JPH10190442A - Cmos論理回路 - Google Patents
Cmos論理回路Info
- Publication number
- JPH10190442A JPH10190442A JP8346028A JP34602896A JPH10190442A JP H10190442 A JPH10190442 A JP H10190442A JP 8346028 A JP8346028 A JP 8346028A JP 34602896 A JP34602896 A JP 34602896A JP H10190442 A JPH10190442 A JP H10190442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- logic circuit
- power supply
- output
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 101100382067 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) BUD14 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/8238—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/0008—Arrangements for reducing power consumption
- H03K19/0019—Arrangements for reducing power consumption by energy recovery or adiabatic operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
- H01L27/0928—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors comprising both N- and P- wells in the substrate, e.g. twin-tub
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/08—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices
- H03K19/094—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using semiconductor devices using field-effect transistors
- H03K19/096—Synchronous circuits, i.e. using clock signals
- H03K19/0963—Synchronous circuits, i.e. using clock signals using transistors of complementary type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
から成るクランプ回路CLPと、それぞれ少なくとも1
つのNMOSトランジスタMN1,MN2を備える2つ
の関数回路FUN1,FUN2とを備え、パルス電源φ
によって駆動され、出力ノードHO1,HO2が断熱充
電されるCMOS論理回路LOGにおいて、NMOSト
ランジスタMN1,MN2のローレベル出力時における
動作を、回路規模の増大を招くことなく、安定させる。 【解決手段】 SOI構造等の各MOSトランジスタの
基板電位を個別に制御できる構造とし、MN1,MN2
の基板電極BN1,BN2を出力ノードHO1,HO2
にクロス接続し、ローレベル出力時に順方向バイアスを
印加する。これによって、両入力ノードHI1,HI2
がローレベルとなる「HOLD」動作時においても、ロ
ーレベルを出力する側のNMOSトランジスタはノーマ
リ・オンとなる。
Description
内に形成される論理回路に関し、特に低消費電力な断熱
充電法を利用するCMOS構成の論理回路に関する。
A.H.,Mattisson,S.,Rabin,S.D.,Speck,D.A.,and van de
Snepscheut,J.L.A.: "Hot-Clock nMOS," Proceedings
of the1985 Chapel Hill Conference on VLSI,pp.1-17
(Computer Science Press,1985)によって提案されたM
OS集積論理回路の低消費電力化の手法である。以下
に、この断熱充電法について説明する。
電圧を充電するにあたって、電源に接続されたスイッチ
であるMOSFETを閉じると、ノードの容量Cが完全
に充電されるまで、スイッチの抵抗によって、該スイッ
チによる電位差をVとすると、(1/2)×CV2 の電
力が消費される。しかしながら、ノードの電位が電源電
位と等しければ、電源とノードとが接続されても、前記
スイッチには電流が流れず、電力消費もなくなる。
とノードの容量Cとの時定数RCに比べて比較的ゆっく
りと上昇させると、スイッチによる電位差を小さくし
て、ノードの電位を電源電圧と同様に上昇させて近い値
に保つことができる。このようにして、ノードの電位を
電源に対して均衡させ、容量を断熱的に充電することが
できる。このとき、スイッチの抵抗で生じる消費電力
は、
する時間であり、V(t)は容量の電圧特性である。
R,Tが定数で、T≫RCであるとすると、前記式1は
下式で近似される。
には、上記式2に係数π2 /8が掛る。
ノードの容量を充電するのに必要な電力を零にできるこ
とを示している。このように準静的に充電する方法が前
記断熱充電法であり、該断熱充電法での消費電力に関す
る点は、CMOSの標準的な充電方法では、時間に対し
て無関係、すなわちRC定数に無関係に、前述のように
(1/2)×CV2 の電力を消費する点とは大きく異な
っている。
ータの場合、入力ノードKIへの入力INを図8(a)
で示すように変化するとき、出力ノードKOからの出力
OUT- は、図8(b)で示すように変化する。すなわ
ち、入力INが時刻t11においてローレベルに立下が
ると、PMOSトランジスタQPが導通し、NMOSト
ランジスタQNが遮断し、出力ノードKOは、PMOS
トランジスタQPを介して、電源ライン1から参照符I
1で示す充電電流によって充電され、前記電源ライン1
が接続される電源電位Vddまで充電される。
においてハイレベルに立上がると、PMOSトランジス
タQPは遮断し、NMOSトランジスタQNは導通し、
出力ノードKOの電荷は、NMOSトランジスタQNを
介する電源ライン2への放電電流I2によって放電され
る。
は、図9において、参照符α1で示す一定の電源電位V
ddと、参照符α2で示す出力ノードKOの電位との間
の電位差V1がスイッチングによる損失の原因となる。
これに対して、前述の断熱充電法では、電源電位は参照
符α3で示すように変化し、これに追従して出力ノード
KOの電位も参照符α4で示すように変化し、損失は参
照符V2で示す電位差に対応した僅かな値となる。
OSトランジスタ回路が盛んに考案されている。たとえ
ば、Moon,Y.,and Jeong,D.-K,:"Efficient Charge Reco
veryLogic,"1995 Symposium on VLSI Circuits Digest
of Technical Papers,pp.129-130,May 1995. ならびにK
ramer,A.,Denker,J.S.,Flower,B.,and Moroney,J.:"2nd
Order Adiabatic Computation with 2N-2P and 2N-2N2
P Logic Circuits,"Porc.Int.Symp.Low Power Design,p
p.191-196,Dana Point,April 1995.では、図10で示す
ような典型的な従来技術のCMOS論理回路F0が示さ
れている。
fficient Chargy Recovery Logic)回路、または2N−
2P回路と称されるインバータ/バッファである。この
CMOS論理回路F0は、大略的に、電源ライン1,2
間に、PMOSトランジスタQP1とNMOSトランジ
スタQN1とから成る直列回路と、PMOSトランジス
タQP2とNMOSトランジスタQN2とから成る直列
回路とが並列に介在されて構成されている。
ート電極は、第1および第2の入力ノードKI1,KI
2とそれぞれ接続され、NMOSトランジスタQN1側
には入力IN+ が与えられ、NMOSトランジスタQN
2側には前記入力IN+ から位相のずれた入力IN- が
与えられる。PMOSトランジスタQP2のドレイン電
極とNMOSトランジスタQN2のドレイン電極との接
続点は、第1の出力ノードKO1となり、出力OUT+
を出力するとともに、この出力OUT+ は、クロス接続
されるPMOSトランジスタQP1のゲート電極に与え
られる。同様に、PMOSトランジスタQP1のドレイ
ン電極とNMOSトランジスタQN1のドレイン電極と
の接続点は、第2の出力ノードKO2となり、出力OU
T- を出力し、該出力OUT- はまた、クロス接続され
るPMOSトランジスタQP2のゲート電極に与えられ
る。電源ライン1は、出力電圧レベルが接地レベルと所
定のハイレベルVddとの間で変化するパルス電源φに
接続され、電源ライン2は、接地レベルの定電圧源に接
続されている。
S論理回路F0の動作を示す波形図である。このCMO
S論理回路F0では、「RESET」「WAIT」「E
VALUATE」「HOLD」の4つの動作によって、
1周期の動作が構成されている。図10における、入力
IN+ 、入力IN- 、パルス電源φ、出力OUT+ およ
び出力OUT- の各波形は、それぞれ図11(a)、図
11(b)、図11(c)、図11(d)および図11
(e)に対応している。
源φの出力電圧レベルがハイレベルからローレベルに引
下げられて、出力ノードKO1,KO2のデータが消去
される。次に、「WAIT」動作では、前記パルス電源
φの出力電圧レベルがローレベルのままで、いずれか一
方の入力ノード、この図10の例では、入力ノードKI
1への入力IN+ がハイレベルに引上げられる。
ALUATE」動作が行われ、パルス電源φがハイレベ
ルに引上げられる。このとき、前述のように入力IN+
がハイレベルであり、入力IN- はローレベルであるの
で、NMOSトランジスタQN1が導通し、NMOSト
ランジスタQN2が遮断しており、PMOSトランジス
タQP2が導通し、出力OUT+ が前記パルス電源φの
出力電圧レベルの上昇に伴って上昇してゆく。またこの
とき、MOSトランジスタQN2,QP1は遮断したま
まであり、出力OUT- はローレベルのままとなる。
2の電位が確定すると、「HOLD」動作が行われ、入
力ノードKI1,KI2がともにローレベルに引下げら
れて、入力データの消去が行われる。PMOSトランジ
スタQP1,QP2のゲート電極は、前述のように出力
ノードKO1,KO2とクロス接続されており、したが
って入力IN+ ,IN- を消去すると、NMOSトラン
ジスタQN1,QN2はともに遮断するけれども、出力
ノードKO1のハイレベルは保持され、出力ノードKO
2のローレベルは、接地電源と遮断されてダイナミック
に保持される。
の後、「WAIT」動作では、入力IN- が引上げら
れ、入力IN+ はローレベルのままとされる。これによ
って、「HOLD」動作では、出力OUT- がハイレベ
ルに保持され、OUT+ はローレベルとなる。このよう
にして、インバータ/バッファ動作が実現される。
F0は、関数回路であるNMOSトランジスタQN1,
QN2を、複数の素子の直列および/または並列構成と
することによって、所望とする任意の組合わせ論理を出
力することができる単位論理回路に構成することができ
る。また、図12で示すように、前記図10で示すイン
バータ/バッファを単位論理回路として、複数段カスケ
ード接続した順序回路が、レジスタなどとして使用され
ている。
ッファF1,F2,F3,F4は、それぞれ相互に位相
が1/4周期だけずれたパルス電源φ1,φ2,φ3,
φ4によって駆動される。パルス電源φ3,φ4は、パ
ルス電源φ1,φ2とそれぞれ逆位相でよく、φ3=/
φ1,φ4=/φ2となっている。第1段目のインバー
タ/バッファF1には、前記入力IN+ ,IN- が与え
られ、後続の各インバータ/バッファF2,F3,F4
へは、前段のインバータ/バッファF1,F2,F3か
らの出力がそれぞれ与えられる。最終段のインバータ/
バッファF4からは、前記出力OUT+ ,OUT- が出
力される。
3,φ4の動作波形図を示す。また、前記図13におけ
る各時刻t0,t1,t2,…でのインバータ/バッフ
ァF1〜F4の動作を図14で示す。この図14におい
て、「♯1」は、第1周期目のデータを表し、「♯2」
は第2周期目のデータを表す。このように、データ「♯
1」「♯2」…は、パルス電源φ1〜φ4に同期して、
1/4周期毎に、順次、後段側にシフトされてゆく。
のCMOS論理回路F0では、NMOSトランジスタQ
N1,QN2のいずれかが導通して、出力ノードKO2
またはKO1がローレベルに保持される。したがって、
前述のように「HOLD」動作時に入力ノードKI1,
KI2がともにローレベルとなって、該NMOSトラン
ジスタQN1,QN2が遮断すると、出力ノードKO2
またはKO1のうち、ローレベルを出力すべき側のノー
ドは、ダイナミックに保持されているだけであり、隣接
回路等の影響を受け易いという問題がある。
スタなどのように、カスケード接続されている各論理回
路が、隣接回路の論理の切換わりの影響を受けて不安定
になり、論理エラーが発生してしまうという問題があ
る。このため、回路設計にあたって、別の位相、すなわ
ち異なるパルス電源で駆動される回路同士を隣接配置し
ないようにするなどの制約が生じるという問題がある。
15で示すように、NMOSトランジスタQN1ではp
ウェル5との間に、PMOSトランジスタQP1ではn
ウェル6との間に、参照符D1,D2で示すようなpn
ダイオードがそれぞれ寄生する。
を出力している状態で、「RESET」動作が行われる
と、その初期状態では、パルス電源φはハイレベルであ
り、入力ノードKI1はローレベルであるので、PMO
SトランジスタQP1のドレイン−nウェル6間のpn
ダイオードD2は逆方向バイアスされて、これらの間の
接合容量に電荷が蓄積される。これに対して、NMOS
トランジスタQN1のドレイン−pウェル5間のpnダ
イオードD1は、両端子間が同電位となって、それらの
間の接合容量には、電荷は蓄積されない。
て、パルス電源φがハイレベルからローレベルに引下げ
られると、pnダイオードD2の接合容量に蓄えられて
いた電荷がpnダイオードD1の接合容量に分配され、
出力ノードKO2の電位は、定電圧源である接地レベル
よりも低い負の値となってしまい、再充電のときに余分
な電力消費を生じてしまうという問題もある。
技術はまた、前記Kramerらの文献において、2N−2N
2P回路として提案されている。図16は、そのような
他の従来技術のCMOS論理回路F10の電気回路図で
ある。このCMOS論理回路F10において、前述の図
10で示すCMOS論理回路F0に類似し、対応する部
分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。こ
のCMOS論理回路F10では、NMOSトランジスタ
QN1,QN2と並列に、それぞれNMOSトランジス
タQN3,QN4が設けられており、NMOSトランジ
スタQN3のゲート電極は前記PMOSトランジスタQ
P1のゲート電極、すなわち出力ノードKO1と接続さ
れ、NMOSトランジスタQN4のゲート電極はPMO
SトランジスタQP2のゲート電極、すなわち出力ノー
ドKO2と接続されている。
たとえば出力ノードKO1がハイレベルに保持されると
き、NMOSトランジスタQN3が導通して、入力IN
+ がローレベルとなっても、出力ノードKO2をローレ
ベルに安定して保持する。このようにして、入力I
N+ ,IN- がともにローレベルとなっても、ローレベ
ル側の出力が安定するように構成されている。
の出力OUT- またはOUT+ がローレベルである状態
で、「RESET」動作が行われるときには、それぞれ
NMOSトランジスタQN3またはQN4が導通してい
るので、前述の図15で示すような電荷の蓄積が生じる
ことなく、不所望な電力消費を抑制することもできる。
論理回路F10では、前述のような隣接回路からの影響
がなくなって設計の自由度を向上することができるけれ
ども、単位論理回路当り、2つのNMOSトランジスタ
QN3,QN4が増加してしまい、該CMOS論理回路
F10の場合には、回路規模が6/4倍に増大してしま
うという問題がある。
となく、安定した動作を実現することができるCMOS
論理回路を提供することである。
MOS論理回路は、一対のPMOSトランジスタを備
え、各PMOSトランジスタのゲート電極は対を成す他
方のPMOSトランジスタのドレイン電極にクロス接続
され、ソース電極は共にパルス電源に接続されるクラン
プ回路と、少なくとも1つのNMOSトランジスタを備
え、該NMOSトランジスタのゲート電極をそれぞれ入
力ノードとし、一端が共通に定電圧源に接続され、他端
は対応する前記PMOSトランジスタのドレイン電極に
それぞれ接続されて出力ノードとなる2つの関数回路と
を含むCMOS論理回路において、前記2つの関数回路
をそれぞれ構成しているNMOSトランジスタの基板電
極は、他方の関数回路の出力ノードにクロス接続される
ことを特徴とする。
が、たとえば1つのNMOSトランジスタでそれぞれ構
成されるとき、該CMOS論理回路は前記2N−2P回
路と称される基本回路となり、断熱充電法が使用されて
低消費電力動作が可能となる。このようなCMOS論理
回路において、NMOSトランジスタの基板電極を、他
方の関数回路の出力ノードにクロス接続する。
としたまま、入力をともにローレベルとする「HOL
D」動作時に、ローレベルを出力すべきNMOSトラン
ジスタの基板にはハイレベルが与えられ、該NMOSト
ランジスタは順方向バイアスされてノーマリ・オン特性
となっており、導通状態を保持する。これによって、N
MOSトランジスタの増加を招くことなく、すなわち回
路規模の増大を招くことなく、隣接回路の影響による論
理エラーを防止することができる。
路では、前記クランプ回路の各PMOSトランジスタの
基板電極は、それぞれのゲート電極と接続されることを
特徴とする。
タの閾値電圧を低くすることができ、低電圧動作が可能
となる。
論理回路では、前記クランプ回路の各PMOSトランジ
スタの基板電極は、前記パルス電源と接続されることを
特徴とする。
タの閾値電圧は高くなるけれども、パルス電源から定電
圧源への直流電流が流れにくくなり、電力消費をさらに
低減することができる。
路は、基板がSOI構造であることを特徴とする。
タを絶縁分離することができるSOI(Silicon On Ins
ulator)構造とすることによって、前記請求項1で示す
ようなNMOSトランジスタの基板電極への順方向バイ
アスの印加が可能となる。
論理回路は、基板上で各MOSトランジスタが、2重拡
散領域と絶縁物とによって相互に電気的に分離されてい
ることを特徴とする。
スタが絶縁分離されているので、前記請求項1で示すよ
うなNMOSトランジスタの基板電極への順方向バイア
スの印加が可能となる。
て、図1〜図4および前記図11に基づいて説明すれば
以下のとおりである。
OS論理回路LOGの電気回路図である。このCMOS
論理回路LOGは、単位論理回路であり、前記図12で
示すようなカスケード接続などによって、多数組合わせ
られて、入出力間で所望とする論理が得られるように、
集積回路基板上に形成される。このCMOS論理回路L
OGは、大略的に、クランプ回路CLPと、2つの関数
回路FUN1,FUN2とを備えて構成されている。
SトランジスタMP1,MP2を備えて構成されてい
る。また、この図1で示すCMOS論理回路LOGは、
論理回路の一例としてインバータ/バッファを示すもの
であり、したがって関数回路FUN1,FUN2は、そ
れぞれ1個のNMOSトランジスタMN1,MN2を備
える基本的な回路構成で実現されている。
のソース電極は、共通に電源ライン11に接続されてお
り、この電源ライン11は、前記断熱充電法を実現する
ためのパルス電源φに接続されている。一方、NMOS
トランジスタMN1,MN2のゲート電極は、それぞれ
入力ノードHI1,HI2に接続され、入力IN,/I
Nが入力される。また、NMOSトランジスタMN1,
MN2のソース電極には、電源ライン12を介して、定
電圧源となる接地レベルが共通に印加される。
極とNMOSトランジスタMN1のドレイン電極とは、
相互に接続されて出力ノードHO2となり、該出力ノー
ドHO2からは出力/OUTが出力され、また該出力ノ
ードHO2は前記PMOSトランジスタMP2のゲート
電極にクロス接続されている。同様に、PMOSトラン
ジスタMP2のドレイン電極とNMOSトランジスタM
N2のドレイン電極とは、相互に接続されて出力ノード
HO1となり、出力OUTを導出するとともに、該出力
ノードHO1は前記PMOSトランジスタMP1のゲー
ト電極にクロス接続されている。PMOSトランジスタ
MP1,MP2のゲート電極はまた、それぞれの基板電
極BP1,BP2と接続されている。
状態で、パルス電源φがハイレベルとなると、NMOS
トランジスタMN1が導通し、出力/OUTがローレベ
ルとなる。これによって、PMOSトランジスタMP2
が導通して、出力OUTがハイレベルとなる。これに対
して、入力/INがハイレベルである状態で、前記パル
ス電源φがハイレベルとなると、NMOSトランジスタ
MN2が導通し、出力OUTがローレベルとなる。これ
によって、PMOSトランジスタMP1が導通し、出力
/OUTがハイレベルとなる。
ンジスタMN1の基板電極BN1は、PMOSトランジ
スタMP1のゲート電極、すなわち前記出力ノードHO
1と接続され、出力OUTがハイレベルとなるときに、
順方向バイアスが印加されることである。また同様に、
NMOSトランジスタMN2の基板電極BN2は、PM
OSトランジスタMP2のゲート電極、すなわち出力ノ
ードHO2と接続され、出力/OUTがハイレベルであ
るときには、順方向バイアスが印加される。
は、前記基板電極BN1,BN2がローレベル(接地レ
ベル)のときには、図2において、参照符β1で示すよ
うに、ノーマリ・オフ型のトランジスタ特性を示し、か
つハイレベル、すなわち前記パルス電源φのピーク電圧
Vddのときには、参照符β2で示すように、ノーマリ
・オン型のトランジスタ特性を示すように、閾値電圧が
調整されている。
OGの動作は、前述の図11で示すようになる。図1に
おける、入力IN、入力/IN、パルス電源φ、出力O
UTおよび出力/OUTの各波形は、それぞれ図11
(a)、図11(b)、図11(c)、図11(d)お
よび図11(e)に対応している。
ス電源φがローレベルに引下げられ、これによってハイ
レベル側の出力(図11の例では出力OUTである図1
1(d))もローレベルに引下げられ、出力データが消
去される。「WAIT」動作時には、パルス電源φはロ
ーレベルのままで、入力IN,/INのいずれか一方
(図11の例では入力INである図11(a))が引上
げられ、入力がハイレベルに確定すると、「EVALU
ATE」動作によって、ハイレベル側の入力が保持され
たままで、パルス電源φの電圧が引上げられる。これに
伴って、ハイレベル側となる出力(図11の例では出力
OUTである図11(d))がハイレベルに引上げら
れ、出力が確定すると、「HOLD」動作によって、入
力IN,/INがともにローレベルとされて、入力が消
去されても、ハイレベル側の出力を保持しままとなる。
は、「HOLD」動作時に、NMOSトランジスタMN
1またはMN2のうち、ローレベルを出力すべき側、た
とえばMN1の基板電極BN1には、出力OUTのハイ
レベルが与えられることになり、前記図2から、該NM
OSトランジスタMN1の特性がノーマリ・オン型とな
って、出力/OUTをローレベルに安定して固定する。
S論理回路LOGが多数設けられるなどしても、隣接す
る論理回路からの影響を受けることなく、安定した動作
を行うことができるようになり、回路設計の自由度を向
上することができる。また、このようにローレベル側の
出力を接地電位に固定するにあたって、前述の図16で
示すCMOS論理回路F10ではNMOSトランジスタ
QN3,QN4が必要であったのに対して、本発明では
前記2N−2P回路のままであり、トランジスタ数、す
なわち回路規模の増大を招くこともない。
1,MP2の基板電極BP1,BP2は、それぞれのゲ
ート電極と接続されているので、閾値電圧を低く抑える
ことができ、動作電圧を低くすることができる。
P1,MP2;MN1,MN2の基板電位を個別に制御
する必要があるので、たとえば図3や図4で示す構造で
実現することができる。
OGを実現するための一構造例を説明するための断面図
である。この構造は、SOI構造と称される構造であ
り、図3ではMOSトランジスタMN1,MP1付近を
示している。代表的なSOI構造基板であるSIMOX
基板では、シリコン基板21の表面に酸素が注入され、
さらに熱処理されて絶縁層22が形成され、この絶縁層
22内にエッチングによって形成した空間に、低濃度の
SOIボディ(p)23およびSOIボディ(n)24
が形成される。
入(n+ )によって、ソース領域SN1およびドレイン
領域DN1が形成されるとともに、基板電極BN1が引
出される。ソース領域SN1とドレイン領域DN1との
間のチャネル領域上には、図示しない誘電体層を介し
て、ゲート電極GN1が形成され、こうしてNMOSト
ランジスタMN1が形成される。
度の注入(p+ )によって、ソース領域SP1およびド
レイン領域DP1が形成されるとともに、基板電極BP
1が引出される。前記ソース領域SP1とドレイン領域
DP1との間のチャネル領域上には、誘電体層を介して
ゲート電極GP1が形成され、こうしてPMOSトラン
ジスタMP1が形成される。前記NMOSトランジスタ
MN2およびPMOSトランジスタMP2は、これらN
MOSトランジスタMN1およびPMOSトランジスタ
MP1とそれぞれ同様の構造で実現することができる。
願平8−170072で提案した構造であり、シリコン
基板31の表面において、まずNMOSトランジスタM
N1領域にはディープnウェル32が形成され、これに
対して、PMOSトランジスタMP1領域にはディープ
pウェル33が形成される。これらのウェル32,33
上には、それぞれシャローpウェル34およびシャロー
nウェル35が形成され、該シャローpウェル34およ
びシャローnウェル35がそれぞれNMOSトランジス
タMN1およびPMOSトランジスタMP1の基板とな
る。
領域SN1、ドレイン領域DN1および基板電極BN1
ならびにゲート電極GN1等が形成され、シャローnウ
ェル35上には、ソース領域SP1、ドレイン領域DP
1および基板電極BP1ならびにゲート電極GP1等が
形成される。各MOSトランジスタMN1,MP1は、
それらの外周部分に形成されたトレンチ36によって絶
縁分離を実現する、いわゆるトレンチ分離によって、相
互間の良好な絶縁が保たれている。前記ディープnウェ
ル32およびディープpウェル33には、それぞれシャ
ローpウェル34およびシャローnウェル35の電位が
変化しても、常に逆バイアス状態が維持されるように、
図示しない電極から、それぞれハイレベルおよびローレ
ベルに対応する電位が与えられている。
MN1,MN2の基板電極BN1,BN2に順方向バイ
アスを印加するので、ハイレベルとローレベルとの電位
差、すなわち前記Vddは、0.6V程度以下とする必
要がある。
に基づいて説明すれば以下のとおりである。
OS論理回路LOGaの電気回路図である。このCMO
S論理回路LOGaは、前述のCMOS論理回路LOG
に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付してそ
の説明を省略する。このCMOS論理回路LOGaで
は、クランプ回路CLPaを構成するPMOSトランジ
スタMP1a,MP2aの基板電極BP1,BP2は、
それぞれのソース電極と接続されている。
が生じるけれども、これによってゲートと基板との間の
接続がなくなり、ソースのpn接合を介した直流電流が
流れなくなり、パルス電源φから接地電位への直流電流
を流れにくくすることができ、電力消費を低減すること
ができる。
に基づいて説明すれば以下のとおりである。
OS論理回路LOGbの電気回路図である。このCMO
S論理回路LOGbは、前述のCMOS論理回路LOG
に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付してそ
の説明を省略する。このCMOS論理回路LOGbで
は、関数回路FUN1b,FUN2bは、それぞれ2つ
のNMOSトランジスタMN11,MN12;MN2
1,MN22を備えて構成されており、関数回路FUN
1b側ではこれらは相互に直列に接続され、関数回路F
UN2b側では相互に並列に接続される。
のゲート電極は、それぞれ入力ノードHI11,HI1
2となり、入力A,Bが与えられる。また、これらのN
MOSトランジスタMN11,MN12の基板電極BN
11,BN12には、前記出力ノードHO1から順方向
バイアスが与えられる。これに対して、NMOSトラン
ジスタMN21,MN22のゲート電極はそれぞれ入力
ノードHI21,HI22となり、入力/A,/Bが与
えられる。また、NMOSトランジスタMN21,MN
22の基板電極BN21,BN22には、前記出力ノー
ドHO2から順方向バイアスが与えられる。
いずれか一方がローレベルであるときには、出力ノード
HO1からの出力OUTはローレベルとなり、出力ノー
ドHO2からの出力/OUTはハイレベルとなる。これ
に対して、入力A,Bがともにハイレベルであるときに
は、出力OUTはハイレベルとなり、出力/OUTはロ
ーレベルとなる。このようにして、NAND/NOR動
作を実現することができ、関数回路の構成によって所望
とする論理を実現することができる。
は、以上のように、クランプ回路と、少なくとも1つの
NMOSトランジスタを備える2つの関数回路とを含
み、パルス電源で駆動されて断熱充電法が使用される低
消費電力動作が可能なECRL回路または2N−2P回
路と称されるCMOS論理回路において、NMOSトラ
ンジスタの基板電極を、他方の関数回路の出力ノードに
クロス接続する。
したまま、入力をともにローレベルとする「HOLD」
動作時に、ローレベルを出力すべきNMOSトランジス
タの基板は順方向バイアスされてノーマリ・オンとな
り、導通状態を保持する。これによって、NMOSトラ
ンジスタの増加を招くことなく、すなわち回路規模の増
大を招くことなく、隣接回路の影響による論理エラーを
防止することができる。
路は、以上のように、クランプ回路の各PMOSトラン
ジスタの基板電極を、それぞれのゲート電極と接続す
る。
圧を低くすることができ、低電圧動作が可能となる。
論理回路は、以上のように、クランプ回路の各PMOS
トランジスタの基板電極をパルス電源と接続する。
圧は高くなるけれども、パルス電源から定電圧源への直
流電流が流れにくくなり、電力消費をさらに低減するこ
とができる。
路は、以上のように、基板をSOI構造とする。
離することができ、前記請求項1で示すようなNMOS
トランジスタの基板電極への順方向バイアスの印加が可
能となる。
論理回路は、以上のように、各MOSトランジスタを、
2重拡散領域と絶縁物とによって相互に電気的に分離す
る。
離することができ、前記請求項1で示すようなNMOS
トランジスタの基板電極への順方向バイアスの印加が可
能となる。
の電気回路図である。
めのグラフである。
例を説明するための該CMOS論理回路の一部分の断面
図である。
造例を説明するための該CMOS論理回路の一部分の断
面図である。
の電気回路図である。
の電気回路図である。
めの電気回路図である。
るための波形図である。
るためのグラフである。
CMOS論理回路の電気回路図である。
OS論理回路の動作を説明するための波形図である。
されるシフトレジスタの電気回路図である。
るためのパルス電源の波形図である。
るための各インバータ/バッファの動作状態を示す図で
ある。
明するための一部分の断面を模式的に示す図である。
図である。
回路 HI1,HI2;HI11,HI12,HI21,HI
22 入力ノード HO1,HO2 出力ノード LOG,LOGa,LOGb CMOS論理回路 MN1,MN2;MN11,MN12,MN21,MN
22 NMOSトランジスタ MP1,MP2;MP1a,MP2a PMOSトラ
ンジスタ φ パルス電源
Claims (5)
- 【請求項1】一対のPMOSトランジスタを備え、各P
MOSトランジスタのゲート電極は対を成す他方のPM
OSトランジスタのドレイン電極にクロス接続され、ソ
ース電極は共にパルス電源に接続されるクランプ回路
と、少なくとも1つのNMOSトランジスタを備え、該
NMOSトランジスタのゲート電極をそれぞれ入力ノー
ドとし、一端が共通に定電圧源に接続され、他端は対応
する前記PMOSトランジスタのドレイン電極にそれぞ
れ接続されて出力ノードとなる2つの関数回路とを含む
CMOS論理回路において、 前記2つの関数回路をそれぞれ構成しているNMOSト
ランジスタの基板電極は、他方の関数回路の出力ノード
にクロス接続されることを特徴とするCMOS論理回
路。 - 【請求項2】前記クランプ回路の各PMOSトランジス
タの基板電極は、それぞれのゲート電極と接続されるこ
とを特徴とする請求項1記載のCMOS論理回路。 - 【請求項3】前記クランプ回路の各PMOSトランジス
タの基板電極は、前記パルス電源と接続されることを特
徴とする請求項1記載のCMOS論理回路。 - 【請求項4】基板がSOI構造であることを特徴とする
請求項1〜3のいずれかに記載のCMOS論理回路。 - 【請求項5】基板上で各MOSトランジスタが、2重拡
散領域と絶縁物とによって相互に電気的に分離されてい
ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のC
MOS論理回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34602896A JP3241619B2 (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Cmos論理回路 |
US08/956,541 US6009021A (en) | 1996-12-25 | 1997-10-23 | MOS logic circuit with hold operation |
EP97118705A EP0851587B1 (en) | 1996-12-25 | 1997-10-28 | MOS logic circuit |
DE69724399T DE69724399T2 (de) | 1996-12-25 | 1997-10-28 | Logische MOS-Schaltung |
KR1019970055900A KR100254601B1 (ko) | 1996-12-25 | 1997-10-29 | Mos 논리회로 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34602896A JP3241619B2 (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Cmos論理回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10190442A true JPH10190442A (ja) | 1998-07-21 |
JP3241619B2 JP3241619B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18380651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34602896A Expired - Fee Related JP3241619B2 (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | Cmos論理回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6009021A (ja) |
EP (1) | EP0851587B1 (ja) |
JP (1) | JP3241619B2 (ja) |
KR (1) | KR100254601B1 (ja) |
DE (1) | DE69724399T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6788121B2 (en) | 2000-06-06 | 2004-09-07 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Adiabatic charging register circuit |
KR101247482B1 (ko) | 2009-08-27 | 2013-03-29 | 한양대학교 산학협력단 | 전력 분석 공격을 방지하는 단열 논리 연산 장치 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3178799B2 (ja) * | 1997-04-18 | 2001-06-25 | シャープ株式会社 | Mos論理回路及びこのmos論理回路を備えた半導体装置 |
US6242951B1 (en) * | 1997-09-05 | 2001-06-05 | Shunji Nakata | Adiabatic charging logic circuit |
US6580293B1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-17 | International Business Machines Corporation | Body-contacted and double gate-contacted differential logic circuit and method of operation |
KR20060131727A (ko) * | 2003-09-03 | 2006-12-20 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 정적 래치, 쌍안정 메모리 셀, 시프트 레지스터, 메모리장치, 플립플롭 및 정적 래치 회로 |
WO2006002075A1 (en) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | The Regents Of The University Of Michigan | Energy recovery boost logic |
CN100431054C (zh) * | 2006-07-06 | 2008-11-05 | 复旦大学 | 一种能量恢复结构的只读存储器存储单元电路 |
US7973565B2 (en) | 2007-05-23 | 2011-07-05 | Cyclos Semiconductor, Inc. | Resonant clock and interconnect architecture for digital devices with multiple clock networks |
WO2011046987A2 (en) | 2009-10-12 | 2011-04-21 | Cyclos Semiconductor, Inc. | Resonant clock distribution network architecture for tracking parameter variations in conventional clock distribution networks |
JP5531848B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-06-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置、半導体集積回路装置、SRAM、Dt−MOSトランジスタの製造方法 |
US8390311B2 (en) * | 2011-02-08 | 2013-03-05 | Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanvang University) | Apparatus for clocked power logic against power analysis attack |
GB2505467A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-05 | Ibm | Dynamic logic gate comprising a nano-electro-mechanical switch |
GB201215512D0 (en) | 2012-08-31 | 2012-10-17 | Ibm | Four terminal nano-electromechanical switch with a single mechanical contact |
JP2014168199A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Toshiba Corp | 入力回路および電源回路 |
EP2779457B1 (en) | 2013-03-15 | 2018-08-29 | Dialog Semiconductor B.V. | Method for charge sharing/reuse of electronic circuits |
FR3009772B1 (fr) * | 2013-08-14 | 2015-09-25 | Commissariat Energie Atomique | Circuit logique a interrupteurs mecaniques a faible consommation |
US10432197B2 (en) * | 2016-08-08 | 2019-10-01 | Qualcomm Incorporated | Electronic devices employing adiabatic logic circuits with wireless charging |
CN106487377B (zh) * | 2016-09-21 | 2019-02-05 | 宁波大学 | 一种可控二极管自举绝热电路及四级反相器/缓冲器 |
CN109150162A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-04 | 上海华力集成电路制造有限公司 | N管可控传输型绝热结构及其构成的一位全加器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2089160B (en) * | 1980-12-05 | 1985-04-17 | Rca Corp | Programmable logic gates and networks |
JP3251661B2 (ja) * | 1991-10-15 | 2002-01-28 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | 制御されたスルー・レートを有するcmosバッファ回路 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34602896A patent/JP3241619B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-10-23 US US08/956,541 patent/US6009021A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-28 DE DE69724399T patent/DE69724399T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-28 EP EP97118705A patent/EP0851587B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-29 KR KR1019970055900A patent/KR100254601B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6788121B2 (en) | 2000-06-06 | 2004-09-07 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Adiabatic charging register circuit |
US7030672B2 (en) | 2000-06-06 | 2006-04-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Adiabatic charging register circuit |
KR101247482B1 (ko) | 2009-08-27 | 2013-03-29 | 한양대학교 산학협력단 | 전력 분석 공격을 방지하는 단열 논리 연산 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19980063553A (ko) | 1998-10-07 |
US6009021A (en) | 1999-12-28 |
DE69724399D1 (de) | 2003-10-02 |
KR100254601B1 (ko) | 2000-05-01 |
EP0851587B1 (en) | 2003-08-27 |
EP0851587A2 (en) | 1998-07-01 |
EP0851587A3 (en) | 1999-09-01 |
DE69724399T2 (de) | 2004-07-01 |
JP3241619B2 (ja) | 2001-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3241619B2 (ja) | Cmos論理回路 | |
EP0485016B1 (en) | Integrated charge pump circuit with back bias voltage reduction | |
KR100578584B1 (ko) | 고전압 cmos 레벨 시프터 | |
EP0145004B1 (en) | Bipolar transistor-field effect transistor composite circuit | |
US7602231B2 (en) | Charge-pump circuit | |
US5321293A (en) | Integrated device having MOS transistors which enable positive and negative voltage swings | |
US7466190B2 (en) | Charge pump with four-well transistors | |
KR100243496B1 (ko) | 반도체 장치 | |
US4833347A (en) | Charge disturbance resistant logic circuits utilizing true and complement input control circuits | |
JP3756285B2 (ja) | Cmos論理回路およびその駆動方法 | |
US5852366A (en) | High voltage level shift circuit including CMOS transistor having thin gate insulating film | |
JP3354709B2 (ja) | 半導体昇圧回路 | |
EP0616725A4 (en) | ELECTRICAL INSULATION IN INTEGRATED CIRCUITS. | |
JP2978346B2 (ja) | 半導体集積回路装置の入力回路 | |
EP0233734B1 (en) | Clock signal generating circuit | |
JPH09148916A (ja) | 半導体集積回路 | |
EP4283872A2 (en) | Level shifter circuit with back gate controlled transistors | |
US6316986B1 (en) | Method and device for voltage multiplication | |
KR100326062B1 (ko) | 작은표면영역을갖는임계치논리회로 | |
JP3354713B2 (ja) | 半導体昇圧回路 | |
US7579221B1 (en) | Conversion of an SOI design layout to a bulk design layout | |
JP2671808B2 (ja) | インタフェース回路 | |
KR101867510B1 (ko) | 정전기 방전 회로 | |
JPH08237083A (ja) | ダイナミック単相クロック動作インバータ・ラッチを有する装置及びその装置の製造方法並びに信号の処理方法 | |
JP2007165618A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071019 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |