JP3261908B2 - テーピング電子部品連 - Google Patents
テーピング電子部品連Info
- Publication number
- JP3261908B2 JP3261908B2 JP33594594A JP33594594A JP3261908B2 JP 3261908 B2 JP3261908 B2 JP 3261908B2 JP 33594594 A JP33594594 A JP 33594594A JP 33594594 A JP33594594 A JP 33594594A JP 3261908 B2 JP3261908 B2 JP 3261908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- electrodes
- electronic component
- series
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 71
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 101100160821 Bacillus subtilis (strain 168) yxdJ gene Proteins 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品連に関し、詳
しくは、複数の電子部品をテープ状の部材に保持させて
なるテーピング電子部品連に関する。
しくは、複数の電子部品をテープ状の部材に保持させて
なるテーピング電子部品連に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数のチップ型電子部品の単体（以下単
に「電子部品」ともいう）をテープ状の部材に保持させ
てなるテーピング電子部品連は、通常、図６，図７に示
すように、送り穴５２が所定のピッチで形成された紙や
プラスチックなどからなるベーステープ５３のキャビテ
ィ（凹部）５４（図７）に電子部品５１を挿入した後、
ベーステープ５３にカバーテープ５５を接着したりして
キャビティ５４の開口を覆い、これをリール５６に巻き
取ることにより形成されている。そして、実装基板など
への実装時には、リール５６からテーピング電子部品連
を繰り出し、カバーテープ５５を剥離したりすることに
より取り除いて電子部品５１を取り外した後、実装する
のが一般的である。
に「電子部品」ともいう）をテープ状の部材に保持させ
てなるテーピング電子部品連は、通常、図６，図７に示
すように、送り穴５２が所定のピッチで形成された紙や
プラスチックなどからなるベーステープ５３のキャビテ
ィ（凹部）５４（図７）に電子部品５１を挿入した後、
ベーステープ５３にカバーテープ５５を接着したりして
キャビティ５４の開口を覆い、これをリール５６に巻き
取ることにより形成されている。そして、実装基板など
への実装時には、リール５６からテーピング電子部品連
を繰り出し、カバーテープ５５を剥離したりすることに
より取り除いて電子部品５１を取り外した後、実装する
のが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のテ
ーピング電子部品連においては、以下のような問題点が
ある。
ーピング電子部品連においては、以下のような問題点が
ある。
【０００４】(1) 電子部品（単体）が、その本体にセラミックを用い
たセラミック電子部品であるような場合、はんだ付けの
際などに実装基板に加わる熱衝撃による伸縮応力（特に
アルミニウム基板などの熱膨張率の高い材料の場合に顕
著である）や、マウント時やブレイク時に発生する実装
基板のたわみによる応力などが電子部品に直接加わり、
電子部品が破壊される場合がある。(2) 梱包を解いて電子部品（単体）をテープから取り外
した後、実装しなければならず、実装に手間がかかる。(3) 実装後に、梱包用のテープ屑が大量に発生し、処理
に手間がかかるばかりでなく、資源の無駄遣いになり好
ましくない。
たセラミック電子部品であるような場合、はんだ付けの
際などに実装基板に加わる熱衝撃による伸縮応力（特に
アルミニウム基板などの熱膨張率の高い材料の場合に顕
著である）や、マウント時やブレイク時に発生する実装
基板のたわみによる応力などが電子部品に直接加わり、
電子部品が破壊される場合がある。(2) 梱包を解いて電子部品（単体）をテープから取り外
した後、実装しなければならず、実装に手間がかかる。(3) 実装後に、梱包用のテープ屑が大量に発生し、処理
に手間がかかるばかりでなく、資源の無駄遣いになり好
ましくない。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、はんだ付けの際などに実装基板に加わる熱衝撃によ
る伸縮応力や実装基板のたわみなどに対する耐性が大き
く、実装工程を簡略化することが可能であるとともに、
テープ屑などの発生を防止することが可能なテーピング
電子部品連を提供することを目的とする。
り、はんだ付けの際などに実装基板に加わる熱衝撃によ
る伸縮応力や実装基板のたわみなどに対する耐性が大き
く、実装工程を簡略化することが可能であるとともに、
テープ屑などの発生を防止することが可能なテーピング
電子部品連を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のテーピング電子部品連は、巻
取り及び繰出しが可能な程度の変形性を有する絶縁材料
からなり、幅方向の両端部に電極が配設されたテープ状
のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に、外
部端子が前記電極と接続するように取り付けられた電子
部品とを備えてなり、実装時に、前記フレキシブル基板
を幅方向全域でカットすることにより、前記電子部品が
前記フレキシブル基板に取り付けられたままの状態で、
フレキシブル基板の電極を、電子部品を接続すべき対象
への接続用電極として実装できるように構成されている
ことを特徴としている。
に、本発明（請求項１）のテーピング電子部品連は、巻
取り及び繰出しが可能な程度の変形性を有する絶縁材料
からなり、幅方向の両端部に電極が配設されたテープ状
のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に、外
部端子が前記電極と接続するように取り付けられた電子
部品とを備えてなり、実装時に、前記フレキシブル基板
を幅方向全域でカットすることにより、前記電子部品が
前記フレキシブル基板に取り付けられたままの状態で、
フレキシブル基板の電極を、電子部品を接続すべき対象
への接続用電極として実装できるように構成されている
ことを特徴としている。
【０００７】また、本発明（請求項２）のテーピング電
子部品連は、巻取り及び繰出しが可能な程度の変形性を
有する絶縁材料からなり、両面の所定の位置に電極が配
設されているとともに、導電材料を介して両面側の電極
を互に接続させることが可能なスルーホールが形成され
たテープ状のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基
板上に、外部端子が前記電極と接続するように取り付け
られた電子部品とを備えてなり、実装時に、前記フレキ
シブル基板を所定の位置でカットすることにより、前記
電子部品が前記フレキシブル基板に取り付けられたまま
の状態で、フレキシブル基板の電極を、電子部品を接続
すべき対象への接続用電極として実装できるように構成
されていることを特徴としている。
子部品連は、巻取り及び繰出しが可能な程度の変形性を
有する絶縁材料からなり、両面の所定の位置に電極が配
設されているとともに、導電材料を介して両面側の電極
を互に接続させることが可能なスルーホールが形成され
たテープ状のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基
板上に、外部端子が前記電極と接続するように取り付け
られた電子部品とを備えてなり、実装時に、前記フレキ
シブル基板を所定の位置でカットすることにより、前記
電子部品が前記フレキシブル基板に取り付けられたまま
の状態で、フレキシブル基板の電極を、電子部品を接続
すべき対象への接続用電極として実装できるように構成
されていることを特徴としている。
【０００８】また、請求項３のテーピング電子部品連
は、前記フレキシブル基板に形成されたスルーホール
が、テープ状のフレキシブル基板を送り出すための送り
穴になっていることを特徴としている。
は、前記フレキシブル基板に形成されたスルーホール
が、テープ状のフレキシブル基板を送り出すための送り
穴になっていることを特徴としている。
【０００９】なお、本発明のテーピング電子部品連にお
いて、適度な変形性を有するフレキシブル基板の構成材
料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラ
ス−エポキシ複合材料などを用いることが可能であり、
さらに他の材料を用いることも可能である。
いて、適度な変形性を有するフレキシブル基板の構成材
料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラ
ス−エポキシ複合材料などを用いることが可能であり、
さらに他の材料を用いることも可能である。
【００１０】また、フレキシブル基板に配設される電極
を形成するための材料としては、銅、銀−パラジウム合
金など、公知の種々の電極材料を用いることが可能であ
り、さらに電極の形成方法としては、メッキやフォトリ
ソグラフィーなどの方法を用いることが可能である。
を形成するための材料としては、銅、銀−パラジウム合
金など、公知の種々の電極材料を用いることが可能であ
り、さらに電極の形成方法としては、メッキやフォトリ
ソグラフィーなどの方法を用いることが可能である。
【００１１】また、電子部品をその外部端子がフレキシ
ブル基板に配設された電極と接続するような態様で取り
付ける方法としては、外部端子をフレキシブル基板上の
電極にはんだ付けする方法や導電接着剤を用いて接着す
る方法などを例示することができる。
ブル基板に配設された電極と接続するような態様で取り
付ける方法としては、外部端子をフレキシブル基板上の
電極にはんだ付けする方法や導電接着剤を用いて接着す
る方法などを例示することができる。
【００１２】
【作用】本発明（請求項１）のテーピング電子部品連の
ように、テープ状のフレキシブル基板の幅方向の両端部
に配設された電極に、電子部品の外部端子を接続してな
るテーピング電子部品連においては、フレキシブル基板
がテーピング電子部品連を構成するテープとして機能す
るとともに、フレキシブル基板が電子部品の一部とな
り、その電極が電子部品を接続すべき対象（実装基板な
ど）への接続用電極としても機能するとともに、フレキ
シブル基板自体が実装基板などから電子部品に加わる応
力を吸収する緩衝材としても機能する。
ように、テープ状のフレキシブル基板の幅方向の両端部
に配設された電極に、電子部品の外部端子を接続してな
るテーピング電子部品連においては、フレキシブル基板
がテーピング電子部品連を構成するテープとして機能す
るとともに、フレキシブル基板が電子部品の一部とな
り、その電極が電子部品を接続すべき対象（実装基板な
ど）への接続用電極としても機能するとともに、フレキ
シブル基板自体が実装基板などから電子部品に加わる応
力を吸収する緩衝材としても機能する。
【００１３】したがって、実装時などに、実装基板に加
わる熱衝撃による伸縮応力や実装基板のたわみなどに起
因する応力に対する耐性が大きくなる。また、実装時に
フレキシブル基板を幅方向の全域でカットするだけで、
両端部に接続用電極が設けられ、フレキシブル基板の幅
が電子部品の実装領域の幅となるような電子部品を得る
ことが可能になり、実装工程を簡略化することが可能に
なる。さらに、フレキシブル基板が電子部品の一部とし
て使用されるため、テープ屑などの発生を防止すること
ができるようになる。
わる熱衝撃による伸縮応力や実装基板のたわみなどに起
因する応力に対する耐性が大きくなる。また、実装時に
フレキシブル基板を幅方向の全域でカットするだけで、
両端部に接続用電極が設けられ、フレキシブル基板の幅
が電子部品の実装領域の幅となるような電子部品を得る
ことが可能になり、実装工程を簡略化することが可能に
なる。さらに、フレキシブル基板が電子部品の一部とし
て使用されるため、テープ屑などの発生を防止すること
ができるようになる。
【００１４】また、本発明（請求項２）のテーピング電
子部品連のように、両面の所定の位置に電極が形成さ
れ、かつ、スルーホールが形成されたテープ状のフレキ
シブル基板に、外部端子が上記電極と接続するように電
子部品を取り付けてなるテーピング電子部品連において
は、実装時に、フレキシブル基板を所定の位置でカット
するだけで、電子部品をフレキシブル基板に取り付けた
ままの状態で、容易に実装することが可能になるととも
に、両面の電極をスルーホールを介して確実に導通させ
ることが可能になり、信頼性の高い実装を行うことが可
能になる。
子部品連のように、両面の所定の位置に電極が形成さ
れ、かつ、スルーホールが形成されたテープ状のフレキ
シブル基板に、外部端子が上記電極と接続するように電
子部品を取り付けてなるテーピング電子部品連において
は、実装時に、フレキシブル基板を所定の位置でカット
するだけで、電子部品をフレキシブル基板に取り付けた
ままの状態で、容易に実装することが可能になるととも
に、両面の電極をスルーホールを介して確実に導通させ
ることが可能になり、信頼性の高い実装を行うことが可
能になる。
【００１５】また、請求項３のテーピング電子部品連
は、フレキシブル基板に形成されたスルーホールを、テ
ープ状のフレキシブル基板を送り出すための送り穴とし
ても機能させるようにしているので、フレキシブル基板
の搬送性と、実装時の接続信頼性の両方に優れたテーピ
ング電子部品連を提供することが可能になる。
は、フレキシブル基板に形成されたスルーホールを、テ
ープ状のフレキシブル基板を送り出すための送り穴とし
ても機能させるようにしているので、フレキシブル基板
の搬送性と、実装時の接続信頼性の両方に優れたテーピ
ング電子部品連を提供することが可能になる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を示してその特徴とす
るところをさらに詳しく説明する。
るところをさらに詳しく説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例にかかるテーピン
グ電子部品連を示す図であり、図２はその要部を示す図
である。
グ電子部品連を示す図であり、図２はその要部を示す図
である。
【００１８】この実施例のテーピング電子部品連は、図
１，図２に示すように、電子部品１を、適度な変形性を
有するテープ状のフレキシブル基板２に保持させ、これ
をリール３に巻き取ることにより形成されている。
１，図２に示すように、電子部品１を、適度な変形性を
有するテープ状のフレキシブル基板２に保持させ、これ
をリール３に巻き取ることにより形成されている。
【００１９】なお、この実施例においては、フレキシブ
ル基板２として、ポリイミド系樹脂からなる、少なくと
もリール３への巻取り及び繰出しが可能な程度の変形性
を有するとともに、後述のはんだ付けに耐え得るテープ
状の材料が用いられている。また、このフレキシブル基
板２の幅方向の両端部には、所定の間隔をおいて電極４
が連続的に配設されており、裏面側にも同様に配設され
ている。さらに、電極４が配設されている位置の略中央
部分には、はんだなどの導電材料を介して両面側の電極
４を接続させることが可能なスルーホール５が形成され
ており、このスルーホール５は、実装時にフレキシブル
基板２を送り出すための送り穴としても機能するよう
に、所定の間隔をおいて配設されている。
ル基板２として、ポリイミド系樹脂からなる、少なくと
もリール３への巻取り及び繰出しが可能な程度の変形性
を有するとともに、後述のはんだ付けに耐え得るテープ
状の材料が用いられている。また、このフレキシブル基
板２の幅方向の両端部には、所定の間隔をおいて電極４
が連続的に配設されており、裏面側にも同様に配設され
ている。さらに、電極４が配設されている位置の略中央
部分には、はんだなどの導電材料を介して両面側の電極
４を接続させることが可能なスルーホール５が形成され
ており、このスルーホール５は、実装時にフレキシブル
基板２を送り出すための送り穴としても機能するよう
に、所定の間隔をおいて配設されている。
【００２０】また、各電子部品１は、図２に示すよう
に、その外部端子１ａをフレキシブル基板２の各電極４
に導電接着剤を用いて接着することにより、フレキシブ
ル基板２上に所定の間隔をおいて連続して取り付けられ
ている。
に、その外部端子１ａをフレキシブル基板２の各電極４
に導電接着剤を用いて接着することにより、フレキシブ
ル基板２上に所定の間隔をおいて連続して取り付けられ
ている。
【００２１】次に、上記のように構成されたテーピング
電子部品連を用いて電子部品を実装する方法について説
明する。
電子部品連を用いて電子部品を実装する方法について説
明する。
【００２２】まず、リール３から電子部品１の取り付け
られたフレキシブル基板２を所定のピッチで繰り出す。
られたフレキシブル基板２を所定のピッチで繰り出す。
【００２３】次いで、フレキシブル基板２を所定の位置
（図２の線Ａで示す電極間の所定の位置）でカットした
後、図３に示すように、電子部品１がフレキシブル基板
２に取り付けられたままの状態で、基板（実装基板）６
上に載置し、例えばクリームはんだ７を用いたリフロー
はんだにより電極４を実装基板６上の電極（や配線な
ど）６ａに電気的及び機械的に接続することにより実装
を行う。
（図２の線Ａで示す電極間の所定の位置）でカットした
後、図３に示すように、電子部品１がフレキシブル基板
２に取り付けられたままの状態で、基板（実装基板）６
上に載置し、例えばクリームはんだ７を用いたリフロー
はんだにより電極４を実装基板６上の電極（や配線な
ど）６ａに電気的及び機械的に接続することにより実装
を行う。
【００２４】このようにして、電子部品１を実装した場
合、適度の変形性を有するフレキシブル基板２が実装基
板６の変形などに起因する応力を吸収する緩衝材として
機能するため、はんだ付けの際などに実装基板６に加わ
る熱衝撃による伸縮応力や実装基板６のたわみなどに起
因する応力に対する耐性が大きくなる。
合、適度の変形性を有するフレキシブル基板２が実装基
板６の変形などに起因する応力を吸収する緩衝材として
機能するため、はんだ付けの際などに実装基板６に加わ
る熱衝撃による伸縮応力や実装基板６のたわみなどに起
因する応力に対する耐性が大きくなる。
【００２５】また、実装時にフレキシブル基板２を所定
の位置でカットするだけで実装を行うことができること
から、実装工程を簡略化することが可能になる。
の位置でカットするだけで実装を行うことができること
から、実装工程を簡略化することが可能になる。
【００２６】さらに、フレキシブル基板２が電子部品１
の一部（緩衝材）として使用されるため、テープ屑など
の発生を防止することができる。
の一部（緩衝材）として使用されるため、テープ屑など
の発生を防止することができる。
【００２７】さらに、スルーホール５によりはんだ７を
介して両面側の電極４が確実に接続されることから、電
気的接続の信頼性が向上するとともに、スルーホール５
が、フレキシブル基板２を送り出すための送り穴になっ
ていることから、フレキシブル基板を確実に送り出して
確実な実装を行うことができるようになる。
介して両面側の電極４が確実に接続されることから、電
気的接続の信頼性が向上するとともに、スルーホール５
が、フレキシブル基板２を送り出すための送り穴になっ
ていることから、フレキシブル基板を確実に送り出して
確実な実装を行うことができるようになる。
【００２８】さらに、電極４をフレキシブル基板２の両
端部に配設するとともに、電極４の略中央部分にスルー
ホール（送り穴）５を形成しているため、従来のテーピ
ング電子部品連の場合よりもテープ（この実施例ではフ
レキシブル基板２）の幅を小さくすることが可能になり
テーピング電子部品連としての寸法の小型化を図ること
ができる。
端部に配設するとともに、電極４の略中央部分にスルー
ホール（送り穴）５を形成しているため、従来のテーピ
ング電子部品連の場合よりもテープ（この実施例ではフ
レキシブル基板２）の幅を小さくすることが可能になり
テーピング電子部品連としての寸法の小型化を図ること
ができる。
【００２９】さらに、上記実施例のテーピング電子部品
連においては、フレキシブル基板２の幅方向の両端部に
電極４及びスルーホール（送り穴）５が連続的に配設さ
れているので、方向性がなくなり取扱い性が向上する。
連においては、フレキシブル基板２の幅方向の両端部に
電極４及びスルーホール（送り穴）５が連続的に配設さ
れているので、方向性がなくなり取扱い性が向上する。
【００３０】また、図４に本発明の他の実施例にかかる
テーピング電子部品連を示す。このテーピング電子部品
連は、フレキシブル基板２の一方の端部側に大きい電極
４を形成し、他方の端部側に小さい電極４ａを形成し、
大きい方の電極４にのみスルーホール５を形成し、電子
部品１の外部端子１ａをフレキシブル基板２の電極４，
４ａに接続するようにしている。このテーピング電子部
品連にあっては、方向性は生じるものの、フレキシブル
基板２の幅をさらに小さくすることが可能になり、小型
化をさらに進めることが可能になる。
テーピング電子部品連を示す。このテーピング電子部品
連は、フレキシブル基板２の一方の端部側に大きい電極
４を形成し、他方の端部側に小さい電極４ａを形成し、
大きい方の電極４にのみスルーホール５を形成し、電子
部品１の外部端子１ａをフレキシブル基板２の電極４，
４ａに接続するようにしている。このテーピング電子部
品連にあっては、方向性は生じるものの、フレキシブル
基板２の幅をさらに小さくすることが可能になり、小型
化をさらに進めることが可能になる。
【００３１】また、上記の各実施例では、フレキシブル
基板２の両面側に電極４（及び４ａ）を形成するととも
に、スルーホール５により両面側の電極４，４ａを接続
することができるようにした場合について説明したが、
本発明のテーピング電子部品連においては、電子部品１
の外部端子１ａが接続される電極４を、フレキシブル基
板２の上面側にのみ形成し、これをそのままはんだ付け
したり、図５に示すように、ワイヤ８により電極４を実
装基板６の電極（や配線など）６ａに接続させるワイヤ
ボンディングなどの方法により実装するように構成する
ことも可能である。
基板２の両面側に電極４（及び４ａ）を形成するととも
に、スルーホール５により両面側の電極４，４ａを接続
することができるようにした場合について説明したが、
本発明のテーピング電子部品連においては、電子部品１
の外部端子１ａが接続される電極４を、フレキシブル基
板２の上面側にのみ形成し、これをそのままはんだ付け
したり、図５に示すように、ワイヤ８により電極４を実
装基板６の電極（や配線など）６ａに接続させるワイヤ
ボンディングなどの方法により実装するように構成する
ことも可能である。
【００３２】また、本発明のテーピング電子部品連にお
いては、スルーホールと送り穴を必ずしも兼用させる必
要はなく、スルーホールと送り穴の両方を設けたり、ス
ルーホール又は送り穴のいずれか一方の機能のみを有す
る穴を設けたりすることも可能であることはいうまでも
ない。
いては、スルーホールと送り穴を必ずしも兼用させる必
要はなく、スルーホールと送り穴の両方を設けたり、ス
ルーホール又は送り穴のいずれか一方の機能のみを有す
る穴を設けたりすることも可能であることはいうまでも
ない。
【００３３】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、フレキシブル基板
の幅や厚み、電極のパターン、スルーホールの位置、電
子部品の種類などに関し、発明の要旨の範囲内において
種々の応用、変形を加えることが可能である。
記実施例に限定されるものではなく、フレキシブル基板
の幅や厚み、電極のパターン、スルーホールの位置、電
子部品の種類などに関し、発明の要旨の範囲内において
種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３４】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のテ
ーピング電子部品連は、幅方向の両端部に電極が配設さ
れたテープ状のフレキシブル基板上に、該電極とその外
部端子が接続するように電子部品を取り付けるようにし
ているので、実装時に、フレキシブル基板を幅方向にカ
ットするだけで、両端部に接続用電極が設けられ、フレ
キシブル基板の幅が電子部品の実装領域の幅となるよう
な電子部品を得ることが可能になり、実装工程を簡略化
することができる。 また、フレキシブル基板が実装基板
の変形などにより電子部品に加わる応力を吸収する緩衝
材としても機能するため、はんだ付けの際などに実装基
板に加わる熱衝撃による伸縮応力や実装基板のたわみな
どに起因する応力に対する耐性を向上させることができ
る。さらに、フレキシブル基板が電子部品の一部として
使用されるため、テープ屑などの発生を防止することが
できる。
ーピング電子部品連は、幅方向の両端部に電極が配設さ
れたテープ状のフレキシブル基板上に、該電極とその外
部端子が接続するように電子部品を取り付けるようにし
ているので、実装時に、フレキシブル基板を幅方向にカ
ットするだけで、両端部に接続用電極が設けられ、フレ
キシブル基板の幅が電子部品の実装領域の幅となるよう
な電子部品を得ることが可能になり、実装工程を簡略化
することができる。 また、フレキシブル基板が実装基板
の変形などにより電子部品に加わる応力を吸収する緩衝
材としても機能するため、はんだ付けの際などに実装基
板に加わる熱衝撃による伸縮応力や実装基板のたわみな
どに起因する応力に対する耐性を向上させることができ
る。さらに、フレキシブル基板が電子部品の一部として
使用されるため、テープ屑などの発生を防止することが
できる。
【００３５】また、本発明（請求項２）のテーピング電
子部品連は、両面の所定の位置に電極を配設するととも
に、両面側の電極を互に接続させることが可能なスルー
ホールを設けたテープ状のフレキシブル基板に電子部品
を取り付けるようにしているので、実装時に、フレキシ
ブル基板を所定の位置でカットするだけで、電子部品を
フレキシブル基板に取り付けたままの状態で、容易に実
装することが可能になるとともに、両面の電極をスルー
ホールを介して確実に導通させることができるため、信
頼性の高い実装を行うことが可能になる。
子部品連は、両面の所定の位置に電極を配設するととも
に、両面側の電極を互に接続させることが可能なスルー
ホールを設けたテープ状のフレキシブル基板に電子部品
を取り付けるようにしているので、実装時に、フレキシ
ブル基板を所定の位置でカットするだけで、電子部品を
フレキシブル基板に取り付けたままの状態で、容易に実
装することが可能になるとともに、両面の電極をスルー
ホールを介して確実に導通させることができるため、信
頼性の高い実装を行うことが可能になる。
【００３６】また、請求項３のテーピング電子部品連の
ように、フレキシブル基板に形成されたスルーホール
を、テープ状のフレキシブル基板を送り出すための送り
穴としても機能させることにより、フレキシブル基板の
搬送性と、実装時の接続信頼性の両方に優れたテーピン
グ電子部品連を提供することが可能になる。
ように、フレキシブル基板に形成されたスルーホール
を、テープ状のフレキシブル基板を送り出すための送り
穴としても機能させることにより、フレキシブル基板の
搬送性と、実装時の接続信頼性の両方に優れたテーピン
グ電子部品連を提供することが可能になる。
【００３７】また、本発明のテーピング電子部品連にお
いては、異なる特性の電子部品を載せたり、それらを組
み合わせて載せたりすることにより、複合化を図ること
ができる。
いては、異なる特性の電子部品を載せたり、それらを組
み合わせて載せたりすることにより、複合化を図ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例にかかるテーピング電子部品
連を示す斜視図である。
連を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例にかかるテーピング電子部品
連の主要部を示す平面図である。
連の主要部を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例にかかるテーピング電子部品
連を用いて電子部品を実装した状態を示す断面図であ
る。
連を用いて電子部品を実装した状態を示す断面図であ
る。
【図４】本発明の他の実施例にかかるテーピング電子部
品連の主要部を示す平面図である。
品連の主要部を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施例にかかるテーピング電子部品
連を用いて電子部品を実装した状態を示す断面図であ
る。
連を用いて電子部品を実装した状態を示す断面図であ
る。
【図６】従来のテーピング電子部品連を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来のテーピング電子部品連の主要部を示す平
面図である。
面図である。
１ 電子部品 １ａ 電子部品の外部端子 ２ フレキシブル基板 ３ リール ４，４ａ 電極 ５ スルーホール ６ 実装基板 ６ａ 実装基板上の電極（や配線） ７ はんだ（クリームはんだ） ８ ワイヤ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/38 B65D 73/02 H05K 13/02
Claims (3)
- 【請求項１】巻取り及び繰出しが可能な程度の変形性を
有する絶縁材料からなり、幅方向の両端部に電極が配設
されたテープ状のフレキシブル基板と、前記フレキシブ
ル基板上に、外部端子が前記電極と接続するように取り
付けられた電子部品とを備えてなり、 実装時に、前記フレキシブル基板を幅方向全域でカット
することにより、前記電子部品が前記フレキシブル基板
に取り付けられたままの状態で、フレキシブル基板の電
極を、電子部品を接続すべき対象への接続用電極として
実装できるように構成されていることを特徴とするテー
ピング電子部品連。 - 【請求項２】巻取り及び繰出しが可能な程度の変形性を
有する絶縁材料からなり、両面の所定の位置に電極が配
設されているとともに、導電材料を介して両面側の電極
を互に接続させることが可能なスルーホールが形成され
たテープ状のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基
板上に、外部端子が前記電極と接続するように取り付け
られた電子部品とを備えてなり、 実装時に、前記フレキシブル基板を所定の位置でカット
することにより、前記電子部品が前記フレキシブル基板
に取り付けられたままの状態で、フレキシブル基板の電
極を、電子部品を接続すべき対象への接続用電極として
実装できるように構成されていることを特徴とするテー
ピング電子部品連。 - 【請求項３】前記フレキシブル基板に形成されたスルー
ホールが、テープ状のフレキシブル基板を送り出すため
の送り穴になっていることを特徴とする請求項２記載の
テーピング電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33594594A JP3261908B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | テーピング電子部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33594594A JP3261908B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | テーピング電子部品連 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08175593A JPH08175593A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3261908B2 true JP3261908B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=18294100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33594594A Expired - Lifetime JP3261908B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | テーピング電子部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3261908B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4510329B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | テープ状基板への電子部品の実装方法及び実装装置 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP33594594A patent/JP3261908B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08175593A (ja) | 1996-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1950775B1 (en) | Monolithic ceramic capacitor | |
| EP0506090A2 (en) | Semiconductor device with electromagnetic shield | |
| JP3261908B2 (ja) | テーピング電子部品連 | |
| JPS6175553A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0225245Y2 (ja) | ||
| JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2681717B2 (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| US6654257B2 (en) | Noise protection sheet | |
| JP2792958B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2720819B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 | |
| JPS5826544Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JPS59172290A (ja) | 両面印刷配線板の接続方法 | |
| JP2550260Y2 (ja) | フォノジャックの取付装置 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPH0735409Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線基板 | |
| JP2576096Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線基板 | |
| JPS58210686A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH04147692A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5919395A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPH07211368A (ja) | スルーホールを有するフレキシブルケーブル | |
| JPS58118188A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JPS60220579A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPS6224684A (ja) | フレキシブル印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011120 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071221 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091221 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131221 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |