JP3293146B2 - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、電気特性、耐
薬品性、機械特性が優れた、ポリイミドと金属箔からな
るフレキシブル配線基板の製造方法に関するものであ
る。
薬品性、機械特性が優れた、ポリイミドと金属箔からな
るフレキシブル配線基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板はポリイミ
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドを用いているにもかかわらず、ポリイミドより劣る接
着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポリイミド
の耐熱性が３５０℃以上であるにもかかわらず、フレキ
シブル配線基板の半田耐熱性は通常３００℃以下であ
る。
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドを用いているにもかかわらず、ポリイミドより劣る接
着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポリイミド
の耐熱性が３５０℃以上であるにもかかわらず、フレキ
シブル配線基板の半田耐熱性は通常３００℃以下であ
る。
【０００３】このような問題点を解決する方法として、
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第３１７９６３４号に示されているピロメリット酸二
無水物などの酸二無水物成分と、芳香族第１級ジアミン
からなるジアミン成分とを重合させることによって得ら
れるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したの
ち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせる方法である。
この方法ではイミド化後にカールなどの問題点が生じ
る。この問題点を解決するため、特開昭６０−１５７２
８６号公報や特開昭６１−１１１２５９号公報では、分
子構造を剛直化するモノマーとしてｐ−フェニレンジア
ミンを共重合して適正化している。しかしながら、ｐ−
フェニレンジアミンを多く用いると膜は脆くなる傾向が
あるため、他の方法で低熱線膨張率化し、カール防止す
ることが望まれていた。
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第３１７９６３４号に示されているピロメリット酸二
無水物などの酸二無水物成分と、芳香族第１級ジアミン
からなるジアミン成分とを重合させることによって得ら
れるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したの
ち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせる方法である。
この方法ではイミド化後にカールなどの問題点が生じ
る。この問題点を解決するため、特開昭６０−１５７２
８６号公報や特開昭６１−１１１２５９号公報では、分
子構造を剛直化するモノマーとしてｐ−フェニレンジア
ミンを共重合して適正化している。しかしながら、ｐ−
フェニレンジアミンを多く用いると膜は脆くなる傾向が
あるため、他の方法で低熱線膨張率化し、カール防止す
ることが望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の諸欠点に鑑み創案されたもので、その目的とする
ところは優れた低熱線膨張性を有し、しかも膜特性の良
好なポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線基板
の製造方法を提供することにある。
技術の諸欠点に鑑み創案されたもので、その目的とする
ところは優れた低熱線膨張性を有し、しかも膜特性の良
好なポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線基板
の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
ピロメリット酸二無水物から主としてなる酸二無水物と
ｐ−フェニレンジアミンから主としてなるジアミン成分
とを反応させて得られるポリアミック酸ワニスと該ポリ
アミック酸ワニスより高熱線膨張性のポリアミック酸ワ
ニスとを１：４から４：１の比で混合して得られるポリ
アミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の
乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフレキ
シブル配線基板の製造方法により達成される。
ピロメリット酸二無水物から主としてなる酸二無水物と
ｐ−フェニレンジアミンから主としてなるジアミン成分
とを反応させて得られるポリアミック酸ワニスと該ポリ
アミック酸ワニスより高熱線膨張性のポリアミック酸ワ
ニスとを１：４から４：１の比で混合して得られるポリ
アミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の
乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフレキ
シブル配線基板の製造方法により達成される。
【０００６】本発明において使用されるピロメリット酸
二無水物から主としてなる酸二無水物成分とｐ−フェニ
レンジアミンから主としてなるジアミン成分とを反応さ
せて得られるポリアミック酸ワニスは、低熱線膨張性を
有するものであり、その好ましい組成としてはピロメリ
ット酸二無水物を８０モル％以上含有する酸二無水物成
分とｐ−フェニレンジアミンを８０モル％以上含有する
ジアミン成分とを重合させて得ることが好ましい。この
ポリアミック酸ワニスの熱線膨張係数としては、１．５
×１０-5℃-1未満であるものが好ましい。特に好ましく
は、ピロメリット酸二無水物とｐ−フェニレンジアミン
とを重合してなるものである。
二無水物から主としてなる酸二無水物成分とｐ−フェニ
レンジアミンから主としてなるジアミン成分とを反応さ
せて得られるポリアミック酸ワニスは、低熱線膨張性を
有するものであり、その好ましい組成としてはピロメリ
ット酸二無水物を８０モル％以上含有する酸二無水物成
分とｐ−フェニレンジアミンを８０モル％以上含有する
ジアミン成分とを重合させて得ることが好ましい。この
ポリアミック酸ワニスの熱線膨張係数としては、１．５
×１０-5℃-1未満であるものが好ましい。特に好ましく
は、ピロメリット酸二無水物とｐ−フェニレンジアミン
とを重合してなるものである。
【０００７】ピロメリット酸二無水物とｐ−フェニレン
ジアミン以外に用いられるマイナー成分としては、公知
の酸二無水物やジアミンが挙げられ、具体例としては次
に示す高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスの作製に用
いられる酸二無水物やジアミンと同様のものが使用でき
る。
ジアミン以外に用いられるマイナー成分としては、公知
の酸二無水物やジアミンが挙げられ、具体例としては次
に示す高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスの作製に用
いられる酸二無水物やジアミンと同様のものが使用でき
る。
【０００８】かかる低熱線膨張性のポリアミック酸ワニ
スは高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスと混合されて
混合ポリアミック酸ワニスとなされることが重要であ
り、これにより、剛直性による問題点を顕在化させるこ
となく低熱線膨張率の特徴を活かすことができ、ランダ
ム共重合などによっては得られない低熱線膨張率化が可
能となる。
スは高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスと混合されて
混合ポリアミック酸ワニスとなされることが重要であ
り、これにより、剛直性による問題点を顕在化させるこ
となく低熱線膨張率の特徴を活かすことができ、ランダ
ム共重合などによっては得られない低熱線膨張率化が可
能となる。
【０００９】本発明における高熱線膨張性のポリアミッ
ク酸ワニスとしては、イミド化したとき上記の低熱線膨
張性のポリアミック酸ワニスを硬化させたものが示す熱
線膨張係数よりも高い熱線膨張率のポリイミドとなるも
のであればいずれであっても良い。熱線膨張係数として
は１．５×１０-5℃-1以上となるものであることが好ま
しい。
ク酸ワニスとしては、イミド化したとき上記の低熱線膨
張性のポリアミック酸ワニスを硬化させたものが示す熱
線膨張係数よりも高い熱線膨張率のポリイミドとなるも
のであればいずれであっても良い。熱線膨張係数として
は１．５×１０-5℃-1以上となるものであることが好ま
しい。
【００１０】高熱線膨張性のワニスは、以下に示すごと
き酸二無水物成分とジアミン成分とを重合させることに
よって得ることができる。酸二無水物成分としては、
３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ピロメリット酸二無水物、３，３’４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ましく、３，
３’４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二
無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物
なども用いることができる。酸二無水物成分は単独でも
使用できるが２種以上を併用することもできる。ジアミ
ン成分としては、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルスルフィドが好ましく、ｍ−フェ
ニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、９，９’−ビス（４−アミノフェニル）フルオレ
ン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，
４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル）、
２，２’−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ｐ−フェニレ
ンジアミン、ベンジジン、２，７−ジアミノジフェニル
フルオレン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’
−ジメチトキシベンジジン、４，４’−ジアミノベンズ
アニリド、２−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズア
ニリド、２，２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベン
ズアニリドなどの芳香族ジアミン、あるいは、ビス（３
−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンなどのジ
アミノシロキサンなども用いられる。ジアミン成分は単
独または２種以上併用して用いることができる。
き酸二無水物成分とジアミン成分とを重合させることに
よって得ることができる。酸二無水物成分としては、
３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ピロメリット酸二無水物、３，３’４，４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ましく、３，
３’４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二
無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物
なども用いることができる。酸二無水物成分は単独でも
使用できるが２種以上を併用することもできる。ジアミ
ン成分としては、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’
−ジアミノジフェニルスルフィドが好ましく、ｍ−フェ
ニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、９，９’−ビス（４−アミノフェニル）フルオレ
ン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，
４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル）、
２，２’−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ｐ−フェニレ
ンジアミン、ベンジジン、２，７−ジアミノジフェニル
フルオレン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’
−ジメチトキシベンジジン、４，４’−ジアミノベンズ
アニリド、２−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズア
ニリド、２，２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベン
ズアニリドなどの芳香族ジアミン、あるいは、ビス（３
−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンなどのジ
アミノシロキサンなども用いられる。ジアミン成分は単
独または２種以上併用して用いることができる。
【００１１】混合前のそれぞれのワニスの形成は、重合
溶媒にジアミン成分を溶解した後、一括して対応する酸
二無水物成分を加えることにより行なうことができる。
溶媒にジアミン成分を溶解した後、一括して対応する酸
二無水物成分を加えることにより行なうことができる。
【００１２】ポリアミック酸の重合溶媒は、酸二無水物
成分、ジアミン成分および生成物のポリアミック酸がそ
れぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であればいずれであっ
てもよい。このような溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド
が特に好ましく、その他、ジメチルスルホキシド、ブチ
ルラクトン、スルホラン、メチルスルホランなどが好ま
しい。これらの溶媒は単独あるいは２種以上混合して用
いられ、ポリアミック酸が析出しない程度であれば、ベ
ンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサノン、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトンなど
も加えてよい。
成分、ジアミン成分および生成物のポリアミック酸がそ
れぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であればいずれであっ
てもよい。このような溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド
が特に好ましく、その他、ジメチルスルホキシド、ブチ
ルラクトン、スルホラン、メチルスルホランなどが好ま
しい。これらの溶媒は単独あるいは２種以上混合して用
いられ、ポリアミック酸が析出しない程度であれば、ベ
ンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサノン、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトンなど
も加えてよい。
【００１３】ポリアミック酸ワニスの濃度は５〜６０重
量％が好ましく、１０〜３０重量％が特に好ましい。
量％が好ましく、１０〜３０重量％が特に好ましい。
【００１４】反応温度は−１０〜１００℃が好ましく、
０〜８０℃が特に好ましい。重合度を上げるためには低
温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料の溶解
性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く、上記
の温度が好ましい。
０〜８０℃が特に好ましい。重合度を上げるためには低
温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料の溶解
性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く、上記
の温度が好ましい。
【００１５】ポリアミック酸ワニスの混合比は必要とな
るポリイミドの線膨張係数によって選ぶことができる。
低線膨張係数のものを得るためにはピロメリット酸二無
水物とｐ−フェニレンジアミンからなるポリアミック酸
ワニスを多く混合し、高線膨張係数のものを得るために
は高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスを多く混合すれ
ばよい。また、ピロメリット酸二無水物とｐ−フェニレ
ンジアミンからなるポリアミック酸ワニスと高熱線膨張
性のポリアミック酸ワニスの混合比は、金属箔の線膨張
係数に合わせる点から１：４から４：１であることが好
ましい。さらに、混合の方法としては、通常のメカニカ
ルな攪拌で十分であるが、超音波などをかける方法でも
良い。
るポリイミドの線膨張係数によって選ぶことができる。
低線膨張係数のものを得るためにはピロメリット酸二無
水物とｐ−フェニレンジアミンからなるポリアミック酸
ワニスを多く混合し、高線膨張係数のものを得るために
は高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスを多く混合すれ
ばよい。また、ピロメリット酸二無水物とｐ−フェニレ
ンジアミンからなるポリアミック酸ワニスと高熱線膨張
性のポリアミック酸ワニスの混合比は、金属箔の線膨張
係数に合わせる点から１：４から４：１であることが好
ましい。さらに、混合の方法としては、通常のメカニカ
ルな攪拌で十分であるが、超音波などをかける方法でも
良い。
【００１６】ポリアミック酸ワニスを塗布する基板とし
ては、銅、アルミ、鉄などの金属箔が挙げられる。一般
的には、防錆処理、粗面化処理した銅箔が用いられる。
塗布方法としては、ダイコーター、リバースコーターな
どの通常の塗工装置が用いられる。
ては、銅、アルミ、鉄などの金属箔が挙げられる。一般
的には、防錆処理、粗面化処理した銅箔が用いられる。
塗布方法としては、ダイコーター、リバースコーターな
どの通常の塗工装置が用いられる。
【００１７】ポリイミド層は１回の塗工で形成されても
よいが、複数回の塗工で形成されるほうが好ましい。こ
れは、ポリイミド膜表層に形成される低熱線膨張性部分
を効果的に利用し、低熱線膨張化できるだけでなく、銅
箔部をエッチング除去したときのポリイミドフィルムの
カールをも抑えることができるからである。１回塗工の
場合、溶媒の加熱乾燥、イミド化は５０〜４００℃で行
われる。これらの工程は段階的に行っても連続的に行っ
ても良い。複数回の塗工の場合、最終層以外の層を形成
するときには溶媒の加熱乾燥・イミド化は５０〜２８０
℃で行われ、最終層を形成するときには５０〜４００℃
で行われる。また、空気中でもあるいは窒素などの不活
性ガス中でも良いが、基板の金属箔の酸化を避けるには
不活性ガス中が好ましい。また、イミド化の際、アミン
と無水酢酸などからなる脱水剤を用いても良い。
よいが、複数回の塗工で形成されるほうが好ましい。こ
れは、ポリイミド膜表層に形成される低熱線膨張性部分
を効果的に利用し、低熱線膨張化できるだけでなく、銅
箔部をエッチング除去したときのポリイミドフィルムの
カールをも抑えることができるからである。１回塗工の
場合、溶媒の加熱乾燥、イミド化は５０〜４００℃で行
われる。これらの工程は段階的に行っても連続的に行っ
ても良い。複数回の塗工の場合、最終層以外の層を形成
するときには溶媒の加熱乾燥・イミド化は５０〜２８０
℃で行われ、最終層を形成するときには５０〜４００℃
で行われる。また、空気中でもあるいは窒素などの不活
性ガス中でも良いが、基板の金属箔の酸化を避けるには
不活性ガス中が好ましい。また、イミド化の際、アミン
と無水酢酸などからなる脱水剤を用いても良い。
【００１８】さらに、ポリアミック酸ワニスには、必要
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
【００１９】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２０】（熱線膨張係数の測定） イミド化したサンプルの銅箔層をエッチング除去して膜
厚３０ミクロンのポリイミドフィルムを得た後、このフ
ィルムを５×２０ｍｍに切断し、熱機械試験機（真空理
工株式会社製、ＴＭ−７０００Ｍ／Ｌ）によって熱線膨
張係数の測定を行った。測定長は１５ｍｍで、係数は１
００℃から２５０℃の伸びの差から求めた。
厚３０ミクロンのポリイミドフィルムを得た後、このフ
ィルムを５×２０ｍｍに切断し、熱機械試験機（真空理
工株式会社製、ＴＭ−７０００Ｍ／Ｌ）によって熱線膨
張係数の測定を行った。測定長は１５ｍｍで、係数は１
００℃から２５０℃の伸びの差から求めた。
【００２１】（カールの測定） イミド化したサンプルを１０ｃｍ角に切断した後、フラ
ットな板の上に置き、４隅の持ち上がりの長さの平均値
を測定した。カールの方向は、ポリイミド層を内側にし
た場合を正、外にした場合を負として示した。
ットな板の上に置き、４隅の持ち上がりの長さの平均値
を測定した。カールの方向は、ポリイミド層を内側にし
た場合を正、外にした場合を負として示した。
【００２２】実施例１ 反応は窒素気流下で行った。 （ワニスＡの作製） ｐ−フェニレンジアミン４．８７ｇ（０．０４５モル）
をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８３．２ｇに溶解させ
た後、ピロメリット酸二無水物９．８２ｇ（０．０４５
モル）を加えて５０℃で３時間攪拌して反応させて粘度
１８０ｐｓ（２５℃）のポリアミック酸ワニスを得た。
をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８３．２ｇに溶解させ
た後、ピロメリット酸二無水物９．８２ｇ（０．０４５
モル）を加えて５０℃で３時間攪拌して反応させて粘度
１８０ｐｓ（２５℃）のポリアミック酸ワニスを得た。
【００２３】（ワニスＢの作製） ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１１．０１ｇ
（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
３０．４ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水物１
２．００ｇ（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間
攪拌して反応させて粘度１３０ｐｓ（２５℃）のポリア
ミック酸ワニスを得た。
（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
３０．４ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水物１
２．００ｇ（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間
攪拌して反応させて粘度１３０ｐｓ（２５℃）のポリア
ミック酸ワニスを得た。
【００２４】次に、上記ワニスＡとワニスＢを混合して
メカニカル攪拌装置で十分攪拌した後、２４時間放置し
た。このワニスを１８ミクロンの銅箔上に塗布し、８０
℃で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間で昇温、
１５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に３０分間
で昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾燥除去、
イミド化を行なった。得られた試料について熱線膨張係
数およびカールを測定したところ、１．７３（×１０-5
℃-1）および２ｍｍであった。
メカニカル攪拌装置で十分攪拌した後、２４時間放置し
た。このワニスを１８ミクロンの銅箔上に塗布し、８０
℃で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間で昇温、
１５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に３０分間
で昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾燥除去、
イミド化を行なった。得られた試料について熱線膨張係
数およびカールを測定したところ、１．７３（×１０-5
℃-1）および２ｍｍであった。
【００２５】比較例１ ｐ−フェニレンジアミン４．８７ｇ（０．０４５モ
ル）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１１．０
１ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド２１３．６ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水
物２１．８１ｇ（０．１００モル）を加えて５０℃で３
時間攪拌して反応させて粘度１４０ｐｓ（２５℃）のポ
リアミック酸ワニスを得た。実施例１と同様に硬化さ
せ、熱線膨張係数およびカールをそれぞれ測定したとこ
ろ、２．２０（×１０-5℃-1）および１５ｍｍであっ
た。
ル）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１１．０
１ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド２１３．６ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水
物２１．８１ｇ（０．１００モル）を加えて５０℃で３
時間攪拌して反応させて粘度１４０ｐｓ（２５℃）のポ
リアミック酸ワニスを得た。実施例１と同様に硬化さ
せ、熱線膨張係数およびカールをそれぞれ測定したとこ
ろ、２．２０（×１０-5℃-1）および１５ｍｍであっ
た。
【００２６】実施例２ （ワニスＣの作製） ４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１１．０１ｇ
（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
５４．１ｇに溶解させた後、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物１６．１８ｇ（０．０
５５モル）を加えて５０℃で３時間攪拌して反応させて
粘度２００ｐｓ（２５℃）のポリアミック酸ワニスを得
た。
（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
５４．１ｇに溶解させた後、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物１６．１８ｇ（０．０
５５モル）を加えて５０℃で３時間攪拌して反応させて
粘度２００ｐｓ（２５℃）のポリアミック酸ワニスを得
た。
【００２７】実施例１で作製したワニスＡとワニスＣを
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．７７（×１０-5℃-1）および１ｍ
ｍであった。
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．７７（×１０-5℃-1）および１ｍ
ｍであった。
【００２８】比較例２ ｐ−フェニレンジアミン４．８７ｇ（０．０４５モ
ル）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１１．０
１ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド２３７．３ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水
物９．８２ｇ（０．０４５モル）、３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．１８ｇ
（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間攪拌して反
応させて粘度１６０ｐｓ（２５℃）のポリアミック酸ワ
ニスを得た。実施例１と同様に硬化させ、熱線膨張係数
およびカールを測定したところ、２．４５（×１０-5℃
-1）および２０ｍｍであった。
ル）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１１．０
１ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド２３７．３ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水
物９．８２ｇ（０．０４５モル）、３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．１８ｇ
（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間攪拌して反
応させて粘度１６０ｐｓ（２５℃）のポリアミック酸ワ
ニスを得た。実施例１と同様に硬化させ、熱線膨張係数
およびカールを測定したところ、２．４５（×１０-5℃
-1）および２０ｍｍであった。
【００２９】実施例３ （ワニスＤの作製） ４，４’−ジアミノジフェニルメタン１０．９１ｇ
（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
２９．８ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水物１
２．００ｇ（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間
攪拌して反応させて粘度１００ｐｓ（２５℃）のポリア
ミック酸ワニスを得た。
（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
２９．８ｇに溶解させた後、ピロメリット酸二無水物１
２．００ｇ（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間
攪拌して反応させて粘度１００ｐｓ（２５℃）のポリア
ミック酸ワニスを得た。
【００３０】実施例１で作製したワニスＡとワニスＤを
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．８０（×１０-5℃-1）および３ｍ
ｍであった。
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．８０（×１０-5℃-1）および３ｍ
ｍであった。
【００３１】実施例４ （ワニスＥ）４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド
１１．８９ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１３５．４ｇに溶解させた後、ピロメリット
酸二無水物１２．００ｇ（０．０５５モル）を加えて５
０℃で３時間攪拌して反応させて粘度１００ｐｓ（２５
℃）のポリアミック酸ワニスを得た。
１１．８９ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１３５．４ｇに溶解させた後、ピロメリット
酸二無水物１２．００ｇ（０．０５５モル）を加えて５
０℃で３時間攪拌して反応させて粘度１００ｐｓ（２５
℃）のポリアミック酸ワニスを得た。
【００３２】実施例１で作製したワニスＡとワニスＥを
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．８６（×１０-5℃-1）および２ｍ
ｍであった。
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．８６（×１０-5℃-1）および２ｍ
ｍであった。
【００３３】実施例５ （ワニスＦ）４，４’−ジアミノジフェニルメタン１
０．９１ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド１６２．２ｇに溶解させた後、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１７．
７２ｇ（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間攪拌
して反応させて粘度１２０ｐｓ（２５℃）のポリアミッ
ク酸ワニスを得た。
０．９１ｇ（０．０５５モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド１６２．２ｇに溶解させた後、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１７．
７２ｇ（０．０５５モル）を加えて５０℃で３時間攪拌
して反応させて粘度１２０ｐｓ（２５℃）のポリアミッ
ク酸ワニスを得た。
【００３４】実施例１で作製したワニスＡとワニスＦを
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．８３（×１０-5℃-1）および４ｍ
ｍであった。
混合して実施例１と同様に熱線膨張係数およびカールを
測定したところ、１．８３（×１０-5℃-1）および４ｍ
ｍであった。
【００３５】実施例６ 実施例３で混合して得たワニスを１８ミクロンの銅箔
（ＤＰ−III、三井金属社製）上に塗布し、８０℃で３
０分間、８０℃から１５０℃に３０分間で昇温、１５０
℃で３０分間、１５０℃から２５０℃に３０分間で昇
温、２５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾燥除去、イミ
ド化を行なった。さらに、同じワニスを塗布し、８０℃
で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間で昇温、１
５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に３０分間で
昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾燥除去、イ
ミド化を行なった。得られた試料のポリイミド層の膜厚
は１層目が１０ミクロン、２層目が２０ミクロンであっ
た。熱線膨張係数およびカールを測定したところ、１．
６５（×１０-5℃-1）および−２ｍｍであった。
（ＤＰ−III、三井金属社製）上に塗布し、８０℃で３
０分間、８０℃から１５０℃に３０分間で昇温、１５０
℃で３０分間、１５０℃から２５０℃に３０分間で昇
温、２５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾燥除去、イミ
ド化を行なった。さらに、同じワニスを塗布し、８０℃
で３０分間、８０℃から１５０℃に３０分間で昇温、１
５０℃で３０分間、１５０℃から３５０℃に３０分間で
昇温、３５０℃で３０分間の条件で溶媒の乾燥除去、イ
ミド化を行なった。得られた試料のポリイミド層の膜厚
は１層目が１０ミクロン、２層目が２０ミクロンであっ
た。熱線膨張係数およびカールを測定したところ、１．
６５（×１０-5℃-1）および−２ｍｍであった。
【００３６】
【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したので、熱
線膨張性およびカールが著しく改良されたポリイミドと
金属箔からなるフレキシブル配線基板を確実に得ること
ができる。
線膨張性およびカールが著しく改良されたポリイミドと
金属箔からなるフレキシブル配線基板を確実に得ること
ができる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/03 610
Claims (3)
- 【請求項１】ピロメリット酸二無水物から主としてなる
酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンから主としてなる
ジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸ワ
ニスと該ポリアミック酸ワニスより高熱線膨張性のポリ
アミック酸ワニスとを１：４から４：１の比で混合して
得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布した
のち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴
とするフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項２】高熱線膨張性のポリアミック酸ワニスが、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物およびピロメリット酸二無水物の群から
選ばれる少なくとも１種の酸二無水物成分と、４，４’
−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルエーテルおよび４，４’−ジアミノジフェニルス
ルフィドの群から選ばれる少なくとも１種のジアミン成
分とを反応させてなるものであることを特徴とする請求
項１記載のフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項３】ポリイミド層が多層構造を有することを特
徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21559291A JP3293146B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21559291A JP3293146B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555716A JPH0555716A (ja) | 1993-03-05 |
| JP3293146B2 true JP3293146B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=16674984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21559291A Expired - Fee Related JP3293146B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293146B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06283866A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Nitto Denko Corp | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2006206778A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Ist:Kk | ポリイミド樹脂管状物 |
| JP4757575B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-08-24 | 新日鐵化学株式会社 | 配線基板用積層体 |
| TWI337131B (en) * | 2006-11-03 | 2011-02-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyimide composite flexible board and its preparation |
| JP5196344B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2013-05-15 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルムの接着性を向上させる方法 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21559291A patent/JP3293146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0555716A (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |