JP3124297B2 - 無接触カードチップの製造方法 - Google Patents

無接触カードチップの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の説明 この発明はエネルギーを供給されて電磁波により通信
する無接触チップカードの製造方法に関するものであ
る。
最近では例えば車のキーやドアのキーに無接触チップ
カードを使用することが益々一般的になってきている。
そのような無接触のチップカードはドアの開扉や特定の
人物の識別を迅速にかつ無接触で可能とするものであ
る。
無接触チップカードは通常チップカード上にマイクロ
チップとアンテナ構造とを有している。通常チップカー
ドは、バッテリーが上がって動作不能となることがない
ように、内部動力源を具えてない。チップカードは基地
ステーションからの電磁波の形で電力を供給されので、
この理由からチップカードには誘導アンテナやコイルア
ンテナが用いられる。双極アンテナに比べて、ループア
ンテナだとチップ上のアンテナ構造における電磁力の結
合が効果的となる。このようにアンテナ構造に結合した
動力は整流されてマイクロチップに供給されるが、この
マイクロチップはチップカード上に設けられて特定のコ
ードを例えば車のドアロックまたは識別手段に伝送し
て、該コードにより符号化された動作を達成する。
電力のチップカードへの結合やマイクロチップと静的
または動的なステーションとの間の通信の動作原理は当
業者に公知であり、例えばアメリカ特許第5,473,323号
にも開示されている。すなわち該特許には、１対のコイ
ルと振動クロック信号供給手段を具えたマイクロステー
ションと１個以上のコイルを具えたマイクロユニットと
の間で無接触データ伝送を行う方法、が開示されてい
る。
さらにアメリカ特許第5,449,894号には、無接触チッ
プカードを動作させる方法が開示されているが、このチ
ップカードはバッテリーを具えてなく、書込み／読出し
ユニットから動力伝送交流フィールドを介して動力を供
給されるものである。双方向データ伝送は、アンテナ構
造コイルによる動力伝送フィールドの変調により、達成
される。この動力伝送フィールドはコイル中にコイル電
流を発生しコイルにはコイル電圧を発生する。コイルの
端部には入力回路が接続されており、コイル中の電流か
ら供給電圧を発生し、コイルの端部にはさらに電圧検出
器が接続されていて、動力伝送フィールドの特定の性能
を検出する。
アメリカ特許第5,440,302号には静止部と可動部とを
具えた無接触データ動力伝送装置が開示されている。無
接触チップカードを製造するには、絶縁チップカードが
通常用いられ、その上には所望の機能を果たすマイクロ
チップが配置されている。マイクロチップから離れたチ
ップカード基板上の一点または別個の基板上に実質的に
コイル状のアンテナ構造が例えば写真平版的な技術によ
り添加形成されている。コイル構造をマイクロチップに
接続するには、従来の無接触チップカードでは結合線が
用いられている。該結合線はコイルの接続点からマイク
ロチップ上の接続点まで延在しており、この結合線は公
知の結合装置により製造されるもので、コイル構造とマ
イクロチップとを電気的に導通するように接続してい
る。
この従来のチップカード製造方法は、マイクロチップ
をアンテナ構造に接続するのに高価な結合装置を必要と
するという点で、不利である。無接触チップカードのよ
うな大量生産製品の場合には、製品のコスト上の有利性
が多少小さくても、より高価な競合製品と比べて受け入
れられるか否かの鍵となる。
本件出願の優先日の後で公開されたEP0756244A2号に
は、回路モジュールとその製造方法が、開示されてい
る。集積回路を支持基板中に埋設するために凹部を形成
するか、熱と圧力を掛けて集積回路を支持基板中に押圧
する。
DE4416697A1号には集積回路を具えたデーター搬送器
が開示されている。この集積回路は接点要素を介して少
なくとも１個のコイルに接続されており、集積回路と接
点要素とがモジュールを構成し、コイルはカード本体上
に配置されている。このコイルはカード本体の内層上に
配置されており、該内層はモジュールを収受する開口部
を具えている。２個の接続を具えた少なくとも１個の集
積回路を有しているモジュールは内層の予め形成された
凹部中に導入される。
DE4431606A1号には、無接触チップカード用のチップ
カードモジュールとその製造方法が、開示されている。
半導体チップが可撓性の非電導性支持チップ上に配置さ
れており、エナメルワイヤ・コイルの２端部が半導体チ
ップに電気的に接続されて、半導体チップとコイル端部
との間の直接接続を構成している。チップは搬送器上に
載置されてから接触される。
DE4410732A1号にはチップカードとその製造方法が開
示されている。このチップカードはチップとコイルとを
有しており、両者は共通の基板上に配置されて、コイル
はコイルワイヤーを横置することにより形成されてい
る。チップは熱圧縮により基板表面中に組み込まれてい
る。すなわち熱により基板の表面を軟化させてチップを
表面中に押し込むか、または超音波作用により摺り込む
のである。
かかる従来技術に鑑みてこの発明の目的は、無接触チ
ップカードを経済的かつ信頼度高く製造する方法を、提
供することにある。
かかる目的は請求の範囲１に記載の方法により達成さ
れるものである。
この発明は、コイル構造とチップとが共通の絶縁チッ
プカード基板上に配置されるならば、別個の工程で行う
必要のあるコイル構造のマイクロチップへの接続を省略
することができる、という知見に基づいたものである、
チップをチップカード基板上に配置した後に、電導性の
ペーストを施すことによりコイル構造を得るのである。
この際コイル構造がチップ上の端子パッドまで延在する
ようにすることにより、コイル構造はすでにチップに接
続される故に、別個の結合工程を実施する必要は最早な
くなる。
以下図面に示す好ましき実施例により、さらに詳しく
この発明について説明する。
図１はこの発明の方法により製造された無接触チップ
カードの平面図である。
図2A〜2Dは図１の無接触チップカードを製造する手順
を示すものである。
図１に示すのはこの発明の方法により製造された無接
触チップカードの一例である。無接触チップカード10は
絶縁性の基板12とその中に埋め込まれたマイクロチップ
14とを有しており、該マイクロチップは２個の端子パッ
ド16a,16bを有している。端子パッド16a,16bのそれぞれ
には電導性のコイル構造18（図示の例では３回巻きとな
っている）の端部が接続されている。マイクロチップ14
の表面は通常、端子パッドの部分は別として、絶縁性に
されている。したがってマイクロチップ上に延在するコ
イル構造18の導体部分はマイクロチップから絶縁されて
いる。
図2A〜2Dは図１の無接触チップカードを製造する手順
を断面図で示すものである。チップカード基板の形状を
画定する凹部を具えた型中において、マイクロチップ14
が公知の方法で保持される。つぎの手順において、基板
１を基板の適した材料を型中に成形して硬化させること
により、マイクロチップを基板12中に固定配置する。つ
いでマスクにより電導性ペースト22をマイクロチップ14
が固定収受されているチップカード基板に施す。図１に
示すように電導性ペースト22は、１動作で、コイル構造
18と端子パッド16a,16bへの接続線24を形成する。従来
これは別個の手順で行われなければならなかった。
好ましくは電導性の接着剤でる電導性ペーストを施す
には、例えば公知のスクリーン印刷処理による。マスク
はコイル構造18を画定するとともに、マイクロチップ14
の端子パッド16a,16bへの接続線24を構成するコイル構
造の２個の端部をも画定する。電導性のペースト22を硬
化させた後、基板12に被覆層26を施す。これにより基板
12と被覆層26とは積層され、外部からの好ましくない影
響に対してチップカードを保護し、かつコイル構造を位
置決め固定する。
図2Dから明らかなように、マイクロチップ14とコイル
構造18とが接続線24と被覆層26により互いに正しい位置
に固定かつ確実に保持されているので、被覆層26及び基
板12の積層の故に、マイクロチップ14またはコイル構造
18を別個の締結する必要がなくなるのである。
図2A〜2Dに示すようにマイクロチップ14が基板12中に
埋込み成形されるので、マイクロチップは基板に対して
実質的に確実に隙間なく配置される。加えて端子パッド
を具えたマイクロチップの主表面が基板の表面と面一と
なり、電導性ペーストを施すにはスクリーン印刷処理を
用いることができ、コイル構造およびコイル構造とマイ
クロチップとの間の接続を一挙に製造することができ
る。
上記にも拘わらず、製造工程に起因する変動の故にマ
イクロチップ14の表面と基板12の表面とが正確に面一に
ならない場合には、ある程度の許容度はある。なぜなら
ば電導性ペースト22の高さがある程度は誤差を補償する
ことができ、これによりマイクロチップ14の端子パッド
16a,16bとの接続線24を確実に形成することができる。
図中にはマイクロチップ14と基板12との間の隙間は示
されてないが、このような製造上の精密さは必ずしも必
要とされるものではない。なぜならばチップカードの機
能のためには、少量の電導性ペースト22が隙間に浸透さ
えすればこのことは大して重要ではなく、コイル構造18
の巻線が相互に短絡せず、またコイル構造の寄生漂遊容
量に起因する高周波効果がコイルアンテナを無効化しな
ければよいのである。
フロントページの続き (72)発明者 ランゲ，マーティン ドイツ国 デー―10437 ベルリン グ ライムシュトラーセ 17 (56)参考文献 特開 平８−52968（ＪＰ，Ａ) 国際公開96／7984（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】チップカード基板（12）を画定する型中に
    表面上に端子パッド（16a,16b）を具えたマイクロチッ
    プ（14）を、端子パッドを具えた表面が型により画定さ
    れている基板の表面と実質的に面一になるように、保持
    し、 型中に基板材料を導入し、 電導性のペーストをにスクリーン印刷により施すことに
    より基板（12）上にコイル構造を、マイクロチップ上の
    端子パッド（16a,16b）まで延在するように、施す ことを特徴とする無接触チップカードの製造方法。
  2. 【請求項２】チップカード基板（12）上にコイル構造を
    施した後、基板上に絶縁被覆層（26）を、コイル構造
    （18）とマイクロチップ（14）とが基板（12）と被覆層
    （26）との間に配置されるように、施す ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
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