反
応が起こる恐れがあるためである。
【0009】また、この付加反応時に、有機溶媒を使用
することは本発明の目的を損わない限り任意である。こ
のような有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシ
レン等の芳香族系溶媒、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族
系溶媒、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等のエ
ーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケト
ン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒
等がある。
することは本発明の目的を損わない限り任意である。こ
のような有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシ
レン等の芳香族系溶媒、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族
系溶媒、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等のエ
ーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケト
ン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒
等がある。
【0010】ここで重要なことは、一般式(II)で表さ
れる有機ケイ素化合物と一般式(III)で表される有機
ケイ素化合物とを
れる有機ケイ素化合物と一般式(III)で表される有機
ケイ素化合物とを
【化14】 となる条件で、より好ましくは
【化15】 となる条件で付加反応させることである。
【化16】 の条件で付加反応させると、複数個の一般式(III)で
表される有機ケイ素化合物が一般式(II)で表される有
機ケイ素化合物のケイ素原子結合水素原子と反応した化
合物が生成し、目的とする一般式(I)で表される有機
ケイ素化合物の収率が低下するからである。付加反応終
了後、反応混合物から蒸留によって、または低沸点物質
を減圧留去することにより、目的とする一般式(I)で
表される有機ケイ素化合物を得ることができる。
表される有機ケイ素化合物が一般式(II)で表される有
機ケイ素化合物のケイ素原子結合水素原子と反応した化
合物が生成し、目的とする一般式(I)で表される有機
ケイ素化合物の収率が低下するからである。付加反応終
了後、反応混合物から蒸留によって、または低沸点物質
を減圧留去することにより、目的とする一般式(I)で
表される有機ケイ素化合物を得ることができる。
【0011】本発明の有機ケイ素化合物は、各種有機樹
脂の改質剤あるいは各種有機樹脂と無機物との接着性向
上剤として使用される、一分子中に2個あるいは3個の
有機官能基とケイ素原子結合加水分解性基を有する有機
ケイ素化合物を製造するための中間体として有用であ
る。
脂の改質剤あるいは各種有機樹脂と無機物との接着性向
上剤として使用される、一分子中に2個あるいは3個の
有機官能基とケイ素原子結合加水分解性基を有する有機
ケイ素化合物を製造するための中間体として有用であ
る。
【0012】
【実施例】以下、実施例にて、本発明をより詳細に説明
する。
する。
【0013】
【実施例1】攪拌器、還流冷却管、滴下ロート、温度計
を備えた四つ口フラスコに、メチルトリスジメチルシロ
キシシラン425.4グラム(1.58モル)、塩化白金
酸と1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロ
キサンとより調製した、白金ビニルシロキサン錯体(白
金濃度4.6重量パーセント)33.9ミリグラムを入
れ、攪拌しながら80℃まで加熱した。そこに、ビニル
トリメトキシシラン 78.1グラム(0.527モル)
を滴下した。滴下終了後、80〜145℃で1.5時間
反応させた。反応混合物を蒸留し、次式で示される有機
ケイ素化合物を178.0グラム得た。この化合物の沸
点は120℃/4mmHgであった。またその収率は81
%であった。
を備えた四つ口フラスコに、メチルトリスジメチルシロ
キシシラン425.4グラム(1.58モル)、塩化白金
酸と1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロ
キサンとより調製した、白金ビニルシロキサン錯体(白
金濃度4.6重量パーセント)33.9ミリグラムを入
れ、攪拌しながら80℃まで加熱した。そこに、ビニル
トリメトキシシラン 78.1グラム(0.527モル)
を滴下した。滴下終了後、80〜145℃で1.5時間
反応させた。反応混合物を蒸留し、次式で示される有機
ケイ素化合物を178.0グラム得た。この化合物の沸
点は120℃/4mmHgであった。またその収率は81
%であった。
【化17】
【0014】
【実施例2】攪拌器、還流冷却管、滴下ロート、温度計
を備えた四つ口フラスコに、メチルトリスジメチルシロ
キシシラン81.4グラム(0.303モル)、塩化白金
酸と1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロ
キサンとより調製した、白金ビニルシロキサン錯体(白
金濃度4.6重量パーセント)15.5ミリグラムを入れ
て、攪拌しながら90℃まで加熱した。そこに次式で示
される有機ケイ素化合物45.0グラム(0.101モ
ル)を滴下した。
を備えた四つ口フラスコに、メチルトリスジメチルシロ
キシシラン81.4グラム(0.303モル)、塩化白金
酸と1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロ
キサンとより調製した、白金ビニルシロキサン錯体(白
金濃度4.6重量パーセント)15.5ミリグラムを入れ
て、攪拌しながら90℃まで加熱した。そこに次式で示
される有機ケイ素化合物45.0グラム(0.101モ
ル)を滴下した。
【化18】 滴下終了後、90〜124℃で30分間反応させた。反
応混合物から低沸点物質を140℃/4mmHgで3時間
減圧留去し、次式で示される有機ケイ素化合物を68.
6グラム得た。この化合物の収率は95%であった。
応混合物から低沸点物質を140℃/4mmHgで3時間
減圧留去し、次式で示される有機ケイ素化合物を68.
6グラム得た。この化合物の収率は95%であった。
【化19】
【0015】
【実施例3】攪拌器、還流冷却管、滴下ロート、温度計
を備えた四つ口フラスコに、エチルトリスジメチルシロ
キシシラン72.5グラム(0.257モル)、ウィルキ
ンソン錯体[RhCl(PPh3)3]4.5ミリグラムを入れて、
攪拌しながら95℃まで加熱した。そこに、アリルトリ
メトキシシラン13.9グラム(0.0857モル)を滴
下した。滴下終了後、95〜140℃で1.2時間反応さ
せた。反応混合物から100℃/25mmHgで3時間減
圧留去し、次式で示される有機ケイ素化合物を33.2
グラム得た。この化合物の収率は87%であった。
を備えた四つ口フラスコに、エチルトリスジメチルシロ
キシシラン72.5グラム(0.257モル)、ウィルキ
ンソン錯体[RhCl(PPh3)3]4.5ミリグラムを入れて、
攪拌しながら95℃まで加熱した。そこに、アリルトリ
メトキシシラン13.9グラム(0.0857モル)を滴
下した。滴下終了後、95〜140℃で1.2時間反応さ
せた。反応混合物から100℃/25mmHgで3時間減
圧留去し、次式で示される有機ケイ素化合物を33.2
グラム得た。この化合物の収率は87%であった。
【化20】
【0016】
【実施例4】攪拌器、還流冷却管、滴下ロート、温度計
を備えた四つ口フラスコに、エチルトリスジメチルシロ
キシシラン102.3グラム(0.362モル)、ウィル
キンソン錯体[RhCl(PPh3)3]16.4ミリグラムを入れ
て、攪拌しながら98℃まで加熱した。そこに、次式で
示される有機ケイ素化合物55.5グラム(0.121モ
ル)を滴下した。
を備えた四つ口フラスコに、エチルトリスジメチルシロ
キシシラン102.3グラム(0.362モル)、ウィル
キンソン錯体[RhCl(PPh3)3]16.4ミリグラムを入れ
て、攪拌しながら98℃まで加熱した。そこに、次式で
示される有機ケイ素化合物55.5グラム(0.121モ
ル)を滴下した。
【化21】 滴下終了後、98〜152℃で1.5時間反応させた。反
応混合物から低沸点物質を145℃/3mmHgで3時間
減圧留去し、次式で示される有機ケイ素化合物を79.
9グラム得た。この化合物の収率は89%であった。
応混合物から低沸点物質を145℃/3mmHgで3時間
減圧留去し、次式で示される有機ケイ素化合物を79.
9グラム得た。この化合物の収率は89%であった。
【化22】
【0017】
【応用例1】攪拌器、還流冷却管、滴下ロート、温度計
を備えた四つ口フラスコに、実施例1において得られた
有機ケイ素化合物108.7グラム(0.261モル)
と、塩化白金酸と 1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラ
メチルジシロキサンとより調製した、白金ビニルシロキ
サン錯体(白金濃度4.6重量パーセント)47.3ミリ
グラムの混合物を90℃まで加熱し、そこにN−トリメ
チルシリルアリルアミン80.9グラム(0.626モ
ル)を1.2時間かけて滴下した。滴下終了後、90〜1
70℃で3.5時間反応させた。 反応混合物から低沸点
物質を190℃/3mmHgで3時間減圧留去し、次式で
示される有機ケイ素化合物(A)を155.8グラム得
た。この化合物の収率は89%であった。
を備えた四つ口フラスコに、実施例1において得られた
有機ケイ素化合物108.7グラム(0.261モル)
と、塩化白金酸と 1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラ
メチルジシロキサンとより調製した、白金ビニルシロキ
サン錯体(白金濃度4.6重量パーセント)47.3ミリ
グラムの混合物を90℃まで加熱し、そこにN−トリメ
チルシリルアリルアミン80.9グラム(0.626モ
ル)を1.2時間かけて滴下した。滴下終了後、90〜1
70℃で3.5時間反応させた。 反応混合物から低沸点
物質を190℃/3mmHgで3時間減圧留去し、次式で
示される有機ケイ素化合物(A)を155.8グラム得
た。この化合物の収率は89%であった。
【化23】 次に、攪拌器、還流冷却管、滴下ロート、温度計を備え
た四つ口フラスコに、二無水ピロメリット酸8.9グラ
ム(41.0ミリモル)、無水フタル酸0.93グラム
(6.30ミリモル)、N-メチル-2-ピロリジノン(以
下NMPと略す。)167.6グラムを入れて、完全に
溶解させた。 そこに、上記の有機ケイ素化合物(A)
29.7グラム(44.0ミリモル)とNMP15グラム
の混合物を30分間かけて滴下した。滴下終了後、室温
で30分間反応させた。得られたポリアミック酸NMP
溶液をガラスプレートに塗布し、オーブン中で200
℃、3時間加熱したところ、茶色のポリイミド樹脂が得
られた。このポリイミド樹脂は、ガラスプレートに対し
優れた接着性を示した。
た四つ口フラスコに、二無水ピロメリット酸8.9グラ
ム(41.0ミリモル)、無水フタル酸0.93グラム
(6.30ミリモル)、N-メチル-2-ピロリジノン(以
下NMPと略す。)167.6グラムを入れて、完全に
溶解させた。 そこに、上記の有機ケイ素化合物(A)
29.7グラム(44.0ミリモル)とNMP15グラム
の混合物を30分間かけて滴下した。滴下終了後、室温
で30分間反応させた。得られたポリアミック酸NMP
溶液をガラスプレートに塗布し、オーブン中で200
℃、3時間加熱したところ、茶色のポリイミド樹脂が得
られた。このポリイミド樹脂は、ガラスプレートに対し
優れた接着性を示した。
【0018】
【発明の効果】本発明の有機ケイ素化合物は、新規な有
機ケイ素化合物であり、またその製造方法はかかる新規
な有機ケイ素化合物を生産性よく製造できるという特徴
を有する。
機ケイ素化合物であり、またその製造方法はかかる新規
な有機ケイ素化合物を生産性よく製造できるという特徴
を有する。
【図1】図1は実施例2で製造した有機ケイ素化合物の
赤外線吸収スペクトルチャートである。
赤外線吸収スペクトルチャートである。
【図2】図2は実施例2で製造した有機ケイ素化合物の
1H核磁気共鳴スペクトルチャートである。
1H核磁気共鳴スペクトルチャートである。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C07F 7/08 C08G 77/50 CA(STN) CAOLD(STN) REGISTRY(STN)
Claims (2)
- 【請求項1】一般式(I): 【化1】 (式中、R 1 はアルキル基、アリール基およびクロロも
しくはフルオロ置換アルキル基からなる群から選ばれる
同一または異種の一価炭化水素基、nは0または1の整
数、R 2 はアルキレン基、Xはアルコキシ基、アセトキ
シ基、オキシム基およびアミド基からなる群から選ばれ
る加水分解性基、mは0から100までの整数、pは0
または1の整数を示す。)で表される有機ケイ素化合
物。 - 【請求項2】一般式(II): 【化2】 (式中、R1とnは前記に同じである。)で表される有
機ケイ素化合物と、一般式(III): 【化3】 (式中、R3は脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素
基、R1、X、m、pは前記と同じである。)で表され
る有機ケイ素化合物とを、【化4】 となる条件下で付加反応させることを特徴とする、一般
式(I): 【化5】 (式中、R1、n、R2、m、X、pは前記に同じであ
る。)で表される有機ケイ素化合物の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21264391A JP3224830B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
US07/920,234 US5272243A (en) | 1991-07-30 | 1992-07-24 | Organosilicon compounds and method for preparing same |
CA002074734A CA2074734C (en) | 1991-07-30 | 1992-07-28 | Organosilicon compound and method for preparing same |
DE69215042T DE69215042T2 (de) | 1991-07-30 | 1992-07-29 | Organosiliziumverbindungen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
EP92112931A EP0530496B1 (en) | 1991-07-30 | 1992-07-29 | Organosilicon compounds and method for preparing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21264391A JP3224830B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0532677A JPH0532677A (ja) | 1993-02-09 |
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Family
ID=16626036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21264391A Expired - Fee Related JP3224830B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 有機ケイ素化合物及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5272243A (ja) |
EP (1) | EP0530496B1 (ja) |
JP (1) | JP3224830B2 (ja) |
CA (1) | CA2074734C (ja) |
DE (1) | DE69215042T2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5639845A (en) * | 1993-06-10 | 1997-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for the preparation of a fluorine-containing organopolysiloxane |
US5359109A (en) * | 1993-06-16 | 1994-10-25 | Osi Specialties, Inc. | Surface-active siloxane coating compounds and their use in coatings |
JPH0770324A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 有機ケイ素重合体の製造方法 |
KR970010592B1 (ko) * | 1993-12-01 | 1997-06-28 | 한국과학기술연구원 | 2-아릴프로필히드로겐폴리실록산 형태의 실리콘 오일 및 그의 제조방법 |
JP3153414B2 (ja) * | 1994-04-28 | 2001-04-09 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 片末端官能性ジオルガノポリシロキサンの製造方法 |
JPH0834852A (ja) | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーン変性ポリアミド溶液組成物 |
JPH0841206A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-13 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 有機ケイ素重合体およびその製造方法 |
US5446185A (en) * | 1994-11-14 | 1995-08-29 | Dow Corning Corporation | Alkylhydrido siloxanes |
US5929187A (en) * | 1997-02-28 | 1999-07-27 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Branched siloxane-silalkylene copolymer |
DE19718470A1 (de) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Si-gebundene Wasserstoffatome aufweisenden Organosiliciumverbindungen |
US6303811B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-10-16 | Dow Corning Corporation | Cyclic organosilicon endcapper having one aliphatic unsaturation |
US6160150A (en) * | 1998-12-21 | 2000-12-12 | Dow Corning Corporation | Cyclic organosilicon endcapper having one silicon-bonded hydrogen atom |
US6235832B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-05-22 | Dow Corning Corporation | RTV silicone compositions with rapid development of green strength |
US6265518B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-07-24 | Dow Corning Corporation | Organosilicon endcapper having one silicon-bonded hydrogen atom |
US6127502A (en) * | 1998-12-21 | 2000-10-03 | Dow Corning Corporation | Polyorganosiloxanes having at least one organofunctional group with multiple hydrolyzable groups |
US6013753A (en) * | 1998-12-21 | 2000-01-11 | Dow Corning Corporation | Organosilicon endcapper having one aliphatic unsaturation |
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US4526922A (en) * | 1983-04-15 | 1985-07-02 | Union Carbide Corporation | Organofunctional silane-siloxane oligomer coupling compositions, curable and cured elastomeric compositions containing same and novel electric cable containing said cured elastomeric compositions |
US4772675A (en) * | 1986-03-03 | 1988-09-20 | Dow Corning Corporation | Methods of improving shelf life of silicone elastomeric sealant |
US4689085A (en) * | 1986-06-30 | 1987-08-25 | Dow Corning Corporation | Coupling agent compositions |
JPS63218763A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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JP3015145B2 (ja) * | 1991-05-31 | 2000-03-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンの製造方法 |
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