JPH0334165B2 - - Google Patents
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- JPH0334165B2 JPH0334165B2 JP5165382A JP5165382A JPH0334165B2 JP H0334165 B2 JPH0334165 B2 JP H0334165B2 JP 5165382 A JP5165382 A JP 5165382A JP 5165382 A JP5165382 A JP 5165382A JP H0334165 B2 JPH0334165 B2 JP H0334165B2
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- die
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- Forging (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気接点製造装置の改良に関する。
一般に、金、銀等の貴金属及びそれらの合金や
酸化物分散材は、電気接点として優れた性能を有
しているが、貴金属が高価であるので、表面の接
点層以外を安価な銅合金その他卑金属導電材とな
した複合電気接点が多用されている。
酸化物分散材は、電気接点として優れた性能を有
しているが、貴金属が高価であるので、表面の接
点層以外を安価な銅合金その他卑金属導電材とな
した複合電気接点が多用されている。
この複合電気接点の製造方法としては、貴金属
等からなる接点材料と卑金属からなるベース材料
とを冷間や温間、熱間圧接法またはろう付法、抵
抗溶接法などによつて接合した後、パンチとダイ
とでヘツダー加工するのが通常の方法である。
等からなる接点材料と卑金属からなるベース材料
とを冷間や温間、熱間圧接法またはろう付法、抵
抗溶接法などによつて接合した後、パンチとダイ
とでヘツダー加工するのが通常の方法である。
ところでこのようなヘツダー加工は、正確な各
部寸法の仕上げと側面の割れを防止する目的から
半密閉式据込加工法が採られることが多い。
部寸法の仕上げと側面の割れを防止する目的から
半密閉式据込加工法が採られることが多い。
この半密閉式据込加工法に於いては、電気接点
にばりや割れを発生させないようにできるだけパ
ンチとダイとで囲まれた体積が接点体積と等しく
なるように高い充填率でもつて複合接点材をヘツ
ダー加工することが望まれていた。
にばりや割れを発生させないようにできるだけパ
ンチとダイとで囲まれた体積が接点体積と等しく
なるように高い充填率でもつて複合接点材をヘツ
ダー加工することが望まれていた。
然し乍ら、従来の電気接点製造装置に於いて
は、パンチ側とダイ側の双方の運動に種々のガタ
があり、且つ各部分が弾性変形している為、パン
チとダイとの間の間隙を零にすると、パンチとダ
イが直接激突し、双方の工具破損を招くことにな
る。
は、パンチ側とダイ側の双方の運動に種々のガタ
があり、且つ各部分が弾性変形している為、パン
チとダイとの間の間隙を零にすると、パンチとダ
イが直接激突し、双方の工具破損を招くことにな
る。
またパンチとダイとの間に一定の間隙を設けて
も、この間隙は前記のガタにより不定の間隙とな
るので、複合接点材の充填率がいきおい低下して
いくものである。その結果、酸化物分散材料等の
硬く且つ延性の低い接点層を有する電気接点を製
造することが困難であつた。これはパンチとダイ
との間隙により接点成形力が弱くなり、接点の前
記間隙に相当する部分が密閉加工されないからで
ある。この為、接点層外周面に鍔状のばりを生ぜ
しる方法が考えられるが、ばり除去の工程が増
え、得策ではない。
も、この間隙は前記のガタにより不定の間隙とな
るので、複合接点材の充填率がいきおい低下して
いくものである。その結果、酸化物分散材料等の
硬く且つ延性の低い接点層を有する電気接点を製
造することが困難であつた。これはパンチとダイ
との間隙により接点成形力が弱くなり、接点の前
記間隙に相当する部分が密閉加工されないからで
ある。この為、接点層外周面に鍔状のばりを生ぜ
しる方法が考えられるが、ばり除去の工程が増
え、得策ではない。
本発明はかかる諸事情に鑑みなされたものであ
り、パンチとダイとで囲まれた体積が接点体積と
等しくなるように高い充填率でもつて複合接点材
を確実にヘツダー加工でき、しかもパンチやダイ
が破損することがなく、その上従来製造が困難で
あつた酸化物分散材料の接点層を有する電気接点
も容易に製造することのできる電気接点製造装置
を提供せんとするものである。
り、パンチとダイとで囲まれた体積が接点体積と
等しくなるように高い充填率でもつて複合接点材
を確実にヘツダー加工でき、しかもパンチやダイ
が破損することがなく、その上従来製造が困難で
あつた酸化物分散材料の接点層を有する電気接点
も容易に製造することのできる電気接点製造装置
を提供せんとするものである。
以下本発明による電気接点製造装置の一実施例
を図面を参照して説明する。第１図において、１
はパンチホルダーで、このパンチホルダー１には
第一パンチ２及び第二パンチ３が所定の間隔を存
して平行に取付けられ、その両側には所定の間隔
を存してバンパー４，４′が第一パンチ２、第二
パンチ３より僅かに前方に突出して平行に貫通固
定されている。５は前記パンチホルダー１に対向
するダイホルダーで、このダイホルダー５には前
記第一パンチ２に相対向してダイ６が取付けら
れ、その両側には所定の間隔を存してバンパー
７，７′がダイ６よりも僅かに前方に突出して平
行に貫通固定され、さらにそのバンパー７，７′
の両側には所定の間隔を存してバンパー８，８′
が前記バンパー７，７′と同様にダイ６よりも僅
かに前方に突出して平行に貫通固定されている。
前記ダイ６にはノツクアウトピン９が嵌挿されて
いる。尚、パンチホルダー１は第一パンチ２と第
二パンチ３とがダイ６に交互に相対向するように
上下動するようになつている。
を図面を参照して説明する。第１図において、１
はパンチホルダーで、このパンチホルダー１には
第一パンチ２及び第二パンチ３が所定の間隔を存
して平行に取付けられ、その両側には所定の間隔
を存してバンパー４，４′が第一パンチ２、第二
パンチ３より僅かに前方に突出して平行に貫通固
定されている。５は前記パンチホルダー１に対向
するダイホルダーで、このダイホルダー５には前
記第一パンチ２に相対向してダイ６が取付けら
れ、その両側には所定の間隔を存してバンパー
７，７′がダイ６よりも僅かに前方に突出して平
行に貫通固定され、さらにそのバンパー７，７′
の両側には所定の間隔を存してバンパー８，８′
が前記バンパー７，７′と同様にダイ６よりも僅
かに前方に突出して平行に貫通固定されている。
前記ダイ６にはノツクアウトピン９が嵌挿されて
いる。尚、パンチホルダー１は第一パンチ２と第
二パンチ３とがダイ６に交互に相対向するように
上下動するようになつている。
次に上述の如く構成された電気接点製造装置の
作動を第２図ａ乃至ｅによつて説明する。
作動を第２図ａ乃至ｅによつて説明する。
第２図ａに示す如く複合接点材１０がダイ６に
挿入された後、パンチホルダー１が第２図ｂに示
す如く前進し、複合接点材１０が第一パンチ２に
より予備成形される。この時パンチホルダー１側
のバンパー４，４′とダイホルダー５側のバンパ
ー７，８′とが当接するので、第一パンチ２の先
端はダイ６の先端に当接せず、両者の損傷が防止
される。そしてパンチホルダー１は元の位置に戻
る。次にパンチホルダー１が第２図ｃに示す如く
上方に移動した後、該パンチホルダー１が第２図
ｄに示す如く前進し、予めダイ６のノツクアウト
ピン９により一部突出せしめられた複合接点材１
０が第二パンチ３により仕上げ成形される。この
時パンチホルダー１側のバンパー４，４′とダイ
ホルダー５側のバンパー８，７′とが当接するの
で第二パンチ３の先端はダイ６の先端に当接せ
ず、両者の損傷が防止される。そしてパンチホル
ダー１は元の位置に戻る。次いで仕上げ成形され
た電気接点１０′は第２図ｅに示す如くノツクア
ウトピン９より突き出されて落下し、ケース（図
示省略）に収容され、パンチホルダー１は下方に
移動する。そしてダイ６に新たに複合接点材１０
が挿入され、以後前記工程が繰返される。
挿入された後、パンチホルダー１が第２図ｂに示
す如く前進し、複合接点材１０が第一パンチ２に
より予備成形される。この時パンチホルダー１側
のバンパー４，４′とダイホルダー５側のバンパ
ー７，８′とが当接するので、第一パンチ２の先
端はダイ６の先端に当接せず、両者の損傷が防止
される。そしてパンチホルダー１は元の位置に戻
る。次にパンチホルダー１が第２図ｃに示す如く
上方に移動した後、該パンチホルダー１が第２図
ｄに示す如く前進し、予めダイ６のノツクアウト
ピン９により一部突出せしめられた複合接点材１
０が第二パンチ３により仕上げ成形される。この
時パンチホルダー１側のバンパー４，４′とダイ
ホルダー５側のバンパー８，７′とが当接するの
で第二パンチ３の先端はダイ６の先端に当接せ
ず、両者の損傷が防止される。そしてパンチホル
ダー１は元の位置に戻る。次いで仕上げ成形され
た電気接点１０′は第２図ｅに示す如くノツクア
ウトピン９より突き出されて落下し、ケース（図
示省略）に収容され、パンチホルダー１は下方に
移動する。そしてダイ６に新たに複合接点材１０
が挿入され、以後前記工程が繰返される。
以上の説明で判るように本発明の電気接点製造
装置は、パンチ及びダイの両側にバンバーが設け
られているので、複合接点材のヘツダー加工時パ
ンチとダイの運動のガタはバンパーにより全て吸
収されるので、パンチとダイとが直接激突するこ
とがなく、双方の工具破損を防止できる。またパ
ンチ及びダイの両側のバンパーによりパンチとダ
イとの間の間隙を10μｍ以下の微小間隙にするこ
とにより、ヘツダー加工時複合接点材料の間隙方
向への逃げを防止することができ、従来の半密閉
式据込加工法から99.99％以上の高い充填率を持
つた所謂密閉式据込加工法を実現できる。
装置は、パンチ及びダイの両側にバンバーが設け
られているので、複合接点材のヘツダー加工時パ
ンチとダイの運動のガタはバンパーにより全て吸
収されるので、パンチとダイとが直接激突するこ
とがなく、双方の工具破損を防止できる。またパ
ンチ及びダイの両側のバンパーによりパンチとダ
イとの間の間隙を10μｍ以下の微小間隙にするこ
とにより、ヘツダー加工時複合接点材料の間隙方
向への逃げを防止することができ、従来の半密閉
式据込加工法から99.99％以上の高い充填率を持
つた所謂密閉式据込加工法を実現できる。
従つて銀−15重量％酸化カドミウムや銀−7.5
重量％酸化錫系などの酸化物分散材料の接点層を
有する複合電気接点を製造でき、しかもリベツト
型接点の例では最外周面まで密閉加工できるので
1mm以下の微小電気接点の製造が可能である。
重量％酸化錫系などの酸化物分散材料の接点層を
有する複合電気接点を製造でき、しかもリベツト
型接点の例では最外周面まで密閉加工できるので
1mm以下の微小電気接点の製造が可能である。
第１図は本発明による電気接点製造装置の概略
縦断側面図、第２図ａ乃至ｅはその電気接点製造
装置の電気接点の製造工程の動作を示す概略縦断
側面図である。 １……パンチホルダー、２……第一パンチ、３
……第二パンチ、４，４′……バンパー、５……
ダイホルダー、６……ダイ、７，７′，８，８′…
…バンパー、９……ノツクアウトピン、１０……
複合接点材、１０′……電気接点。
縦断側面図、第２図ａ乃至ｅはその電気接点製造
装置の電気接点の製造工程の動作を示す概略縦断
側面図である。 １……パンチホルダー、２……第一パンチ、３
……第二パンチ、４，４′……バンパー、５……
ダイホルダー、６……ダイ、７，７′，８，８′…
…バンパー、９……ノツクアウトピン、１０……
複合接点材、１０′……電気接点。
Claims (1)
- １ パンチホルダーに取付けられたパンチと、ダ
イホルダーに取付けられたダイとで接点材料をヘ
ツダー加工する電気接点製造装置に於いて、前記
パンチとダイとの直接激突を避けるバンパーを、
パンチとダイの各両側位置で相対向するようにパ
ンチホルダーとダイホルダーに貫通固定したこと
を特徴とする電気接点製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165382A JPS58169721A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 電気接点製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165382A JPS58169721A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 電気接点製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58169721A JPS58169721A (ja) | 1983-10-06 |
| JPH0334165B2 true JPH0334165B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=12892824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5165382A Granted JPS58169721A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 電気接点製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58169721A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07101576B2 (ja) * | 1986-10-22 | 1995-11-01 | 田中貴金属工業株式会社 | リベツト型電気接点の予備成形方法 |
| JPH01163934A (ja) * | 1987-09-10 | 1989-06-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | リベット型電気接点の製造方法 |
| US9287551B2 (en) * | 2011-02-28 | 2016-03-15 | Tae In Kang | Method for manufacturing a battery terminal plate |
-
1982
- 1982-03-30 JP JP5165382A patent/JPS58169721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58169721A (ja) | 1983-10-06 |
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