JP3201828B2 - 電子部品実装機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板上
に自動的に実装する電子部品実装機に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電子部品実装機は、実装
器具等を内蔵した実装機本体と、該実装機本体の上部に
設けられたホッパ装着台と、電子部品を種別に収容しホ
ッパ装着台に一列に並べて装着された複数の供給ホッパ
とから構成されている。

【０００３】

【０００４】実装機本体は、駆動開始・停止の指示及び
後述する実装器具の位置ずれ修正の指示等を入力するキ
−ボ−ドと、デ−タを格納するメモリと、キ−ボ−ド及
びメモリに接続され実装器具を駆動制御するＣＰＵ等の
主制御部を備えており、実装器具としては吸着部品セッ
ト用のテンプレ−トや、部品をテンプレ−ト上に分配す
るディストリビュ−タや、テンプレ−ト上の部品を吸着
して回路基板上に実装する吸着ヘッドが用いられてい
る。

【０００５】各供給ホッパには生産機種（実装対象とな
る回路基板）に対応した電子部品が夫々収容されてお
り、供給ホッパから搬出された電子部品は供給チュ−ブ
を介してディストリビュ−タに送り込まれるようになっ
ている。

【０００６】上述の電子部品実装機では、供給ホッパか
ら搬出された部品をディストリビュ−タを通じてテンプ
レ−ト上に分配し、該テンプレ−ト上の部品を吸着ヘッ
ドで吸着して回路基板上に実装できるようになってい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この種の電子部品実装
機では、生産機種が変わればそれに対応して必要な部品
の種類も異なるため、不要な供給ホッパを取外したり、
供給ホッパを別のものに交換したり、或いは供給ホッパ
の装着位置（並び順）を変更する作業が必要となる。

【０００８】現状では生産機種に対応した配列表リスト
に基づいて上記の作業を行なっているが、往々にして誤
った供給ホッパを取外してしまうミスが多発し、作業自
体が煩雑になる難点があった。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、機種切換え等に係る供給
ホッパ等の電子部品供給部の取外しを誤りなく容易に行
なえる電子部品実装機を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１では、実装機本体に着脱自在に装着される
複数の電子部品供給部を備え、該電子部品供給部から供
給された電子部品を回路基板上の所定位置に実装する電
子部品実装機において、各電子部品供給部に対応して実
装機本体に設けられた位置表示手段と、生産機種毎に対
応した電子部品供給部の装着位置を表す配列表デ−タを
記憶する記憶手段と、回路基板または実装器具の所定位
置に設けられ、上記配列表デ−タを特定するための識別
デ−タを表す識別コ−ドと、識別コ−ドを読取る識別コ
−ド読取り手段と、識別コ−ド読取り手段で読取られた
識別コ−ドから所定の配列表デ−タを記憶手段から読出
し、該配列表デ−タと現在の配列表デ−タと比較して取
外しの要否を判別する交換判別手段と、判別結果に基づ
いて取外しを要する電子部品供給部に対応する表示部の
表示を行なう交換指示手段とを設けている。

【００１１】また、請求項２では、請求項１記載の電子
部品実装機に、各電子部品供給部を装着状態でロック可
能な施錠手段と、比較結果に基づいて交換を要する電子
部品供給部のロックを解除するロック解除手段とを設け
ている。

【００１２】さらに、請求項３では、請求項１または２
記載の電子部品実装機における識別コ−ドとしてバ−コ
−ドを用いている。

【００１３】

【作用】請求項１に係る電子部品実装機では、機種切換
えに際して回路基板または実装器具に設けられた識別コ
−ドを識別コ−ド読取り手段で読取ると、該識別コ−ド
から切換え機種に対応した配列表デ−タが記憶手段から
読出され、該配列表デ−タと現在の配列表デ−タとが交
換判別手段で比較される。ここでは実装機本体に既に装
着されている電子部品供給部の品種及び並び順で切換え
機種に対応できるか否かが確認され取外しの要否が判別
される。取外しが必要な場合には、交換指示手段によっ
て取外しを要する電子部品供給部に対応する表示部に表
示がなされる。

【００１４】また、請求項２に係る電子部品実装機で
は、上記の表示と並行し、取外しを要する電子部品供給
部のロックがロック解除手段によって解除される。

【００１５】さらに、請求項３に係る電子部品実装機で
は、バ−コ−ドによって切換え機種の対応する配列表デ
−タが特定される。

【００１６】

【実施例】図１乃至図６は本発明の一実施例を示すもの
で、図１は電子部品実装機の斜視図、図２は供給ホッパ
の斜視図、図３は実装機構の斜視図、図４は図１の要部
側面図、図５は電気系回路のブロック図、図６は機種切
換えに係るフロ−チャ−トである。

【００１７】まず、図１乃至図３を参照して電子部品実
装機の全体構成について説明する。図１において１は実
装機本体、２は実装機本体１の上面後部に立設されたホ
ッパ装着台、３はホッパ装着台２の装着穴２ａに左右一
列に並べて装着された複数の供給ホッパ、４と５は実装
機本体１の上面前部に配置されたＣＲＴとキ−ボ−ド、
６はバ−コ−ドリ−ダ、７は実装機本体１内に設けられ
た基板搬送路、８は各供給ホッパ３に対応してホッパ装
着台２の前面に設けられた複数のＬＥＤ、９はホッパ装
着台２の後側に立設された施錠機構支持台、１０は各供
給ホッパ３に対応して支持台９上に設けられた複数の施
錠機構である。

【００１８】供給ホッパ３は図２にも示すように、角筒
状に形成された透明樹脂製の収容部３ａと、収容部３ａ
の上端開口を開閉する蓋３ｂと、収容部３ａの下端開口
に連設された金属製の装着部３ｃとから成る。また、装
着部３ｃ内には部品切出し機構（図示省略）が内蔵され
ており、スライダ３ｄの往復動作によって収容部３ａ内
の電子部品Ｐを１個づつ装着部３ｃの底面から搬出する
ことができる。さらに、収容部３ａの前面には、電子部
品Ｐの型番等を表すバ−コ−ド３ｅが付されたラベル３
ｆが張付けられている。

【００１９】実装機本体１には図３に示すような実装機
構が内蔵されている。同図において３は上記供給ホッ
パ、１１は供給ホッパ３から取付け台１２に至る供給チ
ュ−ブ、１３は複数の分配チュ−ブ１３ａを備え取付け
台１２に取付けられたディストリビュ−タ、１４はディ
ストリビュ−タ１３の下方位置で前後動する案内ケ−ス
１４ａ付きのテンプレ−ト、１５はディストリビュ−タ
１３の前方位置で上下動する吸着ヘッド、１６は吸着ヘ
ッド１５の下方位置で一定方向に移動する基板搬送テ−
ブル、１７は基板搬送テ−ブル１６上に載置された回路
基板である。また、ディストリビュ−タ１３には、配列
表デ−タを特定するための識別デ−タを表すバ−コ−ド
１３ｂが付されたラベル１３ｃが張付けられているこの
実装機構は下記のように動作し部品実装を行なう。つま
り、複数の供給ホッパ３から搬出された電子部品Ｐは、
供給チュ−ブ１１を通じてディストリビュ−タ１３の分
配チュ−ブ１３ａに送り込まれ、該分配チュ−ブ１３ａ
で分配された後にその下方に位置するテンプレ−ト１４
の案内ケ−ス１４ａ内に落下供給される。テンプレ−ト
１４は部品供給を受けた後に前方に移動し、上方から降
下する吸着ヘッド１５によって案内ケ−ス１４ａ内の電
子部品Ｐを吸着される。部品吸着後はテンプレ−ト１４
が後方に移動し、基板搬送テ−ブル１６上の回路基板１
７に吸着ヘッド１５から部品が搭載される。部品搭載後
の回路基板１７は図１に示した基板搬送路７から他の装
置及び工程ラインに搬出される。

【００２０】施錠機構１０は図４にも示すように、箱型
の筐体１０ａと、筐体１０ａ内に横向きに配置されたエ
アシリンダ１０ｂとから成り、エアシリンダ１０ｂのロ
ッド１０ｃが筐体１０ａの前方で前後動できるようにな
っている。ロッド１０ｃの高さは、ホッパ装着台２に装
着された供給ホッパ３の蓋３ｂの上面とほぼ一致してお
り、前進状態で供給ホッパ３の取外しを規制し、後退状
態で供給ホッパ３の取外し及び取付けを許容できるよう
になっている。この施錠機構１０は全てのロッド１０ｃ
が前進状態で保持され供給ホッパ３を装着状態でロック
しており、機種切換え時に交換が必要な供給ホッパ３に
対応するロッドのみが後退してそのロックを解除でき
る。

【００２１】次に、図５を参照して電子部品実装機の電
気系構成について説明する。同図において２１は主制御
部、２２はメモリ、２３はスライダ駆動部、２４はテン
プレ−ト駆動部、２５は吸着ヘッド駆動部、２６は搬送
テ−ブル駆動部、２７はフロッピ−ディスクインタ−フ
ェ−ス部、２８はＬＥＤ表示部、２９は施錠機構駆動
部、４，５，６は先に述べたＣＲＴ，バ−コ−ドリ−
ダ、キ−ボ−ドである。

【００２２】主制御部２１は周知のＣＰＵによって構成
され、予めメモリ２２に記憶されたプログラムに基づい
て各部の駆動制御を行なう。また、メモリ２２はアドレ
スバス及びデ−タバス等から成るバスＢＳによって主制
御部２１に接続されたＲＯＭ及びバッテリ−によってバ
ックアップされたＲＡＭから構成されている。

【００２３】スライダ駆動部２３，テンプレ−ト駆動部
２４，吸着ヘッド駆動部２５及び搬送テ−ブル駆動部２
６は主制御部２１からの制御信号に基づいて夫々作動
し、スライダ駆動部２３では所定の供給ホッパ３のスラ
イダ３ｄを駆動して電子部品の搬出を行ない、またテン
プレ−ト駆動部２４ではテンプレ−ト１４をディストリ
ビュ−タ１３の下方位置で前後動させ、さらに吸着ヘッ
ド駆動部２５では吸着ヘッド１５による部品吸着及び搭
載を行ない、さらにまた搬送テ−ブル駆動部２６では実
装に伴う基板搬送テ−ブル１７の移動を行なう。

【００２４】フロッピ−ディスクインタ−フェ−ス部２
７はバスＢＳを介して主制御部２１に接続されている。
ＬＥＤ表示部２８は複数のＬＥＤ８とバスインタ−フェ
イス回路から構成されており、主制御部２１からの制御
デ−タに基づいてＬＥＤ８の点灯を行なう。施錠機構駆
動部２９は複数の施錠機構１０とエアシリンダ駆動回路
から構成されており、主制御部２１からの制御デ−タに
基づいて施錠機構１０の駆動、つまりロッド１０ｃの前
後動を行なう。

【００２５】また、主制御部２１は、バスＢＳを介して
キ−ボ−ド５及びバ−コ−ドリ−ダ６に接続されてお
り、キ−ボ−ド５のキ−入力とバ−コ−ドリ−ダ６で読
取られれたバ−コ−ドを入力デ−タとして受取ることが
できる。

【００２６】次に、図６を参照して機種切換えの手順に
ついて説明する。電子部品実装機のメモリ２２には、使
用に際して各生産機種に対応する配列表デ−タ、詳しく
は各供給ホッパ３内に収容される電子部品の型番や、回
路基板上における電子部品の実装位置や、ホッパ装着台
２における供給ホッパ３の装着位置や、供給ホッパ３か
ら搬出される電子部品の個数等に係わるデ−タが格納さ
れている。このデ−タ格納はキ−ボ−ド５からのキ−入
力で行なえる他、同デ−タが予め書込まれたフロッピ−
ディスクを用いて一括で行なうこともできる。

【００２７】機種切換えに際しては、ディストリビュ−
タ１３，テンプレ−ト１４及び吸着ヘッド１５を切換え
機種に合致したものと交換し、続いてディストリビュ−
タ１３のバ−コ−ド１３ｂをバ−コ−ドリ−ダ６で読取
る。読取りが正常に行なわれなかった場合には、「再度
読取りを行なって下さい」等をＣＲＴ４に表示して作業
者に読取り操作を喚起する（Ｓ１，Ｓ２）。

【００２８】読取りが正常に行なわれた場合には、バ−
コ−ド１３ｂの識別デ−タから切換え機種に対応した配
列表デ−タをメモリ２２から読出し、該配列表デ−タと
現在の配列表デ−タとを比較する（Ｓ３，Ｓ４）。

【００２９】ここではホッパ装着台２に既に装着されて
いる供給ホッパ３の品種及び並び順で切換え機種に対応
できるか否かが確認され、交換や装着位置変更等によっ
て供給ホッパ３に取外しが必要であると判別された場合
には、取外しを要する供給ホッパ３に対応したＬＥＤ８
が点灯する（Ｓ５，Ｓ６）。これと同時に、交換を要す
る供給ホッパ３に対応した施錠機構１０のロッド１０ｃ
が後退してそのロックが解除される（Ｓ７）。

【００３０】また、ＣＲＴ４には切換え機種の配列表デ
−タに加え、交換や装着位置変更等の作業を援助するた
めの情報、例えば交換の場合には不要な供給ホッパ３の
位置及び型番と必要部品の型番の対比関係が、また装着
位置変更の場合には対象となる供給ホッパ３の位置及び
型番の対比関係等が夫々表示される（Ｓ８）。

【００３１】作業者は上記ＬＥＤの点灯を目安として、
ＣＲＴ４の表示内容を参照しながら供給ホッパ３の取外
しを行なう。交換や装着位置変更に係り供給ホッパ３を
ホッパ装着台２に装着する際には、装着前に供給ホッパ
３のバ−コ−ド３ｅをバ−コ−ドリ−ダ６で読取る。読
取りが正常に行なわれなかった場合には、上記と同様に
「再度読取りを行なって下さい」等をＣＲＴ４に表示し
て作業者に読取り操作を喚起する（Ｓ９，Ｓ１０）。

【００３２】読取りが正常に行なわれた場合には、バ−
コ−ド３ｅの識別デ−タと切換え機種の配列表デ−タと
を照合し、装着される供給ホッパ３に誤りがないか否か
を判別する（Ｓ１１）。

【００３３】装着される供給ホッパ３に誤りがある場合
には、「供給ホッパが間違っています」等をＣＲＴ４に
表示して作業者に作業是正を喚起する（Ｓ１２，Ｓ１
３）。供給ホッパ３の装着が全て完了したところでＬＥ
Ｄ８を消灯し、施錠機構１０のロッド１０ｃが前進させ
て再びロックする（Ｓ１４，Ｓ１５）。以上で機種切換
えに係るホッパ交換作業を終了する。

【００３４】このように上述の電子部品実装機では、機
種切換えに際してディストリビュ−タ１３のバ−コ−ド
１３ｂをバ−コ−ドリ−ダ６によって読取ることで、バ
−コ−ド１３ｂの識別デ−タから切換え機種に対応した
配列表デ−タをメモリ２２から読出し、該配列表デ−タ
と現在の配列表デ−タとを比較して取外しの要否を判別
すると共に、取外しを要する供給ホッパ３に対応するＬ
ＥＤ８を点灯させ、しかもそのロックを解除するように
してあるので、ＬＥＤ８の点灯を目安として取外すべき
供給ホッパ３を適切に見分けることができ、しかも供給
ホッパ３を間違って取外してしまったり誤った位置に装
着する等の作業ミスを未然に防止して、機種切換えに係
る作業を適切且つ容易に行なうことができる。

【００３５】また、ホッパ交換時には切換え機種の配列
表デ−タに加え、交換や装着位置変更等の作業を援助す
るための情報、例えば交換の場合には不要な供給ホッパ
３の位置及び型番と必要部品の型番の対比関係が、また
装着位置変更の場合には対象となる供給ホッパ３の位置
及び型番の対比関係等を同時に表示するようにしてある
ので、上記の作業をより一層容易に行なうことができ
る。

【００３６】さらに、ホッパ装着時に該ホッパ３のバ−
コ−ド３ｅをバ−コ−ドリ−ダ６によって読取ること
で、バ−コ−ド３ｅの識別デ−タと切換え機種の配列表
デ−タとを照合し、装着される供給ホッパ３に誤りがな
いか否かを判別するようにしてあるので、装着直前のミ
スを確実に防止して上記の作業を正確に行なうことがで
きる。

【００３７】尚、上記実施例では切換え機種を特定する
ためのバ−コ−ドをディストリビュ−タに設けたものを
示したが、該バ−コ−ドはテンプレ−トや吸着ヘッド等
の他の実装器具に設けたり、或いは実装相手である回路
基板に設けるようにしてもよい。

【００３８】また、識別コ−ドとして例示したバ−コ−
ドは数字，文字，図形等であってもよく、バ−コ−ドリ
−ダもこれらの読取りが可能な他の読取り手段で代用し
てよい。

【００３９】さらに、機種切換え時に取外しを要する供
給ホッパに対応するＬＥＤを点灯させ、且つ施錠機構に
よるロックを解除するようにしたものを示したが、ＬＥ
Ｄを点灯させるだけでも目安としての効果を十分に得る
ことが可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に係る電
子部品実装機によれば、機種切換えに際して回路基板ま
たは実装器具に設けられた識別コードを識別コード読取
り手段で読取ることで、該識別コードから切換え機種に
対応した配列表データを記憶手段から読出し、該配列表
データと現在の配列表データとを比較して電子部品供給
部の取外しの要否を判別して、取外しを要する電子部品
供給部に対応する表示部に表示を行なうことができ、表
示部における表示を目安として取外すべき電子部品供給
部を適切に見分けて機種切換えに係る作業を適切且つ容
易に行うことができる。

【００４１】また、請求項２に係る電子部品実装機によ
れば、上記の表示と並行し、取外しを要する電子部品供
給部のロックを解除するようにしてあるので、電子部品
供給部を間違って取外してしまったり誤った位置に装着
する等の作業ミスを確実に防止することができる。

【００４２】さらに、請求項３に係る電子部品実装機に
よれば、識別コ−ドをバ−コ−ドを用いているので、バ
−コ−ドの情報量を利用して配列表デ−タの特定等を容
易に行なえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す電子部品実装機の斜視
図

【図２】供給ホッパの斜視図

【図３】実装機構の斜視図

【図４】図１の要部側面図

【図５】電気系回路のブロック図

【図６】機種切換えに係るフロ−チャ−ト

【符号の説明】

Ｐ…電子部品、１…実装機本体、３…供給ホッパ、６…
バ−コ−ドリ−ダ、８…ＬＥＤ、１０…施錠機構、１３
…ディストリビュ−タ、１４…テンプレ−ト、１５…吸
着ヘッド、１７…回路基板、２１…主制御部、２２…メ
モリ、２８…ＬＥＤ表示部、２９…施錠機構駆動部。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装機本体に着脱自在に装着された複数
   の電子部品供給部を備え、該電子部品供給部から供給さ
   れた電子部品を回路基板上の所定位置に実装する電子部
   品実装機において、 各電子部品供給部に対応して実装機本体に設けられた位
   置表示手段と、 生産機種毎に対応した電子部品供給部の装着位置を表す
   配列表データを記憶する記憶手段と、 回路基板または実装器具の所定位置に設けられ、上記配
   列表データを特定するための識別データを表す識別コー
   ドと、 識別コードを読取る識別コード読取り手段と、 識別コード読取り手段で読取られた識別コードから所定
   の配列表データを記憶手段から読出し、該配列表データ
   を現在の配列表データと比較して電子部品供給部の取外
   しの要否を判別する取外し判別手段と、取外し判別手段の 判別結果に基づいて取外しを要する電
   子部品供給部に対応する表示部の表示を行う交換指示手
   段とを設けた、 ことを特徴とする電子部品実装機。
2. 【請求項２】 各電子部品供給部を装着状態でロック可
   能な施錠手段と、取外し判別手段の 判別結果に基づいて交換を要する電子
   部品供給部のロックを解除するロック解除手段とを設け
   た、 ことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装機。
3. 【請求項３】 上記識別コードとしてバーコードを用い
   た、 ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装
   機。