JP3167594B2 - 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエッチング方法 - Google Patents

電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエッチング方法

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JP3167594B2 JP23705295A JP23705295A JP3167594B2 JP 3167594 B2 JP3167594 B2 JP 3167594B2 JP 23705295 A JP23705295 A JP 23705295A JP 23705295 A JP23705295 A JP 23705295A JP 3167594 B2 JP3167594 B2 JP 3167594B2
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庫太 栗屋
清志 多田
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昭和アルミニウム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】この発明は、電解コンデンサ
電極用アルミニウム箔のエッチング方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び解決しようとする課題】アルミニウム
電解コンデンサ用電極材として一般に用いられるAl箔
には、その実効面積を拡大して単位面積当たりの静電容
量を増大するため、通常、電気化学的あるいは化学的エ
ッチング処理が施される。
【0003】しかし、箔を単にエッチング処理するのみ
では十分な静電容量が得られない。このため、一般的に
は箔圧延後の最終焼鈍工程において、立方体方位を多く
有する集合組織にして箔のエッチング特性を向上させる
べく、450℃程度以上の高温加熱処理が施されている
が、昨今の電解コンデンサの高静電容量化の要求に対し
て十分な満足を得るものではなかった。
【0004】この発明は、かかる技術的背景に鑑みてな
されたものであって、静電容量を増大し得る電解コンデ
ンサ電極用アルミニウムのエッチング方法の提供を目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明者は鋭意研究の結果、Agを添加したアルミニ
ウム箔を特定条件のもとでエッチングすることにより、
トンネル状ピットの表面密度を増加でき、高静電容量箔
が得られることを見出した。
【0006】この発明は、かかる知見に基いてなされた
ものであって、アルミニウム純度99.9%以上で、A
g:10〜2000ppm を含有するアルミニウム箔を、
HCl:2〜10%、H2 SO4 :10〜40%を含む
水溶液中で、液温:65〜90℃、電流密度:10〜4
0A/dm2 、時間:40〜200秒の条件にて一次の
電解エッチングを実施する工程と、一次の電解エッチン
グを行ったのち、HCl:3〜10%を含む水溶液中
で、液温:75〜95℃、電流密度:0〜10A/dm
2 、時間:5〜15分の条件にて二次の電解エッチング
または化学エッチングを実施する工程とを含むことを特
徴とする電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエッチ
ング方法を要旨とする。
【0007】この発明に係るアルミニウム箔のアルミニ
ウム純度に99.9%以上を必要とするのは、99.9
%未満の純度では、エッチング時にエッチングピットの
成長が多くの不純物の存在によって阻害され、本発明範
囲のAgの含有によってもなお均一な深いトンネル状の
エッチングピットを形成できず、従って静電容量の高い
アルミニウム箔を得ることができないからである。好ま
しくはアルミニウム純度を99.98%以上とするのが
良い。
【0008】アルミニウム箔中のAgは、エッチング時
に均一に分散したピットを得るために必要な元素であ
る。即ち、後述する一次のエッチング処理において溶解
減量を増加させることにより、この溶解量の増加分がエ
ッチングピットの発生数の増加につながり、ひいては拡
面率が向上して高静電容量が得られるのである。しか
し、Agの含有量が10ppm 未満では溶解量の増加効果
がなく高静電容量が得られない。一方、Ag量が200
0ppm を超えると局部溶解を招いてかえってエッチング
ピットの数が減少してやはり高静電容量を得ることがで
きないばかりか、コストアップを招く。好ましいAgの
含有量の下限値は15ppm 、上限値は150ppm であ
る。
【0009】かかるアルミニウム箔の製造は、常法に従
って行えば良い。即ち、アルミニウム地金を溶解する段
階で所要量のAgを添加し、鋳造後、常法に従って熱間
圧延、冷間圧延、箔圧延、要すればその間に更に中間焼
鈍を行って製箔し、その後要すれば高温最終焼鈍を行え
ば良い。
【0010】上記アルミニウム箔は、これをエッチング
処理して電解コンデンサ電極材とする。エッチングは少
なくとも以下の2段の実施からなる。一次エッチングは
HCl+H2 SO4 系の電解液を用いて実施するもので
あるが、発明者は、一次エッチング時のHCl、H2
4 濃度を適当な範囲に設定することで、前記箔におけ
るAgの含有と相俟って溶解減量を適度に増加させ、そ
の増加部分がピットの発生数の増加につながることを見
出した。即ち、HCl濃度が2%未満、H2 SO4 濃度
が10%未満では溶解減量の増加効果に乏しく結果的に
十分な高静電容量箔が得られない。一方、HCl濃度が
10%を超え、H2 SO4 濃度が40%を越えると、エ
ッチングピット密度が高くなり過ぎ部分的なエッチング
ピットの結合が生じて静電容量は低下する。従って、一
次エッチング処理において、HCl濃度は2〜10%、
2 SO4 濃度は10〜40%とする。特に望ましくは
HCl濃度:3〜4%、H2 SO4 濃度:25〜40%
である。この時、他の一次エッチング条件は化成処理後
に十分な表面積が得られるだけのエッチングピット密
度、径、ピット長さを確保するために液温:65〜90
℃、直流電流密度:10〜40A/dm2 、時間:40
〜200秒の範囲とする。
【0011】一次エッチングに引き続いて、エッチング
ピット径を拡げる目的で、二次エッチングを行う。処理
液は、濃度:3〜10%のHClを含む水溶液を用い
る。また、液温は75〜95℃とし、電流の通電を伴わ
ない化学エッチングでも良いし、直流電流密度10A/
dm2 以下の電解エッチングでも良い。時間は5〜15
分とする。二次電解処理における上記処理条件を逸脱す
る場合は、いずれもエッチングピット径の拡大効果に不
十分となる。
【0012】このような一次エッチング及び二次エッチ
ングにより、従来法よりも静電容量の高いAl箔を得る
ことが可能となる。
【0013】なお、この発明は、上記一次及び二次のエ
ッチングを実施するものであれば良く、必要に応じてそ
の後さらにエッチングを行っても良い。
【0014】
【実施例】
(実施例1)表1に示す各種組成のアルミニウム鋳塊
に、面削、熱間圧延、冷間圧延(中間焼鈍を含む)、最
終焼鈍を順次的に実施してアルミニウム箔を製作した。
なお、中間焼鈍は270℃×4時間、最終焼鈍は520
℃×4時間の条件で行った。
【0015】次に、各アルミニウム箔に対して、一次エ
ッチング及び二次エッチングを表1のような条件に設定
して実施した。そのときのエッチングによる溶解減量
を、Agを添加しない試料1の静電容量を100%とし
たときの相対比較にて、表1に示す。
【0016】次に、各アルミニウム箔について、5%ホ
ウ酸液中で250Vに化成した時の静電容量を測定し
た。その結果を、同じくAgを添加しない試料1の静電
容量を100%としたときの相対比較にて、表1に示
す。
【0017】
【表1】 上記表1の結果からわかるように、本発明に係るエッチ
ング方法の条件を満足する実施品は、条件を逸脱する比
較品に較べて静電容量を増大し得ることを確認し得た。
【0018】
【発明の効果】この発明に係るエッチング方法によれ
ば、アルミニウム純度99.9%以上で、Ag:10〜
2000ppm を含有するアルミニウム箔に、所定条件の
2段のエッチングを実施するから、エッチングピットの
数を多く発生させることができるとともに、孔径を拡大
でき、ひいては拡面率が大きく静電容量の大きい電解コ
ンデンサ電極箔を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−235457(JP,A) 特開 平4−3409(JP,A) 特開 昭57−131399(JP,A) 特開 平7−249549(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 9/04 304 C25F 3/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルミニウム純度99.9%以上で、A
    g:10〜2000ppm を含有するアルミニウム箔を、
    HCl:2〜10%、H2 SO4 :10〜40%を含む
    水溶液中で、液温:65〜90℃、電流密度:10〜4
    0A/dm2、時間:40〜200秒の条件にて一次の
    電解エッチングを実施する工程と、 一次の電解エッチングを行ったのち、HCl:3〜10
    %を含む水溶液中で、液温:75〜95℃、電流密度:
    0〜10A/dm2 、時間:5〜15分の条件にて二次
    の電解エッチングまたは化学エッチングを実施する工程
    とを含むことを特徴とする電解コンデンサ電極用アルミ
    ニウム箔のエッチング方法。
JP23705295A 1995-09-14 1995-09-14 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエッチング方法 Expired - Lifetime JP3167594B2 (ja)

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