JP3128908B2 - 配線レイアウト設計のためのエディタ - Google Patents

配線レイアウト設計のためのエディタ

Info

Publication number
JP3128908B2
JP3128908B2 JP03338869A JP33886991A JP3128908B2 JP 3128908 B2 JP3128908 B2 JP 3128908B2 JP 03338869 A JP03338869 A JP 03338869A JP 33886991 A JP33886991 A JP 33886991A JP 3128908 B2 JP3128908 B2 JP 3128908B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
wiring
layout
editor
verification
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP03338869A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05174099A (ja
Inventor
一成 矢崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP03338869A priority Critical patent/JP3128908B2/ja
Publication of JPH05174099A publication Critical patent/JPH05174099A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3128908B2 publication Critical patent/JP3128908B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/4917Crossed wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線レイアウト設計の
ためのエディタに関し、特にこの配線レイアウト設計の
ためのエディタは、半導体集積回路のパッケージ側のパ
ッケージピン用リード(以下リードと呼ぶ)とチップ側
のパッド間のボンディングワイアのための配線エディタ
として好適である。
【0002】一般に、半導体集積回路におけるパッケー
ジ側のリードとチップ側のパッド間を接続するボンディ
ングワイアのレイアウト設計では配線エディタが利用さ
れる。ボンディングワイアのレイアウト設計では、ボン
ディングワイアの本数はチップ内部のパターン配線に比
してその本数が極めて少ないこと、配線が直線状に配置
されること、カスタム製品では特に人間の複雑な意図を
反映させたり、人間の嗜好を含んだあいまいな意図を反
映させたりする必要があるため、レイアウト自動化が難
しいこと等から、このようにエディタを介してマニュア
ルによって行なわれるものである。
【0003】
【従来の技術】従来、配線エディタにおけるボンディン
グワイアのレイアウトは、図7(a)〜(c)に示した
順序に従って行なわれる。まず、同図(a)には、チッ
プ境界辺21に隣接してチップ内部にはパッド22が列
状に配置されており、チップ外側には、同様にパッケー
ジ側のリード23が配置される旨が示されている。
【0004】図7では、リード23,23K及びパッド
22,22Kには夫々、接続目標点の表示である星印を
付した電源VDD及びVSS用のもの23K,22Kと、そ
の他の信号用(SIG)のもの23,22とがあり、信
号用の各リード及びパッドには夫々、これから配線をレ
イアウトする配線候補点には白丸印を付し、既に配線レ
イアウトが行なわれた配線確定点には黒丸印を付してあ
る。
【0005】リード及びパッドは夫々、相互に同じ用途
のものが、他の配線と交差すること無く直線状の配線で
結ばれる必要がある。配線は極めて微細であり、例えば
その長さは2〜3mm程度である。
【0006】図7(a)において既に確定している配線
24のレイアウトに後続し、まず接続目標点を成す星印
を付したリード23Kが一方の端点として選定されて、
これが確定されると黒丸印となり、次に同様に星印を付
したパッド22Kが他方の端点として選定され(同図
(b))、この端点が確定されると直ちに双方の端点を
結ぶ直線状の配線24Kがレイアウトされ、この配線の
レイアウトがそのまま確定する(同図(C))。このよ
うにして、全てのリードとパッドとを結ぶボンディング
ワイアが順次レイアウトされる。
【0007】配線エディタによってレイアウトが完了し
たボンディングワイアのレイアウト設計データは、その
後計算機に送られ、計算機により自動検証プログラムを
介してそのレイアウト設計の妥当性が検証される。自動
検証プログラムには、物理的検証(DRC:デザイン・
ルールチェック)と電気的検証(ERC:エレクトリカ
ル・ルールチェック)とがある。
【0008】DRC及びERCでは、例えば、配線の長
さの制限及び配線相互の間隔が所定通りに守られている
か、配線相互の交差の有無、電源用と信号用のリード及
びパッドの区分、並びに電源用であっても電源の電位が
正しく設計されているか等が調べられその正確性が検証
される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】図7に示したように、
電源VDD用のリード23Kと電源VSS用のパッド22K
とが誤って接続されるときには、電源電位が異なるもの
相互を接続することとなり、また、ボンディングワイア
24Kがリード23Kの側辺に交差しているときには、
ボンディングワイア23Kとそのリード23Kの側辺に
隣接するリード23Lとの間の離隔距離が不足すること
となり、更に、ボンディングワイア24、24K相互が
交差しているときには、双方が短絡するため、何れの場
合においても前記自動検証において電気的又は物理的エ
ラー存在の旨が指摘されるので、設計者は再び配線エデ
ィタを起動し、自動検証において指摘されたエラーを修
正する。
【0010】一般に、ボンディングワイア等の配線のレ
イアウト設計では、レイアウト上における一本の配線の
修正は、隣接する配線を含む別の配線の修正を伴うこと
となり、その場合、影響は隣接する配線に次々と伝播し
ていくことになり、総修正配線量は膨大なものとなる。
また、一旦終了したレイアウトの一部を修正したデータ
には、別の箇所でエラーが生じていることが多い。従っ
て従来のボンディングワイアのレイアウト設計では、何
度も、レイアウト設計、DRC工程及びERC工程を繰
り返すことも生じやすく、工程上の問題が生じたり、多
大な工数を費やしたりという問題があった。
【0011】本発明は、上記従来の配線レイアウト設計
のための配線エディタにおける問題に鑑み、配線レイア
ウトが完了する前の配線エディット中にオンラインでD
RC、ERCチェックを行なう結果、配線の一部の修正
が他の多くの修正を伴うこと無く、各修正が完結的に行
なわれるため、全体的にレイアウト設計の工数が小さく
抑えられると共に工程上の問題も生じ難い、配線のレイ
アウト設計のためのエディタを提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図で
ある。同図において、1は配線データ入力手段、2はデ
ータ一時記憶手段、3はレイアウトデータ記憶手段、4
はルールデータ入力手段、5はレイアウト検証手段、6
はデータ組込み手段、7は設計データ入力手段、8はレ
イアウトデータ出力手段、a、b、c及びdは夫々、新
たに入力された配線データ、既存の設計データ、ルール
データ及び既に確定されたレイアウトデータである。
【0013】前記目的を達成するため、本発明の配線レ
イアウト設計のためのエディタは、新たな配線データ
(a)を入力するための配線データ入力手段(1)と、
前記配線データ入力手段によって新たに入力された配線
データ(a)を仮確定配線データとして一時的に記憶す
るデータ一時記憶手段(2)と、既存のレイアウトデー
タ(b)を記憶するレイアウトデータ記憶手段(3)
と、前記新たな配線データの検証のためのルールデータ
(c)を記憶するルールデータ記憶手段と、前記データ
一時記憶手段に記憶された新たな配線データと前記レイ
アウトデータ記憶手段に記憶されたレイアウトデータと
の相互の整合性を前記ルールデータに基づいて検証する
レイアウト検証手段(5)と、前記検証の結果整合性有
りと判定済みの前記仮確定配線データを前記レイアウト
データ記憶手段(3)に組み込み、前記検証の結果整合
性無しと判定済みの前記仮確定配線データの仮確定を解
除する配線データ組み込み手段(6)とを備えることを
特徴とするものである。
【0014】
【作用】配線データ入力手段によって新たに入力された
配線データは、データ一時記憶手段に一旦記憶され、こ
のデータ一時記憶手段に記憶された配線データとレイア
ウトデータ記憶手段に記憶された既に確定されたレイア
ウトデータとが、ルールデータ記憶手段からルールデー
タを受け取るエディタ機能の一部として組み込まれたレ
イアウト検証手段によって、基準ルールを介して配線デ
ータ作成の都度検証され、この検証の結果整合性有りと
判定された場合にのみ、新たに入力された配線データ
が、データ組込み手段を介して既に確定されたレイアウ
トデータに組み込まれて新たに既に確定されたレイアウ
トデータになるので、基準ルールに違反して新たに入力
された配線データについては、エディット中にその都
度、レイアウトデータへの組込みが排除されることか
ら、レイアウトデータ出力手段を介して得られた配線の
レイアウトデータには、基準ルールに違反したエラーを
有する配線のデータが含まれないこととなる。
【0015】また、検証の際、その検証の対象は新たに
入力された配線データに限られる。従って、配線、検証
を少しずつ繰り返すことにより、漸増的(インクリメン
タル)に検証処理を行なうことができる。このため、本
発明に係わる配線エディタによると、検証CPU時間が
必要最小限で済むことになり、検証時間の節約も可能で
ある。
【0016】
【実施例】図面を参照して本発明を更に説明する。図2
は本発明の一実施例の配線レイアウト設計のためのエデ
ィタの機器構成を示すブロック図である。同図におい
て、このエディタは、ディスプレイ14上に表示される
図形を含む既存の設計データに合わせてその図形中でマ
ウス17を介してボンディングワイアのレイアウトのた
めの配線データの入力が行なわれる。
【0017】この新たに入力された配線データは、デー
タ一時記憶手段に一旦記憶される。新に入力された配線
データを確定する際には、エディタ内に組み込まれたD
RC及びERC機能部分がオンラインで起動され、この
新たに入力された配線データと既に確定されているレイ
アウトデータ(リード、リードボンディング点、パッ
ド、チップ枠、各種テキスト情報(ボンディング点番
号、電位情報、ボンディング情報等)、既存の配線デー
タ(今回エディタ起動以前に配線済のデータを修正又は
追加する場合))及び既に確定済の配線データが存在す
ればその確定済の配線データとの間で、並びに、新たに
入力された配線データ相互間で、基準ルールを介してル
ール上のエラーがないことが検証される。
【0018】図形データを含む既存の設計データ及び基
準ルールを有するルールデータは、配線エディタ起動前
にはエディタ外部のデータディスク19内に格納されて
おり、配線エディタの起動を介して夫々の入力手段を成
すMPU11によって読み出されて主記憶装置12内に
記憶される。また、マウス17から新たに入力された配
線データは、ルールデータを介して、MPU11によっ
てレイアウト検証が行なわれて、その整合性が検証され
たときにのみ確定し、既存の設計データに組み込まれて
既に確定済のレイアウトデータとなる。順次入力された
配線データは、その都度検証を介して既に確定済のレイ
アウトデータに組み込まれる。
【0019】この検証の際には、整合性検証の対象は新
たにレイアウトが入力された配線データに限られ、検証
CPU時間は必要最小限の時間で済むこととなり、検証
CPU時間の節約になっている。
【0020】ルールデータの各基準ルールにおける細か
な規定数値は、ルールデータと別ファイルをなして補助
ディスク13又は外部ディスク19内に格納されてお
り、この数値は、配線検証の際に読み出され、主記憶装
置12に記憶されている基準ルールと組み合わされて、
新たに入力された配線のレイアウト検証のために使用さ
れる。
【0021】また、配線、検証、既に確定済のレイアウ
トデータへの組込みを少しずつ繰り返すことにより、漸
増的(インクリメンタル)に検証処理を行なうことがで
きる。
【0022】図3は図2のエディタにおける各ボンディ
ングワイアのレイアウト決定のための処理フロー図、図
4〜図6は夫々、このレイアウト決定の際にディスプレ
イ上に表示される画面表示の例である。図4は図3にお
いて実線で示された処理フロー図に対応し、図5及び図
6は実線及び破線で示された処理フロー図に対応する。
以下図4〜図6を参照しながら、図3について説明す
る。
【0023】第一の実施例のエディタでの処理を示す図
3の実線の処理フロー図において、このエディタでは、
一方及び他方の配線の端点を仮に確定すると(P1、P
2)、双方の端点を結ぶ配線のレイアウトデータが一時
記憶されて、画面上で未確定の配線が例えば破線で描か
れる(図4(b))。その後、直ちにエディタプログラ
ムに組み込まれたDRC及びERC機能部分がオンライ
ンで起動されてデザイン及び電気ルールの検証機能が働
き(P3)、一時記憶された配線データが、図形データ
を含む既に確定済のレイアウトデータとの間で照合され
る。
【0024】上記により、双方の端点を結ぶ配線を確定
した場合、その配線によって確定済のレイアウトデータ
との間で物理的或いは電気的なエラーが生じないか否か
がチェックされ(P4)、このチェックの結果エラーが
生じないと判定されると、一時記憶された配線が内部的
に確定し(P5)、表示上は双方の端点を結ぶ線は実線
に変る。また、エラー有りが確認されると双方の端点を
結ぶ線を内部的に削除し表示上も削除或いは別の色等の
表示に変える(P6)。
【0025】図4(a)〜(c)に示されたように、電
源VDD用リード23Kと電源VSS用パッド22Kとを結
ぶ等のエラーを含む配線の場合には、検証の結果エラー
有りと判定されるため、確定されたレイアウトデータに
組み込まれること無く一時記憶が解除されて破線が消
え、最初の状態に復帰するか或いは別の破線等の表示に
変る。このため入力者は、再度正確な端点を調査して正
確な入力を行なうことができる。
【0026】なお、データ上において、各リード及びパ
ッドにおける電気的属性(配線用途)の指定方法は以下
のように行なわれる。各リードには、当該リードのリー
ド番号がリード内に示されている。例えば、各リード内
のボンディング位置にリード番号が付されている。ま
た、夫々の電源ラインVDD及びVSSのためのリードは、
テキストファイル上において、夫々の電源毎にリード番
号が電源リード番号のリストとして記述され記憶されて
いる。従って、検証時にこのテキストファイルが読み出
されて上記リード番号から参照され、各リードの電気的
属性(配線用途)を認識するのに利用される。これらの
リストに存在しないリード番号のリードは信号用である
と判断される。
【0027】各パッドには、当該パッドの用途及びパッ
ド番号がパッド内に示されている。例えば、各パッド内
のボンディング位置に、#PW1、#GND、及び#S
IG等の符号が付され、これらは夫々、電源VDD用、電
源VSS用、及び信号用の各パッドを意味し、更にこれら
に当該パッドのパッド番号が付記されているものであ
る。
【0028】第二の実施例の配線エディタでは、図3の
実線及び破線に示されているように、複数の配線につい
て纏めてレイアウト検証を行なう。この様子は図5及び
図6の平面図に示されている。図5において、このボン
ディングワイアの配線レイアウトでは、7本のボンディ
ングワイア24A〜24Gを一時記憶のまま、順次指定
してこの7本を同時にレイアウト検証することとしてい
る。なお、これらは仮の配線であるので、既に確定した
レイアウトデータ内の配線とは異なり、破線で表示がな
されている。
【0029】図5に示したように、7本のボンディング
ワイア24A〜24Gの内、24AはSIGと表示され
ている信号線を成すリード23AをVDDと表示されてい
る電源用のパッド22Aに接続するという電気的なエラ
ーを有する指定がなされており、また、ボンディングワ
イア24Cは、ワイアのチップ辺との入射角αが小さ
い、ワイア長Lが基準よりも長い、及びワイアがリード
23Cの先端辺と交差しないでその側辺と交差している
という物理的なエラーを有する指定がなされている。
【0030】更に、ボンディングワイア24E及び24
Dは、ワイア相互が交差しているという物理的なエラー
を有する指定を、ボンディングワイア24Gはリード2
3G及びパッド22G双方の電源電位が異なるという電
気的なエラーを有する指定を夫々行なっている。
【0031】上記入力されたボンディングワイア24A
〜24G全体に対してレイアウト検証を行なうと、図6
に示したように、エラーを有する配線指定は、夫々破線
の色が変更されエラー有りが表示されるか、又は削除さ
れる。また、エラーを有しない配線は先の色とは異なる
別の色である既存の設計データと同じ確定配線の色に変
更される。なお、ボンディングワイア24Dと24Eと
は、双方の内一方24Dのみが確定し、他方24Eはエ
ラー表示となって排除されている。
【0032】上記のように、第二の実施例では、複数本
の配線を同時に検証を行なうようにしているが、新たに
入力された配線は何れも確定前であり、検証の結果が良
好でない場合には、自動的に排除されて確定されたレイ
アウトデータに組み込まれることはない。従って、エラ
ー発生が検出された場合でも確定されたレイアウトデー
タを修正する必要はなく、レイアウト、DRC及びER
C工程の繰り返しという事態は防止できる。
【0033】上記において、DRC及びERCの起動に
際しては、1本配線する毎に自動的にDRC及びERC
が起動されるモードと、数本配線した後にエディタ操作
者が明示的にDRC及びERCを起動するモードの、二
種類のモードを設け、その二種類のモードを、配線開始
時又は配線途中にエディタ操作者が随時選択できるよう
にしてある。
【0034】従って、前者のモードの場合には、DRC
及びERCの起動は、一〜数本の配線のレイアウトを確
定するための入力時に、エディタ操作者の意図に拘らず
行なわれるので、エディタ操作者は、特にこれらの起動
を意識する必要は無い。また、後者のモードの場合に
は、エディタ終了時に、検証が行なわれない配線が残っ
ている場合には、ロックがかかり、エディタを終了でき
ないような仕組にしてある。なお、これに代えて、エデ
ィット終了時に自動的に検証機能を作動させる方式も採
用できる。
【0035】このため、上記二者どちらのモードを選択
した場合でも、不注意によって検証が行なわれないとい
う事態は生じない。
【0036】また、どちらの検証の結果エラーと判定さ
れた配線に関しても、排除せずに、強制的に確定するこ
ともでき、エディタ使用者の特殊な意図を反映すること
もできる。
【0037】なお、上記実施例では、パッケージピンの
リードとチップのパッド間のボンディングワイアのレイ
アウトについて説明したが、本発明に係るエディタは、
必ずしもボンディングワイアのみのレイアウトに限定さ
れるものではなく、例えば、自動配線によって行なわれ
た配線レイアウトデータの一部修正等に採用することも
できる。
【0038】また、未確定の配線、検証によって排除さ
れるべき配線、並びに確定されたレイアウトデータ内の
確定配線の各表示の区別は、線種の他に例えば色或いは
点滅等の区別によって行なうことができ、排除される配
線については、検証後一旦保留状態としておき、引続き
行われる次のリード又はパッドの指定時に保留状態を解
除することもできる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線レイ
アウト設計のためのエディタによると、エディタによっ
て新たに入力された配線は、確定されたレイアウトデー
タとの間で基準ルールから成るルールデータを介してチ
ェックされ、良好であると判断されたときに始めて確定
されたレイアウトデータに組み込まれることから、レイ
アウト設計において得られるレイアウトデータの信頼性
が高く、レイアウト設計後にエラーとなって確定された
レイアウトデータ内の確定配線に影響を及ぼすおそれは
なく、設計工程が容易に守られ、設計工数の低減が可能
になったという顕著な効果を奏する。
【0040】また、検証の結果エラーと判定された配線
に関しても、排除せずに強制的に確定することもでき、
エディタ使用者の特殊な意図を反映することにより、特
殊な例外(データ)に対しても対応が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の一実施例の配線のレイアウト設計のた
めのエディタの機器構成を示すブロック図である。
【図3】図2のエディタにおける処理フロー図である。
【図4】(a)〜(c)は夫々、第一の実施例における
作用を順次に説明するための半導体集積回路の一部平面
図で、(a)はレイアウト入力前、(b)はレイアウト
後、(c)はレイアウト検証後である。
【図5】第二の実施例における作用説明図で、検証前即
ち、入力確定前の半導体集積回路の平面図である。
【図6】第二の実施例における作用説明図で、検証後即
ち、入力確定直後の半導体集積回路の平面図である。
【図7】(a)〜(c)は従来のエディタにおける作用
説明のための半導体集積回路の平面図で、(a)はレイ
アウト入力前、(b)はレイアウト入力中、(c)はレ
イアウト入力後である。
【符号の説明】
1:配線データ入力手段 2:データ一時記憶手段 3:レイアウトデータ記憶手段 4:ルールデータ入力手段 5:レイアウト検証手段 6:データ組込み手段 7:設計データ入力手段 8:レイアウトデータ出力手段 a:新たに入力された配線データ b:既存の設計データ c:ルールデータ d:既に確定されたレイアウトデータ 21:チップ境界辺(チップ枠) 22、22A、22C、22K:パッド 23、23A、23C、23K:リード 24、24A〜24G:ボンディングワイア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 17/50 H01L 21/60 301 H01L 21/82

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】新たな配線データを入力するための配線デ
    ータ入力手段と、 前記配線データ入力手段によって新たに入力された配線
    データを仮確定配線データとして一時的に記憶するデー
    タ一時記憶手段と、 既存のレイアウトデータを記憶するレイアウトデータ記
    憶手段と、 前記新たな配線データの検証のためのルールデータを記
    憶するルールデータ記憶手段と、 前記データ一時記憶手段に記憶された新たな配線データ
    と前記レイアウトデータ記憶手段に記憶されたレイアウ
    トデータとの相互の整合性を前記ルールデータに基づい
    て検証するレイアウト検証手段と、 前記検証の結果整合性有りと判定済みの前記仮確定配線
    データを前記レイアウトデータ記憶手段に組み込み、前
    記検証の結果整合性無しと判定済みの前記仮確定配線デ
    ータの仮確定を解除する配線データ組み込み手段とを備
    えることを特徴とする配線レイアウト設計のためのエデ
    ィタ。
  2. 【請求項2】半導体集積回路のボンディングワイアのレ
    イアウト設計のためのエディタであることを特徴とする
    請求項1記載の配線レイアウト設計のためのエディタ。
  3. 【請求項3】前記新たに入力された配線データが2本以
    上の配線に関するデータを含み、該配線相互間におい
    て、前記ルールデータに基づく整合性の検証が行われる
    ことを特徴とする請求項1記載の配線レイアウト設計の
    ためのエディタ。
  4. 【請求項4】前記レイアウト検証手段を(5)は、エデ
    ィタ起動中にオンラインで起動可能であることを特徴と
    する請求項1〜3の一に記載の配線レイアウト設計のた
    めのエディタ。
  5. 【請求項5】前記レイアウト検証手段(5)は、前記配
    線データの配線1本の入力毎に或いは前記配線データの
    全入力後に自動的に、又は、前記配線データの複数本配
    線の入力毎に外部信号を介して選択的に、夫々起動可能
    であることを特徴とする請求項1〜4の一に記載の配線
    レイアウト設計のためのエディタ。
  6. 【請求項6】前記データ一時記憶手段(2)は、前記レ
    イアウト検証手段(5)によって既に検証された配線デ
    ータの前記組み込みに先立って、更に新たに配線データ
    が入力され、 前記レイアウト検証手段(5)は、前記既に検証された
    配線データを除いて前記新たに入力された配線データに
    ついて前記整合性の検証を行うことを特徴とする請求項
    1〜5の一に記載の配線レイアウト設計のためのエディ
    タ。
  7. 【請求項7】前記データ組込み手段(6)は、前記配線
    データにおける前記検証の結果整合性無しと判定済みの
    前記仮確定配線データを強制的に前記レイアウトデータ
    記憶手段に組み込むことを、外部信号を介して指示可能
    であることを特徴とする請求項1〜6の一に記載の配線
    レイアウト設計のためのエディタ。
JP03338869A 1991-12-20 1991-12-20 配線レイアウト設計のためのエディタ Expired - Fee Related JP3128908B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03338869A JP3128908B2 (ja) 1991-12-20 1991-12-20 配線レイアウト設計のためのエディタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03338869A JP3128908B2 (ja) 1991-12-20 1991-12-20 配線レイアウト設計のためのエディタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05174099A JPH05174099A (ja) 1993-07-13
JP3128908B2 true JP3128908B2 (ja) 2001-01-29

Family

ID=18322161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03338869A Expired - Fee Related JP3128908B2 (ja) 1991-12-20 1991-12-20 配線レイアウト設計のためのエディタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3128908B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2707989B2 (ja) * 1994-12-20 1998-02-04 日本電気株式会社 Lsi設計支援システム
CN109840082A (zh) * 2019-01-31 2019-06-04 深圳爱克莱特科技股份有限公司 一种布灯布线的软件自存储方法及系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05174099A (ja) 1993-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060117283A1 (en) Integrated circuit verification method, verification apparatus, and verification program
US6829749B2 (en) Design support apparatus for circuit including directional coupler, design support tool, method of designing circuit, and circuit board
JP4544118B2 (ja) 回路検証システムと方法、及びプログラム
JP3304912B2 (ja) Asic設計方法およびasic設計装置
JP3128908B2 (ja) 配線レイアウト設計のためのエディタ
US7073148B1 (en) Antenna violation correction in high-density integrated circuits
US6269327B1 (en) System and method for generating wire bond fingers
JP3991224B2 (ja) カード設計検証方法及びカード設計検証システム
KR100275980B1 (ko) 반도체 집적 회로, 그 배선 설계 방법, 및 그 방법을 기록하는기록 매체
US6539525B1 (en) Layout verifying method for integrated circuit device
JP3204716B2 (ja) レイアウト編集装置及び図作成装置
JP2000195960A (ja) 半導体集積回路の遅延計算装置及びその方法並びにタイミング検証装置及びその方法
JP2872216B1 (ja) マクロの設計方法
JPH07152811A (ja) Lsi設計支援システム
JP7355462B1 (ja) 回路設計装置、回路設計方法、及び、プログラム
JP2967174B2 (ja) 設計装置
JP3961786B2 (ja) ノイズ解析方法及び装置、記憶媒体並びにコンピュータプログラム
JPS6126243A (ja) Lsiア−トワ−クデ−タの回路接続照合出力装置
JP3716747B2 (ja) 接続ピン番号対応データ生成システム
JP2822675B2 (ja) Lsiチップ設計システム
JPH0836596A (ja) 配線基板の配線方法及びその装置
JP3221567B2 (ja) 半導体集積回路及びクロック供給方法
JPH05198675A (ja) 配線パターンの許容電流検証方法及び検証装置
US20080313585A1 (en) Method of verifying semiconductor integrated circuit and design program
JP2845744B2 (ja) 検証用テスト回路生成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20001017

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117

Year of fee payment: 8

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees