JPH11200088A - スズ合金めっき組成物及びめっき方法 - Google Patents
スズ合金めっき組成物及びめっき方法Info
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- JPH11200088A JPH11200088A JP10310795A JP31079598A JPH11200088A JP H11200088 A JPH11200088 A JP H11200088A JP 10310795 A JP10310795 A JP 10310795A JP 31079598 A JP31079598 A JP 31079598A JP H11200088 A JPH11200088 A JP H11200088A
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Abstract
(57)【要約】
【課題】環境汚染を引き起こさないとともに、耐食性及
びハンダ付け性に優れためっき層を提供することを課題
とする。 【解決手段】２０ないし５００ｇ／ｌのスズ塩、１ない
し１００ｇ／ｌの亜鉛、コバルト、ビスマスおよび銅か
らなる群から選ばれた金属の塩、２０ないし２００ｇ／
ｌのメタンスルホン酸、１０ないし３００ｇ／ｌの伝導
性化合物、および０．５ないし５０ｇ／ｌの錯化剤を含
むスズ２元合金電気めっき組成物を提供する。
びハンダ付け性に優れためっき層を提供することを課題
とする。 【解決手段】２０ないし５００ｇ／ｌのスズ塩、１ない
し１００ｇ／ｌの亜鉛、コバルト、ビスマスおよび銅か
らなる群から選ばれた金属の塩、２０ないし２００ｇ／
ｌのメタンスルホン酸、１０ないし３００ｇ／ｌの伝導
性化合物、および０．５ないし５０ｇ／ｌの錯化剤を含
むスズ２元合金電気めっき組成物を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
コネクター及び印刷回路基板のめっきに適合な、優れた
耐食性及びハンダ付け性を有するスズ合金めっき組成物
及びめっき方法に関する。
コネクター及び印刷回路基板のめっきに適合な、優れた
耐食性及びハンダ付け性を有するスズ合金めっき組成物
及びめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム、リードフレームパッケ
ージ、コネクターおよび印刷回路基板のような電子素子
を生産するためには、銀スポットめっきならびに後続的
に耐食性およびハンダ付け性を向上させるためのソルダ
ーめっきを必要とする。通常、このようなソルダーめっ
き工程にスズ−鉛めっきが用いられてきたが、鉛成分は
その毒性のため深刻な環境汚染をもたらす。
ージ、コネクターおよび印刷回路基板のような電子素子
を生産するためには、銀スポットめっきならびに後続的
に耐食性およびハンダ付け性を向上させるためのソルダ
ーめっきを必要とする。通常、このようなソルダーめっ
き工程にスズ−鉛めっきが用いられてきたが、鉛成分は
その毒性のため深刻な環境汚染をもたらす。
【０００３】従って、鉛問題を解決するための多くの方
法が試みられたが、コスト面において効率的な解決策は
まだ開発されていない。例えば、コバルト−亜鉛プライ
マーめっき層上にパラジウムまたは金をめっきする方法
が提案されているが、この方法は生産費用が高いという
問題を抱えている。
法が試みられたが、コスト面において効率的な解決策は
まだ開発されていない。例えば、コバルト−亜鉛プライ
マーめっき層上にパラジウムまたは金をめっきする方法
が提案されているが、この方法は生産費用が高いという
問題を抱えている。
【０００４】本発明者らは、環境に有害なスズ−鉛ソル
ダーめっき組成物を代替し得る新しいめっき組成物を開
発するために鋭意努力した結果、数種の新規なスズ合金
めっき組成物が耐食性およびハンダ付け性に優れたソル
ダーめっき層として有用であることを発見した。
ダーめっき組成物を代替し得る新しいめっき組成物を開
発するために鋭意努力した結果、数種の新規なスズ合金
めっき組成物が耐食性およびハンダ付け性に優れたソル
ダーめっき層として有用であることを発見した。
【０００５】これまで、種々のスズ合金めっき組成物が
報告されている。例えば、１９８９年５月９日付で出願
された米国特許第４，８２８，６５７号（福岡ら）は、
スズ−コバルト、スズ−亜鉛およびスズ−鉛２元合金め
っき組成物を開示しており、１９８２年８月３１日付で
出願された米国特許第４，３４７，１０７号（テクマン
ら）は、種々の素材上にスズおよびその銅またはロジウ
ム合金を蒸着することを開示している。しかし、これら
の組成物は、装飾用として光沢のある金属性スズを蒸着
するために用いられ、スズ−鉛ソルダーめっきを代替し
得る電子素子用のソルダーめっきとしては適合しない。
報告されている。例えば、１９８９年５月９日付で出願
された米国特許第４，８２８，６５７号（福岡ら）は、
スズ−コバルト、スズ−亜鉛およびスズ−鉛２元合金め
っき組成物を開示しており、１９８２年８月３１日付で
出願された米国特許第４，３４７，１０７号（テクマン
ら）は、種々の素材上にスズおよびその銅またはロジウ
ム合金を蒸着することを開示している。しかし、これら
の組成物は、装飾用として光沢のある金属性スズを蒸着
するために用いられ、スズ−鉛ソルダーめっきを代替し
得る電子素子用のソルダーめっきとしては適合しない。
【０００６】また、硫酸グルコン酸ビスマスのようなキ
レート塩を含有するスズ−ビスマス合金めっき組成物が
１９８２年５月２５日付で出願された米国特許第４，３
３１，５１８号（ウイルスン）に開示されており、ま
た、フッ化物を含むスズ−亜鉛合金めっき組成物が１９
７７年９月２０日付で出願された米国特許第４，０４
９，５０８号（モリシー）に開示されている。しかし、
これらの組成物は、ハンダ付け性が劣る上、環境に有害
な物質を排出する。
レート塩を含有するスズ−ビスマス合金めっき組成物が
１９８２年５月２５日付で出願された米国特許第４，３
３１，５１８号（ウイルスン）に開示されており、ま
た、フッ化物を含むスズ−亜鉛合金めっき組成物が１９
７７年９月２０日付で出願された米国特許第４，０４
９，５０８号（モリシー）に開示されている。しかし、
これらの組成物は、ハンダ付け性が劣る上、環境に有害
な物質を排出する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこうした事情
を考慮してなされたもので、環境に有害な物質を含まな
いとともに、耐食性及びハンダ付け性に優れためっき層
の形成に有用なスズ合金めっき組成物及びめっき方法を
提供することを目的とする。
を考慮してなされたもので、環境に有害な物質を含まな
いとともに、耐食性及びハンダ付け性に優れためっき層
の形成に有用なスズ合金めっき組成物及びめっき方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、２０
ないし５００ｇ／ｌのスズ塩、１ないし１００ｇ／ｌの
亜鉛、コバルト、ビスマスおよび銅からなる群から選ば
れた金属の塩、２０ないし２００ｇ／ｌのメタンスルホ
ン酸、１０ないし３００ｇ／ｌの伝導性化合物、および
０．５ないし５０ｇ／ｌの錯化剤を含むスズ合金めっき
組成物である。
ないし５００ｇ／ｌのスズ塩、１ないし１００ｇ／ｌの
亜鉛、コバルト、ビスマスおよび銅からなる群から選ば
れた金属の塩、２０ないし２００ｇ／ｌのメタンスルホ
ン酸、１０ないし３００ｇ／ｌの伝導性化合物、および
０．５ないし５０ｇ／ｌの錯化剤を含むスズ合金めっき
組成物である。
【０００９】本願第２の発明は、０．５ないし１．５Ａ
ＳＤ（Ａｍｐｅｒｅ ｐｅｒ Ｓｑｕａｒｅ Ｄｅｃｉ
ｍｅｔｅｒ）の電流および３０ないし４０℃の温度で上
記組成物で基質をめっきするめっき方法である。
ＳＤ（Ａｍｐｅｒｅ ｐｅｒ Ｓｑｕａｒｅ Ｄｅｃｉ
ｍｅｔｅｒ）の電流および３０ないし４０℃の温度で上
記組成物で基質をめっきするめっき方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の新規なスズ合金めっき組成物は二つの金
属成分、すなわち、スズ、ならびに亜鉛、コバルト、ビ
スマスおよび銅からなる群から選ばれた第２金属、メタ
ンスルホン酸、伝導性化合物および錯化剤を含む。
する。本発明の新規なスズ合金めっき組成物は二つの金
属成分、すなわち、スズ、ならびに亜鉛、コバルト、ビ
スマスおよび銅からなる群から選ばれた第２金属、メタ
ンスルホン酸、伝導性化合物および錯化剤を含む。
【００１１】スズの原料として、メタンスルホン酸第一
スズ、硫酸第一スズ、塩化第一スズおよびスズ酸ナトリ
ウムのような種々のスズ化合物が２０ないし５００ｇ／
ｌの量で用いられる。第２金属成分は好ましくは塩の形
態で用いられ、１ないし１００ｇ／ｌの量で用いられ
る。
スズ、硫酸第一スズ、塩化第一スズおよびスズ酸ナトリ
ウムのような種々のスズ化合物が２０ないし５００ｇ／
ｌの量で用いられる。第２金属成分は好ましくは塩の形
態で用いられ、１ないし１００ｇ／ｌの量で用いられ
る。
【００１２】亜鉛の原料として使用され得る亜鉛塩の代
表的な例としては、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、炭
酸亜鉛、またはピロリン酸亜鉛を挙げることができる。
コバルトの原料として使用され得るコバルト塩の代表的
な例としては、塩化コバルト、硫酸コバルト、酢酸コバ
ルトまたは炭酸コバルトを挙げることができる。ビスマ
スの原料として使用され得るビスマス塩の代表的な例と
しては、硝酸ビスマス、酢酸ビスマス、三酸化ナトリウ
ムビスマスまたは塩化ビスマスを挙げることができる。
銅の原料として使用され得る銅塩の代表的な例として
は、硝酸銅、硫酸銅、炭酸銅、水酸化銅、酢酸銅または
ピロリン酸銅を挙げることができる。
表的な例としては、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、炭
酸亜鉛、またはピロリン酸亜鉛を挙げることができる。
コバルトの原料として使用され得るコバルト塩の代表的
な例としては、塩化コバルト、硫酸コバルト、酢酸コバ
ルトまたは炭酸コバルトを挙げることができる。ビスマ
スの原料として使用され得るビスマス塩の代表的な例と
しては、硝酸ビスマス、酢酸ビスマス、三酸化ナトリウ
ムビスマスまたは塩化ビスマスを挙げることができる。
銅の原料として使用され得る銅塩の代表的な例として
は、硝酸銅、硫酸銅、炭酸銅、水酸化銅、酢酸銅または
ピロリン酸銅を挙げることができる。
【００１３】本発明の組成物において、金属イオンの伝
導性を向上させる役割をするメタンスルホン酸が２０な
いし２００ｇ／ｌの量で用いられる。
導性を向上させる役割をするメタンスルホン酸が２０な
いし２００ｇ／ｌの量で用いられる。
【００１４】本発明のめっき組成物に用いられる伝導性
化合物は、金属イオンの伝導性をさらに向上させるのみ
ならず、めっき組成物の安定性を増加させて均一なめっ
き及び改善された電流効率を提供する。伝導性化合物と
しては、種々の酸及びそれらの塩を含み得る。好ましい
伝導性化合物としては、クエン酸、硫酸、硫酸アンモニ
ウム、クエン酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、グルコン酸ナトリウム、またはピロリン酸カ
リウムが挙げられる。本発明の組成物は一つ以上の伝導
性化合物を１０ないし３００ｇ／ｌの量で含み得る。
化合物は、金属イオンの伝導性をさらに向上させるのみ
ならず、めっき組成物の安定性を増加させて均一なめっ
き及び改善された電流効率を提供する。伝導性化合物と
しては、種々の酸及びそれらの塩を含み得る。好ましい
伝導性化合物としては、クエン酸、硫酸、硫酸アンモニ
ウム、クエン酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、グルコン酸ナトリウム、またはピロリン酸カ
リウムが挙げられる。本発明の組成物は一つ以上の伝導
性化合物を１０ないし３００ｇ／ｌの量で含み得る。
【００１５】本発明の組成物に用いられる錯化剤は、上
記の第２金属と安定な錯体を形成することによってめっ
き組成物の安定化に寄与する。代表的な錯化剤として
は、種々の酢酸塩、アミン塩、イミン塩またはアミド塩
を挙げることができる。好ましくは、錯化剤は、Ｎ，
Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス（２−ヒドロキシプロピ
ル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキ
ス（２−ピリジルメチルプロピル）エチレンジアミン、
エチレンジアミンテトラ酢酸ナトリウム二水和物、エチ
レンジアミンテトラ酢酸、ニトリロ三酢酸三ナトリウム
一水和物、ニトリロ三酢酸、１，４−ジアザビシクロ
［２，２，２］オクタン、トリエタノールアミン、ポリ
イミン、チオアセトアミドおよびこれらの混合物からな
る群から選ばれ得る。錯化剤は０．５ないし５０ｇ／
ｌ、好ましくは、１０ないし３０ｇ／ｌの量で用いられ
る。
記の第２金属と安定な錯体を形成することによってめっ
き組成物の安定化に寄与する。代表的な錯化剤として
は、種々の酢酸塩、アミン塩、イミン塩またはアミド塩
を挙げることができる。好ましくは、錯化剤は、Ｎ，
Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス（２−ヒドロキシプロピ
ル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキ
ス（２−ピリジルメチルプロピル）エチレンジアミン、
エチレンジアミンテトラ酢酸ナトリウム二水和物、エチ
レンジアミンテトラ酢酸、ニトリロ三酢酸三ナトリウム
一水和物、ニトリロ三酢酸、１，４−ジアザビシクロ
［２，２，２］オクタン、トリエタノールアミン、ポリ
イミン、チオアセトアミドおよびこれらの混合物からな
る群から選ばれ得る。錯化剤は０．５ないし５０ｇ／
ｌ、好ましくは、１０ないし３０ｇ／ｌの量で用いられ
る。
【００１６】また、本発明の組成物は、選択的に表面改
善剤及び／又は応力減少剤を含み得る。表面改善剤及び
応力減少剤は、各々０．０１ないし０．１ｇ／ｌ、好ま
しくは、０．０１ないし０．０５ｇ／ｌの量で使用され
得る。
善剤及び／又は応力減少剤を含み得る。表面改善剤及び
応力減少剤は、各々０．０１ないし０．１ｇ／ｌ、好ま
しくは、０．０１ないし０．０５ｇ／ｌの量で使用され
得る。
【００１７】表面改善剤の代表的な例としては、アルキ
ルフェノールエーテル硫酸ナトリウム、エトキシル化し
たノニルフェノール、ポリエトキシル化した脂肪族モノ
アルカノールアミド、４−ニトロフェニル−Ｄ−ヘプタ
（１→４）−グルコピラノシドおよびこれらの混合物を
挙げることができる。応力減少剤の代表的な例として
は、バンコマイシン塩酸塩４水和物、アミノイオノフェ
レル、ホルミルヘキサヒドロカルバゾール、リストマイ
シン一硫酸塩及びこれらの混合物を挙げることができ
る。
ルフェノールエーテル硫酸ナトリウム、エトキシル化し
たノニルフェノール、ポリエトキシル化した脂肪族モノ
アルカノールアミド、４−ニトロフェニル−Ｄ−ヘプタ
（１→４）−グルコピラノシドおよびこれらの混合物を
挙げることができる。応力減少剤の代表的な例として
は、バンコマイシン塩酸塩４水和物、アミノイオノフェ
レル、ホルミルヘキサヒドロカルバゾール、リストマイ
シン一硫酸塩及びこれらの混合物を挙げることができ
る。
【００１８】本発明の新規なめっき組成物は、特定成分
及び任意の他の成分を所定の濃度範囲内で水に溶解する
ことによって容易に製造し得る。本発明の組成物を用い
て下記のように基質をめっきし得る。めっきする基質及
び陽極を本発明のめっき組成物に浸漬した後、３０ない
し４０℃、さらに好ましくは、３５℃に保たれためっき
組成物を攪拌しながら０．５ないし１．５ＡＳＤ（Ａ／
ｄｍ2 、好ましくは０．７ないし１．０ＡＳＤの電流を
基質及び陽極に流す。
及び任意の他の成分を所定の濃度範囲内で水に溶解する
ことによって容易に製造し得る。本発明の組成物を用い
て下記のように基質をめっきし得る。めっきする基質及
び陽極を本発明のめっき組成物に浸漬した後、３０ない
し４０℃、さらに好ましくは、３５℃に保たれためっき
組成物を攪拌しながら０．５ないし１．５ＡＳＤ（Ａ／
ｄｍ2 、好ましくは０．７ないし１．０ＡＳＤの電流を
基質及び陽極に流す。
【００１９】本発明の新規なスズめっき組成物は、従来
のスズ−鉛ソルダーめっき組成物の代りに用いられるた
めに、鉛によって惹起される環境汚染の問題を取除くこ
とができる。本発明のめっき組成物は、安定であり、か
つ耐食性、ハンダ付け性、伝導性、密着性および耐熱性
に優れた均一なめっきを提供する。
のスズ−鉛ソルダーめっき組成物の代りに用いられるた
めに、鉛によって惹起される環境汚染の問題を取除くこ
とができる。本発明のめっき組成物は、安定であり、か
つ耐食性、ハンダ付け性、伝導性、密着性および耐熱性
に優れた均一なめっきを提供する。
【００２０】また、本発明のめっき組成物は、リードフ
レーム、リードフレームパッケージ、コネクター、印刷
回路基板およびその他の電気部品のような素子をめっき
するに適合であり、従来の設備、特に、リール−トゥ−
リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）タイプの設備に適
用できる。
レーム、リードフレームパッケージ、コネクター、印刷
回路基板およびその他の電気部品のような素子をめっき
するに適合であり、従来の設備、特に、リール−トゥ−
リール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）タイプの設備に適
用できる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を下記実施例によってさらに詳
細に説明する。但し、下記実施例は本発明を例示するの
みであり、本発明の範囲を制限しない。なお、下記実施
例において、密着性及びハンダ付け性は、下記参照例に
従って測定した。
細に説明する。但し、下記実施例は本発明を例示するの
みであり、本発明の範囲を制限しない。なお、下記実施
例において、密着性及びハンダ付け性は、下記参照例に
従って測定した。
【００２２】参照例１：密着性 めっきされた試料を２分間４００±５℃で処理した後、
めっきされた試料表面の外観を２０倍率の拡大鏡又は肉
眼で観察して下記の側面から評価した。 (a) 膨れ（ｂｌｉｓｔｅｒ）、剥離（ｐｅｅｌｉｎ
ｇ）、リフティング（ｌｉｆｔｉｎｇ）及びブリーディ
ング（ｂｌｅｅｄｉｎｇ）の有無（なし：良好、あり：
不良） (b) 試料をピンセット又は尖った物で掻いたときの剥
離、及びリフティングの有無（なし：良好、あり：不
良） (c) 接着テープ（スリーエムスコッチテープ：＃５４
０、＃６１０又は＃８１０）を試料にしっかり付着した
後、早い動作で取り除いたときの剥離の有無（なし：良
好、あり：不良） 参照例２：ハンダ付き性 めっきされた試料を３分間１７５℃で硬化処理した後、
３時間同一温度に放置した。次いで、硬化処理した基質
を９５時間４５℃に保った後、フラックス（Ｆｌｕｘ，
Ｋｅｓｔｅｒ）で３秒間ハンダ付けし、ハンダ付けされ
た部分の均一性を顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ ｍｅａｓｕｒｅ
ｓｃｏｐｅ ＵＭ−２（２５））で観察した。
めっきされた試料表面の外観を２０倍率の拡大鏡又は肉
眼で観察して下記の側面から評価した。 (a) 膨れ（ｂｌｉｓｔｅｒ）、剥離（ｐｅｅｌｉｎ
ｇ）、リフティング（ｌｉｆｔｉｎｇ）及びブリーディ
ング（ｂｌｅｅｄｉｎｇ）の有無（なし：良好、あり：
不良） (b) 試料をピンセット又は尖った物で掻いたときの剥
離、及びリフティングの有無（なし：良好、あり：不
良） (c) 接着テープ（スリーエムスコッチテープ：＃５４
０、＃６１０又は＃８１０）を試料にしっかり付着した
後、早い動作で取り除いたときの剥離の有無（なし：良
好、あり：不良） 参照例２：ハンダ付き性 めっきされた試料を３分間１７５℃で硬化処理した後、
３時間同一温度に放置した。次いで、硬化処理した基質
を９５時間４５℃に保った後、フラックス（Ｆｌｕｘ，
Ｋｅｓｔｅｒ）で３秒間ハンダ付けし、ハンダ付けされ
た部分の均一性を顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ ｍｅａｓｕｒｅ
ｓｃｏｐｅ ＵＭ−２（２５））で観察した。
【００２３】（実施例１）蒸留水に下記表１に示す成分
を溶解してスズ−亜鉛合金めっき組成物１Ｌを製造し
た。
を溶解してスズ−亜鉛合金めっき組成物１Ｌを製造し
た。
【００２４】
【表１】 上記のスズ−亜鉛合金めっき組成物を用いて１０Ａ／ｄ
ｍ2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０％及
び亜鉛１０％の合金めっき層を得た。めっきされたリー
ドフレームのハンダ付け性及び密着性を、上記参照例１
及び２の方法に従って測定した。その結果、１００％の
ハンダ付け性及び優れた密着性を有する均一なめっきが
観察された。
ｍ2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０％及
び亜鉛１０％の合金めっき層を得た。めっきされたリー
ドフレームのハンダ付け性及び密着性を、上記参照例１
及び２の方法に従って測定した。その結果、１００％の
ハンダ付け性及び優れた密着性を有する均一なめっきが
観察された。
【００２５】（実施例２）蒸留水に下記表２の成分を溶
解してスズ−コバルト合金めっき組成物１Ｌを製造し
た。
解してスズ−コバルト合金めっき組成物１Ｌを製造し
た。
【００２６】
【表２】 上記のスズ−コバルト合金めっき組成物を用いて１０Ａ
／ｄｍ2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０
％及びコバルト１０％の合金めっき層を得た。めっきさ
れたリードフレームのハンダ付け性及び密着性を、上記
参照例１及び２の方法に従って測定した。その結果、１
００％のハンダ付け性及び優れた密着性を有する均一な
めっきが観察された。
／ｄｍ2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０
％及びコバルト１０％の合金めっき層を得た。めっきさ
れたリードフレームのハンダ付け性及び密着性を、上記
参照例１及び２の方法に従って測定した。その結果、１
００％のハンダ付け性及び優れた密着性を有する均一な
めっきが観察された。
【００２７】（実施例３）蒸留水に下記表３に示す成分
を溶解してスズ−ビスマス合金めっき組成物１Ｌを製造
した。
を溶解してスズ−ビスマス合金めっき組成物１Ｌを製造
した。
【００２８】
【表３】 上記のスズ−ビスマス合金めっき組成物を用いて１０Ａ
／ｄｍ2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０
％及びビスマス１０％の合金めっき層を得た。めっきさ
れたリードフレームのハンダ付け性及び密着性を、上記
参照例１及び２の方法に従って測定した。その結果、１
００％のハンダ付け性及び優れた密着性を有する均一な
めっきが観察みられた。
／ｄｍ2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０
％及びビスマス１０％の合金めっき層を得た。めっきさ
れたリードフレームのハンダ付け性及び密着性を、上記
参照例１及び２の方法に従って測定した。その結果、１
００％のハンダ付け性及び優れた密着性を有する均一な
めっきが観察みられた。
【００２９】（実施例４）蒸留水に下記表４に示す成分
を溶解してスズ−銅合金めっき組成物１Ｌを製造した。
を溶解してスズ−銅合金めっき組成物１Ｌを製造した。
【００３０】
【表４】 上記のスズ−銅合金めっき組成物を用いて１０Ａ／ｄｍ
2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０％及び
銅１０％の合金めっき層を得た。めっきされたリードフ
レームのハンダ付け性及び密着性を、上記参照例１及び
２の方法に従って測定した。その結果、１００％ハンダ
付け性及び優れた密着性を有する均一なめっきが観察さ
れた。
2 の電流でリードフレームをめっきし、スズ９０％及び
銅１０％の合金めっき層を得た。めっきされたリードフ
レームのハンダ付け性及び密着性を、上記参照例１及び
２の方法に従って測定した。その結果、１００％ハンダ
付け性及び優れた密着性を有する均一なめっきが観察さ
れた。
【００３１】
【発明の効果】本発明のスズ合金めっき組成物は、環境
に有害な成分を含まないとともに、耐食性およびハンダ
付け性に優れためっき層を形成することができるため、
リードフレーム、リードフレームパッケージ、コネクタ
ーおよび印刷回路基板のような電子素子のめっきに有用
される。
に有害な成分を含まないとともに、耐食性およびハンダ
付け性に優れためっき層を形成することができるため、
リードフレーム、リードフレームパッケージ、コネクタ
ーおよび印刷回路基板のような電子素子のめっきに有用
される。
Claims (11)
- 【請求項１】 ２０ないし５００ｇ／ｌのスズ塩、１な
いし１００ｇ／ｌの亜鉛、コバルト、ビスマスおよび銅
からなる群から選ばれた金属の塩、２０ないし２００ｇ
／ｌのメタンスルホン酸、１０ないし３００ｇ／ｌの伝
導性化合物、および０．５ないし５０ｇ／ｌの錯化剤を
含むスズ合金電気めっき組成物。 - 【請求項２】 スズ塩が、メタンスルホン酸第一スズ、
硫酸第一スズ、塩化第一スズ、スズ酸ナトリウムおよび
これらの混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載
のスズ合金めっき組成物。 - 【請求項３】 亜鉛塩が、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、塩化亜
鉛、炭酸亜鉛、ピロリン酸亜鉛およびこれらの混合物か
らなる群から選ばれる請求項１に記載のスズ合金めっき
組成物。 - 【請求項４】 コバルト塩が、塩化コバルト、硫酸コバ
ルト、酢酸コバルト、炭酸コバルトおよびこれらの混合
物からなる群から選ばれる請求項１に記載のスズ合金め
っき組成物。 - 【請求項５】 ビスマス塩が、硝酸ビスマス、酢酸ビス
マス、三酸化ナトリウムビスマス、塩化ビスマスおよび
これらの混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載
のスズ合金めっき組成物。 - 【請求項６】 銅塩が、硝酸銅、硫酸銅、炭酸銅、水酸
化銅、酢酸銅、ピロリン酸銅およびこれらの混合物から
なる群から選ばれる請求項１に記載のスズ合金めっき組
成物。 - 【請求項７】 伝導性化合物が、硫酸アンモニウム、ク
エン酸アンモニウム、クエン酸、硫酸、酢酸ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウム、ピロリン
酸カリウムおよびこれらの混合物からなる群から選ばれ
る請求項１に記載のスズ合金めっき組成物。 - 【請求項８】 錯化剤が、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ
キス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス（２−ピリジルメチル
プロピル）エチレンジアミン、エチレンジアミンテトラ
酢酸ナトリウム二水和物、エチレンジアミンテトラ酢
酸、ニトリロ三酢酸三ナトリウム一水和物、ニトリロ三
酢酸、１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタ
ン、トリエタノールアミン、ポリイミン、チオアセトア
ミドおよびこれらの混合物からなる群から選ばれる請求
項１に記載のスズ合金めっき組成物。 - 【請求項９】 アルキルフェノールエーテル硫酸ナトリ
ウム、エトキシル化したノニルフェノール、ポリエトキ
シル化した脂肪族モノアルカノールアミド、４−ニトロ
フェニル−Ｄ−ヘプタ（１→４）−グルコピラノシドお
よびこれらの混合物からなる群から選ばれる表面改善剤
０．０１ないし０．１ｇ／ｌをさらに含む請求項１に記
載のスズ合金めっき組成物。 - 【請求項１０】 バンコマイシン塩酸塩四水和物、アミ
ノイオノフェレル、ホルミルヘキサヒドロカルバゾー
ル、リストマイシン一硫酸塩およびこれらの混合物から
なる群から選ばれる応力減少剤０．０１ないし０．１ｇ
／ｌをさらに含む請求項１に記載のスズ合金めっき組成
物。 - 【請求項１１】 ０．５ないし１．５ＡＳＤの電流およ
び３０ないし４０℃の温度で請求項１ないし１０のいず
れか一つの組成物で基質をめっきするめっき方法。
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