JP3300929B2 - 純金めっき液 - Google Patents
純金めっき液Info
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
特に混入した他金属の影響を受けにくい純金めっき液に
関する。
ップオンボードプリント配線板、LSIパッケージ等の
精密電子機器部品用のめっき液として採用されており、
金めっき被膜の純度はこれら部品の信頼性を左右する重
要な要素となっている。上記の精密電子機器部品に施さ
れる金めっき被膜は、優れた耐熱性、半田付け性及びボ
ンディング等が要求される。純金めっき液には、金めっ
き被膜に光沢を出すため通常、ニッケル、コバルト及び
銅等の水溶性塩からなる金属光沢剤が添加されている。
して得た金めっき被膜は、その表面が緻密であるものの
熱処理した時に、金めっき被膜の表面が酸化され易く、
それに該当するだけ接触電気抵抗を劣化させていた。純
金めっきは、一般的に均一電着性に欠けるため、厚付け
が困難であるとされている。また、めっき作業の前処理
工程上、避けることのできない治具等から混入するニッ
ケル、コバルト及び銅が金めっき被膜に共析し、悪影響
を受け易いという問題もあった。更にまた、純金めっき
の金属光沢剤としてタリウム、鉛等の水溶性塩が添加さ
れることも従来から知られているが、これらの金属光沢
剤は、その添加量によって上記したニッケル、コバルト
及び銅等の金属光沢剤と同様の問題が生じた。
業的規模においても実用可能であって、しかも混入した
他金属の影響を受けにくい純金めっき液を得るべく鋭意
研究を重ねた結果、金をシアン化金カリウムの形で含有
し、硫酸アンモニウム、ホウ酸、エチレンジアミン四酢
酸2アンモニウムを含有せしめた組成中にタリウム、鉛
の水溶性塩を0.1〜5mg/l添加することにより、
均一電着性に優れ、治具などから混入した不純物金属イ
オンの影響を受けにくい純金めっき液が得られることを
知見して本発明に到達した。
ニウム10〜100g/l、ホウ酸2〜40g/l、エ
チレンジアミン四酢酸2アンモニウム0.5〜30g/
l、タリウム又は鉛の水溶性塩0.1〜5mg/lの組
成から成る純金めっき液、 (2)pH5.0〜8.0に調整された請求項1記載の
純金めっき液、を提供することを目的とする。
明に係わる純金めっき液は、先ず金としてシアン化金カ
リウムの形でめっき液に加えられるものであり、使用す
るシアン化金カリウムとしては、シアン化第一金カリウ
ムが好ましい。金の含有量は6〜17g/lの範囲で調
整することができる。純金めっき液は、電解中のpHを
安定化させる目的と電気伝導性を付与させるために、ク
エン酸とその塩、リン酸塩等とともに硫酸アンモニウム
10〜100g/lを含有せしめる。また、純金めっき
液には、電解中に電極付近で生じる電気化学的なpH変
動を制御する目的でホウ酸を2〜40g/l含有せしめ
る。更に純金めっきの結晶状態を均一化し、均一電着性
を与え、前処理から混入するニッケル、コバルト及び銅
等の不純物金属の悪影響を防止する目的で純金めっき液
中にエチレンジアミン四酢酸2アンモニウムを0.5〜
30g/l好ましくは0.5〜10g/l含有せしめ
る。更に純金めっき液に金属光沢剤として添加されるタ
リウム、鉛の水溶性塩、例えば、硫酸塩、酢酸塩の添加
量は0.5〜5mg/l好ましくは0.1〜2mg/l
である。
気めっきする場合、めっき液のpHは5.0〜8.0に
調整される。また、液温は40〜70℃とするのが好ま
しく、電流密度は0.01〜1.5A/dm2とするの
が好ましい。
る。
μm施したものを使用し、上記の条件により純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、116mg/A・分で電流効率は9
5%であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込み、ク
ロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結果、平均
厚み2μmを有していた。
μm施したものを使用し、上記の条件により純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、116mg/A・分で電流効率は9
5%であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込み、ク
ロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結果、平均
厚み2μmを有していた。更に不純物金属に対する影響
を調査するために、この純金めっき液にニッケル500
ppm、銅100ppmを硫酸塩の形で添加してめっき
を行なった。その結果、析出効率は115mg/A・分
を維持し、めっき被膜の外観においても特に異常は認め
られなかった。
μm施したものを使用し、上記の条件により純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、115mg/A・分で電流効率は9
3%であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込み、ク
ロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結果、厚み
にバラツキがあった。更に不純物金属に対する影響を調
査するために、この純金めっき液にニッケル100pp
m、銅10ppmを硫酸塩の形で添加してめっきを行な
った。その結果、析出効率は105mg/A・分を維持
し、めっき被膜の外観において異常が認められた。尚、
均一電着性を調べるために、上記の実施例2のテストピ
ースと比較例のテストピースについて、蛍光X線による
非破壊法によってめっき厚をランダムに20箇所測定し
た。その結果を図1に示す。
バルト及び銅等の不純物金属による影響を受けることな
く、金属光沢性並びに均一で電着性に優れた純金めっき
を析出することができるので、精密電子機器部品へ純金
めっきするのに最適であり、各種精密電子機器部品に要
求される耐熱性、半田付け性及びボンディング性におい
て優れた特性を示すという効果を奏する。
っき厚をランダムに20箇所測定した結果を示した図で
ある。
果を示すものである。 2 比較例におけるめっき厚をランダムに測定した結果
を示すものである。
Claims (2)
- 【請求項1】 シアン化金カリウム8〜25g/l、硫
酸アンモニウム10〜100g/l、ホウ酸2〜40g
/l、エチレンジアミン四酢酸2アンモニウム0.5〜
30g/l、タリウム又は鉛の水溶性塩0.1〜5mg
/lの組成から成る純金めっき液。 - 【請求項2】 pH5.0〜8.0に調整された請求項
1記載の純金めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23587093A JP3300929B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 純金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23587093A JP3300929B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 純金めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0762588A JPH0762588A (ja) | 1995-03-07 |
JP3300929B2 true JP3300929B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=16992472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23587093A Expired - Fee Related JP3300929B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 純金めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3300929B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008133533A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Ne Chemcat Corp | 金−銀合金めっき液 |
CN102753732A (zh) * | 2010-03-26 | 2012-10-24 | 美泰乐科技(日本)股份有限公司 | 氰系电解镀金浴及使用其的镀敷方法 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP23587093A patent/JP3300929B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
「最新表面処理技術総覧」(昭和62年12月21日)、第337頁 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0762588A (ja) | 1995-03-07 |
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