JP3110092B2

JP3110092B2 - 磁気ヘッド用スライダーの製造方法

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Publication number: JP3110092B2
Application number: JP03223934A
Authority: JP
Inventors: 東　　和文; 秀樹薗部; 和男名手; 明子水島; 治信斉藤; 衛星戸川; 浩石崎
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1991-09-04
Filing date: 1991-09-04
Publication date: 2000-11-20
Anticipated expiration: 2015-11-20
Also published as: US5329689A; JPH0562404A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録装置に用いら
れる磁気ヘッドの製造方法に係わり、特に精密微細加工
を必要とする薄膜磁気ヘッド用スライダーの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気ディスク装置においては、情
報量の増大とともに高記録密度化が要求されている。こ
のため、記録媒体への記録、並びに記録媒体からの再生
を行う薄膜磁気ヘッドのスライダーでは、磁気ディスク
面上における浮上量の低減が要求され、これを達成する
ためのスライダー加工の微細化、高精度化が急務となっ
ている。

【０００３】従来から薄膜磁気ヘッドのスライダー加工
は主として機械加工によって行われてきたが、微細化
や、曲面を含む複雑な形状等の必要性という観点から、
加工精度に限界があり、新たな加工方法の開発が望まれ
ていた。すなわち、機械加工では直線的な形状の加工し
かできないため、ヘッド浮上量の安定低浮上化の為に曲
線や複雑な直線の組み合わせからなるレール形状を加工
したくても不可能であった。最近ではヘッド浮上量は
０．１ミクロン以下を目標としており、これを達成する
ためには、負圧型スライダーや、各種曲線形状のレール
が必要である。

【０００４】また、ヘッドを安定に０．１ミクロン程度
の隙間で浮上させるためにはレール幅加工時の精度が必
要である。具体的には数１００ミクロンのレール幅の場
合、加工寸法のばらつきとしては、数ミクロン以下が要
求される。この点からも機械加工の限界がでてきた。

【０００５】一方、機械加工では不可能なレール形状を
加工する方法として、マスクの上からサンドブラスト法
によりスライダーを加工したり、またレーザーを走査さ
せて表面を蒸発させて加工する方法が提案されている。
これらの方法は、かなり複雑なレール形状であっても加
工可能であるが、レール幅の加工精度の点ではまだ不十
分で１０ミクロン以上の寸法ばらつきがあり、実用レベ
ルには至っていない。

【０００６】そこで、これらの課題に対処し、自由なレ
ール形状を精度良く加工するための方法として、半導体
製造のウエハプロセスで用いられているフォトリソグラ
フィ技術を応用し、例えば、バキューム、１９８８年ボ
リューム３８、ナンバー１１、１０７７ページ〔Ｖａｃ
ｕｕｍ，Ｖｏｌ．３８，Ｎｏ．１１、ｐ．１００７〜１
００９（１９８８）〕に述べられているように、有機高
分子材料をドライエッチングマスクに用いる検討が進め
られている。このようなフォトプロセスを用いたドライ
加工方法（ドライエッチング加工方法の略）では、機械
加工に比べて精度良く無歪に加工することが可能になっ
た。しかしながら、磁気ヘッドスライダー材はディスク
に対する摺動性能から、通常、酸化チタン、アルミナな
ど難加工性材料が選ばれており、マスク材に対するドラ
イエッチング速度の選択比が小さいので、深く加工する
ためにはマスク材の厚みを大きくする必要がある。実際
のスライダー加工においては、スライダー材に対するエ
ッチング時の選択比を考えると、マスク材の厚みは数１
０ミクロン必要となる。一方ではスライダーレール幅に
対する加工精度の要求は上述のように非常にきびしく、
そのためには、マスク材形成時の膜厚の均一性が重要と
なってくる。

【０００７】マスク材を厚く形成する方法として例え
ば、ロールコーター印刷やスクリーン印刷等では、厚く
成膜するときにクラックが発生したり、膜厚むらが発生
し易い。また、表面に気泡を巻き込み易く、加工精度の
点で好ましくない。さらに、スライダー加工は通常、磁
気ヘッドの前工程であるヘッド形成のウエハプロセスの
後、ウエハ切断したブロックの側面を加工するため、複
数個のブロックを集めて加工する方がスループットの点
から有利である。しかし、ブロックを集めて加工する際
にはブロック間に隙間が存在し、スピンナ塗布等の成膜
方法が適用できない場合が多い。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上記従来技術のドライ加工方法における問題点
を解消することにあり、マスク材を厚くした場合にもク
ラック、気泡等の発生がなく、また、加工精度に大きく
影響するマスク材の膜厚むらを無くし、ドライエッチン
グ工程によりスライダー面上に自由なレール形状を精度
良く形成するプロセスを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、スライダ
ーレールのドライエッチング加工時のマスク形成方法に
ついて種々検討した結果、予めマスク材となる高分子材
料を所定膜厚に制御されたフィルム形状にしておくこと
によって、膜厚むらを大幅に低減できることを見いだ
し、フィルムの状態でスライダー被加工面上にマスク材
を圧着形成することが重要であるという知見を得た。こ
こでいうフィルムとは、厚み１００ミクロン以下のシー
ト形状のものを指し、膜厚の面内ばらつきが±３ミクロ
ン以下のものをいう。これにより、数１０ミクロンのマ
スク厚が必要な場合でも面内膜厚分布が３ミクロン以下
にまで小さくすることが可能になり、ドライプロセスに
よる高精度加工が初めて実用化可能となった。

【００１０】具体的な実験検討の結果について以下に述
べる。現在、ヘッドスライダー材としてはディスクに対
する摺動性から主にアルミナ、酸化チタン、アルミナチ
タンカーバイドなど難加工性材料が用いられている。一
方、スライダーとしては高記録密度の点から、安定低浮
上が要求され、そのためには、レール形状の最適化と加
工精度の向上が必須である。自由なレール形状を形成す
るためにはフォトリソグラフィ技術を用いたドライエッ
チング加工が必要となるが、上述のスライダー材はドラ
イエッチングの際のパターンマスクに対するエッチング
速度の選択比が小さいため、深く加工するためにはマス
ク材を厚く形成する必要がある。ところが、通常の高分
子材料を数十ミクロン程度の厚みで被加工面上に形成す
る方法としてロールコーター印刷、スクリーン印刷、カ
ーテンコーティング、ディップ塗布等各種コーティング
法を検討したが、どの場合も厚く塗る場合には膜厚むら
が大きく、また、気泡の発生などもあり、ドライ加工の
マスク形成方法としては不向きであることがわかった。
また、液状のものを被加工面上に塗布する場合、塗布後
に高温で処理し、ドライエッチングマスクとしての膜物
性を引き出す場合も多く、前工程で形成されたヘッド等
への熱的損傷が問題となる。一方、直接液状のものを塗
布する代わりに、一旦フィルム状にしてから被加工面に
圧着する場合には、フィルム状態での面内膜厚分布を非
常に小さく抑えることが可能であり、数十ミクロンの厚
みのマスクを形成した場合でも膜厚むらは３ミクロン以
下程度に制御できることがわかった。そこで、この知見
を元に、以下に述べる方法でスライダーの精密ドライ加
工を行った。

【００１１】まず、図１の工程図にしたがって説明する
と、同図（ａ）に示すように、治具１にスライダーブロ
ック２をセットし、スライダー被加工面２´上に膜厚む
らを極度に制御した耐ドライエッチング性を有するフィ
ルム３を圧着する。現在のフィルム化技術ではフィルム
となる材料にもよるが、面内膜厚分布として±１ミクロ
ン程度までは制御が可能である。

【００１２】次に、同図（ｂ）に示すように、このフィ
ルム３上にドライエッチング耐性のあるマスク材４をフ
ォトリソグラフィ技術等を用いて所望のレール形状パタ
ーンに形成する。このときのマスク材４は膜厚を大きく
する必要はないのでスピン塗布など通常の方法で形成
し、露光、現像できる。

【００１３】次に、同図（ｃ）に示すように、パターン
化されたマスク材４をマスクにして、ドライエッチング
方法を用いて圧着フィルム３をパターン化する。この時
のドライエッチング方法としては、フィルムが有機物で
あることから酸素の反応性イオンエッチングが好まし
い。

【００１４】更に、同図（ｄ）に示すように、このパタ
ーン化された圧着フィルム５をマスクとしてドライエッ
チングにより、スライダーレール形状を形成する。この
時のドライエッチング方法は、前述の圧着フィルム３を
パターン化する時のエッチング方法（反応性イオンエッ
チ）とは別の方法、例えば、アルゴンイオン等の希ガス
イオンを用いた物理的イオンエッチング等が好ましい。
この時、マスク５の膜厚分布が大きいとエッチング途中
でのマスク側面形状が変化し、加工形状が部分的にフォ
トマスクパターンから大きくシフトしてしまう原因とな
るのでマスク材の膜厚の均一性は精度の点で非常に重要
である。最後に残ったマスク５を剥離除去してスライダ
ー加工が完成する。

【００１５】次ぎに、このマスク材５の他の形成方法の
事例を図２、図３及び図４にしたがって説明する。図２
では、先ず同図（ａ）に示すように、被加工面２´上に
膜厚むらを制御したフィルム３を圧着する。次に、同図
（ｂ）に示すように、このフィルム３上にシリコン原子
を含有する有機レジスト６を塗布する。このレジスト膜
厚は薄くて良いのでスピン塗布など通常の塗布方法を用
いた。

【００１６】次いで、同図（ｃ）に示すように、このレ
ジスト６をフォトリソグラフィ技術によりパターン化
し、同図（ｄ）に示すように、このパターン７をマスク
にして酸素の反応性イオンエッチング法によりフィルム
３をパターン化した。

【００１７】次に、同図（ｅ）に示すように、パターン
されたフィルム８をマスクにして、アルゴンイオンエッ
チングにより、スライダー材被加工面２´を所定の深さ
まで加工した。最後に同図（ｆ）に示すように残存マス
ク材８を除去してスライダーレール加工を完了した。

【００１８】図３では、先ず同図（ａ）に示すように、
被加工面２´上に膜厚むらを制御したフィルム３を圧着
する。次に、同図（ｂ）に示すように、このフィルム３
上に酸素の反応性イオンエッチングに対してマスクとな
る例えばシリコンや金属等の無機質膜９を形成した。次
に同図（ｃ）に示すように、この上にフォトレジスト１
０を形成し、同図（ｄ）に示すようにフォトリソグラフ
ィ技術によりパターン１１を形成した。次に、同図
（ｅ）に示すように、通常のウェットエッチング法によ
り、パターン１１をマスクにしてパターン１２を形成し
た。

【００１９】次いで、同図（ｆ）に示すように、このマ
スク１２を通して、酸素の反応性イオンエッチングによ
りフィルム材３をパターン化し、同図（ｇ）に示すよう
に、このパターン化されたフィルム１３をマスクとし
て、アルゴンイオンエッチングにより、スライダーレー
ル加工を所定の深さまで行った。最後に同図（ｈ）に示
すように、残存マスク１３を除去してスライダー加工を
完了した。

【００２０】図４は、圧着するフィルム３として感光性
を有する材料を用いた例である。先ず同図（ａ）に示す
ように、膜厚を制御した感光性フィルム１４を被加工面
２上に圧着し、次に、同図（ｂ）に示すように、フォト
リソグラフィ技術によりパターン化した。続いて、同図
（ｃ）に示すように、パターン化されたフィルム１４を
マスク１５として、アルゴンイオンエッチングにより、
スライダーレール加工を行い、最後に同図（ｄ）に示す
ように、残存マスク１５を除去してスライダーレール加
工を完了した。

【００２１】以上、フィルムを圧着してドライ加工用マ
スクを作製し、スライダーレールを加工する方法を示し
たが、どの場合においても、圧着するフィルム膜厚のば
らつきをを予め抑えておくことにより、レール加工の際
の寸法精度を飛躍的に向上することが可能となる。

【００２２】なお、フィルム３としては、膜厚が均一に
制御され、かつ耐ドライエッチング性を有するフィルム
であればいずれのもので使用可能であるが、好ましくは
首鎖及び側鎖の少なくとも一方に芳香環を有するポリイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド酸、ノボラック
樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリスチレン系
樹脂の少なくとも１種、もしくはこれらのポリマー成分
をフィラとして含有する樹脂で構成したものが望まし
い。芳香環を有する樹脂は一般にアルゴンイオン等のド
ライエッチングに比較的高いた耐性を示すので好まし
い。

【００２３】また、ここで用いるフィルムは、エッチン
グ途中の工程では密着性が要求され、かつ、最後の工程
で剥離する必要がある。そのため、フィルムの材質によ
っては圧着面側に密着性を向上し、かつ、最後に剥離し
易いような層を設けておくことが望ましい。例えば、ポ
リイミドフィルム等の場合は、低温では熱フローしない
ため、ただラミネートしただけでは密着性がない。この
場合、エポキシ樹脂等の薄い接着層を膜厚むらの無いよ
うに予めフィルム圧着面にラミネートしておき、これを
スライダー被加工面上に圧着することにより、途中のド
ライエッチング工程ではマスクとしての密着性が良く、
加工が終わった後のフィルム剥離の際には、適当な溶剤
を用いて容易に剥離が可能となる。

【００２４】また、スライダー被加工面上にフィルムを
圧着するに際しては、通常、熱圧着が用いられる。フィ
ルムを溶融させずに、スライダーとの接触面がある程度
軟化する状態となる加熱下で圧着する。場合によっては
加熱せずにフィルムの圧着面に接着剤を塗り、常温で圧
着するようにしてもよい。いずれにしても所定の圧力下
で圧着面に気泡が残らないように、しかも均一な厚みの
圧着フィルムを形成することが重要である。

【００２５】

【作用】本発明の薄膜磁気ヘッド用スライダーの製造方
法では、スライダーの被加工面にフィルムを圧着してド
ライエッチングのマスクとしているため、予め膜厚むら
を制御したフィルムを準備することができ、ドライエッ
チングによる加工の際の寸法シフトのばらつきを小さく
でき、スライダーレールを高精度に深く加工することが
できる。

【００２６】

【実施例】以下に本発明の一実施例を示し、本発明を更
に具体的に説明する。＜実施例１＞図２に示したスライダーの製造工程図に従
って説明すると、同図（ａ）に示すようにスライダー材
料として、アルミナチタンカーバイドを用いた。このス
ライダーブロック２を治具１にセットし、このスライダ
ーの被加工面２´上に芳香族ポリイミド系フィルム３を
圧着した。

【００２７】このフィルム３は膜厚３０ミクロンの芳香
族ポリイミドフィルムの圧着面に５ミクロン厚の芳香族
エポキシ樹脂を均一にラミネートしたものであり、５０
ｃｍ幅、５０ｍ長さでの膜厚均一性は３５ミクロン±１
ミクロンであった。フィルム３の被加工面２´への圧着
は、ロール温度１５０℃でラミネータを用いて行い、更
に密着性を高めるため、１００℃で１時間のポストベー
クを行った。

【００２８】同図（ｂ）に示すように、この上にシルセ
スキオキサン構造を有するシリコン系ポジ型有機レジス
ト６（日立化成工業製の商品名ＲＵ−１６００Ｐ、粘度
１５０ｃｐ）をスピンナを用いて５ミクロン程度塗布
し、同図（ｃ）に示すように、レール形状のガラスマス
ク（図示せず）を用いて、プロジェクション露光器を用
いて露光し、市販のアルカリ性現像液を用いて現像し、
マスクパターン７を得た。

【００２９】次ぎに同図（ｄ）の８に示すように、マス
クパターン７を通して、酸素の反応性イオンエッチング
により、圧着フィルム３をパターン化した。この時のエ
ッチング条件は、高周波出力３００Ｗ、反応圧力５０ｍ
Ｔｏｒｒ、バイアス電圧６００Ｖであった。次に同図
（ｅ）に示すように、パターン化された圧着フィルム８
をマスクとし、アルゴンイオンエッチングによりスライ
ダーレール部の加工を行った。この時のビームの入射角
度は被加工面に対して垂直であり、６００Ｖ、０．６Ａ
の条件でエッチングした。

【００３０】スライダー材であるアルミナチタンカーバ
イドのエッチング速度は約２ミクロン／時間、マスク材
のポリイミド部のエッチング速度は約２．２ミクロン／
時間であった。６時間エッチングした後、最後に同図
（ｆ）に示すように、残存フィルムを剥離した。剥離に
はアセトンを用い、１時間浸漬後、数分間超音波洗浄を
行うことによって剥離した。加工したスライダーレール
の精度は、もっとも幅の広い４００ミクロン幅の部分に
おいて、フォトマスク寸法からのシフト量のばらつきは
３σで１．８ミクロンであった。この値は後述する比較
例（いずれも１０ミクロン台）のそれと対比すれば明ら
かなように、極めて優れている。

【００３１】＜実施例２＞図３に示したスライダーの製
造工程図に従って説明する。同図（ａ）に示すようにス
ライダー材２としてチタニアを用いた。この被加工面２
´上に芳香族エポキシ系フィルム３を圧着した。フィル
ムの膜厚は４０ミクロンであり、幅２５ｃｍ、長さ５０
ｍでの膜厚分布は４０ミクロン±１．３ミクロンであっ
た。フィルム３の被加工面２´上への圧着はロール温度
１５０℃でラミネーターを用いて行い、密着性を向上す
るために１２０℃３０分のポストベークを行った。

【００３２】次に同図（ｂ）に示すように、物理蒸着に
よりアルミニウム薄膜９を０．３ミクロン形成した。こ
の上に同図（ｃ）に示すように市販のフェノールノボラ
ック系アルカリ可溶型ポジ型レジスト１０を塗布し、同
図（ｄ）に示すように実施例１の場合と同様にレール形
状のガラスフォトマスクを用いて露光し、市販の現像液
により現像し、マスクパターン１１を得た。次に同図
（ｅ）に示すようにリン酸系のエッチング液を用いて、
アルミニウム薄膜９をエッチングし、パターン化し、マ
スクパターン１２を得た。

【００３３】次いで同図（ｆ）に示すように、このアル
ミニウムマスク１２を用いてエポキシフィルム３を酸素
の反応性イオンエッチングによりパターニングし、更
に、同図（ｇ）に示すようにアルゴンイオンエッチング
によりスライダーレール部の加工を行った。イオンビー
ムは実施例１の場合と同様に垂直入射とした。レールの
加工深さは約１７ミクロンであった。なお、この時のチ
タニアのエッチング速度は約２．２ミクロン／時間であ
り、エポキシマスクのエッチング速度は３．０ミクロン
／時間であった。最後に同図（ｈ）に示すようにアセト
ンを用いて残存フィルム１３の剥離を行った。

【００３４】加工したスライダーレールの精度は、もっ
とも幅の広い部分３００ミクロンの部分で、フォトマス
ク寸法からのシフト量のばらつきは、３σで２．８ミク
ロンであった。この値は後述する比較例（いずれも１０
ミクロン台）のそれと対比すれば明らかなように、極め
て優れている。

【００３５】＜実施例３＞図４に示したスライダーの製
造工程図に従って説明する。同図（ａ）に示すようにス
ライダー材２としてアルミナチタンカーバイドを用い
た。この被加工面２´上にフィルム３としてネガ型感光
性を有する芳香族ポリアミド酸系フィルム１４を圧着し
た。このフィルムは膜厚３０ミクロンで、膜厚の面内分
布は±１．６ミクロンであった。フィルム１４の被加工
面２´への圧着は、ロール温度９０℃でラミネータを用
いて行い、その後、１１０℃で３０分のポストベークを
行った。

【００３６】次に、同図（ｂ）に示すように、スライダ
ーレール形状のフォトマスク（図示せず）を用いて露光
し、Ｎ−メチルピロリドン系の溶媒を用いて現像し、パ
ターン１５を得た。次に同図（ｃ）に示すように、この
パターン１５をマスクとしてアルゴンイオンエッチング
によりスライダー部の加工を行った。イオンビームは実
施例１の場合と同様に垂直入射で行った。この時のフィ
ルムのエッチング速度は２．８ミクロン／時間、アルミ
ナチタンカーバイドのエッチング速度は２．２ミクロン
／時間であった。

【００３７】最後に同図（ｄ）に示すように、ジメチル
アセトアミドを溶媒に用いて残存フィルム１５を除去し
た。このようにして加工したスライダーレールの精度
は、もっとも幅の広い部分３３０ミクロンの部分で、フ
ォトマスク寸法からのシフト量のばらつきは、３σで
２．６ミクロンであった。この値は後述する比較例（い
ずれも１０ミクロン台）のそれと対比すれば明らかなよ
うに、極めて優れている。

【００３８】以上、代表的な実施例を例示して説明した
が、ここに示さないその他のフィルム、例えば首鎖及び
側鎖の少なくとも一方に芳香環を有するポリイミド樹脂
とポリアミド樹脂との混合成分系、ポリアミド樹脂、ノ
ボラック樹脂、アラミド樹脂、ポリスチレン系樹脂、さ
らにはこれらのポリマー成分をフィラとして含有するそ
の他の樹脂成分から成るフィルムについても多少の程度
の差はあれ同様の効果が認められた。

【００３９】以下に比較例として２例示し、本発明の有
効性評価の資料とする。＜比較例１＞図５に第１の比較例を示す。同図（ａ）に
示すようにスライダー材２としてアルミナチタンカーバ
イドを用いた。この被加工面２´上にポジ型フォトレジ
ストとして一般的な市販のフェノールノボラック型ポジ
型レジスト１６を塗布形成した。塗布にはロールコータ
ー印刷法を用い、１回の塗布で約１０ミクロン形成され
るのでこれを塗布乾燥する。この操作を３回繰り返し、
最後に１２０℃で３０分のハードベークをして膜厚３０
ミクロンの膜を形成した。膜厚の面内分布はハードベー
ク後で±７ミクロンあった。

【００４０】次に同図（ｂ）に示すように、スライダー
レール形状のフォトマスク（図示せず）を用いて露光
し、市販のアルカリ現像液を用いて現像し、パターン１
７を得た。次いで同図（ｃ）に示すように、このパター
ン１７を用いてアルゴンイオンエッチングによりスライ
ダー部の加工を行った。イオンビームは実施例１の場合
と同様に垂直入射で行った。この時のレジストのエッチ
ング速度は３．１ミクロン／時間、アルミナチタンカー
バイドのエッチング速度は２．２ミクロン／時間であっ
た。

【００４１】最後に同図（ｄ）に示すように、Ｎ−メチ
ルピロリドンを溶媒に用いて残存レジスト膜１７を除去
した。得られたスライダーレールの加工精度は、最も幅
の広い部分（３３０ミクロン）で、フォトマスク寸法か
らのシフト量のばらつきは、３σで１５ミクロンであっ
た。このように、液状の感光性レジストを厚塗りした場
合には、レール加工時の加工精度が大幅に低下する。こ
れは、加工面上での膜厚の分布が大きいため、アルゴン
イオンエッチングの際に、レジスト膜厚の違いによって
レジストパターン側面の形状が大きく変化し、精度が得
られないことが主な原因であると考えられる。

【００４２】＜比較例２＞図６に第２の比較例を示す。
同図（ａ）に示すようにスライダー材料２として、アル
ミナチタンカーバイドを用いた。この被加工面２´上に
ポジ型フォトレジストとして一般的な市販のフェノール
ノボラック型ポジ型レジスト１６を塗布形成した。塗布
にはロールコーター印刷法を用い、１回の塗布で約１０
ミクロン形成されるのでこれを塗布乾燥する。この操作
を３回繰り返し最後に１２０℃で３０分のハードベーク
をして膜厚３０ミクロンの膜を形成した。膜厚の面内分
布はハードベーク後で±７ミクロンあった。

【００４３】次いでこの上に同図（ｂ）に示すように、
シルセスキオキサン構造を有するシリコン系ポジ型有機
レジスト１８（日立化成工業製の商品名ＲＵ−１６００
Ｐ、粘度８００ｃｐ）をロールコートした。このレジス
ト１８の膜厚は７ミクロンで、レジスト１６、１８を合
わせた膜厚の面内分布はハードベーク後で±７ミクロン
あった。

【００４４】次に同図（ｃ）に示すように、スライダー
レール形状のフォトマスクを用いて露光し、市販のアル
カリ現像液を用いて現像し、パターン１９を得た。同図
（ｄ）に示すように、このパターン１９をマスクとして
酸素の反応性イオンエッチングによりマスク材１６をパ
ターン化し、パターン１７を得た。次いで同図（ｅ）に
示すように、このパターン１７をマスクとしてアルゴン
イオンエッチングによりスライダーレール加工を行っ
た。

【００４５】最後に同図（ｆ）に示すように、Ｎ−メチ
ルピロリドンを溶媒に用いて残存レジスト膜１７を除去
した。得られたスライダーレールの加工精度は、もっと
も幅の広い部分（３３０ミクロン）で、フォトマスク寸
法からからのシフト量のばらつきは、３σで１２ミクロ
ンであった。比較例１の場合、単層レジストで膜厚の厚
い部分をパターニングしたためフォトマスクからの転写
精度が悪くなった可能性もあるので、比較例２では酸素
の反応性イオンエッチングを用いてフォトマスクからの
転写精度を改善したが、やはり液状レジストを塗布した
際の膜厚むらが大きいため最終的な加工精度が低下した
ものと考えられる。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、従
来の機械加工に比べ、直線形状だけでなく、曲線や直線
の組み合わせからなる複雑な形状のレールを加工するこ
とができる。更に、上記の複雑な形状のレールを加工す
る場合、膜厚精度のすぐれたフィルムをドライエッチン
グ加工のマスク材に用いることにより、加工したスライ
ダーレール寸法としては、フォトマスク寸法からのシフ
ト量のばらつきを大幅に低減できる。これらの効果から
ヘッドスライダーとして０．１ミクロン程度の低浮上量
を安定に達成することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスライダーレール加工方法の工程説明
図。

【図２】本発明の一実施例となるスライダーレール加工
の工程図。

【図３】本発明の他の一実施例となるスライダーレール
加工の工程図。

【図４】本発明の更に異なる他の一実施例となるスライ
ダーレール加工の工程図。

【図５】比較例となる従来のスライダーレール加工の工
程図。

【図６】比較例となる更に異なる従来のスライダーレー
ル加工の工程図。

【符号の説明】

１…スライダーブロック固定治具、２…スライダーブ
ロック、２´…スライダーレール被加工面、３…フィ
ルム、４…ドライエッチング耐性のあるマスク材、５…
パターニングされたフィルム、６…シリコン原子を含
むレジスト材、７…パターン化されたシリコン原子を含
むレジスト材、８…パターニングされた圧着フィルム、
９…酸素の反応性イオンエッチングに耐性のある膜、１
０…フォトレジスト材、１１…パターニング
されたレジスト材、１２…パターニングされたマスク、
１３…パターニングされた圧着フィルム、１４…感光
性フィルム、１５…パターニングされた圧
着フィルム、１６…ポジ型レジスト、１７
…パターン化されたポジ型レジスト、１８…シリコン原
子を含む感光性レジスト、１９…パターン化されたシリ
コン原子を含む感光性レジスト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者水島明子神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者斉藤治信神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所小田原工場内 (72)発明者戸川衛星神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所小田原工場内 (72)発明者石崎浩神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所小田原工場内 (56)参考文献特開昭60−117465（ＪＰ，Ａ) 特開昭52−130316（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−66624（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 21/21 101

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】空気ベアリング面を呈するレールを有する
型の磁気ヘッドスライダーの製造方法であって、スライ
ダー材の被加工面上に耐ドライエッチング性を有するフ
ィルムとして芳香族ポリイミドと芳香族エポキシ樹脂の
２層構造のフィルムを圧着する工程と、前記フィルム上
に所定レール形状のマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンを用いてドライエッチング工程によ
り前記フィルムをパターニングする工程と、前記パター
ニングされたフィルムをマスクとしてドライエッチング
工程により前記スライダー材の被加工面を加工する工程
と、前記被加工面上にパターニングされたマスクの残膜
を剥離する工程とを有して成る磁気ヘッドスライダーの
製造方法。
【請求項２】空気ベアリング面を呈するレールを有する
型の磁気ヘッドスライダーの製造方法であって、スライ
ダー材の被加工面上に耐ドライエッチング性を有するフ
ィルムとして芳香族ポリイミドと芳香族エポキシ樹脂の
２層構造のフィルムを圧着する工程と、前記フィルム上
にシリコン原子を含むレジスト材を塗布する工程と、フ
ォトリソグラフィ技術を用いて前記レジスト材塗布膜を
所定のレール形状にパターニングする工程と、このレジ
スト材塗布膜のパターンをマスクとして、酸素の反応性
イオンエッチングにより前記圧着フィルムをパターニン
グする工程と、前記パターニングされた圧着フィルムを
マスクとして、物理的イオンエッチングにより前記スラ
イダー材の被加工面を加工する工程と、前記被加工面上
にパターニングされたマスクの残膜を剥離する工程とを
有して成る磁気ヘッドスライダーの製造方法。
【請求項３】空気ベアリング面を呈するレールを有する
型の磁気ヘッドスライダーの製造方法であって、スライ
ダー材の被加工面上に耐ドライエッチング性を有するフ
ィルムとして芳香族ポリイミドと芳香族エポキシ樹脂の
２層構造のフィルムを圧着する工程と、前記フィルム上
に酸素の反応性イオンエッチングに耐性のある無機質膜
を形成する工程と、前記無機質膜上にフォトレジスト材
を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて所定レール
形状のレジストマスクを形成する工程と、このレジスト
マスクを用いて前記無機質膜をパターニングする工程
と、この無機質膜パターンをマスクとし、酸素の反応性
イオンエッチングにより、前記圧着フィルムをパターニ
ングする工程と、このパターニングされた圧着フィルム
をマスクとして、物理的イオンエッチングにより前記ス
ライダー材の被加工面を加工する工程と、前記被加工面
上にパターニングされたマスクの残膜を剥離する工程と
を有して成る磁気ヘッドスライダーの製造方法。
【請求項４】空気ベアリング面を呈するレールを有する
型の磁気ヘッドスライダーの製造方法であって、スライ
ダー材の被加工面上に耐ドライエッチング性を有する感
光性フィルムとして芳香族ポリイミドと芳香族エポキシ
樹脂の２層構造のフィルムを圧着する工程と、フォトリ
ソグラフィ技術を用いて前記感光性フィルムを所定レー
ル形状にパターニングする工程と、前記パターニングさ
れた圧着フィルムをマスクとして、物理的イオンエッチ
ングにより前記スライダー材の被加工面を加工する工程
と、前記被加工面上にパターニングされたマスクの残膜
を剥離する工程とを有して成る磁気ヘッドスライダーの
製造方法。