JPH0762588A - 純金めっき液 - Google Patents

純金めっき液

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JPH0762588A
JPH0762588A JP23587093A JP23587093A JPH0762588A JP H0762588 A JPH0762588 A JP H0762588A JP 23587093 A JP23587093 A JP 23587093A JP 23587093 A JP23587093 A JP 23587093A JP H0762588 A JPH0762588 A JP H0762588A
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陽太郎 新井
Kazuhiro Kojima
和宏 小嶋
Yuichiro Ito
雄一郎 伊東
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Kojima Chemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 精密電子機器部品のめっき用として使用さ
れ、耐熱性、半田付け性及びボンディング性等に優れた
高純度の金めっき被膜を得ることができる純金めっき液
を提供する。 【構成】 シアン金カリウム８〜２５ｇ／ｌ、硫酸アン
モニウム１０〜１００ｇ／ｌ、ホウ酸２〜４０ｇ／ｌ、
エチレンジアミン四酢酸塩０．５〜３０ｇ／ｌ、タリウ
ム又は鉛の水溶塩０．１〜５ｍｇ／ｌの組成から成る純
金めっき液。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は純金めっき液に関し、特
に混入した他金属の影響を受けにくい純金めっき液に関
する。
【０００２】
【従来の技術】純金めっきは、ＩＣリードフレーム、チ
ップオンボードプリント配線板、ＬＳＩパッケージ等の
精密電子機器部品用のめっきとして採用されており、金
めっき被膜の純度はこれら部品の信頼性を左右する重要
な要素となっている。上記の精密電子機器部品に施され
る金めっき被膜は、優れた耐熱性、半田付け性、ボンデ
ィング性が要求されている。純金めっき液には、金めっ
き被膜に光沢を出すため、通常ニッケル、コバルト、銅
等の水溶性塩からなる金属光沢剤が添加されている。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】上記の水溶性重金属塩を添加
して得た金めっき被膜は、その表面が緻密であるものの
熱処理した時に金めっき被膜の表面が酸化され易く、そ
れに該当するだけ接触電気抵抗を劣化させていた。純金
めっきは、一般的に均一電着性に欠けるため、厚付けが
困難であるとされていることや、めっき作業の前処理工
程上避けることのできない治具等から混入するニッケ
ル、コバルト、銅等が金めっき被膜に共析し、悪影響を
受け易いという問題もあった。更にまた、純金めっきの
金属光沢剤としてタリウム、鉛等の水溶性塩が添加され
ることも従来から知られているが、これらの金属光沢剤
は、その添加量によって上記したニッケル、コバルト、
銅等の金属光沢剤と同様の問題が生じた。本発明は上記
事情に鑑みてなされたもので、金をシアン化金カリウム
の形で含有し、硫酸アンモニウム、ホウ酸、エチレンジ
アミン四酢酸アンモニウムを含有せしめた組成中にタリ
ウムまたは鉛の水溶性塩を０．１〜５ｍｇ／ｌ添加する
ことにより、均一電着性に優れ、治具等から混入した不
純物金属イオンの影響を受けにくい純金めっき液を提供
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はシア
ン化金カリウム８〜２５ｇ／ｌ、硫酸アンモニウム１０
〜１００ｇ／ｌ、ホウ酸２〜４０ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン四酢酸塩０．５〜３０ｇ／ｌ、タリウム又は鉛の水
溶性塩０．１〜５ｍｇ／ｌの組成から成る純金めっき液
である。
【０００５】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明に係る純金めっき液は、先ず金としてシアン化金カリ
ウムの形でめっき液に加えられるものであり、使用する
シアン化金カリウムとしては、シアン化第一金カリウム
が好ましい。金の含有量は６〜１７ｇ／ｌの範囲で調整
することができる。純金めっき液は、電解中のｐＨを安
定化させる目的と電気伝導性を付与させるために、クエ
ン酸とその塩、リン酸塩等ともに硫酸アンモニウム１０
〜１００ｇ／ｌを含有せしめる。また、純金めっき液に
は、電解中に電極付近で生じる電気化学的なｐＨ変動を
抑制する目的でホウ酸を２〜４０ｇ／ｌ含有せしめる。
更に純金めっきの結晶状態を均一化し、均一電着性を与
え、前処理から混入するニッケル、コバルト、銅などの
不純物金属の悪影響を防止する目的で純金めっき液中に
エチレンジアミン四酢酸２アンモニウム又はエチレンジ
アミン四酢酸２カリウムを０．５〜３０ｇ／ｌ好ましく
は０．５〜１０ｇ／ｌ含有せしめる。更に純金めっき液
に金属光沢剤として添加されるタリウム、鉛の水溶性
塩、例えば硫酸塩、酢酸塩の添加量は、０．５〜５ｍｇ
／ｌ好ましくは０．１〜２ｍｇ／ｌである。
【０００６】上記した本発明の純金めっき液を用いて電
気めっきする場合、めっき液のｐＨを５．０〜８．０に
調整される。また液温は４０〜７０℃とするのが好まし
く、電流密度は、．０１〜１．５Ａ／ｄｍ2 とすること
が好ましい。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
【０００８】実施例１ シアン化第１金カリウム １０ｇ／ｌ クエン酸３カリウム １００ｇ／ｌ リン酸２水素カリウム ２０ｇ／ｌ ホウ酸 ５ｇ／ｌ 硫酸アンモニウム ５０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸２アンモニウム ５ｇ／ｌ 酢酸鉛 ２ｍｇ／ｌ ｐＨ（アンモニウム水にて調整） ６．０ 温度 ６５℃ 陰極電流密度 ０．３Ａ／ｄｍ2 撹拌（マグネットスターラー） 弱 めっき時間 １０分 テストピースは、真鍮板に無光沢ニッケルめっきを５μ
ｍ施したものを使用し、上記の条件により、純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、１１６ｍｇ／Ａ・分であり、電流効
率は９５％であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込
み、クロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結
果、平均厚み２μｍを有していた。
【０００９】実施例２ シアン化第１金カリウム ８ｇ／ｌ クエン酸３カリウム １００ｇ／ｌ リン酸２水素カリウム ２０ｇ／ｌ ホウ酸 ５ｇ／ｌ 硫酸アンモニウム ５０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸２アンモニウム ２．５ｇ／ｌ 硫酸第１タリウム １．５ｍｇ／ｌ ｐＨ（アンモニウム水にて調整） ６．０ 温度 ６５℃ 陰極電流密度 ０．１５Ａ／ｄｍ2 撹拌（マグネットスターラー） 弱 めっき時間 ２０分 テストピースは、真鍮板に無光沢ニッケルめっきを５μ
ｍ施したものを使用し、上記の条件により、純金めっき
を行なった。上記の条件によって得られた析出物は、光
沢のある外観を有しており、析出した金の重量より析出
効率を計算すると、１１６ｍｇ／Ａ・分であり、電流効
率は９５％であった。上記の析出物を合成樹脂に埋め込
み、クロスカットした断面を金属顕微鏡で観察した結
果、平均厚み２μｍを有していた。更に不純物金属に対
する影響を調査するために、この純金めっき液にニッケ
ル５００ｐｐｍ、銅１００ｐｐｍを硫酸塩の形で添加し
て、めっきを行なった。その結果、析出効率は１１５ｍ
ｇ／Ａ・分を維持し、めっき被膜の外観においても特に
異常は認められなかった。
【００１０】比較例 シアン化第１金カリウム ８ｇ／ｌ クエン酸３カリウム １００ｇ／ｌ リン酸２水素カリウム ２０ｇ／ｌ 硫酸アンモニウム ５０ｇ／ｌ 硫酸第１タリウム １．５ｍｇ／ｌ ｐＨ（アンモニウム水にて調整） ６．０ 温度 ６５℃ 陰極電流密度 ０．１５Ａ／ｄｍ2 撹拌（マグネットスターラー） 弱 めっき時間 ２０分 上記の条件により、純金めっきを行なった。上記の条件
によって得られた析出物は、光沢のある外観を有してお
り、析出した金の重量より析出効率を計算すると、１１
５ｍｇ／Ａ・分であり、電流効率は９３％であった。上
記の析出物を合成樹脂に埋め込み、クロスカットした断
面を金属顕微鏡で観察した結果、厚みにバラツキがあっ
た。更に不純物金属に対する影響を調査するために、こ
の純金めっき液にニッケル１００ｐｐｍ、銅１０ｐｐｍ
を硫酸塩の形で添加して、めっきを行なった。その結
果、析出効率は１０５ｍｇ／Ａ・分で、めっき被膜の外
観において異常が認められた。尚、均一電着性を調べる
ために、上記の実施例２のテストピースと比較例のテス
トピースについて、蛍光Ｘ線による非破壊法によってめ
っき厚をランダムに２０箇所測定した。その結果を図１
に示す。
【００１１】
【図１】
【００１２】
【発明の効果】本発明による純金めっき液は、ニッケ
ル、コバルト、銅等の不純物金属による影響を受けるこ
となく、金属光沢性並びに均一電着性に優れた純金めっ
きを析出できるので、精密電子機器部品へ純金めっきす
るのに最適であり、各種電子機器部品に要求される耐熱
性、半田付け性及びボンディング性に於いて優れた特性
を示すという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】蛍光Ｘ線による非破壊法で、テストピースのめ
っき厚をランダムに２０箇所測定した結果を示した図で
ある。
【符号の説明】
１ 実施例２におけるめっき厚さをランダムに測定し
た結果を示すものである。 ２ 比較例におけるめっき厚さをランダムに測定した
結果を示すものである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シアン化金カリウム８〜２５ｇ／ｌ、硫
    酸アンモニウム１０〜１００ｇ／ｌ、ホウ酸２〜４０ｇ
    ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸塩０．５〜３０ｇ／ｌ、
    タリウム又は鉛の水溶性塩０．１〜５ｍｇ／ｌの組成か
    ら成る純金めっき液。
  2. 【請求項２】 エチレンジアミン四酢酸塩がエチレンジ
    アミン四酢酸２アンモニウム又はエチレンジアミン四酢
    酸２カリウムである請求項１記載の純金めっき液。
  3. 【請求項３】 ｐＨ５．０〜８．０に調整された請求項
    １記載の純金めっき液。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133533A (ja) * 2006-11-01 2008-06-12 Ne Chemcat Corp 金−銀合金めっき液
WO2011118537A1 (ja) * 2010-03-26 2011-09-29 メタローテクノロジーズジャパン株式会社 シアン系電解金めっき浴及びそれを用いるめっき方法

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