JP3344006B2 - チップ付きプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
チップ付きプリント基板及びその製造方法Info
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- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、チップ付き射出成形
プリント基板の構造及びその製造方法に関するものであ
り、特に、ＬＥＤチップの実装構造及びその製造方法に
関するものである。
プリント基板の構造及びその製造方法に関するものであ
り、特に、ＬＥＤチップの実装構造及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】射出成形プリント基板は射出成形による
成形部品上に回路パターンを形成した基板で、プリント
基板が不要となるため、機器の小型化、部品点数及び組
立工程の削減が図れるという特徴を有するものである。
射出成形プリント基板は、射出成形により形成され、基
板上に凹凸形状を容易に形成することができるため、Ｌ
ＥＤチップを実装する場合は、射出成形プリント基板上
に凹部を形成して実装する方法が多く用いられている。
図４に基づき従来のチップ付き射出成形プリント基板の
ＬＥＤチップ実装構造について説明する。（ａ）はＬＥ
Ｄチップを実装する凹部の斜視図、（ｂ）はA-A断面図
である。図において、１は射出成形プリント基板、２は
ＬＥＤ実装用凹部、３，４は回路パターン、５はＬＥＤ
チップ、６はボンディングワイヤ、７は透明封止樹脂、
８はＬＥＤ実装用凹部２内で回路パターン３と回路パタ
ーン４を絶縁する絶縁帯である。但し、（ａ）では透明
封止樹脂７の図示は省略する。
成形部品上に回路パターンを形成した基板で、プリント
基板が不要となるため、機器の小型化、部品点数及び組
立工程の削減が図れるという特徴を有するものである。
射出成形プリント基板は、射出成形により形成され、基
板上に凹凸形状を容易に形成することができるため、Ｌ
ＥＤチップを実装する場合は、射出成形プリント基板上
に凹部を形成して実装する方法が多く用いられている。
図４に基づき従来のチップ付き射出成形プリント基板の
ＬＥＤチップ実装構造について説明する。（ａ）はＬＥ
Ｄチップを実装する凹部の斜視図、（ｂ）はA-A断面図
である。図において、１は射出成形プリント基板、２は
ＬＥＤ実装用凹部、３，４は回路パターン、５はＬＥＤ
チップ、６はボンディングワイヤ、７は透明封止樹脂、
８はＬＥＤ実装用凹部２内で回路パターン３と回路パタ
ーン４を絶縁する絶縁帯である。但し、（ａ）では透明
封止樹脂７の図示は省略する。
【０００３】図４で、回路パターン３，４は射出成形プ
リント基板１の表面からＬＥＤ実装用凹部２の底面まで
延設され、ＬＥＤ実装用凹部２を横断するように形成さ
れている絶縁帯８によって電気的に分離されている。Ｌ
ＥＤチップ５は、ＬＥＤ実装用凹部２の底面の回路パタ
ーン４上にダイボンドペーストを介して実装され、ボン
ディングワイヤ６によって回路パターン３と接続されて
いる。このようにＬＥＤチップ５はＬＥＤ実装用凹部２
内に実装され、透明封止樹脂７にて封止される。
リント基板１の表面からＬＥＤ実装用凹部２の底面まで
延設され、ＬＥＤ実装用凹部２を横断するように形成さ
れている絶縁帯８によって電気的に分離されている。Ｌ
ＥＤチップ５は、ＬＥＤ実装用凹部２の底面の回路パタ
ーン４上にダイボンドペーストを介して実装され、ボン
ディングワイヤ６によって回路パターン３と接続されて
いる。このようにＬＥＤチップ５はＬＥＤ実装用凹部２
内に実装され、透明封止樹脂７にて封止される。
【０００４】図５に基づき、異なる実装例についてその
構造を説明する。図はＬＥＤ実装部の斜視図で、図にお
いて、９は射出成形プリント基板、１０は略直方体の形
状の両側に側面視略台形の形状を設けたＬＥＤ実装台
で、ＬＥＤチップの実装位置を高くするために形成され
ている。その他、１１はＬＥＤ実装台１０の上面に形成
されたＬＥＤ実装用凹部、１２，１３は回路パターン、
１４はＬＥＤチップ、１５はボンディングワイヤ、１６
はＬＥＤ実装台１０の表面を横断するように設けられた
絶縁帯である。
構造を説明する。図はＬＥＤ実装部の斜視図で、図にお
いて、９は射出成形プリント基板、１０は略直方体の形
状の両側に側面視略台形の形状を設けたＬＥＤ実装台
で、ＬＥＤチップの実装位置を高くするために形成され
ている。その他、１１はＬＥＤ実装台１０の上面に形成
されたＬＥＤ実装用凹部、１２，１３は回路パターン、
１４はＬＥＤチップ、１５はボンディングワイヤ、１６
はＬＥＤ実装台１０の表面を横断するように設けられた
絶縁帯である。
【０００５】図５で、回路パターン１２，１３は、メッ
キ等により形成され、それぞれ射出成形プリント基板表
面からＬＥＤ実装台１０の表面を経由してＬＥＤ実装用
凹部１１の底面まで延設され、絶縁帯１６によって電気
的に分離されている。ＬＥＤチップ１４は、ＬＥＤ実装
用凹部１１内の回路パターン１２上にダイボンドペース
トを介して接合されていると共に、ボンディングワイヤ
１５を介して回路パターン１３に接続されている。ＬＥ
Ｄ実装用凹部１１内には透明封止樹脂が充填されるが図
示は省略している。
キ等により形成され、それぞれ射出成形プリント基板表
面からＬＥＤ実装台１０の表面を経由してＬＥＤ実装用
凹部１１の底面まで延設され、絶縁帯１６によって電気
的に分離されている。ＬＥＤチップ１４は、ＬＥＤ実装
用凹部１１内の回路パターン１２上にダイボンドペース
トを介して接合されていると共に、ボンディングワイヤ
１５を介して回路パターン１３に接続されている。ＬＥ
Ｄ実装用凹部１１内には透明封止樹脂が充填されるが図
示は省略している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４及び図５に示した
射出成形プリント基板を使用してＬＥＤチップを実装
し、ＬＥＤ実装用凹部内にエポキシ樹脂等の熱硬化性の
透明封止樹脂を充填した後、加熱炉に入れ加熱硬化させ
るが、加熱中に透明封止樹脂の粘度が一時的に低下する
ため、回路パターンと絶縁帯の境界部分に沿って透明封
止樹脂が這い上がりＬＥＤ実装用凹部外に流出してしま
い、ＬＥＤチップやボンディングワイヤの一部分が露出
して封止効果の低下を招くという不具合が発生した。ま
た、流出によって透明封止樹脂の厚みがばらつくため、
着色した透明封止樹脂を用いた場合、外部から認識でき
る発光色がばらつくという問題点があった。
射出成形プリント基板を使用してＬＥＤチップを実装
し、ＬＥＤ実装用凹部内にエポキシ樹脂等の熱硬化性の
透明封止樹脂を充填した後、加熱炉に入れ加熱硬化させ
るが、加熱中に透明封止樹脂の粘度が一時的に低下する
ため、回路パターンと絶縁帯の境界部分に沿って透明封
止樹脂が這い上がりＬＥＤ実装用凹部外に流出してしま
い、ＬＥＤチップやボンディングワイヤの一部分が露出
して封止効果の低下を招くという不具合が発生した。ま
た、流出によって透明封止樹脂の厚みがばらつくため、
着色した透明封止樹脂を用いた場合、外部から認識でき
る発光色がばらつくという問題点があった。
【０００７】本発明は、上期問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、ＬＥＤ実装用凹部に充填
された透明封止樹脂の流出を防止することができるチッ
プ付き射出成形プリント基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、ＬＥＤ実装用凹部に充填
された透明封止樹脂の流出を防止することができるチッ
プ付き射出成形プリント基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載のチップ付き射出成形プリント基板
は、射出成形プリント基板上に形成した凹部にＬＥＤチ
ップを実装し透明樹脂にて封止するチップ付き射出成形
プリント基板において、射出成形プリント基板の表面か
ら凹部の底面まで延設される回路パターンと、凹部を横
断して回路パターンを絶縁する絶縁帯とを形成すると共
に、前記凹部周囲の前記射出成形プリント基板表面に透
明樹脂流出防止用樹脂層を形成し、この透明樹脂流出防
止用樹脂層が、射出成形プリント基板の凹部周囲近傍
の、回路パターンが形成されていない絶縁帯上及びその
近傍にのみ形成されていることを特徴とことを特徴とす
るものである。
に、請求項１記載のチップ付き射出成形プリント基板
は、射出成形プリント基板上に形成した凹部にＬＥＤチ
ップを実装し透明樹脂にて封止するチップ付き射出成形
プリント基板において、射出成形プリント基板の表面か
ら凹部の底面まで延設される回路パターンと、凹部を横
断して回路パターンを絶縁する絶縁帯とを形成すると共
に、前記凹部周囲の前記射出成形プリント基板表面に透
明樹脂流出防止用樹脂層を形成し、この透明樹脂流出防
止用樹脂層が、射出成形プリント基板の凹部周囲近傍
の、回路パターンが形成されていない絶縁帯上及びその
近傍にのみ形成されていることを特徴とことを特徴とす
るものである。
【０００９】
【００１０】また、請求項２記載のチップ付き射出成形
プリント基板の製造方法は、請求項１記載のチップ付き
射出成形プリント基板を製造する際、透明樹脂流出防止
用樹脂をスタンピング法を使用して塗布し、前記透明樹
脂流出防止用樹脂層を形成したことを特徴とするもので
ある。
プリント基板の製造方法は、請求項１記載のチップ付き
射出成形プリント基板を製造する際、透明樹脂流出防止
用樹脂をスタンピング法を使用して塗布し、前記透明樹
脂流出防止用樹脂層を形成したことを特徴とするもので
ある。
【００１１】また、請求項３記載のチップ付き射出成形
プリント基板の製造方法は、請求項１記載のチップ付き
射出成形プリント基板を製造する際、透明樹脂流出防止
用樹脂をディスペンサーにより供給して、前記透明樹脂
流出用樹脂層を形成したことを特徴とするものである。
プリント基板の製造方法は、請求項１記載のチップ付き
射出成形プリント基板を製造する際、透明樹脂流出防止
用樹脂をディスペンサーにより供給して、前記透明樹脂
流出用樹脂層を形成したことを特徴とするものである。
【００１２】射出成形プリント基板のＬＥＤ実装用凹部
に充填された透明封止樹脂は、加熱硬化工程で、一時的
に粘度が低下するため、射出成形プリント基板本体と基
板表面に形成された回路パターン側面の境界部分に沿っ
て毛細管現象により這い上がり、ＬＥＤ実装用凹部外に
流出するので、少なくともその流出経路である境界部分
に形成された透明樹脂流出用防止樹脂層は、その流出経
路を遮断して透明封止樹脂の流出を止めるように作用す
る。
に充填された透明封止樹脂は、加熱硬化工程で、一時的
に粘度が低下するため、射出成形プリント基板本体と基
板表面に形成された回路パターン側面の境界部分に沿っ
て毛細管現象により這い上がり、ＬＥＤ実装用凹部外に
流出するので、少なくともその流出経路である境界部分
に形成された透明樹脂流出用防止樹脂層は、その流出経
路を遮断して透明封止樹脂の流出を止めるように作用す
る。
【００１３】
【実施例】本願発明のチップ付き射出成形プリント基板
の参考例を図１に示す。図１に示す参考例は、図４に示
した従来のチップ付き射出成形プリント基板に透明封止
樹脂の流出防止処理を施したものであるので、従来例と
同等構成については同符号を付すこととする。（ａ）は
ＬＥＤチップを実装する凹部の斜視図、（ｂ）はB-B断
面図である。図において、１は液晶ポリマー等の高耐熱
性熱可塑性樹脂製の射出成形プリント基板、２はＬＥＤ
実装用凹部、３，４は回路パターン、５はＬＥＤチッ
プ、６はボンディングワイヤ、７は透明封止樹脂、８は
ＬＥＤ実装用凹部２内で回路パターン３と回路パターン
４を絶縁する絶縁帯、１７は透明封止樹脂７の流出を防
止するために、ＬＥＤ実装用凹部２の周囲に形成された
透明樹脂流出防止用樹脂層（シリコン樹脂層）である。
但し、（ａ）では透明封止樹脂７の図示は省略する。
の参考例を図１に示す。図１に示す参考例は、図４に示
した従来のチップ付き射出成形プリント基板に透明封止
樹脂の流出防止処理を施したものであるので、従来例と
同等構成については同符号を付すこととする。（ａ）は
ＬＥＤチップを実装する凹部の斜視図、（ｂ）はB-B断
面図である。図において、１は液晶ポリマー等の高耐熱
性熱可塑性樹脂製の射出成形プリント基板、２はＬＥＤ
実装用凹部、３，４は回路パターン、５はＬＥＤチッ
プ、６はボンディングワイヤ、７は透明封止樹脂、８は
ＬＥＤ実装用凹部２内で回路パターン３と回路パターン
４を絶縁する絶縁帯、１７は透明封止樹脂７の流出を防
止するために、ＬＥＤ実装用凹部２の周囲に形成された
透明樹脂流出防止用樹脂層（シリコン樹脂層）である。
但し、（ａ）では透明封止樹脂７の図示は省略する。
【００１４】ＬＥＤチップ６に電圧を印加し発光させる
ための回路パターン３，４が、射出成形プリント基板１
の表面からＬＥＤ実装用凹部２の底面まで延設され、Ｌ
ＥＤ実装用凹部２を横断するように形成されている絶縁
帯８によって電気的に分離されている。ＬＥＤチップ５
は、ＬＥＤ実装用凹部２の底面の回路パターン４上に、
導電性の接着剤であるダイボンドペーストを介して接着
され、直径18〜50μｍ程度のAuまたはAl製のボンディン
グワイヤ６によって回路パターン３と接続されている。
このようにＬＥＤチップ５はＬＥＤ実装用凹部２内に実
装され、外的障害からの保護のため、透明封止樹脂７に
て封止される。また、多くの場合、透明封止樹脂７は、
所定の発光色を得るために、赤や緑に着色されて用いら
れる。
ための回路パターン３，４が、射出成形プリント基板１
の表面からＬＥＤ実装用凹部２の底面まで延設され、Ｌ
ＥＤ実装用凹部２を横断するように形成されている絶縁
帯８によって電気的に分離されている。ＬＥＤチップ５
は、ＬＥＤ実装用凹部２の底面の回路パターン４上に、
導電性の接着剤であるダイボンドペーストを介して接着
され、直径18〜50μｍ程度のAuまたはAl製のボンディン
グワイヤ６によって回路パターン３と接続されている。
このようにＬＥＤチップ５はＬＥＤ実装用凹部２内に実
装され、外的障害からの保護のため、透明封止樹脂７に
て封止される。また、多くの場合、透明封止樹脂７は、
所定の発光色を得るために、赤や緑に着色されて用いら
れる。
【００１５】本願発明では、透明封止樹脂７の流出防止
のため、ＬＥＤ実装用凹部２の周囲に透明封止樹脂流出
防止樹脂を塗布し、透明樹脂流出防止用樹脂層を形成す
ることを特徴とするものであるが、この流出現象は、射
出成形プリント基板１に用いる高耐熱性の熱可塑性樹脂
（本実施例では液晶ポリマー）に起因する現象であり、
毛細管現象と同様な原理で発生するものと考えられるの
で、その流出経路である射出成形プリント基板１の本体
と回路パターン３，４の側面の境界部分をチクソ性の高
いシリコン樹脂或いはエポキシ樹脂で遮断すれば、透明
封止樹脂７の流出が防止できることになる。透明封止樹
脂７の流出状態によっては、ＬＥＤ実装用凹部２の全周
に透明封止樹脂流出防止樹脂を塗布しなくても、射出成
形プリント基板１の本体と回路パターン３，４の側面の
境界部分近傍のみに透明封止樹脂流出防止樹脂を塗布す
るように構成してもよい。
のため、ＬＥＤ実装用凹部２の周囲に透明封止樹脂流出
防止樹脂を塗布し、透明樹脂流出防止用樹脂層を形成す
ることを特徴とするものであるが、この流出現象は、射
出成形プリント基板１に用いる高耐熱性の熱可塑性樹脂
（本実施例では液晶ポリマー）に起因する現象であり、
毛細管現象と同様な原理で発生するものと考えられるの
で、その流出経路である射出成形プリント基板１の本体
と回路パターン３，４の側面の境界部分をチクソ性の高
いシリコン樹脂或いはエポキシ樹脂で遮断すれば、透明
封止樹脂７の流出が防止できることになる。透明封止樹
脂７の流出状態によっては、ＬＥＤ実装用凹部２の全周
に透明封止樹脂流出防止樹脂を塗布しなくても、射出成
形プリント基板１の本体と回路パターン３，４の側面の
境界部分近傍のみに透明封止樹脂流出防止樹脂を塗布す
るように構成してもよい。
【００１６】透明樹脂流出防止用樹脂層１７を形成する
時期（硬化させる時期）については、透明封止樹脂流出
防止樹脂を硬化させ、透明樹脂流出防止用樹脂層１７を
形成した後、透明封止樹脂を硬化させる場合と、透明封
止樹脂流出防止樹脂と透明封止樹脂を一括して加熱硬化
させ、透明封止樹脂の硬化時に透明樹脂流出防止用樹脂
層も形成する場合が考えられる。この点については、透
明封止樹脂及び透明封止樹脂流出防止樹脂の性質（加熱
硬化時に、互いに混じり合ってしまう材料であるか等）
によって決めればよい。
時期（硬化させる時期）については、透明封止樹脂流出
防止樹脂を硬化させ、透明樹脂流出防止用樹脂層１７を
形成した後、透明封止樹脂を硬化させる場合と、透明封
止樹脂流出防止樹脂と透明封止樹脂を一括して加熱硬化
させ、透明封止樹脂の硬化時に透明樹脂流出防止用樹脂
層も形成する場合が考えられる。この点については、透
明封止樹脂及び透明封止樹脂流出防止樹脂の性質（加熱
硬化時に、互いに混じり合ってしまう材料であるか等）
によって決めればよい。
【００１７】透明封止樹脂流出防止樹脂として、実施例
ではシリコン樹脂を用いているが、実験によれば、一般
半導体の液状樹脂封止に用いるようなシリカや炭酸カル
シウムといった充填剤を混合し、チクソ性を上げたエポ
キシ樹脂等を用いることもできる。
ではシリコン樹脂を用いているが、実験によれば、一般
半導体の液状樹脂封止に用いるようなシリカや炭酸カル
シウムといった充填剤を混合し、チクソ性を上げたエポ
キシ樹脂等を用いることもできる。
【００１８】本願発明のチップ付き射出成形プリント基
板の参考例を図２に示す。図２に示す参考例は、図５に
示した従来のチップ付き射出成形プリント基板に透明樹
脂流出防止用樹脂層を形成したものである。従来例と同
等構成については、同符号を付すこととする。図２はＬ
ＥＤ実装部の斜視図で、９は射出成形プリント基板、１
０は略直方体の形状の両側に側面視略台形の形状を設け
たＬＥＤ実装台、１１はＬＥＤ実装台１０の上面に形成
されたＬＥＤ実装用凹部、１２，１３は回路パターン、
１４はＬＥＤチップ、１５はボンディングワイヤ、１６
はＬＥＤ実装用凹部１１内で回路パターン１２と回路パ
ターン１３を絶縁する絶縁帯、１８は透明封止樹脂の流
出を防止するために、ＬＥＤ実装用凹部１１の周囲に形
成された透明樹脂流出防止用樹脂層である。但し、透明
封止樹脂の図示は省略する。
板の参考例を図２に示す。図２に示す参考例は、図５に
示した従来のチップ付き射出成形プリント基板に透明樹
脂流出防止用樹脂層を形成したものである。従来例と同
等構成については、同符号を付すこととする。図２はＬ
ＥＤ実装部の斜視図で、９は射出成形プリント基板、１
０は略直方体の形状の両側に側面視略台形の形状を設け
たＬＥＤ実装台、１１はＬＥＤ実装台１０の上面に形成
されたＬＥＤ実装用凹部、１２，１３は回路パターン、
１４はＬＥＤチップ、１５はボンディングワイヤ、１６
はＬＥＤ実装用凹部１１内で回路パターン１２と回路パ
ターン１３を絶縁する絶縁帯、１８は透明封止樹脂の流
出を防止するために、ＬＥＤ実装用凹部１１の周囲に形
成された透明樹脂流出防止用樹脂層である。但し、透明
封止樹脂の図示は省略する。
【００１９】ＬＥＤチップ１４に電圧を印加し発光させ
るための回路パターン１２，１３が、射出成形プリント
基板９の表面からＬＥＤ実装用凹部１１の底面まで延設
され、ＬＥＤ実装用凹部１１及びＬＥＤ実装台１０を横
断するように形成されている絶縁帯１６によって電気的
に分離されている。ＬＥＤチップ１４は、ＬＥＤ実装用
凹部１１の底面の回路パターン１２上に、導電性の接着
剤であるダイボンドペーストを介して接着され、直径18
〜50μｍ程度のAuまたはAl製のボンディングワイヤ１５
によって回路パターン１３と接続されている。このよう
にＬＥＤチップ１４はＬＥＤ実装用凹部１１内に実装さ
れ、外的障害からの保護のため、透明封止樹脂にて封止
される。また、多くの場合、透明封止樹脂は、所定の発
光色を得るために、赤や緑に着色されて用いられる。
るための回路パターン１２，１３が、射出成形プリント
基板９の表面からＬＥＤ実装用凹部１１の底面まで延設
され、ＬＥＤ実装用凹部１１及びＬＥＤ実装台１０を横
断するように形成されている絶縁帯１６によって電気的
に分離されている。ＬＥＤチップ１４は、ＬＥＤ実装用
凹部１１の底面の回路パターン１２上に、導電性の接着
剤であるダイボンドペーストを介して接着され、直径18
〜50μｍ程度のAuまたはAl製のボンディングワイヤ１５
によって回路パターン１３と接続されている。このよう
にＬＥＤチップ１４はＬＥＤ実装用凹部１１内に実装さ
れ、外的障害からの保護のため、透明封止樹脂にて封止
される。また、多くの場合、透明封止樹脂は、所定の発
光色を得るために、赤や緑に着色されて用いられる。
【００２０】図３に本願発明のチップ付き射出成形プリ
ント基板の実施例を示す。図３に示す実施例は図２に示
した参考例に対して、透明封止樹脂流出防止樹脂の塗布
位置（透明樹脂流出防止用樹脂層の形成位置）を変えた
ものである。図２に示した参考例では、ＬＥＤ実装用凹
部１１を囲むＬＥＤ実装台１０の上面全面に透明封止樹
脂流出防止樹脂を塗布したが、図３に示す実施例は、透
明封止樹脂の流出経路であるＬＥＤ実装台１０上面の、
回路パターンが形成されていない絶縁帯上及び近傍にの
み透明封止樹脂流出防止樹脂を塗布し、透明樹脂流出防
止用樹脂層１９を形成したものである。
ント基板の実施例を示す。図３に示す実施例は図２に示
した参考例に対して、透明封止樹脂流出防止樹脂の塗布
位置（透明樹脂流出防止用樹脂層の形成位置）を変えた
ものである。図２に示した参考例では、ＬＥＤ実装用凹
部１１を囲むＬＥＤ実装台１０の上面全面に透明封止樹
脂流出防止樹脂を塗布したが、図３に示す実施例は、透
明封止樹脂の流出経路であるＬＥＤ実装台１０上面の、
回路パターンが形成されていない絶縁帯上及び近傍にの
み透明封止樹脂流出防止樹脂を塗布し、透明樹脂流出防
止用樹脂層１９を形成したものである。
【００２１】透明封止樹脂流出防止樹脂の塗布方法とし
ては、射出成形プリント基板の表面は平坦でなく印刷法
では対応が困難であるため、スタンピング法或いはディ
スペンサーによる塗布が適切である。射出成形プリント
基板の成形材料は、液晶ポリマーに限定されるものでは
ない。
ては、射出成形プリント基板の表面は平坦でなく印刷法
では対応が困難であるため、スタンピング法或いはディ
スペンサーによる塗布が適切である。射出成形プリント
基板の成形材料は、液晶ポリマーに限定されるものでは
ない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本願発明のチップ付き射
出成形プリント基板及びその製造方法によれば、透明封
止樹脂の流出経路を透明樹脂流出防止用樹脂層によって
遮断したので、ＬＥＤ実装用凹部に充填された透明封止
樹脂が加熱硬化時にＬＥＤ実装用凹部から流出するのを
防止することができる。
出成形プリント基板及びその製造方法によれば、透明封
止樹脂の流出経路を透明樹脂流出防止用樹脂層によって
遮断したので、ＬＥＤ実装用凹部に充填された透明封止
樹脂が加熱硬化時にＬＥＤ実装用凹部から流出するのを
防止することができる。
【図１】本願発明に係る射出成形プリント基板にＬＥＤ
チップを実装した参考例を示す構造図である。（ａ）は
ＬＥＤ実装部の斜視図、（ｂ）はB-B断面図である。
チップを実装した参考例を示す構造図である。（ａ）は
ＬＥＤ実装部の斜視図、（ｂ）はB-B断面図である。
【図２】本願発明に係る射出成形プリント基板にＬＥＤ
チップを実装した異なる参考例を示す斜視図である。
チップを実装した異なる参考例を示す斜視図である。
【図３】本願発明に係る射出成形プリント基板にＬＥＤ
チップを実装した実施例を示す斜視図である。
チップを実装した実施例を示す斜視図である。
【図４】従来の射出成形プリント基板にＬＥＤチップを
実装した例を示す構造図である。（ａ）はＬＥＤ実装部
の斜視図、（ｂ）はA-A断面図である。
実装した例を示す構造図である。（ａ）はＬＥＤ実装部
の斜視図、（ｂ）はA-A断面図である。
【図５】従来の射出成形プリント基板にＬＥＤチップを
実装した異なる例を示す斜視図である。
実装した異なる例を示す斜視図である。
１ 射出成形プリント基板 ２ ＬＥＤ実装用凹部 ３，４ 回路パターン ５ ＬＥＤチップ ６ ボンディングワイヤ ７ 透明封止樹脂 ８ 絶縁帯 ９ 射出成形プリント基板 １０ ＬＥＤ実装台 １１ ＬＥＤ実装用凹部 １２，１３ 回路パターン １４ ＬＥＤチップ １５ ボンディングワイヤ １６ 絶縁帯 １７，１８，１９ 透明樹脂流出防止用樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−29664（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29650（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−145121（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−106089（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−346867（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−142880（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (4)
- 【請求項１】 射出成形プリント基板上に形成した凹部
にＬＥＤチップを実装し透明樹脂にて封止するチップ付
き射出成形プリント基板において、射出成形プリント基
板の表面から凹部の底面まで延設される回路パターン
と、凹部を横断して回路パターンを絶縁する絶縁帯とを
形成すると共に、前記凹部周囲の前記射出成形プリント
基板表面に透明樹脂流出防止用樹脂層を形成し、この透
明樹脂流出防止用樹脂層が、射出成形プリント基板の凹
部周囲近傍の、回路パターンが形成されていない絶縁帯
上及びその近傍にのみ形成されていることを特徴とする
チップ付き射出成形プリント基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ付き射出成形プリ
ント基板を製造する際、透明樹脂流出防止用樹脂をスタ
ンピング法を使用して塗布し、前記透明樹脂流出防止用
樹脂層を形成したことを特徴とするチップ付き射出成形
プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のチップ付き射出成形プリ
ント基板を製造する際、透明樹脂流出防止用樹脂をディ
スペンサーにより供給して、前記透明樹脂流出用樹脂層
を形成したことを特徴とするチップ付き射出成形プリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載の射出成形
プリント基板を製造する際、透明樹脂流出防止用樹脂を
ディスペンサーにより供給して、前記透明樹脂流出防止
用樹脂層を形成したことを特徴とする射出成形プリント
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16160793A JP3344006B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | チップ付きプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16160793A JP3344006B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | チップ付きプリント基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722652A JPH0722652A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3344006B2 true JP3344006B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=15738380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16160793A Expired - Fee Related JP3344006B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | チップ付きプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3344006B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106089A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
| JPH03142880A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置とそれを用いたイメージセンサ及びイメージセンサユニット |
| JPH04346867A (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-02 | Hitachi Ltd | ディスペンサによる液体塗布装置 |
| JP2781475B2 (ja) * | 1991-07-19 | 1998-07-30 | シャープ株式会社 | 光学装置 |
| JP2997100B2 (ja) * | 1991-07-23 | 2000-01-11 | シャープ株式会社 | 光半導体装置 |
| JPH05145121A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオードの実装構造 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16160793A patent/JP3344006B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722652A (ja) | 1995-01-24 |
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