JP3124638B2 - 通信ケ−ブル保護用ステンレス鋼帯の製造方法 - Google Patents

通信ケ−ブル保護用ステンレス鋼帯の製造方法

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JP3124638B2
JP3124638B2 JP04235408A JP23540892A JP3124638B2 JP 3124638 B2 JP3124638 B2 JP 3124638B2 JP 04235408 A JP04235408 A JP 04235408A JP 23540892 A JP23540892 A JP 23540892A JP 3124638 B2 JP3124638 B2 JP 3124638B2
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哲史 川嶋
信之 土屋
謙二 輿石
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Nippon Steel Nisshin Co Ltd
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Nisshin Steel Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【001】
【産業上の利用分野】本発明は、通信ケ−ブルの合成樹
脂外皮の内側に挿入するステンレスコルゲ−トパイプに
用いるステンレス鋼帯の製造方法に関する。
【002】
【従来技術】通信ケ−ブルでは、外皮をポリエチレンや
塩化ビニルなどの合成樹脂外皮にしているが、合成樹脂
外皮だけであると、鼠、きつつき、蟻等による生物攻撃
あるいは散弾銃により内部の通信ケ−ブルに被害が発生
するため、これらを防止する目的で内側にステンレス鋼
帯のコルゲ−トパイプを挿入している。
【003】このコルゲ−トパイプの製造は、ポリエチレ
ンフィルムを両面にラミネ−トしたステンレス鋼帯にコ
ルゲ−ト加工を施した後、円筒状に丸めて重ね合わせ、
その後、重なり部分を加熱して、溶融させたポリエチレ
ンフィルムで上下のステンレス鋼帯を接着する方法で行
っていた。また、ケ−ブル外皮とステンレス鋼帯との接
着もポリエチレンフィルムの溶融により行っていた。こ
の場合、ステンレス鋼帯としては、厚みが通常0.2m
m以下のものを、また、ポリエチレンフィルムとしては
厚みが20〜200μmのものを通常使用していた。
【004】上記コルゲ−トパイプの製造に使用するポリ
エチレンフィルムラミネ−トステンレス鋼帯は、ステン
レス鋼帯を溶剤、アルカリ、界面活性剤等で洗浄した
後、加熱して、ポリエチレンフィルムをラミネ−トする
方法で製造していた。
【005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ステン
レス鋼帯を洗浄しただけでラミネ−トしたものは、フィ
ルムの密着性が劣り、外皮から水が浸入した場合、フィ
ルムが剥離する心配があった。
【006】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる点に鑑
み、フィルムの耐水密着性に優れたステンレス鋼帯を提
供するもので、その要旨とするところはステンレス鋼帯
を加熱前に濃度0.01〜0.5%のタンニンまたはタン
ニン酸の水溶液で処理するか、あるいはクロム酸濃度1
0〜200g/l、Cr3+/Cr6+=0.6〜1.0の塗
布型クロメ−ト処理液で全クロム付着量が5〜50mg
/cm2となるように処理することにある。
【007】
【作用】タンニンまたはタンニン酸の水溶液で処理する
場合、水溶液濃度が0.01%未満または0.5%超であ
ると、耐水密着性が劣るようになるので、0.01〜0.
5%にする必要がある。処理温度は40〜60℃が好ま
しい。処理は浸漬法、スプレ−法等によればよく、処理
後乾燥してポリエチレンフィルムをラミネ−トする。ラ
ミネ−トの際のステンレス鋼帯加熱温度は特に変更する
必要がない。
【008】塗布型クロメ−ト処理液で処理する場合は、
ステンレス鋼帯の濡れ性を改善するため、処理前に脱
脂、リン酸塩処理を施すのが好ましい。処理液として
は、クロム酸濃度10〜200g/l、Cr3+/Cr6+
=0.6〜1.0のものを用いるが、クロム酸濃度10g
/l未満であると、従来のクロメ−ト処理液よりCr3+
の割合を多くするため、フィルム密着性、耐食性に寄与
するCr6+の割合が少なくなり、好ましくない。一方、
200g/lを超えると、クロム付着量が多くなり過
ぎ、フィルム密着性が低下してしまう。
【009】クロメ−ト処理液のCr3+/Cr6+の割合
は、Cr3+/Cr6+=0.6〜1.0になるようにする。
これはクロメ−ト皮膜の3価クロムの割合を多くして、
耐水性を高めるためである。Cr3+/Cr6+=0.6未
満であると、耐水性が劣り、1.0を超えると、フィル
ム密着性が低下してしまう。全クロム付着量は、耐水性
を高めるため、5〜50mg/cm2と多くする。5m
g/cm2未満であると、耐水密着性が劣り、50mg
/cm2を超えると、耐水密着性にばらつきが見られ、
低下する傾向がある。
【010】クロメ−ト処理液での処理は、クロメ−ト処
理液をステンレス鋼帯に塗布して、水洗することなく板
温70〜130℃で乾燥すればよい。
【011】
【実施例】
実施例1 板厚0.125mmのステンレス鋼帯を液温60℃の種
々の濃度のタンニン酸水溶液に5秒間浸漬して、ゴムロ
−ルで絞り、乾燥した後、100℃に加熱して、ポリエ
チレンフィルム(エチレン−酢酸ビニル共重合体、厚み
50μm)をラミネ−トし、ラミネ−ト後130℃に7
秒間保持した。鋼帯を冷却した後、40℃の温水に5日
間浸漬し、引き上げ後フィルムとステンレス鋼帯との1
80°ピ−ル剥離強度(引張速度100/min、温度
20℃)を測定した。第1表にこの結果を示す。
【012】
【第1表】
【013】実施例2 実施例1で用いたのと同様のステンレス鋼帯をアルカリ
脱脂、リン酸塩処理した後、塗布型クロメ−ト処理液を
ロ−ルコ−ト法で塗布し、水洗することなく110℃で
20秒間乾燥した。その後、実施例1と同様にしてポリ
エチレンフィルムラミネ−ト、フィルムとステンレス鋼
帯との180°ピ−ル剥離強度測定を行った。第2表に
この結果を示す。
【014】
【第2表】
【015】
【発明の効果】以上のように、本発明法によれば、耐水
密着性に優れた通信ケ−ブルの合成樹脂外皮の内側に挿
入するステンレスコルゲ−トパイプ用ステンレス鋼帯を
製造できる。
フロントページの続き (72)発明者 輿石 謙二 千葉県市川市高谷新町7番地の1 日新 製鋼株式会社 鉄鋼研究所 塗覆装研究 部内 (56)参考文献 特開 昭57−16173(JP,A) 特開 昭57−161070(JP,A) 特開 昭48−43178(JP,A) 特開 昭52−121338(JP,A) 特公 昭55−33128(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 13/00 - 13/32 C23C 22/00 - 22/86 H01B 7/00 - 7/36 H01B 11/00 - 11/22

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステンレス鋼帯を加熱した後ポリエチ
    レンフィルムを表面にラミネ−トして、通信ケ−ブルの
    合成樹脂外皮の内側に挿入するステンレスコルゲ−トパ
    イプ用ステンレス鋼帯を製造する際、ステンレス鋼帯を
    加熱前に濃度0.01〜0.5%のタンニンまたはタンニ
    ン酸の水溶液で処理することを特徴とする通信ケ−ブル
    保護用ステンレス鋼帯の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1の製造方法において、タンニ
    ンまたはタンニン酸の水溶液の代わりにクロム酸濃度1
    0〜200g/l、Cr3+/Cr6+=0.6〜1.0の塗
    布型クロメ−ト処理液で全クロム付着量が5〜50mg
    /cm2となるように処理することを特徴とする通信ケ
    −ブル保護用ステンレス鋼帯の製造方法。
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