JP3346763B2 - 高電圧集積回路チップ - Google Patents
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Description
ップに関し、より詳細には、半ブリッジ構成のパワート
ランジスタを駆動する高電圧集積回路を保護するための
回路であって、出力ノードでの過大な負のスイングを見
込んだ回路を対象とし、負電圧スパイク中の電流を制限
する抵抗器を基板と接地の間に有する高電圧集積回路チ
ップに関する。
する、例えばパワーMOSFETなどのパワートランジ
スタのドライバ回路では、パワートランジスタが頻繁に
大電流をスイッチングする。この大きなスイッチング電
流は、ダイオードの順方向回復(forward recovery)特
性および回路中の漂遊インダクタンス(stray inductan
ce)と相まって、半ブリッジの出力ノードのところに負
のスパイク信号を生成する。これらのスパイク信号は、
ドライバ回路を破壊する可能性がある上、雑音を生み出
すという問題がある。
目的は、出力ノードでの過大な負スイングを見込んで半
ブリッジ構成のパワートランジスタを駆動する高電圧集
積回路チップを提供することにある。
上に集積化することができる高電圧集積回路チップを提
供することにある。
的を達成するために、請求項1に記載の発明は、半ブリ
ッジ構成に配置された第1のパワートランジスタ及び第
2のパワートランジスタを駆動し、前記半ブリッジ構成
のトランジスタ間の出力ノードでの過大な負電圧スイン
グを見込んだ高電圧集積回路チップであって、高電圧集
積回路チップの基板と、該高電圧集積回路チップ内で、
電圧源と接地電位の間に直列に接続された前記半ブリッ
ジ構成の前記第1のパワートランジスタ及び前記第2の
パワートランジスタを駆動する第1のゲートドライバ及
び第2のゲートドライバと、前記高電圧集積回路チップ
内の寄生ダイオードと直列に接続され、かつ前記高電圧
集積回路チップの基板と接地電位の間に配置され、出力
ノードでの負の電圧過渡現象に起因して前記高電圧集積
回路の前記寄生ダイオードに流れる電流を制限する抵抗
器と、該抵抗器が、酸化物の層間に配置されたポリシリ
コン層で形成され、前記接地電位および基板へ接続する
ための接点開口を前記ポリシリコン層の両端にそれぞれ
備えたことを特徴とするものである。
高電圧集積回路チップ(HVIC)の基板とチップの接
地電位(すなわち共通電位端子(COM))との間に抵
抗器を配置することによって達成される。
を含めると、出力ノードでの負の過渡現象によってチッ
プの固有ダイオードが導通したときに、このダイオード
を流れる電流が制限されることによって、負電圧スパイ
クの処理が大幅に改善されるという効果がある。
施例について説明する。図1は、さまざまな電動機およ
び電気機器応用に使用される半ブリッジ構成を駆動する
HVICの回路を示す図である。HVIC23は、米国
カリフォルニア州El SegundoのIntern
ational RectifierCorporat
ion社製のIR2110チップドライバなどのゲート
ドライバICである。この回路は、電源電圧を維持する
能力を有するコンデンサ15および16を有する。さら
に、それぞれ高電圧側および低電圧側スイッチである2
つのMOSゲートパワートランジスタスイッチ(MOS ga
ted power transistor switch)21および22が図示
されている。これらのスイッチのゲートはそれぞれ、ピ
ン6および2によって識別されるHVICドライバ23
の高出力ピンHOおよび低出力ピンLOから駆動され
る。固有寄生インダクタンス17、18、19および2
0が図示されている。
のとき、これらの寄生(漂遊)インダクタンスのために
ピン5(Vs)の電圧が接地よりも低くなる。この電圧
は、以下の式(1)を使用して計算することができる。
(Vsupply+Vf)よりも低くなると、チップ23内の
内部寄生ダイオード31(図2参照)が導通を開始す
る。式(1)で、Vsupplyはコンデンサ15の両端間の
バッテリ電圧、Vfは順方向ダイオード電圧である。Vs
が負になり過ぎた場合には過大な電流がチップを流れ、
その結果、チップが故障する可能性がある。この故障を
防ぐため、図3に示すように、ダイオード31と直列に
抵抗器32を導入する。抵抗器32の役割は、負電圧ス
バイクの間に内部寄生ダイオード31を流れる電流を制
限し、チップを保護することにある。
M)の間に接続された抵抗器32は、高電圧集積回路2
3に対する負スパイク電圧保護として機能する。
発明の抵抗器の好ましい実施態様を示す図である。抵抗
器32は、酸化物層42と酸化物層44の間に挟まれた
ポリシリコン層40の中に実施される。抵抗器32の第
1の側には、COM(接地)ノードへ接続するための接
点開口46がある。抵抗器32の第2の側には、基板5
0へ接続するための接点開口48がある。これは絶縁
(ISO)層56を介して基板50と接続されている。
態について説明したが、これ以外にも当業者にとって、
他の多くの変形例や他の用途が考えられることは明らか
である。したがって、本発明は、本明細書の特定の開示
によって限定されるものではなく、請求項に記載によっ
てのみ限定されるものである。
を示す図である。
間の寄生構造を示す図である。
および図2のチップの基板と接地の間の抵抗器を示す図
である。
で、HVICチップの部分断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 半ブリッジ構成に配置された第1のパワ
ートランジスタ及び第2のパワートランジスタを駆動
し、前記半ブリッジ構成のトランジスタ間の出力ノード
での過大な負電圧スイングを見込んだ高電圧集積回路チ
ップであって、 高電圧集積回路チップの基板と、 該高電圧集積回路チップ内で、電圧源と接地電位の間に
直列に接続された前記半ブリッジ構成の前記第1のパワ
ートランジスタ及び前記第2のパワートランジスタを駆
動する第1のゲートドライバ及び第2のゲートドライバ
と、前記高電圧集積回路チップ内の寄生ダイオードと直列に
接続され、かつ 前記高電圧集積回路チップの基板と接地
電位の間に配置され、出力ノードでの負の電圧過渡現象
に起因して前記高電圧集積回路の前記寄生ダイオードに
流れる電流を制限する抵抗器と、該抵抗器が、酸化物の層間に配置されたポリシリコン層
で形成され、前記接地電位および基板へ接続するための
接点開口を前記ポリシリコン層の両端にそれぞれ 備えた
ことを特徴とする高電圧集積回路チップ。
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