JP3196857B2 - プラグチップの加工方法 - Google Patents

プラグチップの加工方法

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崇文 大島
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は放電を伴うプラグチップ
の加工方法の改良に関するものである。
【0002】
【従来技術と課題】従来、スパークプラグの中心電極先
端の放電部として、貴金属からなるチップを固着する際
の位置合わせ精度向上の為、固着面凹部を有してなるプ
ラグチップがあった。このプラグチップの加工方法の1
つとして図4に示す如く、帯状材料を順送金型中でフォ
ーミングパンチによる凹部成形、ダイと抜きパンチによ
るチップ抜きと順送り連続加工にて加工する方法があっ
た。しかし、この加工方法で得られるプラグチップは、
フォーミングパンチと抜きパンチが各々別工程である
為、凹部成形時の帯状材料膨張の累積や板厚や硬さのバ
ラツキなどから外径と凹部のセンターずれが出易く精度
が悪い。凹部側にバリが発生した場合、位置合わせ時
の障害となる。抜きパンチ加工の際、凹部の形状が変
化し、寸法精度の維持が難しい。位置合わせ、送り精
度向上の為、帯状材料へのパイロット(穴)が必要とな
り、そのピッチも長いので材料歩留りも悪い。順送金
型であり金型代が高い。等々の課題があった。
【0003】
【発明の目的】本発明は、バリ、変形、センターずれの
ないプラグチップを歩留り良く安価に加工する方法を提
供するものである。
【0004】
【発明の構成】上記課題を解決する為の本発明の技術的
手段は、スパークプラグの中心電極にレーザー溶接或い
は電気抵抗溶接されるとともに、放電部に凹部を有する
プラグチップの加工方法であって、帯状材料から単一金
型のパンチとダイにてチップに打ち抜くと同時に、前記
パンチ及びダイ中央にあって先端に凸部を設けてなる可
動ダイにて、前記チップ中央に打ち抜き面とは逆方向か
凹部を設けることを特徴とするものである。
【0005】
【作用】上記のように構成された本発明のスパークプラ
グの中心電極にレーザー溶接或いは電気抵抗溶接される
とともに、放電部に凹部を有するプラグチップの加工方
によれば、帯状材料から凹部を有さないチップに打ち
抜くので、凹部の変形がない。それと同時に、スパーク
プラグの放電部に設けられることになる凹部を打抜き面
と逆方向から形成するので、凹部を有した材料に打抜き
加工する従来のようなバリも発生することなく、管理し
易く、かりに微小のバリがでても凹面側には発生せず、
また凹部の形状も精度良く仕上がり、さらに単一金型で
の加工であるのでセンターずれもなく、また工数も少な
くパイロット(穴)も不要の為歩留り良く安価に加工で
きるものである。
【0006】
【実施例】以下に実施例と従来例について述べる。まず
実施例として図1に示す如くダイ1及びダイ中央のあっ
て先端に凸部を有した可動ダイ2とパンチ3とからなる
金型間に材質PtIr13%、板厚0.55mm、板
幅1.5mmの帯状材料4を挿入し外径0.78mmの
パンチ3にてチップ5に打抜加工し、続いて図2に示す
如く外径0.8mmで凸部外径0.4mm、凸部高さ
0.13mmの可動ダイ2で受けてチップ下面に凹部6
を形成し、次いで図3に示す如く前記可動ダイを突き上
げた後、エアブローにて前記チップを回収し、プラグチ
ップ7を得た。
【0007】一方、従来例として図4a、b、cに示す
如く順送金型中に実施例と同一材質、板厚で板幅3mm
の帯状材料8を挿入し、図4aに示す如く外径3mmで
先端部に凸部外径0.4mm、凸部高さ0.13mmの
凸部を有したパンチ9にて図4bに示す如く帯状材料に
凹部10を形成し、次いで図4cに示す如く、外径0.
8mmのパンチ11にてチップ12に打抜き加工し図4
dに示す如く抜き落とし回収しプラグチップ13を得
た。
【0008】然してバリ、変形、センターずれについて
品質検査をしたところ、従来例においては、変形、バ
リ、センターずれがあったのに対し、実施例においては
皆無であった。
【0009】次に、本発明で製作された凹部6を有する
プラグチップ7をスパークプラグに使用した実施例を図
5に示す。絶縁体20の軸孔21内にNi合金(例えば
インコネル材)のシーズ14内にCu等の良熱伝導性金
属芯15を封入した複合材の中心電極16を封着すると
ともに、絶縁体20の先端面22から突出する径小部1
7を形成している。この径小部17の先端面に上記プラ
グチップ7を載置して両者の接触外周面をレーザー溶接
或いは電気抵抗溶接18してなる。なお、プラグチップ
7の凹部6の形状としては実施例の円形以外に、エッジ
部が増加する、例えば四角形乃至八角形など多角形状で
あってもよい。
【0010】
【発明の効果】以上のように、本発明のプラグチップの
加工方法によれば、帯状材料から単一金型のパンチとダ
イにてチップに打ち抜くと同時に、前記パンチ及びダイ
中央にあって先端に凸部を設けてなる可動ダイにて、前
記チップ中央に打ち抜き面とは逆方向から凹部を設ける
加工方法なので、バリ、変形、センターずれのないプラ
グチップを歩留り良く安価に加工することができるとい
う優れた効果を有するものである。更に本発明のプラグ
チップをスパークプラグの中心電極先端に使用すること
で、放電部における凹部の形成により電界強度が増加
し、放電電圧の低減する効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラグチップの加工方法の一実施例に
おける帯状材料を単一金型に挿入した状態を示す図。
【図2】本発明のプラグチップの加工方法の一実施例に
おける打抜加工に続いて、可動ダイにてチップ下面に凹
部を形成した状態を示す図。
【図3】本発明のプラグチップの加工方法の一実施例に
おける可動ダイを突き上げた状態を示す図。
【図4】従来のプラグチップの加工方法を順送金型内で
の連続工程を示す図。
【図5】本発明のプラグチップをスパークプラグの中心
電極先端に使用した実施例を示す要部断面図。
【符号の説明】
1 ダイ 2 可動ダイ 3 パンチ 4 帯状材料 5 チップ 6 凹部 7 プラグチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−151321(JP,A) 特開 昭62−166033(JP,A) 実開 昭53−77230(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01T 13/00 - 21/06 B21D 28/00 - 28/36

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スパークプラグの中心電極にレーザー溶
    接或いは電気抵抗溶接されるとともに、放電部に凹部を
    有するプラグチップの加工方法であって、帯状材料から
    単一金型のパンチとダイにてチップに打ち抜くと同時
    に、前記パンチ及びダイ中央にあって先端に凸部を設け
    てなる可動ダイにて、前記チップ中央に打ち抜き面とは
    逆方向から凹部を設けることを特徴とするプラグチップ
    の加工方法。
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