JPH0762588A - 純金めっき液 - Google Patents

純金めっき液

Info

Publication number
JPH0762588A
JPH0762588A JP23587093A JP23587093A JPH0762588A JP H0762588 A JPH0762588 A JP H0762588A JP 23587093 A JP23587093 A JP 23587093A JP 23587093 A JP23587093 A JP 23587093A JP H0762588 A JPH0762588 A JP H0762588A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gold plating
pure gold
plating
plating solution
pure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23587093A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3300929B2 (ja
Inventor
Yotaro Arai
陽太郎 新井
Kazuhiro Kojima
和宏 小嶋
Yuichiro Ito
雄一郎 伊東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kojima Chemicals Co Ltd
Original Assignee
Kojima Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kojima Chemicals Co Ltd filed Critical Kojima Chemicals Co Ltd
Priority to JP23587093A priority Critical patent/JP3300929B2/ja
Publication of JPH0762588A publication Critical patent/JPH0762588A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3300929B2 publication Critical patent/JP3300929B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 精密電子機器部品のめっき用として使用さ
れ、耐熱性、半田付け性及びボンディング性等に優れた
高純度の金めっき被膜を得ることができる純金めっき液
を提供する。 【構成】 シアン金カリウム８〜２５ｇ／ｌ、硫酸アン
モニウム１０〜１００ｇ／ｌ、ホウ酸２〜４０ｇ／ｌ、
エチレンジアミン四酢酸塩０．５〜３０ｇ／ｌ、タリウ
ム又は鉛の水溶塩０．１〜５ｍｇ／ｌの組成から成る純
金めっき液。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は純金めっき液に関し、特
に混入した他金属の影響を受けにくい純金めっき液に関
する。
【０００２】
【従来の技術】純金めっきは、ＩＣリードフレーム、チ
ップオンボードプリント配線板、ＬＳＩパッケージ等の
精密電子機器部品用のめっきとして採用されており、金
めっき被膜の純度はこれら部品の信頼性を左右する重要
な要素となっている。上記の精密電子機器部品に施され
る金めっき被膜は、優れた耐熱性、半田付け性、ボンデ
ィング性が要求されている。純金めっき液には、金めっ
き被膜に光沢を出すため、通常ニッケル、コバルト、銅
等の水溶性塩からなる金属光沢剤が添加されている。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】上記の水溶性重金属塩を添加
して得た金めっき被膜は、その表面が緻密であるものの
熱処理した時に金めっき被膜の表面が酸化され易く、そ
れに該当するだけ接触電気抵抗を劣化させていた。純金
めっきは、一般的に均一電着性に欠けるため、厚付けが
困難であるとされていることや、めっき作業の前処理工
程上避けることのできない治具等から混入するニッケ
ル、コバルト、銅等が金めっき被膜に共析し、悪影響を
受け易いという問題もあった。更にまた、純金めっきの
金属光沢剤としてタリウム、鉛等の水溶性塩が添加され
ることも従来から知られているが、これらの金属光沢剤
は、その添加量によって上記したニッケル、コバルト、
銅等の金属光沢剤と同様の問題が生じた。本発明は上記
事情に鑑みてなされたもので、金をシアン化金カリウム
の形で含有し、硫酸アンモニウム、ホウ酸、エチレンジ
アミン四酢酸アンモニウムを含有せしめた組成中にタリ
ウムまたは鉛の水溶性塩を０．１〜５ｍｇ／ｌ添加する
ことにより、均一電着性に優れ、治具等から混入した不
純物金属イオンの影響を受けにくい純金めっき液を提供
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はシア
ン化金カリウム８〜２５ｇ／ｌ、硫酸アンモニウム１０
〜１００ｇ／ｌ、ホウ酸２〜４０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン四酢酸塩０．５〜３０ｇ／ｌ、タリウム又は鉛の水
溶性塩０．１〜５ｍｇ／ｌの組成から成る純金めっき液
である。
【０００５】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明に係る純金めっき液は、先ず金としてシアン化金カリ
ウムの形でめっき液に加えられるものであり、使用する
シアン化金カリウムとしては、シアン化第一金カリウム
が好ましい。金の含有量は６〜１７ｇ／ｌの範囲で調整
することができる。純金めっき液は、電解中のｐＨを安
定化させる目的と電気伝導性を付与させるために、クエ
ン酸とその塩、リン酸塩等ともに硫酸アンモニウム１０
〜１００ｇ／ｌを含有せしめる。また、純金めっき液に
は、電解中に電極付近で生じる電気化学的なｐＨ変動を
抑制する目的でホウ酸を２〜４０ｇ／ｌ含有せしめる。
更に純金めっきの結晶状態を均一化し、均一電着性を与
え、前処理から混入するニッケル、コバルト、銅などの
不純物金属の悪影響を防止する目的で純金めっき液中に
エチレンジアミン四酢酸２アンモニウム又はエチレンジ
アミン四酢酸２カリウムを０．５〜３０ｇ／ｌ好ましく
は０．５〜１０ｇ／ｌ含有せしめる。更に純金めっき液
に金属光沢剤として添加されるタリウム、鉛の水溶性
塩、例えば硫酸塩、酢酸塩の添加量は、０．５〜５ｍｇ
／ｌ好ましくは０．１〜２ｍｇ／ｌである。
【０００６】上記した本発明の純金めっき液を用いて電
気めっきする場合、めっき液のｐＨを５．０〜８．０に
調整される。また液温は４０〜７０℃とするのが好まし
く、電流密度は、．０１〜１．５Ａ／ｄｍ2 とすること
が好ましい。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
【０００８】実施例１ シアン化第１金カリウム １０ｇ／ｌ クエン酸３カリウム １００ｇ／ｌ リン酸２水素カリウム ２０ｇ／ｌ ホウ酸 ５ｇ／ｌ 硫酸アンモニウム ５０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸２アンモニウム ５ｇ／ｌ 酢酸鉛 ２ｍｇ／ｌ ｐＨ（アンモニウム水にて調整） ６．０ 温度 ６５℃ 陰極電流密度 ０．３Ａ／ｄｍ2 撹拌（マグネットスターラー） 弱 めっき時間 １０分 テストピースは、真鍮板に無光沢ニッケルめっきを５μ
ｍ施したものを使用し、上記の条件により、純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、１１６ｍｇ／Ａ・分であり、電流効
率は９５％であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込
み、クロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結
果、平均厚み２μｍを有していた。
【０００９】実施例２ シアン化第１金カリウム ８ｇ／ｌ クエン酸３カリウム １００ｇ／ｌ リン酸２水素カリウム ２０ｇ／ｌ ホウ酸 ５ｇ／ｌ 硫酸アンモニウム ５０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸２アンモニウム ２．５ｇ／ｌ 硫酸第１タリウム １．５ｍｇ／ｌ ｐＨ（アンモニウム水にて調整） ６．０ 温度 ６５℃ 陰極電流密度 ０．１５Ａ／ｄｍ2 撹拌（マグネットスターラー） 弱 めっき時間 ２０分 テストピースは、真鍮板に無光沢ニッケルめっきを５μ
ｍ施したものを使用し、上記の条件により、純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、１１６ｍｇ／Ａ・分であり、電流効
率は９５％であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込
み、クロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結
果、平均厚み２μｍを有していた。更に不純物金属に対
する影響を調査するために、この純金めっき液にニッケ
ル５００ｐｐｍ、銅１００ｐｐｍを硫酸塩の形で添加し
て、めっきを行なった。その結果、析出効率は１１５ｍ
ｇ／Ａ・分を維持し、めっき被膜の外観においても特に
異常は認められなかった。
【００１０】比較例 シアン化第１金カリウム ８ｇ／ｌ クエン酸３カリウム １００ｇ／ｌ リン酸２水素カリウム ２０ｇ／ｌ 硫酸アンモニウム ５０ｇ／ｌ 硫酸第１タリウム １．５ｍｇ／ｌ ｐＨ（アンモニウム水にて調整） ６．０ 温度 ６５℃ 陰極電流密度 ０．１５Ａ／ｄｍ2 撹拌（マグネットスターラー） 弱 めっき時間 ２０分 上記の条件により、純金めっきを行なった。上記の条件
によって得られた析出物は、光沢のある外観を有してお
り、析出した金の重量より析出効率を計算すると、１１
５ｍｇ／Ａ・分であり、電流効率は９３％であった。上
記の析出物を合成樹脂に埋め込み、クロスカットした断
面を金属顕微鏡で観察した結果、厚みにバラツキがあっ
た。更に不純物金属に対する影響を調査するために、こ
の純金めっき液にニッケル１００ｐｐｍ、銅１０ｐｐｍ
を硫酸塩の形で添加して、めっきを行なった。その結
果、析出効率は１０５ｍｇ／Ａ・分で、めっき被膜の外
観において異常が認められた。尚、均一電着性を調べる
ために、上記の実施例２のテストピースと比較例のテス
トピースについて、蛍光Ｘ線による非破壊法によってめ
っき厚をランダムに２０箇所測定した。その結果を図１
に示す。
【００１１】
【図１】
【００１２】
【発明の効果】本発明による純金めっき液は、ニッケ
ル、コバルト、銅等の不純物金属による影響を受けるこ
となく、金属光沢性並びに均一電着性に優れた純金めっ
きを析出できるので、精密電子機器部品へ純金めっきす
るのに最適であり、各種電子機器部品に要求される耐熱
性、半田付け性及びボンディング性に於いて優れた特性
を示すという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】蛍光Ｘ線による非破壊法で、テストピースのめ
っき厚をランダムに２０箇所測定した結果を示した図で
ある。
【符号の説明】
１ 実施例２におけるめっき厚さをランダムに測定し
た結果を示すものである。 ２ 比較例におけるめっき厚さをランダムに測定した
結果を示すものである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シアン化金カリウム８〜２５ｇ／ｌ、硫
    酸アンモニウム１０〜１００ｇ／ｌ、ホウ酸２〜４０ｇ
    ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸塩０．５〜３０ｇ／ｌ、
    タリウム又は鉛の水溶性塩０．１〜５ｍｇ／ｌの組成か
    ら成る純金めっき液。
  2. 【請求項２】 エチレンジアミン四酢酸塩がエチレンジ
    アミン四酢酸２アンモニウム又はエチレンジアミン四酢
    酸２カリウムである請求項１記載の純金めっき液。
  3. 【請求項３】 ｐＨ５．０〜８．０に調整された請求項
    １記載の純金めっき液。
JP23587093A 1993-08-30 1993-08-30 純金めっき液 Expired - Fee Related JP3300929B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23587093A JP3300929B2 (ja) 1993-08-30 1993-08-30 純金めっき液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23587093A JP3300929B2 (ja) 1993-08-30 1993-08-30 純金めっき液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0762588A true JPH0762588A (ja) 1995-03-07
JP3300929B2 JP3300929B2 (ja) 2002-07-08

Family

ID=16992472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23587093A Expired - Fee Related JP3300929B2 (ja) 1993-08-30 1993-08-30 純金めっき液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3300929B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133533A (ja) * 2006-11-01 2008-06-12 Ne Chemcat Corp 金−銀合金めっき液
WO2011118537A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 メタローテクノロジーズジャパン株式会社 シアン系電解金めっき浴及びそれを用いるめっき方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133533A (ja) * 2006-11-01 2008-06-12 Ne Chemcat Corp 金−銀合金めっき液
WO2011118537A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 メタローテクノロジーズジャパン株式会社 シアン系電解金めっき浴及びそれを用いるめっき方法
JPWO2011118537A1 (ja) * 2010-03-26 2013-07-04 メタローテクノロジーズジャパン株式会社 シアン系電解金めっき浴及びそれを用いるめっき方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3300929B2 (ja) 2002-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8603315B2 (en) Tin and tin alloy electroplating method with controlled internal stress and grain size of the resulting deposit
US4652348A (en) Method for the production of alloys possessing high elastic modulus and improved magnetic properties by electrodeposition
JP3103065B2 (ja) スズ合金めっき組成物及びめっき方法
CN105308218B (zh) 锡或锡合金用电镀液及其用途
JPH02107794A (ja) 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法
US9175400B2 (en) Immersion tin silver plating in electronics manufacture
TWI287590B (en) Non-cyanogen type electrolytic solution for plating gold
KR102315943B1 (ko) 금 함유 층 전착용 조성물, 이의 용도 및 방법
CN105671602A (zh) 一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用
Kim et al. The effects of electroplating parameters on the composition and morphology of Sn-Ag solder
WO2019004056A1 (ja) 無電解めっきプロセス
JPS62278293A (ja) 電子部品の製造方法
US6911269B2 (en) Lead-free chemical nickel alloy
JPH0762588A (ja) 純金めっき液
JPS60500296A (ja) パラジウム−銀合金の電気めっき浴
Sun et al. Growth of electrolytic copper dendrites and their adhesion to an epoxy resin
JPH08277485A (ja) 印刷回路用銅箔の製造方法
WO2011118537A1 (ja) シアン系電解金めっき浴及びそれを用いるめっき方法
JPS6029483A (ja) 純金メッキ液
CN114016098A (zh) 一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法
JP6421232B1 (ja) 電気銅亜鉛合金めっき膜の形成方法
TW546418B (en) Method of producing AuCuGa alloy coating using electrolysis, and alloys produced by such a method
JPS61223194A (ja) 金／スズ合金被膜の電着浴
JP3175562B2 (ja) 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JPS62127493A (ja) 電気錫メツキ法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100426

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120426

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130426

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130426

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees