JP3310910B2 - 光モジュール - Google Patents
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光素子又
は半導体受光素子とレンズを樹脂ハウジングによって調
芯保持する光モジュールに関し、更に詳しく述べると、
樹脂ハウジング本体部と一体的に成形されている爪状突
起とレンズ着座面とからなるレンズ固定部によってレン
ズを抱持固定するようにした光モジュールに関するもの
である。
は半導体受光素子とレンズを樹脂ハウジングによって調
芯保持する光モジュールに関し、更に詳しく述べると、
樹脂ハウジング本体部と一体的に成形されている爪状突
起とレンズ着座面とからなるレンズ固定部によってレン
ズを抱持固定するようにした光モジュールに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】光モジュールは、光半導体素子（例えば
半導体レーザ等の半導体発光素子あるいはフォトダイオ
ード等の半導体受光素子）とレンズとを調芯保持した部
品であり、光通信等の分野において使用されている。例
えば、データ通信を行うコンピュータシステムでは、半
導体発光素子のモジュールと半導体受光素子のモジュー
ルがボード上で対となって設置されている。このような
光モジュールは、光半導体素子と、レンズと、前記光半
導体素子やレンズを保持すると共に接続相手の光プラグ
のフェルールを嵌合保持するハウジングとから構成され
ており、光プラグ接続時に光半導体素子とフェルールの
光ファイバとがレンズを介して光学的に結合する構造と
なっている。ハウジングは、一般的に、光半導体素子や
レンズを保持するホルダ部と、光プラグのフェルールを
嵌合保持するレセプタクル部とを別部材として作製し、
両者を調芯固定する構造が採用されている。
半導体レーザ等の半導体発光素子あるいはフォトダイオ
ード等の半導体受光素子）とレンズとを調芯保持した部
品であり、光通信等の分野において使用されている。例
えば、データ通信を行うコンピュータシステムでは、半
導体発光素子のモジュールと半導体受光素子のモジュー
ルがボード上で対となって設置されている。このような
光モジュールは、光半導体素子と、レンズと、前記光半
導体素子やレンズを保持すると共に接続相手の光プラグ
のフェルールを嵌合保持するハウジングとから構成され
ており、光プラグ接続時に光半導体素子とフェルールの
光ファイバとがレンズを介して光学的に結合する構造と
なっている。ハウジングは、一般的に、光半導体素子や
レンズを保持するホルダ部と、光プラグのフェルールを
嵌合保持するレセプタクル部とを別部材として作製し、
両者を調芯固定する構造が採用されている。
【０００３】光モジュールに組み込むレンズとしては、
球レンズ又は屈折率分布型ロッドレンズが一般的であ
る。勿論、それ以外の種々の形状のレンズを使用するこ
ともある。それらの中でも球レンズは、機械加工のみに
よって高精度の製品を容易に製造できるため安価であ
り、またレンズに方向性が全く無いためにレンズ実装の
際の方位調整が不要であり組み立て易いという利点もあ
って多用されている。レンズをホルダ部に固定する方法
としては、ホルダ部の凹部（レンズ装着部）にレンズを
落とし込んで位置決めした後、該レンズの周囲に樹脂接
着剤を塗布して熱硬化させる接着法、あるいはレンズ外
径よりも若干大きめの低融点ガラスリング成形体をレン
ズの外周に挿入し加熱溶融させる溶着法などが採用され
ている。
球レンズ又は屈折率分布型ロッドレンズが一般的であ
る。勿論、それ以外の種々の形状のレンズを使用するこ
ともある。それらの中でも球レンズは、機械加工のみに
よって高精度の製品を容易に製造できるため安価であ
り、またレンズに方向性が全く無いためにレンズ実装の
際の方位調整が不要であり組み立て易いという利点もあ
って多用されている。レンズをホルダ部に固定する方法
としては、ホルダ部の凹部（レンズ装着部）にレンズを
落とし込んで位置決めした後、該レンズの周囲に樹脂接
着剤を塗布して熱硬化させる接着法、あるいはレンズ外
径よりも若干大きめの低融点ガラスリング成形体をレン
ズの外周に挿入し加熱溶融させる溶着法などが採用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】接着法は、狭い領域に
液状の樹脂接着剤を流し込む必要があるため、熱硬化前
のハンドリングに難がある。また通常、ホルダ部は金属
材料からなるが、そのホルダ部との熱膨張係数差によ
り、レンズ接着面の熱割れが生じる恐れがある。
液状の樹脂接着剤を流し込む必要があるため、熱硬化前
のハンドリングに難がある。また通常、ホルダ部は金属
材料からなるが、そのホルダ部との熱膨張係数差によ
り、レンズ接着面の熱割れが生じる恐れがある。
【０００５】他方、ガラス溶着法は、高温高湿放置時に
おける失透（白濁）や固着強度の低下、コストアップな
どの問題がある。溶着法に用いる低融点ガラスリング成
形体は、低融点ガラスの粉末を圧粉成形したものである
から、所定の位置に落とし込む際に微細な破片や粉末が
飛散し、それがレンズ表面に付着することが生じる。レ
ンズを固着するためにそのまま加熱溶融処理を行うと、
付着していたガラス破片や粉末が溶融したり、また低融
点ガラス自体の回り込みなどによって、レンズ表面に局
部的な低融点ガラスの被膜ができる。ところが低融点ガ
ラスは、特に湿気に弱く、時間が経過するにつれて失透
が発生することが多く、そのような失透部分によって光
量低下が生じる。また湿気によって、ガラス溜まりの表
面に微細なクラックが入り脆くなるため、レンズの固着
強度が低下し、甚だしい場合にはレンズの脱落が生じる
恐れもある。このような問題を解消するには別の防湿対
策を必要とする他、低融点ガラスリング成形体が高価で
あることとも相俟て、どうしてもコストアップとなる。
おける失透（白濁）や固着強度の低下、コストアップな
どの問題がある。溶着法に用いる低融点ガラスリング成
形体は、低融点ガラスの粉末を圧粉成形したものである
から、所定の位置に落とし込む際に微細な破片や粉末が
飛散し、それがレンズ表面に付着することが生じる。レ
ンズを固着するためにそのまま加熱溶融処理を行うと、
付着していたガラス破片や粉末が溶融したり、また低融
点ガラス自体の回り込みなどによって、レンズ表面に局
部的な低融点ガラスの被膜ができる。ところが低融点ガ
ラスは、特に湿気に弱く、時間が経過するにつれて失透
が発生することが多く、そのような失透部分によって光
量低下が生じる。また湿気によって、ガラス溜まりの表
面に微細なクラックが入り脆くなるため、レンズの固着
強度が低下し、甚だしい場合にはレンズの脱落が生じる
恐れもある。このような問題を解消するには別の防湿対
策を必要とする他、低融点ガラスリング成形体が高価で
あることとも相俟て、どうしてもコストアップとなる。
【０００６】本発明の目的は、樹脂接着剤や融着ガラス
を用いることなく、レンズをハウジングに迅速且つ容易
に固定でき、しかも耐候性に優れ、信頼性が高く、安価
に製作できる光モジュールを提供することである。
を用いることなく、レンズをハウジングに迅速且つ容易
に固定でき、しかも耐候性に優れ、信頼性が高く、安価
に製作できる光モジュールを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、光半導体素子
と、レンズと、それらを保持する樹脂ハウジングとを具
備する光モジュールである。また本発明は、光半導体素
子と、レンズと、それらを保持すると共に接続相手の光
プラグのフェルールを嵌合保持する樹脂ハウジングとを
具備し、光プラグ接続時に前記光半導体素子とフェルー
ルの光ファイバとが前記レンズによって光学的に結合す
る構造の光モジュールである。これらにおいて、光半導
体素子に対向するレンズ固定部は、光軸を中心軸とし
て、その周囲に、先端部が光半導体素子に向かって突出
し且つ内周側に膨出した爪状突起を有すると共に、該爪
状突起の基部側にレンズ着座面を設けた構造をなし、そ
れらが樹脂ハウジング本体部分と一体的に成形されてい
て、爪状突起内にレンズを圧入することで、前記レンズ
着座面と爪状突起の反力とでレンズを抱持固定するよう
に構成されており、この点に特徴がある。
と、レンズと、それらを保持する樹脂ハウジングとを具
備する光モジュールである。また本発明は、光半導体素
子と、レンズと、それらを保持すると共に接続相手の光
プラグのフェルールを嵌合保持する樹脂ハウジングとを
具備し、光プラグ接続時に前記光半導体素子とフェルー
ルの光ファイバとが前記レンズによって光学的に結合す
る構造の光モジュールである。これらにおいて、光半導
体素子に対向するレンズ固定部は、光軸を中心軸とし
て、その周囲に、先端部が光半導体素子に向かって突出
し且つ内周側に膨出した爪状突起を有すると共に、該爪
状突起の基部側にレンズ着座面を設けた構造をなし、そ
れらが樹脂ハウジング本体部分と一体的に成形されてい
て、爪状突起内にレンズを圧入することで、前記レンズ
着座面と爪状突起の反力とでレンズを抱持固定するよう
に構成されており、この点に特徴がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において樹脂ハウジング内
部に一体的に形成する爪状突起は、使用する樹脂によっ
ては（靭性の高い樹脂を用いた場合は）全周にわたって
連続している筒状構造（分割無し）でもよいが、一般的
には周方向で均等に３〜５分割されている構造の方が好
ましい。
部に一体的に形成する爪状突起は、使用する樹脂によっ
ては（靭性の高い樹脂を用いた場合は）全周にわたって
連続している筒状構造（分割無し）でもよいが、一般的
には周方向で均等に３〜５分割されている構造の方が好
ましい。
【０００９】本発明において組み込むレンズの形状は問
わないが、前述したように特に球レンズは、安価で方向
性がなく、圧入に都合がよいため好ましい。球レンズを
用いる場合には、レンズ着座面は球レンズと同じ半径の
球面の一部を有するような凹面とする。レンズとして屈
折率分布ロッドレンズを用いる場合には、レンズ着座面
はロッドレンズ端面に対応して直径が同じ穴径で端面が
平面の凹部とすればよい。その場合、ロッドレンズを爪
状突起の内部に圧入し易くするために、端面に適当な面
取りを施すのがよい。
わないが、前述したように特に球レンズは、安価で方向
性がなく、圧入に都合がよいため好ましい。球レンズを
用いる場合には、レンズ着座面は球レンズと同じ半径の
球面の一部を有するような凹面とする。レンズとして屈
折率分布ロッドレンズを用いる場合には、レンズ着座面
はロッドレンズ端面に対応して直径が同じ穴径で端面が
平面の凹部とすればよい。その場合、ロッドレンズを爪
状突起の内部に圧入し易くするために、端面に適当な面
取りを施すのがよい。
【００１０】樹脂ハウジングの材料は、レンズの圧入を
容易にすると共にレンズ保持の信頼性を高めるために靭
性の高い材質が好ましく、また光ファイバのフェルール
との嵌合部を−２０〜＋７５℃程度の温度範囲で５／１
０００mm程度の公差に抑える必要があるために線膨張係
数が小さい（具体的には、２×１０-5／℃程度）材質が
望ましい。しかし、使用温度条件などによっては、線膨
張係数が７×１０-5／℃程度までの樹脂なら使用可能で
ある。この使用可能な樹脂はエンジニアリングプラスチ
ックと呼ばれる範疇のものであり、例えば液晶ポリマー
（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリアミドなどであり、線膨張係数が大きす
ぎる場合には、ガラスフィラーあるいはガラスビーズな
どを適量混入するのが有効である。ガラスビーズは、平
均粒径を３０μｍ程度以下とすることが好ましい。その
場合、粒径が小さいほうが好ましいが、コストが高くな
る。特に、平均粒径２〜２０μｍ程度のガラスビーズを
均一に分散させた液晶ポリマーを用いた場合は好結果が
得られている。
容易にすると共にレンズ保持の信頼性を高めるために靭
性の高い材質が好ましく、また光ファイバのフェルール
との嵌合部を−２０〜＋７５℃程度の温度範囲で５／１
０００mm程度の公差に抑える必要があるために線膨張係
数が小さい（具体的には、２×１０-5／℃程度）材質が
望ましい。しかし、使用温度条件などによっては、線膨
張係数が７×１０-5／℃程度までの樹脂なら使用可能で
ある。この使用可能な樹脂はエンジニアリングプラスチ
ックと呼ばれる範疇のものであり、例えば液晶ポリマー
（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリアミドなどであり、線膨張係数が大きす
ぎる場合には、ガラスフィラーあるいはガラスビーズな
どを適量混入するのが有効である。ガラスビーズは、平
均粒径を３０μｍ程度以下とすることが好ましい。その
場合、粒径が小さいほうが好ましいが、コストが高くな
る。特に、平均粒径２〜２０μｍ程度のガラスビーズを
均一に分散させた液晶ポリマーを用いた場合は好結果が
得られている。
【００１１】本発明において樹脂ハウジングに組み込む
光半導体素子は、例えば半導体レーザや発光ダイオード
などの発光素子、あるいはフォトダイオードやプリアン
プ内蔵型フォトダイオードなどの受光素子である。
光半導体素子は、例えば半導体レーザや発光ダイオード
などの発光素子、あるいはフォトダイオードやプリアン
プ内蔵型フォトダイオードなどの受光素子である。
【００１２】
【実施例】図１は本発明に係る光モジュールの一実施例
を示す断面図であり、図２は樹脂ハウジングと球レンズ
の組み立て前の状態を示す説明図、図３は樹脂ハウジン
グのレンズ圧入方向から見た端面図である。この例は、
光半導体素子１０と、球レンズ１２と、それらを保持す
ると共に接続相手の光プラグのフェルール（図示せず）
を嵌合保持する樹脂ハウジング１４とを具備し、光プラ
グ接続時に前記光半導体素子１０とフェルールの光ファ
イバとが前記球レンズ１２によって光学的に結合する構
造の光モジュールである。
を示す断面図であり、図２は樹脂ハウジングと球レンズ
の組み立て前の状態を示す説明図、図３は樹脂ハウジン
グのレンズ圧入方向から見た端面図である。この例は、
光半導体素子１０と、球レンズ１２と、それらを保持す
ると共に接続相手の光プラグのフェルール（図示せず）
を嵌合保持する樹脂ハウジング１４とを具備し、光プラ
グ接続時に前記光半導体素子１０とフェルールの光ファ
イバとが前記球レンズ１２によって光学的に結合する構
造の光モジュールである。
【００１３】樹脂ハウジング１４は、全体がほぼ筒型状
を呈する一体成形品であり、一方の端部（図１で左側の
端部）１６が光半導体素子１０の取付け部、その内部中
央寄りの部分がレンズ固定部、中央付近から反対側の端
部にかけてはレセプタクル部１８となっている。なお、
レセプタクル部１８は、接続相手の光プラグのフェルー
ルが丁度嵌入するボア（空洞部）２０を有する部分であ
る。
を呈する一体成形品であり、一方の端部（図１で左側の
端部）１６が光半導体素子１０の取付け部、その内部中
央寄りの部分がレンズ固定部、中央付近から反対側の端
部にかけてはレセプタクル部１８となっている。なお、
レセプタクル部１８は、接続相手の光プラグのフェルー
ルが丁度嵌入するボア（空洞部）２０を有する部分であ
る。
【００１４】レンズ固定部は、光軸Ｏを中心軸として、
その周囲に、先端部が光半導体素子１０に向かって突出
し且つ内周側に膨出（オーバーハング）した爪状突起２
２を有すると共に、該爪状突起２２の基部側にレンズ着
座面２４を形成した構造である。ここでは爪状突起２２
は周方向で均等に３分割して配列形成してある（図３参
照）。装着するレンズが球レンズ１２であるために、レ
ンズ着座面２４は、該球レンズ１２と同じ半径の球面の
一部であるような凹面形状となっている。そして、その
レンズ着座面２４の中心に小口径とやや大口径の貫通孔
２６，２８が連続するように形成され、それが光ビーム
の通路となる。
その周囲に、先端部が光半導体素子１０に向かって突出
し且つ内周側に膨出（オーバーハング）した爪状突起２
２を有すると共に、該爪状突起２２の基部側にレンズ着
座面２４を形成した構造である。ここでは爪状突起２２
は周方向で均等に３分割して配列形成してある（図３参
照）。装着するレンズが球レンズ１２であるために、レ
ンズ着座面２４は、該球レンズ１２と同じ半径の球面の
一部であるような凹面形状となっている。そして、その
レンズ着座面２４の中心に小口径とやや大口径の貫通孔
２６，２８が連続するように形成され、それが光ビーム
の通路となる。
【００１５】各爪状突起２２は、樹脂ハウジング本体部
分とともに射出成形法によって一体的に成形される樹脂
部である。具体的には、爪状突起の先端膨出部分（オー
バーハング）は、成形金型の中心部に挿入するコアピン
の球面状先端部の基部に括れを形成しておき、樹脂を金
型内に射出した直後に該コアピンを無理抜きすることで
形成できる。ここでは爪状突起２２の外周側の基端部
（符号ａで示す）にはアールを付け、爪状突起２２の外
周側の窪み（符号ｂで示す）は、球レンズの中心付近ま
で凹ませている。このような形状とすることで、球レン
ズ圧入時の撓み変形に対する強度を高めると共に比較的
撓み易くし、且つ復元時の反力の低下を防いでいる。使
用する樹脂の物性や爪状突起の寸法などによっては、上
記のような断面形状に限らるものではない。
分とともに射出成形法によって一体的に成形される樹脂
部である。具体的には、爪状突起の先端膨出部分（オー
バーハング）は、成形金型の中心部に挿入するコアピン
の球面状先端部の基部に括れを形成しておき、樹脂を金
型内に射出した直後に該コアピンを無理抜きすることで
形成できる。ここでは爪状突起２２の外周側の基端部
（符号ａで示す）にはアールを付け、爪状突起２２の外
周側の窪み（符号ｂで示す）は、球レンズの中心付近ま
で凹ませている。このような形状とすることで、球レン
ズ圧入時の撓み変形に対する強度を高めると共に比較的
撓み易くし、且つ復元時の反力の低下を防いでいる。使
用する樹脂の物性や爪状突起の寸法などによっては、上
記のような断面形状に限らるものではない。
【００１６】ここでは樹脂ハウジング１４として平均粒
径約２０μｍのガラスビーズを５０重量％程度分散させ
た低異方性グレード液晶ポリマーを使用した。液晶ポリ
マー自体は線膨張係数の異方性が大きい（射出時の流動
方向では線膨張係数はほぼゼロ、それと直交する方向で
は線膨張係数は８×１０-5／℃程度）が、ガラスビーズ
を適量分散させることで異方性を低減できる（射出時の
流動方向及びそれと直交する方向とも線膨張係数は２×
１０-5／℃程度）からである。これによって、光モジュ
ールの実際の使用温度範囲（−２０〜＋７５℃）でレセ
プタクル部の内径２．５mmφに対して内径変動量を０．
００５mmに抑えることができた。
径約２０μｍのガラスビーズを５０重量％程度分散させ
た低異方性グレード液晶ポリマーを使用した。液晶ポリ
マー自体は線膨張係数の異方性が大きい（射出時の流動
方向では線膨張係数はほぼゼロ、それと直交する方向で
は線膨張係数は８×１０-5／℃程度）が、ガラスビーズ
を適量分散させることで異方性を低減できる（射出時の
流動方向及びそれと直交する方向とも線膨張係数は２×
１０-5／℃程度）からである。これによって、光モジュ
ールの実際の使用温度範囲（−２０〜＋７５℃）でレセ
プタクル部の内径２．５mmφに対して内径変動量を０．
００５mmに抑えることができた。
【００１７】球レンズの固定作業は、樹脂ハウジング１
４の光半導体素子取付け側の端部１６を上向きにして、
各爪状突起２２の先端部分に球レンズ１２を放り込み、
棒状の圧入治具（図示せず）で圧入すればよい。爪状突
起２２は、樹脂の靭性によって外向きに撓んで内部に球
レンズ１２を受け入れ、該球レンズ１２はレンズ着座面
２４に当接し位置決めされる。その状態で、爪状突起２
２は元の形状に戻ろうとし、レンズ着座面２４と爪状突
起２２の復元反力とで該球レンズ１２は抱持固定され
る。このような固定構造のため、周囲温度の上昇により
樹脂が若干伸びても、レンズの保持力は維持される。試
作結果によれば、ボア側からレンズを押し出した場合の
抜け強度は１５〜２０kgf であった。またレンズ着座面
の曲率が精度よくレンズ自身の曲率と合致しているため
に、光軸方向のレンズ位置決め精度は設計中心値に対し
て±０．０１mmに収まった。光学設計上、レーザ発光点
からレンズ面までの距離は重要な因子であり、ここを精
度よくコントロールできることは、光学特性のばらつき
を低減できる結果をもたらす。
４の光半導体素子取付け側の端部１６を上向きにして、
各爪状突起２２の先端部分に球レンズ１２を放り込み、
棒状の圧入治具（図示せず）で圧入すればよい。爪状突
起２２は、樹脂の靭性によって外向きに撓んで内部に球
レンズ１２を受け入れ、該球レンズ１２はレンズ着座面
２４に当接し位置決めされる。その状態で、爪状突起２
２は元の形状に戻ろうとし、レンズ着座面２４と爪状突
起２２の復元反力とで該球レンズ１２は抱持固定され
る。このような固定構造のため、周囲温度の上昇により
樹脂が若干伸びても、レンズの保持力は維持される。試
作結果によれば、ボア側からレンズを押し出した場合の
抜け強度は１５〜２０kgf であった。またレンズ着座面
の曲率が精度よくレンズ自身の曲率と合致しているため
に、光軸方向のレンズ位置決め精度は設計中心値に対し
て±０．０１mmに収まった。光学設計上、レーザ発光点
からレンズ面までの距離は重要な因子であり、ここを精
度よくコントロールできることは、光学特性のばらつき
を低減できる結果をもたらす。
【００１８】このように球レンズ１２を内蔵した樹脂ハ
ウジング１４に光半導体素子１０を結合する。ここで光
半導体素子１０は、素子本体が気密パッケージ内に収容
された構造である。そのベース部分３０が樹脂ハウジン
グ１４の端部１６に当接するように気密パッケージ部分
を樹脂ハウジング１４に挿入して調芯位置決めし、周囲
を樹脂接着剤３２などで固定する。
ウジング１４に光半導体素子１０を結合する。ここで光
半導体素子１０は、素子本体が気密パッケージ内に収容
された構造である。そのベース部分３０が樹脂ハウジン
グ１４の端部１６に当接するように気密パッケージ部分
を樹脂ハウジング１４に挿入して調芯位置決めし、周囲
を樹脂接着剤３２などで固定する。
【００１９】光モジュールに光プラグを接続すると、光
プラグのフェルールがレセプタクル部１８に嵌入する。
その時、光半導体素子１０が例えば半導体レーザであれ
ば、半導体レーザからの出射光は球レンズ１２で集光さ
れてフェルールの光ファイバの端面に集光し入射するよ
うに、光学的な軸合わせが達成される。レンズ着座面２
４の中央を貫通している小口径の貫通孔２６は、その口
径を必要最小限に設定することによって、光ファイバ結
合光のみを通し、球レンズ自体の収差などに起因する不
要光を除去する機能を果たす。光半導体素子１０が例え
ばフォトダイオードであれば、光モジュールに光プラグ
を接続した時、フェルールの光ファイバの端面からの出
射光は球レンズ１２で集光されてフォトダイオードに入
射するように、光学的な軸合わせが達成される。
プラグのフェルールがレセプタクル部１８に嵌入する。
その時、光半導体素子１０が例えば半導体レーザであれ
ば、半導体レーザからの出射光は球レンズ１２で集光さ
れてフェルールの光ファイバの端面に集光し入射するよ
うに、光学的な軸合わせが達成される。レンズ着座面２
４の中央を貫通している小口径の貫通孔２６は、その口
径を必要最小限に設定することによって、光ファイバ結
合光のみを通し、球レンズ自体の収差などに起因する不
要光を除去する機能を果たす。光半導体素子１０が例え
ばフォトダイオードであれば、光モジュールに光プラグ
を接続した時、フェルールの光ファイバの端面からの出
射光は球レンズ１２で集光されてフォトダイオードに入
射するように、光学的な軸合わせが達成される。
【００２０】上記の実施例は、樹脂ハウジングとしてレ
セプタクル部も一体的に成形した構造であるが、レセプ
タクル部を有しない構造もある。そのようなレセプタク
ル部の無い構造の光モジュールをそのまま使用する場合
もあるが、レセプタクル部を別に作製して接合する構成
とすることも可能であり、そうするとレセプタクル部に
は光ファイバのフェルールの抜き差しに対する耐久性の
高い材質を選定できる利点が生じる。
セプタクル部も一体的に成形した構造であるが、レセプ
タクル部を有しない構造もある。そのようなレセプタク
ル部の無い構造の光モジュールをそのまま使用する場合
もあるが、レセプタクル部を別に作製して接合する構成
とすることも可能であり、そうするとレセプタクル部に
は光ファイバのフェルールの抜き差しに対する耐久性の
高い材質を選定できる利点が生じる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上記のように、樹脂ハウジング
内部に爪状突起とレンズ着座面とからなるレンズ固定部
を樹脂ハウジング本体と一体的に成形した構造での光モ
ジュールであるので、部品点数が最少限で済む利点があ
る。本発明では、レンズを接着剤や溶着ガラス無しで機
械的に樹脂ハウジングに固定できるために、レンズ表面
への接着剤などの付着が無く、また光モジュールの耐候
性が向上する。レンズ固定は、樹脂ハウジングの爪状突
起にレンズを放り込んで圧入治具を用いて圧入すれば完
了するので、ハンドリング作業が容易となる。これらの
結果、レンズ固定の際に別部品を必要としないこと、及
びレンズ装着コストが安価であること、などのために製
造コストを下げることができる。
内部に爪状突起とレンズ着座面とからなるレンズ固定部
を樹脂ハウジング本体と一体的に成形した構造での光モ
ジュールであるので、部品点数が最少限で済む利点があ
る。本発明では、レンズを接着剤や溶着ガラス無しで機
械的に樹脂ハウジングに固定できるために、レンズ表面
への接着剤などの付着が無く、また光モジュールの耐候
性が向上する。レンズ固定は、樹脂ハウジングの爪状突
起にレンズを放り込んで圧入治具を用いて圧入すれば完
了するので、ハンドリング作業が容易となる。これらの
結果、レンズ固定の際に別部品を必要としないこと、及
びレンズ装着コストが安価であること、などのために製
造コストを下げることができる。
【図１】本発明に係る光モジュールの一実施例を示す断
面図。
面図。
【図２】その樹脂ハウジングと球レンズの組み立て前の
状態を示す説明図。
状態を示す説明図。
【図３】樹脂ハウジングのレンズ圧入方向から見た端面
図。
図。
１０ 光半導体素子 １２ 球レンズ １４ 樹脂ハウジング ２２ 爪状突起 ２４ レンズ着座面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−34404（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−134709（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−84156（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−300943（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343709（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−221713（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−32307（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−128306（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/00 - 31/039 H01L 31/10 - 31/119 H01L 33/00 H01S 5/00 - 5/50 G02B 6/42 - 6/43
Claims (5)
- 【請求項１】 光半導体素子と、レンズと、それらを保
持する樹脂ハウジングとを具備する光モジュールにおい
て、 光半導体素子に対向するレンズ固定部は、光軸を中心軸
として、その周囲に、先端部が光半導体素子に向かって
突出し且つ内周側に膨出した爪状突起を有すると共に、
該爪状突起の基部側にレンズ着座面を設けた構造をな
し、それらが樹脂ハウジング本体部分と一体的に成形さ
れていて、爪状突起内にレンズを圧入することで、前記
レンズ着座面と爪状突起の反力とでレンズを抱持固定し
たことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 光半導体素子と、レンズと、それらを保
持すると共に接続相手の光プラグのフェルールを嵌合保
持する樹脂ハウジングとを具備し、光プラグ接続時に前
記光半導体素子とフェルールの光ファイバとが前記レン
ズによって光学的に結合する光モジュールにおいて、 光半導体素子に対向するレンズ固定部は、光軸を中心軸
として、その周囲に、先端部が光半導体素子に向かって
突出し且つ内周側に膨出した爪状突起を有すると共に、
該爪状突起の基部側にレンズ着座面を設けた構造をな
し、それらが樹脂ハウジングの本体部分と一体的に成形
されていて、爪状突起内にレンズを圧入することで、前
記レンズ着座面と爪状突起の反力とでレンズを抱持固定
したことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項３】 爪状突起が周方向で均等に３〜５分割さ
れている請求項１又は２記載の光モジュール。 - 【請求項４】 レンズが球レンズであり、レンズ着座面
が球レンズと同じ半径の球面の一部であるような形状で
ある請求項１乃至３記載の光モジュール。 - 【請求項５】 樹脂ハウジングが、平均粒径３０μｍ以
下のガラスビーズを均一に分散させた液晶ポリマーから
なる請求項１乃至４記載の光モジュール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312397A JP3310910B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 光モジュール |
| US09/094,774 US5973862A (en) | 1997-06-24 | 1998-06-15 | Optical module |
| TW087109874A TW437102B (en) | 1997-06-24 | 1998-06-19 | Optical module |
| EP98304980A EP0887865A1 (en) | 1997-06-24 | 1998-06-24 | Optical module with an optoelectronic semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312397A JP3310910B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117199A JPH1117199A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3310910B2 true JP3310910B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=16130204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312397A Expired - Lifetime JP3310910B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 光モジュール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5973862A (ja) |
| EP (1) | EP0887865A1 (ja) |
| JP (1) | JP3310910B2 (ja) |
| TW (1) | TW437102B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3831078B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2006-10-11 | 日本板硝子株式会社 | 光モジュールの製造方法 |
| US6147817A (en) * | 1997-12-11 | 2000-11-14 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Optical module |
| JP3370264B2 (ja) * | 1997-12-11 | 2003-01-27 | 日本板硝子株式会社 | 光モジュール |
| JP2000039540A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-08 | Hitachi Ltd | 光通信装置 |
| DE19916573C2 (de) * | 1999-04-13 | 2003-02-13 | Infineon Technologies Ag | Lasereinrichtung zur Emission und Kollimation eines Laserstrahls |
| US6547455B1 (en) | 1999-10-18 | 2003-04-15 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Optical module for a semiconductor light-emitting device |
| JP2001281501A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Fujitsu Ltd | レーザダイオードモジュール及びその組立方法 |
| WO2001091193A2 (en) * | 2000-05-23 | 2001-11-29 | Atmel Corporation | Integrated ic chip package for electronic image sensor die |
| US6812057B2 (en) | 2000-07-07 | 2004-11-02 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method of producing an optical module |
| JP2002043675A (ja) | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光モジュール |
| JP3813496B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2006-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 光コネクタ |
| JP2003185892A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続用スリーブ、光モジュール、及び光通信モジュール |
| JP2004354452A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Enplas Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに光モジュール用ホルダ |
| WO2004106892A2 (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-09 | Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of, Arizona State University | Polymer connectors for use in surface plasmon resonance sensor |
| JP2007188034A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-07-26 | Sharp Corp | レンズ保持装置 |
| JP2007241093A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tyco Electronics Amp Kk | 光コネクタ |
| JP4739125B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-08-03 | シャープ株式会社 | 光源装置および投映型表示装置 |
| EP1884809B1 (en) * | 2006-07-31 | 2018-02-14 | TE Connectivity Corporation | Expanded beam connector |
| JP2009054660A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Yazaki Corp | ハウジング一体型光半導体部品の製造方法 |
| US8950952B2 (en) * | 2010-02-18 | 2015-02-10 | Finisar Corporation | Constraining ball lens in an optical subassembly |
| US8824841B1 (en) * | 2011-09-08 | 2014-09-02 | David T. Mullen | Expanded beam optical insert |
| DE102012213193B4 (de) | 2012-07-26 | 2023-09-14 | Coretronic Corporation | Anordnung von optischen halbleiterelementen |
| JP6411088B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2018-10-24 | オリンパス株式会社 | 光伝送モジュールおよび内視鏡 |
| JP6377748B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-08-22 | 京セラ株式会社 | レンズユニット、車載カメラ、および撮像装置 |
| JP6566760B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2019-08-28 | キヤノン株式会社 | 光学部品、光学部品の製造方法およびカメラ |
| DE102018105171A1 (de) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | Schott Ag | Linsenkappe, Fotodiode mit einer Linsenkappe sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| JP2022179073A (ja) * | 2021-05-21 | 2022-12-02 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
| JP2023028790A (ja) * | 2021-08-20 | 2023-03-03 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3904277A (en) * | 1974-03-20 | 1975-09-09 | Pitney Bowes Inc | Optical hand scanner optical assembly |
| EP0155528B1 (de) * | 1984-02-22 | 1989-02-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelektronisches Modulgehäuse |
| DE3429282A1 (de) * | 1984-08-08 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optoelektronisches modul |
| JPS63102543A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Ricoh Co Ltd | レ−ザ光走査装置の同期検知装置 |
| JPH07109448B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1995-11-22 | 富士通株式会社 | 光フアイバ・レンズアセンブリ |
| DE4022076A1 (de) * | 1990-07-10 | 1992-01-16 | Siemens Ag | Vorrichtung zur uebertragung von licht |
| JP2954788B2 (ja) * | 1992-07-06 | 1999-09-27 | アルプス電気株式会社 | 光電変換接続装置およびその製造方法 |
| JPH06300943A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子モジュール |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP18312397A patent/JP3310910B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-15 US US09/094,774 patent/US5973862A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-19 TW TW087109874A patent/TW437102B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-24 EP EP98304980A patent/EP0887865A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5973862A (en) | 1999-10-26 |
| EP0887865A1 (en) | 1998-12-30 |
| TW437102B (en) | 2001-05-28 |
| JPH1117199A (ja) | 1999-01-22 |
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