JP3241619B2 - Cmos論理回路 - Google Patents

Cmos論理回路

Info

Publication number
JP3241619B2
JP3241619B2 JP34602896A JP34602896A JP3241619B2 JP 3241619 B2 JP3241619 B2 JP 3241619B2 JP 34602896 A JP34602896 A JP 34602896A JP 34602896 A JP34602896 A JP 34602896A JP 3241619 B2 JP3241619 B2 JP 3241619B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
logic circuit
transistor
circuit
power supply
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP34602896A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10190442A (ja
Inventor
一雅 鬼追
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP34602896A priority Critical patent/JP3241619B2/ja
Priority to US08/956,541 priority patent/US6009021A/en
Priority to DE69724399T priority patent/DE69724399T2/de
Priority to EP97118705A priority patent/EP0851587B1/en
Priority to KR1019970055900A priority patent/KR100254601B1/ko
Publication of JPH10190442A publication Critical patent/JPH10190442A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3241619B2 publication Critical patent/JP3241619B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/8238Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/0008Arrangements for reducing power consumption
    • H03K19/0019Arrangements for reducing power consumption by energy recovery or adiabatic operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H01L27/092Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
    • H01L27/0928Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors comprising both N- and P- wells in the substrate, e.g. twin-tub
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/08Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
    • H03K19/094Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
    • H03K19/096Synchronous circuits, i.e. using clock signals
    • H03K19/0963Synchronous circuits, i.e. using clock signals using transistors of complementary type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CMOS集積回路
内に形成される論理回路に関し、特に低消費電力な断熱
充電法を利用するCMOS構成の論理回路に関する。
【0002】
【従来の技術】断熱充電論理回路は、Seitz,C.L.,Frey,
A.H.,Mattisson,S.,Rabin,S.D.,Speck,D.A.,and van de
Snepscheut,J.L.A.: "Hot-Clock nMOS," Proceedings
of the1985 Chapel Hill Conference on VLSI,pp.1-17
(Computer Science Press,1985)によって提案されたM
OS集積論理回路の低消費電力化の手法である。以下
に、この断熱充電法について説明する。
【0003】標準的なCMOS回路では、或るノードの
電圧を充電するにあたって、電源に接続されたスイッチ
であるMOSFETを閉じると、ノードの容量Cが完全
に充電されるまで、スイッチの抵抗によって、該スイッ
チによる電位差をVとすると、(1/2)×CV2 の電
力が消費される。しかしながら、ノードの電位が電源電
位と等しければ、電源とノードとが接続されても、前記
スイッチには電流が流れず、電力消費もなくなる。
【0004】したがって、電源電圧を、スイッチ抵抗R
とノードの容量Cとの時定数RCに比べて比較的ゆっく
りと上昇させると、スイッチによる電位差を小さくし
て、ノードの電位を電源電圧と同様に上昇させて近い値
に保つことができる。このようにして、ノードの電位を
電源に対して均衡させ、容量を断熱的に充電することが
できる。このとき、スイッチの抵抗で生じる消費電力
は、
【0005】
【数1】
【0006】で与えられる。ただし、Tはこの過程に要
する時間であり、V(t)は容量の電圧特性である。
【0007】ここで、電圧の勾配が線形であり、かつ
R,Tが定数で、T≫RCであるとすると、前記式1は
下式で近似される。
【0008】
【数2】
【0009】なお、前記電圧の勾配が正弦波である場合
には、上記式2に係数π2 /8が掛る。
【0010】上記式2は、Tを無限大に大きくすると、
ノードの容量を充電するのに必要な電力を零にできるこ
とを示している。このように準静的に充電する方法が前
記断熱充電法であり、該断熱充電法での消費電力に関す
る点は、CMOSの標準的な充電方法では、時間に対し
て無関係、すなわちRC定数に無関係に、前述のように
(1/2)×CV2 の電力を消費する点とは大きく異な
っている。
【0011】たとえば図7で示すようなCMOSインバ
ータの場合、入力ノードKIへの入力INを図8(a)
で示すように変化するとき、出力ノードKOからの出力
OUT- は、図8(b)で示すように変化する。すなわ
ち、入力INが時刻t11においてローレベルに立下が
ると、PMOSトランジスタQPが導通し、NMOSト
ランジスタQNが遮断し、出力ノードKOは、PMOS
トランジスタQPを介して、電源ライン1から参照符I
1で示す充電電流によって充電され、前記電源ライン1
が接続される電源電位Vddまで充電される。
【0012】これに対して、前記入力INが時刻t12
においてハイレベルに立上がると、PMOSトランジス
タQPは遮断し、NMOSトランジスタQNは導通し、
出力ノードKOの電荷は、NMOSトランジスタQNを
介する電源ライン2への放電電流I2によって放電され
る。
【0013】したがって、このような通常の充電方法で
は、図9において、参照符α1で示す一定の電源電位V
ddと、参照符α2で示す出力ノードKOの電位との間
の電位差V1がスイッチングによる損失の原因となる。
これに対して、前述の断熱充電法では、電源電位は参照
符α3で示すように変化し、これに追従して出力ノード
KOの電位も参照符α4で示すように変化し、損失は参
照符V2で示す電位差に対応した僅かな値となる。
【0014】近年、このような断熱充電法を利用したM
OSトランジスタ回路が盛んに考案されている。たとえ
ば、Moon,Y.,and Jeong,D.-K,:"Efficient Charge Reco
veryLogic,"1995 Symposium on VLSI Circuits Digest
of Technical Papers,pp.129-130,May 1995. ならびにK
ramer,A.,Denker,J.S.,Flower,B.,and Moroney,J.:"2nd
Order Adiabatic Computation with 2N-2P and 2N-2N2
P Logic Circuits,"Porc.Int.Symp.Low Power Design,p
p.191-196,Dana Point,April 1995.では、図10で示す
ような典型的な従来技術のCMOS論理回路F0が示さ
れている。
【0015】このCMOS論理回路F0は、ECRL(E
fficient Chargy Recovery Logic)回路、または2N−
2P回路と称されるインバータ/バッファである。この
CMOS論理回路F0は、大略的に、電源ライン1,2
間に、PMOSトランジスタQP1とNMOSトランジ
スタQN1とから成る直列回路と、PMOSトランジス
タQP2とNMOSトランジスタQN2とから成る直列
回路とが並列に介在されて構成されている。
【0016】NMOSトランジスタQN1,QN2のゲ
ート電極は、第1および第2の入力ノードKI1,KI
2とそれぞれ接続され、NMOSトランジスタQN1側
には入力IN+ が与えられ、NMOSトランジスタQN
2側には前記入力IN+ から位相のずれた入力IN-
与えられる。PMOSトランジスタQP2のドレイン電
極とNMOSトランジスタQN2のドレイン電極との接
続点は、第1の出力ノードKO1となり、出力OUT+
を出力するとともに、この出力OUT+ は、クロス接続
されるPMOSトランジスタQP1のゲート電極に与え
られる。同様に、PMOSトランジスタQP1のドレイ
ン電極とNMOSトランジスタQN1のドレイン電極と
の接続点は、第2の出力ノードKO2となり、出力OU
- を出力し、該出力OUT- はまた、クロス接続され
るPMOSトランジスタQP2のゲート電極に与えられ
る。電源ライン1は、出力電圧レベルが接地レベルと所
定のハイレベルVddとの間で変化するパルス電源φに
接続され、電源ライン2は、接地レベルの定電圧源に接
続されている。
【0017】図11は、上述のように構成されたCMO
S論理回路F0の動作を示す波形図である。このCMO
S論理回路F0では、「RESET」「WAIT」「E
VALUATE」「HOLD」の4つの動作によって、
1周期の動作が構成されている。図10における、入力
IN+ 、入力IN- 、パルス電源φ、出力OUT+ およ
び出力OUT- の各波形は、それぞれ図11(a)、図
11(b)、図11(c)、図11(d)および図11
(e)に対応している。
【0018】まず、「RESET」動作では、パルス電
源φの出力電圧レベルがハイレベルからローレベルに引
下げられて、出力ノードKO1,KO2のデータが消去
される。次に、「WAIT」動作では、前記パルス電源
φの出力電圧レベルがローレベルのままで、いずれか一
方の入力ノード、この図10の例では、入力ノードKI
1への入力IN+ がハイレベルに引上げられる。
【0019】こうして、入力状態が確定すると、「EV
ALUATE」動作が行われ、パルス電源φがハイレベ
ルに引上げられる。このとき、前述のように入力IN+
がハイレベルであり、入力IN- はローレベルであるの
で、NMOSトランジスタQN1が導通し、NMOSト
ランジスタQN2が遮断しており、PMOSトランジス
タQP2が導通し、出力OUT+ が前記パルス電源φの
出力電圧レベルの上昇に伴って上昇してゆく。またこの
とき、MOSトランジスタQN2,QP1は遮断したま
まであり、出力OUT- はローレベルのままとなる。
【0020】このようにして、出力ノードKO1,KO
2の電位が確定すると、「HOLD」動作が行われ、入
力ノードKI1,KI2がともにローレベルに引下げら
れて、入力データの消去が行われる。PMOSトランジ
スタQP1,QP2のゲート電極は、前述のように出力
ノードKO1,KO2とクロス接続されており、したが
って入力IN+ ,IN- を消去すると、NMOSトラン
ジスタQN1,QN2はともに遮断するけれども、出力
ノードKO1のハイレベルは保持され、出力ノードKO
2のローレベルは、接地電源と遮断されてダイナミック
に保持される。
【0021】次の周期では、同様に「RESET」動作
の後、「WAIT」動作では、入力IN- が引上げら
れ、入力IN+ はローレベルのままとされる。これによ
って、「HOLD」動作では、出力OUT- がハイレベ
ルに保持され、OUT+ はローレベルとなる。このよう
にして、インバータ/バッファ動作が実現される。
【0022】上述のように構成されたCMOS論理回路
F0は、関数回路であるNMOSトランジスタQN1,
QN2を、複数の素子の直列および/または並列構成と
することによって、所望とする任意の組合わせ論理を出
力することができる単位論理回路に構成することができ
る。また、図12で示すように、前記図10で示すイン
バータ/バッファを単位論理回路として、複数段カスケ
ード接続した順序回路が、レジスタなどとして使用され
ている。
【0023】この図12で示す例では、インバータ/バ
ッファF1,F2,F3,F4は、それぞれ相互に位相
が1/4周期だけずれたパルス電源φ1,φ2,φ3,
φ4によって駆動される。パルス電源φ3,φ4は、パ
ルス電源φ1,φ2とそれぞれ逆位相でよく、φ3=/
φ1,φ4=/φ2となっている。第1段目のインバー
タ/バッファF1には、前記入力IN+ ,IN- が与え
られ、後続の各インバータ/バッファF2,F3,F4
へは、前段のインバータ/バッファF1,F2,F3か
らの出力がそれぞれ与えられる。最終段のインバータ/
バッファF4からは、前記出力OUT+ ,OUT- が出
力される。
【0024】図13に、各パルス電源φ1,φ2,φ
3,φ4の動作波形図を示す。また、前記図13におけ
る各時刻t0,t1,t2,…でのインバータ/バッフ
ァF1〜F4の動作を図14で示す。この図14におい
て、「♯1」は、第1周期目のデータを表し、「♯2」
は第2周期目のデータを表す。このように、データ「♯
1」「♯2」…は、パルス電源φ1〜φ4に同期して、
1/4周期毎に、順次、後段側にシフトされてゆく。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来技術
のCMOS論理回路F0では、NMOSトランジスタQ
N1,QN2のいずれかが導通して、出力ノードKO2
またはKO1がローレベルに保持される。したがって、
前述のように「HOLD」動作時に入力ノードKI1,
KI2がともにローレベルとなって、該NMOSトラン
ジスタQN1,QN2が遮断すると、出力ノードKO2
またはKO1のうち、ローレベルを出力すべき側のノー
ドは、ダイナミックに保持されているだけであり、隣接
回路等の影響を受け易いという問題がある。
【0026】したがって、前記図12で示すシフトレジ
スタなどのように、カスケード接続されている各論理回
路が、隣接回路の論理の切換わりの影響を受けて不安定
になり、論理エラーが発生してしまうという問題があ
る。このため、回路設計にあたって、別の位相、すなわ
ち異なるパルス電源で駆動される回路同士を隣接配置し
ないようにするなどの制約が生じるという問題がある。
【0027】また、前記CMOS論理回路F0では、図
15で示すように、NMOSトランジスタQN1ではp
ウェル5との間に、PMOSトランジスタQP1ではn
ウェル6との間に、参照符D1,D2で示すようなpn
ダイオードがそれぞれ寄生する。
【0028】このため、出力ノードKO2がローレベル
を出力している状態で、「RESET」動作が行われる
と、その初期状態では、パルス電源φはハイレベルであ
り、入力ノードKI1はローレベルであるので、PMO
SトランジスタQP1のドレイン−nウェル6間のpn
ダイオードD2は逆方向バイアスされて、これらの間の
接合容量に電荷が蓄積される。これに対して、NMOS
トランジスタQN1のドレイン−pウェル5間のpnダ
イオードD1は、両端子間が同電位となって、それらの
間の接合容量には、電荷は蓄積されない。
【0029】したがって、「RESET」動作によっ
て、パルス電源φがハイレベルからローレベルに引下げ
られると、pnダイオードD2の接合容量に蓄えられて
いた電荷がpnダイオードD1の接合容量に分配され、
出力ノードKO2の電位は、定電圧源である接地レベル
よりも低い負の値となってしまい、再充電のときに余分
な電力消費を生じてしまうという問題もある。
【0030】このような問題を解決するための他の従来
技術はまた、前記Kramerらの文献において、2N−2N
2P回路として提案されている。図16は、そのような
他の従来技術のCMOS論理回路F10の電気回路図で
ある。このCMOS論理回路F10において、前述の図
10で示すCMOS論理回路F0に類似し、対応する部
分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。こ
のCMOS論理回路F10では、NMOSトランジスタ
QN1,QN2と並列に、それぞれNMOSトランジス
タQN3,QN4が設けられており、NMOSトランジ
スタQN3のゲート電極は前記PMOSトランジスタQ
P1のゲート電極、すなわち出力ノードKO1と接続さ
れ、NMOSトランジスタQN4のゲート電極はPMO
SトランジスタQP2のゲート電極、すなわち出力ノー
ドKO2と接続されている。
【0031】したがって、「HOLD」動作によって、
たとえば出力ノードKO1がハイレベルに保持されると
き、NMOSトランジスタQN3が導通して、入力IN
+ がローレベルとなっても、出力ノードKO2をローレ
ベルに安定して保持する。このようにして、入力I
+ ,IN- がともにローレベルとなっても、ローレベ
ル側の出力が安定するように構成されている。
【0032】また、出力ノードKO2またはKO1から
の出力OUT- またはOUT+ がローレベルである状態
で、「RESET」動作が行われるときには、それぞれ
NMOSトランジスタQN3またはQN4が導通してい
るので、前述の図15で示すような電荷の蓄積が生じる
ことなく、不所望な電力消費を抑制することもできる。
【0033】しかしながら、このような構成のCMOS
論理回路F10では、前述のような隣接回路からの影響
がなくなって設計の自由度を向上することができるけれ
ども、単位論理回路当り、2つのNMOSトランジスタ
QN3,QN4が増加してしまい、該CMOS論理回路
F10の場合には、回路規模が6/4倍に増大してしま
うという問題がある。
【0034】本発明の目的は、回路規模の増大を招くこ
となく、安定した動作を実現することができるCMOS
論理回路を提供することである。
【0035】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るC
MOS論理回路は、一対のPMOSトランジスタを備
え、各PMOSトランジスタのゲート電極は対を成す他
方のPMOSトランジスタのドレイン電極にクロス接続
され、ソース電極は共にパルス電源に接続されるクラン
プ回路と、少なくとも1つのNMOSトランジスタを備
え、該NMOSトランジスタのゲート電極をそれぞれ入
力ノードとし、一端が共通に定電圧源に接続され、他端
は対応する前記PMOSトランジスタのドレイン電極に
それぞれ接続されて出力ノードとなる2つの関数回路と
を含むCMOS論理回路において、前記2つの関数回路
をそれぞれ構成しているNMOSトランジスタの基板電
極は、他方の関数回路の出力ノードにクロス接続される
ことを特徴とする。
【0036】上記の構成によれば、前記2つの関数回路
が、たとえば1つのNMOSトランジスタでそれぞれ構
成されるとき、該CMOS論理回路は前記2N−2P回
路と称される基本回路となり、断熱充電法が使用されて
低消費電力動作が可能となる。このようなCMOS論理
回路において、NMOSトランジスタの基板電極を、他
方の関数回路の出力ノードにクロス接続する。
【0037】したがって、前記パルス電源をハイレベル
としたまま、入力をともにローレベルとする「HOL
D」動作時に、ローレベルを出力すべきNMOSトラン
ジスタの基板にはハイレベルが与えられ、該NMOSト
ランジスタは順方向バイアスされてノーマリ・オン特性
となっており、導通状態を保持する。これによって、N
MOSトランジスタの増加を招くことなく、すなわち回
路規模の増大を招くことなく、隣接回路の影響による論
理エラーを防止することができる。
【0038】また請求項2の発明に係るCMOS論理回
路では、前記クランプ回路の各PMOSトランジスタの
基板電極は、それぞれのゲート電極と接続されることを
特徴とする。
【0039】上記の構成によれば、PMOSトランジス
タの閾値電圧を低くすることができ、低電圧動作が可能
となる。
【0040】さらにまた請求項3の発明に係るCMOS
論理回路では、前記クランプ回路の各PMOSトランジ
スタの基板電極は、前記パルス電源と接続されることを
特徴とする。
【0041】上記の構成によれば、PMOSトランジス
タの閾値電圧は高くなるけれども、パルス電源から定電
圧源への直流電流が流れにくくなり、電力消費をさらに
低減することができる。
【0042】また請求項4の発明に係るCMOS論理回
路は、基板がSOI構造であることを特徴とする。
【0043】上記の構成によれば、各MOSトランジス
タを絶縁分離することができるSOI(Silicon On Ins
ulator)構造とすることによって、前記請求項1で示す
ようなNMOSトランジスタの基板電極への順方向バイ
アスの印加が可能となる。
【0044】さらにまた請求項5の発明に係るCMOS
論理回路は、基板上で各MOSトランジスタが、2重拡
散領域と絶縁物とによって相互に電気的に分離されてい
ることを特徴とする。
【0045】上記の構成によっても、各MOSトランジ
スタが絶縁分離されているので、前記請求項1で示すよ
うなNMOSトランジスタの基板電極への順方向バイア
スの印加が可能となる。
【0046】
【発明の実施の形態】本発明の実施の第1の形態につい
て、図1〜図4および前記図11に基づいて説明すれば
以下のとおりである。
【0047】図1は、本発明の実施の第1の形態のCM
OS論理回路LOGの電気回路図である。このCMOS
論理回路LOGは、単位論理回路であり、前記図12で
示すようなカスケード接続などによって、多数組合わせ
られて、入出力間で所望とする論理が得られるように、
集積回路基板上に形成される。このCMOS論理回路L
OGは、大略的に、クランプ回路CLPと、2つの関数
回路FUN1,FUN2とを備えて構成されている。
【0048】前記クランプ回路CLPは、一対のPMO
SトランジスタMP1,MP2を備えて構成されてい
る。また、この図1で示すCMOS論理回路LOGは、
論理回路の一例としてインバータ/バッファを示すもの
であり、したがって関数回路FUN1,FUN2は、そ
れぞれ1個のNMOSトランジスタMN1,MN2を備
える基本的な回路構成で実現されている。
【0049】前記PMOSトランジスタMP1,MP2
のソース電極は、共通に電源ライン11に接続されてお
り、この電源ライン11は、前記断熱充電法を実現する
ためのパルス電源φに接続されている。一方、NMOS
トランジスタMN1,MN2のゲート電極は、それぞれ
入力ノードHI1,HI2に接続され、入力IN,/I
Nが入力される。また、NMOSトランジスタMN1,
MN2のソース電極には、電源ライン12を介して、定
電圧源となる接地レベルが共通に印加される。
【0050】PMOSトランジスタMP1のドレイン電
極とNMOSトランジスタMN1のドレイン電極とは、
相互に接続されて出力ノードHO2となり、該出力ノー
ドHO2からは出力/OUTが出力され、また該出力ノ
ードHO2は前記PMOSトランジスタMP2のゲート
電極にクロス接続されている。同様に、PMOSトラン
ジスタMP2のドレイン電極とNMOSトランジスタM
N2のドレイン電極とは、相互に接続されて出力ノード
HO1となり、出力OUTを導出するとともに、該出力
ノードHO1は前記PMOSトランジスタMP1のゲー
ト電極にクロス接続されている。PMOSトランジスタ
MP1,MP2のゲート電極はまた、それぞれの基板電
極BP1,BP2と接続されている。
【0051】したがって、入力INがハイレベルである
状態で、パルス電源φがハイレベルとなると、NMOS
トランジスタMN1が導通し、出力/OUTがローレベ
ルとなる。これによって、PMOSトランジスタMP2
が導通して、出力OUTがハイレベルとなる。これに対
して、入力/INがハイレベルである状態で、前記パル
ス電源φがハイレベルとなると、NMOSトランジスタ
MN2が導通し、出力OUTがローレベルとなる。これ
によって、PMOSトランジスタMP1が導通し、出力
/OUTがハイレベルとなる。
【0052】注目すべきは、本発明では、NMOSトラ
ンジスタMN1の基板電極BN1は、PMOSトランジ
スタMP1のゲート電極、すなわち前記出力ノードHO
1と接続され、出力OUTがハイレベルとなるときに、
順方向バイアスが印加されることである。また同様に、
NMOSトランジスタMN2の基板電極BN2は、PM
OSトランジスタMP2のゲート電極、すなわち出力ノ
ードHO2と接続され、出力/OUTがハイレベルであ
るときには、順方向バイアスが印加される。
【0053】前記NMOSトランジスタMN1,MN2
は、前記基板電極BN1,BN2がローレベル(接地レ
ベル)のときには、図2において、参照符β1で示すよ
うに、ノーマリ・オフ型のトランジスタ特性を示し、か
つハイレベル、すなわち前記パルス電源φのピーク電圧
Vddのときには、参照符β2で示すように、ノーマリ
・オン型のトランジスタ特性を示すように、閾値電圧が
調整されている。
【0054】このように構成されたCMOS論理回路L
OGの動作は、前述の図11で示すようになる。図1に
おける、入力IN、入力/IN、パルス電源φ、出力O
UTおよび出力/OUTの各波形は、それぞれ図11
(a)、図11(b)、図11(c)、図11(d)お
よび図11(e)に対応している。
【0055】まず、「RESET」動作によって、パル
ス電源φがローレベルに引下げられ、これによってハイ
レベル側の出力(図11の例では出力OUTである図1
1(d))もローレベルに引下げられ、出力データが消
去される。「WAIT」動作時には、パルス電源φはロ
ーレベルのままで、入力IN,/INのいずれか一方
(図11の例では入力INである図11(a))が引上
げられ、入力がハイレベルに確定すると、「EVALU
ATE」動作によって、ハイレベル側の入力が保持され
たままで、パルス電源φの電圧が引上げられる。これに
伴って、ハイレベル側となる出力(図11の例では出力
OUTである図11(d))がハイレベルに引上げら
れ、出力が確定すると、「HOLD」動作によって、入
力IN,/INがともにローレベルとされて、入力が消
去されても、ハイレベル側の出力を保持しままとなる。
【0056】上述のような動作時において、本発明で
は、「HOLD」動作時に、NMOSトランジスタMN
1またはMN2のうち、ローレベルを出力すべき側、た
とえばMN1の基板電極BN1には、出力OUTのハイ
レベルが与えられることになり、前記図2から、該NM
OSトランジスタMN1の特性がノーマリ・オン型とな
って、出力/OUTをローレベルに安定して固定する。
【0057】したがって、単位論理回路である該CMO
S論理回路LOGが多数設けられるなどしても、隣接す
る論理回路からの影響を受けることなく、安定した動作
を行うことができるようになり、回路設計の自由度を向
上することができる。また、このようにローレベル側の
出力を接地電位に固定するにあたって、前述の図16で
示すCMOS論理回路F10ではNMOSトランジスタ
QN3,QN4が必要であったのに対して、本発明では
前記2N−2P回路のままであり、トランジスタ数、す
なわち回路規模の増大を招くこともない。
【0058】さらにまた、PMOSトランジスタMP
1,MP2の基板電極BP1,BP2は、それぞれのゲ
ート電極と接続されているので、閾値電圧を低く抑える
ことができ、動作電圧を低くすることができる。
【0059】なお、本発明は、各MOSトランジスタM
P1,MP2;MN1,MN2の基板電位を個別に制御
する必要があるので、たとえば図3や図4で示す構造で
実現することができる。
【0060】図3は、本発明に従うCMOS論理回路L
OGを実現するための一構造例を説明するための断面図
である。この構造は、SOI構造と称される構造であ
り、図3ではMOSトランジスタMN1,MP1付近を
示している。代表的なSOI構造基板であるSIMOX
基板では、シリコン基板21の表面に酸素が注入され、
さらに熱処理されて絶縁層22が形成され、この絶縁層
22内にエッチングによって形成した空間に、低濃度の
SOIボディ(p)23およびSOIボディ(n)24
が形成される。
【0061】SOIボディ(p)23には、高濃度の注
入(n+ )によって、ソース領域SN1およびドレイン
領域DN1が形成されるとともに、基板電極BN1が引
出される。ソース領域SN1とドレイン領域DN1との
間のチャネル領域上には、図示しない誘電体層を介し
て、ゲート電極GN1が形成され、こうしてNMOSト
ランジスタMN1が形成される。
【0062】同様に、SOIボディ(n)24に、高濃
度の注入(p+ )によって、ソース領域SP1およびド
レイン領域DP1が形成されるとともに、基板電極BP
1が引出される。前記ソース領域SP1とドレイン領域
DP1との間のチャネル領域上には、誘電体層を介して
ゲート電極GP1が形成され、こうしてPMOSトラン
ジスタMP1が形成される。前記NMOSトランジスタ
MN2およびPMOSトランジスタMP2は、これらN
MOSトランジスタMN1およびPMOSトランジスタ
MP1とそれぞれ同様の構造で実現することができる。
【0063】また、図4の構造は、本件出願人が先に特
願平8−170072で提案した構造であり、シリコン
基板31の表面において、まずNMOSトランジスタM
N1領域にはディープnウェル32が形成され、これに
対して、PMOSトランジスタMP1領域にはディープ
pウェル33が形成される。これらのウェル32,33
上には、それぞれシャローpウェル34およびシャロー
nウェル35が形成され、該シャローpウェル34およ
びシャローnウェル35がそれぞれNMOSトランジス
タMN1およびPMOSトランジスタMP1の基板とな
る。
【0064】シャローpウェル34上には、前記ソース
領域SN1、ドレイン領域DN1および基板電極BN1
ならびにゲート電極GN1等が形成され、シャローnウ
ェル35上には、ソース領域SP1、ドレイン領域DP
1および基板電極BP1ならびにゲート電極GP1等が
形成される。各MOSトランジスタMN1,MP1は、
それらの外周部分に形成されたトレンチ36によって絶
縁分離を実現する、いわゆるトレンチ分離によって、相
互間の良好な絶縁が保たれている。前記ディープnウェ
ル32およびディープpウェル33には、それぞれシャ
ローpウェル34およびシャローnウェル35の電位が
変化しても、常に逆バイアス状態が維持されるように、
図示しない電極から、それぞれハイレベルおよびローレ
ベルに対応する電位が与えられている。
【0065】なお、本発明では、NMOSトランジスタ
MN1,MN2の基板電極BN1,BN2に順方向バイ
アスを印加するので、ハイレベルとローレベルとの電位
差、すなわち前記Vddは、0.6V程度以下とする必
要がある。
【0066】本発明の実施の第2の形態について、図5
に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【0067】図5は、本発明の実施の第2の形態のCM
OS論理回路LOGaの電気回路図である。このCMO
S論理回路LOGaは、前述のCMOS論理回路LOG
に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付してそ
の説明を省略する。このCMOS論理回路LOGaで
は、クランプ回路CLPaを構成するPMOSトランジ
スタMP1a,MP2aの基板電極BP1,BP2は、
それぞれのソース電極と接続されている。
【0068】したがって、閾値電圧を高く設定する必要
が生じるけれども、これによってゲートと基板との間の
接続がなくなり、ソースのpn接合を介した直流電流が
流れなくなり、パルス電源φから接地電位への直流電流
を流れにくくすることができ、電力消費を低減すること
ができる。
【0069】本発明の実施の第3の形態について、図6
に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【0070】図6は、本発明の実施の第3の形態のCM
OS論理回路LOGbの電気回路図である。このCMO
S論理回路LOGbは、前述のCMOS論理回路LOG
に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付してそ
の説明を省略する。このCMOS論理回路LOGbで
は、関数回路FUN1b,FUN2bは、それぞれ2つ
のNMOSトランジスタMN11,MN12;MN2
1,MN22を備えて構成されており、関数回路FUN
1b側ではこれらは相互に直列に接続され、関数回路F
UN2b側では相互に並列に接続される。
【0071】NMOSトランジスタMN11,MN12
のゲート電極は、それぞれ入力ノードHI11,HI1
2となり、入力A,Bが与えられる。また、これらのN
MOSトランジスタMN11,MN12の基板電極BN
11,BN12には、前記出力ノードHO1から順方向
バイアスが与えられる。これに対して、NMOSトラン
ジスタMN21,MN22のゲート電極はそれぞれ入力
ノードHI21,HI22となり、入力/A,/Bが与
えられる。また、NMOSトランジスタMN21,MN
22の基板電極BN21,BN22には、前記出力ノー
ドHO2から順方向バイアスが与えられる。
【0072】したがって、入力AまたはBの少なくとも
いずれか一方がローレベルであるときには、出力ノード
HO1からの出力OUTはローレベルとなり、出力ノー
ドHO2からの出力/OUTはハイレベルとなる。これ
に対して、入力A,Bがともにハイレベルであるときに
は、出力OUTはハイレベルとなり、出力/OUTはロ
ーレベルとなる。このようにして、NAND/NOR動
作を実現することができ、関数回路の構成によって所望
とする論理を実現することができる。
【0073】
【発明の効果】請求項1の発明に係るCMOS論理回路
は、以上のように、クランプ回路と、少なくとも1つの
NMOSトランジスタを備える2つの関数回路とを含
み、パルス電源で駆動されて断熱充電法が使用される低
消費電力動作が可能なECRL回路または2N−2P回
路と称されるCMOS論理回路において、NMOSトラ
ンジスタの基板電極を、他方の関数回路の出力ノードに
クロス接続する。
【0074】それゆえ、前記パルス電源をハイレベルと
したまま、入力をともにローレベルとする「HOLD」
動作時に、ローレベルを出力すべきNMOSトランジス
タの基板は順方向バイアスされてノーマリ・オンとな
り、導通状態を保持する。これによって、NMOSトラ
ンジスタの増加を招くことなく、すなわち回路規模の増
大を招くことなく、隣接回路の影響による論理エラーを
防止することができる。
【0075】また請求項2の発明に係るCMOS論理回
路は、以上のように、クランプ回路の各PMOSトラン
ジスタの基板電極を、それぞれのゲート電極と接続す
る。
【0076】それゆえ、PMOSトランジスタの閾値電
圧を低くすることができ、低電圧動作が可能となる。
【0077】さらにまた請求項3の発明に係るCMOS
論理回路は、以上のように、クランプ回路の各PMOS
トランジスタの基板電極をパルス電源と接続する。
【0078】それゆえ、PMOSトランジスタの閾値電
圧は高くなるけれども、パルス電源から定電圧源への直
流電流が流れにくくなり、電力消費をさらに低減するこ
とができる。
【0079】また請求項4の発明に係るCMOS論理回
路は、以上のように、基板をSOI構造とする。
【0080】それゆえ、各MOSトランジスタを絶縁分
離することができ、前記請求項1で示すようなNMOS
トランジスタの基板電極への順方向バイアスの印加が可
能となる。
【0081】さらにまた請求項5の発明に係るCMOS
論理回路は、以上のように、各MOSトランジスタを、
2重拡散領域と絶縁物とによって相互に電気的に分離す
る。
【0082】それゆえ、各MOSトランジスタを絶縁分
離することができ、前記請求項1で示すようなNMOS
トランジスタの基板電極への順方向バイアスの印加が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の第1の形態のCMOS論理回路
の電気回路図である。
【図2】NMOSトランジスタの動作特性を説明するた
めのグラフである。
【図3】図1で示すCMOS論理回路の具体的な一構造
例を説明するための該CMOS論理回路の一部分の断面
図である。
【図4】図1で示すCMOS論理回路の具体的な他の構
造例を説明するための該CMOS論理回路の一部分の断
面図である。
【図5】本発明の実施の第2の形態のCMOS論理回路
の電気回路図である。
【図6】本発明の実施の第3の形態のCMOS論理回路
の電気回路図である。
【図7】CMOSインバータの充放電動作を説明するた
めの電気回路図である。
【図8】図7で示すCMOSインバータの動作を説明す
るための波形図である。
【図9】通常の充電方法と断熱充電法との違いを説明す
るためのグラフである。
【図10】前記断熱充電法を用いる典型的な従来技術の
CMOS論理回路の電気回路図である。
【図11】図1ならびに図10および図12で示すCM
OS論理回路の動作を説明するための波形図である。
【図12】図10で示すCMOS論理回路を用いて構成
されるシフトレジスタの電気回路図である。
【図13】図12で示すシフトレジスタの動作を説明す
るためのパルス電源の波形図である。
【図14】図12で示すシフトレジスタの動作を説明す
るための各インバータ/バッファの動作状態を示す図で
ある。
【図15】図10で示すCMOS論理回路の問題点を説
明するための一部分の断面を模式的に示す図である。
【図16】他の従来技術のCMOS論理回路の電気回路
図である。
【符号の説明】
11 電源ライン 12 電源ライン 21 シリコン基板 22 絶縁層 23 SOIボディ(p) 24 SOIボディ(n) 31 シリコン基板 32 ディープnウェル 33 ディープpウェル 34 シャローpウェル 35 シャローnウェル BP1,BP2;BN1,BN2 基板電極 CLP,CLPa クランプ回路 FUN1,FUN2;FUN1b,FUN2b 関数
回路 HI1,HI2;HI11,HI12,HI21,HI
22 入力ノード HO1,HO2 出力ノード LOG,LOGa,LOGb CMOS論理回路 MN1,MN2;MN11,MN12,MN21,MN
22 NMOSトランジスタ MP1,MP2;MP1a,MP2a PMOSトラ
ンジスタ φ パルス電源

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一対のPMOSトランジスタを備え、各P
    MOSトランジスタのゲート電極は対を成す他方のPM
    OSトランジスタのドレイン電極にクロス接続され、ソ
    ース電極は共にパルス電源に接続されるクランプ回路
    と、少なくとも1つのNMOSトランジスタを備え、該
    NMOSトランジスタのゲート電極をそれぞれ入力ノー
    ドとし、一端が共通に定電圧源に接続され、他端は対応
    する前記PMOSトランジスタのドレイン電極にそれぞ
    れ接続されて出力ノードとなる2つの関数回路とを含む
    CMOS論理回路において、 前記2つの関数回路をそれぞれ構成しているNMOSト
    ランジスタの基板電極は、他方の関数回路の出力ノード
    にクロス接続されることを特徴とするCMOS論理回
    路。
  2. 【請求項2】前記クランプ回路の各PMOSトランジス
    タの基板電極は、それぞれのゲート電極と接続されるこ
    とを特徴とする請求項1記載のCMOS論理回路。
  3. 【請求項3】前記クランプ回路の各PMOSトランジス
    タの基板電極は、前記パルス電源と接続されることを特
    徴とする請求項1記載のCMOS論理回路。
  4. 【請求項4】基板がSOI構造であることを特徴とする
    請求項1〜3のいずれかに記載のCMOS論理回路。
  5. 【請求項5】基板上で各MOSトランジスタが、2重拡
    散領域と絶縁物とによって相互に電気的に分離されてい
    ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のC
    MOS論理回路。
JP34602896A 1996-12-25 1996-12-25 Cmos論理回路 Expired - Fee Related JP3241619B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34602896A JP3241619B2 (ja) 1996-12-25 1996-12-25 Cmos論理回路
US08/956,541 US6009021A (en) 1996-12-25 1997-10-23 MOS logic circuit with hold operation
DE69724399T DE69724399T2 (de) 1996-12-25 1997-10-28 Logische MOS-Schaltung
EP97118705A EP0851587B1 (en) 1996-12-25 1997-10-28 MOS logic circuit
KR1019970055900A KR100254601B1 (ko) 1996-12-25 1997-10-29 Mos 논리회로

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34602896A JP3241619B2 (ja) 1996-12-25 1996-12-25 Cmos論理回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10190442A JPH10190442A (ja) 1998-07-21
JP3241619B2 true JP3241619B2 (ja) 2001-12-25

Family

ID=18380651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34602896A Expired - Fee Related JP3241619B2 (ja) 1996-12-25 1996-12-25 Cmos論理回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6009021A (ja)
EP (1) EP0851587B1 (ja)
JP (1) JP3241619B2 (ja)
KR (1) KR100254601B1 (ja)
DE (1) DE69724399T2 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3178799B2 (ja) * 1997-04-18 2001-06-25 シャープ株式会社 Mos論理回路及びこのmos論理回路を備えた半導体装置
US6242951B1 (en) * 1997-09-05 2001-06-05 Shunji Nakata Adiabatic charging logic circuit
JP3632151B2 (ja) 2000-06-06 2005-03-23 日本電信電話株式会社 断熱充電レジスタ回路
US6580293B1 (en) * 2001-12-14 2003-06-17 International Business Machines Corporation Body-contacted and double gate-contacted differential logic circuit and method of operation
KR20060131727A (ko) * 2003-09-03 2006-12-20 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 정적 래치, 쌍안정 메모리 셀, 시프트 레지스터, 메모리장치, 플립플롭 및 정적 래치 회로
KR101221776B1 (ko) * 2004-06-15 2013-01-11 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 미시건 에너지 복구 부스트 논리 회로 및 방법
CN100431054C (zh) * 2006-07-06 2008-11-05 复旦大学 一种能量恢复结构的只读存储器存储单元电路
US7973565B2 (en) 2007-05-23 2011-07-05 Cyclos Semiconductor, Inc. Resonant clock and interconnect architecture for digital devices with multiple clock networks
KR101247482B1 (ko) 2009-08-27 2013-03-29 한양대학교 산학협력단 전력 분석 공격을 방지하는 단열 논리 연산 장치
US8659338B2 (en) 2009-10-12 2014-02-25 Cyclos Semiconductor, Inc. Resonant clock distribution network architecture with programmable drivers
JP5531848B2 (ja) * 2010-08-06 2014-06-25 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置、半導体集積回路装置、SRAM、Dt−MOSトランジスタの製造方法
US8390311B2 (en) * 2011-02-08 2013-03-05 Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanvang University) Apparatus for clocked power logic against power analysis attack
GB2505467A (en) * 2012-08-31 2014-03-05 Ibm Dynamic logic gate comprising a nano-electro-mechanical switch
GB201215512D0 (en) 2012-08-31 2012-10-17 Ibm Four terminal nano-electromechanical switch with a single mechanical contact
JP2014168199A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Toshiba Corp 入力回路および電源回路
EP2779457B1 (en) 2013-03-15 2018-08-29 Dialog Semiconductor B.V. Method for charge sharing/reuse of electronic circuits
FR3009772B1 (fr) * 2013-08-14 2015-09-25 Commissariat Energie Atomique Circuit logique a interrupteurs mecaniques a faible consommation
US10432197B2 (en) * 2016-08-08 2019-10-01 Qualcomm Incorporated Electronic devices employing adiabatic logic circuits with wireless charging
CN106487377B (zh) * 2016-09-21 2019-02-05 宁波大学 一种可控二极管自举绝热电路及四级反相器/缓冲器
CN109150162A (zh) * 2018-09-30 2019-01-04 上海华力集成电路制造有限公司 N管可控传输型绝热结构及其构成的一位全加器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2089160B (en) * 1980-12-05 1985-04-17 Rca Corp Programmable logic gates and networks
JP3251661B2 (ja) * 1991-10-15 2002-01-28 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド 制御されたスルー・レートを有するcmosバッファ回路

Also Published As

Publication number Publication date
EP0851587A3 (en) 1999-09-01
DE69724399T2 (de) 2004-07-01
EP0851587B1 (en) 2003-08-27
US6009021A (en) 1999-12-28
KR100254601B1 (ko) 2000-05-01
KR19980063553A (ko) 1998-10-07
EP0851587A2 (en) 1998-07-01
DE69724399D1 (de) 2003-10-02
JPH10190442A (ja) 1998-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3241619B2 (ja) Cmos論理回路
EP0485016B1 (en) Integrated charge pump circuit with back bias voltage reduction
KR100578584B1 (ko) 고전압 cmos 레벨 시프터
US7602231B2 (en) Charge-pump circuit
US5321293A (en) Integrated device having MOS transistors which enable positive and negative voltage swings
KR100243496B1 (ko) 반도체 장치
US4833347A (en) Charge disturbance resistant logic circuits utilizing true and complement input control circuits
US5852366A (en) High voltage level shift circuit including CMOS transistor having thin gate insulating film
JP3756285B2 (ja) Cmos論理回路およびその駆動方法
KR100432848B1 (ko) 동적 실리콘-온-절연체 로직 회로에서의 누설을감소시키는 방법 및 장치
JP3354709B2 (ja) 半導体昇圧回路
WO1994009515A1 (en) Electrical isolation in integrated circuits
JP2006186315A (ja) 半導体装置
JP2978346B2 (ja) 半導体集積回路装置の入力回路
EP0233734B1 (en) Clock signal generating circuit
JP3547906B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH09148916A (ja) 半導体集積回路
US6316986B1 (en) Method and device for voltage multiplication
US20230421155A1 (en) Level shifter circuit with back gate controled transistors
JP3354713B2 (ja) 半導体昇圧回路
US7579221B1 (en) Conversion of an SOI design layout to a bulk design layout
JP2671808B2 (ja) インタフェース回路
KR101867510B1 (ko) 정전기 방전 회로
JP2007165618A (ja) 半導体装置
JPH06232728A (ja) 入出力回路

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071019

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees