JP3296459B2 - 球状バンプの配列方法及び球状バンプの転写方法 - Google Patents
球状バンプの配列方法及び球状バンプの転写方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＡＢ( Tape A
utomated Bonding )技術を使った半導体素子のパッケー
ジに関するものであり、特に、半導体素子の電極とリー
ドとを接合する際の球状バンプの配列方法及び球状バン
プの転写方法に関するものである。
utomated Bonding )技術を使った半導体素子のパッケー
ジに関するものであり、特に、半導体素子の電極とリー
ドとを接合する際の球状バンプの配列方法及び球状バン
プの転写方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ技術は、ＩＣチップの電極（パッ
ド）へのリード配線を、フィルム基板上にパターン化さ
れて形成されているインナーリードとＩＣチップの電極
とを、バンプと呼ばれる接合用の微小金属球を介して接
合する技術である。ところで、球形状のバンプは、バラ
バラの状態で作製されるので、ＩＣチップの電極とフィ
ルム基材のリードとを球状バンプを介して接合するとき
には、予めバンプを所定のパターンに、すなわち電極や
インナーリードの先端部のパターンに合わせて配列する
必要がある。
ド）へのリード配線を、フィルム基板上にパターン化さ
れて形成されているインナーリードとＩＣチップの電極
とを、バンプと呼ばれる接合用の微小金属球を介して接
合する技術である。ところで、球形状のバンプは、バラ
バラの状態で作製されるので、ＩＣチップの電極とフィ
ルム基材のリードとを球状バンプを介して接合するとき
には、予めバンプを所定のパターンに、すなわち電極や
インナーリードの先端部のパターンに合わせて配列する
必要がある。
【０００３】従来の球状バンプの配列方法では、バンプ
となる微小金属球を定まった配列パターンに従って仮配
列するための配列基板が使用されている。この配列基板
には、球状バンプを配列すべき位置に貫通孔が設けられ
ており、この貫通孔に球状バンプを一個ずつ並べること
により、球状バンプを所定のパターンに配列する。ま
た、多くの球状バンプの入った容器に上記の配列基板を
入れて貫通孔の裏側から真空吸着することにより、球状
バンプを所定のパターンに配列している。
となる微小金属球を定まった配列パターンに従って仮配
列するための配列基板が使用されている。この配列基板
には、球状バンプを配列すべき位置に貫通孔が設けられ
ており、この貫通孔に球状バンプを一個ずつ並べること
により、球状バンプを所定のパターンに配列する。ま
た、多くの球状バンプの入った容器に上記の配列基板を
入れて貫通孔の裏側から真空吸着することにより、球状
バンプを所定のパターンに配列している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
場合、バンプを一個ずつ並べるため時間を要するという
問題がある。また後者の場合、多くのバンプが入った容
器に配列基板を入れて真空吸着するため、全ての貫通孔
に確実にバンプを吸着させることが難しいという問題が
ある。そして、球状バンプの欠落が一つでもあると、そ
の後のバンプの転写や電極とインナーリードとの接合を
正常に行うことができなくなる。
場合、バンプを一個ずつ並べるため時間を要するという
問題がある。また後者の場合、多くのバンプが入った容
器に配列基板を入れて真空吸着するため、全ての貫通孔
に確実にバンプを吸着させることが難しいという問題が
ある。そして、球状バンプの欠落が一つでもあると、そ
の後のバンプの転写や電極とインナーリードとの接合を
正常に行うことができなくなる。
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされてもの
であり、容易且つ確実に球状バンプを所定のパターンに
配列することができる球状バンプの配列方法及びその配
列方法を用いた球状バンプの転写方法を提供することを
目的とする。
であり、容易且つ確実に球状バンプを所定のパターンに
配列することができる球状バンプの配列方法及びその配
列方法を用いた球状バンプの転写方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、球状バンプを所定のピッチ間
隔に開くことのできる伸縮性を有する粘着シートと、前
記粘着シート上に配列された球状バンプとを備えること
を特徴とするものである。
に請求項１記載の発明は、球状バンプを所定のピッチ間
隔に開くことのできる伸縮性を有する粘着シートと、前
記粘着シート上に配列された球状バンプとを備えること
を特徴とするものである。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の球
状バンプ配列シートを引き伸ばすことにより前記球状バ
ンプを所定の配列とすることを特徴とするものである。
状バンプ配列シートを引き伸ばすことにより前記球状バ
ンプを所定の配列とすることを特徴とするものである。
【０００８】請求項３記載の発明は、フィルム基材上に
パターン形成されたインナーリードと、請求項２記載の
球状バンプの配列方法により前記インナーリードの先端
部の配列と同様の配列とされた前記球状バンプとを位置
合わせして、前記球状バンプと前記インナーリードとを
接合することにより前記球状バンプを前記インナーリー
ドに転写することを特徴とするものである。
パターン形成されたインナーリードと、請求項２記載の
球状バンプの配列方法により前記インナーリードの先端
部の配列と同様の配列とされた前記球状バンプとを位置
合わせして、前記球状バンプと前記インナーリードとを
接合することにより前記球状バンプを前記インナーリー
ドに転写することを特徴とするものである。
【０００９】請求項４記載の発明は、半導体素子の電極
と、請求項２記載の球状バンプの配列方法により前記電
極の配列と同様の配列とされた前記球状バンプとを位置
合わせして、前記球状バンプと前記電極とを接合するこ
とにより前記球状バンプを前記電極に転写することを特
徴とするものである。
と、請求項２記載の球状バンプの配列方法により前記電
極の配列と同様の配列とされた前記球状バンプとを位置
合わせして、前記球状バンプと前記電極とを接合するこ
とにより前記球状バンプを前記電極に転写することを特
徴とするものである。
【００１０】
【作用】請求項１記載の発明は、例えば隙間無く配列さ
れた球状バンプの間隔を粘着シートを均一に引き伸ばす
ことにより均一に開き、所定のピッチ間隔に球状バンプ
を配列することができる。
れた球状バンプの間隔を粘着シートを均一に引き伸ばす
ことにより均一に開き、所定のピッチ間隔に球状バンプ
を配列することができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の球
状バンプ配列シートを均一に引き伸ばすことにより、例
えば隙間無く配列された球状バンプの間隔を均一に開
き、所定のピッチ間隔に球状バンプを配列することがで
きる。
状バンプ配列シートを均一に引き伸ばすことにより、例
えば隙間無く配列された球状バンプの間隔を均一に開
き、所定のピッチ間隔に球状バンプを配列することがで
きる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項２記載の球
状バンプの配列方法により球状バンプをインナーリード
の先端部の配列と同様の配列とし、その配列した球状バ
ンプとインナーリードの先端部とを位置合わせして、球
状バンプとインナーリードとを接合することにより球状
バンプをインナーリードに転写するので、球状バンプを
容易且つ確実にボンディング装置等のボンディングステ
ージ上に配列してインナーリードに転写することができ
る。
状バンプの配列方法により球状バンプをインナーリード
の先端部の配列と同様の配列とし、その配列した球状バ
ンプとインナーリードの先端部とを位置合わせして、球
状バンプとインナーリードとを接合することにより球状
バンプをインナーリードに転写するので、球状バンプを
容易且つ確実にボンディング装置等のボンディングステ
ージ上に配列してインナーリードに転写することができ
る。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項２記載の球
状バンプの配列方法により球状バンプを半導体素子の電
極の配列と同様の配列とし、その配列した電極と球状バ
ンプとを位置合わせして、球状バンプと電極とを接合す
ることにより球状バンプを電極に転写するので、球状バ
ンプを容易且つ確実にボンディング装置等のボンディン
グステージ上に配列して電極に転写することができる。
状バンプの配列方法により球状バンプを半導体素子の電
極の配列と同様の配列とし、その配列した電極と球状バ
ンプとを位置合わせして、球状バンプと電極とを接合す
ることにより球状バンプを電極に転写するので、球状バ
ンプを容易且つ確実にボンディング装置等のボンディン
グステージ上に配列して電極に転写することができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例である球状バンプ
配列シートを示す図であり、同図（ａ）は球状バンプを
隙間無く配列したときの状態を示す図、同図（ｂ）は球
状バンプ配列シートを均一に引き伸ばした状態を示す図
である。図１に示すように、本実施例の球状バンプ配列
シート１は、伸縮性を有する粘着シート１０と、その粘
着シート１０上に隙間無く配列された球状バンプ１２と
を有する。
て説明する。図１は本発明の一実施例である球状バンプ
配列シートを示す図であり、同図（ａ）は球状バンプを
隙間無く配列したときの状態を示す図、同図（ｂ）は球
状バンプ配列シートを均一に引き伸ばした状態を示す図
である。図１に示すように、本実施例の球状バンプ配列
シート１は、伸縮性を有する粘着シート１０と、その粘
着シート１０上に隙間無く配列された球状バンプ１２と
を有する。
【００１５】粘着シート１０上に球状バンプ１２を隙間
無く配列するには、図２に示す配列ジョウゴ１４と整列
基板１６とを用いる。配列ジョウゴ１４は、球状バンプ
１２を保持する逆円錐状に形成された保持部１４ａと、
保持部１４ａの下端に設けられた、球状バンプ１２の外
径よりも僅かに大きい内径を有する管部１４ｂとからな
る。整列基板１６は、球状バンプ１２が半分程度入る直
線状の溝１６ａが周辺部に形成されている。
無く配列するには、図２に示す配列ジョウゴ１４と整列
基板１６とを用いる。配列ジョウゴ１４は、球状バンプ
１２を保持する逆円錐状に形成された保持部１４ａと、
保持部１４ａの下端に設けられた、球状バンプ１２の外
径よりも僅かに大きい内径を有する管部１４ｂとからな
る。整列基板１６は、球状バンプ１２が半分程度入る直
線状の溝１６ａが周辺部に形成されている。
【００１６】先ず、予めバラバラの状態で作製された球
状バンプ１２を配列ジョウゴ１４に保持する。次に、配
列ジョウゴ１４の管部１４ｂの先端を整列基板１６の溝
１６ａの一方の端部に接触させ、静かに溝１６ａに沿っ
て他方の端部に移動する。これにより、管部１４ｂの開
口部から出た球状バンプ１２を溝１６ａ内に隙間無く配
列する。４つの各溝１６ａについて同様の動作を行うこ
とにより、整列基板１６の各溝１６ａに球状バンプ１２
を隙間無く配列することができる。
状バンプ１２を配列ジョウゴ１４に保持する。次に、配
列ジョウゴ１４の管部１４ｂの先端を整列基板１６の溝
１６ａの一方の端部に接触させ、静かに溝１６ａに沿っ
て他方の端部に移動する。これにより、管部１４ｂの開
口部から出た球状バンプ１２を溝１６ａ内に隙間無く配
列する。４つの各溝１６ａについて同様の動作を行うこ
とにより、整列基板１６の各溝１６ａに球状バンプ１２
を隙間無く配列することができる。
【００１７】このようにして整列基板１６上に隙間無く
配列された球状バンプ１２の上方から粘着シート１０を
近づけて、粘着シート１０と球状バンプ１２とを当接さ
せることにより、整列基板１６上の球状バンプ１２を粘
着シート１０に接着する。これにより、粘着シート１０
上に球状バンプ１２を容易且つ確実に隙間無く配列する
ことができる。そして、このように隙間無く配列された
球状バンプ１２が配列された粘着シート１０を均一に引
き伸ばすことにより、隙間無く配列された球状バンプ１
２を所定のピッチ間隔に、容易に広げることができ、し
たがって例えばフィルム基材上にパターン形成されたイ
ンナーリードの先端部と同様の配列に球状バンプを容易
且つ確実に配列することができる。
配列された球状バンプ１２の上方から粘着シート１０を
近づけて、粘着シート１０と球状バンプ１２とを当接さ
せることにより、整列基板１６上の球状バンプ１２を粘
着シート１０に接着する。これにより、粘着シート１０
上に球状バンプ１２を容易且つ確実に隙間無く配列する
ことができる。そして、このように隙間無く配列された
球状バンプ１２が配列された粘着シート１０を均一に引
き伸ばすことにより、隙間無く配列された球状バンプ１
２を所定のピッチ間隔に、容易に広げることができ、し
たがって例えばフィルム基材上にパターン形成されたイ
ンナーリードの先端部と同様の配列に球状バンプを容易
且つ確実に配列することができる。
【００１８】図３は本実施例の球状バンプの配列方法を
用いてインナーリードに球状バンプを転写する方法を説
明するための図である。上記のようにして粘着シート１
０を均一に引き伸ばすことにより球状バンプ１２がイン
ナーリードの先端部の配列と同様の配列とされた球状バ
ンプ配列シート１をボンディング装置のボンディングス
テージ１８上に載せ、図３に示すようにＴＡＢテープの
インナーリード２０と位置合わせを行い、ボンディング
ツール２２によりボンディングすることによりインナー
リード２０に球状バンプ１２を転写する。球状バンプ配
列シート１を用いることにより容易且つ確実に球状バン
プをインナーリードの先端部の配列と同じ配列とするこ
とができ、したがって従来のものに比べて転写を容易且
つ確実に行うことができる。なお、転写を行う前に、予
め球状バンプが欠落なく所定のパターンに配列されてい
るか否かを検知するようにしてもよい。
用いてインナーリードに球状バンプを転写する方法を説
明するための図である。上記のようにして粘着シート１
０を均一に引き伸ばすことにより球状バンプ１２がイン
ナーリードの先端部の配列と同様の配列とされた球状バ
ンプ配列シート１をボンディング装置のボンディングス
テージ１８上に載せ、図３に示すようにＴＡＢテープの
インナーリード２０と位置合わせを行い、ボンディング
ツール２２によりボンディングすることによりインナー
リード２０に球状バンプ１２を転写する。球状バンプ配
列シート１を用いることにより容易且つ確実に球状バン
プをインナーリードの先端部の配列と同じ配列とするこ
とができ、したがって従来のものに比べて転写を容易且
つ確実に行うことができる。なお、転写を行う前に、予
め球状バンプが欠落なく所定のパターンに配列されてい
るか否かを検知するようにしてもよい。
【００１９】図４は球状バンプ配列シートの変形例を示
す図である。図４に示す球状バンプ配列シート１ａは一
枚の粘着シート１０ａに球状バンプの配列を複数組、同
図の場合は９組設けたものである。これにより、球状バ
ンプ１２のインナーリードへの転写を連続して行うこと
ができる。
す図である。図４に示す球状バンプ配列シート１ａは一
枚の粘着シート１０ａに球状バンプの配列を複数組、同
図の場合は９組設けたものである。これにより、球状バ
ンプ１２のインナーリードへの転写を連続して行うこと
ができる。
【００２０】尚、上記の実施例では、球状バンプ配列シ
ートを用いて所定の配列とした球状バンプをＴＡＢテー
プのインナーリードに転写する場合について説明した
が、半導体チップの電極にも同様にして容易且つ確実に
球状バンプを転写することができる。
ートを用いて所定の配列とした球状バンプをＴＡＢテー
プのインナーリードに転写する場合について説明した
が、半導体チップの電極にも同様にして容易且つ確実に
球状バンプを転写することができる。
【００２１】上記の本実施例によれば、球状バンプ配列
シートを用いることにより、球状バンプを欠落なく所定
の配列、例えばインナーリードの先端部の配列と同様の
配列に容易且つ確実に配列することができる。したがっ
て、本実施例の球状バンプ配列シートを用いることによ
り、ＴＡＢテープのインナーリードへの球状バンプの転
写や、半導体チップの電極への転写を確実に行うことが
できる。また、所定の配列とされた球状バンプを転写用
の基板に載せ替えることなく、インナーリードや半導体
チップの電極に転写することができる。
シートを用いることにより、球状バンプを欠落なく所定
の配列、例えばインナーリードの先端部の配列と同様の
配列に容易且つ確実に配列することができる。したがっ
て、本実施例の球状バンプ配列シートを用いることによ
り、ＴＡＢテープのインナーリードへの球状バンプの転
写や、半導体チップの電極への転写を確実に行うことが
できる。また、所定の配列とされた球状バンプを転写用
の基板に載せ替えることなく、インナーリードや半導体
チップの電極に転写することができる。
【００２２】尚、本発明は上記の実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内において、種々の変形が
可能である。たとえば、上記の実施例では予め粘着シー
ト上に球状バンプを配列するのに隙間無く配列する場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、予め配列する球状バンプは間隔を開けて配列す
るようにしてもよい。また上記の実施例では本発明をＴ
ＡＢ方式に適用した場合について説明したが、本発明
は、整列基板の溝の形状を変えることにより、例えばフ
リップチップ方式にも適用することができる。
のではなく、その要旨の範囲内において、種々の変形が
可能である。たとえば、上記の実施例では予め粘着シー
ト上に球状バンプを配列するのに隙間無く配列する場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、予め配列する球状バンプは間隔を開けて配列す
るようにしてもよい。また上記の実施例では本発明をＴ
ＡＢ方式に適用した場合について説明したが、本発明
は、整列基板の溝の形状を変えることにより、例えばフ
リップチップ方式にも適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、例
えば隙間無く配列された球状バンプの間隔を伸縮性のあ
る粘着シートを均一に引き伸ばすことにより、容易かつ
確実に均一に開き、所定のピッチ間隔に欠落なく球状バ
ンプを配列することができる球状バンプ配列シートを提
供することができる。
えば隙間無く配列された球状バンプの間隔を伸縮性のあ
る粘着シートを均一に引き伸ばすことにより、容易かつ
確実に均一に開き、所定のピッチ間隔に欠落なく球状バ
ンプを配列することができる球状バンプ配列シートを提
供することができる。
【図１】本発明の一実施例である球状バンプ配列シート
を示す図であり、同図（ａ）は球状バンプを隙間無く配
列したときの状態を示す図、同図（ｂ）は球状バンプ配
列シートを均一に引き伸ばした状態を示す図である。
を示す図であり、同図（ａ）は球状バンプを隙間無く配
列したときの状態を示す図、同図（ｂ）は球状バンプ配
列シートを均一に引き伸ばした状態を示す図である。
【図２】粘着シート１０上に球状バンプ１２を隙間無く
配列する方法を説明するための図である。
配列する方法を説明するための図である。
【図３】本実施例の球状バンプの配列方法を用いてイン
ナーリードに球状バンプを転写する方法を説明するため
の図である。
ナーリードに球状バンプを転写する方法を説明するため
の図である。
【図４】本実施例の球状バンプ配列シートの変形例を示
す図である。
す図である。
１，１ａ 球状バンプ配列シート １０ 粘着シート １２ 球状バンプ １４ 配列ジョウゴ １６ 整列基板 １８ ボンディングステージ ２０ インナーリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/34 H01L 21/60 B23P 21/00 H05K 3/34
Claims (4)
- 【請求項１】 球状バンプを所定のピッチ間隔に開くこ
とのできる伸縮性を有する粘着シートと、前記粘着シー
ト上に配列された球状バンプとを備えることを特徴とす
る球状バンプ配列シート。 - 【請求項２】 請求項１記載の球状バンプ配列シートを
引き伸ばすことにより前記球状バンプを所定の配列とす
ることを特徴とする球状バンプの配列方法。 - 【請求項３】 フィルム基材上にパターン形成されたイ
ンナーリードと、請求項２記載の球状バンプの配列方法
により前記インナーリードの先端部の配列と同様の配列
とされた前記球状バンプとを位置合わせして、前記球状
バンプと前記インナーリードとを接合することにより前
記球状バンプを前記インナーリードに転写することを特
徴とする球状バンプの転写方法。 - 【請求項４】 半導体素子の電極と、請求項２記載の球
状バンプの配列方法により前記電極の配列と同様の配列
とされた前記球状バンプとを位置合わせして、前記球状
バンプと前記電極とを接合することにより前記球状バン
プを前記電極に転写することを特徴とする球状バンプの
転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06465094A JP3296459B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 球状バンプの配列方法及び球状バンプの転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06465094A JP3296459B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 球状バンプの配列方法及び球状バンプの転写方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245310A JPH07245310A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3296459B2 true JP3296459B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=13264333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06465094A Expired - Fee Related JP3296459B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 球状バンプの配列方法及び球状バンプの転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296459B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7164262B1 (ja) | 2021-05-14 | 2022-11-01 | 株式会社エナテック | 塗布装置 |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP06465094A patent/JP3296459B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7164262B1 (ja) | 2021-05-14 | 2022-11-01 | 株式会社エナテック | 塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07245310A (ja) | 1995-09-19 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020314 |
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