JP3279450B2 - 絶縁被膜が表面に形成されている方向性電磁鋼板 - Google Patents

絶縁被膜が表面に形成されている方向性電磁鋼板

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼板表面に酸化物被膜
を形成し、鋼板に優れた電磁気的、機械的特性を付与
た方向性電磁鋼板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】鉄鋼の薄板分野においては、鋼板表面に
酸化物被膜を付与して製品の高性能化、高付加価値化を
図る技術が研究され、実用化されてきている。中でも方
向性電磁鋼板の分野においては、まず仕上げ焼鈍中に焼
鈍分離剤と鋼板表面のSiO2を含む酸化膜を反応させ
てフォルステライトが主体のグラス被膜を形成し、さら
にその上に張力付与型の絶縁被膜を焼き付けることによ
り磁気特性の向上が図られている。
【0003】現在の方向性電磁鋼板の絶縁被膜には、特
開昭48−39338号公報、特公昭53−28375
号公報などに開示されている、コロイド状シリカ−リン
酸塩−クロム酸塩系の被覆剤を主として使用されてきて
いる。この絶縁被膜は、800〜900℃の連続炉処理
により鋼板表面に焼き付けることができる。
【0004】しかしながら、近年のエネルギーロス低
減、騒音低減の要請より、方向性電磁鋼板に更なる電磁
特性の向上が求められている。この対策として、例えば
グラス被膜を除去し、電解処理などの鏡面仕上げを鋼板
に施す方法が種々検討されている。さらに絶縁被膜につ
いても、より鋼板に与える張力が大きく、方向性電磁鋼
板の磁気特性を向上できるものが研究されてきている。
中でも特開平6−65755号公報に開示されている酸
化アルミニウム−酸化ホウ素系の絶縁被膜は、鋼板への
張力付与が大きく、かつ従来のコロイド状シリカ−リン
酸塩−クロム酸塩系と同様のプロセスによって被膜形成
が可能である。
【0005】鋼板に与える張力が大きい絶縁被膜とは、
特公昭53−28375号公報に開示されているよう
に、熱膨張が小さくて鋼板との熱膨張差が大きく、かつ
ヤング率が高いという条件を満たすことが必要である。
酸化アルミニウム−酸化ホウ素系の絶縁被膜において
は、線膨張係数が約4ppm/℃と小さくて、ヤング率が2
00GPa と大きいAl4 2 9 又はAl184 33
結晶相が生成しているため、鋼板に対して大きな張力を
与えて磁気特性が向上すると考えられている。
【0006】酸化アルミニウム−酸化ホウ素系以外で、
低膨張でヤング率が高い被膜材料としては、低膨張でヤ
ング率の高いセラミック材料、例えば線膨張係数が約8
ppm/℃、ヤング率が400GPa のα−アルミナなどが候
補として考えられる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、酸化ア
ルミニウム−酸化ホウ素系以外の、低熱膨張でヤング率
の大きいセラミックスを電磁鋼板用絶縁被膜として利用
するには、なお課題が残されている。即ち従来の技術で
は、これらのセラミック材料を鋼板上に被膜として形成
するのに必要な温度が高くなりすぎるという問題があっ
た。例えばα−アルミナ相を含む絶縁被膜を形成する場
合、従来の水酸化アルミニウムなどを原料として鋼板上
に塗布し、被膜焼き付け過程においてα−アルミナ相を
生成させる方法においては、被膜焼き付けを1100℃
以上で行わないとα−アルミナ相を得ることができな
い。このように、現行の絶縁被膜と同等の800〜90
0℃で焼き付けが行え、かつ低熱膨張で高ヤング率の材
料よりなり、鋼板への張力付与が大きい絶縁被膜が求め
られていた。
【0008】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために鋭意研究を行った結果、本発明者らは、α−
アルミナ相に代表される低熱膨張で高ヤング率のセラミ
ック微結晶を原料として用い、かつこれと高い反応性を
有するマトリックス相を同時に含むならば、従来と同様
の製造条件によっても、焼き付け後の被膜組織が、原料
のセラミック微結晶に由来するセラミック相と、このセ
ラミック相の間を強固に結合させる酸化物マトリックス
相からなった、絶縁被膜が形成可能であることを見出し
た。さらに原料のセラミック微結晶との反応性の高いマ
トリックス相の開発を進め、本発明を完成させるに至っ
た。
【0009】即ち、本発明の要旨は以下の通りである。)セラミック相とマトリックス相よりなり、マトリ
ックス相はアルミニウムと、ホウ素を含む酸化物で、A
2 3 換算したアルミニウムの量を100重量部とす
るときに、B2 3 で換算したホウ素の量が10〜70
重量部であり、かつセラミック相:マトリックス相の体
積比が1:100〜400:100の範囲であることを
特徴とする絶縁被膜が表面に形成されている方向性電磁
鋼板。
【0010】()セラミック相とマトリックス相より
なり、マトリックス相はアルミニウムと、バナジウム、
ビスマス、鉛の3種の中より選ばれる1種又は2種以上
を含む酸化物で、Al2 3 換算したアルミニウムの量
を100重量部とするときに、V2 5 ,Bi2 3
PbOでそれぞれ換算したバナジウム、ビスマス、鉛の
量の合計が0.5〜50重量部であり、かつセラミック
相:マトリックス相の体積比が1:100〜400:1
00の範囲であることを特徴とする絶縁被膜が表面に形
成されている方向性電磁鋼板。
【0011】(前記)において、マトリックス
にホウ素を含み、かつB2 3 で換算したホウ素の量
が、Al2 3 で換算したアルミニウム100重量部に
対し、10〜70重量部である絶縁被膜が表面に形成さ
れていることを特徴とする方向性電磁鋼板。
【0012】(前記),()或いは()に
おいて、セラミック相がα−アルミナ,ムライト,コー
ディエライト,ZrO2 ,TiO2 ,Mg2 Al
2 4 ,Mg2 SiO4 ,窒化ケイ素、或いは炭化ケイ
素であることを特徴とする絶縁被膜が表面に形成されて
いる方向性電磁鋼板。
【0013】
【作用】本発明でいうセラミック微結晶とは、線膨張係
数が8ppm/℃以下、ヤング率が200GPa 以上と、電磁
鋼板へ大きな張力付与ができる機械的特性の条件を満た
し、かつ被膜焼き付け工程において、アルミニウム化合
物、ホウ素化合物、バナジウム化合物、ビスマス化合
物、或いは鉛化合物と反応するものである。
【0014】このような条件を満たす材料として、例え
ばα−アルミナ,ムライト,コーディエライト,ZrO
2 ,TiO2 ,Mg2 Al2 4 ,Mg2 SiO4 ,窒
化ケイ素、或いは炭化ケイ素などが本発明で用いるセラ
ミック微結晶として好適である。
【0015】さらに本発明のセラミック微結晶には、粒
径が0.01〜5μm、好ましくは3μm以下の結晶粉
末を用いることが必要である。粒径がこの範囲を外れて
大きすぎると、焼き付け後の被膜がひび割れるなどの問
題が生じ、優れた絶縁被膜が得られなくなる。
【0016】セラミック微結晶の量は、Al2 3 換算
したアルミニウム化合物100重量部に対し、1〜40
0重量部のα−アルミナ相当量が適当である。α−アル
ミナ相当量とは、セラミック材料の密度を<ρ>とした
ときに、 <α−アルミナ相当量(重量部)>= <セラミック微結晶の量(重量部)>×3.9/<ρ> で計算される量である。
【0017】セラミック微結晶の量を上記範囲に限定す
るのは、これより多いと密着性の良い絶縁被膜が形成困
難になるためであり、この範囲よりも少なくなると、セ
ラミック微結晶を添加することによる磁気特性の向上が
得られなくなるためである。
【0018】マトリックス相を形成する原料としては、
溶媒に溶解するものだけでなく、溶媒に分散するもので
あれば、サブミクロンサイズのコロイド状などの形態を
とる1種或いは複数種を組み合わせて用いることが可能
である。
【0019】本発明で使用可能なアルミニウム化合物
は、被膜焼き付け過程において結晶性又は/及び非晶質
の酸化アルミニウムを生成し、セラミック微結晶、及び
他のマトリックス成分と反応するものであれば良く、酸
化アルミニウムの他に、例えば水酸化アルミニウム、塩
化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硝酸アルミニウ
ム、酢酸アルミニウムなどが好適である。また被膜焼き
付け過程において結晶性又は/及び非晶質の酸化ホウ素
を生成し、他の成分と反応するホウ素化合物としては、
酸化ホウ素以外に、ホウ酸が好適である。
【0020】同様の理由によって、バナジウム化合物と
しては、酸化バナジウムの他、バナジン酸塩、塩化バナ
ジル、硫酸バナジルなどが好適であり、ビスマス化合物
としては、酸化ビスマス、硫酸ビスマス、硝酸ビスマス
などが好適であり、鉛化合物としては、酸化鉛、水酸化
鉛、塩化鉛、硫酸鉛、硝酸鉛、酢酸鉛などが好適であ
る。しかし本発明においては、使用可能なアルミニウム
化合物、ホウ素化合物、バナジウム化合物、ビスマス化
合物、鉛化合物を、上記のもののみに特に限定はしな
い。
【0021】本発明においては、被覆剤に含まれるバナ
ジウム化合物、ビスマス化合物、鉛化合物より選ばれる
1種又は2種以上の化合物の量を、V2 5 ,Bi2
3 ,PbOで各々換算した合計が、Al2 3 換算した
アルミニウム化合物100重量部に対し、0.5〜50
重量部、好ましくは1〜20重量部とする。
【0022】これより化合物の量が少なく、かつホウ素
化合物も本発明の範囲外になると、被膜の焼き付け反応
が十分進まず、磁気特性が低下するなどして本発明の効
果が得られない。また化合物の量がこの範囲より多い
と、被膜焼き付け後の電磁鋼板の磁気特性の向上が十分
でなくなる。
【0023】被覆剤に含まれるホウ素化合物の量は、こ
れをB2 3 で換算すると、Al23 で換算したアル
ミニウム化合物の100重量部に対して10〜70重量
部、より好ましくは30〜45重量部である。これより
ホウ素化合物の量が多いと、被膜中に結晶相を一部生成
はするものの、十分な磁気特性の向上が得られないだけ
でなく、焼き付け後の被膜に汚れが生じやすくなり、被
膜のべたつきも大きくなる。
【0024】またこの範囲よりもホウ素化合物の量が少
なく、かつバナジウム化合物、ビスマス化合物、鉛化合
物の量も本発明の範囲外になると、被膜の鋼板への密着
が不十分になったり、被膜焼き付け後の磁気特性の向上
が十分でなくなる。
【0025】本発明の被覆剤に用いる溶媒は、原料を均
一に分散でき、被膜焼き付け過程において速やかに蒸発
するものであれば良く、水が経済性にも優れた溶媒であ
る。しかし使用可能な溶媒は水に限定されず、例えばエ
タノール、メタノールなどのアルコールも本発明におい
て可能である。
【0026】適切な溶媒の量は、製造設備の能力や、被
膜焼き付け工程の温度設定、更には焼き付ける絶縁被膜
の厚さなどによって異なるため、一概に限定することは
できない。しかし鋼板への被覆剤の塗布が容易であるた
めには、原料濃度が40重量%以下となる溶媒量が好ま
しい。
【0027】本発明は、従来の仕上げ焼鈍で形成され
た、フォルステライト質の酸化物層(グラス被膜)を有
する方向性電磁鋼板上へ塗布、焼き付けるのに好適なだ
けでなく、フォルステライト質酸化物が形成されない条
件、或いはそれを除去するための条件で製造され、鏡面
化処理を施された電磁鋼板に対しても良好な密着性を有
しており、張力付与型の絶縁被膜として有効である。
【0028】本発明の被覆剤の鋼板への塗布は、ロール
コーティング法や、スプレー法といった既知の方法が採
用可能であり、特に制約はない。被膜の焼き付け工程
は、より低コストでの生産を考慮すると、連続的な通板
ラインを用いることが好ましい。
【0029】本発明において好適な炉内の温度設定や、
板の速度などは、被覆剤の組成や絶縁膜の厚さ、さらに
製造設備によっても異なるため、一概に決めることはで
きないが、被膜焼き付けの温度範囲は、600〜110
0℃の範囲であることが必要である。この温度範囲より
低温の被膜焼き付けによっては、十分な張力付与ができ
ず、被膜の鋼板への密着性も不十分である。またこの範
囲より高温で被膜焼き付けを行うと、被膜表面に割れが
発生するなどし、良好な被膜形成が行えない。
【0030】本発明を用いて電磁鋼板上に形成する絶縁
被膜の厚さは、有効な張力が得られることと同時に、電
磁鋼板の占積率を考慮しながら決める必要があり、目的
に応じて0.1〜10μmの範囲で選ぶことができる。
被膜の厚さが0.1μmより薄くなると被膜の絶縁性が
十分でなくなる。また10μmより厚くなると占積率が
低下するので好ましくない。
【0031】本発明によって得られる電磁鋼板の絶縁被
膜の組織は、線膨張係数が8ppm/℃以下、ヤング率が2
00GPa 以上、粒径が0.01〜5μmの間であるセラ
ミック相と、アルミニウム、ホウ素、バナジウム、ビス
マス、鉛などを含む酸化物マトリックス相の2相からな
っている。
【0032】またセラミック相とマトリックス相の体積
比は、1:100〜400:100の範囲であることが
必要である。この範囲よりもセラミック相が少ないと、
セラミック相添加による磁気特性向上の効果が得られな
くなる。またこの範囲よりも多くのセラミック相を含む
場合、被膜の鋼板への密着が不十分となる。
【0033】
【実施例】実施例1 最終仕上げ焼鈍後のフォルステライト質の酸化物層を表
面に有する厚さ0.23mmの方向性電磁鋼板に、表1に
示す被覆剤をそれぞれロールコーティング法により塗布
して、300℃で5分間乾燥後、800℃で窒素雰囲気
中にて3分間被膜焼き付けを行った。
【0034】被覆剤を調合するに当たり、溶媒としては
水を用いた。またセラミック微結晶として粒径0.1μ
m以下のα−アルミナ粉を用い、アルミニウム化合物と
してコロイド状水酸化アルミニウムを用いた。ホウ素化
合物としてはメタホウ酸を用いた。またバナジウム化合
物として酸化バナジウムもしくはバナジン酸アンモニウ
ムを用い、ビスマス成分として酸化ビスマスを用い、鉛
成分としては酸化鉛を用いた。
【0035】表2にこれらの絶縁被膜を有する方向性電
磁鋼板における被膜密着性と被膜性状に関する結果、及
び被膜張力と磁気特性を示す。被膜の鋼板への密着性は
20mmφのロール棒を用いての剥離状態から判断し、5
0%以上剥離した場合は×、20〜50%では△、20
%未満では○として評価した。被膜性状は表面性状から
目視にて判断した。張力の測定は、片面の絶縁被膜を除
去した電磁鋼板の曲がり量から算出した。また磁気特性
として、磁束密度と鉄損の測定を実施した。
【0036】
【表1】
【0037】
【表2】
【0038】実施例2 アルミナを分離剤として仕上げ焼鈍を行い、鏡面化した
厚さ0.2mmの方向性電磁鋼板に、粒径0.1μm以下
のα−アルミナ粉を100重量部、コロイド状水酸化ア
ルミニウムをAl2 3 換算で100重量部、メタホウ
酸をB2 3 換算で35重量部、バナジン酸アンモニウ
ムをV2 5 換算で3重量部、酸化ビスマスを5重量
部、水を溶媒として分散させた被覆剤をロールコーティ
ング法により塗布して、300℃で5分間乾燥後、水素
3%を含有する窒素雰囲気中で、850℃,2分間被膜
焼き付けを行った。
【0039】焼き付け後の被膜の厚さは2.1μmであ
り、被膜の密着性は良好であった。被膜による張力は
1.5kgf/mm2 であった。W17/50 で評価した鉄損値
は、0.80W/kgであり、被膜焼き付け前の1.12
W/kgに対して大幅な磁気特性の向上が達成され、優れ
た電磁鋼板が得られた。
【0040】
【発明の効果】本発明により、従来と同様の製造プロセ
スによっても、方向性電磁鋼板の表面にα−アルミナな
どのセラミック相を含有する張力付与型の絶縁被膜を形
成することが可能となり、磁気特性の優れた方向性電磁
鋼板を提供することができる。
フロントページの続き (72)発明者 高橋 史明 川崎市中原区井田1618番地 新日本製鐵 株式会社 先端技術研究所内 (72)発明者 山崎 修一 富津市新富20−1 新日本製鐵株式会社 技術開発本部内 (56)参考文献 特開 平6−287765(JP,A) 特開 平6−299366(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 22/00 - 22/86 C21D 9/46 501

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミック相とマトリックス相よりな
    り、マトリックス相はアルミニウムと、ホウ素を含む酸
    化物で、Al2 3 換算したアルミニウムの量を100
    重量部とするときに、B2 3 で換算したホウ素の量が
    10〜70重量部であり、かつセラミック相:マトリッ
    クス相の体積比が1:100〜400:100の範囲で
    あることを特徴とする絶縁被膜が表面に形成されている
    方向性電磁鋼板。
  2. 【請求項2】 セラミック相とマトリックス相よりな
    り、マトリックス相はアルミニウムと、バナジウム、ビ
    スマス、鉛の3種の中より選ばれる1種又は2種以上を
    含む酸化物で、Al2 3 換算したアルミニウムの量を
    100重量部とするときに、V2 5 ,Bi2 3 ,P
    bOでそれぞれ換算したバナジウム、ビスマス、鉛の量
    の合計が0.5〜50重量部であり、かつセラミック
    相:マトリックス相の体積比が1:100〜400:1
    00の範囲であることを特徴とする絶縁被膜が表面に形
    成されている方向性電磁鋼板。
  3. 【請求項3】 請求項において、マトリックスにホウ
    素を含み、かつB23 で換算したホウ素の量が、Al
    2 3 で換算したアルミニウム100重量部に対し、1
    0〜70重量部である絶縁被膜が表面に形成されている
    ことを特徴とする方向性電磁鋼板。
  4. 【請求項4】 セラミック相がα−アルミナ,ムライ
    ト,コーディエライト,ZrO2 ,TiO2 ,Mg2
    2 4 ,Mg2 SiO4 ,窒化ケイ素、或いは炭化ケ
    イ素であることを特徴とする請求項1,2又は記載の
    絶縁被膜が表面に形成されている方向性電磁鋼板。
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