JPH0727929B2 - 微細金属球の配列装置 - Google Patents
微細金属球の配列装置Info
- Publication number
- JPH0727929B2 JPH0727929B2 JP2183645A JP18364590A JPH0727929B2 JP H0727929 B2 JPH0727929 B2 JP H0727929B2 JP 2183645 A JP2183645 A JP 2183645A JP 18364590 A JP18364590 A JP 18364590A JP H0727929 B2 JPH0727929 B2 JP H0727929B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- fine metal
- hole
- bumps
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップの電極と外部リードとの接続法の一
種であるTAB（Tape Automated Bonding）法において、
微細金属球（以下バンプとも称する。）を所定の配列パ
ターンに従って配列してTABテープのリード先端部に転
写する際に使用する微細金属球の配列装置に関するもの
である。
種であるTAB（Tape Automated Bonding）法において、
微細金属球（以下バンプとも称する。）を所定の配列パ
ターンに従って配列してTABテープのリード先端部に転
写する際に使用する微細金属球の配列装置に関するもの
である。
TAB法は、ICチップの電極部へのリード配線を、TABテー
プ上にパターン化されて形成されているリードの先端部
分とICチップの電極部とを、バンプと呼ばれる接合用の
金属突起を介して接合する方法である。バンプは予めTA
Bテープのリード側か、もしくはICチップの電極側かの
いずれかに取り付けて置き、TABテープとICチップの接
合は、ボンディングマシンを使って加熱・加圧すること
により行う。
プ上にパターン化されて形成されているリードの先端部
分とICチップの電極部とを、バンプと呼ばれる接合用の
金属突起を介して接合する方法である。バンプは予めTA
Bテープのリード側か、もしくはICチップの電極側かの
いずれかに取り付けて置き、TABテープとICチップの接
合は、ボンディングマシンを使って加熱・加圧すること
により行う。
バンプをICチップ側でなくTABテープのリード側に形成
しておく方法は、バンプ接合中にICチップを傷める心配
の無いことから、近年広く行われるようになってきた。
バンプ付きTABテープの従来の製造方法には、リードを
厚めに作っておき、バンプになる部分だけを残して他を
エッチング等により薄く削り取る方法や、予めガラス等
の基板上にメッキで作製しておいたバンプを、リード先
端部に転写する方法等がある。但し、これらの方法で作
製されたバンプ付きTABテープは、バンプの形状が矩形
に近いものとなるため、バンプの高さが正確に揃ってい
ないと、バンプとICチップの電極との接合にバラツキが
生じやすいという欠点があった。
しておく方法は、バンプ接合中にICチップを傷める心配
の無いことから、近年広く行われるようになってきた。
バンプ付きTABテープの従来の製造方法には、リードを
厚めに作っておき、バンプになる部分だけを残して他を
エッチング等により薄く削り取る方法や、予めガラス等
の基板上にメッキで作製しておいたバンプを、リード先
端部に転写する方法等がある。但し、これらの方法で作
製されたバンプ付きTABテープは、バンプの形状が矩形
に近いものとなるため、バンプの高さが正確に揃ってい
ないと、バンプとICチップの電極との接合にバラツキが
生じやすいという欠点があった。
本発明者等は先にTABテープのリード先端部に球形状の
バンプを形成する新しい方法を、特願平１−234917号と
して出願した。この方法は、バンプを配列すべき位置に
合わせて貫通穴を設けた基板の裏側を真空に吸引してお
き、貫通穴部分にバンプとなる金属球を吸い寄せて仮固
定した後に、TABテープのリードと基板上に配列・仮固
定されている金属球とを重ね合わせて接合するものであ
る。
バンプを形成する新しい方法を、特願平１−234917号と
して出願した。この方法は、バンプを配列すべき位置に
合わせて貫通穴を設けた基板の裏側を真空に吸引してお
き、貫通穴部分にバンプとなる金属球を吸い寄せて仮固
定した後に、TABテープのリードと基板上に配列・仮固
定されている金属球とを重ね合わせて接合するものであ
る。
球形状のバンプは、これまでの、ガラス基板等の上にメ
ッキで形成された矩形のバンプに比べて変形しやすく、
接合の点では有利なものである。しかしながら、メッキ
によってバンプを形成する場合には、始めから配列すべ
き所定の位置を特定して形成することができるのに対し
て、球形状のバンプはバラバラの状態で作製されるた
め、所定の位置に如何にして能率良く配列するか、さら
にはTABテープ上のリード部分に如何にして容易に転写
するかが大きな問題となる。
ッキで形成された矩形のバンプに比べて変形しやすく、
接合の点では有利なものである。しかしながら、メッキ
によってバンプを形成する場合には、始めから配列すべ
き所定の位置を特定して形成することができるのに対し
て、球形状のバンプはバラバラの状態で作製されるた
め、所定の位置に如何にして能率良く配列するか、さら
にはTABテープ上のリード部分に如何にして容易に転写
するかが大きな問題となる。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、効率
良く、しかも確実にバンプを所定の位置に配列して転写
することができる微細金属球の配列装置を提供すること
を目的とするものである。
良く、しかも確実にバンプを所定の位置に配列して転写
することができる微細金属球の配列装置を提供すること
を目的とするものである。
上記の目的を達成するための本発明に係る微細金属球の
配列装置は、微細金属球を配列する基板と、該基板の微
細金属球の配列パターンに対応する位置に穿設された貫
通穴であって且つ前記基板の表面側は微細金属球の直径
より僅かに大きく、前記基板の裏面側は微細金属球の直
径よりも小さく形成された貫通穴と、前記基板の裏面に
取着され貫通穴に対向する吸引用の開口部を表面に有す
る吸引部と、該吸引部内を減圧する排気手段とを備え、
前記貫通穴に吸引された微細金属球の一部分が前記基板
の表面から突出するように構成したことを特徴とするも
のである。
配列装置は、微細金属球を配列する基板と、該基板の微
細金属球の配列パターンに対応する位置に穿設された貫
通穴であって且つ前記基板の表面側は微細金属球の直径
より僅かに大きく、前記基板の裏面側は微細金属球の直
径よりも小さく形成された貫通穴と、前記基板の裏面に
取着され貫通穴に対向する吸引用の開口部を表面に有す
る吸引部と、該吸引部内を減圧する排気手段とを備え、
前記貫通穴に吸引された微細金属球の一部分が前記基板
の表面から突出するように構成したことを特徴とするも
のである。
また、前記基板は２枚の平板を重ね合わせて形成し、且
つ表面側の平板には微細金属球の直径より僅かに大きい
表面側貫通穴を、裏面側の平板には微細金属球の直径よ
り小さい裏面側貫通穴を形成してもよい。
つ表面側の平板には微細金属球の直径より僅かに大きい
表面側貫通穴を、裏面側の平板には微細金属球の直径よ
り小さい裏面側貫通穴を形成してもよい。
本発明は前記の構成によって、基板の表面側の貫通穴を
微細金属球の直径より僅かに大きく形成したことによ
り、各貫通穴には１個の微細金属球しか入ることができ
ない。これにより、一の貫通穴に複数個の微細金属球が
捕捉されるのを防止する。また、吸引された微細金属球
の殆どの部分は基板内に埋まるようになるので、一度捕
捉された微細金属球が他の外的要因、たとえば他の微細
金属球の衝突や振動等により、貫通穴から飛び出すこと
はない。
微細金属球の直径より僅かに大きく形成したことによ
り、各貫通穴には１個の微細金属球しか入ることができ
ない。これにより、一の貫通穴に複数個の微細金属球が
捕捉されるのを防止する。また、吸引された微細金属球
の殆どの部分は基板内に埋まるようになるので、一度捕
捉された微細金属球が他の外的要因、たとえば他の微細
金属球の衝突や振動等により、貫通穴から飛び出すこと
はない。
また、表面側貫通穴と裏面側貫通穴とをそれぞれ別個の
平板に穿設し、これらの平板を重ね合わせて基板を形成
することにより、基板の加工が容易になる。
平板に穿設し、これらの平板を重ね合わせて基板を形成
することにより、基板の加工が容易になる。
以下に本発明の一実施例を第１図乃至第３図を参照して
説明する。第１図は本発明の一実施例である微細金属球
の配列装置（以下バンプ配列装置とも称する。）の配列
部の概略斜視図、第２図はその配列部の概略断面図、第
３図はその微細金属球の配列装置を用いたバンプ転写装
置の概略構成図である。本実施例においてはバンプとし
て直径80μｍの球形状のもの、たとえば、金球を使用し
ている。
説明する。第１図は本発明の一実施例である微細金属球
の配列装置（以下バンプ配列装置とも称する。）の配列
部の概略斜視図、第２図はその配列部の概略断面図、第
３図はその微細金属球の配列装置を用いたバンプ転写装
置の概略構成図である。本実施例においてはバンプとし
て直径80μｍの球形状のもの、たとえば、金球を使用し
ている。
第３図に示すバンプ転写装置は、バンプ２を吸引して所
定の位置に配列するバンプ配列装置４と、TABテープ22
を送り出す機構（不図示）と、TABテープ22のリード26
の先端部にバンプ２を転写するために加熱・加圧するボ
ンディングツール30とを有するものである。
定の位置に配列するバンプ配列装置４と、TABテープ22
を送り出す機構（不図示）と、TABテープ22のリード26
の先端部にバンプ２を転写するために加熱・加圧するボ
ンディングツール30とを有するものである。
バンプの配列装置４は、配列部10と排気部20とからな
る。配列部10は、第１図及び第２図に示すようにバンプ
配列用の２枚の基板12a,12bと、排気部20により内部が
減圧される吸引部14とからなる。また、配列部10と、排
気部20とは排気管18を介して繋がれている。
る。配列部10は、第１図及び第２図に示すようにバンプ
配列用の２枚の基板12a,12bと、排気部20により内部が
減圧される吸引部14とからなる。また、配列部10と、排
気部20とは排気管18を介して繋がれている。
本実施例の配列部10においては、基板12a,12bは共にニ
ッケル製のものを使用し、基板12aの厚さＡは60μｍ、
基板12bの厚さＢは30μｍである。基板12a,12bにはバン
プ２を配列すべき全ての位置にそれぞれ貫通穴13が設け
られている。基板12aの貫通穴（表面側貫通穴）13aは直
径Ｃが100μｍに、基板12bの貫通穴（裏面側貫通穴）13
bは直径Ｄが60μｍに形成されている。吸引部14には貫
通穴13a,13bに対応して開口部15が形成されている。
ッケル製のものを使用し、基板12aの厚さＡは60μｍ、
基板12bの厚さＢは30μｍである。基板12a,12bにはバン
プ２を配列すべき全ての位置にそれぞれ貫通穴13が設け
られている。基板12aの貫通穴（表面側貫通穴）13aは直
径Ｃが100μｍに、基板12bの貫通穴（裏面側貫通穴）13
bは直径Ｄが60μｍに形成されている。吸引部14には貫
通穴13a,13bに対応して開口部15が形成されている。
貫通穴13aの直径をバンプ２の直径より僅かに大きく形
成しているのは貫通穴13aにバンプが一つだけ入るよう
にするためである。したがって、たとえば本実施例にお
けるように直径80μｍのバンプを使用する場合には、貫
通穴13aの径は90〜100μｍ程度が望ましい。また、貫通
穴13bは吸引力によりバンプ２を貫通穴13a内に吸引する
役割を担うので、バンプ２の大きさより小さく形成すれ
ばよい。尚、基板12aは、バンプを貫通穴13aに捕捉した
ときにバンプの一部分が基板12aの表面から突出するよ
うに形成されている。本実施例では基板12aの上面から
のバンプの突出高さは約７μｍであるが、一般的にこの
突出高さはバンプ直径の1/2以下となるようにすること
が望ましい。
成しているのは貫通穴13aにバンプが一つだけ入るよう
にするためである。したがって、たとえば本実施例にお
けるように直径80μｍのバンプを使用する場合には、貫
通穴13aの径は90〜100μｍ程度が望ましい。また、貫通
穴13bは吸引力によりバンプ２を貫通穴13a内に吸引する
役割を担うので、バンプ２の大きさより小さく形成すれ
ばよい。尚、基板12aは、バンプを貫通穴13aに捕捉した
ときにバンプの一部分が基板12aの表面から突出するよ
うに形成されている。本実施例では基板12aの上面から
のバンプの突出高さは約７μｍであるが、一般的にこの
突出高さはバンプ直径の1/2以下となるようにすること
が望ましい。
本装置を用いてバンプを所定パターンに配列しTABテー
プに転写するには、先ず排気部20を作動させて排気管16
を介して、吸引部14内を減圧状態にする。これにより、
貫通穴13bを介して貫通穴13aに吸引力を発生させること
ができる。この状態のときに、たとえば基板12a上にバ
ンプ２をふりかけるような方法でバンプ２を貫通穴13a
に吸引させて、所定のパターンに配列する。また、バン
プの配列部10を多数のバンプが載っている受け皿等のバ
ンプ供給機構部（不図示）の近くに寄せて、バンプを貫
通穴13a内に吸引するようにしてもよい。
プに転写するには、先ず排気部20を作動させて排気管16
を介して、吸引部14内を減圧状態にする。これにより、
貫通穴13bを介して貫通穴13aに吸引力を発生させること
ができる。この状態のときに、たとえば基板12a上にバ
ンプ２をふりかけるような方法でバンプ２を貫通穴13a
に吸引させて、所定のパターンに配列する。また、バン
プの配列部10を多数のバンプが載っている受け皿等のバ
ンプ供給機構部（不図示）の近くに寄せて、バンプを貫
通穴13a内に吸引するようにしてもよい。
ところで、基板12aがない場合には、バンプは吸引力だ
けで基板上に配列されているので、振動等が生じたとき
には定位置に収まったバンプが動いて外れてしまうこと
がある。また、第４図に示すように複数のバンプが同一
の貫通穴に捕捉されてしまうこともある。このようなバ
ンプの欠落や捕捉があると、転写不良が生じ、転写の際
の歩留りが著しく低下する。
けで基板上に配列されているので、振動等が生じたとき
には定位置に収まったバンプが動いて外れてしまうこと
がある。また、第４図に示すように複数のバンプが同一
の貫通穴に捕捉されてしまうこともある。このようなバ
ンプの欠落や捕捉があると、転写不良が生じ、転写の際
の歩留りが著しく低下する。
本実施例においては、基板にバンプよりも僅かに大きな
穴を形成したことにより、第２図に示すようにバンプ２
は基板12aの貫通穴13aに落ち込んだ状態で捕捉される。
したがって、たとえば振動等によりバンプ２が揺り動か
されたとしてもバンプ２は貫通穴13aの周縁によって保
持されているので、バンプが貫通穴13から飛び出して、
欠落することはない。また、貫通穴13aはバンプの直径
（80μｍ）より僅かに大きいだけであるので、各貫通穴
13aには１個のバンプ２しか入ることができず、したが
って、２個以上のバンプが一つの貫通穴13に集まること
はない。
穴を形成したことにより、第２図に示すようにバンプ２
は基板12aの貫通穴13aに落ち込んだ状態で捕捉される。
したがって、たとえば振動等によりバンプ２が揺り動か
されたとしてもバンプ２は貫通穴13aの周縁によって保
持されているので、バンプが貫通穴13から飛び出して、
欠落することはない。また、貫通穴13aはバンプの直径
（80μｍ）より僅かに大きいだけであるので、各貫通穴
13aには１個のバンプ２しか入ることができず、したが
って、２個以上のバンプが一つの貫通穴13に集まること
はない。
バンプ２を吸引して配列した後は、バンプ配列装置４の
基板12はボンディング受け部の役割を果たすことにな
る。先ず、ポリイミド等の絶縁物からなるフィルムキャ
リア24上にリード26が形成されたTABテープ22と基板12a
との間の位置を、図示しない位置合わせ調整機構部を用
いて調整する。バンプ配列装置４の位置が決まったら、
適当な温度に加熱されているボンディングツール30によ
り一定の荷重を作用させることにより、貫通穴13aに吸
引されていたバンプ２をTABテープの望まれたリード26
の先端部に転写・接合する。
基板12はボンディング受け部の役割を果たすことにな
る。先ず、ポリイミド等の絶縁物からなるフィルムキャ
リア24上にリード26が形成されたTABテープ22と基板12a
との間の位置を、図示しない位置合わせ調整機構部を用
いて調整する。バンプ配列装置４の位置が決まったら、
適当な温度に加熱されているボンディングツール30によ
り一定の荷重を作用させることにより、貫通穴13aに吸
引されていたバンプ２をTABテープの望まれたリード26
の先端部に転写・接合する。
また、基板12は、貫通穴13aに吸引されたバンプ２の一
部が基板12aの表面から突出するように形成されてい
る。これにより、バンプをTABテープに転写する工程に
おいてバンプ２が変形しても、基板12がリード26に接触
してリード26を損傷しないようにしている。
部が基板12aの表面から突出するように形成されてい
る。これにより、バンプをTABテープに転写する工程に
おいてバンプ２が変形しても、基板12がリード26に接触
してリード26を損傷しないようにしている。
バンプ２を写し取られたバンプ配列装置４は再びバンプ
を配列する工程に戻り、同時にTABテープ22が一コマ分
送られて新たなフレームが転写位置に送られる。そし
て、上記と同様にバンプ配列装置４の位置を調整した
後、バンプ２をTABテープ22のリード26の先端部に転写
・接合する。
を配列する工程に戻り、同時にTABテープ22が一コマ分
送られて新たなフレームが転写位置に送られる。そし
て、上記と同様にバンプ配列装置４の位置を調整した
後、バンプ２をTABテープ22のリード26の先端部に転写
・接合する。
このようにバンプを配列する工程、バンプをTABテープ
に転写する工程、TABテープを一コマ送る工程を連続的
に動作させることができるので、TABテープのリード先
端部へのバンプの転写・接合を極めて能率的に行うこと
ができる。
に転写する工程、TABテープを一コマ送る工程を連続的
に動作させることができるので、TABテープのリード先
端部へのバンプの転写・接合を極めて能率的に行うこと
ができる。
本実施例のバンプ配列装置においては、基板12に一つの
バンプだけを捕捉する貫通穴13aを設けたことにより、
一度捕捉されたバンプが外的要因、たとえば他のバンプ
との衝突や振動等により外部に飛び出すのを防止するこ
とができる。さらに、複数個のバンプが同一の貫通穴13
に捕捉されるのを防止することができるので、バンプを
所定の配列位置に確実に一つずつ配列することができ
る。したがって、バンプTABテープのリード先端部に転
写する際の歩留りを著しく向上させることができる。
バンプだけを捕捉する貫通穴13aを設けたことにより、
一度捕捉されたバンプが外的要因、たとえば他のバンプ
との衝突や振動等により外部に飛び出すのを防止するこ
とができる。さらに、複数個のバンプが同一の貫通穴13
に捕捉されるのを防止することができるので、バンプを
所定の配列位置に確実に一つずつ配列することができ
る。したがって、バンプTABテープのリード先端部に転
写する際の歩留りを著しく向上させることができる。
第５図は本実施例に用いられる配列部の他の列を示す概
略斜視図である。第５図に示す配列部100は８角形状に
形成されている。２枚のバンプ配列用の基板120a,120b
には貫通穴130a,130bが上記の実施例と同様に形成され
ている。排気管160は回転軸をも兼ねており、排気部20
に繋がっている。この配列部100を用いる場合は、たと
えば配列部100の下方にバンプの供給機構を配置してお
くことにより、容易にバンプを吸引・配列することがで
きる。バンプの配列装置100を回転して上部に来た基板1
20aがボンディング受け部の役割を果す。そして前述と
同様にして基板120a上に配列されたバンプがTABテープ
のリード先端部に転写される。
略斜視図である。第５図に示す配列部100は８角形状に
形成されている。２枚のバンプ配列用の基板120a,120b
には貫通穴130a,130bが上記の実施例と同様に形成され
ている。排気管160は回転軸をも兼ねており、排気部20
に繋がっている。この配列部100を用いる場合は、たと
えば配列部100の下方にバンプの供給機構を配置してお
くことにより、容易にバンプを吸引・配列することがで
きる。バンプの配列装置100を回転して上部に来た基板1
20aがボンディング受け部の役割を果す。そして前述と
同様にして基板120a上に配列されたバンプがTABテープ
のリード先端部に転写される。
尚、上記の実施例では、異なる大きさの貫通穴を有する
２枚の平板を重ね合わせて基板を形成した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
第６図に示すように一枚の基板12に直径の異なる２つの
同心状の穴を形成してもよい。
２枚の平板を重ね合わせて基板を形成した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
第６図に示すように一枚の基板12に直径の異なる２つの
同心状の穴を形成してもよい。
また、上記の実施例では、異なる大きさの貫通穴を段状
に形成した場合について説明したが、この貫通穴は、た
とえばテーパー状に形成してもよい。
に形成した場合について説明したが、この貫通穴は、た
とえばテーパー状に形成してもよい。
更に、上記の実施例では、吸引部の上面に１つの大きな
開口部を設けた場合について説明したが、開口部は基板
の貫通穴の配列パターンに対向するように溝状に形成し
てもよい。
開口部を設けた場合について説明したが、開口部は基板
の貫通穴の配列パターンに対向するように溝状に形成し
てもよい。
以上説明したように本発明によれば、吸引された微細金
属球は、その殆どの部分が基板内に埋まるようになるの
で、微細金属球を効率よく所定の位置に確実に一つずつ
配列することができ、したがって例えば微細金属球をTA
Bテープのリード部に転写する際の歩留りを著しく向上
させることができる微細金属球の配列装置を提供するこ
とができる。
属球は、その殆どの部分が基板内に埋まるようになるの
で、微細金属球を効率よく所定の位置に確実に一つずつ
配列することができ、したがって例えば微細金属球をTA
Bテープのリード部に転写する際の歩留りを著しく向上
させることができる微細金属球の配列装置を提供するこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例である微細金属球の配列装置
の配列部の概略斜視図、第２図はその配列部の概略断面
図、第３図はその微細金属球の配列装置を用いたバンプ
転写装置の概略構成図、第４図はバンプを捕捉する貫通
穴を有しない基板を使用した場合のバンプの配置状態を
説明するための図、第５図は本実施例に用いられる配列
部の他の例を示す概略斜視図、第６図は配列部の基板の
他の列を示す図である。 ２……バンプ、４……バンプ配列装置、12a,12b……基
板、13a,13b……貫通穴、14……吸引部、15……開口
部、16……排気管、20……排気部、22……TABテープ、2
4……フィルムキャリア、26……リード、30……ボンデ
ィングツール、100……配列部、120,120a,120b……基
板、160……排気管。
の配列部の概略斜視図、第２図はその配列部の概略断面
図、第３図はその微細金属球の配列装置を用いたバンプ
転写装置の概略構成図、第４図はバンプを捕捉する貫通
穴を有しない基板を使用した場合のバンプの配置状態を
説明するための図、第５図は本実施例に用いられる配列
部の他の例を示す概略斜視図、第６図は配列部の基板の
他の列を示す図である。 ２……バンプ、４……バンプ配列装置、12a,12b……基
板、13a,13b……貫通穴、14……吸引部、15……開口
部、16……排気管、20……排気部、22……TABテープ、2
4……フィルムキャリア、26……リード、30……ボンデ
ィングツール、100……配列部、120,120a,120b……基
板、160……排気管。
Claims (2)
- 【請求項１】微細金属球を配列する基板と、該基板の微
細金属球の配列パターンに対応する位置に穿設された貫
通穴であって且つ前記基板の表面側は微細金属球の直径
より僅かに大きく、前記基板の裏面側は微細金属球の直
径よりも小さく形成された貫通穴と、前記基板の裏面に
取着され貫通穴に対向する吸引用の開口部を表面に有す
る吸引部と、該吸引部内を減圧する排気手段とを備え、
前記貫通穴に吸引された微細金属球の一部分が前記基板
の表面から突出するように構成したことを特徴とする微
細金属球の配列装置。 - 【請求項２】前記基板は２枚の平板が重ね合わされて形
成され、且つ表面側の平板には微細金属球の直径より僅
かに大きい表面側貫通穴が、裏面側の平板には微細金属
球の直径より小さい裏面側貫通穴が形成されている請求
項１記載の微細金属球の配列装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183645A JPH0727929B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 微細金属球の配列装置 |
| DE69132891T DE69132891T2 (de) | 1990-03-14 | 1991-03-12 | Verfahren zum Verbinden von Höckern auf TAB-Trägerleitern und ein Apparat zum Anordnen von Höckern |
| MYPI91000398A MY106135A (en) | 1990-03-14 | 1991-03-12 | Method of bonding bumps to leads of tab tape and an apparatus for arranging bumps used for the same. |
| EP91302037A EP0447170B1 (en) | 1990-03-14 | 1991-03-12 | Method of bonding bumps to leads of tab tape and an apparatus for arranging bumps used for the same |
| US07/669,189 US5114878A (en) | 1989-09-11 | 1991-03-13 | Method of bonding bumps to leads of tab tape and an apparatus for arranging bumps used for the same |
| KR1019910004083A KR940004247B1 (ko) | 1990-03-14 | 1991-03-14 | 범프를 tab 테이프의 리드에 접합하는 방법 및 이에 사용하는 범프 배열장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2183645A JPH0727929B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 微細金属球の配列装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469945A JPH0469945A (ja) | 1992-03-05 |
| JPH0727929B2 true JPH0727929B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=16139419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2183645A Expired - Lifetime JPH0727929B2 (ja) | 1989-09-11 | 1990-07-10 | 微細金属球の配列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727929B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243723A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Ibiden Co Ltd | 導電性ボール定置用のマスク |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100574215B1 (ko) * | 1997-04-17 | 2006-04-27 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 미립자 |
| US6107181A (en) | 1997-09-08 | 2000-08-22 | Fujitsu Limited | Method of forming bumps and template used for forming bumps |
| US6320158B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
| JP2005328017A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-24 | Hitachi Metals Ltd | 導電性粒子の配列装置 |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP2183645A patent/JPH0727929B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243723A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Ibiden Co Ltd | 導電性ボール定置用のマスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469945A (ja) | 1992-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6541364B2 (en) | Bump forming method and bump forming apparatus | |
| JP3429953B2 (ja) | 微細金属バンプの製造方法および製造装置 | |
| JPH0795554B2 (ja) | はんだ球整列装置 | |
| JP2002289635A (ja) | ボール転写装置およびボール整列装置 | |
| JP2850901B2 (ja) | ボール配列治具及びその製造方法 | |
| JPH0727929B2 (ja) | 微細金属球の配列装置 | |
| US20040241911A1 (en) | [bump process for flip chip package] | |
| JP3351395B2 (ja) | チップトレイを用いたフリップチップ形成方法 | |
| JPH0982719A (ja) | 電極へのフラックス転写方法、バンプの製造方法およびこれらの製造装置 | |
| JPH03265150A (ja) | バンプの転写方法及びその装置 | |
| JP3251893B2 (ja) | ボール搬送装置 | |
| JPH11150210A (ja) | Ｂｇａデバイス用のボール整列システム | |
| JPH0957432A (ja) | 半田供給用キャリア | |
| JP3549340B2 (ja) | バンプ形成方法及びその装置 | |
| JP3733777B2 (ja) | Ｉｃチップ実装システムおよびｉｃチップ実装方法 | |
| JP3163951B2 (ja) | 半田ボールの搭載方法及び半田バンプの形成方法 | |
| JP3635161B2 (ja) | 微小ボール配列基板及びバンプ形成方法 | |
| JP4505783B2 (ja) | 半田バンプの製造方法及び製造装置 | |
| JPH0727928B2 (ja) | バンプ配列装置 | |
| JPH1074767A (ja) | 微細ボールバンプ形成方法及び装置 | |
| JPH0719798B2 (ja) | 微細金属球の配列方法 | |
| JP3704229B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および装置 | |
| JP3571398B2 (ja) | バンプ形成方法とその装置 | |
| JP3675435B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール製造用トレイ | |
| JP3922768B2 (ja) | バンプ形成方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 16 |