JP3216236B2 - 低熱伝導セラミックスの製造方法 - Google Patents

低熱伝導セラミックスの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は,反応焼結Si3
4 をマトリックス材とする低熱伝導率セラミックスの
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来,セラミックスに関して,耐衝撃
性,耐食性の向上を目的として酸化物を複合した反応焼
結系セラミックスは,例えば,特開昭60−96575
号公報に開示されたものがある。該公報に開示された窒
化珪素質複合焼結体は,金属珪素20〜90重量%,窒
化硼素3〜40重量%,金属アルミニウム1〜20重量
%及び酸化物としてAl2 3 ,ZrO2 ,Y2 3
Cr2 3 ,TiO2 ,MgO及びCaOの少なくとも
1種の5〜60重量%からなる成形体を窒素含有雰囲気
下1500℃以下で焼成した反応焼結法によるものであ
る。そして,該窒化珪素質複合焼結体は,高合金鋼に対
する耐食性があり,耐熱衝撃性があって高強度を有する
というものである。
【0003】また,特開昭64−5976号公報には,
複合セラミックス及びその製造法が開示されている。該
複合セラミックスは,Si系窒化物及び無機化合物から
なる粒子またはウィスカーが互いに絡まり固結した気孔
率30%以下の焼結体であり,その製造方法は,無機化
合物である酸化物,炭化物,窒化物,酸窒化物,ホウ化
物およびケイ化物の少なくとも一種と,Si粒子からな
る混合物の成形体を,窒化性雰囲気中で加熱して焼結体
粒子間にウィスカーを生成させ,ウィスカーにより粒子
間を結合するものである。
【0004】また,特開平1−203269号公報に
は,窒化珪素質焼結体用原料の予備処理方法が開示され
ている。該窒化珪素質焼結体用原料の予備処理方法は,
窒化珪素質粉末に対して5〜20重量%の有機金属高分
子を混合し,これを有機溶媒にてスラリーとなし,この
スラリーを粉末とした後,これを成形した成形体を,ま
たはスラリーを直接鋳込み成形を行うことによって得ら
れた成形体を,非酸化性雰囲気中もしくは真空中で,1
350〜1800℃,1時間以上保持して熱処理するも
のである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,セラミ
ックスに関して,高強度,低熱伝導を目的として,アル
ミナなどの酸化物を単独で添加しても,特性的に不十分
であることが多い。また,図2に示すように,窒化ケイ
素反応焼結のマトリックス1中に非晶質の窒化ケイ素4
を分散させたとしても,高強度を確保し,低熱伝導化す
るとは限らないものである。
【0006】この発明の目的は,上記の課題を解決する
ことであり,低熱伝導率で且つ高強度のセラミックスを
得るため,酸化物相と反応焼結Si3 4 のマトリック
スとの間の境界相に別の材料からなる介在層を存在させ
た低熱伝導セラミックスの製造方法を提供することであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は,酸化物の粉
末を有機ケイ素ポリマー中に浸し,前記酸化物の粉末の
表面を有機ケイ素ポリマーで濡らすステップと,前記有
機ケイ素ポリマーを熱分解させて前記酸化物の粉末の表
面を被覆するステップと,これをSi粉末と混合して成
形して成形体を作製するステップと,前記成形体を窒素
雰囲気中で焼成して焼結体を作製するステップとからな
ることを特徴とする低熱伝導セラミックスの製造方法に
関する。
【0008】前記酸化物が複合酸化物である。具体的に
は,前記複合酸化物がTiAl2 5 ,Zr2
2 7 ,Al6 Si2 13である。
【0009】この低熱伝導セラミックスの製造方法によ
って作製した低熱伝導セラミックスは,前記酸化物が前
記焼結体の反応焼結Si3 4 のマトリックスに分散し
ており,かつ前記酸化物と前記マトリックスとの境界相
に前記酸化物及び前記反応焼結Si3 4 とは異なる材
料からなる介在層が存在しているものである。
【0010】この低熱伝導セラミックスの製造方法は,
上記のように構成したので,Si34 のマトリックス
中に分散する酸化物の表面に良好に境界相を形成させる
ことができる。
【0011】また,この発明による製造方法で作製した
低熱伝導セラミックスは,酸化物が反応焼結Si3 4
のマトリックスに介在層を存在した状態で分散している
ので,フォノン散乱が生じ,セラミックスの低熱伝導化
を向上させることができ,しかも,酸化物の分散相と反
応焼結Si3 4 のマトリックスとの結合力を境界相で
向上させることができる。
【0012】一般に,セラミックスについては,高強度
化にするには組織を緻密にすることが望ましいが,組織
を緻密にすると,熱伝導率が高くなるものである。これ
に対して,この発明では,反応焼結Si3 4 のマトリ
ックス中に酸化物を分散させると共に,両者の境界相に
介在層を形成することによって,フォノン散乱を大きく
し,また,乱れ即ち非調和性を導入することで低熱伝導
化を達成できるものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下,この発明による低熱伝導セ
ラミックスの製造方法の実施例を説明する。この発明に
よる製造方法によって作製した低熱伝導セラミックス
は,図1に示すように,酸化物2が反応焼結Si3 4
のマトリックス1に分散しており,しかも,酸化物2と
反応焼結Si3 4 のマトリックス1との境界相に酸化
物及び反応焼結Si3 4 とは異なる材料からなる介在
層3が形成されている。
【0014】この低熱伝導セラミックスの製造方法にお
いて,酸化物2としては,チタン(Ti),アルミニウ
ム(Al),ジルコニウム(Zr),リン(P)及びケ
イ素(Si)の元素群のうちの少なくとも1種以上の元
素と酸素(O)の化合物である。また,介在層3として
は,ケイ素(Si)と,窒素(N),炭素(C)及び酸
素(O)のうちの一種以上の元素とからなる化合物であ
る。介在層3は,非晶質である。
【0015】この低熱伝導セラミックスの製造方法は,
次のようなステップによって達成することができる。こ
の低熱伝導セラミックスの製造方法は,酸化物の粉末を
有機ケイ素ポリマー中に浸し,酸化物粉末の表面を濡ら
すステップと,熱分解させるステップと,Si粉末と混
合し,成形し,焼成するステップからなるものである。
この低熱伝導セラミックスの製造方法における酸化物2
は,複合酸化物であり,酸化アルミニウムチタン(Ti
Al2 5 ),リン酸ジルコニウム(Zr2
2 7 ),或いはムライト(Al6 Si2 13)を使用
することができるものである。
【0016】次に,この発明による低熱伝導セラミック
スの製造方法の一実施例を,図面を参照して説明する。
図1はこの発明による低熱伝導セラミックスの製造方法
を説明するための模式図である。実施例1では,酸化物
の粉末として平均粒径6.3μmの複合酸化物粉末であ
るTiAl2 5 粉末を使用し,TiAl2 5 粉末を
ポリカルボシランをトルエンで希釈した溶液中に入れ,
攪拌してTiAl2 5 粉末の表面を濡らし,次いで,
これを十分に乾燥させた。TiAl2 5 粉末の表面に
付着したポリカルボシランを大気中にて800℃で加熱
処理してSiO2 に転化させた。この処理によって,T
iAl2 5 粉末の表面をSiO2 で被覆することがで
きる。
【0017】SiO2 で被覆したTiAl2 5 粉末
に,平均粒径0.3μmのケイ素(Si)粉末を所定の
割合,例えば,TiAl2 5 :35重量%,Si:6
5重量%等の種々の割合で配合し,蒸留水を媒体とし
て,ボールミルを用いて約36時間程度混合した後に,
ボールミルから取り出して乾燥した。これらを乾燥後
に,これらを粉砕し,分級して成形用原料を作製した。
種々の割合で作製した種々の成形用原料をプレス法によ
り径10mmのペレット状に成形すると共に,40×3
×4mmの角棒状に成形した。ペレット状の成形体は,
熱伝導率の測定用に成形したものであり,また,角棒状
の成形体は,4点曲げ強度の測定用に成形したものであ
る。
【0018】これらの成形体を加熱して成形体からバイ
ンダーを除去し,9.5atmの窒素雰囲気中で最高1
400℃まで加熱することによって焼結体を得た。この
時,Si粉末がSi3 4 に転化し,複合酸化物である
TiAl2 5 が分解生成物Al2 3 とTiO2 にな
る。そして,複合酸化物粉末の表面には,SiO2 又は
非晶質のSi3 4 ,即ち,NとSiとの化合物である
が窒化ケイ素(Si34 )そのものではないアモルフ
ァスになる。これらの焼結体は,図1に示すように,酸
化物2が窒化ケイ素(Si3 4 )のマトリックス1に
分散しており,しかも,酸化物2とSi3 4 マトリッ
クス1との境界相に酸化物2及びSi34 とは異なる
材料からなる介在層3が形成されているものであった。
【0019】また,この発明によって作製した低熱伝導
セラミックスを従来のセラミックスと比較するため,従
来のセラミックスとして,図2に示すような反応焼結S
34 のマトリックス1に酸化物2を被覆していない
非晶質のSi3 4 粒子4を分散させた焼結体を比較試
料として作製した。
【0020】ペレット状の焼結体の各試料を用いて,レ
ーザーフラッシュ法によって熱伝導率(w/m・k)を
測定した。各試料についての結果を,図3のグラフに示
す。熱伝導率の測定結果としては,4本の試料の測定値
の平均を示している。図3は,酸化アルミニウムチタン
(TiAl2 5 )の添加量,即ち,配合量(重量%)
に対する熱伝導率(w/m・k)の関係を示しており,
この発明によって作製した低熱伝導セラミックスの試料
を符号Aで示し,従来の比較試料を符号Bで示してい
る。表面を被覆したこの発明によって作製した低熱伝導
セラミックスは,従来の酸化物2を被覆していない従来
のセラミックスより熱伝導率が低下していることが分か
る。
【0021】また,角棒状の焼結体の各試料を用いて,
4点曲げで各試料の強度を測定し,結果を図4のグラフ
に示す。セラミックスの強度の測定結果としては,50
本の試料の測定値の平均を示している。図4は,酸化ア
ルミニウムチタン(TiAl2 5 )の添加量即ち配合
量(重量%)に対する強度(MPa)の関係を示してお
り,この発明による低熱伝導セラミックスの試料を符号
Aで示し且つ従来の比較試料を符号Bで示している。表
面を被覆したこの発明による低熱伝導セラミックスは,
従来の被覆していないセラミックスより強度が向上して
いることが分かる。
【0022】次に,この発明による低熱伝導セラミック
スの製造方法の別の実施例を説明する。実施例2では,
実施例1におけるポリカルボシランに換えてポリシラザ
ンを用い,そのポリシラザンで酸化物の表面を濡らした
後,アンモニア雰囲気でポリシラザンを熱分解させ,ポ
リシラザンの被覆層を非晶質のSi3 4 に転化させ
た。このようにして得た粉末原料を,上記と同様に,種
々の割合で作製した種々の成形用原料をペレット状と角
棒状の成形体に作製し,該成形体を焼成して焼結体を得
た。上記と同様に,熱伝導率と4点曲げ試験による強度
とを測定した。その結果,この実施例2による低熱伝導
セラミックスは,従来の比較試料と比較して熱伝導率に
ついて約8%の低減が達成でき,また,強度について約
15%の向上が確認できた。
【0023】また,この発明による低熱伝導セラミック
スの製造方法の更に別の実施例を説明する。実施例3で
は,実施例1における酸化物としてのTiAl2 5
換えてムライト(Al6 Si2 13)を用い,同様のス
テップによって焼結体を得た。上記と同様に,熱伝導率
と4点曲げ試験による強度とを測定した。その結果,実
施例3による低熱伝導セラミックスは,従来の比較試料
と比較して熱伝導率について約5%の低減が達成でき,
また,強度について約9%の向上が確認できた。
【0024】また,この発明による低熱伝導セラミック
スの製造方法の他の実施例を説明する。実施例4では,
実施例1における酸化物としてのTiAl2 5 に換え
てリン酸ジルコニウム(Zr2 2 7 )を用い,同様
のステップによって焼結体を得た。上記と同様に,熱伝
導率と4点曲げ試験による強度とを測定した。その結
果,実施例4による低熱伝導セラミックスは,従来の比
較試料と比較して熱伝導率について約6%の低減が達成
でき,また,強度について約10%の向上が確認でき
た。
【0025】
【発明の効果】この発明による低熱伝導セラミックスの
製造方法は,上記のように構成されているので,反応焼
結Si3 4 のマトリックス中に分散する酸化物の分解
生成物の全表面に良好に非晶質Si3 4 の介在層を存
在させることができる。そして,酸化物としては,Ti
Al2 5 ,Zr2 2 7 ,Al6 Si2 13の複合
酸化物を使用することができる。また,この製造方法に
よって作製した低熱伝導セラミックスは,酸化物が反応
焼結Si3 4 のマトリックスに分散し,かつ両者の境
界相に前記酸化物及び反応焼結Si3 4 とは異なる材
料からなる介在層が存在しているので,フォノン散乱が
生じて低熱伝導率になり,しかも前記酸化物と前記反応
焼結Si3 4 とは介在層の存在によって結合力が向上
し,比較的に高強度のセラミックスを得ることができ
る。しかも,介在層は非晶質であるので,フォノン散乱
が大きく現れ,マトリックスでのフォノンが妨げられ,
熱伝導率が低くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による低熱伝導セラミックスの製造方
法で作製した低熱伝導セラミックスを示す説明図であ
る。
【図2】従来のセラミックスの一例を示す説明図であ
る。
【図3】この発明によって作製した低熱伝導セラミック
スと従来のセラミックスとの酸化物添加量に対応する熱
伝導率の関係を示すグラフである。
【図4】この発明によって作製した低熱伝導セラミック
スと従来のセラミックスとの酸化物添加量に対応する強
度の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
1 反応焼結Si3 4 のマトリックス 2 酸化物 3 非晶質Si3 4

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸化物の粉末を有機ケイ素ポリマー中に
    浸し,前記酸化物の粉末の表面を有機ケイ素ポリマーで
    濡らすステップと,前記有機ケイ素ポリマーを熱分解さ
    せて前記酸化物の粉末の表面を被覆するステップと,こ
    れをSi粉末と混合して成形して成形体を作製するステ
    ップと,前記成形体を窒素雰囲気中で焼成して焼結体を
    作製するステップとからなることを特徴とする低熱伝導
    セラミックスの製造方法
  2. 【請求項2】 前記酸化物が複合酸化物であることを特
    徴とする請求項1に記載の低熱伝導セラミックスの製造
    方法
  3. 【請求項3】 前記複合酸化物がTiAl 2 5 ,Zr
    2 2 7 ,Al 6 Si 2 13 であることを特徴とする
    請求項に記載の低熱伝導セラミックスの製造方法
  4. 【請求項4】 前記酸化物が前記焼結体の反応焼結Si
    3 4 のマトリックスに分散しており,かつ前記酸化物
    と前記マトリックスとの境界相に前記酸化物及び前記反
    応焼結Si 3 4 とは異なる材料からなる介在層が存在
    していることを特徴とする請求項1に記載の低熱伝導セ
    ラミックスの製造方法
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