JP3214575B2 - タッチパネル用積層フィルム及び透明タッチパネル - Google Patents
タッチパネル用積層フィルム及び透明タッチパネルInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は透明導電性フィルムおよ
び該フィルムを用いて得られるタッチパネルに関するも
のである。更に詳しくは、スティッキングの発生を防止
した透明導電性フィルムおよび該フィルムを使用したタ
ッチパネルに関するものである。
び該フィルムを用いて得られるタッチパネルに関するも
のである。更に詳しくは、スティッキングの発生を防止
した透明導電性フィルムおよび該フィルムを使用したタ
ッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、透明導電性フィルムを使用したタ
ッチパネルは、一般的に図１のような構成となってい
る。即ち、図１に示す如く透明タッチパネルは上部透明
シート１および下部透明シート２を含有する。これらの
シートの各々はポリエステルフィルム等の透明プラスチ
ックフィルムの片面の全面または一部に酸化インジュウ
ム、酸化錫、インジュウム錫酸化物、金、銀、パラジウ
ム等で代表される透明導電性物質をスパッタリング、真
空蒸着、イオンプレーティング、塗布等により形成した
透明導電性薄膜３（単層または多層）を設けたものが一
般的である。なお上部シート１の表面にはその全面もし
くは一部に傷付き等の防止のためハードコート加工を施
しているのが一般的である。両導電性薄膜３が相対する
如き配置された上部シート１と下部シート２を構成する
両透明導電性フィルム間にはドット・スペーサ４を形成
し、更にこれらを補強するためのポリカーボネート板や
ガラス板等の支持板５を下部シート２の導電性層３とは
反対側に設ける。しかしながら、透明タッチパネルを長
時間使用すると、上部シート１の導電性層３と下部シー
ト２の導電性層３でスティッキングが発生することが実
用上大きな問題であり、スティッキングを防止した透明
タッチパネルの開発が業界から強く望まれていた。
ッチパネルは、一般的に図１のような構成となってい
る。即ち、図１に示す如く透明タッチパネルは上部透明
シート１および下部透明シート２を含有する。これらの
シートの各々はポリエステルフィルム等の透明プラスチ
ックフィルムの片面の全面または一部に酸化インジュウ
ム、酸化錫、インジュウム錫酸化物、金、銀、パラジウ
ム等で代表される透明導電性物質をスパッタリング、真
空蒸着、イオンプレーティング、塗布等により形成した
透明導電性薄膜３（単層または多層）を設けたものが一
般的である。なお上部シート１の表面にはその全面もし
くは一部に傷付き等の防止のためハードコート加工を施
しているのが一般的である。両導電性薄膜３が相対する
如き配置された上部シート１と下部シート２を構成する
両透明導電性フィルム間にはドット・スペーサ４を形成
し、更にこれらを補強するためのポリカーボネート板や
ガラス板等の支持板５を下部シート２の導電性層３とは
反対側に設ける。しかしながら、透明タッチパネルを長
時間使用すると、上部シート１の導電性層３と下部シー
ト２の導電性層３でスティッキングが発生することが実
用上大きな問題であり、スティッキングを防止した透明
タッチパネルの開発が業界から強く望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スティッキ
ングの発生を防止した透明導電性フィルムを提供するも
のである。特に、透明タッチパネルにおいてその効果が
顕著である。
ングの発生を防止した透明導電性フィルムを提供するも
のである。特に、透明タッチパネルにおいてその効果が
顕著である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は一方の面
が中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０５〜５．０μｍの範
囲にあり、その面に透明導電性の薄膜を形成し、５５０
ｎｍでの光線透過率が８０％以上で曇価が２０％以下で
ある透明導電性フィルムである。また本発明の透明タッ
チパネルは、従来公知の透明タッチパネルの上部シート
および／または下部シートとしてかかる透明導電性フィ
ルムを用いたものである。
が中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０５〜５．０μｍの範
囲にあり、その面に透明導電性の薄膜を形成し、５５０
ｎｍでの光線透過率が８０％以上で曇価が２０％以下で
ある透明導電性フィルムである。また本発明の透明タッ
チパネルは、従来公知の透明タッチパネルの上部シート
および／または下部シートとしてかかる透明導電性フィ
ルムを用いたものである。
【０００５】本発明の透明導電性フィルムを用いて構成
した透明タッチパネルは図２〜４に示した構成になって
いる。なお図２〜４において符号１、２、３、４および
５は図１におけるものと同じであり、それらについての
説明は前述したとおりである。なお、上部シートおよび
下部シートを構成するフィルムはポリエチレンテレフタ
レート以外にポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスチレン、セルロース・トリアセテート等で代
表される透明高分子フィルムを用いることができる。本
発明の重要な特徴の一つは透明導電性フィルム（図１の
例では上部シート１および／または下部シート２）の透
明導電性薄膜層側の面を粗面化加工し粗面化面６を形成
しその上に透明導電性薄膜を形成せしめることである。
なお、場合によっては、この粗面化加工は該フィルム１
および／または２の両面に施される。
した透明タッチパネルは図２〜４に示した構成になって
いる。なお図２〜４において符号１、２、３、４および
５は図１におけるものと同じであり、それらについての
説明は前述したとおりである。なお、上部シートおよび
下部シートを構成するフィルムはポリエチレンテレフタ
レート以外にポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスチレン、セルロース・トリアセテート等で代
表される透明高分子フィルムを用いることができる。本
発明の重要な特徴の一つは透明導電性フィルム（図１の
例では上部シート１および／または下部シート２）の透
明導電性薄膜層側の面を粗面化加工し粗面化面６を形成
しその上に透明導電性薄膜を形成せしめることである。
なお、場合によっては、この粗面化加工は該フィルム１
および／または２の両面に施される。
【０００６】上記の粗面化面６を形成せしめる方法とし
ては有機および／または無機の微粒子を配合したコーテ
ィング液をロールコータ法、ドクターブレード法等の従
来のコーティング法による形成法、またはサンドブラス
トやエンボス加工等による形成法、該フィルム１および
／または２の中に予め有機および／または無機の微粒子
を配合し製膜する方法などを適宣用いることができる。
なお上部シート１および／または下部シート２の少なく
とも片面に形成されたこの粗面化面６はその中心線平均
粗さ（Ｒａ）が０．０５〜５．０μｍの範囲であること
を要する。粗面化面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０
５μｍ未満では、スティッキングの発生防止が十分では
ない。一方、中心線平均粗さ（Ｒａ）が５．０μｍを越
えると、スティッキングの発生は防止されるが打鍵寿命
が悪くなることから実用には供しえない。したがって、
上部シート１および／または下部シート２の粗面化面６
の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．０５μｍ以上５．０μ
ｍ以下にし、これによりスティッキングの発生しない透
明タッチパネルが得られる。
ては有機および／または無機の微粒子を配合したコーテ
ィング液をロールコータ法、ドクターブレード法等の従
来のコーティング法による形成法、またはサンドブラス
トやエンボス加工等による形成法、該フィルム１および
／または２の中に予め有機および／または無機の微粒子
を配合し製膜する方法などを適宣用いることができる。
なお上部シート１および／または下部シート２の少なく
とも片面に形成されたこの粗面化面６はその中心線平均
粗さ（Ｒａ）が０．０５〜５．０μｍの範囲であること
を要する。粗面化面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０
５μｍ未満では、スティッキングの発生防止が十分では
ない。一方、中心線平均粗さ（Ｒａ）が５．０μｍを越
えると、スティッキングの発生は防止されるが打鍵寿命
が悪くなることから実用には供しえない。したがって、
上部シート１および／または下部シート２の粗面化面６
の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．０５μｍ以上５．０μ
ｍ以下にし、これによりスティッキングの発生しない透
明タッチパネルが得られる。
【０００７】更に上部シート１および／または下部シー
ト２に用いられる粗面化された透明導電性フィルムは、
光線透過率（５５０ｎｍ）が８０％以上で曇価が２０％
以下であることが必要である。光線透過率（５５０ｎ
ｍ）が８０％未満では明るさに欠け、また曇価が２０％
を越えるとにじみが発生するため実用には供しえなくな
る。なお、上記の粗面化面６の粗さ、光線透過率および
曇価は粗面化加工の条件、例えばコーティング法の場合
は、コーティング剤に用いる微粒子の種類、サイズ、コ
ーティングの厚さ等を適宜変えることにより調節するこ
とができる。また、上部シート１と下部シート２とも透
明導電性薄膜３と高分子フィルムの間の密着性向上等の
目的で中間層を形成させることもできる。更に、上部シ
ート１および下部シート２の透明導電層側は必要に応じ
て全面もしくは一部をエッチング等の常法加工法により
回路加工を施すことができる。さらに必要に応じて銀ペ
ースト等により印刷回路を形成することもできる。ま
た、２の下部シートの粗面化面側と支持板は接着剤を用
いて接着させてもよい。なお一般的には、上部シートお
よび下部シートの各々の厚さは７５〜５００μｍ、透明
導電性薄膜の厚さは１００〜１２００オングストローム
（インジュウム錫酸化物の場合）、ドットスペーサの厚
さは０．０２〜１．０ｍｍである。
ト２に用いられる粗面化された透明導電性フィルムは、
光線透過率（５５０ｎｍ）が８０％以上で曇価が２０％
以下であることが必要である。光線透過率（５５０ｎ
ｍ）が８０％未満では明るさに欠け、また曇価が２０％
を越えるとにじみが発生するため実用には供しえなくな
る。なお、上記の粗面化面６の粗さ、光線透過率および
曇価は粗面化加工の条件、例えばコーティング法の場合
は、コーティング剤に用いる微粒子の種類、サイズ、コ
ーティングの厚さ等を適宜変えることにより調節するこ
とができる。また、上部シート１と下部シート２とも透
明導電性薄膜３と高分子フィルムの間の密着性向上等の
目的で中間層を形成させることもできる。更に、上部シ
ート１および下部シート２の透明導電層側は必要に応じ
て全面もしくは一部をエッチング等の常法加工法により
回路加工を施すことができる。さらに必要に応じて銀ペ
ースト等により印刷回路を形成することもできる。ま
た、２の下部シートの粗面化面側と支持板は接着剤を用
いて接着させてもよい。なお一般的には、上部シートお
よび下部シートの各々の厚さは７５〜５００μｍ、透明
導電性薄膜の厚さは１００〜１２００オングストローム
（インジュウム錫酸化物の場合）、ドットスペーサの厚
さは０．０２〜１．０ｍｍである。
【０００８】本発明の特性値は次の測定方法により測定
したものである。 （１）中心線平均粗さ（Ｒａ） ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準じて測定した。
したものである。 （１）中心線平均粗さ（Ｒａ） ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準じて測定した。
【０００９】（２）光線透過率（５５０ｎｍ） ＡＳＴＭ Ｅ２７５−６７に準じて測定した。
【００１０】（３）曇価 ＡＳＴＭ Ｄ１００３−６１に準じて測定した。
【００１１】（４）スティッキングの判定 図２〜図４の構成で１００ｍｍ×１００ｍｍの透明タッ
チパネルを作製し、これを広業社（株）製キ−ボ−ド打
鍵試験機を使用し荷重３００ｇ、打鍵速度３回／秒で１
０万回打鍵後のスティッキングの有無を目視判定した。
チパネルを作製し、これを広業社（株）製キ−ボ−ド打
鍵試験機を使用し荷重３００ｇ、打鍵速度３回／秒で１
０万回打鍵後のスティッキングの有無を目視判定した。
【００１２】実施例１ 中心線平均粗さ０．０５μｍの滑剤入りの二軸延伸され
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面にスパッタリング法により厚さ２００オング
ストロームのインジュウム錫酸化物の透明導電性の薄膜
を形成し、これを上部シートにした。次にコーティング
によって得られた中心線平均粗さ ０．０２μｍの二軸
延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ
１２５μｍ）の片面に上部シートと同様の方法により透
明導電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次
に下部シートの導電面側に５ｍｍ間隔の格子状にドット
スペーサを印刷した。以上のようにして得られた上部シ
ートと下部シートと支持板（厚さ１ｍｍのポリカーボネ
ート板）をそれぞれ１００ｍｍ×１００ｍｍに切断し、
図２の構成になるように透明タッチパネルを作製した。
評価結果を表１に示す。
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面にスパッタリング法により厚さ２００オング
ストロームのインジュウム錫酸化物の透明導電性の薄膜
を形成し、これを上部シートにした。次にコーティング
によって得られた中心線平均粗さ ０．０２μｍの二軸
延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ
１２５μｍ）の片面に上部シートと同様の方法により透
明導電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次
に下部シートの導電面側に５ｍｍ間隔の格子状にドット
スペーサを印刷した。以上のようにして得られた上部シ
ートと下部シートと支持板（厚さ１ｍｍのポリカーボネ
ート板）をそれぞれ１００ｍｍ×１００ｍｍに切断し、
図２の構成になるように透明タッチパネルを作製した。
評価結果を表１に示す。
【００１３】実施例２ コーティングによって得られた中心線平均粗さ０．０２
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面にスパッタリング法によ
り厚さ２００オングストロームのインジュウム錫酸化物
の透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートにし
た。次に中心線平均粗さ０．０５μｍの滑剤入りの二軸
延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ
１２５μｍ）の片面に上部シートと同様の方法により透
明導電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次
に下部シートの導電面側に実施例１と同様の方法により
ドットスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下
部シート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッ
チパネルを作製した。評価結果を表１に示す。
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面にスパッタリング法によ
り厚さ２００オングストロームのインジュウム錫酸化物
の透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートにし
た。次に中心線平均粗さ０．０５μｍの滑剤入りの二軸
延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ
１２５μｍ）の片面に上部シートと同様の方法により透
明導電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次
に下部シートの導電面側に実施例１と同様の方法により
ドットスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下
部シート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッ
チパネルを作製した。評価結果を表１に示す。
【００１４】実施例３ 中心線平均粗さ０．０５μｍの滑剤入りの二軸延伸され
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面にスパッタリング法により厚さ２００オング
ストロームのインジュウム錫酸化物の透明導電性の薄膜
を形成し、これを上部シートにした。次に中心線平均粗
さ０．０５μｍの滑剤入りの二軸延伸されたポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）の片面に
上部シートと同様の方法により透明導電性の薄膜を形成
し、これを下部シートにした。次に下部シートの導電面
側に実施例１と同様の方法によりドットスペーサを印刷
した。次に、この上部シートと下部シート、支持板を用
い実施例１と同様にして透明タッチパネルを作製した。
評価結果を表１に示す。
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面にスパッタリング法により厚さ２００オング
ストロームのインジュウム錫酸化物の透明導電性の薄膜
を形成し、これを上部シートにした。次に中心線平均粗
さ０．０５μｍの滑剤入りの二軸延伸されたポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）の片面に
上部シートと同様の方法により透明導電性の薄膜を形成
し、これを下部シートにした。次に下部シートの導電面
側に実施例１と同様の方法によりドットスペーサを印刷
した。次に、この上部シートと下部シート、支持板を用
い実施例１と同様にして透明タッチパネルを作製した。
評価結果を表１に示す。
【００１５】実施例４ コーティングによって得られた中心線平均粗さ０．０２
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面にスパッタリング法によ
り厚さ２００オングストロームのインジュウム錫酸化物
の透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートにし
た。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸された
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径１. ８μ酸化珪素粒子 ０. ６重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。 次に、この上部シートと下部
シート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチ
パネルを作製した。評価結果を表２に示す。
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面にスパッタリング法によ
り厚さ２００オングストロームのインジュウム錫酸化物
の透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートにし
た。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸された
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径１. ８μ酸化珪素粒子 ０. ６重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。 次に、この上部シートと下部
シート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチ
パネルを作製した。評価結果を表２に示す。
【００１６】実施例５ コーティングによって得られた中心線平均粗さ０．０２
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面にスパッタリング法によ
り厚さ２００オングストロームのインジュウム錫酸化物
の透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートにし
た。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸された
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ２. ０重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で ２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表２に示す。
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面にスパッタリング法によ
り厚さ２００オングストロームのインジュウム錫酸化物
の透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートにし
た。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸された
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ２. ０重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で ２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表２に示す。
【００１７】実施例６ 次にコーティングによって得られた中心線平均粗さ０．
０２μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１２５μｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ２. ０重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面にスパッタリング法により厚さ２００オ
ングストロームのインジュウム錫酸化物の透明導電性の
薄膜を形成し、これを上部シートにした。次に中心線平
均粗さ０．０２μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレ
フタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ２. ０重量部 平均粒径２.０μテフロン粒子 １．２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表２に示す。
０２μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１２５μｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ２. ０重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面にスパッタリング法により厚さ２００オ
ングストロームのインジュウム錫酸化物の透明導電性の
薄膜を形成し、これを上部シートにした。次に中心線平
均粗さ０．０２μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレ
フタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ２. ０重量部 平均粒径２.０μテフロン粒子 １．２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表２に示す。
【００１８】比較例１ コーティングによって得られた中心線平均粗さ０．０２
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面に実施例１と同様の方法
により透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートに
した。次に、この上部シートと実施例１と同様の下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表３に示す。
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面に実施例１と同様の方法
により透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートに
した。次に、この上部シートと実施例１と同様の下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表３に示す。
【００１９】比較例２ コーティングによって得られた中心線平均粗さ０．０２
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面に実施例１と同様の方法
により透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートに
した。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸され
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径１. ８μ酸化珪素粒子 ０. ２重量部 平均粒径２．０μテフロン粒子 ０．６重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表３に示す。
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面に実施例１と同様の方法
により透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートに
した。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸され
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径１. ８μ酸化珪素粒子 ０. ２重量部 平均粒径２．０μテフロン粒子 ０．６重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより１５ｇ／ｍ2 塗
布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表３に示す。
【００２０】比較例３ コーティングによって得られた中心線平均粗さ０．０２
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面に実施例１と同様の方法
により透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートに
した。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸され
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ４. ０重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより １５ｇ／ｍ2
塗布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表３に示す。以上のよう
に、透明タッチパネルの上部シートおよび／または下部
シートの粗面化面の中心線平均粗さ（Ｒa ）が０. ０５
μｍ未満では、比較例１と２のごとくスティッキングが
発生する。一方、中心線平均粗さ（Ｒa ）が５. ０μｍ
を超えると、比較例３のごとくスティッキングの発生は
無いが打鍵寿命が悪く、光線透過率が低い、また曇価も
大きいため実用に供しえない。
μｍの二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（厚さ１２５μｍ）の片面に実施例１と同様の方法
により透明導電性の薄膜を形成し、これを上部シートに
した。次に中心線平均粗さ０．０２μｍの二軸延伸され
たポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μ
ｍ）の片面に アクリルメラミン樹脂 １００重量部 硬化剤 ２重量部 平均粒径３. ５μ酸化珪素粒子 ４. ０重量部 平均粒径２. ０μテフロン粒子 １. ２重量部 トルエン ５０重量部 ブタノール ５０重量部 ＭＥＫ ５０重量部 からなるコート剤をロールコータにより １５ｇ／ｍ2
塗布し、１４０℃の乾燥ゾーン内で２分間の乾燥を行っ
た。次にこの面に上部シートと同様の方法により透明導
電性の薄膜を形成し、これを下部シートにした。次に下
部シートの導電面側に実施例１と同様の方法によりドッ
トスペーサを印刷した。次に、この上部シートと下部シ
ート、支持板を用い実施例１と同様にして透明タッチパ
ネルを作製した。評価結果を表３に示す。以上のよう
に、透明タッチパネルの上部シートおよび／または下部
シートの粗面化面の中心線平均粗さ（Ｒa ）が０. ０５
μｍ未満では、比較例１と２のごとくスティッキングが
発生する。一方、中心線平均粗さ（Ｒa ）が５. ０μｍ
を超えると、比較例３のごとくスティッキングの発生は
無いが打鍵寿命が悪く、光線透過率が低い、また曇価も
大きいため実用に供しえない。
【００２１】以上説明したように、粗面化面の中心線平
均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上５．０μｍ以下で、
光線透過率（５５０ｎｍ）が８０％以上に、曇価を２０
％以下に維持した透明導電性フィルムは、これを上部シ
ートおよび／または下部シートに用い、かつ両導電性薄
膜が相対するように配置した透明タッチパネルとしてス
ティッキングを全く防止できるので、従来の大きな問題
が解決でき、その実用上の意義はきわめて大きいといえ
る。
均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上５．０μｍ以下で、
光線透過率（５５０ｎｍ）が８０％以上に、曇価を２０
％以下に維持した透明導電性フィルムは、これを上部シ
ートおよび／または下部シートに用い、かつ両導電性薄
膜が相対するように配置した透明タッチパネルとしてス
ティッキングを全く防止できるので、従来の大きな問題
が解決でき、その実用上の意義はきわめて大きいといえ
る。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【表３】
【図１】従来の透明タッチパネルの略断面図である。
【図２】本発明の透明タッチパネルの略断面図である。
【図３】本発明の透明タッチパネルの略断面図である。
【図４】本発明の透明タッチパネルの断面図である。
【符号の説明】 １ 上部シート ２ 下部シート ３ 透明導電層 ４ ドット・スペーサー ５ 支持板 ６ 粗面化面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−115625（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−120037（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−143731（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 H01H 13/00 - 13/76
Claims (2)
- 【請求項１】 ５５０ｎｍでの光線透過率が８０％以上
で、曇価が２０％以下であり、一方の面が中心線平均粗
さ（Ｒａ）０．０５〜５．０μｍの範囲にあり、その面
に透明導電性の薄膜を形成したことを特徴とするタッチ
パネル用積層フィルム。 - 【請求項２】 請求項１記載のタッチパネル用積層フィ
ルムを上部シートおよび／または下部シートとして用
い、かつ両導電性薄膜が相対するように配置したことを
特徴とする透明タッチパネル。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15201392A JP3214575B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | タッチパネル用積層フィルム及び透明タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15201392A JP3214575B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | タッチパネル用積層フィルム及び透明タッチパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338086A JPH05338086A (ja) | 1993-12-21 |
| JP3214575B2 true JP3214575B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=15531158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15201392A Expired - Fee Related JP3214575B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | タッチパネル用積層フィルム及び透明タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214575B2 (ja) |
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| JP4497782B2 (ja) * | 2001-03-08 | 2010-07-07 | 日本製紙株式会社 | ニュートンリングが防止されたタッチパネル及び該タッチパネル用透明電極 |
| JP2003045234A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性フィルム |
| JP4995385B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2012-08-08 | 恵和株式会社 | 光拡散シート及びこれを用いたバックライトユニット |
| JP2003108313A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Gunze Ltd | タッチパネル及びディスプレイ装置 |
| JP4943091B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル |
| CN101263564B (zh) | 2005-09-12 | 2011-12-14 | 日东电工株式会社 | 透明导电性膜、触摸面板用电极板及触摸面板 |
| CN112339361B (zh) * | 2020-10-29 | 2021-05-14 | 湖南航天捷诚电子装备有限责任公司 | 一种用于恶劣环境下的电阻式触摸屏 |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP15201392A patent/JP3214575B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH05338086A (ja) | 1993-12-21 |
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