JP3147080B2 - 半導体集積回路の自動配置配線装置とその方法及びその方法を記録した記録媒体 - Google Patents

半導体集積回路の自動配置配線装置とその方法及びその方法を記録した記録媒体

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
自動配置配線装置とその方法及びその方法を記録した記
録媒体に係わり、特に、バックアップ電源で駆動される
ようにした回路ブロックを含む半導体集積回路、ディジ
タル回路とアナログ回路を含む半導体集積回路、又は、
異なる電圧で駆動される回路を含む半導体集積回路等の
配置配線に好適な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、一つの半導体集積回路におい
て、しばしば、複数の独立した電源を必要とする場合が
ある。そのような場合、レイアウト工程においてそれら
電源系統を分離する必要があるが、従来は主に単一電源
の扱いで配置配線を行い、各工程毎あるいは最後に手作
業にて電源を分離する方法をとっていた。
【0003】図8を参照すると、フロアプランにおいて
全てのインスタンスをグルーピングし、異なる電源系統
毎の配置領域をグルーピングのみで分離する方法があ
る。この従来技術により、配置領域を分離することは可
能であるが、次のような問題点があった。第一の問題点
は、集積度の低下である。その理由は、一般に各グルー
プの規模はまちまちであり、異なる電源系統同士に重な
りを持たせることが出来ないため、フロアプランの自由
度が低下し、図8におけるデッドスペース領域16が発
生するという欠点があった。
【0004】第二の問題点は、レイアウトにかかるTA
T及び電源ショート等のミスが増大することである。そ
の理由は、電源配線の分離は人手作業に頼っているため
である。特にプリバッファを含めた電源分離は作業が複
雑になり、設計時間が長くなるという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、デッドスペースを
減らして集積度を向上させ、更に、人手による手作業を
減らして短期間に設計を完了させると共に、作業ミスを
低減した新規な半導体集積回路の自動配置配線装置とそ
の方法を提供するものである。
【0006】又、本発明の他の目的は、上記方法を記録
した記録媒体を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わる半
導体集積回路の配置配線方法の第1態様は、主となる電
源系統で駆動される第1の回路と、前記主となる電源系
統とは異なる電源系統毎に駆動される第2の回路とを含
む半導体集積回路の配置配線方法であって、フロアプラ
ンにおいて、主となる電源系統とは異なる電源系統毎に
駆動される前記第2の回路を夫々の電源系統毎にグルー
ピングする第1のステップと、前記第1のステップでグ
ルーピングされた第2の回路を所定の配置領域内に自動
配置する第2のステップと、前記第2ステップで配置さ
れた第2の回路の電源配線を行う第3のステップと、
記第2の回路の電源配線を前記第1の回路の電源配線で
囲うように配線する第4のステップと、前記配置領域を
含む所定の範囲内を以降の回路の配置を禁止する配置禁
止領域として生成する第5のステップと、前記主となる
電源系統で駆動される第1の回路の電源配線を行う第6
のステップと、前記第1の回路の自動配置を行う第7
ステップと、前記電源配線を除く全ての配線を自動配線
する第8のステップと、を含むことを特徴とするもので
あり、又、第2態様は、前記第2乃至第5のステップ
設定された前記配置禁止領域外の領域で電源系統毎
に繰り返し実行されることを特徴とするものであり、
又、第3態様は、前記配置領域は、はじめ異なる電源系
統の配置領域と重なっていることを特徴とするものであ
る。
【0008】又、本発明に係る半導体集積回路の配置配
線装置の第1態様は、主となる電源系統で駆動される第
1の回路と、前記主となる電源系統とは異なる電源系統
毎に駆動される第2の回路とを含む半導体集積回路の自
動配置配線装置であって、フロアプランにおいて、主と
なる電源系統とは異なる電源系統毎に駆動される前記第
2の回路を夫々の電源系統毎にグルーピングする第1の
手段と、前記第1のステップでグルーピングされた第2
の回路を所定の配置領域内に自動配置する第2の手段
と、前記第2ステップで配置された第2の回路の電源配
線を行う第3の手段と、前記第2の回路の電源配線を前
記第1の回路の電源配線で囲うように配線する第4の手
段と、前記配置領域を含む所定の範囲内を以降の回路の
配置を禁止する配置禁止領域として生成する第5の手段
と、前記主となる電源系統で駆動される第1の回路の電
源配線を行う第6の手段と、前記第1の回路の自動配置
を行う第7の手段と、前記電源配線を除く全ての配線を
自動配線する第8の手段と、を含むことを特徴とするも
のであり、又、第2態様は、前記第2乃至第5の手段で
行われる配置配線は設定された前記配置禁止領域外の
領域で電源系統毎に繰り返し行われることを特徴とする
ものである。
【0009】又、本発明に係る記録媒体の第1態様は、
主となる電源系統で駆動される第1の回路と、前記主と
なる電源系統とは異なる電源系統毎に駆動される第2の
回路とを含む半導体集積回路のレイアウト方法のコンピ
ュータプログラムを記録した記録媒体であって、フロア
プランにおいて、主となる電源系統とは異なる電源系統
毎に駆動される前記第2の回路を夫々の電源系統毎にグ
ルーピングする第1のステップと、前記第1のステップ
でグルーピングされた第2の回路を所定の配置領域内に
自動配置する第2のステップと、前記第2ステップで配
置された第2の回路の電源配線を行う第3のステップ
と、前記第2の回路の電源配線を前記第1の回路の電源
配線で囲うように配線する第4のステップと、前記配置
領域を含む所定の範囲内を以降の回路の配置を禁止する
配置禁止領域として生成する第5のステップと、前記主
となる電源系統で駆動される第1の回路の電源配線を行
第6のステップと、前記第1の回路の自動配置を行う
第7のステップと、前記電源配線を除く全ての配線を自
動配線する第8のステップと、とからなる一連の処理を
コンピュータに実行させるために前記各ステップを記録
したことを特徴とするものであり、又、第2態様は、前
記第2乃至第5のステップは設定された前記配置禁止
領域外の領域で電源系統毎に繰り返し実行されることを
特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明は、複数の独立した電源系
統を有する半導体集積回路のレイアウト工程において、
電源系統別のインスタンス情報をもとに、自動で電源分
離を行う方法を提供するものである。図1及び図2にお
いて、主となる電源系統VDD1とは異なる別電源系統
VDD2及びVDD3で駆動されるインスタンスの情報
が予め与えられるものとし、その情報に基づきフロアプ
ラン工程において電源系統VDD2の回路の配置領域2
及び電源系統VDD3の回路の配置領域4を定める。次
に、別電源系統毎に自動で配置及び電源配線工程を行
い、これらの工程を行った領域を配置禁止領域とする処
理を繰り返す。最後に禁止領域以外の領域を用いて主と
なる電源系統VDD1の電源配線及び回路の配置配線を
行う。
【0011】本発明の方法により、集積度の向上、TA
T短縮及び作業ミスの低減をはかることが可能となる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明に係わる半導体集積回路の自
動配置配線装置とその方法及びその方法を記録した記録
媒体の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図
1は、本発明に係わる半導体集積回路の電源系統毎にグ
ルーピングして配置された回路ブロックを示す図、図5
は自動配置配線方法の具体例を示すフローチャートであ
って、これらの図には、主となる電源系統VDD1で駆
動される第1の回路K1と、前記主となる電源系統とは
異なる電源系統VDD2、VDD3毎に駆動される第2
の回路K2、K3とを含む半導体集積回路の配置配線方
法であって、フロアプランにおいて、主となる電源系統
VDD1とは異なる電源系統VDD2、VDD3毎に駆
動される第2の回路K2、K3を夫々の電源系統VDD
2、VDD3毎にグルーピングすると共に、グルーピン
グされた夫々の配置領域2、4を指示する第1のステッ
プA1と、前記第1のステップA1で指定されたグルー
ピングされた第2の回路K2を所定の配線領域内に自動
配置する第2のステップA2と、前記第2ステップA2
で配置された第2の回路K2の電源配線を行う第3のス
テップA3と、前記配置された配置領域2を含む所定の
範囲内を以降の回路K3、K1の配置を禁止する配置禁
止領域8として生成する第4のステップA4と、前記主
となる電源系統VDD1で駆動される第1の回路K1の
電源配線を行う第5のステップA6と、前記第1の回路
K1の自動配置を行う第6のステップA7と、前記電源
配線を除く全ての回路の配線を自動配線する第7のステ
ップA8と、を含む半導体集積回路の配置配線方法が示
され、又、前記第2乃至第4のステップは前記設定され
た配置禁止領域8外の領域で電源系統VDD2、VDD
3毎に繰り返し実行される半導体集積回路の配置配線方
法が示されている。
【0013】次に本発明を図1乃至図5を用いて具体的
に説明する。図1を参照とする、本具体例は主となる電
源系統としてVDD1、別電源系統としてVDD2及び
VDD3を有し、VDD1用の回路K1の配置領域1
と、VDD2用の回路K2の配置領域2と、VDD2用
の電源供給ブロック3と、VDD3用の回路K3の配置
領域4とVDD3用の電源供給ブロック5と、メインバ
ッファ11−1と、そのメインバッファに付属するプリ
バッファ11−2とを含む。メインバッファ11−1と
プリバッファ11−2とは物理的に一体化している場合
もある。12及び13はVDD1に対してグルーピング
した領域の一部であり、配置領域1を細分化するもので
ある。
【0014】図1の拡大図である図2(A)、(B)を
参照する本具体例はまたVDD1用の電源配線6と、V
DD2用の電源配線7と、VDD2以外の電源系統に対
する配置禁止領域8と、VDD3用の電源配線9と、V
DD3以外の電源系統に対する配置禁止領域10とを含
む。次に、図3及び図4を参照して、本具体例に適用す
るVDD2及びVDD3で駆動されるインスタンスの情
報について説明する。図3は本具体例を適用する回路の
階層図であり、H1、H2、H3及びH4は階層マクロ
のインスタンス名、U1、U2及びU3はプリミティブ
セルのインスタンス名である。H1、H2及びU1がV
DD2で駆動され、H4、U2及びU3がVDD3で駆
動される場合、図4に示す情報を作成する。主となる電
源系統VDD1は、本情報に含めない。ここで、階層マ
クロのインスタンス名を指定した場合には、その下位階
層の構成要素が指定されるものとする。また、階層が相
対的に下位にあるインスタンスをより優先させるものと
する。即ち、本具体例の構成において、U3はH2の構
成要素であるが、U3のインスタンス名を指定すること
により、U3の電源系統をVDD3として認識する。
【0015】次に、図5を参照して、配置配線の各工程
について詳細に説明する。フロアプラン工程ステップA
1において図4で示した情報A0を入力することによ
り、VDD2及びVDD3で駆動されるインスタンスの
グループ情報を自動で作成し、それらグループの回路規
模に応じて図1の配置領域2及び4内にグルーピングを
行う。VDD1に関しては必要に応じてグルーピングを
行う。この場合、領域2、4を指定した段階では、VD
D1のグルーピングは12及び13のように、別電源系
統と重なりあっても良い。
【0016】次に、自動配置(1)工程のステップA2
において、ステップA1の結果をもとにVDD2に属す
るインスタンスのみを配置領域2内に自動配置する。続
いて、電源配線(1)工程のステップA3において、V
DD2用の電源供給ブロック3より配置領域2を囲むよ
うにVDD2の電源配線7を自動で行う。更に、配置禁
止領域8を生成する工程であるステップA4において、
配置領域2及び電源配線7の外側に所定の大きさの配置
禁止領域8を生成する。ここでいう所定の大きさとは、
後のステップA6においてVDD1の電源配線6が電源
配線7を囲む大きさである。
【0017】ステップA5においては、VDD3に対す
る処理が完了していないため、ステップA2からA4を
VDD2の場合と同様に繰り返し実行し、VDD3用の
電源配線9及び配置禁止領域10を生成する。その後再
びステップA5を実行するが、別電源系統VDD2、V
DD3に対してステップA2からA4の処理が全て完了
しているから、電源配線(2)の工程であるステップA
6においてVDD1用の電源配線6を自動で行う。その
際、電源配線6はステップA3で行った電源配線7及び
9を囲むように配線する。これは配置領域2及び4の近
傍に配置される電源系統VDD1のインスタンスに、安
定した電源を供給するためである。
【0018】続いて、自動配置(2)のステップA7に
おいて、電源系統VDD1のインスタンスを自動で配置
する。ここでは配置禁止領域8及び10が既に存在する
ため、ステップA2においてVDD1のインスタンスに
対し重なってグルーピング12及び13が行われていて
も、VDD2及びVDD3の領域にVDD1のインスタ
ンスが入り込むことはない。
【0019】その後、自動配線工程ステップA8におい
て全ての信号配線を自動配線し、作業を次工程へと進め
る。次に、本発明の他の具体例について図6、7を参照
して詳細に説明する。図6及びその拡大図である図7
(A)、(B)を参照すると、この具体例はVDD2の
配置領域を2−1及び2−2に細分化する点、及び一つ
もしくは複数のメインバッファ14−1とそれらのプリ
バッファ14−2がVDD3で駆動される点において先
の具体例と異なる。
【0020】配置領域2−1と2−2は、ステップA1
の段階でグループ情報を細分化し、近傍となるようにグ
ルーピングする。ステップA2において、ステップA1
のグルーピング情報をもとに領域を細分化された自動配
置を行う。またステップA3における電源配線7、ステ
ップA4における配置禁止領域8の生成、及びステップ
A6における電源配線6は、配置領域2−1と2−2を
包含する領域に対して行う。
【0021】この細分化により、別電源系統のインスタ
ンスに関して、よりタイミングを考慮した配置が可能と
なる。次に、バッファがVDD3で駆動される場合につ
いて図7(B)を用いて説明する。メインバッファ14
−1はステップA1において所定の端子配置に従い配置
済みである。メインバッファ14−1の電源は電源供給
ブロック5より供給され、又、VDD1のメインバッフ
ァ11−1とは分離ブロック15により分離する。プリ
バッファ14−2は、情報A0中に電源系統VDD3の
インスタンスとして指定し、ステップA2において他の
VDD3のインスタンスと一括して自動配置を行う。ス
テップA3における電源配線9、ステップA4における
配置禁止領域10生成は、配置領域4とプリバッファ1
4−2の配置領域を包含する領域に対して行う。又、配
置禁止領域10が内部インスタンスの配置領域1の境界
まで覆っているため、ステップA6における電源配線6
は配置禁止領域10に沿って内部側に迂回する形で行
う。
【0022】これにより、冗長な電源配線の引き回しを
抑制しつつ、安定した電源供給が可能になる。上記した
自動配置配線は、コンピュータ上に設けた例えばファー
ムウエア内に、フロアプランにおいて、主となる電源系
統とは異なる電源系統毎に駆動される回路を夫々の電源
系統毎にグルーピングする第1の手段と、前記第1のス
テップで指定されたグルーピイングされた回路を所定の
配置領域内に自動配置する第2の手段と、前記第2ステ
ップで配置された回路の電源配線を行う第3の手段と、
前記配置領域を含む所定の範囲内を以降の回路の配置を
禁止する配置禁止領域として生成する第4の手段と、前
記主となる電源系統で駆動される回路の電源配線を行う
第5の手段と、前記第5の手段が電源配線をした回路の
自動配置を行う第6の手段と、前記電源配線を除く全て
の回路の配線を自動配線する第7の手段と、して実現す
ることも出来る。
【0023】又、フロアプランにおいて、主となる電源
系統とは異なる電源系統毎に駆動される回路を夫々の電
源系統毎にグルーピングする第1のステップと、前記第
1のステップで指定されたグルーピングされた回路を所
定の配置領域内に自動配置する第2のステップと、前記
第2ステップで配置された回路の電源配線を行う第3の
ステップと、前記配置領域を含む所定の範囲内を以降の
回路の配置を禁止する配置禁止領域として生成する第4
のステップと、前記主となる電源系統で駆動される回路
の電源配線を行う第5のステップと、前記第5の手段が
電源配線をした回路の自動配置を行う第6のステップ
と、前記電源配線を除く全ての回路の配線を自動配線す
る第7のステップと、とからなる一連の処理をコンピュ
ータに実行させるための記録媒体として、本発明を実現
しても良い。
【0024】勿論、前記第2乃至第4のステップは電源
系統毎に繰り返し実行されるように構成される。
【0025】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、異
なる電源系統毎のグルーピングに重なりを持たせること
ができるため、フロアプランの自由度が増し、デッドス
ペースを減少させることが可能になるから、集積度が向
上する。又、配置のみならず電源配線の分離も自動で行
うため、人手による修正作業を減少させることが可能で
あるから、TATが短縮され、しかも、電源ショート等
の作業ミスが低減する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体集積回路の配置状況を説明
するための平面図である。
【図2】図1の部分拡大図である。
【図3】本発明を実施するための階層図の一例を示す図
である。
【図4】電源系統別にグルーピングするための命令記述
した一例を示す図である。
【図5】本発明のフローチャートである。
【図6】本発明に係る半導体集積回路の他の具体例を説
明するための平面図である。
【図7】図6の部分拡大図である。
【図8】従来技術を説明するための図である。
【符号の説明】
1 内部インスタンス領域の配置領域 2 VDD2の配置領域 3、5 電源ブロック 4 VDD3の配置領域 6 VDD1の電源配線 7 VDD2の電源配線 9 VDD3の電源配線 8、10 配線禁止領域 11−1、14−1 メインバッファ 11−2、14−2 プリバッファ 15 分離ブロック VDD1 主となる電源系統 VDD2、VDD3 他の電源系統 K1〜K3 回路

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主となる電源系統で駆動される第1の回
    路と、前記主となる電源系統とは異なる電源系統毎に駆
    動される第2の回路とを含む半導体集積回路の配置配線
    方法であって、 フロアプランにおいて、主となる電源系統とは異なる電
    源系統毎に駆動される前記第2の回路を夫々の電源系統
    毎にグルーピングする第1のステップと、 前記第1のステップでグルーピングされた第2の回路を
    所定の配置領域内に自動配置する第2のステップと、 前記第2ステップで配置された第2の回路の電源配線を
    行う第3のステップと、前記第2の回路の電源配線を前記第1の回路の電源配線
    で囲うように配線する第4のステップと、 前記配置領域を含む所定の範囲内を以降の回路の配置を
    禁止する配置禁止領域として生成する第5のステップ
    と、 前記主となる電源系統で駆動される第1の回路の電源配
    線を行う第6のステップと、 前記第1の回路の自動配置を行う第7のステップと、 前記電源配線を除く全ての配線を自動配線する第8のス
    テップと、 を含むことを特徴とする半導体集積回路の配置配線方
    法。
  2. 【請求項2】 前記第2乃至第5のステップは設定さ
    れた前記配置禁止領域外の領域で電源系統毎に繰り返し
    実行されることを特徴とする請求項1記載の半導体集積
    回路の配置配線方法。
  3. 【請求項3】 前記配置領域は、はじめ異なる電源系統
    の配置領域と重なっていることを特徴とする請求項1又
    は2記載の半導体集積回路の配置配線方法。
  4. 【請求項4】 主となる電源系統で駆動される第1の回
    路と、前記主となる電源系統とは異なる電源系統毎に駆
    動される第2の回路とを含む半導体集積回路の自動配置
    配線装置であって、 フロアプランにおいて、主となる電源系統とは異なる電
    源系統毎に駆動される前記第2の回路を夫々の電源系統
    毎にグルーピングする第1の手段と、 前記第1のステップでグルーピングされた第2の回路を
    所定の配置領域内に自動配置する第2の手段と、 前記第2ステップで配置された第2の回路の電源配線を
    行う第3の手段と、前記第2の回路の電源配線を前記第1の回路の電源配線
    で囲うように配線する第4の手段と、 前記配置領域を含む所定の範囲内を以降の回路の配置を
    禁止する配置禁止領域として生成する第5の手段と、 前記主となる電源系統で駆動される第1の回路の電源配
    線を行う第6の手段と、 前記第1の回路の自動配置を行う第7の手段と、 前記電源配線を除く全ての配線を自動配線する第8の手
    段と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路の配置配線装
    置。
  5. 【請求項5】 前記第2乃至第5の手段で行われる配置
    配線は、設定された前記配置禁止領域外の領域で電源系
    統毎に繰り返し行われることを特徴とする請求項4記載
    の半導体集積回路の配置配線装置。
  6. 【請求項6】 主となる電源系統で駆動される第1の回
    路と、前記主となる電源系統とは異なる電源系統毎に駆
    動される第2の回路とを含む半導体集積回路の配置配線
    方法のコンピュータプログラムを記録した記録媒体であ
    って、 フロアプランにおいて、主となる電源系統とは異なる電
    源系統毎に駆動される前記第2の回路を夫々の電源系統
    毎にグルーピングする第1のステップと、 前記第1のステップでグルーピングされた第2の回路を
    所定の配置領域内に自動配置する第2のステップと、 前記第2ステップで配置された第2の回路の電源配線を
    行う第3のステップと、前記第2の回路の電源配線を前記第1の回路の電源配線
    で囲うように配線する第4のステップと、 前記配置領域を含む所定の範囲内を以降の回路の配置を
    禁止する配置禁止領域として生成する第5のステップ
    と、 前記主となる電源系統で駆動される第1の回路の電源配
    線を行う第6のステップと、 前記第1の回路の自動配置を行う第7のステップと、 前記電源配線を除く全ての配線を自動配線する第8のス
    テップと、 とからなる一連の処理をコンピュータに実行させるため
    のプログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。
  7. 【請求項7】 前記第2乃至第5のステップは、設定さ
    れた前記配置禁止領域外の領域で電源系統毎に繰り返し
    実行されることを特徴とする請求項6記載の記録媒体。
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JP4504916B2 (ja) * 2002-10-30 2010-07-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の電源分離構造およびその電源分離構造を備えた半導体装置

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