JP3320516B2 - フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業分野において
普及しつつあるフレキシブル金属積層板の製造方法に関
するものであり、接着剤層がなく耐熱性に優れ、特にパ
ターン形成性に優れた極薄金属箔を使用したオールポリ
イミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板およびオール
ポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板の製造方
法に関するものである。
普及しつつあるフレキシブル金属積層板の製造方法に関
するものであり、接着剤層がなく耐熱性に優れ、特にパ
ターン形成性に優れた極薄金属箔を使用したオールポリ
イミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板およびオール
ポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル金属積層板は、主として可
撓性を有するプリント配線板用の基材として使用される
が、その他に面発熱体、電磁波シールド材料、フラット
ケーブル、包装材料等に使用される。近年においては、
プリント配線板を使用した電子機器が小型化、高密度化
されるにともない、効率のよい高密度化が達成できるた
め、フレキシブル金属積層板特に、フレキシブル両面金
属の利用が増大している。さらに高密度化のため、回路
パターンの微細化が図られ、これを達成するため、厚さ
が１０μｍ以下という極薄金属箔のフレキシブル片面金
属積層板や極薄金属箔のフレキシブル両面金属箔積層板
が望まれている。（以下、フレキシブル片面金属積層板
とフレキシブル両面金属積層板を総称して、フレキシブ
ル金属積層板と呼ぶ。）しかしながら、従来のフレキシ
ブル金属積層板は、エポキシ樹脂等の接着剤を用いて、
ポリイミドフィルムに金属箔を張り合わせることにより
製造されているために、耐熱性・耐薬品性・難燃性・電
気特性等の特性は、使用される接着剤の特性に支配さ
れ、ポリイミドの優れた諸特性が充分に生かされず、特
に耐熱性の点で充分なものではなかった。
撓性を有するプリント配線板用の基材として使用される
が、その他に面発熱体、電磁波シールド材料、フラット
ケーブル、包装材料等に使用される。近年においては、
プリント配線板を使用した電子機器が小型化、高密度化
されるにともない、効率のよい高密度化が達成できるた
め、フレキシブル金属積層板特に、フレキシブル両面金
属の利用が増大している。さらに高密度化のため、回路
パターンの微細化が図られ、これを達成するため、厚さ
が１０μｍ以下という極薄金属箔のフレキシブル片面金
属積層板や極薄金属箔のフレキシブル両面金属箔積層板
が望まれている。（以下、フレキシブル片面金属積層板
とフレキシブル両面金属積層板を総称して、フレキシブ
ル金属積層板と呼ぶ。）しかしながら、従来のフレキシ
ブル金属積層板は、エポキシ樹脂等の接着剤を用いて、
ポリイミドフィルムに金属箔を張り合わせることにより
製造されているために、耐熱性・耐薬品性・難燃性・電
気特性等の特性は、使用される接着剤の特性に支配さ
れ、ポリイミドの優れた諸特性が充分に生かされず、特
に耐熱性の点で充分なものではなかった。
【０００３】この接着剤を有する従来のフレキシブル金
属積層板の欠点を克服するために、金属箔上にポリイミ
ドまたはポリアミド酸ワニスを直接流延・塗布すること
により、接着剤を有さないオールポリイミドフレキシブ
ル金属積層板を得ようとする試みがなされているが、我
々の検討によると、金属箔の厚みが非常に薄い場合、例
えば１０μｍ以下と薄く、一方ポリイミド層の厚さが金
属箔の厚さを越える場合には、ポリイミドまたはポリア
ミド酸ワニスの乾燥・硬化に伴う体積収縮および乾燥・
硬化時の温度と室温の温度差による熱収縮により金属箔
に皺や波打ちが入り、フレキシブル金属積層板として満
足できるものを得ることができなかった。特に、バッチ
プレス機で製作できないような長尺状のオールポリイミ
ドフレキシブル両面極薄金属箔積層板に関しては、連続
的に加熱・加圧して積層する際の均一な加圧が難しいこ
とから、フレキシブル金属積層板として満足できるもの
が得られていないのが現状である。
属積層板の欠点を克服するために、金属箔上にポリイミ
ドまたはポリアミド酸ワニスを直接流延・塗布すること
により、接着剤を有さないオールポリイミドフレキシブ
ル金属積層板を得ようとする試みがなされているが、我
々の検討によると、金属箔の厚みが非常に薄い場合、例
えば１０μｍ以下と薄く、一方ポリイミド層の厚さが金
属箔の厚さを越える場合には、ポリイミドまたはポリア
ミド酸ワニスの乾燥・硬化に伴う体積収縮および乾燥・
硬化時の温度と室温の温度差による熱収縮により金属箔
に皺や波打ちが入り、フレキシブル金属積層板として満
足できるものを得ることができなかった。特に、バッチ
プレス機で製作できないような長尺状のオールポリイミ
ドフレキシブル両面極薄金属箔積層板に関しては、連続
的に加熱・加圧して積層する際の均一な加圧が難しいこ
とから、フレキシブル金属積層板として満足できるもの
が得られていないのが現状である。
【０００４】一方、金属層を薄くする目的で、ポリイミ
ドフィルムにスパッタリングやイオンプレーティング等
により直接薄い金属層を形成しようとする試みがなされ
ているが、この方法では、金属層とポリイミド層の接着
力が低く、接着力の耐熱劣化も大きく、はんだ浴浸漬時
にふくれが生じたりして、満足なものが得られていない
のが現状である。
ドフィルムにスパッタリングやイオンプレーティング等
により直接薄い金属層を形成しようとする試みがなされ
ているが、この方法では、金属層とポリイミド層の接着
力が低く、接着力の耐熱劣化も大きく、はんだ浴浸漬時
にふくれが生じたりして、満足なものが得られていない
のが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れた耐熱
性・耐薬品性・難燃性・電気的特性等を有する耐熱性樹
脂フィルムの特性を充分に生かすとともに、回路パター
ンの微細化を可能とする、極薄金属箔、特に厚さ１０μ
以下の極薄金属箔とオールポリイミドからなるフレキシ
ブル金属積層板を提供せんとするものである。さらに、
好ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄金属箔とオールポリ
イミドからなる長尺状のフレキシブル金属積層板を提供
せんとするものである。
性・耐薬品性・難燃性・電気的特性等を有する耐熱性樹
脂フィルムの特性を充分に生かすとともに、回路パター
ンの微細化を可能とする、極薄金属箔、特に厚さ１０μ
以下の極薄金属箔とオールポリイミドからなるフレキシ
ブル金属積層板を提供せんとするものである。さらに、
好ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄金属箔とオールポリ
イミドからなる長尺状のフレキシブル金属積層板を提供
せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、回路パタ
ーンの形成が容易でかつ微細パターンの形成が可能であ
り、諸特性低下の原因である接着剤を有さず、皺や波打
ちの無い、高いピール強さを持ち、はんだ浴浸積時のふ
くれのない、ポリイミド層の厚さが好ましくは１０μｍ
以上で、金属箔層の厚さが好ましくは１０μｍ以下と非
常に薄いオールポリイミドフレキシブル金属箔積層板を
製造する方法を鋭意検討した結果、厚さが１０μｍ以下
の極薄金属箔上に極薄金属箔の厚さ以下の厚さを持つ極
薄ポリイミド層をまず直接形成し、これと厚さが金属箔
以上の、好ましくは厚さ１０μｍ以上のポリイミドフィ
ルムとを加熱・加圧して積層することにより、ポリイミ
ド層の厚さにして目的に応じた厚さを持たせつつ、極薄
金属箔と積層しオールポリイミド片面極薄金属箔積層板
が得られることを見いだした。さらに、好ましくは厚さ
１０μｍのポリイミドフィルムの両側に、好ましくは厚
さが、１０μｍ以下の極薄金属箔上に厚さが極薄金属箔
の厚さ以下の極薄ポリイミド層を直接形成したポリイミ
ド／極薄金属箔積層板を、それぞれ加熱・加圧して積層
することにより、ポリイミド層の厚さが好ましくは１０
μｍ以上でその目的に応じた厚さを持たせつつ、その両
面に、厚さが好ましくは１０μｍ以下の極薄金属箔と積
層しオールポリイミド両面極薄金属箔積層板が得られる
ことを見いだした。これらの結果より、本発明を完成す
るに至った。
ーンの形成が容易でかつ微細パターンの形成が可能であ
り、諸特性低下の原因である接着剤を有さず、皺や波打
ちの無い、高いピール強さを持ち、はんだ浴浸積時のふ
くれのない、ポリイミド層の厚さが好ましくは１０μｍ
以上で、金属箔層の厚さが好ましくは１０μｍ以下と非
常に薄いオールポリイミドフレキシブル金属箔積層板を
製造する方法を鋭意検討した結果、厚さが１０μｍ以下
の極薄金属箔上に極薄金属箔の厚さ以下の厚さを持つ極
薄ポリイミド層をまず直接形成し、これと厚さが金属箔
以上の、好ましくは厚さ１０μｍ以上のポリイミドフィ
ルムとを加熱・加圧して積層することにより、ポリイミ
ド層の厚さにして目的に応じた厚さを持たせつつ、極薄
金属箔と積層しオールポリイミド片面極薄金属箔積層板
が得られることを見いだした。さらに、好ましくは厚さ
１０μｍのポリイミドフィルムの両側に、好ましくは厚
さが、１０μｍ以下の極薄金属箔上に厚さが極薄金属箔
の厚さ以下の極薄ポリイミド層を直接形成したポリイミ
ド／極薄金属箔積層板を、それぞれ加熱・加圧して積層
することにより、ポリイミド層の厚さが好ましくは１０
μｍ以上でその目的に応じた厚さを持たせつつ、その両
面に、厚さが好ましくは１０μｍ以下の極薄金属箔と積
層しオールポリイミド両面極薄金属箔積層板が得られる
ことを見いだした。これらの結果より、本発明を完成す
るに至った。
【０００７】すなわち本発明は、非常に薄い金属箔とそ
れより厚いポリイミド層からなるフレキシブル極薄金属
箔積層板の製造方法であって、該極薄金属箔上に、乾燥
・硬化後の厚さが該極薄金属箔の厚さ以下となるように
ポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延・塗布す
ることににより、極薄金属箔と極薄ポリイミド層からな
るポリイミド／極薄金属箔積層板を作製し、次にそのポ
リイミド層側に、該極薄金属箔の厚み以上の厚みのポリ
イミドフィルムを加熱・加圧して積層することを特徴と
するフレキシブル片面極薄金属箔積層板の製造方法、お
よび前記のポリイミド／極薄金属箔積層板のポリイミド
層を、ポリイミドフィルムの両側においてそれぞれ加熱
・加圧して積層することを特徴とするフレキシブル両面
極薄金属箔積層板の製造方法、であり、特に、極薄ポリ
イミド層が熱可塑ポリイミド樹脂であり、ロールプレス
を使用して連続的に加圧して積層するものであり、特
に、片側または両側の表面がゴムであるロールプレスを
使用して連続的に加圧して積層するものであり、また
は、極薄金属箔の厚みが１０μｍ以下および／またはポ
リイミドフィルムの厚みが１０μｍ以上であるフレキシ
ブル片面極薄金属箔積層板およびフレキシブル両面極薄
金属箔積層板の製造方法である。また、本発明は、極薄
金属箔とそれよりも厚いポリイミド層からなる、ピール
強さが０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２６０℃のはん
だ浴に５秒浸漬してもふくれやはがれが見られない長尺
状のオールポリイミドフレキシブル片面金属箔積層板お
よびオールポリイミドフレキシブル両面金属箔積層板、
であり、特に、極薄金属箔の厚みが１０μｍ以下および
／またはポリイミドフィルムの厚みが１０μｍ以上であ
るフレキシブル片面極薄金属箔積層板およびフレキシブ
ル両面極薄金属箔積層板、である。
れより厚いポリイミド層からなるフレキシブル極薄金属
箔積層板の製造方法であって、該極薄金属箔上に、乾燥
・硬化後の厚さが該極薄金属箔の厚さ以下となるように
ポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延・塗布す
ることににより、極薄金属箔と極薄ポリイミド層からな
るポリイミド／極薄金属箔積層板を作製し、次にそのポ
リイミド層側に、該極薄金属箔の厚み以上の厚みのポリ
イミドフィルムを加熱・加圧して積層することを特徴と
するフレキシブル片面極薄金属箔積層板の製造方法、お
よび前記のポリイミド／極薄金属箔積層板のポリイミド
層を、ポリイミドフィルムの両側においてそれぞれ加熱
・加圧して積層することを特徴とするフレキシブル両面
極薄金属箔積層板の製造方法、であり、特に、極薄ポリ
イミド層が熱可塑ポリイミド樹脂であり、ロールプレス
を使用して連続的に加圧して積層するものであり、特
に、片側または両側の表面がゴムであるロールプレスを
使用して連続的に加圧して積層するものであり、また
は、極薄金属箔の厚みが１０μｍ以下および／またはポ
リイミドフィルムの厚みが１０μｍ以上であるフレキシ
ブル片面極薄金属箔積層板およびフレキシブル両面極薄
金属箔積層板の製造方法である。また、本発明は、極薄
金属箔とそれよりも厚いポリイミド層からなる、ピール
強さが０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２６０℃のはん
だ浴に５秒浸漬してもふくれやはがれが見られない長尺
状のオールポリイミドフレキシブル片面金属箔積層板お
よびオールポリイミドフレキシブル両面金属箔積層板、
であり、特に、極薄金属箔の厚みが１０μｍ以下および
／またはポリイミドフィルムの厚みが１０μｍ以上であ
るフレキシブル片面極薄金属箔積層板およびフレキシブ
ル両面極薄金属箔積層板、である。
【０００８】本発明において、極薄金属箔、好ましくは
１０μｍ以下の上に直接形成されるポリイミド層の厚さ
を、極薄金属箔の厚さ以下の極薄層とすることが重要で
ある。これを越える厚さにポリイミド層を直接形成しよ
うとする場合には、ポリイミドワニスまたはポリアミド
酸ワニスの乾燥・硬化に伴う体積収縮および乾燥・硬化
時の温度と室温の温度差による熱収縮により極薄金属箔
に皺や波打ちが入り、フレキシブル積層板として満足で
きるものを得ることができない。極薄金属箔の皺や波打
ちをより完全に防止するため、極薄ポリイミド層の厚さ
は、極薄金属箔の厚さの半分以下が好ましい。
１０μｍ以下の上に直接形成されるポリイミド層の厚さ
を、極薄金属箔の厚さ以下の極薄層とすることが重要で
ある。これを越える厚さにポリイミド層を直接形成しよ
うとする場合には、ポリイミドワニスまたはポリアミド
酸ワニスの乾燥・硬化に伴う体積収縮および乾燥・硬化
時の温度と室温の温度差による熱収縮により極薄金属箔
に皺や波打ちが入り、フレキシブル積層板として満足で
きるものを得ることができない。極薄金属箔の皺や波打
ちをより完全に防止するため、極薄ポリイミド層の厚さ
は、極薄金属箔の厚さの半分以下が好ましい。
【０００９】また、極薄金属箔上に直接形成されるポリ
イミド層の厚さは薄くてもよいが、金属箔表面の凹凸や
加熱・加圧を行う装置の凹凸があっても容易に積層でき
るためには、０．５μｍ以上が好ましい。
イミド層の厚さは薄くてもよいが、金属箔表面の凹凸や
加熱・加圧を行う装置の凹凸があっても容易に積層でき
るためには、０．５μｍ以上が好ましい。
【００１０】本発明において、ポリイミド／極薄金属箔
積層板のポリイミド層が、その両側又は片側に積層され
るべきポリイミドフィルムの厚さは、特に限定するもの
ではないが適度な強度を有するものであればよく、好ま
しくは極薄金属箔の厚み以上であればよく、好ましくは
１０μｍ以上であれば、その目的に応じた厚さでよい。
ただし、あまり薄い場合には強度が弱いためフレキシブ
ル積層板として満足な性能を発揮する事ができない。本
発明において好ましくは１０μｍ以下の極薄金属箔上に
直接形成される極薄ポリイミド層のポリイミドは、連続
的な加熱・加圧による積層が容易なことから熱可塑性樹
脂が好ましい。極薄ポリイミド層に熱硬化性樹脂を用い
る場合には、接着性を付与するためＢステージにしたも
のを用いる。
積層板のポリイミド層が、その両側又は片側に積層され
るべきポリイミドフィルムの厚さは、特に限定するもの
ではないが適度な強度を有するものであればよく、好ま
しくは極薄金属箔の厚み以上であればよく、好ましくは
１０μｍ以上であれば、その目的に応じた厚さでよい。
ただし、あまり薄い場合には強度が弱いためフレキシブ
ル積層板として満足な性能を発揮する事ができない。本
発明において好ましくは１０μｍ以下の極薄金属箔上に
直接形成される極薄ポリイミド層のポリイミドは、連続
的な加熱・加圧による積層が容易なことから熱可塑性樹
脂が好ましい。極薄ポリイミド層に熱硬化性樹脂を用い
る場合には、接着性を付与するためＢステージにしたも
のを用いる。
【００１１】以下、理解し易いように本発明を熱可塑性
ポリイミドを例にして記述する。まず極薄金属箔、好ま
しくは１０μｍ以下の極薄金属箔に、溶媒に溶解したポ
リイミド溶液を乾燥後厚さが極薄金属箔の厚さ以下、好
ましくはそれ未満になるように連続的に流延・塗布した
後に加熱して溶媒を除去するか、またはポリイミドの前
駆体であるポリアミド酸溶液を連続的に流延・塗布した
後に加熱して溶媒を除去およびイミド化反応を完結させ
ることにより、好ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄金属
箔と極薄金属箔の厚さ以下の厚さを持つ極薄ポリイミド
層からなる長尺状のポリイミド／極薄金属箔積層板を得
る。次いで、このポリイミド／極薄金属箔積層板のポリ
イミド層側に好ましくは厚さ１０μｍ以上のポリイミド
フィルムを加熱・加圧して積層することにより、好まし
くは１０μｍ以上でその目的に応じた厚さのポリイミド
層を持つオールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔
積層板を製造するものである。
ポリイミドを例にして記述する。まず極薄金属箔、好ま
しくは１０μｍ以下の極薄金属箔に、溶媒に溶解したポ
リイミド溶液を乾燥後厚さが極薄金属箔の厚さ以下、好
ましくはそれ未満になるように連続的に流延・塗布した
後に加熱して溶媒を除去するか、またはポリイミドの前
駆体であるポリアミド酸溶液を連続的に流延・塗布した
後に加熱して溶媒を除去およびイミド化反応を完結させ
ることにより、好ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄金属
箔と極薄金属箔の厚さ以下の厚さを持つ極薄ポリイミド
層からなる長尺状のポリイミド／極薄金属箔積層板を得
る。次いで、このポリイミド／極薄金属箔積層板のポリ
イミド層側に好ましくは厚さ１０μｍ以上のポリイミド
フィルムを加熱・加圧して積層することにより、好まし
くは１０μｍ以上でその目的に応じた厚さのポリイミド
層を持つオールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔
積層板を製造するものである。
【００１２】さらに、好ましくは１０μｍ以上のポリイ
ミドフィルムの両側に、このようにして得られた２枚の
前記ポリイミド／極薄金属箔積層板のポリイミド層を加
熱・加圧してそれぞれ積層することにより、好ましくは
厚さ１０μｍ以上でその目的に応じた厚さのポリイミド
層をもつオールポリイミド両面極薄金属箔積層板製造す
るものである。
ミドフィルムの両側に、このようにして得られた２枚の
前記ポリイミド／極薄金属箔積層板のポリイミド層を加
熱・加圧してそれぞれ積層することにより、好ましくは
厚さ１０μｍ以上でその目的に応じた厚さのポリイミド
層をもつオールポリイミド両面極薄金属箔積層板製造す
るものである。
【００１３】さらに、図面により本発明を詳細に説明す
る。第１図は本発明のフレキシブル片面極薄金属箔積層
板の構成を説明するための模式図であり、第２図はフレ
キシブル片面極薄金属箔積層板を連続的に積層する方法
を説明するための模式図である。
る。第１図は本発明のフレキシブル片面極薄金属箔積層
板の構成を説明するための模式図であり、第２図はフレ
キシブル片面極薄金属箔積層板を連続的に積層する方法
を説明するための模式図である。
【００１４】１１は好ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄
金属箔であり、１２は１１に直接流延・塗布されること
により形成された極薄金属箔の厚さ以下の厚さを有する
極薄ポリイミド層であり、１１と１２からポリイミド／
極薄金属箔積層板１３が構成される。１４は厚さが好ま
しくは１０μｍ以上のポリイミドフィルムである。
金属箔であり、１２は１１に直接流延・塗布されること
により形成された極薄金属箔の厚さ以下の厚さを有する
極薄ポリイミド層であり、１１と１２からポリイミド／
極薄金属箔積層板１３が構成される。１４は厚さが好ま
しくは１０μｍ以上のポリイミドフィルムである。
【００１５】長尺状のポリイミド／極薄金属箔積層板１
３とポリイミドフィルム１４とを巻出し機１５，１５’
より繰り出し、ロールプレス１６を使用して連続的に加
圧して積層することにより、連続的に本発明のフレキシ
ブル片面極薄金属箔積層板１７を得て、巻取り機１８に
より巻取る。
３とポリイミドフィルム１４とを巻出し機１５，１５’
より繰り出し、ロールプレス１６を使用して連続的に加
圧して積層することにより、連続的に本発明のフレキシ
ブル片面極薄金属箔積層板１７を得て、巻取り機１８に
より巻取る。
【００１６】第３図は本発明のフレキシブル両面極薄金
属箔積層板の構成を説明するための模式図であり、第４
図はフレキシブル両面極薄金属箔積層板を連続的に積層
する方法を説明するための模式図である。
属箔積層板の構成を説明するための模式図であり、第４
図はフレキシブル両面極薄金属箔積層板を連続的に積層
する方法を説明するための模式図である。
【００１７】３１は好ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄
金属箔であり、３２は３１に直接流延・塗布されること
により形成された極薄金属箔の厚さ以下の厚さを有する
極薄ポリイミド層であり、３１と３２からポリイミド／
極薄金属箔積層板３３が構成される。同様に、３５は好
ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄金属箔であり、３６は
３５に直接流延・塗布されることにより形成された極薄
金属箔の厚さ以下の厚さを有する極薄ポリイミド層であ
り、３５と３６からポリイミド／極薄金属箔積層板３７
が構成される。３３と３７は同一の構成のものでも、異
なった構成をしていてもよい。３４は好ましくは厚さ１
０μｍ以上のポリイミドフィルムである。
金属箔であり、３２は３１に直接流延・塗布されること
により形成された極薄金属箔の厚さ以下の厚さを有する
極薄ポリイミド層であり、３１と３２からポリイミド／
極薄金属箔積層板３３が構成される。同様に、３５は好
ましくは厚さ１０μｍ以下の極薄金属箔であり、３６は
３５に直接流延・塗布されることにより形成された極薄
金属箔の厚さ以下の厚さを有する極薄ポリイミド層であ
り、３５と３６からポリイミド／極薄金属箔積層板３７
が構成される。３３と３７は同一の構成のものでも、異
なった構成をしていてもよい。３４は好ましくは厚さ１
０μｍ以上のポリイミドフィルムである。
【００１８】長尺状のポリイミド／極薄金属箔積層板３
３とポリイミド／極薄金属箔積層板３７とポリイミドフ
ィルム３４とを巻出し機３８，３８’，３８”より繰り
出し、ロールプレス３９を使用して連続的に加圧して積
層することにより、連続的に本発明のフレキシブル両面
極薄金属箔積層板４０を得て、巻取り機４１により巻取
る。加圧条件は、特に限定はないが好ましくは０．１〜
２０、より好ましくは、０．５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ程度
である。
３とポリイミド／極薄金属箔積層板３７とポリイミドフ
ィルム３４とを巻出し機３８，３８’，３８”より繰り
出し、ロールプレス３９を使用して連続的に加圧して積
層することにより、連続的に本発明のフレキシブル両面
極薄金属箔積層板４０を得て、巻取り機４１により巻取
る。加圧条件は、特に限定はないが好ましくは０．１〜
２０、より好ましくは、０．５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ程度
である。
【００１９】ロールプレス時の加熱方法には各種の方法
が用いられ、例えばロール自体を加熱してこの加熱ロー
ルに接触することによりポリイミド／極薄金属箔積層板
およびポリイミドフィルムを加熱する方法や、またロー
ルプレス前にヒーターや熱風により直接加熱する方法が
ある。加熱条件は好ましくはガラス転移点以上、より好
ましくはこれより２０℃以上あればよい。
が用いられ、例えばロール自体を加熱してこの加熱ロー
ルに接触することによりポリイミド／極薄金属箔積層板
およびポリイミドフィルムを加熱する方法や、またロー
ルプレス前にヒーターや熱風により直接加熱する方法が
ある。加熱条件は好ましくはガラス転移点以上、より好
ましくはこれより２０℃以上あればよい。
【００２０】本発明により提供される長尺状のオールポ
リイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはオー
ルポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板は、極
薄金属箔とそれよりも厚いポリイミド層からなる、ピー
ル強さが０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２６０℃のは
んだ浴に５秒浸漬してもふくれやはがれが見られない長
尺状のオールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔積
層板またはオールポリイミドフレキシブル両面極薄金属
箔積層板である。
リイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはオー
ルポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板は、極
薄金属箔とそれよりも厚いポリイミド層からなる、ピー
ル強さが０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２６０℃のは
んだ浴に５秒浸漬してもふくれやはがれが見られない長
尺状のオールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔積
層板またはオールポリイミドフレキシブル両面極薄金属
箔積層板である。
【００２１】ポリイミド／極薄金属箔積層板とポリイミ
ドフィルムまたは２枚のポリイミド／極薄金属箔積層板
とポリイミドフィルムをロールプレスで連続的に積層す
るためには、均一な加圧が重要である。均一な加圧を妨
げるロールの回転むらやロール径のむらやポリイミド／
極薄金属箔積層板やポリイミドフィルムの厚みむら等が
あっても、それを大きな弾性変形により吸収し、非常に
均一な加圧が達成できるため、ロールプレスの片側また
は両側のロールの表面がゴムであることが好ましい。
ドフィルムまたは２枚のポリイミド／極薄金属箔積層板
とポリイミドフィルムをロールプレスで連続的に積層す
るためには、均一な加圧が重要である。均一な加圧を妨
げるロールの回転むらやロール径のむらやポリイミド／
極薄金属箔積層板やポリイミドフィルムの厚みむら等が
あっても、それを大きな弾性変形により吸収し、非常に
均一な加圧が達成できるため、ロールプレスの片側また
は両側のロールの表面がゴムであることが好ましい。
【００２２】このロール表面に用いられるゴムには特に
限定がなく、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、アクリ
ルゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム
等のゴムで、これら単独あるいは２種類以上混合した
り、いわゆる加硫化処理したものが使用される。さら
に、ロールプレス時にはゴムも加熱されるため、耐熱性
の高いゴム、即ちシリコンゴム、フッ素ゴム等が特に好
ましい。
限定がなく、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、アクリ
ルゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム
等のゴムで、これら単独あるいは２種類以上混合した
り、いわゆる加硫化処理したものが使用される。さら
に、ロールプレス時にはゴムも加熱されるため、耐熱性
の高いゴム、即ちシリコンゴム、フッ素ゴム等が特に好
ましい。
【００２３】図４にはポリイミドフィルムの両側に片面
フレキシブル極薄金属箔積層板を同時に積層する方法を
示しているが、本発明はこれにとらわれるものではな
く、例えば、ポリイミドフィルムの片側に片面フレキシ
ブル極薄金属箔積層板を積層した後に、反対側に片面フ
レキシブル極薄金属箔積層板を積層して、フレキシブル
両面極薄金属箔積層板を製造することもできるのであ
る。 本発明におけるポリイミドは、一般式（Ｉ）（化１）
フレキシブル極薄金属箔積層板を同時に積層する方法を
示しているが、本発明はこれにとらわれるものではな
く、例えば、ポリイミドフィルムの片側に片面フレキシ
ブル極薄金属箔積層板を積層した後に、反対側に片面フ
レキシブル極薄金属箔積層板を積層して、フレキシブル
両面極薄金属箔積層板を製造することもできるのであ
る。 本発明におけるポリイミドは、一般式（Ｉ）（化１）
【００２４】
【化１】Ｈ2Ｎ−Ｒ1−ＮＨ2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族
基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員
により連結された非縮合環式芳香族基からなる群より選
ばれた２価の基を示す）で表わされるジアミン化合物と
一般式（ＩＩ）（化２）
基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員
により連結された非縮合環式芳香族基からなる群より選
ばれた２価の基を示す）で表わされるジアミン化合物と
一般式（ＩＩ）（化２）
【００２５】
【化２】 （式中、Ｒ2は脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族
基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員
により連結された非縮合環式芳香族基からなる群より選
ばれた４価の基を示す）で表わされるテトラカルボン酸
二無水物とから得られる一般式（ＩＩＩ）（化３）
基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員
により連結された非縮合環式芳香族基からなる群より選
ばれた４価の基を示す）で表わされるテトラカルボン酸
二無水物とから得られる一般式（ＩＩＩ）（化３）
【００２６】
【化３】 （式中、Ｒ1とＲ2はそれぞれ脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により連結された非縮合環式芳香族基から
なる群より選ばれたもので、Ｒ1は２価の基、Ｒ2は４価
の基を示す）で表わされる反復単位を有する集合体であ
る。
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により連結された非縮合環式芳香族基から
なる群より選ばれたもので、Ｒ1は２価の基、Ｒ2は４価
の基を示す）で表わされる反復単位を有する集合体であ
る。
【００２７】一般式（Ｉ）で表わされるジアミン化合物
としては、例えばｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベ
ンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、２−クロロ
−１，２−フェニレンジアミン、４−クロロ−１，２−
フェニレンジアミン、２，３−ジアミノトルエン、２，
４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエン、
２，６−ジアミノトルエン、３，４−ジアミノトルエ
ン、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミン、４−
メトキシ−１，２−フェニレンジアミン、４−メトキシ
−１，３−フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３’
−ジクロロベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジ
ン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジア
ミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、
３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−
ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルホキシド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホキシ
ド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホキシド、３，
３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，
４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベ
ンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、
３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン、ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、
１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、２，２−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブ
タン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３ −ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３ −
ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテ
ル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
ーテル、１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
ベンゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、４，４’−ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニ
ルエーテル、４，４’−ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、４，４’−ビ
ス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フ
ェノキシ〕ベンゾフェノン、４，４’−ビス〔４−（４
−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ〕ジ
フェニルスルホン、ビス〔４−｛４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェノキシ｝フェニル〕ケトン、ビス〔４−
｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニ
ル〕スルホン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼン等があげられ、また、これらは
単独あるいは２種以上混合して使用される。
としては、例えばｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベ
ンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、２−クロロ
−１，２−フェニレンジアミン、４−クロロ−１，２−
フェニレンジアミン、２，３−ジアミノトルエン、２，
４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエン、
２，６−ジアミノトルエン、３，４−ジアミノトルエ
ン、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミン、４−
メトキシ−１，２−フェニレンジアミン、４−メトキシ
−１，３−フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３’
−ジクロロベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジ
ン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジア
ミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、
３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−
ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルホキシド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホキシ
ド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホキシド、３，
３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，
４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベ
ンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、
３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン、ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、
１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、２，２−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ブ
タン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３ −ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３ −
ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビ
フェニル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテ
ル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
ーテル、１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
ベンゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、４，４’−ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニ
ルエーテル、４，４’−ビス〔３−（３−アミノフェノ
キシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、４，４’−ビ
ス〔４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フ
ェノキシ〕ベンゾフェノン、４，４’−ビス〔４−（４
−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ〕ジ
フェニルスルホン、ビス〔４−｛４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェノキシ｝フェニル〕ケトン、ビス〔４−
｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニ
ル〕スルホン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼン等があげられ、また、これらは
単独あるいは２種以上混合して使用される。
【００２８】一般式（ＩＩ）で表わされるテトラカルボ
ン酸二無水物としては、一般式（ＩＩ）において例え
ば、Ｒ２ が脂肪族基である；エチレンテトラカルボン
酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物等、Ｒ２
が環式脂肪族基である；シクロペンタンテトラカルボ
ン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水
物等、Ｒ２ が単環式芳香族基である；１，２，３，４
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、Ｒ２ が縮合多環式芳香族基である；２，
３，６，７ −ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２，５，６ −ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６，７ −アントラセンテトラカル
ボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテト
ラカルボン酸二無水物等、Ｒ２ が芳香族基を直接連結
した非縮合環式芳香族基である；３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，
３，３’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、Ｒ
２ が芳香族基を架橋員により連結した非縮合環式芳香
族基である；３，３’，４，４’ −ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパ
ン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ
ーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無
水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル
酸二無水物等が挙げられ、また、これらは単独あるいは
２種以上混合して使用される。
ン酸二無水物としては、一般式（ＩＩ）において例え
ば、Ｒ２ が脂肪族基である；エチレンテトラカルボン
酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物等、Ｒ２
が環式脂肪族基である；シクロペンタンテトラカルボ
ン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水
物等、Ｒ２ が単環式芳香族基である；１，２，３，４
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、Ｒ２ が縮合多環式芳香族基である；２，
３，６，７ −ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２，５，６ −ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６，７ −アントラセンテトラカル
ボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテト
ラカルボン酸二無水物等、Ｒ２ が芳香族基を直接連結
した非縮合環式芳香族基である；３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，
３，３’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、Ｒ
２ が芳香族基を架橋員により連結した非縮合環式芳香
族基である；３，３’，４，４’ −ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパ
ン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ
ーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無
水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル
酸二無水物等が挙げられ、また、これらは単独あるいは
２種以上混合して使用される。
【００２９】本発明のポリイミドには、金属箔との接着
力を高くするためにカップリング剤を添加したり、表面
平滑性を高めるために界面活性剤を添加したり、その他
ポリイミドの特性を変化させるための添加剤やフィラー
を添加してもよい。本発明のポリイミドを製造する方法
には特に限定はなく、従来公知の方法が適用できる。
力を高くするためにカップリング剤を添加したり、表面
平滑性を高めるために界面活性剤を添加したり、その他
ポリイミドの特性を変化させるための添加剤やフィラー
を添加してもよい。本発明のポリイミドを製造する方法
には特に限定はなく、従来公知の方法が適用できる。
【００３０】金属箔上に本発明のポリイミド溶液または
ポリアミド酸溶液を流延・塗布した後加熱乾燥してオー
ルポリイミド片面フレキシブル金属積層板を得る方法に
は特に限定はなく、従来公知のコンマコーター、Ｔダ
イ、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコータ
ーなどの塗布装置を使用して塗布し、充分な時間と温度
をかけて加熱乾燥し硬化させればよい。
ポリアミド酸溶液を流延・塗布した後加熱乾燥してオー
ルポリイミド片面フレキシブル金属積層板を得る方法に
は特に限定はなく、従来公知のコンマコーター、Ｔダ
イ、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコータ
ーなどの塗布装置を使用して塗布し、充分な時間と温度
をかけて加熱乾燥し硬化させればよい。
【００３１】本発明のポリイミドフィルムは、単一の層
でも異なるガラス転移点を有する多層のポリイミド層か
ら成ってもよいが、すくなくとも張り合わされる面のポ
リイミド層が熱可塑性ポリイミドであることがピール強
さを高くするために好ましく、さらに、張り合わされる
ポリイミド層のガラス転移点が、他のポリイミド層のガ
ラス転移点以下であることが、フレキシブル極薄金属箔
積層板としての耐熱性を高くすると共にプレスによる加
圧時の温度を低くすることができるため好ましい。接着
力を向上させるために、本発明の極薄ポリイミド層また
はポリイミドフィルムの表面に、コロナ処理、プラズマ
処理、エッチング処理等の処理を施してもよい。
でも異なるガラス転移点を有する多層のポリイミド層か
ら成ってもよいが、すくなくとも張り合わされる面のポ
リイミド層が熱可塑性ポリイミドであることがピール強
さを高くするために好ましく、さらに、張り合わされる
ポリイミド層のガラス転移点が、他のポリイミド層のガ
ラス転移点以下であることが、フレキシブル極薄金属箔
積層板としての耐熱性を高くすると共にプレスによる加
圧時の温度を低くすることができるため好ましい。接着
力を向上させるために、本発明の極薄ポリイミド層また
はポリイミドフィルムの表面に、コロナ処理、プラズマ
処理、エッチング処理等の処理を施してもよい。
【００３２】本発明に用いられる金属箔の種類には特に
限定はなく、通常は銅、ニッケル、アルミニウム、ステ
ンレス鋼、ベリリウム銅合金等が使用されることが多
く、印刷回路を形成するための金属箔としては銅箔が多
く用いられる。銅箔については、圧延銅箔、電解銅箔の
いずれも使用できる。ただし、これら金属箔、特に銅箔
の場合、厚さは重量換算厚さで表すことが多く、これら
箔の厚み計による厚さより薄い厚さとなる。本発明に関
わる極薄金属箔の厚さは、以下特にことわらない限り重
量換算厚さを用いる。ピンホールが存在しにくくなるこ
とやポリイミド層を形成する際の皺や折れの防止の点か
ら、２μｍ以上が好ましい。また、金属箔に直接接して
いるポリイミドと金属箔との接着力を高めるために金属
箔上に金属単体やその酸化物や合金、例えば金属箔が銅
箔の場合には、銅単体や酸化銅やニッケル−銅合金や亜
鉛−銅合金等の無機物を形成させてもよく、また、無機
物以外にもアミノシラン、エポキシシラン、メルカプト
シラン等のカップリング剤を金属箔上に形成させてもよ
い。
限定はなく、通常は銅、ニッケル、アルミニウム、ステ
ンレス鋼、ベリリウム銅合金等が使用されることが多
く、印刷回路を形成するための金属箔としては銅箔が多
く用いられる。銅箔については、圧延銅箔、電解銅箔の
いずれも使用できる。ただし、これら金属箔、特に銅箔
の場合、厚さは重量換算厚さで表すことが多く、これら
箔の厚み計による厚さより薄い厚さとなる。本発明に関
わる極薄金属箔の厚さは、以下特にことわらない限り重
量換算厚さを用いる。ピンホールが存在しにくくなるこ
とやポリイミド層を形成する際の皺や折れの防止の点か
ら、２μｍ以上が好ましい。また、金属箔に直接接して
いるポリイミドと金属箔との接着力を高めるために金属
箔上に金属単体やその酸化物や合金、例えば金属箔が銅
箔の場合には、銅単体や酸化銅やニッケル−銅合金や亜
鉛−銅合金等の無機物を形成させてもよく、また、無機
物以外にもアミノシラン、エポキシシラン、メルカプト
シラン等のカップリング剤を金属箔上に形成させてもよ
い。
【００３３】
合成例１ １，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９２
ｇ（１モル）Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２４５６ｇ
を、室温窒素雰囲気下で撹拌・溶解した。これに、３，
３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物３１８７ｇ（０．９９モル）を、４分割して加
え、室温で２４時間撹拌した。その後、無水フタル酸１
１．８４ｇ（０．０８モル）を加え、室温で３時間撹拌
した。かくして得られたポリアミック酸は、対数粘度
０．７５ｄｌ／ｇであった。上記のポリアミド酸溶媒に
無水酢酸４０８ｇ（４モル）とトリエチルアミン１５０
ｇを滴下し室温で１０時間撹拌した。得られた反応混合
物を１００００ｇのメタノールに強力な撹拌下に排出
し、析出物を濾別分取した。得られた粉末状析出物を更
にメタノールで洗浄後、１８０℃で１２時間乾燥して、
ポリイミド粉５６９ｇを得た。このようにして得られた
ポリイミド粉は、ガラス転移点温度が１９２℃（ＤＳＣ
による測定）であった。このポリイミド粉をＮ−メチル
−２−ピロリドン８０ｇ（濃度２０％）に溶解させポリ
イミドワニスを得た。
ｇ（１モル）Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２４５６ｇ
を、室温窒素雰囲気下で撹拌・溶解した。これに、３，
３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物３１８７ｇ（０．９９モル）を、４分割して加
え、室温で２４時間撹拌した。その後、無水フタル酸１
１．８４ｇ（０．０８モル）を加え、室温で３時間撹拌
した。かくして得られたポリアミック酸は、対数粘度
０．７５ｄｌ／ｇであった。上記のポリアミド酸溶媒に
無水酢酸４０８ｇ（４モル）とトリエチルアミン１５０
ｇを滴下し室温で１０時間撹拌した。得られた反応混合
物を１００００ｇのメタノールに強力な撹拌下に排出
し、析出物を濾別分取した。得られた粉末状析出物を更
にメタノールで洗浄後、１８０℃で１２時間乾燥して、
ポリイミド粉５６９ｇを得た。このようにして得られた
ポリイミド粉は、ガラス転移点温度が１９２℃（ＤＳＣ
による測定）であった。このポリイミド粉をＮ−メチル
−２−ピロリドン８０ｇ（濃度２０％）に溶解させポリ
イミドワニスを得た。
【００３４】合成例２ 合成例１の１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼンを、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸二無水物に変更して、合成例１と同様の条
件で、ポリイミドワニスを得た。
ゼンを、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸二無水物に変更して、合成例１と同様の条
件で、ポリイミドワニスを得た。
【００３５】実施例１ 塗工機を用いて、市販の電解銅箔（古河電工社製 商品
名：ＧＴＳ）で重量換算厚さ９μｍのものに、合成例１
のポリイミドワニスを均一に連続的に直接流延・塗布
し、加熱して溶媒除去し、長尺状のオールポリイミドの
ポリイミド／極薄金属箔積層板を得た。このポリイミド
の厚さは４μｍであった。このオールポリイミドのポリ
イミド／極薄金属箔積層板のポリイミド層側にポリイミ
ドフィルムを、図２に示す構成の装置を用い、線圧力１
０ｋｇｆ／ｃｍで連続的に加圧して、長尺状のフレキシ
ブル片面極薄金属箔積層板を得た。ここでポリイミドフ
ィルムとしては、市販のポリイミドフィルム（東レ・デ
ュポン社製 商品名：カプトンＨ）で、厚さ２５μｍの
ものを用いた。またロールプレスの両側のロール共表面
を５ｍｍ厚さのシリコンゴムとし、ロールを加熱して片
面フレキシブル金属箔積層板とポリイミドフィルムの表
面が２４０℃に加熱されるようにした。このようにして
得られた長尺状フレキシブル極薄金属箔積層板は、皺や
波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔と
ポリイミドとのピール強さは、１．２ｋｇｆ／ｃｍであ
り、２６０℃・１０秒のはんだ浴浸漬後もふくれやはが
れは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足で
きるものであった。
名：ＧＴＳ）で重量換算厚さ９μｍのものに、合成例１
のポリイミドワニスを均一に連続的に直接流延・塗布
し、加熱して溶媒除去し、長尺状のオールポリイミドの
ポリイミド／極薄金属箔積層板を得た。このポリイミド
の厚さは４μｍであった。このオールポリイミドのポリ
イミド／極薄金属箔積層板のポリイミド層側にポリイミ
ドフィルムを、図２に示す構成の装置を用い、線圧力１
０ｋｇｆ／ｃｍで連続的に加圧して、長尺状のフレキシ
ブル片面極薄金属箔積層板を得た。ここでポリイミドフ
ィルムとしては、市販のポリイミドフィルム（東レ・デ
ュポン社製 商品名：カプトンＨ）で、厚さ２５μｍの
ものを用いた。またロールプレスの両側のロール共表面
を５ｍｍ厚さのシリコンゴムとし、ロールを加熱して片
面フレキシブル金属箔積層板とポリイミドフィルムの表
面が２４０℃に加熱されるようにした。このようにして
得られた長尺状フレキシブル極薄金属箔積層板は、皺や
波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔と
ポリイミドとのピール強さは、１．２ｋｇｆ／ｃｍであ
り、２６０℃・１０秒のはんだ浴浸漬後もふくれやはが
れは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足で
きるものであった。
【００３６】実施例２ 実施例１と同様にして、塗工機を用いて、市販の圧延銅
箔（日鉱共石社製 商品名：ＢＨＹ−１１Ｔ）で重量換
算厚さ９μｍのものに、合成例２のポリイミドワニスを
均一に連続的に直接流延・塗布し、加熱して溶媒除去
し、長尺状のオールポリイミドのポリイミド／極薄金属
箔積層板を得た。このポリイミドの厚さは２μｍであっ
た。このオールポリイミドのポリイミド／極薄金属箔積
層板のポリイミド層側にポリイミドフィルムを、図２に
示す構成の装置を用い、線圧力８ｋｇｆ／ｃｍで連続的
に加圧して、長尺状のフレキシブル片面極薄金属箔積層
板を得た。ここでポリイミドフィルムとしては、市販の
ポリイミドフィルム（宇部興産社製 商品名：ユーピレ
ックスＳＧＡ）で、厚さ５０μｍのものを用いた。また
ロールプレスの両側のロール共表面を５ｍｍ厚さのシリ
コンゴムとし、ロールを加熱して片面フレキシブル金属
箔積層板とポリイミドフィルムの表面が２２０℃に加熱
されるようにした。このようにして得られた長尺状フレ
キシブル極薄金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の
有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピー
ル強さは、１．０ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０
秒のはんだ浴浸漬後もふくれやはがれは全く見られず、
ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。
箔（日鉱共石社製 商品名：ＢＨＹ−１１Ｔ）で重量換
算厚さ９μｍのものに、合成例２のポリイミドワニスを
均一に連続的に直接流延・塗布し、加熱して溶媒除去
し、長尺状のオールポリイミドのポリイミド／極薄金属
箔積層板を得た。このポリイミドの厚さは２μｍであっ
た。このオールポリイミドのポリイミド／極薄金属箔積
層板のポリイミド層側にポリイミドフィルムを、図２に
示す構成の装置を用い、線圧力８ｋｇｆ／ｃｍで連続的
に加圧して、長尺状のフレキシブル片面極薄金属箔積層
板を得た。ここでポリイミドフィルムとしては、市販の
ポリイミドフィルム（宇部興産社製 商品名：ユーピレ
ックスＳＧＡ）で、厚さ５０μｍのものを用いた。また
ロールプレスの両側のロール共表面を５ｍｍ厚さのシリ
コンゴムとし、ロールを加熱して片面フレキシブル金属
箔積層板とポリイミドフィルムの表面が２２０℃に加熱
されるようにした。このようにして得られた長尺状フレ
キシブル極薄金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の
有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピー
ル強さは、１．０ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０
秒のはんだ浴浸漬後もふくれやはがれは全く見られず、
ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。
【００３７】実施例３ 実施例１で同様にして得た、重量換算厚さ９μｍ厚さの
電解銅箔からなる２巻きの長尺状オールポリイミドのポ
リイミド／極薄金属箔積層板のそれぞれのポリイミド層
同士を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学
社製 商品名：アピカルＮＰＩ）の両側に、図４に示す
構成の装置を用い、線圧力１５ｋｇｆ／ｃｍで連続的に
加圧して、重量換算厚さ９μｍ厚さの電解銅箔と厚さ３
３μｍのポリイミド層からなる長尺状のフレキシブル両
面極薄金属箔積層板を得た。またロールプレスの両側の
ロール共、表面を２０ｍｍ厚さのフッ素ゴムとし、ロー
ルを加熱してポリイミド／極薄金属箔積層板とポリイミ
ドフィルムの表面が２３０℃に加熱されるようにした。
このようにして得られた長尺状フレキシブル両面極薄金
属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見
られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．
１ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒のはんだ浴浸
せき後もふくれやはがれは全く見られず、ピール強さも
耐熱性も充分に満足できるものであった。
電解銅箔からなる２巻きの長尺状オールポリイミドのポ
リイミド／極薄金属箔積層板のそれぞれのポリイミド層
同士を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学
社製 商品名：アピカルＮＰＩ）の両側に、図４に示す
構成の装置を用い、線圧力１５ｋｇｆ／ｃｍで連続的に
加圧して、重量換算厚さ９μｍ厚さの電解銅箔と厚さ３
３μｍのポリイミド層からなる長尺状のフレキシブル両
面極薄金属箔積層板を得た。またロールプレスの両側の
ロール共、表面を２０ｍｍ厚さのフッ素ゴムとし、ロー
ルを加熱してポリイミド／極薄金属箔積層板とポリイミ
ドフィルムの表面が２３０℃に加熱されるようにした。
このようにして得られた長尺状フレキシブル両面極薄金
属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見
られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．
１ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒のはんだ浴浸
せき後もふくれやはがれは全く見られず、ピール強さも
耐熱性も充分に満足できるものであった。
【００３８】比較例１ 塗工機を用いて、重量換算厚さの電解銅箔上に、乾燥硬
化後の厚さが３３μｍになるように４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から
なるポリアミド酸溶液を均一に直接流延塗布した。これ
を加熱して溶媒を除去しイミド化反応を完結させフレキ
シブル極薄金属箔積層板を得ようとしたところ、溶媒除
去およびイミド化反応に伴う体積収縮により、積層板に
は多数の皺と波打ちが生じ、満足なフレキシブル極薄金
属箔積層板を得ることができなかった。バッチ式の真空
プレス機を使用してこのポリイミド／極薄金属箔積層板
と９μｍ厚さの電解銅箔を積層してフレキシブル両面極
薄金属箔積層板を得ようとしたが、積層板全体に皺が入
って、使用に耐え得るものではなかった。
化後の厚さが３３μｍになるように４，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から
なるポリアミド酸溶液を均一に直接流延塗布した。これ
を加熱して溶媒を除去しイミド化反応を完結させフレキ
シブル極薄金属箔積層板を得ようとしたところ、溶媒除
去およびイミド化反応に伴う体積収縮により、積層板に
は多数の皺と波打ちが生じ、満足なフレキシブル極薄金
属箔積層板を得ることができなかった。バッチ式の真空
プレス機を使用してこのポリイミド／極薄金属箔積層板
と９μｍ厚さの電解銅箔を積層してフレキシブル両面極
薄金属箔積層板を得ようとしたが、積層板全体に皺が入
って、使用に耐え得るものではなかった。
【００３９】比較例２ 塗工機を用いて、重量換算厚さ９μｍ圧延銅箔上に、乾
燥・硬化後の厚さが２９μｍになるように、溶媒がＮ−
メチル−２−ピロリドン、固形分２０％の市販のポリア
ミド酸ワニス（宇部興産社製 商品名ユーピレックスＳ
ワニス）を均一に直接流延・塗布した。これを加熱して
溶媒を除去しイミド化反応を完結させポリイミド／極薄
金属箔積層板を得ようとしたところ、溶媒除去およびイ
ミド化反応に伴う体積収縮により、積層板には多数の皺
と波打ちが生じ、満足な積層板を得ることができなかっ
た。
燥・硬化後の厚さが２９μｍになるように、溶媒がＮ−
メチル−２−ピロリドン、固形分２０％の市販のポリア
ミド酸ワニス（宇部興産社製 商品名ユーピレックスＳ
ワニス）を均一に直接流延・塗布した。これを加熱して
溶媒を除去しイミド化反応を完結させポリイミド／極薄
金属箔積層板を得ようとしたところ、溶媒除去およびイ
ミド化反応に伴う体積収縮により、積層板には多数の皺
と波打ちが生じ、満足な積層板を得ることができなかっ
た。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
耐熱性に優れた接着剤層のないパターン形成性に優れた
オールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板お
よびオールポリイミド両面極薄積層板を容易に製造する
ことができる。さらに、長尺状のオールポリイミドフレ
キシブル片面極薄金属箔積層板およびオールポリイミド
両面極薄積層板を容易に製造することができる。これら
により信頼性が高く、高密度化に最適なフレキシブルプ
リント基板を得ることができるという効果を有する。本
発明により提供される長尺状のオールポリイミドフレキ
シブル片面極薄金属箔積層板またはオールポリイミドフ
レキシブル両面極薄金属箔積層板は、極薄金属箔とそれ
よりも厚いポリイミド層からなる、ピール強さが０．８
ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２６０℃のはんだ浴に５秒浸
漬してもふくれやはがれが見られない長尺状のオールポ
リイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはオー
ルポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板であ
る。
耐熱性に優れた接着剤層のないパターン形成性に優れた
オールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板お
よびオールポリイミド両面極薄積層板を容易に製造する
ことができる。さらに、長尺状のオールポリイミドフレ
キシブル片面極薄金属箔積層板およびオールポリイミド
両面極薄積層板を容易に製造することができる。これら
により信頼性が高く、高密度化に最適なフレキシブルプ
リント基板を得ることができるという効果を有する。本
発明により提供される長尺状のオールポリイミドフレキ
シブル片面極薄金属箔積層板またはオールポリイミドフ
レキシブル両面極薄金属箔積層板は、極薄金属箔とそれ
よりも厚いポリイミド層からなる、ピール強さが０．８
ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、２６０℃のはんだ浴に５秒浸
漬してもふくれやはがれが見られない長尺状のオールポ
リイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはオー
ルポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板であ
る。
【図１】本発明のフレキシブル片面極薄金属箔積板層の
構成の一実施例を示す模式図。
構成の一実施例を示す模式図。
【図２】本発明のフレキシブル片面極薄金属箔積層板を
連続的に積層する方法の一実施例を示す模式図。
連続的に積層する方法の一実施例を示す模式図。
【図３】本発明のフレキシブル両面極薄金属箔積板層の
構成の一実施例を示す模式図。
構成の一実施例を示す模式図。
【図４】本発明のフレキシブル両面極薄金属箔積層板を
連続的に積層する方法の一実施例を示す模式図。
連続的に積層する方法の一実施例を示す模式図。
１１ 極薄金属箔 １２ 極薄ポリイミド層 １３ ポリイミド／極薄金属箔積層板 １４ ポリイミドフィルム １５ 巻出し機 １６ ロールプレス １７ 長尺状フレキシブル片面極薄金属箔積層板 １８ 巻取り機 ３１ 極薄金属箔 ３２ 極薄ポリイミド層 ３３ ポリイミド／極薄金属箔積層板 ３４ ポリイミドフィルム ３５ 極薄金属箔 ３６ 極薄ポリイミド層 ３７ ポリイミド／極薄金属箔積層板 ３８ 巻出し機 ３９ ロールプレス ４０ 長尺状フレキシブル両面極薄金属箔積層板 ４１ 巻取り機
フロントページの続き (72)発明者 高木 繁行 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三 井東圧化学株式会社内 (72)発明者 木島 重基 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三 井東圧化学株式会社内 審査官 小石 真弓 (56)参考文献 特開 平５−267810（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−152699（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−168694（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−81495（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−164241（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 3/00
Claims (6)
- 【請求項１】 厚みが10μｍ以下の金属箔とそれより厚
いポリイミド層からなるフレキシブル片面金属箔積層板
の製造方法であって、該金属箔上に、乾燥・硬化後の厚
さが該金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたは
ポリアミド酸溶液を直接流延・塗布することにより、金
属箔とポリイミド層からなるポリイミド／金属箔積層板
を作成し、次にそのポリイミド層側に、該金属箔の厚み
以上の厚みのポリイミドフィルムを加熱・圧着して積層
することを特徴とするフレキシブル片面金属箔積層板の
製造方法。 - 【請求項２】 厚みが10μｍ以下の金属箔とそれより厚
いポリイミド層からなるフレキシブル両面金属箔積層板
の製造方法であって、該金属箔上に、乾燥・硬化後の厚
さが該金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたは
ポリアミド酸溶液を直接流延・塗布することにより、金
属箔とポリイミド層からなるポリイミド／金属箔積層板
を作成し、そのポリイミド層を、ポリイミドフィルムの
両側においてそれぞれ加熱・加圧して積層することを特
徴とするフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法。 - 【請求項３】 ポリイミド層が熱可塑性ポリイミド樹脂
である請求項１または２記載の製造方法。 - 【請求項４】 ロールプレスを使用して連続的に加圧し
て積層する請求項１〜３の何れかに記載の製造方法。 - 【請求項５】 片側または両側のロールの表面がゴムで
あるロールプレスを使用する請求項４記載の製造方法。 - 【請求項６】 厚みが10μｍ以下の金属箔とそれよりも
厚いポリイミド層からなる、ピール強さが０．８ｋｇｆ
／ｃｍ以上であり、２６０℃のはんだ浴に５秒浸漬して
もふくれやはがれが見られない長尺状のオールポリイミ
ドフレキシブル片面金属箔積層板またはオールポリイミ
ドフレキシブル両面金属箔積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22300593A JP3320516B2 (ja) | 1992-09-11 | 1993-09-08 | フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24339392 | 1992-09-11 | ||
| JP4-243393 | 1992-09-11 | ||
| JP24339492 | 1992-09-11 | ||
| JP4-243394 | 1992-09-11 | ||
| JP22300593A JP3320516B2 (ja) | 1992-09-11 | 1993-09-08 | フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190967A JPH06190967A (ja) | 1994-07-12 |
| JP3320516B2 true JP3320516B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=27330728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22300593A Expired - Fee Related JP3320516B2 (ja) | 1992-09-11 | 1993-09-08 | フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320516B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4872185B2 (ja) * | 2003-05-06 | 2012-02-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金属張り積層体 |
| JP4872187B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2012-02-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金属張積層体 |
| KR101075771B1 (ko) * | 2003-05-09 | 2011-10-24 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 금속박 부착형 적층체 |
| JP2005015596A (ja) | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド系前駆体樹脂溶液組成物シート |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0719939B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1995-03-06 | 三井東圧化学株式会社 | フレキシブル両面金属箔積層板 |
| JP2783389B2 (ja) * | 1988-12-22 | 1998-08-06 | 三井化学株式会社 | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 |
| JPH03164241A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-16 | Toyobo Co Ltd | 金属箔積層長尺体の製造方法 |
| JPH05267810A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nitto Denko Corp | 両面基板およびその製造方法 |
| JPH05152699A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Nitto Denko Corp | 両面基板およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP22300593A patent/JP3320516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06190967A (ja) | 1994-07-12 |
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