JPS62250507A - 磁気テ−プ用薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に導体
コイルを空間なく磁気ギャップ材で覆うに好適な磁気テ
ープ用薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

第５図はコイル部分を薄膜化した磁気テープ用薄膜磁気
ヘッドの磁気コア部分の断面の一例を示したものである
。フェライト基板１の平坦な面に導体コイル４が形成さ
れており、アルミナ膜を用いたギャップ材３をフェライ
ト２との間に設け。

このギャップ材を用いて磁気テープへの書込み。

あるいは情報の読出しを行なう、最近の磁気テープ装置
は複数のデータ・トラックに対応する複数の同等のヘッ
ド素子を一体として含むため、特にヘッド先端部６にお
ける導体コイル４は高精度のパターニングが要求される
。ｉＦ込み磁束を有効に利用するためには、テープ走行
面６に出来るだけ近づけて導体コイル４を設ける必要が
あり、ヘッド先端部６から導体コイル４までは約１０μ
ｍ以下を必要とされている。

上記の様な構造をもつ磁気テープ用上膜磁気ヘッドの製
造法を第６図に示す。まずフェライト基板を平坦化しく
ａ）、一つの平面にアルミナ膜を形成しくｂ）、アルミ
ナ上にホトレジストを塗布。

露光、現像しパターンを形成する１次にこのパターニン
グしたホトレジストをマスクとして、アルミナをエツチ
ングしてからホトレジストを除去する（ｃ）。その後、
この面にＴｉ等の下地密着層とＡｕ等の導体膜を積層し
、再びホトレジストを塗布、露光、現像しパターンを形
成し、Ｔｉ。

Ａｕをエツチングし溝の中に導体コイルを形成する（ｄ
）。この場合段差上にパターンを形成することから高精
度のパターニングが得にくい問題がある。更に、第５図
から明らかなように、アルミナ上への導体コイルの乗上
げを防止するため、導体コイルはアルミナで囲まれた溝
よりも狭く形成しなければならないのでヘッド先端部６
と導体コイル４の距離は制限されることになる。また、
ア＞′ｖ　＝　ｉ”　Ｉｌｉを選択的”０精度、Ｊ、（
ｚｙｆｙ２１’！！方法が見出されていない。つまり、
アルミナ膜はフッ酸系のエツチング液でエツチング可能
であるが、高精度のパターニングは困難である。一方ド
ライエッチにおいても、反応性スパッタエツチングある
いはプラズマエツチングではアルミナは実用上エツチン
グされない。さらに、マスク合せの問題がある。アルミ
ナのエツチングと導体コイルのエツチング時のマスク合
せの精度も複数のヘッド素子に対して無視できない問題
となる。

なお、この種技術に関するものとしては、例えば特開昭
５７−７８６１５号公報に開示されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、導体コイル４とギャップ材３を別々の
エツチングプロセスにより形成しているため、高精度の
パターニングが得られない問題があった。

本発明の目的は、磁性体上に形成された導体を空間なく
磁気ギャップ材で覆うことにより、パターニングプロセ
スを１回とし、書込み効率の良い磁気テープ用薄膜磁気
ヘッドを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、フェライト基板上に導体膜を形成後、ホト
レジストマスクを用いて、予め高精度の導体コイルを形
成し、その後磁気ギャップ材としてのアルミナを所定の
厚さに堆積してから、エッチバック法、バイアススパッ
タ法あるいは機械研摩法によってギャップ材を平坦化す
ることにより達成される。

〔作用〕

予め導体コイルを形成してから、アルミナを所定の厚さ
にスパッタすると表面は凹凸になるが、この面を平坦化
できる層を作り、その面をイオンビームスパッタ等でエ
ツチングし平坦化する方法、又は凸面をラップ研摩する
ことで平坦化する方法あるいは、導体を形成後、バイア
ススパッタ法でアルミナを堆積して平坦化する方法を適
用することにより、パターニングプロセスが１回ですみ
１１．装置の誤差が減り、高精度のパターニングが可能
である。

〔実施例〕

次に、本発明の具体的一実施例について説明する。第１
図は、本発明となるプロセスで形成した磁気ヘッドの断
面を示す。第２図は、本発明のプロセスを断面図で示し
たものである。まず、フェライト基体上に下地密着層と
してＴｉ、Ｃｒ。

Ｎｉ等と導体となるＣｕ又はＡｕをスパッタあるいは蒸
着で形成し、ホトレジストを塗布、露光。

現像し導体をパターニングし、そこにギャップ材となる
アルミナあるいはシリカ等をスパッタあるいは蒸着等で
形成する（第２図（ａ））。その後凹凸面を平坦化する
層を作る。平坦化する方法としては、ノボラック系樹脂
のような熱硬化性を用いるか、低分子量樹脂を用いて加
熱流動する方法で平坦化する（第２図（ｂ））、平坦化
する層としてはノボラック系樹脂のＵ、Ｖ、レジストあ
るいは他の光感光性レジスト、電子線レジスト、ｘＨ垣
な磁気ギャップを得ることができる（第２図（Ｃ））。

エッチバック法をとる場合、ノボラック系ホトレジスト
とアルミナのエツチング速度が問題となる。第３図は、
イオンビームエツチング装置にＣＦ番を導入してノボラ
ック系レジストとアルミナのそれぞれのエツチング速度
を示したものである。アルミナのエツチング速度はイオ
ン加速電圧が低い場合はホトレジストのエツチング速度
より小さいが、加速電圧が高い場合には逆転する。この
ことはエッチバック法で平坦化する場合は好都合で選択
性の小さい領域の加速電圧を設定することで容易に平坦
化できる。

次に本発明になる他の実施例を示す。第４図は研摩法で
の実施例である。まず、フェライト基体１の平面に（第
４図（ａ））に下地密着層のＴｉ。

Ｃｒ、Ｎｉ及び導体となるＣｕ又はＡｕをスパッタある
いは蒸着で形成し、ホトレジストを塗布。

露光、ＩＩｉ像し導体コイルを形成する（第４図（ｂ）
）、その上にアルミナあるいはシリカのギャップ材を形
成する（第４ｒＭ（Ｑ））。その後、ラッピングとポリ
シングで凸面を研削研摩し平坦化する（第４図（ｄ））
、ラッピングは、平均粒径２〜３μｍのダイヤモンド砥
粒を用い、水などの加工液と共に砥粒を供給しラップを
行なう。その後ポリシング研摩を行ない鏡面に仕上げる
。この場合、発泡ポリウレタンシートをポリシャとして
、１μｍ以下の大きさの砥粒を水等の加工液に温潤させ
た研摩剤を用いて仕上げる。これにより凹凸がならされ
て平坦化することができる。

更に本発明になる他の実施例を記す。導体コイルを形成
したフェライト基体（たとえば第４図（ｂ））にバイア
ス電圧を印加しながらギャップ材となるアルミナあるい
はシリカをスパッタ法で平坦化する。この場合、試料面
への堆積と試料からの逆スパツタの相乗効果により凹凸
面がならされて平坦化することができる。

上記いずれの場合も導体コイルを形成後、アルミナある
いはシリカを導体と空間なく堆積するのでパターニング
プロセスが１回でよく、複数のヘッド素子を高精度で作
ることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、導体コイルが密封されているので導体
コイルとギャップ材の間に空気相がなく、放熱性の良い
磁気ヘッドを作ることができる。また、導体は空気にふ
れないので劣化の心配がなくＣｕ等の卑な金属を導体コ
イルとして用いることもできるのでコスト低減をはかる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１＠は本発明の方法により実施される一実施例のコイ
ル部分の概略説明図、第２図は同じく本発明を用いてな
る一実施例のプロセス概略説明図。 第３図は本発明における特性の説明図、第４図は本発明
を用いてなる他の実施例のプロセスの説明図、第５図は
従来法によるコイル部分の概略説明図、第６図は従来法
のプロセスの説明図である。 １．２・・・フェライト基体、３・・・ギャップ材、４
・・・／、２・・・フェライト基、体 ５・・・午ャッフ゛材 ４・・・コイル １、・、フェライト基イベ ３・・・ギ°ヤップ材 ４・・・コイル ７・・・有模す脂 秦　３　酊 ４ｆン＃ｔｔ圧（Ｖ） 〆７ｈ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、磁性体上に形成された導体コイルは、引出し線部分
   を除き空間なく磁気ギャップ材で覆われており、一方の
   磁性体上には下地密着層、導体コイル及び磁気ギャップ
   を薄膜で形成し、他方の磁性体を接着した構造を特徴と
   する磁気テープ用薄膜磁気ヘッドの製造方法。