JP3304114B2 - 照明装置 - Google Patents
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- JP3304114B2 JP3304114B2 JP34051591A JP34051591A JP3304114B2 JP 3304114 B2 JP3304114 B2 JP 3304114B2 JP 34051591 A JP34051591 A JP 34051591A JP 34051591 A JP34051591 A JP 34051591A JP 3304114 B2 JP3304114 B2 JP 3304114B2
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- Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般住宅の駐車場等に
設置され、人体を検知したり、周囲が暗くなった場合に
照明負荷を点灯制御する照明装置に関するものである。
設置され、人体を検知したり、周囲が暗くなった場合に
照明負荷を点灯制御する照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の照明負荷はポールの先端に装着
されて、一般住宅の駐車場等に設置されるものである。
そして、ポール内には人体を検知したり、周囲の明暗を
検知するセンサーモジュールや、センサーモジュールか
らの信号により照明負荷を点灯制御する制御ブロックと
を一体化したセンサー本体が設けられている。
されて、一般住宅の駐車場等に設置されるものである。
そして、ポール内には人体を検知したり、周囲の明暗を
検知するセンサーモジュールや、センサーモジュールか
らの信号により照明負荷を点灯制御する制御ブロックと
を一体化したセンサー本体が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる照明負荷やセン
サー本体を備えたポールは屋外に設置されるため、ポー
ル内部が高温になる可能性があり、そのため、センサー
本体に内蔵した電子部品（特に、ＩＣ等）が破壊される
おそれがあった。また、センサー本体の外殻を複数の部
品で構成し、各部品をねじで結合していたため、組み込
み時の作業性が悪かった。本発明は上述の点に鑑みて提
供したものであって、異常過熱による内蔵の電子部品の
保護及び組み込み時の作業性の向上を目的とした照明装
置を提供するものである。
サー本体を備えたポールは屋外に設置されるため、ポー
ル内部が高温になる可能性があり、そのため、センサー
本体に内蔵した電子部品（特に、ＩＣ等）が破壊される
おそれがあった。また、センサー本体の外殻を複数の部
品で構成し、各部品をねじで結合していたため、組み込
み時の作業性が悪かった。本発明は上述の点に鑑みて提
供したものであって、異常過熱による内蔵の電子部品の
保護及び組み込み時の作業性の向上を目的とした照明装
置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、人体の検知や
周囲の明暗を検知するセンサーモジュールと、器具温度
や周囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断
する温度過昇防止素子を有しセンサーモジュールからの
信号を受けて照明負荷を点灯制御する制御ブロックと、
センサーモジュール及び制御ブロックを納装するセンサ
ー本体とを備え、センサー本体の外殻をボデイと、ボデ
イの前面に配設されるカバーと、ボデイの背面に配設さ
れる裏板とで構成し、ボデイとカバー、ボデイと裏板と
を夫々凹凸嵌合により装着固定し、ポールの側面に開口
した開口穴に外部から挿入するセンサー本体のカバーの
外周面に水滴浸入阻止用のリブを周設して、上記リブよ
り後方であってカバーの外周に溝を形成し、この溝に板
状で略半円状の縁部を上方から挿入して要部をポールの
内面に弾接してセンサー本体をポールに取付固定する取
付金具を設けたものである。
周囲の明暗を検知するセンサーモジュールと、器具温度
や周囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断
する温度過昇防止素子を有しセンサーモジュールからの
信号を受けて照明負荷を点灯制御する制御ブロックと、
センサーモジュール及び制御ブロックを納装するセンサ
ー本体とを備え、センサー本体の外殻をボデイと、ボデ
イの前面に配設されるカバーと、ボデイの背面に配設さ
れる裏板とで構成し、ボデイとカバー、ボデイと裏板と
を夫々凹凸嵌合により装着固定し、ポールの側面に開口
した開口穴に外部から挿入するセンサー本体のカバーの
外周面に水滴浸入阻止用のリブを周設して、上記リブよ
り後方であってカバーの外周に溝を形成し、この溝に板
状で略半円状の縁部を上方から挿入して要部をポールの
内面に弾接してセンサー本体をポールに取付固定する取
付金具を設けたものである。
【０００５】また、請求項２では、制御ブロックを構成
するプリント基板の端面との間で、該プリント基板に接
続して外部へ導出するリード線を挟持する張力止め用の
リブをボデイの要部に設けたものである。
するプリント基板の端面との間で、該プリント基板に接
続して外部へ導出するリード線を挟持する張力止め用の
リブをボデイの要部に設けたものである。
【０００６】また、請求項３では、センサーモジュール
をボデイとカバーとで挟持する形で固定し、センサーモ
ジュールの外周面とカバーの内周面との間に弾性を有す
るパッキンを介在させたものである。
をボデイとカバーとで挟持する形で固定し、センサーモ
ジュールの外周面とカバーの内周面との間に弾性を有す
るパッキンを介在させたものである。
【０００７】
【作用】而して、温度過昇防止素子により器具温度や周
囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断し
て、内蔵の電子部品を保護することができる。さらに、
センサー本体の外殻をボデイと、ボデイの前面に配設さ
れるカバーと、ボデイの背面に配設される裏板とで構成
し、ボデイとカバー、ボデイと裏板とを夫々凹凸嵌合に
より装着固定することにより、ボデイ、カバー及び裏板
の組み込み時の作業性の向上を図ることができ、また、
ボデイ、カバー及び裏板の凹凸嵌合によるワンタッチ組
み込みにより、部品の簡略化つまり、ねじレス化を図る
ことができる。そのうえ、センサー本体の先端部とポー
ルの開口穴の縁部から浸入した水滴は、カバーに形成し
たリブにより内方への浸入を阻止されて、下方に落下
し、また、万一、水滴がリブを乗り越えて内方へ浸入し
た場合には、取付金具にて阻止されて、取付金具の縁部
が挿入している溝に沿って下方に流れ、器具内に影響を
与えることがないものである。また、請求項２では、ボ
デイに形成したリブとプリント基板の端面とで外部へ導
出するリード線を固定することで、リード線の張力止め
として、リード線に外部応力（負荷、電源接続時）が加
わっても、プリント基板接続部には応力が加わらず、セ
ンサー本体の内部には影響を与えないものである。
囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断し
て、内蔵の電子部品を保護することができる。さらに、
センサー本体の外殻をボデイと、ボデイの前面に配設さ
れるカバーと、ボデイの背面に配設される裏板とで構成
し、ボデイとカバー、ボデイと裏板とを夫々凹凸嵌合に
より装着固定することにより、ボデイ、カバー及び裏板
の組み込み時の作業性の向上を図ることができ、また、
ボデイ、カバー及び裏板の凹凸嵌合によるワンタッチ組
み込みにより、部品の簡略化つまり、ねじレス化を図る
ことができる。そのうえ、センサー本体の先端部とポー
ルの開口穴の縁部から浸入した水滴は、カバーに形成し
たリブにより内方への浸入を阻止されて、下方に落下
し、また、万一、水滴がリブを乗り越えて内方へ浸入し
た場合には、取付金具にて阻止されて、取付金具の縁部
が挿入している溝に沿って下方に流れ、器具内に影響を
与えることがないものである。また、請求項２では、ボ
デイに形成したリブとプリント基板の端面とで外部へ導
出するリード線を固定することで、リード線の張力止め
として、リード線に外部応力（負荷、電源接続時）が加
わっても、プリント基板接続部には応力が加わらず、セ
ンサー本体の内部には影響を与えないものである。
【０００８】
【０００９】また、請求項３では、センサーモジュール
をボデイとカバーとで挟持する形で固定し、センサーモ
ジュールの外周面とカバーの内周面との間に弾性を有す
るパッキンを介在させていることで、防水性能を付加で
きて、屋外取付器具として使用することができる。
をボデイとカバーとで挟持する形で固定し、センサーモ
ジュールの外周面とカバーの内周面との間に弾性を有す
るパッキンを介在させていることで、防水性能を付加で
きて、屋外取付器具として使用することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１はセンサー本体Ａの分解斜視図を示してい
る。ボデイ１の前面（図１上では上面）には人体を検知
する赤外線センサーや、周囲の明暗を検知する昼光セン
サーを内蔵したセンサーモジュール２が配置され、セン
サーモジュール２の前面にはパッキン３を介してカバー
４が装着される。また、ボデイ１の背面には裏板５が装
着されるようになっている。
する。図１はセンサー本体Ａの分解斜視図を示してい
る。ボデイ１の前面（図１上では上面）には人体を検知
する赤外線センサーや、周囲の明暗を検知する昼光セン
サーを内蔵したセンサーモジュール２が配置され、セン
サーモジュール２の前面にはパッキン３を介してカバー
４が装着される。また、ボデイ１の背面には裏板５が装
着されるようになっている。
【００１１】略球状をしたセンサーモジュール２の上下
にはカバー４側への取付固定用のリブ６が突設され、背
面側からは、３本のリード線７が導出してある。カバー
４の前面にはセンサーモジュール２のセンサー部を露出
させるための開口部１１が形成され、カバー４の後端面
の両側には弾性を有する取付片１２が一体に突設してあ
る。この取付片１２にはボデイ１との取付用の係合孔１
３が穿設されている。
にはカバー４側への取付固定用のリブ６が突設され、背
面側からは、３本のリード線７が導出してある。カバー
４の前面にはセンサーモジュール２のセンサー部を露出
させるための開口部１１が形成され、カバー４の後端面
の両側には弾性を有する取付片１２が一体に突設してあ
る。この取付片１２にはボデイ１との取付用の係合孔１
３が穿設されている。
【００１２】ボデイ１の前面の両側には、カバー４の取
付片１２の係合孔１３と係合する係合突起１４を外側面
に設けた取付リブ１５を形成している。また、ボデイ１
の後部には裏板５の突起１７が挿入係止される取付溝１
６が穿設されている。従って、カバー４の係合孔１３を
ボデイ１の係合突起１４に係合させることで、カバー４
をボデイ１にワンタッチで固定することができる。ま
た、裏板５の突起１７をボデイ１の取付溝１６に挿入係
合することで、裏板５をボデイ１にワンタッチで固定す
ることができる。
付片１２の係合孔１３と係合する係合突起１４を外側面
に設けた取付リブ１５を形成している。また、ボデイ１
の後部には裏板５の突起１７が挿入係止される取付溝１
６が穿設されている。従って、カバー４の係合孔１３を
ボデイ１の係合突起１４に係合させることで、カバー４
をボデイ１にワンタッチで固定することができる。ま
た、裏板５の突起１７をボデイ１の取付溝１６に挿入係
合することで、裏板５をボデイ１にワンタッチで固定す
ることができる。
【００１３】また、ボデイ１内にはセンサーモジュール
２からの信号を受けてランプを点灯制御する制御ブロッ
ク１８が納装され、この制御ブロック１８は２枚のプリ
ント基板１９，２０で略Ｌ型に構成されている。一方の
プリント基板１９には、ランプを点滅制御するリレー２
１や、器具温度や周囲温度が所定の温度（例えば、７０
℃に設定）になった場合に電源回路を遮断する温度過昇
防止素子２２等の電子部品が実装してある。
２からの信号を受けてランプを点灯制御する制御ブロッ
ク１８が納装され、この制御ブロック１８は２枚のプリ
ント基板１９，２０で略Ｌ型に構成されている。一方の
プリント基板１９には、ランプを点滅制御するリレー２
１や、器具温度や周囲温度が所定の温度（例えば、７０
℃に設定）になった場合に電源回路を遮断する温度過昇
防止素子２２等の電子部品が実装してある。
【００１４】また、このプリント基板１９には、負荷
（照明負荷）接続用のリード線２３、電源接続用のリー
ド線２４及び負荷・電源共通のリード線２５が導出して
ある。また、プリント基板１９に立設したプリント基板
２０には、負荷回路側の電子部品が実装されている。図
２はセンサー本体Ａの斜視図を示し、組立は以下のよう
にしてなされる。すなわち、カバー４にパッキン３を装
着すると共に、センサーモジュール２を取り付ける。そ
して、ボデイ１の係合突起１４とカバー４の取付片１２
の係合孔１３とを係合して、カバー４をボデイ１に取り
付ける。
（照明負荷）接続用のリード線２３、電源接続用のリー
ド線２４及び負荷・電源共通のリード線２５が導出して
ある。また、プリント基板１９に立設したプリント基板
２０には、負荷回路側の電子部品が実装されている。図
２はセンサー本体Ａの斜視図を示し、組立は以下のよう
にしてなされる。すなわち、カバー４にパッキン３を装
着すると共に、センサーモジュール２を取り付ける。そ
して、ボデイ１の係合突起１４とカバー４の取付片１２
の係合孔１３とを係合して、カバー４をボデイ１に取り
付ける。
【００１５】制御ブロック１８にセンサーモジュール２
からのリード線７を接続し、制御ブロック１８をボデイ
１内に装着後、ねじ２６にて固定する。そして、裏板５
をボデイ１の背面に装着する。ここで、制御ブロック１
８からのリード線２３〜２５はボデイ１の後部に設けた
溝１０より引き出される。尚、図２に示すように、ボデ
イ１の上面には銘板２７が貼られるようになっている。
からのリード線７を接続し、制御ブロック１８をボデイ
１内に装着後、ねじ２６にて固定する。そして、裏板５
をボデイ１の背面に装着する。ここで、制御ブロック１
８からのリード線２３〜２５はボデイ１の後部に設けた
溝１０より引き出される。尚、図２に示すように、ボデ
イ１の上面には銘板２７が貼られるようになっている。
【００１６】図３はセンサー本体Ａのポール２８への取
付状態を示し、ポール２８の側面に穿孔した開口穴２９
にセンサー本体Ａを前面から挿入し、ポール２８の上端
の開口部から取付金具３０を挿入し、センサー本体Ａの
上面に形成した装着溝３２に取付金具３０の略半円状の
縁部３１を挿入することで、センサー本体Ａがポール２
８に固定されることになる。
付状態を示し、ポール２８の側面に穿孔した開口穴２９
にセンサー本体Ａを前面から挿入し、ポール２８の上端
の開口部から取付金具３０を挿入し、センサー本体Ａの
上面に形成した装着溝３２に取付金具３０の略半円状の
縁部３１を挿入することで、センサー本体Ａがポール２
８に固定されることになる。
【００１７】図４はセンサー本体Ａをポール２８に取付
固定した状態の正面図を示し、センサーモジュール２の
前面の半分が露出している。図５はセンサーモジュール
２を含めた制御ブロック１８の回路図を示し、上記リー
ド線２３，２４，２５と接続される端子２３ａ，２４
ａ，２５ａが設けてあり、端子２３ａと２５ａ間に照明
負荷が接続され、端子２４ａと２５ａ間に交流電源（Ａ
Ｃ１００Ｖ）が接続される。
固定した状態の正面図を示し、センサーモジュール２の
前面の半分が露出している。図５はセンサーモジュール
２を含めた制御ブロック１８の回路図を示し、上記リー
ド線２３，２４，２５と接続される端子２３ａ，２４
ａ，２５ａが設けてあり、端子２３ａと２５ａ間に照明
負荷が接続され、端子２４ａと２５ａ間に交流電源（Ａ
Ｃ１００Ｖ）が接続される。
【００１８】端子２４ａには温度過昇防止素子２２を介
してダイオードブリッジＤＢが接続され、ダイオードブ
リッジＤＢの出力はコンデンサＣ1 で平滑され、更に、
ツエナーダイオードＺＤ1 で定電圧化される。また、ト
ランジスタＱ1 、ツエナーダイオードＺＤ2 で更に定電
圧化され、センサーモジュール２に電源として供給され
る。
してダイオードブリッジＤＢが接続され、ダイオードブ
リッジＤＢの出力はコンデンサＣ1 で平滑され、更に、
ツエナーダイオードＺＤ1 で定電圧化される。また、ト
ランジスタＱ1 、ツエナーダイオードＺＤ2 で更に定電
圧化され、センサーモジュール２に電源として供給され
る。
【００１９】センサーモジュール２の出力端子３３はス
イッチ要素Ｑ2 に接続されており、スイッチ要素Ｑ2 に
はリレー２１が接続してある。このリレー２１の接点２
１ａにより、照明負荷に電源へのオンオフを行ってい
る。センサーモジュール２からの信号、つまり、周囲が
暗くなった場合、又は、夜間で照明負荷をオフしている
場合で物体を検知した場合に信号が出力されて、スイッ
チ要素Ｑ2 をオンしてリレー２１をオン駆動する。従っ
て、接点２１ａがオンして照明負荷が点灯される。
イッチ要素Ｑ2 に接続されており、スイッチ要素Ｑ2 に
はリレー２１が接続してある。このリレー２１の接点２
１ａにより、照明負荷に電源へのオンオフを行ってい
る。センサーモジュール２からの信号、つまり、周囲が
暗くなった場合、又は、夜間で照明負荷をオフしている
場合で物体を検知した場合に信号が出力されて、スイッ
チ要素Ｑ2 をオンしてリレー２１をオン駆動する。従っ
て、接点２１ａがオンして照明負荷が点灯される。
【００２０】そして、交流電源と照明負荷との間には、
温度過昇防止素子２２と上記接点２１ａの直列回路が挿
入され、例えば、サーマルスイッチ等で構成される温度
過昇防止素子２２により、センサー本体Ａ内の温度が周
囲温度が７０℃に達した場合には、温度過昇防止素子２
２がオフとなて、照明負荷への電源の供給を停止するよ
うにしている。また、周囲温度が下がった時は、温度過
昇防止素子２２は復帰してオンとなり、交流電源からの
電源が照明負荷で供給される。
温度過昇防止素子２２と上記接点２１ａの直列回路が挿
入され、例えば、サーマルスイッチ等で構成される温度
過昇防止素子２２により、センサー本体Ａ内の温度が周
囲温度が７０℃に達した場合には、温度過昇防止素子２
２がオフとなて、照明負荷への電源の供給を停止するよ
うにしている。また、周囲温度が下がった時は、温度過
昇防止素子２２は復帰してオンとなり、交流電源からの
電源が照明負荷で供給される。
【００２１】図６はポール２８の断面図を示し、ポール
２８の基部は地中３４に埋設され、電源は地中３４から
電源線３５により供給される。また、ポール２８の下部
には外部への電源供給用のコンセント３６が設けてあ
る。ポール２８内の上部には下面を閉塞した円筒状のベ
ース３７がネジ３８にて固定されている。ベース３７の
下面には点灯回路部３９が配設され、ベース３７の上面
には負荷である蛍光灯４０を装着するソケット４１が配
設してある。また、ベース３７の外周の上部にはねじ部
４２が螺刻してあり、蛍光灯カバー４３がネジ式で装着
されるようになっている。
２８の基部は地中３４に埋設され、電源は地中３４から
電源線３５により供給される。また、ポール２８の下部
には外部への電源供給用のコンセント３６が設けてあ
る。ポール２８内の上部には下面を閉塞した円筒状のベ
ース３７がネジ３８にて固定されている。ベース３７の
下面には点灯回路部３９が配設され、ベース３７の上面
には負荷である蛍光灯４０を装着するソケット４１が配
設してある。また、ベース３７の外周の上部にはねじ部
４２が螺刻してあり、蛍光灯カバー４３がネジ式で装着
されるようになっている。
【００２２】ここで、ポール２８は一般住宅の駐車場等
に設置されるものであり、センサー本体Ａは、人や車等
の物体が出す赤外線をセンサーモジュール２で検知し、
検知後、ある一定時間、蛍光灯４０を点灯させるように
している。尚、センサーモジュール２には、夜間のみ動
作させる目的により、昼光センサーを内蔵している。
尚、物体の検知後、負荷（蛍光灯４０）を点灯させる時
間は、本実施例では約６分とし、動作周囲照度は約１０
０ＬＸ（５０〜２２５ＬＸ）である。
に設置されるものであり、センサー本体Ａは、人や車等
の物体が出す赤外線をセンサーモジュール２で検知し、
検知後、ある一定時間、蛍光灯４０を点灯させるように
している。尚、センサーモジュール２には、夜間のみ動
作させる目的により、昼光センサーを内蔵している。
尚、物体の検知後、負荷（蛍光灯４０）を点灯させる時
間は、本実施例では約６分とし、動作周囲照度は約１０
０ＬＸ（５０〜２２５ＬＸ）である。
【００２３】ところで、図７は、センサー本体Ａの制御
ブロック１８のプリント基板１９から外部へ導出してい
るリード線２３〜２５の張力止めを行った場合の破断側
面図を示している。尚、リード線２３の場合について説
明するが、他のリード線２４，２５の場合も同様であ
る。すなわち、ボデイ１の要部にリブ４３を形成し、リ
ード線２３の先端をプリント基板１９に接続して、円弧
を描いてリード線２３をリブ４３に当接させる。そし
て、プリント基板１９をねじ２６でボデイ１に固定した
場合に、プリント基板１９の端面がリード線２３に当接
する。
ブロック１８のプリント基板１９から外部へ導出してい
るリード線２３〜２５の張力止めを行った場合の破断側
面図を示している。尚、リード線２３の場合について説
明するが、他のリード線２４，２５の場合も同様であ
る。すなわち、ボデイ１の要部にリブ４３を形成し、リ
ード線２３の先端をプリント基板１９に接続して、円弧
を描いてリード線２３をリブ４３に当接させる。そし
て、プリント基板１９をねじ２６でボデイ１に固定した
場合に、プリント基板１９の端面がリード線２３に当接
する。
【００２４】従って、リブ４３とプリント基板１９の端
面とでリード線２３を挟持して、リード線２３の張力止
めを行うことができる。そして、張力止めされたリード
線２３はボデイ１の溝１９から引き出される。このよう
に、外部配線用のリード線２３に、負荷、電源接続時に
外部応力を加わっても、プリント基板１９の接続部には
応力が加わらず、センサー本体Ａの内部には影響を与え
ないものである。
面とでリード線２３を挟持して、リード線２３の張力止
めを行うことができる。そして、張力止めされたリード
線２３はボデイ１の溝１９から引き出される。このよう
に、外部配線用のリード線２３に、負荷、電源接続時に
外部応力を加わっても、プリント基板１９の接続部には
応力が加わらず、センサー本体Ａの内部には影響を与え
ないものである。
【００２５】図８はセンサー本体Ａを屋外で使用するた
め、防水機能を付加した場合の断面図である。すなわ
ち、図１及び図８に示すように、センサーモジュール２
はカバー４とボデイ１とで挟持する形で固定されるが、
リング状でゴム製のパッキン３をセンサーモジュール２
の外周面とカバー４の内周面との間に密着して介在させ
ている。
め、防水機能を付加した場合の断面図である。すなわ
ち、図１及び図８に示すように、センサーモジュール２
はカバー４とボデイ１とで挟持する形で固定されるが、
リング状でゴム製のパッキン３をセンサーモジュール２
の外周面とカバー４の内周面との間に密着して介在させ
ている。
【００２６】そして、パッキン３とセンサーモジュール
２とをカバー４とボデイ１に取付固定した時、センサー
モジュール２を確実に固定させるため、パッキン３の撓
みを利用して固定している。従って、パッキン３のセン
サーモジュール２の接触部には、常時応力が加わり、ま
た、ゴム製であるため、隙間なく密着することにより、
水滴等の浸入を防ぐことができる。
２とをカバー４とボデイ１に取付固定した時、センサー
モジュール２を確実に固定させるため、パッキン３の撓
みを利用して固定している。従って、パッキン３のセン
サーモジュール２の接触部には、常時応力が加わり、ま
た、ゴム製であるため、隙間なく密着することにより、
水滴等の浸入を防ぐことができる。
【００２７】図９はポール２８へのセンサー本体Ａの取
付状態を示す断面図であり、図１０は図９のＡ−Ａ断面
図であり、図１１は図９の要部拡大断面図を示してい
る。ここでは、ポール２８内に浸入した水滴がセンサー
本体Ａに悪影響を与えないようにしたものである。すな
わち、センサー本体Ａの前面側のカバー４の外周面には
リブ４４を周設している。また、板状の取付金具３０の
縁部３１をカバー４の外周面に形成した装着溝３２に挿
入し、取付金具３０の上部に折曲形成した弾接片４５を
ポール２８の内面に弾接して、センサー本体Ａをポール
２８に固定している。
付状態を示す断面図であり、図１０は図９のＡ−Ａ断面
図であり、図１１は図９の要部拡大断面図を示してい
る。ここでは、ポール２８内に浸入した水滴がセンサー
本体Ａに悪影響を与えないようにしたものである。すな
わち、センサー本体Ａの前面側のカバー４の外周面には
リブ４４を周設している。また、板状の取付金具３０の
縁部３１をカバー４の外周面に形成した装着溝３２に挿
入し、取付金具３０の上部に折曲形成した弾接片４５を
ポール２８の内面に弾接して、センサー本体Ａをポール
２８に固定している。
【００２８】ここで、図１１に示すように、センサー本
体Ａの先端とポール２８の開口穴２９の縁部との間から
水滴が浸入した場合、水滴はリブ４４にて内方への浸入
を阻止されて、ｂ方向に水滴は流れる。また、万一、水
滴がリブ４４を越えてｃ方向に浸入したとしても、カバ
ー４に設けた装着溝３２に取付金具３０を装着している
ことにより、ｅ方向への水滴の浸入を阻止し、取付金具
３０によりｄ方向へ流れる。従って、水滴がポール２８
内に浸入しても、センサー本体Ａには影響を与えない。
このように、本実施例では、リブ４４と取付金具３０及
び装着溝３２による二重の防水構造としているものであ
る。
体Ａの先端とポール２８の開口穴２９の縁部との間から
水滴が浸入した場合、水滴はリブ４４にて内方への浸入
を阻止されて、ｂ方向に水滴は流れる。また、万一、水
滴がリブ４４を越えてｃ方向に浸入したとしても、カバ
ー４に設けた装着溝３２に取付金具３０を装着している
ことにより、ｅ方向への水滴の浸入を阻止し、取付金具
３０によりｄ方向へ流れる。従って、水滴がポール２８
内に浸入しても、センサー本体Ａには影響を与えない。
このように、本実施例では、リブ４４と取付金具３０及
び装着溝３２による二重の防水構造としているものであ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明は上述のように、人体の検知や周
囲の明暗を検知するセンサーモジュールと、器具温度や
周囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断す
る温度過昇防止素子を有しセンサーモジュールからの信
号を受けて照明負荷を点灯制御する制御ブロックとを備
えたものであるから、温度過昇防止素子により器具温度
や周囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断
して、内蔵の電子部品を保護することができる効果を奏
するものである。さらに、センサー本体の外殻をボデイ
と、ボデイの前面に配設されるカバーと、ボデイの背面
に配設される裏板とで構成し、ボデイとカバー、ボデイ
と裏板とを夫々凹凸嵌合により装着固定することによ
り、ボデイ、カバー及び裏板の組み込み時の作業性の向
上を図ることができ、また、ボデイ、カバー及び裏板の
凹凸嵌合によるワンタッチ組み込みにより、部品の簡略
化つまり、ねじレス化を図ることができるものである。
そのうえ、ポールの側面に開口した開口穴に外部から挿
入するセンサー本体のカバーの外周面に水滴浸入阻止用
のリブを周設して、上記リブより後方であってカバーの
外周に溝を形成し、この溝に板状で略半円状の縁部を上
方から挿入して要部をポールの内面に弾接してセンサー
本体をポールに取付固定する取付金具を設けたものであ
るから、センサー本体の先端部とポールの開口穴の縁部
から浸入した水滴は、カバーに形成したリブにより内方
への浸入を阻止されて、下方に落下し、また、万一、水
滴がリブを乗り越えて内方へ浸入した場合には、取付金
具にて阻止されて、取付金具の縁部が挿入している溝に
沿って下方に流れ、器具内に影響を与えることがないも
のである。
囲の明暗を検知するセンサーモジュールと、器具温度や
周囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断す
る温度過昇防止素子を有しセンサーモジュールからの信
号を受けて照明負荷を点灯制御する制御ブロックとを備
えたものであるから、温度過昇防止素子により器具温度
や周囲温度が所定の高温になった場合に電源回路を遮断
して、内蔵の電子部品を保護することができる効果を奏
するものである。さらに、センサー本体の外殻をボデイ
と、ボデイの前面に配設されるカバーと、ボデイの背面
に配設される裏板とで構成し、ボデイとカバー、ボデイ
と裏板とを夫々凹凸嵌合により装着固定することによ
り、ボデイ、カバー及び裏板の組み込み時の作業性の向
上を図ることができ、また、ボデイ、カバー及び裏板の
凹凸嵌合によるワンタッチ組み込みにより、部品の簡略
化つまり、ねじレス化を図ることができるものである。
そのうえ、ポールの側面に開口した開口穴に外部から挿
入するセンサー本体のカバーの外周面に水滴浸入阻止用
のリブを周設して、上記リブより後方であってカバーの
外周に溝を形成し、この溝に板状で略半円状の縁部を上
方から挿入して要部をポールの内面に弾接してセンサー
本体をポールに取付固定する取付金具を設けたものであ
るから、センサー本体の先端部とポールの開口穴の縁部
から浸入した水滴は、カバーに形成したリブにより内方
への浸入を阻止されて、下方に落下し、また、万一、水
滴がリブを乗り越えて内方へ浸入した場合には、取付金
具にて阻止されて、取付金具の縁部が挿入している溝に
沿って下方に流れ、器具内に影響を与えることがないも
のである。
【００３０】また、請求項２では、ボデイに形成したリ
ブとプリント基板の端面とで外部へ導出するリード線を
固定することで、リード線の張力止めとして、リード線
に外部応力（負荷、電源接続時）が加わっても、プリン
ト基板接続部には応力が加わらず、センサー本体の内部
には影響を与えないものである。
ブとプリント基板の端面とで外部へ導出するリード線を
固定することで、リード線の張力止めとして、リード線
に外部応力（負荷、電源接続時）が加わっても、プリン
ト基板接続部には応力が加わらず、センサー本体の内部
には影響を与えないものである。
【００３１】また、請求項３では、センサーモジュール
をボデイとカバーとで挟持する形で固定し、センサーモ
ジュールの外周面とカバーの内周面との間に弾性を有す
るパッキンを介在させていることで、防水性能を付加で
きて、屋外取付器具として使用することができるもので
ある。
をボデイとカバーとで挟持する形で固定し、センサーモ
ジュールの外周面とカバーの内周面との間に弾性を有す
るパッキンを介在させていることで、防水性能を付加で
きて、屋外取付器具として使用することができるもので
ある。
【図１】本発明の実施例のセンサー本体の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】同上のセンサー本体の斜視図である。
【図３】同上のセンサー本体のポールへの取付状態を示
す図である。
す図である。
【図４】同上のポールにセンサー本体を取り付けた状態
の正面図である。
の正面図である。
【図５】同上のセンサー本体の回路図である。
【図６】同上のポールの断面図である。
【図７】同上のリード線の張力止め構造を示す破断側面
図である。
図である。
【図８】同上の防水構造を示す断面図である。
【図９】同上のセンサー本体をポールに取り付けた状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１０】同上の図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】同上の図９の要部拡大断面図である。
１ ボデイ ２ センサーモジュール ３ パッキン ４ カバー ５ 裏板 １８ 制御ブロック １９ プリント基板 ２２ 温度過昇防止素子 ２３ リード線 ２４ リード線 ２５ リード線 ２８ ポール ２９ 開口穴 ３０ 取付金具 ３１ 縁部 ４４ リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−130498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−62194（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−264600（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−60884（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−46794（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−168103（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05B 37/02 F21V 25/04
Claims (3)
- 【請求項１】人体の検知や周囲の明暗を検知するセンサ
ーモジュールと、器具温度や周囲温度が所定の高温にな
った場合に電源回路を遮断する温度過昇防止素子を有し
センサーモジュールからの信号を受けて照明負荷を点灯
制御する制御ブロックと、センサーモジュール及び制御
ブロックを納装するセンサー本体とを備え、センサー本
体の外殻をボデイと、ボデイの前面に配設されるカバー
と、ボデイの背面に配設される裏板とで構成し、ボデイ
とカバー、ボデイと裏板とを夫々凹凸嵌合により装着固
定し、ポールの側面に開口した開口穴に外部から挿入す
るセンサー本体のカバーの外周面に水滴浸入阻止用のリ
ブを周設して、上記リブより後方であってカバーの外周
に溝を形成し、この溝に板状で略半円状の縁部を上方か
ら挿入して要部をポールの内面に弾接してセンサー本体
をポールに取付固定する取付金具を設けたことを特徴と
する照明装置。 - 【請求項２】制御ブロックを構成するプリント基板の端
面との間で、該プリント基板に接続して外部へ導出する
リード線を挟持する張力止め用のリブをボデイの要部に
設けたことを特徴とする請求項１記載の照明装置。 - 【請求項３】センサーモジュールをボデイとカバーとで
挟持する形で固定し、センサーモジュールの外周面とカ
バーの内周面との間に弾性を有するパッキンを介在させ
たことを特徴とする請求項１記載の照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34051591A JP3304114B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34051591A JP3304114B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174978A JPH05174978A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3304114B2 true JP3304114B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=18337719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34051591A Expired - Fee Related JP3304114B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3304114B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4750049B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2011-08-17 | 未来工業株式会社 | 配線ボックス、及び照明器具設置装置 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34051591A patent/JP3304114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05174978A (ja) | 1993-07-13 |
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Legal Events
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