JP3530594B2 - 高電圧用可変抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高電圧用可変抵抗器に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フォーカス電圧やスクリーン電圧等を調
整するために用いられるフォーカスパックと呼ばれる従
来の高電圧用可変抵抗器は、表面に可変抵抗体を含む回
路パターンを備えた回路基板を一端開口状の絶縁ケース
の基板収納室内に回路基板を収納している。そして回路
基板の裏面側には、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂が充填さ
れて絶縁樹脂層が形成されている。また回路基板の裏面
側には入力端子や出力端子等の端子が配置され、これら
の端子には抵抗体やコンデンサ等の電子部品が接続され
る。これらの電子部品を回路基板の裏面側に配置する場
合、従来はリード線を端子に接続した後、電子部品の本
体を絶縁樹脂層の上にそのまま浮かした状態で配置して
いた。このような状態で電子部品を配置すると、フライ
バックトランスのモールド樹脂をトランスケースに充填
する際等に、電子部品の本体が移動して、リード線が隣
接する端子と接触して短絡事故が発生する問題があっ
た。そこで回路基板の裏面に絶縁樹脂層を形成する前
に、電子部品のリード線を端子に接続した後、電子部品
の本体の一部が絶縁樹脂層中に埋設されるように絶縁樹
脂を回路基板の裏面に充填することにより電子部品を固
定する技術が開発された。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら絶縁樹脂
層に電子部品の本体の一部を埋設した場合には、組み立
て後に電子部品に不良があることが発見された場合、高
電圧用可変抵抗器全体を廃棄しなければならず、歩留ま
りが悪くなる問題があった。特にコンデンサは保管環境
に応じて特性が変化するため、コンデンサを取付ける場
合には、歩留まりが非常に悪くなる問題があった。

【０００４】本発明の目的は、絶縁樹脂層中に電子部品
の一部を埋設することなく、回路基板の裏面側に電子部
品をしっかりと位置決め固定することができる高電圧用
可変抵抗器を提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、熱変形の少ない電子
部品ホルダを備えた高電圧用可変抵抗器を提供すること
にある。

【０００６】本発明の更に他の目的は、電子部品ホルダ
を用いても、回路基板にクラックや割れが入るおそれの
ない高電圧用可変抵抗器を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、電子部品ホルダの一
部を絶縁樹脂層中に埋設しても確実に電子部品を電子部
品ホルダに保持させることができる高電圧用可変抵抗器
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
る高電圧用可変抵抗器は、基板収納室を有する一端開口
状の絶縁ケースと、表面に可変抵抗体を含む回路パター
ンを備え且つ基板収納室に収納される回路基板と、回路
基板と絶縁ケースとの間に配置されて絶縁ケースの外側
から操作されて可変抵抗体上を摺動する摺動子と、回路
基板の裏面上に絶縁樹脂が充填されて形成された絶縁樹
脂層とを具備する。本発明においては、後から電子部品
を保持させることができる電子部品ホルダの一部を絶縁
樹脂層中に埋設して、電子部品ホルダを固定している。

【０００９】本願明細書において、「電子部品ホルダ」
とは、固定抵抗体やコンデンサ等の電子部品を、嵌合構
造、係合構造等の保持構造を用いて保持する部材であ
る。電子部品ホルダの材質は、絶縁材料が好ましい。そ
の場合、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を加熱硬化
させて絶縁樹脂層を形成する際や、フライバックトラン
スと組み合わされる高電圧用可抵抗器にあっては、フラ
イバックトランスのモールド樹脂（熱硬化性樹脂）を硬
化させる際の熱の影響を受け難い絶縁材料で電子部品ホ
ルダを形成するのが好ましい。現在入手できる絶縁材料
のうち、変性ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ），変
性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）やポリカーボネー
ト（ＰＣ）等は、絶縁性を有し且つ弾力性を有する絶縁
材料として、品質及び価格の点からみて、利用しやすい
材料である。

【００１０】電子部品ホルダにより保持する電子部品の
種類及び数は任意であるが、回路基板の大きさや、回路
基板の裏面に配置される端子の位置及び数によって自と
制限を受ける。複数の電子部品を保持する場合に、１つ
の電子部品ホルダにより複数の電子部品を保持するよう
にすると部品点数を減らすことができて、しかも組立が
容易になるが、各電子部品毎に電子部品ホルダを用意し
てもよいのは勿論である。

【００１１】電子部品ホルダの一部を絶縁樹脂層に埋設
する前に、絶縁ケースの一部や回路基板に対して電子部
品ホルダを仮固定できるようにすると、絶縁樹脂層を形
成する際に電子部品ホルダが動くことがないため、製造
が容易になる上、歩留まりが高くなる。例えば、基板収
納室を囲む壁部に対して嵌合構造（ホルダ側に設けた嵌
合部と壁部に設けた被嵌合部とを嵌合させる構造）によ
り電子部品ホルダを仮り止めすると、接着剤を用いるこ
となく簡単に且つ確実に電子部品ホルダを仮止めするこ
とができる。

【００１２】電子部品ホルダの構造は任意である。例え
ば、電子部品ホルダを、絶縁樹脂層中に埋設される基部
と、基部の回路基板の裏面と対向する対向面から突出し
て対向面と前記裏面との間に絶縁樹脂が入り込む隙間を
形成する複数の突起部と、回路基板の裏面から離れる方
向に延びて電子部品を保持する複数の保持片とから構成
する場合には、複数の突起部を、保持片の中心を通って
回路基板に延びる垂線と突起部の中心を通って回路基板
に延びる垂線とが一致しないように設けるのが好まし
い。基部の対向面から突出する複数の突起部は、回路基
板の裏面と基部との間に絶縁樹脂が入り込む間隙を形成
して、絶縁樹脂層の絶縁強度の低下を防止する。保持片
の中心を通って回路基板に延びる垂線と突起部の中心を
通って回路基板に延びる垂線とを一致させた場合には、
保持片に加わる力は突起部を通して直接的に回路基板に
加わることになる。特にフライバックトランスと組合わ
される高電圧用可変抵抗器のように、フライバックトラ
ンスのモールド樹脂中に電子部品ホルダが埋設されるも
のでは、モールド樹脂が硬化する際に、かなり大きな力
が保持片に加わる。本発明のように、保持片の中心を通
って回路基板に延びる垂線と突起部の中心を通って回路
基板に延びる垂線とが一致しないように複数の突起部を
設けると、保持片が設けられた基部の部分と回路基板の
裏面との間には、絶縁樹脂が入り込み、保持片に加えら
れた力を吸収する緩衝層を形成する。したがって回路基
板に直接加わる力が小さくなり、回路基板にクラックが
入ったり、回路基板が割れたりするのを防止できる。

【００１３】電子部品ホルダの基部には、電子部品の外
表面が当接する複数の当接用突起部を設けることができ
る。これらの当接用突起部は絶縁樹脂層から突出する突
出長さにする。このようにすると、表面張力により絶縁
樹脂層の表面に凹凸が形成されても、絶縁樹脂層が邪魔
にならずに、電子部品を確実にホルダに保持させること
ができる。特に、当接用突起部の外表面に、先端に向う
に従って横断面積が小さくなるようにテーパを付ける
と、表面張力により絶縁樹脂が当接用突起部の上に上っ
ていくのを防止できる。したがって当接用突起部の先端
に絶縁樹脂が付着するのを確実に防止できる。

【００１４】

【作用】電子部品ホルダの一部を絶縁樹脂層中に埋設し
て、後から電子部品を電子部品ホルダに保持させること
ができるようにすると、絶縁樹脂層中に電子部品を埋設
せずに、電子部品の移動を防止できる。したがって電子
部品に不良があった場合には、電子部品だけを交換する
ことができ、歩留まりが向上する。また電子部品が移動
しないため、短絡事故が発生するおそれがなくなる。

【００１５】

【実施例】以下図面を参照して、本発明の高電圧用可変
抵抗器の実施例を詳細に説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）
は、スクリーン電圧と２つのフォーカス電圧を出力でき
る高電圧用可変抵抗器に本発明を適用した実施例の平面
図、側面図及び底面図である。この高電圧用可変抵抗器
は、フライバックトランスのトランスケースの可変抵抗
器装着用開口部を塞ぐようにしてトランスケースに装着
されるものである。装着後、トランスケースの絶縁樹脂
充填用開口端部からトランスケースの内部と高電圧用可
変抵抗器の裏面側の開口部にトランスモールド用のエポ
キシ樹脂等のモールド樹脂が充填される。変性ポリフェ
ニレンオキサイド（ＰＰＯ），変性ポリフェニレンエー
テル（ＰＰＥ），ポリカーボネートやポリブチレンテレ
フタレート樹脂等の絶縁樹脂製の絶縁ケース１は、底面
側に開口部を有する一端開口状の形状を有している。絶
縁ケース１の内部は仕切り壁部２によって第１の基板収
納室３と第２の基板収納室４ａ及びコンデンサ収納室４
ｂを含む付属部品収納室４とに区分けされている。そし
て絶縁ケース１の開口部の周囲には、トランスケースに
取り付けられた際にトランスケースの絶縁樹脂充填用開
口端部側に位置する一辺を除いて連続して延びる嵌合用
壁部５が設けられている。トランスケースの絶縁樹脂充
填用開口端部側に位置する絶縁ケース１の開口部の一辺
には、長手方向に延びる平板部６が一体に形成されてい
る。

【００１６】平板部６の裏面側には、端子保持部材７と
２つのリード線接続用端子保持部材８及び９とが一体に
形成されている。端子保持部材７には、接地端子９が嵌
合されて保持されている。またリード線接続用端子保持
部材８には、後述する電子部品ホルダに保持される小形
のコンデンサの一方のリード線が接続される線状端子が
保持され、リード線接続用端子保持部材９にはコンデサ
ン収納室４ｂに収納される図示しない大形のコンデンサ
の一方のリード線が接続される線状端子が保持される。
平板部６には絶縁被覆された３本の高圧リード線が嵌合
されるＣ字状の貫通孔１１〜１３が形成されている。３
本の高圧リード線のうちスクリーン出力用の図示しない
高圧リード線は、端子１４に接続され、貫通孔１１を通
って平板部６の表面側に引き出さる。ダブルフォーカス
出力用の図示しない２本の高圧リード線は、端子１５及
び１６にそれぞれに接続され貫通孔１２及び１１を通っ
て平板部６の表面側に引き出される。端子１４〜１６
は、高圧リード線の芯線を挿入するだけで、半田付け無
しに芯線を保持できる構造を有している。平板部６の表
面側に引き出された３本の高圧リード線は、平板部６の
表面に沿って折り曲げられて、絶縁ケースの外壁と平板
部６に設けた挟持片１９との間に圧入される。端子１７
は可変抵抗器部への入力端子を構成するものである。

【００１７】接地端子１０並びに端子１４〜１７は、基
板収納室３内に形成されたリブ上に配置されたセラミッ
ク製の回路基板１８［図２（Ａ）参照］の裏面に固定さ
れている。回路基板１８の表面には、ダブルフォーカス
用の２つの可変抵抗体ＶＲ１及びＶＲ２とスクリーン用
の可変抵抗体ＶＲ３と、付属の固定抵抗体Ｒ１〜Ｒ３
と、電極Ｅ１〜Ｅ５を含む抵抗体パターンまたは回路パ
ターンが形成されている。回路パターンは、図２（Ａ）
に示す通りであり、その回路図は図２（Ｂ）に示す通り
である。電極Ｅ１は入力電力、電極Ｅ２及びＥ３はフォ
ーカス電力出力電力、Ｅ４はスクリーン電圧出力電極、
Ｅ５は接地電極である。端子１４は、回路基板１８を貫
通して延びる接続端部を介してスクリーン電圧出力電極
Ｅ４に接続されており、端子１５及び端子１６は回路基
板１８を貫通して延びる接続端部を介してフォーカス電
圧出力電極Ｅ２及びＥ３に接続されており、端子１７は
回路基板１８を貫通して延びる接続端部を介して電極Ｅ
１に接続されている。

【００１８】絶縁ケース１の基板収納室３を囲む壁部の
うち開口部と対向する壁部と回路基板１８の表面との間
には可変抵抗体ＶＲ１〜ＶＲ３と接触する摺動接点を備
えたダブルフォーカス用とスクリーン用の３つの摺動子
がそれぞれ収納されている。これらの摺動子は、絶縁ケ
ースの壁部を回動自在に貫通する操作軸２０ａ，２０
ｂ，２０ｃによって操作される。回路基板１８の裏面側
には、絶縁強化と回路基板の保護用に軟質のエポキシ樹
脂が充填されて硬化されて絶縁樹脂層２３が形成されて
いる。この絶縁樹脂層２３中には、フォーカス電圧出力
用の端子１５及び１６に接続されるコンデンサＣ１及び
Ｃ２［図２（Ｂ）参照］が保持される電子部品ホルダ２
４の一部が埋設されている。図２（Ｂ）に示したコンデ
ンサＣ１はフィルタ用のコンデンサであり、コンデンサ
Ｃ２は直流分カット用のコンデンサである。図２（Ｂ）
に示した回路図から判るように、コンデンサＣ１は一方
のリード線が電極Ｅ２に端子１５を介して接続され、他
方のリード線がアースされる。他方のリード線は、リー
ド線保持部材７に固定される図示しない線状端子に半田
付け接続される。またコンデンサＣ２は、一方のリード
線が端子１６を介して電極Ｅ３に接続され、他方のリー
ド線が電子部品ホルダ２４に設けられたリード線接続用
端子保持部材２５に保持された図示しない線状端子に半
田付け接続される。このリード線接続用端子保持部材２
５に保持された図示しない線状端子には、パラボラ形の
信号が入力される。

【００１９】次に端子１４〜１６の構造について説明す
る。端子１４及び１５は、リード線保持構造の数が相違
するだけで、基本的な構造は同じであるため、２つのリ
ード線保持構造を備えた端子１５についてその構造を説
明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は端子１５の平面図、正面
図、底面図、左側面図及び右側面図をそれぞれ示してい
る。なお図３（Ｃ）の底面図においては、底面側（回路
基板側）の構造だけを示しており、その他の構造は図示
を省略してある。この端子１５は、金属板にプレス加工
と折り曲げ加工等の機械加工を施して形成されている。
端子１５は、図３（Ｂ）に想像線で示した回路基板１８
の裏面に沿って（裏面と平行に）延び且つ回路基板１８
に向かう方向からリード線が挿入されて保持される２つ
リード線保持構造１５ａ，１５ｂを備えたリード線保持
部１５Ａと、リード線保持部１５Ａの両端部から回路基
板１８の裏面に向かって延びる一対の脚部１５Ｂ及び１
５Ｃと、一方の脚部１５Ｃから延びる半田付け部１５Ｄ
とを備えている。半田付け部１５Ｄは、回路基板１８を
貫通して電極Ｅ２に半田付け接続される。

【００２０】リード線保持部１５Ａに設けたリード線保
持構造１５ａには、芯線が絶縁被覆されたフォーカス電
圧出力用のリード線の芯線が挿入される。リード線保持
構造１５ａは、挿入されたリード線の芯線の外周部に食
い込む４つの三角形状の分割片またはエッジ部分１５ａ
1 〜１５ａ4 から構成される。これらのエッジ部分１５
ａ1 〜１５ａ4 はリード線の芯線が挿入される挿入方向
に傾斜している。この様にエッジ部分１５ａ1 〜１５ａ
4 を傾斜させておくと、リード線の芯線を中心に導くこ
とができる上、芯線の挿入作業が容易になる。エッジ部
分１５ａ1 〜１５ａ4 は、先端側即ち中心側の端部に尖
った部分を有しているため、挿入された芯線に引抜力が
加わると、芯線の外周部に容易にしかも深く食い込む。
したがって芯線が簡単に抜け出ることはない。

【００２１】リード線保持部１５Ａに設けたリード線保
持構造１５ｂには、コンデンサＣ１の一方のリード線が
挿入される。リード線保持構造１５ａとは形状が異なる
が、リード線保持構造１５ｂも挿入されたリード線の芯
線の外周部に食い込む４つの三角形状の分割片またはエ
ッジ部分１５ｂａ1 〜１５ｂ4 から構成される。これら
のエッジ部分１５ｂ1 〜１５ｂ4 の作用または機能は、
リード線保持構造１５ａのエッジ部分１５ａ1 〜１５ａ
4 と同じである。

【００２２】一方の脚部１５Ｂは、リード線保持部１５
Ａの一端から延びる板状部１５Ｂ1と、回路基板１８側
に位置する湾曲した端部１５Ｂ2 とから構成される。湾
曲した端部１５Ｂ2 には、絶縁樹脂が流通する貫通孔１
５Ｂ3 が形成されている。端部１５Ｂ2 が湾曲している
結果、リード線保持部１５Ａの端部から回路基板１８の
裏面に向かって延びる仮想垂線Ｌと回路基板１８の裏面
との交点ＣＰから外れた位置で、脚部１５Ｂは回路基板
１８の裏面と接触することになる。その結果、脚部１５
Ｂの端部１５Ｂ2 と回路基板１８の裏面との間に絶縁樹
脂が入り込むスペースが形成され、このスペースに入り
込んで硬化した絶縁樹脂が、脚部１５Ｂに加わる力を吸
収または緩衝する緩衝層として作用する。本実施例のよ
うに、脚部１５Ｂの端部１５Ｂ2 を湾曲させると、脚部
の端部はバネ作用も発揮する。

【００２３】他方の脚部１５Ｃは、リード線保持部１５
Ａの一端から延びる板状部１５Ｃ1と、回路基板１８側
に位置する湾曲した端部１５Ｃ2 と、端部１５Ｃ2 から
延びる延長板状部１５Ｃ3 とから構成される。また湾曲
した端部１５Ｃ2 と延長板状部１５Ｃ3 とに跨がるよう
に、両者にはスリット状の貫通孔１５Ｃ4 が形成されて
いる。この脚部１５Ｃでも、端部１５Ｃ2 が湾曲してい
る結果、リード線保持部１５Ａの端部から回路基板１８
の裏面に向かって延びる仮想垂線Ｌと回路基板１８の裏
面との交点ＣＰから外れた位置で、脚部１５Ｂは回路基
板１８の裏面と接触することになり、脚部１５Ｃの端部
１５Ｃ2 と回路基板１８の裏面との間にも絶縁樹脂が入
り込むスペースが形成される。

【００２４】端子１４は、リード線保持構造１５ｂに相
当するものを有していないだけで、その他の構造は端子
１５と同じである。なお端子１４として端子１５と同じ
構造のものを用いてもよいのは勿論である。

【００２５】端子１６は、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示す
構造を有している。図３の端子と比べて、相違するのは
延長板状部１６Ｃ4 の長さが長い点と、湾曲した端部１
６Ｃ2 には、貫通孔が形成されていない点である。その
他の点は、端子１５の構造と同じである。よって符号を
付すだけで説明は省略する。なお半田付け部１６Ｄは、
図２の電極Ｅ３に接続され、リード線保持構造１６ａに
は芯線が絶縁被覆されたフォーカス電圧出力用のリード
線の芯線が挿入される。またリード線保持構造１６ｂに
は、コンデンサＣ２の一方のリード線が挿入される。

【００２６】本実施例の電子部品ホルダ２４は、ノリル
樹脂（商品名）によって一体成形されている。図５
（Ａ）〜（Ｃ）は、電子部品ホルダ２４の平面図、側面
図及び底面図を示している。電子部品ホルダ２４は、ホ
ルダ本体２４Ａと第１及び第２の仮止め用嵌合部２４Ｂ
及び２４Ｃとから構成される。ホルダ本体２４Ａは、第
１のコンデンサＣ１を保持する第１の保持部２４Ａ1 と
第２のコンデンサＣ２を保持する第２の保持部２４Ａ2
とを有している。ホルダ本体２４Ａは、絶縁樹脂層２３
中に埋設される基部２４ａを有している。この基部２４
ａには、厚み方向に貫通する３つの大きな孔２４ａ1 〜
２４ａ3 が形成されている。孔２４ａ1 が形成された第
１の部分の表面（回路基板１８の裏面と対向しない面）
側からは、４つの保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 が基部２４
ａから離れる方向に延びている。保持片２４ｂ1 と保持
片２４ｂ3 とが孔２４ａ1 を間にして対向しており、ま
た保持片２４ｂ2 と２４ｂ4 が孔２４ａ3 を間にして対
向している。コンデンサＣ１及びＣ２は、横断面形状が
ほぼ小判形で、一方の端面から２本のリード線が導出さ
れる構造を有している。図６（Ａ）に示すように、４つ
の保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 は、それぞれ先端にフック
部Ｆを有しており、各フック部Ｆの顎部Ｆ１は、コンデ
ンサＣ１の外周面に添うような形状になっている。

【００２７】また孔２４ａ1 が形成された第１の部分の
表面側からは、４つの保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 が並ぶ
方向と直交する方向に、４つの突出部２４ｃ1 〜２４ｃ
4 が、基部２４ａから離れる方向に延びている。図６
（Ｂ）に示すように、これらの突出部２４ｃ1 〜２４ｃ
4 の内側には、基部２４ａから離れるに従って外側に広
がるテーパがそれぞれ付けられており、これらの突出部
２４ｃ1 〜２４ｃ4 はコンデンサＣ１の両端面の下側
（基部２４ａ側）部分を挟んで、コンデンサＣ１の移動
を阻止している。

【００２８】更に孔２４ａ1 が形成された第１の部分の
表面側からは、４つの保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 と４つ
の突出部２４ｃ1 〜２４ｃ4 とによって囲まれる領域
に、４つの当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4 が基部２４
ａから離れる方向に延びている。こらの当接用突起部２
４ｄ1 〜２４ｄ4 は絶縁樹脂層２３から突出する突出長
さを有している。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、
これらの当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4 の外表面には
先端に向うに従って横断面積が小さくなるようにテーパ
が付けられている。このテーパにより、絶縁樹脂が当接
用突起部２４ｄ1〜２４ｄ4 の先端部に残留するのを防
止している。

【００２９】基部２４ａの４つの保持片２４ｂ1 〜２４
ｂ4 の根元部分に対応して設けられた４つの小孔２４ｅ
1 〜２４e 4 は、型抜き用の孔である。

【００３０】第１の保持部２４Ａ1 が構成された基部２
４ａの裏面（回路基板１８の裏面と対向する対向面）か
らは、回路基板１８の裏面との間に絶縁樹脂が入り込む
隙間を形成する３つの突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 が形成
されている。これらの突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 は、保
持片２４ｂ1 ，２４ｂ2 及び２４ｂ4 の中心を通って回
路基板１８に向って延びる垂線（または回路基板１８の
面と直交する垂線）と、突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 の中
心を通って回路基板１８に向って延びる垂線（または回
路基板１８の面と直交する垂線）とが一致しないように
設けられている。

【００３１】第１の保持部２４Ａ1 は、孔２４ａ1 の周
囲に設けられた保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 と、突出部２
４ｃ1 〜２４ｃ4 と当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4
と、突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 とによって構成されてい
る。

【００３２】第２の保持部２４Ａ2 も、第１の保持部２
４Ａ1 と同様に構成されている。第１の保持部２４Ａ1
と相違する点は、基部２４ａの裏面に、４つの突起部２
４ｆ1 〜２４ｆ4 設けられている点で相違する。その他
の点は、第１の保持部２４Ａ1 の構造と同じであるの
で、第１の保持部２４Ａ1 に付した符号と同じ符号を付
して説明を省略する。

【００３３】第１の仮止め用嵌合部２４Ｂは、腕部２４
Ｂ1 の先端に嵌合用構造部２４Ｂ2を備えた構造を有し
ている。この嵌合用構造部２４Ｂ2 の両側に設けられた
溝部２４Ｂ3 が、絶縁ケース１内部の仕切り壁部２に設
けられた被嵌合部としての凹部２ａに嵌合される。第２
の仮止め用嵌合部２４Ｃは、腕部２４Ｃ1 の先端に嵌合
用構造部２４Ｃ2 を備えている。嵌合用構造部２４Ｃ2
の表面部には、コンデンサＣ２の一方のリード線が接続
される線状端子［図２（Ｂ）の端子Ｔ］が嵌合されるリ
ード線接続用端子保持部材２５が一体に設けられてい
る。このリード線接続用端子保持部材２５は、クランク
状に曲った線状端子を保持するように構成されている。
また嵌合用構造部２４Ｃ2 の裏面部には、絶縁ケース１
の平板部６に一体に設けた円柱状の突起（被嵌合部）２
６［図１（Ｃ）］に嵌合される筒状部２４Ｃ3 が一体に
設けられている。更に嵌合用構造部２４Ｃ2 の裏面部に
は、絶縁ケース１の平板部６の表面部に設けられた凹部
２７［図１（Ａ）］に係合されるフック部２４Ｃ4 が一
体に設けられている。

【００３４】電子部品ホルダ２４を絶縁ケース１の内部
に配置した状態は、図７に示す通りである。なお図７は
主要部を概略的に図示したものであって、他の図面とは
完全には整合するものではない。また図７には、絶縁樹
脂２３は図示していない。本実施例では、２つの仮止め
用嵌合部２４Ｂ及び２４Ｃにより、電子部品ホルダ２４
を絶縁ケース１に対して仮止めするため、電子部品の位
置決めを正確に行える上、回路基板１８の裏面に絶縁樹
脂を充填する際に、電子部品ホルダが移動することはな
く、回路基板１８の裏面上の狭いスペースに電子部品ホ
ルダを配置しても、短絡事故を発生するおそれがない。
また本実施例によれば、図８（Ａ）及び（Ｂ）に概略的
に示すように、絶縁樹脂層２３が回路基板１８の裏面に
充填されて電子部品ホルダ２４の一部が絶縁樹脂層に埋
設された状態で、絶縁樹脂が当接用突起部２４ｄ1 〜２
４ｄ4 の先端部に残留しないため、絶縁樹脂層２３がコ
ンデンサの挿入及び位置決めの障害になることがない。
また第１の保持部２４Ａ1が構成された基部２４ａの裏
面から突出する突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 が、回路基板
１８の裏面との間に絶縁樹脂が入り込む隙間を形成する
ため、基部２４ａと回路基板１８との間の絶縁耐力を高
めることができる。またこれらの突起部２４ｆ1 〜２４
ｆ3 は、保持片２４ｂ1 ，２４ｂ2 及び２４ｂ4 の中心
を通って回路基板１８に向って延びる垂線と突起部２４
ｆ1 〜２４ｆ3 の中心を通って回路基板１８に向って延
びる垂線とが一致しないように設けられているので、保
持片２４ｂ1 ，２４ｂ2 及び２４ｂ4 から回路基板に直
接的に力が加わることががなく、また保持片２４ｂ1 ，
２４ｂ2 及び２４ｂ4 が設けられた基部２４ａの部分と
回路基板１８の裏面との間には、絶縁樹脂が入り込んで
保持片に加えられた力を吸収する緩衝層を形成されるた
め、回路基板１８にクラックが入るのを防止できる。

【００３５】図１に示すように、絶縁ケース１の第２の
基板収納室４ａには、回路基板１８の表面に設けられた
回路パターンと直列に接続される固定抵抗体（ブリーダ
抵抗）が表面に形成された第２の回路基板２８が配置さ
れている。回路基板２８の一方の端部から延びるリード
線２９は、端子１７に接続されている。端子１７は、リ
ード線が圧入される溝または孔を有しており、その孔に
圧入されたリード線２９の端部は絶縁樹脂層２３に埋設
されている。回路基板２８は、第２の基板収納室４ａ内
に突設された支持用突起３０〜３２に支持されている。
回路基板２８の他方の端部から延びるリード線３３は、
コンデンサ収納室４ｂ内に突設されたリード線係止部３
４に係止されている。コンデンサ収納室４ｂ内には、図
２（Ｂ）に示した並列コンデンサＣの一方のリード線が
保持されるリード線保持部３５が突設されている。この
コンデンサＣのリード線は、リード線３３と電気的に接
続される。リード線３３は、フライバックトランスと組
み合わされる際に、トランスの高圧端子と電気的に接続
される。

【００３６】本実施例は、電子部品ホルダ２４によりコ
ンデンサを保持しているが、電子部品ホルダにより固定
抵抗体等の他の電子部品を保持してもよいのは勿論であ
る。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品ホルダの一部
を絶縁樹脂層中に埋設して、後から電子部品を電子部品
ホルダに保持させることができるようにしたので、絶縁
樹脂層中に電子部品を埋設せずに、電子部品の移動を防
止できる利点がある。したがって電子部品に不良があっ
た場合には、電子部品だけを交換することができて、歩
留まりが向上する。また絶縁樹脂層中に電子部品を埋設
しなくても、電子部品が移動しないため、短絡事故が発
生するおそれがなくなるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、スクリーン電圧と２つのフ
ォーカス電圧を出力できる高電圧用可変抵抗器に本発明
を適用した実施例の平面図、側面図及び底面図である。

【図２】（Ａ）は回路基板１８の表面の回路パターンを
示す図であり、（Ｂ）は本実施例の回路図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は端子１５の平面図、正面図、
底面図、左側面図及び右側面図である。

【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は端子１６の平面図及び正面
図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は電子部品ホルダの平面図、側
面図及び底面図である。

【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は図５（Ａ）のVIＡ−VIＡ線
断面図及びVIＢ−VIＢ線断面図である。

【図７】電子部品ホルダを絶縁ケースの内部に配置した
状態を示す概略図である。

【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ電子部品ホルダ
にコンデンサを保持させた状態の概略断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁ケース ３ 第１の基板収納室 ６ 平板部 ７ 端子保持部材 ８，９ リード線接続用端子保持部材 １０ 接地端子 １１〜１３ 貫通孔 １４〜１６ 端子 １４ａ，１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ リード線保
持構造 １５Ａ，１６Ｂ リード線保持部 １５Ｂ，１５Ｃ，１６Ｂ，１６Ｃ 脚部 １５Ｂ2 ，１５Ｃ2 ，１６Ｂ2 ，１６Ｃ2 湾曲した端
部 １７ 挟持片 １８ 回路基板 １９〜２１ 操作軸 ２３ 絶縁樹脂層 ２４ 電子部品ホルダ ２４Ａ ホルダ本体 ２４Ｂ，２４Ｃ 仮止め用嵌合部 ２４ａ 基部 ２４ｂ1 〜２４ｂ4 保持片 ２４ｃ1 〜２４ｃ4 突出部 ２４ｄ1 〜２４ｄ4 当接用突起部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 開 憲一 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 久瀬 善一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 平６−50305（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 13/00 H01C 1/02 H01C 10/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板収納室を有する一端開口状の絶縁ケー
   スと、 表面に可変抵抗体を含む回路パターンを備え且つ前記基
   板収納室に収納される回路基板と、 前記回路基板と前記絶縁ケースとの間に配置されて前記
   絶縁ケースの外側から操作されて前記可変抵抗体上を摺
   動する摺動子と、 前記回路基板の裏面上に絶縁樹脂が充填されて形成され
   た絶縁樹脂層とを具備する高電圧用可変抵抗器であっ
   て、 後から電子部品を保持させることができる電子部品ホル
   ダの一部が前記絶縁樹脂層中に埋設されていることを特
   徴とする高電圧用可変抵抗器。
2. 【請求項２】前記電子部品ホルダは、変性ポリフェニレ
   ンオキサイド，変性ポリフェニレンエーテル、ポリカー
   ボネートまたはポリブチレンテレフタレート等の絶縁性
   を有し且つ弾力性のある絶縁材料により形成されている
   請求項１に記載の高電圧用可変抵抗器。
3. 【請求項３】前記電子部品ホルダは、前記絶縁樹脂層中
   に埋設される基部と、前記基部の前記回路基板の裏面と
   対向する対向面から突出して前記対向面と前記裏面との
   間に前記絶縁樹脂が入り込む隙間を形成する複数の突起
   部と、前記回路基板の前記裏面から離れる方向に延びて
   前記電子部品を保持する複数の保持片とを具備し、 前記複数の突起部は、前記保持片の中心を通って前記回
   路基板に向って延びる垂線と前記突起部の中心を通って
   前記回路基板に向って延びる垂線とが一致しないように
   設けられている請求項１に記載の高電圧用可変抵抗器。
4. 【請求項４】前記基部には、前記電子部品の外表面が当
   接する複数の当接用突起部が設けられており、 前記当接用突起部は前記絶縁樹脂層から突出する突出長
   さを有しており、 前記当接用突起部の外表面には先端に向うに従って横断
   面積が小さくなるようにテーパが付けられている請求項
   ３に記載の高電圧用可変抵抗器。
5. 【請求項５】前記電子部品ホルダは、前記基板収納室を
   囲む壁部に対して嵌合構造により仮り止めされている請
   求項１に記載の高電圧用可変抵抗器。