JP3324923B2

JP3324923B2 - 電子回路素子、その実装方法および製造方法

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Publication number: JP3324923B2
Application number: JP01053096A
Authority: JP
Inventors: 禎田口
Original assignee: Nidec Sankyo Corp
Current assignee: Nidec Sankyo Corp
Priority date: 1996-01-25
Filing date: 1996-01-25
Publication date: 2002-09-17
Anticipated expiration: 2016-01-25
Also published as: JPH09205233A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モータの回転検出
等に用いられる磁気抵抗素子等の電子回路素子に関する
ものである。さらに詳しくは、電子回路素子を回路基板
上に実装した後に半田から露出した状態にある電極部分
の保護技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子回路素子のうち、モータの回
転検出等に用いられる磁気抵抗素子は、図１０に示すよ
うに、チップ基板２の表面上にＮｉ−Ｆｅ膜やＮｉ−Ｃ
ｏ膜等の磁気抵抗薄膜１１が所定のパターンに形成され
ている。この磁気抵抗薄膜１１の一部は、磁気を検出す
る感磁部１４となっており、この感磁部１４は、保護膜
１５によって覆われた状態にある。また、磁気抵抗薄膜
１１の他の部分は、チップ基板２の端縁２０１まで届く
電極部１３になっており、この電極部１３は、回路基板
４０のランドとの半田接合用に用いられるため、保護膜
１５で覆われておらず、露出した状態にある。かかる電
極部１３のうち、チップ基板２の端縁２０１の側に位置
する部分がランド４３との半田接合用に用いられる実質
的な電極部である。すなわち、磁気抵抗素子１０ａを回
路基板４０上に実装する際には、磁気抵抗素子１０ａ
は、まず、電極部１３が回路基板４０のランド４３上に
位置するように回路基板４０に対して直立した状態に配
置される。ここで、ランド４３には、予めクリーム半田
４５が塗布されているので、回路基板４０をリフロー炉
に通すと、電極部１３とランド４３とが半田接合され
る。

【０００３】しかしながら、電極部１３の上端部分に
は、半田が届かないため、電極部１３に露出部分１３ｄ
が発生し、かかる露出部分１３ｄは、磁気抵抗素子１０
ａの実装部分の耐湿性能を低下させる。すなわち、露出
部分１３ｄに水分が付着すると、そこでの局部電池作用
により、露出部分１３ｄからＮｉイオンやＦｅイオンが
溶出し、断線等が発生してしまう。そこで、従来は、磁
気抵抗素子１０ａの実装が終了した後、この露出部分１
３ｄを樹脂等の防湿材１６ａによってコーティングする
対策が講じられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、磁気抵抗素子１０ａを回路基板４０上に実装し
終えた後に露出部分１３ｄを防湿材１６ａでコーティン
グする方法では、まず、防湿材１６ａと露出部分１３ｄ
との密着性が悪いという問題点がある。すなわち、半田
の濡れ性を高めるために用いた半田フラックスは、リフ
ロー後も、露出部分１３ｄに残っており、かかる半田フ
ラックスの存在は、露出部分１３ｄと防湿材１６ａとの
密着性を低下させるからである。しかも、防湿材１６ａ
と露出部分１３ｄとの密着性が悪くてそれらの間に隙間
があると、そこに半田フラックスが残ったまま、水分が
侵入したときに、半田フラックス中のハロゲンイオン等
が露出部分１３ｄからのＮｉイオンやＦｅイオンの溶出
を促進し、電極部１３に断線等が発生しやすくなってし
まう。このため、磁気抵抗素子１０ａを実装し終えた回
路基板４０に対しては、半田フラックス除去を目的とし
た洗浄工程を行う必要があるという問題点がある。

【０００５】さらに、磁気抵抗素子１０ａを回路基板４
０に実装した後に、露出部分１３ｄを防湿材１６ａでコ
ーティングする方法では、回路基板４０上に実装した他
の部品が邪魔になり、防湿材１６ａをコーティングしに
くいという問題点もある。また、磁気抵抗素子１０ａの
１個１個に防湿材１６ａをコーティングするのは、大変
に手間のかかる作業である。しかも、磁気抵抗素子１０
ａは、回路基板４０に直立した状態に実装されるため、
防湿材１６ａを塗布するとき露出部分１３ｄを完全に覆
いきれないことが生じたり、逆にそれを防ぐために厚め
に塗布すると、対向する着磁媒体に当たってしまうとい
う問題点もある。

【０００６】以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、モ
ータの回転検出等に用いられる磁気抵抗素子等の電子回
路素子を回路基板上に実装した後、この電気的接続部分
の耐湿性能を確実に、かつ簡単に向上することのできる
電子回路素子、その実装方法および製造方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、絶縁性のチップ基板上に構成された素
子部と、前記チップ基板表面上で前記素子部の側から引
き出された半田接合用の電極部とを有する電子回路素子
において、前記電極部の表面側には、防湿材がコーティ
ングされていることを特徴とする。

【０００８】このような構成の電子回路素子によれば、
電子回路素子と回路基板とを半田によって実装した後
も、電極部のうち、半田からの露出部分は、防湿材で覆
われた状態にある。しかも、防湿材を半田付け前にコー
ティングしておくため、電極部と防湿材と間に半田フラ
ックスが介在することもないので、半田フラックスを除
去するための洗浄工程を行わなくても、防湿材との密着
性が高い。また、防湿材をウエーハ状態でコーティング
するなど、半田付け前にコーティングするため、防湿材
を手間をかけずにコーティングできる。それ故、磁気抵
抗素子と回路基板との電気的接続部分における耐湿性能
を確実に、かつ簡単に向上することができる。

【０００９】本発明において、前記素子部は、たとえ
ば、前記チップ基板表面上に所定のパターンをもって形
成された磁性膜を備える磁気抵抗素子の感磁部である。

【００１０】本発明において、前記防湿材は、半田付け
時の温度よりも低い温度で軟化するコーティング材であ
り、たとえば、溶剤気散型の撥水性樹脂、または熱可塑
性樹脂である。

【００１１】本発明において、半田付け性を向上させる
という観点からすれば、前記電極部は、前記チップ基板
の端縁に届くように形成され、該チップ基板の端面では
前記防湿材から露出した状態にあることが好ましい。こ
のような構成の電子回路素子の製造方法においては、絶
縁基板上の前記チップ基板として切り出される各領域毎
に前記絶縁基板の切断予定線を跨ぐように前記電極部を
形成した以降、該電極部表面に前記防湿材をコーティン
グし、しかる後に、前記絶縁基板を前記切断予定線に沿
って切断することによって、前記電極部を前記チップ基
板の端面で前記防湿材から露出した状態とすることを特
徴とする。

【００１２】また、前記電極部の表面には半田層が形成
され、該半田層の表面に前記防湿材がコーティングされ
ていることが好ましい。

【００１３】この場合にも、前記電極部および前記半田
層は、前記チップ基板の端縁に届くように形成され、該
チップ基板の端面では前記防湿材から露出した状態にあ
ることが好ましい。このような構成の電子回路素子の製
造方法においては、絶縁基板上の前記チップ基板として
切り出される各領域毎に前記絶縁基板の切断予定線を跨
ぐように前記電極部および前記半田層を順次形成した以
降、該半田層表面に前記防湿材をコーティングし、しか
る後に、前記絶縁基板を前記切断予定線に沿って切断す
ることによって、前記電極部および前記半田層を前記チ
ップ基板の端面で前記防湿材から露出した状態とするこ
とを特徴とする。

【００１４】本発明に係る電子回路素子の回路基板への
実装方法では、前記回路基板のランド上にクリーム半田
を塗布した後、該ランド上に前記電極部が位置するよう
に、前記チップ基板を前記回路基板に対して直立させた
状態に搭載し、しかる後に、前記回路基板をリフローに
かけて、前記ランドと前記電極部とを半田接合すること
を特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施例
を説明する。なお、以下に説明する各実施例の磁気抵抗
素子（電子回路素子）は、従来の磁気抵抗素子と基本的
な構造が同じであるため、共通する機能を有する部分に
ついては同じ符合を付して、それらの詳細な説明を省略
する。

【００１６】［実施例１］図１（ａ）は、本例の磁気抵
抗素子の正面図、図１（ｂ）は、そのＸ−Ｘ′線におけ
る縦断面図である。

【００１７】（磁気抵抗素子の構造）図１（ａ）、
（ｂ）において、本例の磁気抵抗素子１０は、絶縁性の
チップ基板２の上にＮｉ−Ｆｅ膜やＮｉ−Ｃｏ膜等の磁
気抵抗薄膜１１が所定のパターンに形成され、そのうち
の一部が感磁部１４として形成され、その一部が半田接
合用の電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃになっている。３
本の電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、互いに平行であ
り、チップ基板２の下側の端縁２０１に届く状態にあ
る。ここで、磁気抵抗素子１０をモータの回転検出用に
用いる場合には、３本の電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
のうち、電極部１３ａが入力端子、電極部１３ｂが出力
端子、電極１３ｃが接地用端子として用いられる。

【００１８】感磁部１４では、磁気抵抗薄膜１１上に保
護膜１５が形成されているが、電極部１３ａ、１３ｂ、
１３ｃの方では、磁気抵抗薄膜１１は、保護膜１５によ
って覆われておらず、その代わりに、表面には、半田付
け時の温度よりも低い温度で軟化する防湿材１６が予め
コーティングされている。この防湿材１６は、電極部１
３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面だけでなく、チップ基板２
の全面に形成された状態にある。但し、チップ基板２の
下側の端縁２０１において、電極部１３ａ、１３ｂ、１
３ｃは、防湿材１６でコーティングされておらず、防湿
材１６から露出した状態にある。かかる防湿材１６は、
半田付け時の温度よりも低い温度で軟化する樹脂であれ
ばその種類に限定はないが、たとえば、アクリル系、ウ
レタン系、またはフッ素系の溶剤気散型の撥水性樹脂、
または熱可塑性樹脂を用いることができる。

【００１９】（磁気抵抗素子の製造方法）図２は、本例
の磁気抵抗素子の製造方法および実装方法を示す工程
図、図３は、本例の磁気抵抗素子の製造方法において、
ウエーハ上に形成した磁気抵抗薄膜の形成パターンを示
す説明図、図４は、本例の磁気抵抗素子の製造方法にお
いて、ウエーハ上に形成した電極部付近の断面図であ
る。

【００２０】本例の磁気抵抗素子１０の製造工程は、概
略、以下の通りである。まず、図２（ａ）に示すウエー
ハ１（絶縁基板）上のチップ基板２として切り出される
各領域毎に感磁部１４および電極部１３ａ、１３ｂ、１
３ｃを形成する。すなわち、図３にウエーハ１の一部を
拡大して示すように、絶縁のウェハー１の上には、１つ
の素子に分けられた場合に同じパターンの磁気抵抗薄膜
１１をもつように、Ｎｉ−Ｆｅ膜やＮｉ−Ｃｏ膜等の磁
気抵抗パターン群１２を形成する。磁気抵抗パターン群
１２は、ウエーハ１の切断予定線Ｓ１を挟む両側に、第
１の磁気抵抗素子用の第１の磁気抵抗パターン１２ａ
と、第２の磁気抵抗素子用の第２の磁気抵抗パターン１
２ｂとが一対となるように構成され、これらの磁気抵抗
パターンには、切断予定線Ｓ１を跨ぐように形成された
電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、これらの電極部の両
側に位置する感磁部１４とが含まれている。

【００２１】次に、図２（ｂ）に示す工程では、感磁部
１４の形成領域に保護膜１５を形成した後、電極部１３
ａ、１３ｂ、１３ｃの形成領域を含む領域に対して防湿
材１６をコーティングする。但し、工程の簡略化のた
め、本例では、防湿材１６をウェーハ１の全面にコーテ
ィングする。

【００２２】次に、図２（ｃ）に示す工程では、図３か
らわかるように、回転するダイシングブレード２０によ
って、ウエーハ１を切断予定線Ｓ１、Ｓ２に沿って切断
し、磁気抵抗素子１０を得る。ここで、電極部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃは、図４に示すように、ウエーハ１に対
する切断予定線Ｓ１を跨ぐように形成されていることか
ら、ウエーハ１を切断予定線Ｓ１に沿って切断したとき
に、各磁気抵抗素子毎の電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
に分割されることになる。それ故、電極部１３ａ、１３
ｂ、１３ｃの表面は、防湿材１６で覆われているが、チ
ップ基板２の下側の端面では、電極部１３ａ、１３ｂ、
１３ｃは、防湿材１６から露出した状態にある。

【００２３】（磁気抵抗素子の実装方法）図５は、本例
の磁気抵抗素子を回路基板に取り付ける工程を示す説明
図、図６（ａ）は、本例の磁気抵抗素子を回路基板に半
田付けした後の正面図、図６（ｂ）は、その縦断面図で
ある。

【００２４】本例の磁気抵抗素子１０を回路基板に実装
する工程では、まず、図２（ｄ）に示す工程において、
回路基板４０の側のランド４３ａ、４３ｂ、４３ｃにク
リーム半田４５を塗布する。

【００２５】次に、図２（ｅ）に示す工程において、ラ
ンド４３ａ、４３ｂ、４３ｃ上に電極部１３ａ、１３
ｂ、１３ｃが位置するように、チップ基板２を回路基板
４０に対して直立させた状態に搭載する。この工程を行
うに先立って、回路基板４０には、図５に示すように、
受け孔４２ａ、４２ｂを形成しておく。これらの受け孔
４２ａ、４２ｂの間において、平行に延びる３本の配線
パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃにランド４３ａ４３
ｂ、４３ｃが形成されている。

【００２６】一方、磁気抵抗素子１０は、ホルダ３０を
介して回路基板４０に垂直に取り付けられる。ホルダ３
０の下端面には、回路基板４０の受け孔４２ａ、４２ｂ
に嵌まるべき突部（図示せず）が形成されており、ホル
ダ３０を回路基板４０に取り付けることができる。ホル
ダ３０の両端部からは、互いに向き合うように突出部３
２ａ、３２ｂが形成され、これらの突出部３２ａ、３２
ｂの間の部分は、磁気抵抗素子１０を保持するための凹
形状の収納部３３となっている。突出部３２ａ、３２ｂ
の先端部には、内側に向けて爪部３４ａ、３４ｂが張り
出しており、収納部３３に磁気抵抗素子１０を嵌め込ん
だとき、磁気抵抗素子１０は、爪部３４ａ、３４ｂによ
って弾性をもって抱えられ、収納部３３で保持される。
この状態で、ホルダ３０を回路基板４０に取り付ける
と、クリーム半田４５が塗布されたランド４３ａ、４３
ｂ、４３ｃに対して、磁気抵抗素子１０の電極部１３
ａ、１３ｂ、１３ｃが位置決めされる。

【００２７】しかる後に、回路基板４０をリフローにか
けると、図２（ｆ）、図６（ａ）に示すように、クリー
ム半田４５が溶融し、半田５０は、チップ基板２の端縁
２０１から各電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃに沿っては
い上がる。その結果、ランド４３ａ、４３ｂ、４３ｃ
と、電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃとは、それぞれ半田
接合する。この工程では、リフロー炉内は、１８３℃で
半田を溶かす場合には、通常、ピーク温度２１０〜２５
０℃に設定されている。

【００２８】このとき、磁気抵抗素子１０の防湿材１６
は、クリーム半田４５の溶融する温度より低い温度で軟
化する材料が選択されているため、クリーム半田４５が
溶融するときに、柔らかくなり流動性を発揮する。従っ
て、図６（ｂ）に示すように、半田５０は、電極部１３
ａ、１３ｂ、１３ｃと、防湿材１６との境界付近から、
防湿材１６を押し退けるようにして、各電極部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃに沿ってはい上がる。

【００２９】従って、回路基板４０をリフロー炉内から
取り出すと、回路基板４０および磁気抵抗素子１０が冷
え、半田５０が固化する。さらに、回路基板４０および
磁気抵抗素子１０が冷えると、防湿材１６が固まる。こ
の状態では、電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃのうち、上端
部分には半田５０が届かず、電極部１３ａ、１３ｂ、１
３ｃには半田５０からの露出部分１３ｄが形成される
が、かかる露出部分１３ｄは、防湿材１６で覆われた状
態のままである。

【００３０】（実施例１の主な効果）このように、本例
の磁気抵抗素子１０では、電極部１３ａ、１３ｂ、１３
ｃに予め防湿材１６をコーティングしてあるので、リフ
ロー後の電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃにおいて、半田
５０からの露出部分１３ｄは、防湿材１６で覆われた状
態にある。従って、電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの露
出部分１３ｄに水分が付着しない。しかも、防湿材１６
をリフロー前にコーティングしておくため、露出部分１
３ｄと防湿材１６ａと間に半田フラックスが介在するこ
ともないので、半田フラックスを除去するための洗浄工
程を行わなくても、露出部分１３ｄと防湿材１６ａとの
密着性が高い。また、結露しやすいといわれているチッ
プ下端部と回路基板４０との間に、軟化した防湿材１６
が垂れ込むため、そこでも、結露しにくくなり、この部
分でのマイグレーションの発生も生じにくい。さらに、
防湿材１６をウエーハ１の段階でコーティングしておく
ので、手間をかけずに、防湿材１６をコーティングでき
る。それ故、磁気抵抗素子１０と回路基板４０との電気
的接続部分における耐湿性能を確実に、かつ簡単に向上
することができる。

【００３１】また、本例では、リフロー前には、チップ
基板２の下側の端面において、電極部１３ａ、１３ｂ、
１３ｃは、防湿材１６から露出した状態にあるため、半
田の接合性がよいという利点もある。しかも、かかる構
成の磁気抵抗素子１０を製造するにあたって、切断予定
線Ｓ１を跨ぐように電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを形
成し、しかる後に、ウエーハ１を切断予定線Ｓ１に沿っ
て切断するという方法を用いているので、簡単に製造で
きる。

【００３２】［実施例２］図７は、本例の磁気抵抗素子
の縦断面図、図８は、本例の磁気抵抗素子を回路基板に
半田付けした後の縦断面図、図９は、本例の磁気抵抗素
子の製造方法において、ウエーハ上に形成した電極部付
近の縦断面図である。なお、本例の磁気抵抗素子は、基
本的な構成が実施例１の磁気抵抗素子と同様であるた
め、共通する機能を有する部分については、同じ符号を
付して説明を省略する。

【００３３】図７に示すように、本例では、磁気抵抗素
子１０と回路基板の半田付けの信頼性を高めるという観
点から、磁気抵抗素子１０の電極部１３ａ、１３ｂ、１
３ｃの表面には、予め、半田層５５が形成されており、
この半田層５５の表面に防湿材１６がコーティングされ
ている。半田層５５は、電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
の全面に形成してもよいが、本例では、電極部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃのうち、保護膜１５との境界付近には、
半田層５５が形成されておらず、半田層５５からの露出
部分１３ｄが存在する。また、本例では、電極部１３
ａ、１３ｂ、１３ｃ、および半田層５５は、いずれも、
チップ基板２の下側の端面において防湿材１６から露出
した状態にある。

【００３４】かかる構成の磁気抵抗素子１０では、電極
１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面に半田層５５が予め形成
されていることから、図２（ｄ）〜（ｆ）および図５を
参照して説明したように、磁気抵抗素子１０を回路基板
４０上に取り付けた後、リフロー炉に通したとき、図８
に示すように、回路基板４０のランド４３ａのクリーム
半田４５と、電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ表面の半田
層５５とが融合し合うので、回路基板４０のランド４３
ａ、４３ｂ、４３ｃと、電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
との半田接合状態がよい。

【００３５】また、本例でも、実施例１と同様、回路基
板４０をリフローにかけたときに、防湿材１６は、柔ら
かくなり流動性を発揮し、半田層５５が溶融したときで
も、半田層５５からの露出部分１３ｄに密着したままで
ある。従って、回路基板４０をリフロー炉内から取り出
した後、回路基板４０および磁気抵抗素子１０が冷える
と、防湿材１６は、そのまま固まる。従って、電極１３
ａ、１３ｂ、１３ｃのうち、上端部分には半田が被って
いないが、半田からの露出部分１３ｄは、防湿材１６で
覆われた状態のままである。

【００３６】このように、本例の磁気抵抗素子１０で
は、電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面側（半田層５
５の表面）に予め防湿材１６をコーティングしておいた
ので、リフロー後の電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃにお
いて、半田からの露出部分１３ｄは、防湿材１６で覆わ
れた状態にある。従って、電極部１３ａ、１３ｂ、１３
ｃの露出部分１３ｄに水分が付着しない。しかも、防湿
材１６をリフロー前にコーティングしておくため、露出
部分１３ｄと防湿材１６ａと間に半田フラックスが介在
することもないので、半田フラックスを除去するための
洗浄工程を行わなくても、露出部分１３ｄと防湿材１６
ａとの密着性が高いなど、磁気抵抗素子１０と回路基板
４０との電気的接続部分における耐湿性能を確実に、か
つ簡単に向上することができる。

【００３７】また、本例では、磁気抵抗素子１０の電極
部１３ａ、１３ｂ、１３ｃの表面には、予め、半田層５
５が形成されていることから、磁気抵抗素子１０と回路
基板の半田付けの信頼性が高い。しかも、電極部１３
ａ、１３ｂ、１３ｃ、および半田層５５は、いずれも、
チップ基板２の下側の端面において防湿材１６から露出
した状態にあるため、半田の接合性がよいという利点も
ある。

【００３８】かかる構成の磁気抵抗素子１０を製造する
にあたって、実施例１と同様、図３に示すように、切断
予定線Ｓ１を跨ぐように電極部１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
した後、その表面に半田層５５を形成し、しかる後に、
図９に示すように、ウエーハ１を切断予定線Ｓ１に沿っ
て切断するという方法を用いる。従って、電極部１３
ａ、１３ｂ、１３ｃ、および半田層５５がチップ基板２
の下側の端面において防湿材１６から露出した状態にあ
る磁気抵抗素子１０を簡単に製造できる。

【００３９】しかも、このような製造方法によれば、図
９からわかるように、半田層５５は、中央部分が盛り上
がった状態に形成される傾向にあるため、ウエーハ１を
切断予定線Ｓ１に沿って切断したときに、半田層５５
は、最も厚い部分で切断されることになる。従って、半
田層５０は、感磁部１４の側では、比較的薄いが、チッ
プ基板２の下側の端縁２０１に向かって徐々に厚くなる
ように形成される。それ故、回路基板４０のランド４３
ａ、４３ｂ、４３ｃに接触する半田層５５の断面が広く
なり、半田付けの信頼性が向上する。

【００４０】（その他の実施例）なお、本例では、電子
回路素子として、磁気抵抗素子１０を例に説明したが、
その他の電子回路素子に適用してもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る磁気
抵抗素子等の電子回路素子では、電極部表面に防湿材が
予めコーティングされてため、磁気抵抗素子等と回路基
板とを半田によって実装した後も、電極部のうち、半田
からの露出部分は、防湿材で覆われた状態にあることに
特徴を有する。従って、本発明によれば、防湿材を半田
付け前にコーティングしておくため、電極部と防湿材と
間に半田フラックスが介在することもないので、半田フ
ラックスを除去するための洗浄工程を行わなくても、防
湿材との密着性が高い。また、防湿材をウエーハ状態で
コーティングしておけるなど、防湿材を手間をかけずに
コーティングできる。それ故、磁気抵抗素子と回路基板
との電気的接続部分における耐湿性能を確実に、かつ簡
単に向上することができる。

【００４２】半田付け前の状態で、チップ基板の端面で
は、電極部やその表面に形成した半田層が防湿材から露
出した状態にある場合には、この露出部分が回路基板の
ランド上に塗布したクリーム半田と接することになるの
で、半田付け性がよいという利点がある。しかも、かか
る構成の電極部は、切断予定線を跨ぐように電極部や半
田層を形成し、しかる後に、切断予定線に沿って切断す
れば簡単に形成できる。また、このような製造方法によ
れば、半田層の厚い部分で切断することになるため、ク
リーム半田と接する半田層の端面が広いので、この点か
らも、半田付け性が向上するという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施例１に係る磁気抵抗素
子の正面図、（ｂ）は、そのＸ−Ｘ′線における断面図
である。

【図２】本発明の実施例１に係る磁気抵抗素子の製造方
法および実装方法を示す工程図である。

【図３】本発明の実施例１に係る磁気抵抗素子の製造方
法において、ウエーハ上に形成した磁気抵抗薄膜の形成
パターンを示す説明図である。

【図４】本発明の実施例１に係る磁気抵抗素子の製造方
法において、ウエーハ上に形成した電極部付近の断面図
である。

【図５】本発明の実施例１に係る磁気抵抗素子を回路基
板に取り付ける工程を示す説明図である。

【図６】（ａ）は、本発明の実施例１に係る磁気抵抗素
子を回路基板に半田付けした後の正面図、（ｂ）は、そ
の縦断面図である。

【図７】本発明の実施例２に係る磁気抵抗素子の縦断面
図である。

【図８】本発明の実施例２に係る磁気抵抗素子を回路基
板に半田付けした後の縦断面図である。

【図９】本発明の実施例２に係る磁気抵抗素子の製造方
法において、ウエーハ上に形成した電極部付近の断面図
である。

【図１０】従来の磁気抵抗素子を回路基板に取り付けた
後の縦断面図である。

【符号の説明】

１ウェーハ２チップ基板１０磁気抵抗素子（電子回路素子）１１磁気抵抗薄膜１２磁気抵抗パターン群１３ａ、１３ｂ、１３ｃ電極部１３ｄ電極部における半田からの露出部分１４感磁部１５保護膜１６防湿材４０回路基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃ配線パターン４３ａ、４３ｂ、４３ｃランド４５クリーム半田５０半田５５半田層２０１チップ基板の端縁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 43/02 H01L 43/08 H05K 1/18 G01R 33/09 G11B 5/39 H01L 23/12 G01D 5/245 G01B 7/30

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性のチップ基板上に構成された素子
部と、前記チップ基板表面上で前記素子部の側から引き
出された半田接合用の電極部とを有する電子回路素子に
おいて、前記電極部の表面側には、防湿材がコーティン
グされており、前記防湿材は、半田付け時の温度よりも低い温度で軟化
する溶剤気散型の撥水性樹脂であることを特徴とする電
子回路素子。
【請求項２】絶縁性のチップ基板上に構成された素子
部と、前記チップ基板表面上で前記素子部の側から引き
出された半田接合用の電極部とを有する電子回路素子に
おいて、前記電極部の表面側には、防湿材がコーティン
グされており、前記素子部は、前記チップ基板表面上に所定のパターン
をもって形成された磁性膜を備える磁気抵抗素子の感磁
部であり、前記防湿材は、半田付け時の温度よりも低い温度で軟化
する溶剤気散型の撥水性樹脂であることを特徴とする電
子回路素子。
【請求項３】絶縁性のチップ基板上に構成された素子
部と、前記チップ基板表面上で前記素子部の側から引き
出された半田接合用の電極部とを有する電子回路素子に
おいて、前記電極部の表面側には、防湿材がコーティン
グされており、前記防湿材は、半田付け時の温度よりも低い温度で軟化
する熱可塑性樹脂であることを特徴とする電子回路素
子。
【請求項４】絶縁性のチップ基板上に構成された素子
部と、前記チップ基板表面上で前記素子部の側から引き
出された半田接合用の電極部とを有する電子回路素子に
おいて、前記電極部の表面側には、防湿材がコーティン
グされており、前記素子部は、前記チップ基板表面上に所定のパターン
をもって形成された磁性膜を備える磁気抵抗素子の感磁
部であり、前記防湿材は、半田付け時の温度よりも低い温度で軟化
する熱可塑性樹脂であることを特徴とする電子回路素
子。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかの項におい
て、前記電極部の表面には半田層が形成され、該半田層
の表面に前記防湿材がコーティングされていることを特
徴とする電子回路素子。
【請求項６】請求項１ないし４のいずれかの項におい
て、前記電極部は、前記チップ基板の端縁に届くように
形成され、該チップ基板の端面では前記防湿材から露出
した状態にあることを特徴とする電子回路素子。
【請求項７】請求項５において、前記電極部および前
記半田層は、前記チップ基板の端縁に届くように形成さ
れ、該チップ基板の端面では前記防湿材から露出した状
態にあることを特徴とする電子回路素子。
【請求項８】請求項１ないし７のいずれかの項に規定
する電子回路素子の回路基板への実装方法において、前
記回路基板のランド上にクリーム半田を塗布した後、該
ランド上に前記電極部が位置するように、前記チップ基
板を前記回路基板に対して直立させた状態に搭載し、し
かる後に、前記回路基板をリフローにかけて、前記ラン
ドと前記電極部とを半田接合することを特徴とする電子
回路素子の実装方法。
【請求項９】請求項６に規定する電子回路素子の製造
方法において、絶縁基板上の前記チップ基板として切り
出される各領域毎に前記絶縁基板の切断予定線を跨ぐよ
うに前記電極部を形成した以降、該電極部表面に前記防
湿材をコーティングし、しかる後に、前記絶縁基板を前
記切断予定線に沿って切断することによって、前記電極
部を前記チップ基板の端面で前記防湿材から露出した状
態とすることを特徴とする電子回路素子の製造方法。
【請求項１０】請求項７に規定する電子回路素子の製
造方法において、絶縁基板上の前記チップ基板として切
り出される各領域毎に前記絶縁基板の切断予定線を跨ぐ
ように前記電極部および前記半田層を順次形成した以
降、該半田層表面に前記防湿材をコーティングし、しか
る後に、前記絶縁基板を前記切断予定線に沿って切断す
ることによって、前記電極部および前記半田層を前記チ
ップ基板の端面で前記防湿材から露出した状態とするこ
とを特徴とする電子回路素子の製造方法。