JPH0936537A - 電子部品の半田付け方法、半田付け状態の検査方法及び半田付けの補修方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法、半田付け状態の検査方法及び半田付けの補修方法Info
- Publication number
- JPH0936537A JPH0936537A JP17850395A JP17850395A JPH0936537A JP H0936537 A JPH0936537 A JP H0936537A JP 17850395 A JP17850395 A JP 17850395A JP 17850395 A JP17850395 A JP 17850395A JP H0936537 A JPH0936537 A JP H0936537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- electronic component
- substrate
- solder
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性の高い電子部品の半田付け方法を提供
することを目的とする。 【構成】 基板１に、電極２に連続し、かつ基板１を貫
通するスルーホール６を設けておき、少なくとも半田バ
ンプ４を溶融させる際、電子部品３と基板１との間に、
基板１に対する電子部品３の高さを規定するスペーサ７
を介在させる。
することを目的とする。 【構成】 基板１に、電極２に連続し、かつ基板１を貫
通するスルーホール６を設けておき、少なくとも半田バ
ンプ４を溶融させる際、電子部品３と基板１との間に、
基板１に対する電子部品３の高さを規定するスペーサ７
を介在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを備えた電子部
品の半田付け方法に関するものである。
品の半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）のよう
に、下面に突出する複数の半田バンプを備えた電子部品
を基板に半田付けする工法が行われている。以下従来の
この工法の問題点を図４を参照しながら、説明する。
に、下面に突出する複数の半田バンプを備えた電子部品
を基板に半田付けする工法が行われている。以下従来の
この工法の問題点を図４を参照しながら、説明する。
【０００３】図４（ａ）〜（ｃ）は、従来の電子部品の
半田付け方法の工程説明図である。図４において、１は
基板、２は基板１の表面に形成された電極、３は下面に
複数の半田バンプ４を備える電子部品である。
半田付け方法の工程説明図である。図４において、１は
基板、２は基板１の表面に形成された電極、３は下面に
複数の半田バンプ４を備える電子部品である。
【０００４】まずこの方法では、図４（ａ）に示すよう
に、位置決めされた基板１の電極２に半田バンプ４が位
置合わせされた後、電子部品３の半田バンプ４が電極２
上に搭載される。
に、位置決めされた基板１の電極２に半田バンプ４が位
置合わせされた後、電子部品３の半田バンプ４が電極２
上に搭載される。
【０００５】そして、図示していないリフロー装置など
の加熱手段によって、半田の溶融温度以上に一旦加熱し
た後冷却することにより、半田バンプ４を溶融させた後
固化させて半田バンプ４により基板１に電子部品３を半
田付けするようになっている。
の加熱手段によって、半田の溶融温度以上に一旦加熱し
た後冷却することにより、半田バンプ４を溶融させた後
固化させて半田バンプ４により基板１に電子部品３を半
田付けするようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の半田
付け方法では、図４（ｂ）に示すように、固化した半田
バンプ４がタイコ形のフィレット形状となることが多か
った。このタイコ形のフィレット形状となると、電極２
と半田バンプ４との境界付近において、断面形状が不連
続かつ急激に変化し、この付近に応力が集中しやすい。
また、電子部品３と基板１の熱膨張係数が大きく相違す
るので、後工程において加熱した際に、図４（ｃ）に示
すように、半田バンプ４において熱応力が集中して、半
田バンプ４にクラック５が発生し、半田付けの信頼性が
低下するという問題点があった。
付け方法では、図４（ｂ）に示すように、固化した半田
バンプ４がタイコ形のフィレット形状となることが多か
った。このタイコ形のフィレット形状となると、電極２
と半田バンプ４との境界付近において、断面形状が不連
続かつ急激に変化し、この付近に応力が集中しやすい。
また、電子部品３と基板１の熱膨張係数が大きく相違す
るので、後工程において加熱した際に、図４（ｃ）に示
すように、半田バンプ４において熱応力が集中して、半
田バンプ４にクラック５が発生し、半田付けの信頼性が
低下するという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、信頼性の高い電子部品の
半田付け方法を提供することを目的とする。
半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の半田
付け方法は、基板に、電極に連続し、かつ基板を貫通す
るスルーホールを設けておき、少なくとも半田バンプを
溶融させる際、電子部品と基板との間に、基板に対する
電子部品の高さを規定する高さ規定部材を介在させる。
付け方法は、基板に、電極に連続し、かつ基板を貫通す
るスルーホールを設けておき、少なくとも半田バンプを
溶融させる際、電子部品と基板との間に、基板に対する
電子部品の高さを規定する高さ規定部材を介在させる。
【０００９】
【作用】上記構成により、基板の電極上に電子部品の半
田バンプが搭載された後、半田バンプを溶融させてその
後固化させるのであるが、半田バンプが溶融した際にス
ルーホール内に半田バンプの一部が流れ込み、流れ込ん
だだけ半田バンプの実質的な体積が減少する。
田バンプが搭載された後、半田バンプを溶融させてその
後固化させるのであるが、半田バンプが溶融した際にス
ルーホール内に半田バンプの一部が流れ込み、流れ込ん
だだけ半田バンプの実質的な体積が減少する。
【００１０】このため、電子部品はやや下方に沈み込
み、電子部品が高さ規定部材に接触し、ある高さ以下に
下降できなくなる。一方、溶融した半田バンプは、電子
部品の高さにかかわらずスルーホール内に流れ込む。そ
の結果、さらに電子部品と電極間に存在する実質的な半
田バンプの体積が少なくなり、半田バンプはタイコ形で
なくより体積が少ない際のツヅミ形のフィレット形状と
なる。
み、電子部品が高さ規定部材に接触し、ある高さ以下に
下降できなくなる。一方、溶融した半田バンプは、電子
部品の高さにかかわらずスルーホール内に流れ込む。そ
の結果、さらに電子部品と電極間に存在する実質的な半
田バンプの体積が少なくなり、半田バンプはタイコ形で
なくより体積が少ない際のツヅミ形のフィレット形状と
なる。
【００１１】このツヅミ形のフィレット形状となると、
後工程において加熱した際に応力集中が生じにくく、ク
ラックの発生を抑制し半田付けの信頼性を向上すること
ができる。
後工程において加熱した際に応力集中が生じにくく、ク
ラックの発生を抑制し半田付けの信頼性を向上すること
ができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１３】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例
における電子部品の半田付け方法の工程説明図である。
なお、本実施例において従来の構成を示す図４の同様の
構成要素については、同一符号を付すことにより説明を
省略する。
における電子部品の半田付け方法の工程説明図である。
なお、本実施例において従来の構成を示す図４の同様の
構成要素については、同一符号を付すことにより説明を
省略する。
【００１４】まず図１に示すように、本実施例では、電
極２に連続し、かつ基板１を貫通するスルーホール６が
形成してある。このスルーホール６は電極２の中心に対
して同軸的に形成されている。
極２に連続し、かつ基板１を貫通するスルーホール６が
形成してある。このスルーホール６は電極２の中心に対
して同軸的に形成されている。
【００１５】また７は高さ規定部材としての、スペーサ
である。高さ規定部材としては、スペーサ７のほかに、
電子部品３そのものから下向きに突起を突出させてもよ
いし、基板１そのものに上向きの突出部を設けたり、基
板１にテープなどを貼ってもよい。要するに、後述する
ように電子部品３が沈み込んだ際に、電子部品３を基板
１に対して、半田バンプ４よりも低い一定の高さに保持
できるものであればよい。
である。高さ規定部材としては、スペーサ７のほかに、
電子部品３そのものから下向きに突起を突出させてもよ
いし、基板１そのものに上向きの突出部を設けたり、基
板１にテープなどを貼ってもよい。要するに、後述する
ように電子部品３が沈み込んだ際に、電子部品３を基板
１に対して、半田バンプ４よりも低い一定の高さに保持
できるものであればよい。
【００１６】さて、従来の電子部品の半田付け方法と同
様に、半田バンプ４を備えた電子部品３を基板１上に搭
載するのであるが、あらかじめ搭載に先立ちスペーサ７
を基板１上に載置しておく。
様に、半田バンプ４を備えた電子部品３を基板１上に搭
載するのであるが、あらかじめ搭載に先立ちスペーサ７
を基板１上に載置しておく。
【００１７】次いで、図１（ｂ）に示すように、電子部
品３の半田バンプ４を電極２上に搭載する。この際、基
板１の表面から電子部品３の下面までの高さを元の高さ
Ｈ２とすると、上述したようにスペーサ７の高さは元の
高さＨ２からやや低い規定高さＨ１となるようにしてあ
る。即ち、半田バンプ４を電極２上に搭載した状態で
は、電子部品３の下面はスペーサ７の上面からやや浮い
た状態にある。
品３の半田バンプ４を電極２上に搭載する。この際、基
板１の表面から電子部品３の下面までの高さを元の高さ
Ｈ２とすると、上述したようにスペーサ７の高さは元の
高さＨ２からやや低い規定高さＨ１となるようにしてあ
る。即ち、半田バンプ４を電極２上に搭載した状態で
は、電子部品３の下面はスペーサ７の上面からやや浮い
た状態にある。
【００１８】次に、基板１を図示していないリフロー装
置などに入れ、半田バンプ４を溶融させる。すると、図
１（ｃ）に示すように、溶融した半田バンプ４の一部は
スルーホール６内に流れ込み、電子部品３と電極２の間
に存在する実質的な半田バンプ４の体積が減少する。こ
れにより、電子部品３は、元の高さＨ２から沈み込んで
ゆき、規定高さＨ１まで達する。しかしながら、電子部
品３と基板１の間には、スペーサ７が介在しているの
で、電子部品３は規定高さＨ１となった後、スペーサ７
に阻まれてさらに沈み込むことはできない。一方、溶融
した半田バンプ４は、電子部品３の高さに関わらず、ス
ルーホール６内に流れ込む。その結果、電子部品３と電
極２の間に存在する実質的な半田バンプ４の体積がかな
り少なくなり、図１（ｃ）に示すように、半田バンプ４
はツヅミ形のフィレット形状となる。そして、基板１を
冷却し、ツヅミ形のフィレット形状としたまま、半田バ
ンプ４を固化させる。
置などに入れ、半田バンプ４を溶融させる。すると、図
１（ｃ）に示すように、溶融した半田バンプ４の一部は
スルーホール６内に流れ込み、電子部品３と電極２の間
に存在する実質的な半田バンプ４の体積が減少する。こ
れにより、電子部品３は、元の高さＨ２から沈み込んで
ゆき、規定高さＨ１まで達する。しかしながら、電子部
品３と基板１の間には、スペーサ７が介在しているの
で、電子部品３は規定高さＨ１となった後、スペーサ７
に阻まれてさらに沈み込むことはできない。一方、溶融
した半田バンプ４は、電子部品３の高さに関わらず、ス
ルーホール６内に流れ込む。その結果、電子部品３と電
極２の間に存在する実質的な半田バンプ４の体積がかな
り少なくなり、図１（ｃ）に示すように、半田バンプ４
はツヅミ形のフィレット形状となる。そして、基板１を
冷却し、ツヅミ形のフィレット形状としたまま、半田バ
ンプ４を固化させる。
【００１９】この後、加熱処理をしても、半田バンプ４
はツヅミ形のフィレット形状となっているので、応力集
中が生じにくく、クラックの発生を抑制して半田付けの
信頼性を向上することができる。
はツヅミ形のフィレット形状となっているので、応力集
中が生じにくく、クラックの発生を抑制して半田付けの
信頼性を向上することができる。
【００２０】さて、電子部品３の下面に形成されている
半田バンプ４の形状は、必ずしも一様であるとは限らな
い。即ち、半田バンプ４を形成する際に、高さのばらつ
きを生じていることがある。その結果、一部の半田バン
プ４の半田付け不良が発生することがある。次に、この
ための半田付け状態の検査方法を図２、図３を参照しな
がら、説明する。なお、この検査は、通常半田バンプ４
の周囲に存在するフラックスを洗浄して取り除いた後に
行う。
半田バンプ４の形状は、必ずしも一様であるとは限らな
い。即ち、半田バンプ４を形成する際に、高さのばらつ
きを生じていることがある。その結果、一部の半田バン
プ４の半田付け不良が発生することがある。次に、この
ための半田付け状態の検査方法を図２、図３を参照しな
がら、説明する。なお、この検査は、通常半田バンプ４
の周囲に存在するフラックスを洗浄して取り除いた後に
行う。
【００２１】図２において、１０は細長い針状の第１の
導電体であり、第１の導電体１０の周囲には絶縁層１１
が被覆され、第１の導電体１０の上端部のみは外部に露
呈している。絶縁層１１の外周には、筒状に形成され、
上部が斜めに切断された第２の導電体１２が設けられて
いる。勿論第１の導電体１０と第２の導電体１２は、電
気的に絶縁されている。１３は第１の導電体１０と第２
の導電体１２との間の抵抗値を計測する抵抗計である。
導電体であり、第１の導電体１０の周囲には絶縁層１１
が被覆され、第１の導電体１０の上端部のみは外部に露
呈している。絶縁層１１の外周には、筒状に形成され、
上部が斜めに切断された第２の導電体１２が設けられて
いる。勿論第１の導電体１０と第２の導電体１２は、電
気的に絶縁されている。１３は第１の導電体１０と第２
の導電体１２との間の抵抗値を計測する抵抗計である。
【００２２】そして、第１の導電体１０を基板１の裏面
側からスルーホール６を通じて、半田バンプの下部に接
触させ、また第２の導電体１２を電極２に接触させる。
ここで、図２の例では、図２左側の半田バンプ８は半田
付け良、右側の半田バンプ９は高さが不足して半田付け
不良となっている。
側からスルーホール６を通じて、半田バンプの下部に接
触させ、また第２の導電体１２を電極２に接触させる。
ここで、図２の例では、図２左側の半田バンプ８は半田
付け良、右側の半田バンプ９は高さが不足して半田付け
不良となっている。
【００２３】なお、ＢＧＡなどの半田バンプを備えた電
子部品では、半田バンプが電子部品と基板の間に挟まれ
て、外部から観察することができず、不良の半田バンプ
９などがあっても、目視により半田付け不良と判定する
ことはきわめて難しい。
子部品では、半田バンプが電子部品と基板の間に挟まれ
て、外部から観察することができず、不良の半田バンプ
９などがあっても、目視により半田付け不良と判定する
ことはきわめて難しい。
【００２４】さて、本実施例の検査方法を半田バンプ８
について行うと、第１の導電体１０は半田バンプ８の下
部に接触し、第２の導電体１２は電極２に接触する。そ
して、半田バンプ８はしっかり電極２に半田付けされて
いるので、このときの抵抗計１３が示す抵抗値は、ほと
んどゼロであり、第１の導電体１０と第２の導電体１２
が接触していることがわかる。この接触に基づいて、半
田バンプ８の半田付け状態は良であると判定する。
について行うと、第１の導電体１０は半田バンプ８の下
部に接触し、第２の導電体１２は電極２に接触する。そ
して、半田バンプ８はしっかり電極２に半田付けされて
いるので、このときの抵抗計１３が示す抵抗値は、ほと
んどゼロであり、第１の導電体１０と第２の導電体１２
が接触していることがわかる。この接触に基づいて、半
田バンプ８の半田付け状態は良であると判定する。
【００２５】一方、半田バンプ９については、図２の鎖
線で示すように、第１の導電体１０を半田バンプ９の下
部に接触させ、第２の導電体１２を電極２に接触させた
際、抵抗計１３が示す抵抗値は、ほどんど無限大とな
り、接触していないことが確認できる。これにより、半
田バンプ９は半田付け不良と判定するものである。
線で示すように、第１の導電体１０を半田バンプ９の下
部に接触させ、第２の導電体１２を電極２に接触させた
際、抵抗計１３が示す抵抗値は、ほどんど無限大とな
り、接触していないことが確認できる。これにより、半
田バンプ９は半田付け不良と判定するものである。
【００２６】加えて、図３を参照しながら、半田付け不
良と判定された場合の補修方法について説明する。図２
の例では、上述したように半田バンプ９の半田付けが不
良と判定される。このとき、ノズル１４から導電性ペー
スト１５をスルーホール６を介して注入し、導電性ペー
スト１５を電極２及び半田バンプ９に到達させる。この
導電性ペースト１５としては、半田の溶融温度よりやや
低い約１５０℃程度で熱硬化するものが好適である。ま
た導電性ペースト１５にかえて、溶融した半田を用いて
もよい。このようにすれば、不良と判定された半田バン
プ９の補修を行うことができる。なお、こののち、熱硬
化性の導電性ペースト１５であれば、硬化温度まで加熱
して硬化させるものである。
良と判定された場合の補修方法について説明する。図２
の例では、上述したように半田バンプ９の半田付けが不
良と判定される。このとき、ノズル１４から導電性ペー
スト１５をスルーホール６を介して注入し、導電性ペー
スト１５を電極２及び半田バンプ９に到達させる。この
導電性ペースト１５としては、半田の溶融温度よりやや
低い約１５０℃程度で熱硬化するものが好適である。ま
た導電性ペースト１５にかえて、溶融した半田を用いて
もよい。このようにすれば、不良と判定された半田バン
プ９の補修を行うことができる。なお、こののち、熱硬
化性の導電性ペースト１５であれば、硬化温度まで加熱
して硬化させるものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明の電子部品の半田付け方法は、基
板に、電極に連続し、かつ基板を貫通するスルーホール
を設けておき、少なくとも半田バンプを溶融させる際、
電子部品と基板との間に、基板に対する電子部品の高さ
を規定する高さ規定部材を介在させるようにしているの
で、確実にツヅミ形のフィレットを形成する半田付けを
行うことができ、応力集中によるクラックの発生を抑制
して、信頼性の高い半田付けを行うことができる。
板に、電極に連続し、かつ基板を貫通するスルーホール
を設けておき、少なくとも半田バンプを溶融させる際、
電子部品と基板との間に、基板に対する電子部品の高さ
を規定する高さ規定部材を介在させるようにしているの
で、確実にツヅミ形のフィレットを形成する半田付けを
行うことができ、応力集中によるクラックの発生を抑制
して、信頼性の高い半田付けを行うことができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における電子部品の半
田付け方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の半田付け方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品の半田付け方
法の工程説明図
田付け方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の半田付け方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品の半田付け方
法の工程説明図
【図２】本発明の一実施例における半田付け状態の検査
方法の工程説明図
方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施例における補修方法の工程説明
図
図
【図４】（ａ）従来の電子部品の半田付け方法の工程説
明図 （ｂ）従来の電子部品の半田付け方法の工程説明図 （ｃ）従来の電子部品の半田付け方法の工程説明図
明図 （ｂ）従来の電子部品の半田付け方法の工程説明図 （ｃ）従来の電子部品の半田付け方法の工程説明図
１ 基板 ２ 電極 ３ 電子部品 ４ 半田バンプ ６ スルーホール ７ スペーサ
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品の下面に突出するように形成され
た半田バンプを基板の表面に形成された電極上に搭載
し、前記半田バンプを溶融させた後固化させて前記半田
バンプにより電子部品を前記基板に半田付けする電子部
品の半田付け方法であって、 前記基板に、前記電極に連続し、かつ前記基板を貫通す
るスルーホールを設けておき、少なくとも前記半田バン
プを溶融させる際、電子部品と前記基板との間に、前記
基板に対する電子部品の高さを規定する高さ規定部材を
介在させることを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項２】前記高さ規定部材は、前記基板の上面上に
載置されるスペーサであることを特徴とする請求項１記
載の電子部品の半田付け方法。 - 【請求項３】スルーホールに連続する電極を備えた基板
に、半田バンプを用いて半田付けされた電子部品の半田
付け状態を検査する半田付け状態の検査方法であって、 前記基板の裏面側から前記スルーホールを通じて第１の
導電体に対して前記半田バンプを接触させ、前記第１の
導電体に対して絶縁された第２の導電体を前記電極に接
触させ、前記第１の導電体と前記第２の導電体との接触
を検査し、接触がないときに半田付け不良と判定するこ
とを特徴とする半田付け状態の検査方法。 - 【請求項４】半田付け不良と判定された半田バンプが基
板に接する面の反対側の面から、前記基板を貫通するス
ルーホール内に導電性ペーストを注入し、この導電性ペ
ーストを硬化させることを特徴とする半田付けの補修方
法。 - 【請求項５】半田付け不良と判定された半田バンプが基
板に接する面の反対側の面から、前記基板を貫通するス
ルーホール内に溶融した半田を注入し、この半田を固化
させることを特徴とする半田付けの補修方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17850395A JP3264146B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17850395A JP3264146B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936537A true JPH0936537A (ja) | 1997-02-07 |
| JP3264146B2 JP3264146B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=16049609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17850395A Expired - Fee Related JP3264146B2 (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264146B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2404085A (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-19 | Hewlett Packard Development Co | Supporting a circuit package including a substrate having a solder column array |
| WO2006103299A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | 3D Plus | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| JP2008060452A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | テープ回路基板の製造方法、及びテープ回路基板 |
| KR100900182B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2009-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP2011054875A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
| CN103153001A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种pcb板及加工方法 |
-
1995
- 1995-07-14 JP JP17850395A patent/JP3264146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2404085A (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-19 | Hewlett Packard Development Co | Supporting a circuit package including a substrate having a solder column array |
| GB2404085B (en) * | 2003-07-02 | 2006-09-20 | Hewlett Packard Development Co | Supporting a circuit package including a substrate having a solder column array |
| WO2006103299A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | 3D Plus | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| FR2884049A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-06 | 3D Plus Sa Sa | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| US8243468B2 (en) | 2005-04-01 | 2012-08-14 | 3D Plus | Low-thickness electronic module comprising a stack of electronic packages provided with connection balls |
| JP2008060452A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | テープ回路基板の製造方法、及びテープ回路基板 |
| KR100900182B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2009-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP2011054875A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Fujitsu Ltd | 電子装置及びその製造方法 |
| CN103153001A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种pcb板及加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3264146B2 (ja) | 2002-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08236654A (ja) | チップキャリアとその製造方法 | |
| JPH08306743A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体装置 | |
| KR20080030897A (ko) | 반도체 장치, 반도체 패키지 및 이들의 제조 방법 | |
| JP2003338588A (ja) | 半導体装置、半導体装置の実装方法、及び半導体装置のリペア方法 | |
| JP2000349194A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JPH0936537A (ja) | 電子部品の半田付け方法、半田付け状態の検査方法及び半田付けの補修方法 | |
| JP2004134445A (ja) | 上部電極、パワーモジュール、および上部電極のはんだ付け方法 | |
| JP2009111108A (ja) | チップ部品の実装構造および実装方法 | |
| US6245582B1 (en) | Process for manufacturing semiconductor device and semiconductor component | |
| US20040134976A1 (en) | Method and system for solder connecting electrical devices | |
| US8168525B2 (en) | Electronic part mounting board and method of mounting the same | |
| JP3415413B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3763962B2 (ja) | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 | |
| JP2548691B2 (ja) | はんだ付け方法及び電気回路装置 | |
| JPH05136146A (ja) | 半導体装置の電極と検査方法 | |
| JP2914569B1 (ja) | 半導体素子の実装方法とその実装体 | |
| JPH0349211A (ja) | 電子部品 | |
| JP2895855B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11274356A (ja) | 表面実装型電子部品及びその実装方法 | |
| JP3942596B2 (ja) | 半導体装置の実装方法及び半導体装置のリペア方法 | |
| JPH11260971A (ja) | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 | |
| JPH09283658A (ja) | 樹脂封止型高耐圧半導体装置並びにその製造方法及び製造装置 | |
| JP3387481B2 (ja) | 半導体装置の実装構造，その実装方法およびリペア方法 | |
| JP2005203664A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH08153751A (ja) | 電子デバイス組立体およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071228 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081228 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |