JP2004207530A - 半導体集積回路及びそのレイアウト設計方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このレイアウト設計方法は、制御信号の状態に従ってクロック信号を出力する複数の第1の回路と、各群がそれぞれ1つの第1の回路から供給されるクロック信号に同期して動作する複数群の第2の回路とを含むネットリストをコンピュータに入力するステップ(a)と、各群の第2の回路がそれぞれ1つの第1の回路から所定の距離内に配置されるように、ネットリストに含まれている回路の配置を行うステップ(b)と、所定の条件の下で複数の第1の回路にクロック信号が供給されるように、クロックツリー回路の配置を行うステップ(c)と、これらの回路の配線を行うステップ(d)とを具備する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ゲーテッドクロック回路を含む半導体集積回路のレイアウト設計方法に関し、さらに、そのようなレイアウト設計方法を用いて製造された半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
ゲーテッドクロック回路を含む半導体集積回路のレイアウト設計においては、ゲーテッドクロック回路の前後にクロックツリー回路を配置するのが一般である。クロックツリー回路とは、入力されるクロック信号を複数のクロック信号に分岐して出力するために用いられる複数のバッファ又は複数のインバータの集合体のことをいう。
【0003】
このような従来のレイアウト設計によれば、ゲーテッドクロック回路の前後において別々にクロックツリー回路を構成した後に、最終的に分岐されたクロック信号のスキュー調整を行うので、クロックツリー回路の規模が大きくなり易く、また、クロック信号の遅延量が大きくなり易い。さらに、クロックツリー回路をインバータで構成する場合には、クロックツリー回路の各系統においてインバータを偶数個ずつ配置しなければならないので、インバータの数が多くなり易いという問題があった。
【0004】
ところで、下記の特許文献1には、クロックラインの消費電力を抑えるゲーテッドクロック回路のクロック信号が供給されるフリップフロップ間の遅延時間差(スキュー)をなくすことができる半導体集積回路及びその設計方法が開示されている。この設計方法によれば、ルートバッファと、該ルートバッファから順に分岐した複数段のバッファと、最終段多入力ゲート(NORゲート)との組合せからなるクロックツリー構造を持つゲーテッドクロック回路を含む半導体集積回路の設計において、その接続関係は、全セルの配置後に生成される。しかしながら、このような設計を行うためには、自動配置配線ツールにおいて用いるネットリストを変更しなければならないので、手間がかかる。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−308450号公報 (第1頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、ゲーテッドクロック回路を含む半導体集積回路のレイアウト設計において、ネットリストを変更することなしに、クロックツリー回路の規模を削減し、クロック信号の遅延量を低減することを目的とする。さらに、本発明は、そのようなレイアウト設計方法を用いて製造された半導体集積回路を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明に係るレイアウト設計方法は、コンピュータを用いて半導体集積回路のレイアウトを設計する方法であって、制御信号とクロック信号とを入力し、制御信号の状態に従ってクロック信号を出力する複数の第1の回路と、各群がそれぞれ1つの第1の回路から供給されるクロック信号に同期して動作する複数群の第2の回路とを含むネットリストをコンピュータに入力するステップ(a)と、ネットリストに基づいて、各群の第2の回路がそれぞれ1つの第1の回路から所定の距離内に配置されるように、ネットリストに含まれている回路の配置を行うステップ(b)と、所定の条件の下で複数の第1の回路にクロック信号が供給されるように、クロックツリー回路の配置を行うステップ(c)と、ネットリストに含まれている回路及びクロックツリー回路の配線を行うステップ(d)とを具備する。
【0008】
このレイアウト設計方法は、ステップ(d)においてネットリストに含まれている回路及びクロックツリー回路の配線が可能であったか否かを判断するステップ(e)と、ネットリストに含まれている回路及びクロックツリー回路の配線が不可能であったと判断された場合に、ネットリストに含まれている回路とクロックツリー回路との内の一方の配置を変更するステップ(f)とをさらに具備するようにしても良い。
【0009】
また、本発明に係る半導体集積回路は、制御信号とクロック信号とを入力し、制御信号の状態に従ってクロック信号を出力する複数の第1の回路と、各群がそれぞれ1つの第1の回路から供給されるクロック信号に同期して動作する複数群の第2の回路であって、各群の第2の回路がそれぞれ1つの第1の回路から所定の距離内に配置されている複数群の第2の回路と、複数の第1の回路にクロック信号を供給するクロックツリー回路とを具備する。
【0010】
ここで、複数の第1の回路の各々が、ANDゲート、NANDゲート、ORゲート、又は、NORゲートを含んでも良いし、複数群の第2の回路の内の少なくとも1つの回路がフリップフロップを含んでも良いし、クロックツリー回路が複数のバッファ又は複数のインバータを含んでも良い。
【0011】
以上の様に構成した本発明によれば、ゲーテッドクロック回路を含む半導体集積回路のレイアウト設計において、各群の第2の回路がそれぞれ1つの第1の回路(ゲーテッドクロック回路)から所定の距離内に配置されるようにしたので、ネットリストを変更することなしに、クロックツリー回路の規模を削減し、クロック信号の遅延量を低減することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路のレイアウト設計方法を示すフローチャートである。
まず、ステップS1において、半導体集積回路の回路設計を行い、ネットリストを作成する。ここでは、図2に示すような回路を含む半導体集積回路のレイアウトを設計するものとする。なお、図2に示す回路においては、クロックツリー回路は含まれていない。
【0013】
図2に示すように、クロック信号が供給されるクロック信号入力端子1は、ANDゲート50及び60の一方の入力端子に接続され、制御信号が供給される制御信号入力端子2は、ANDゲート50及び60の他方の入力端子に接続されている。ANDゲート50及び60は、制御信号がハイレベルであるときに、入力されたクロック信号をそのまま出力し、制御信号がローレベルであるときに、出力をローレベルとすることにより、ゲーテッドクロック回路として動作する。なお、ゲーテッドクロック回路としては、ANDゲートの他に、NANDゲート、ORゲート、又は、NORゲート等を使用することができる。
【0014】
ANDゲート50の出力端子は、一群のフリップフロップ51〜54のクロック信号入力端子Cに接続されている。同様に、ANDゲート60の出力端子は、一群のフリップフロップ61〜64のクロック信号入力端子Cに接続されている。これらのフリップフロップは、クロック信号入力端子Cに供給されたクロック信号に同期して、データ入力端子Dに供給されたデータをラッチして出力端子Qから出力する。
【0015】
ネットリストは、上記のANDゲートやフリップフロップ等を半導体集積回路において形成するための複数のセルに関する情報と、これらのセル間の配線に関する情報とを含んでいる。
【0016】
再び図1を参照すると、ステップS2において、作成されたネットリストをコンピュータに入力する。次に、ステップS3において、コンピュータ上で動作する自動配置配線ツールを用いて、ネットリストに基づいてセルの初期配置を行う。その際に、1つのANDゲートからクロック信号を供給される一群のフリップフロップが、そのANDゲートから所定の距離内に配置されるように、各セルをレイアウト領域内に配置する。
【0017】
ステップS4において、コンピュータ上で動作するクロックツリー生成ツールを用いて、複数の第1の回路に規定範囲内の遅延時間を伴ってクロック信号が供給されるように、クロックツリー回路を生成する。これにより、クロックツリー回路を構成する複数のバッファ又はインバータのセルが、レイアウト領域内に配置される。
【0018】
ステップS5において、ネットリストに含まれている回路及びクロックツリー回路の配線を行う。ステップS6において、配線が可能であったか否かについて判断し、配線が可能であった場合には、半導体集積回路のレイアウト設計を終了する。一方、配線が不可能であった場合には、ステップS7に移行して、ネットリストに含まれている回路とクロックツリー回路との内の少なくとも一方の配置を変更する。その後、再びステップS5に移行して、ネットリストに含まれている回路及びクロックツリー回路の配線を行う。
【0019】
図3は、ネットリストに含まれている回路とクロックツリー回路とを含む全体回路を示す回路図である。図3に示すように、クロック信号入力端子1には、最初にルートバッファ11の入力端子が接続され、ルートバッファ11の出力端子には、複数のバッファ21及び22の入力端子が接続され、このようにしてクロック信号が段階的に分岐される。最終段のバッファ41の出力端子は、ANDゲート50及び60の一方の入力端子に接続されている。
【0020】
本実施形態によれば、1つのANDゲートからクロック信号を供給される一群のフリップフロップが、そのANDゲートから所定の距離内に配置されて回路ブロックを形成する。即ち、図3に示すように、ANDゲート50とフリップフロップ51〜54とが回路ブロック55を形成し、ANDゲート60とフリップフロップ61〜64とが回路ブロック65を形成する。
【0021】
図4は、ネットリストに含まれている回路とクロックツリー回路との配置を示すレイアウト図である。図4に示すように、回路ブロック55においては、フリップフロップ51〜54がANDゲート50から所定の距離内に配置され、回路ブロック65においては、フリップフロップ61〜64がANDゲート60から所定の距離内に配置されている。
【0022】
これにより、クロックツリー回路は、ゲーテッドクロック回路(ANDゲート)の入力側だけに配置されるので、クロックツリー回路を構成するバッファ又はインバータの数を減少させることができる。その結果、クロック信号の遅延時間や消費電流が低減され、基板面積も小さくて済む。特に、クロックツリー回路をインバータで構成する場合には、インバータを偶数個ずつ配置する必要があるので、クロックツリー回路をゲーテッドクロック回路の入力側だけに配置することは、インバータの数を減少させるために大いに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るレイアウト設計方法を示すフロー図。
【図2】レイアウト設計すべき半導体集積回路を示す回路図。
【図3】ネットリストの回路とクロックツリー回路とを示す回路図。
【図4】ネットリストの回路とクロックツリー回路との配置を示す図。
【符号の説明】
1 クロック信号入力端子、 2 制御信号入力端子、 50、60 ANDゲート、 51〜54、61〜64 フリップフロップ、 55、65 回路ブロック
Claims (6)
- コンピュータを用いて半導体集積回路のレイアウトを設計する方法であって、
制御信号とクロック信号とを入力し、制御信号の状態に従ってクロック信号を出力する複数の第1の回路と、各群がそれぞれ1つの第1の回路から供給されるクロック信号に同期して動作する複数群の第2の回路とを含むネットリストをコンピュータに入力するステップ(a)と、
前記ネットリストに基づいて、各群の第2の回路がそれぞれ1つの第1の回路から所定の距離内に配置されるように、前記ネットリストに含まれている回路の配置を行うステップ(b)と、
所定の条件の下で前記複数の第1の回路にクロック信号が供給されるように、クロックツリー回路の配置を行うステップ(c)と、
前記ネットリストに含まれている回路及び前記クロックツリー回路の配線を行うステップ(d)と、
を具備するレイアウト設計方法。 - ステップ(d)において前記ネットリストに含まれている回路及び前記クロックツリー回路の配線が可能であったか否かを判断するステップ(e)と、
前記ネットリストに含まれている回路及び前記クロックツリー回路の配線が不可能であったと判断された場合に、前記ネットリストに含まれている回路と前記クロックツリー回路との内の一方の配置を変更するステップ(f)と、
をさらに具備する請求項1記載のレイアウト設計方法。 - 半導体集積回路であって、
制御信号とクロック信号とを入力し、制御信号の状態に従ってクロック信号を出力する複数の第1の回路と、
各群がそれぞれ1つの第1の回路から供給されるクロック信号に同期して動作する複数群の第2の回路であって、各群の第2の回路がそれぞれ1つの第1の回路から所定の距離内に配置されている前記複数群の第2の回路と、
前記複数の第1の回路にクロック信号を供給するクロックツリー回路と、
を具備する半導体集積回路。 - 前記複数の第1の回路の各々が、ANDゲート、NANDゲート、ORゲート、又は、NORゲートを含む、請求項3記載の半導体集積回路。
- 前記複数群の第2の回路の内の少なくとも1つの回路が、フリップフロップを含む、請求項3又は4記載の半導体集積回路。
- 前記クロックツリー回路が、複数のバッファ又は複数のインバータを含む、請求項3〜5のいずれか1項記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002375575A JP2004207530A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | 半導体集積回路及びそのレイアウト設計方法 |
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JP2002375575A Withdrawn JP2004207530A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | 半導体集積回路及びそのレイアウト設計方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017175137A (ja) * | 2009-10-30 | 2017-09-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
-
2002
- 2002-12-25 JP JP2002375575A patent/JP2004207530A/ja not_active Withdrawn
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