JP3088101B1

JP3088101B1 - ピン立設基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP3088101B1
Application number: JP6255399A
Authority: JP
Inventors: 紳司中垣
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 1999-03-10
Filing date: 1999-03-10
Publication date: 2000-09-18
Anticipated expiration: 2019-03-10
Also published as: JP2000260903A

Abstract

【要約】【課題】ピンの基板本体への立設が容易で、安価なピ
ン立設基板、基板本体にピンを容易に立設することので
きるピン立設基板の製造方法、及びピン立設基板に用い
るピンを提供すること。【解決手段】本発明のピン立設基板１は、第１主面１
１Ａ及び第２主面１１Ｂを有し、第１主面１Ａ側及び第
２主面１Ｂ側に開口した多数のピン接続孔１３を有する
基板本体１１と、ピン接続孔１３にそれぞれ挿入されて
第２主面１１Ｂ側に立設された多数のピン２とを備え
る。ピン２は、係合部３と係合部３から互いに逆方向に
延びた実質的に同形状の第１軸部４及び第２軸部５とを
有する。そして、この第１軸部４及び第２軸部５のいず
れかが、ピン接続孔１３にそれぞれ挿入され、係合部３
が、ピン接続孔１３にそれぞれ係合している。このた
め、基板本体１１にピン２を立設する際、基板本体１１
のピン接続孔１３に、ピン２の第１軸部４及び第２軸部
５のうち、いずれを挿入するかを区別する必要がない。
従って、基板本体１１に容易にピン２を立設することが
でき、安価なピン立設基板１とすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、入出力端子として
のピンが基板本体に多数立設されたピン立設基板及びそ
の製造方法に関し、特に、ピンの立設が容易で、安価な
ピン立設基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、入出力端子としてのピンが基
板本体に多数立設されたピン立設基板が知られている。
その例として、図８に示すピン立設基板１０１が挙げら
れる。このピン立設基板１０１は、図８（ａ）に示すよ
うに、上面１１１Ａ及び下面１１１Ｂを有する略板形状
をなす基板本体１１１と、その下面１１１Ｂ側に立設さ
れた多数のピン１０２とからなる。このうち基板本体１
１１は、図８（ｂ）にその断面図を拡大して示すよう
に、絶縁層１１２と、絶縁層１１２に設けられた多数の
ピン接続孔１１３とを有している。また、このピン接続
孔１１３の内壁面１１３Ａ、基板本体１１１の上面１１
１Ａのピン接続孔周縁１１１ＡＲ、及び下面１１１Ｂの
ピン接続孔周縁１１１ＢＲには、導体層１１５が形成さ
れている。

【０００３】一方、ピン１０２は、係合部１０３と、係
合部１０３から互いに逆方向に延びた第１軸部１０４及
び第２軸部１０５とからなる。第１軸部１０４及び第２
軸部１０５の径は、ともに係合部１０３の径よりも小さ
く、また、第２軸部１０５の長さは、第１軸部１０４の
長さよりも短くなっている。ピン１０２の第２軸部１０
５は基板本体１１１のピン接続孔１１３に挿入され、係
合部１０３はピン接続孔１１３に係合し、第１軸部１０
４は基板本体１１１の下面１１１Ｂ側に突出している。
ピン１０２と基板本体１１１とは、ピン１０２の第２軸
部１０５及び係合部１０３の一部と、基板本体１１１の
導体層１１５とがハンダ付けされることにより、固着さ
れている。

【０００４】このようなピン立設基板１０１を製造する
にあたり、通常、図９に示すようにして、基板本体１１
１にピン１０２を立設している。即ち、図９（ａ）に示
すように、基板本体１１１のピン接続孔１１３にそれぞ
れ対応した位置に貫通孔１２２を有するピン立て治具１
２１を用意する。なお、この貫通孔１２２は、それぞれ
上面１２１Ａ側が面取りされて、ピン１０２を挿入し易
くされている

【０００５】そして、その上面１２１Ａ上に、多数のピ
ン１０２を載置する。その後、図９（ｂ）に示すよう
に、ピン立て治具１２１を振動させたり揺動させたりし
て、ピン立て治具１２１上でピン１０２を移動させる。
これとともに、ピン立て治具１２１の下面１２１Ｂ側か
ら貫通孔１２２内の空気を吸引して、貫通孔１２２内に
ピン１０２が挿入されるようにする。このとき、後にピ
ン１０２の第２軸部１０５を基板本体１１１に挿入でき
るように、ピン立て治具１２１の貫通孔１２２には、ピ
ン１０２の第１軸部１０４側が挿入されるようにする必
要がある。次に、図９（ｃ）に示すように、ピン１０２
を立てたピン立て治具１２１と基板本体１１１とを位置
合わせし、基板本体１１１のピン接続孔１１３に、ピン
立て治具１２１から突出する上記ピン１０２の第２軸部
１０５を挿入する。その後、ピン１０２と基板本体１１
１とをハンダ固着すると、ピン１０２が基板本体１１１
に立設される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示すように、ピン立て治具１２１の貫通孔１２２にピ
ン１０２を挿入する際、ピン１０２の第１軸部１０４側
が貫通孔１２２内に挿入されるべきであるのに、実際に
はかなりの割合で、ピン１０２の第２軸部１０５側が挿
入されてしまう。特に、上記ピン１０２のように、ピン
１０２の第１軸部１０４と第２軸部１０５の形状の差が
小さい場合には、半分近い割合で、ピン１０２の第２軸
部１０５側がピン立て治具１２１の貫通孔１２２内に挿
入されてしまう。このように逆向きにピン１０２が挿入
されると、手作業などでピン１０２を抜き、向きを変え
て挿入し直さなければならないので、多大な時間と労力
がかかる。このため、ピン立設基板１０１のコストアッ
プとなっていた。

【０００７】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、ピンの基板本体への立設が容易で、安価なピ
ン立設基板及び基板本体にピンを容易に立設することの
できるピン立設基板の製造方法を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、第１主面及び第２主面を有する略板形状をな
し、少なくとも上記第２主面側に開口した多数のピン接
続孔を有する基板本体と、上記ピン接続孔にそれぞれ挿
入されて上記第２主面側に立設された多数のピンと、を
備えるピン立設基板であって、上記ピンは、係合部と、
係合部より径が小さく、係合部から互いに逆方向に延び
た実質的に同形状の第１軸部及び第２軸部と、を有し、
上記第１軸部及び第２軸部のいずれかが、区別なく上記
ピン接続孔にそれぞれ挿入され、上記係合部が、上記ピ
ン接続孔にそれぞれ係合することを特徴とするピン立設
基板である。

【０００９】本発明によれば、ピン立設基板のうちピン
は、係合部と、係合部より径が小さく、係合部から互い
に逆方向に延びた実質的に同形状の第１軸部及び第２軸
部とを有する。つまり、このピンの第１軸部と第２軸部
とは、区別できない形状とされている。このため、本発
明のピン立設基板は、基板本体にピンを立設する際、基
板本体のピン接続孔に、ピンの第１軸部と第２軸部のう
ち、いずれを挿入するかを区別する必要がない。従っ
て、従来のように、基板本体のピン接続孔に特定の軸部
を挿入するための作業を要しない。よって、従来のピン
立設基板に比して、安価なピン立設基板とすることがで
きる。

【００１０】ここで、ピンのうち第１軸部と第２軸部と
は、実質的に同形状であれば良い。即ち、ピンを形成す
る際に、加工による寸法公差などによって若干の寸法差
が生じたとしても、そのようなピンの第１軸部及び第２
軸部は、実質的同形状に含まれる。さらには、第１軸部
と第２軸部の形状がわずかに異なる場合であっても、基
板本体のピン接続孔に、ピンの第１軸部と第２軸部のう
ち、いずれを挿入するかを区別する必要がないものは、
実質的同形状に含まれる。

【００１１】基板本体のピン接続孔の形状としては、ピ
ン接続孔に挿入するピンの軸部の形状や、ピンと基板本
体との接合強度の確保等を考慮して適宜変更することが
できる。例えば、基板本体の第２主面側にのみ開口する
盲孔や第１主面と第２主面との間を貫通する貫通孔など
が挙げられる。また、基板本体としては、エポキシ樹脂
などの樹脂、あるいはこれらの樹脂とガラス繊維等との
複合材料からなる絶縁材を用いた樹脂製のものや、アル
ミナ、窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミック
等のセラミックからなる絶縁材を用いたセラミック製の
ものなどが挙げられる。また、その表面や内部に配線層
が形成されたものや、集積回路チップその他の電子部品
等を接続するための接続パッドやソルダーレジスト層な
どが形成されたものも含まれる。

【００１２】また、他の解決手段は、第１主面及び第２
主面を有する略板形状をなし、少なくとも上記第２主面
側に開口した多数のピン接続孔を有する基板本体と、上
記ピン接続孔にそれぞれ挿入されて上記第２主面側に立
設された多数のピンと、を備えるピン立設基板の製造方
法であって、上記基板本体のピン接続孔に対応した位置
に多数の貫通孔を有するピン立て治具のうち上記貫通孔
に、係合部と係合部より径が小さく係合部から互いに逆
方向に延びた実質的に同形状の第１軸部及び第２軸部と
を有する上記ピンのうち、上記第１軸部及び第２軸部の
いずれかを区別なく挿入し、上記ピン立て治具に上記ピ
ンを立てるピン仮立工程と、上記ピンを立てたピン立て
治具と上記基板本体とを位置合わせし、上記基板本体の
ピン接続孔に、上記ピン立て治具から突出する上記ピン
の第２軸部または第１軸部をそれぞれ挿入し、係合部を
それぞれ係合させるピン挿入工程と、を備えることを特
徴とするピン立設基板の製造方法である。

【００１３】本発明によれば、ピン仮立工程において、
ピン立て治具に、係合部から互いに逆方向に延び、第１
軸部及び第２軸部が実質的に同形状のピンを立てる。こ
のピンは、第１軸部と第２軸部とが区別できない形状で
あるので、ピン立て治具の貫通孔内には、ピンの第１軸
部側を挿入することも、または、第２軸部側を挿入する
こともできる。また、ピン挿入工程において、基板本体
のピン接続孔に、ピン立て治具から突出するピンの軸部
を挿入する。この場合も、ピンの第１軸部及び第２軸部
が区別できない形状であるため、基板本体のピン接続孔
には、ピンの第１軸部側を挿入することも、または、第
２軸部側を挿入することもできる。

【００１４】このため、従来のように、逆向きにピン立
て治具に挿入されたピンを手作業などで抜き、向きを変
えて挿入し直す必要がない。本発明では、このような作
業を省くことで、大幅に時間と労力を削減することがで
きる。従って、従来のようにしてピン立設基板を製造す
るのに比して、安価にピン立設基板を製造することがで
きる。

【００１５】ここで、ピンを基板本体に固着する方法と
しては、ピンの第１、第２軸部（以下、単に軸部とも言
う。）とピン接続孔の形状を調整して、ピンの軸部をピ
ン接続孔に圧入して固着したり、ピンを基板本体にハン
ダ付けして固着したりする方法が挙げられる。また、基
板本体にピン接続孔として貫通孔を設け、基板本体の厚
さよりも長い軸部を有するピンを挿入し、基板本体の第
１主面側から突出した部分をプレスで潰して固着する方
法なども含まれる。

【００１６】さらに、上記のピン立設基板の製造方法で
あって、ピン仮立工程は、ピン立て治具の第１治具主面
上に、多数のピンを載置する載置工程と、ピン立て治具
の第１治具主面上のピンをそれぞれ移動させるととも
に、ピン立て治具の第２治具主面側から貫通孔内の空気
を吸引し、貫通孔にピンの第１、第２軸部のいずれかを
挿入させる挿入工程と、ピン立て治具の第１治具主面上
に載置されたピンのうち、貫通孔に挿入されていないピ
ンを排除する排除工程と、を備え、載置工程、挿入工程
及び排除工程を複数回繰り返すのが好ましい。

【００１７】このようにすると、ピンの仮立て作業の効
率を向上させて、ピン立て治具の貫通孔にピンの第１軸
部または第２軸部を挿入することができる。挿入工程で
ピンを移動させる方法としては、例えば、ピン立て治具
を振動させたり、ピン立て治具を揺動させたり、ピンに
エアを吹き付けたりするなどの方法が挙げられる。ま
た、排除工程で貫通孔に挿入されていないピンを排除す
る方法としては、例えば、ブラシでそのようなピンを排
除したり、エアを吹き付けて排除するなどの方法が挙げ
られる。

【００１８】さらに、上記のピン立設基板の製造方法で
あって、前記基板本体は、前記ピン接続孔の内壁面、前
記第１主面のピン接続孔周縁及び前記第２主面のピン接
続孔周縁のうち、少なくともいずれかに形成された導体
層を備え、前記ピン挿入工程の後に、上記基板本体の導
体層と前記ピンとをハンダ付けして、上記基板本体に上
記ピンを固着するピン固着工程を有することを特徴とす
るピン立設基板の製造方法とすると良い。

【００１９】本発明によれば、ピン挿入工程後に、ハン
ダ付けによって、基板本体にピンを固着する。このた
め、ピンを基板本体の接続孔に圧入する方法などに比し
て、確実にかつ強固に、ピンを基板本体に接続すること
ができる。さらに、ピンと導体層とがハンダを介して接
続されるので、電気的な接続信頼性も高い。また、基板
本体にピンを圧入する場合などに比して、ピン接続孔と
ピンの軸部とのクリアランスを大きくとることができ
る。このため、ピン挿入工程において、基板本体のピン
接続孔に、ピン立て治具から突出するピンの軸部を挿入
する際、ピンを損傷させることなく、容易に挿入するこ
とができる。

【００２０】また、他の解決手段は、ピン立設基板に立
設される入出力端子としてのピンであって、係合部と、
係合部より径が小さく、係合部から互いに逆方向に延び
た実質的に同形状の第１軸部及び第２軸部と、を備える
ことを特徴とするピンである。

【００２１】本発明によれば、ピンは、第１軸部と第２
軸部とを区別できない形状とされているので、ピンを取
り扱う際に、両者を区別しなくても良い。このため、こ
のようなピンを用いてピン立設基板を製造すれば、基板
本体のピン接続孔に、ピンの第１軸部と第２軸部のう
ち、いずれを挿入するかを区別する必要なく、ピンを立
設することができる。従って、従来のように、ピンの軸
部のうち特定の軸部を、ピン立て治具の貫通孔あるいは
基板本体のピン接続孔に挿入するための作業を要しない
ので、容易かつ安価にピン立設基板を製造することがで
きる。

【００２２】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明す
る。本実施形態のピン立設基板について、図１（ａ）に
全体図を、図１（ｂ）にその部分拡大断面図を示す。こ
のピン立設基板１は、平面視３６×３２ｍｍの略長方形
状で、第１主面１１Ａ（上面）と第２主面１１Ｂ（下
面）とを有する略板形状をなす基板本体１１を備え、そ
の第２主面１１Ｂ側には、入出力端子としてのピン２が
多数立設されている（図１（ａ）参照）。

【００２３】このうち基板本体１１は、図１（ｂ）に示
すように、エポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層１２を有
し、樹脂絶縁層１２には、その上面１２Ａと下面１２Ｂ
との間を貫通するピン接続孔１３（直径０．４ｍｍ）が
多数形成されている。このピン接続孔１３の内壁面１３
Ａ、基板本体１１の第１主面１１Ａのピン接続孔周縁１
１ＡＲ、及び第２主面１１Ｂのピン接続孔周縁１１ＢＲ
には、銅からなる導体層１５が形成されている。なお、
ピン接続孔１３の内壁面１３Ａに形成された導体層１５
によって、ピン接続孔１３の開口部分は、直径０．３５
ｍｍとなっている。

【００２４】また、樹脂絶縁層１２の上面１２Ａには、
基板本体１１に集積回路チップ、集積回路チップを搭載
した配線基板、チップ部品、その他の電子部品（図示し
ない）を搭載するために、接続パッド１７が多数形成さ
れ、導体層１５とそれぞれ接続されている。さらに、導
体層１５のうち基板本体１１の第１主面１１Ａの貫通孔
周縁１１ＡＲに形成された部分、及び接続パッド１７の
周縁に、それぞれ若干掛かるようにして、エポキシ樹脂
からなるソルダーレジスト層１８が形成されている。ま
た、接続パッド１７のうちソルダーレジスト層１８から
露出した部分には、共晶ハンダからなるハンダバンプ１
９がそれぞれ形成されている。

【００２５】一方、本実施形態のピン２は、直径０．５
ｍｍ、高さ（厚さ）０．２ｍｍで略円柱形状をなす係合
部３と、係合部３から互いに逆方法に延びた第１軸部４
及び第２軸部５とからなる。第１軸部４及び第２軸部５
は、実質的に同形状であり、直径０．３ｍｍ、高さ１．
０５ｍｍの略円柱形状をなしている。なお、このピン２
は、コバールからなり、その表面には、酸化防止のため
にＮｉ−Ａｕメッキ層（図示しない）が形成されてい
る。

【００２６】ピン２は、第１軸部４及び第２軸部５のう
ちいずれか（図１（ｂ）では第２軸部５）が、基板本体
１１のピン接続孔１３に挿入され、他方（図１（ｂ）で
は第１軸部４）が、基板本体１１の第２主面１１Ｂ側に
突出している。また、ピン２の係合部３は、ピン接続孔
１３に係合している。また、ピン２は、第１軸部４及び
第２軸部５のうちピン接続孔１３に挿入された軸部、及
び係合部３の一部（図中上方）が、導体層１５にハンダ
材７で固着されることにより、それぞれ基板本体１１に
立設されている。

【００２７】次に、上記ピン立設基板１及びピン２の製
造方法について、図２及び図３を参照しつつ説明する。
ピン立設基板１に用いるピン２は、第１軸部４及び第２
軸部５の径と等しい、断面が略円形のコバール線材か
ら、公知のプレス加工により成形される。その後、その
表面にＮｉ−Ａｕメッキが施され、メッキ層が形成され
る。なお、プレス加工の際には、加工による寸法公差な
どによって、第１軸部４と第２軸部５との間に、若干の
寸法差が生じることがある。しかし、本実施形態におい
ては、そのような寸法差が生じたとしても、第１軸部４
と第２軸部５とを実質的に同一形状として取り扱うこと
ができる。

【００２８】ピン立設基板１を製造するにあたっては、
まず、図２（ａ）に示すように、ピン立て治具２１を用
意する。このピン立て治具２１は、第１治具主面２１Ａ
（上面）及び第２治具主面２１Ｂ（下面）を有する略板
形状をなし、基板本体１１のピン接続孔１３にそれぞれ
対応した位置に、貫通孔２２を有する。この貫通孔２２
のうち第１治具主面２１Ａ側は面取りされて、ピン２を
挿入し易くされている。

【００２９】まず、ピン仮立工程のうち載置工程におい
て、ピン立て治具２１の第１治具主面２１Ａ上に、多数
のピン２を載置する。その後、図２（ｂ）に示すよう
に、挿入工程において、ピン立て治具２１を振動させた
り、揺動させたりして、第１治具主面２１Ａ上でピン２
を移動させる。これとともに、ピン立て治具２１の第２
治具主面２１Ｂ側から、各貫通孔２２内の空気を吸引し
て、貫通孔２２内にピン２が挿入されるようにする。こ
のようにすることで、ピン立て治具２１の貫通孔２２の
うち一部には、ピン２が挿入される。その際、ピン２
は、第１軸部４と第２軸部５とが区別できない形状であ
るので、ピン立て治具２１の貫通孔２２内には、ピン２
の第１軸部４側が挿入されても良いし、第２軸部５側が
挿入されても良い。

【００３０】次に、図２（ｃ）に示すように、排除工程
において、ブラシＢＲを用いて、ピン立て治具２１の貫
通孔２２に挿入されていないピン２を排除する。この段
階で、ピン２の一部だけが、貫通孔２２内に引っかかる
ようにして差し込まれたもの、即ち正規の状態で挿入さ
れていないピン２も排除する。次に、再びピン立て治具
上２１に多数のピン２を載置し、ピン立て治具２１を動
かしながらピン２を移動させ、吸引して貫通孔２２内に
ピン２を挿入する。挿入されてないピン２は、再度ブラ
シＢＲで排除する。このような工程を複数回繰り返し
て、図３（ａ）に示すように、ピン立て治具２１のすべ
ての貫通孔２２にピン２を挿入する。このような方法
で、ピン立て治具２１にピン２を立てると、貫通孔２２
内にピン２が挿入されていさえすれば良く、ピン２の向
きは関係ないので、例えば手作業によりピン２を挿入し
直す必要がなく、ピン２の仮立て作業効率を大幅に向上
させることができる。

【００３１】次に、ピン挿入工程において、図３（ｂ）
に示すように、ピン２を立てたピン立て治具２１と基板
本体１１とを位置合わせし、基板本体１１のピン接続孔
１３に、ピン立て治具２１から突出するピン２の第１軸
部４または第２軸部５を挿入する。さらに、基板本体１
１のピン接続孔１３にピン２の係合部３をそれぞれ係合
させる。この工程においても、ピン２は、第１軸部４と
第２軸部５とが区別できない形状であるため、基板本体
１１のピン接続孔１３には、ピン２の第１軸部４側を挿
入することも、または、第２軸部５側を挿入することも
できる。

【００３２】なお、基板本体１１の第１主面１１Ａのう
ちソルダーレジスト層１８から露出した導体層１５およ
びピン接続孔１３上には、予めピン２を基板本体１１に
ハンダ固着するためのハンダペースト７Ａを、公知の手
法により印刷しておく（図１（ｂ）参照）。このハンダ
ペースト７Ａは、Ｓｎ−Ｓｂハンダ材からなり、ハンダ
バンプ１９を形成する共晶ハンダよりも融点が高い。こ
のため、後に集積回路チップを搭載する際、このＳｎ−
Ｓｂハンダ材は溶解せず、ピン２が基板本体１１から抜
けたりすることはない。

【００３３】その後、ピン２を介して重ねた基板本体１
１とピン立て治具２１とをリフロー炉に入れ、ハンダペ
ースト７Ａをリフローして、ピン２と基板本体１１とを
固着する。リフローの際、溶解したハンダペースト７Ａ
は、導体層１５やピン接続孔１３に挿入されたピン２の
軸部などに沿って濡れ拡がり、ピン接続孔１３に挿入さ
れたピン２の軸部及び係合部３の一部と、導体層１５と
を固着させる（図１（ｂ）参照）。このようにして、各
々のピン２が基板本体１１に立設されて、ピン立設基板
１が完成する。

【００３４】以上で説明したように、本実施形態では、
ピン２は、第１軸部４と第２軸部５とを区別できない形
状とされているので、ピン２を取り扱う際に、従来のよ
うに両者を区別する必要がない。また、ピン立設基板１
を製造するにあたり、ピン仮立工程で、ピン立て治具２
１の貫通孔２２に、ピン２の第１軸部４と第２軸部５の
うち、いずれを挿入するかを区別する必要がない。さら
に、ピン挿入工程でも、基板本体１１のピン接続孔１３
に、ピン２の第１軸部４と第２軸部５のうち、いずれを
挿入するかを区別する必要がない。

【００３５】このため、従来のように、ピン立て治具に
逆向きに挿入されたピンを手作業などで抜き、向きを変
えて挿入し直す必要がなく、このような作業を省くこと
で、大幅に時間と労力を削減することができる。従っ
て、従来のようにしてピン立設基板を製造するのに比し
て、容易かつ安価にピン立設基板１を製造することがで
きる。

【００３６】また、本実施形態では、ピン挿入工程後
に、ハンダ付けによって、基板本体１１にピン２を固着
する。このため、基板本体１１にピン２を確実にかつ強
固に接続することができ、電気的な接続信頼性も高い。
また、ピン接続孔１３とピン２の第１軸部４及び第２軸
部５とのクリアランスを比較的大きくとることができ
る。よって、ピン挿入工程において、基板本体１１のピ
ン接続孔１３に、ピン立て治具２１から突出するピン２
の第１軸部４または第２軸部５を挿入する際、ピン２を
損傷させることなく、容易に挿入することができる。

【００３７】（変形例）次いで、上記実施形態１の変形例について説明する。本
変形例では、図４に示すように、基板本体４１だけが上
記実施形態と異なり、ピン２は上記実施形態と同様であ
る。基板本体４１は、平面視略長方形状で、第１主面４
１Ａ（上面）と第２主面４１Ｂ（下面）とを有する略板
形状をなし、第２主面１１Ｂ側には、上記ピン２が多数
立設されている。

【００３８】この基板本体４１は、コア基板（図示しな
い）の両面に樹脂絶縁層を有し、さらに、樹脂絶縁層間
に配線層を有する。詳細には、図４（ｂ）に第２主面４
１Ｂ側の部分拡大断面図を示すように、エポキシ樹脂か
らなる樹脂絶縁層４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと銅からなる
配線層４７Ａ，４７Ｂとが交互に積層されている。この
うち第２主面４１Ｂ側の樹脂絶縁層４２Ａには、第２主
面４１Ｂ側にのみ開口するピン接続孔４３（直径０．４
ｍｍ）が多数形成されている。

【００３９】このピン接続孔４３の内壁面４３Ａ、及び
基板本体４１の第２主面４１Ｂのピン接続孔周縁４１Ｂ
Ｒには、銅からなる導体層４５が形成されている。この
導体層４５は、配線層４７Ａ等と導通している。なお、
ピン接続孔４３の内壁面４３Ａに形成された導体層４５
によって、ピン接続孔４３の開口部分は、直径０．３５
ｍｍとなっている。また、図４（ａ）に示すように、基
板本体４１の第１主面４１Ａには、集積回路チップ（図
示しない）を基板本体４１に搭載するために、接続パッ
ド（図示しない）が多数形成され、その上に共晶ハンダ
からなるハンダバンプ４９がそれぞれ形成されている。

【００４０】ピン２は、第１軸部４及び第２軸部５のう
ちいずれか（図４（ｂ）では第２軸部５）が、基板本体
４１のピン接続孔４３に挿入され、他方（図４（ｂ）で
は第１軸部４）が、基板本体４１の第２主面４１Ｂ側に
突出している。また、ピン２の係合部３は、ピン接続孔
４３に係合している。また、ピン２は、第１軸部４及び
第２軸部５のうちピン接続孔４３に挿入された軸部、及
び係合部３の一部（図中上方）が、導体層４５にハンダ
材３７で固着されることにより、それぞれ基板本体４１
に立設されている。

【００４１】このようなピン立設基板３１も、上記実施
形態の製造方法によって製造される。即ち、ピン仮立工
程において、ピン立て治具２１にピン２を載置する載置
工程、ピン立て治具２１の貫通孔２２内にピンを挿入す
る挿入工程、及び、余分なピンを排除する排除工程を複
数回繰り返し、ピン立て治具２１にピン２を立てる（図
２及び図３（ａ）参照）。

【００４２】次に、ピン挿入工程において、ピン２を立
てたピン立て治具２１と基板本体４１とを位置合わせ
し、基板本体４１のピン接続孔４３に、ピン立て治具２
１から突出するピン２の第１軸部４または第２軸部５を
挿入し、基板本体４１のピン接続孔４３にピン２の係合
部３をそれぞれ係合させる（図３（ｂ）参照）。このと
き、基板本体４１にピン２を固着するためのハンダペー
ストは、予め基板本体４１のピン接続孔４３に印刷して
おく。その後、ハンダペーストをリフローして、ピン２
と基板本体４１とを固着すると、ピン立設基板３１が完
成する。本変形例においても、ピン立設基板３１及びピ
ン立設基板３１の製造方法について、上記実施形態１と
同様な効果が得られる。

【００４３】（実施形態２）次いで、実施形態２について、図５を参照しつつ説明す
る。本実施形態のピン立設基板５１は、ピン５２の第１
軸部５４及び第２軸部５５が上記実施形態１のピン２よ
りも若干径大で、基板本体１１のピン接続孔１３にピン
５２を圧入する点が、上記実施形態１と異なる。従っ
て、上記実施形態１と同様な部分の説明は省略または簡
略化する。

【００４４】ピン立設基板５１のうち、基板本体１１
は、上記実施形態１と同様である。一方、本実施形態の
ピン５２は、直径０．５ｍｍ、高さ（厚さ）０．２ｍｍ
で略円柱形状をなす係合部５３と、係合部５３から互い
に逆方法に延びた第１軸部５４及び第２軸部５５とから
なる。第１軸部５４及び第２軸部５５は、実質的に同形
状であり、直径０．３５ｍｍ、高さ１．０５ｍｍの略円
柱形状をなしている。つまり、上記実施形態１のピン２
と比して、第１軸部５４及び第２軸部５５の径が、それ
ぞれ直径で０．０５ｍｍ大きくなっている。なお、この
ピン５２は、上記実施形態１のピン２と同様に、コバー
ルからなり、その表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキ層（図示
しない）が形成されている。

【００４５】ピン５２は、第１軸部５４及び第２軸部５
５のうちいずれか（図５（ｂ）では第１軸部５４）が、
基板本体１１のピン接続孔１３に挿入され、他方（図５
（ｂ）では第２軸部５５）が、基板本体１１の第２主面
１１Ｂ側に突出している。また、ピン５２の係合部５３
は、ピン接続孔１３に係合している。そして、このピン
５２は、ピン５２と基板本体１１がハンダ固着されてい
る上記実施形態と異なり、基板本体１１のピン接続孔１
３に第１軸部５４又は第２軸部５５を圧入することによ
って、基板本体１１に固着されている。

【００４６】次に、上記ピン立設基板５１及びピン５２
の製造方法について説明する。ピン立設基板５１に用い
るピン５２は、上記実施形態１のピン２と同様に、第１
軸部５４及び第２軸部５５の径と等しい、断面が略円形
のコバール線材から、公知のプレス加工により成形され
る。その後、その表面にＮｉ−Ａｕメッキ層（図示しな
い）が形成される。なお、本実施形態のピン５２におい
ても、プレス加工の際には、加工による寸法公差などに
よって、第１軸部５４と第２軸部５５との間に、若干の
寸法差が生じることがある。しかし、そのような寸法差
が生じたとしても、第１軸部５４と第２軸部５５とを実
質的に同一形状として取り扱うことができる。

【００４７】ピン立設基板５１の製造方法については、
まず、上記実施形態１と同様に、ピン仮立工程におい
て、ピン立て治具２１にピン５２を載置する載置工程、
ピン立て治具２１の貫通孔２２内にピンを挿入する挿入
工程、及び、余分なピン５２を排除する排除工程を複数
回繰り返し、ピン立て治具２１にピン５２を立てる（図
２及び図３（ａ）参照）。その際、ピン５２は、上記実
施形態１のピン２と同様に、第１軸部５４と第２軸部５
５とが実質的に同形状であるため、ピン立て治具２１の
貫通孔２２内には、ピン５２の第１軸部５４側を挿入す
ることも、また、第２軸部５５側を挿入することもでき
る。

【００４８】次に、ピン挿入工程において、ピン５２を
立てたピン立て治具２１と基板本体１１とを位置合わせ
し、基板本体１１のピン接続孔１３に、ピン立て治具２
１から突出するピン５２の第１軸部５４または第２軸部
５５を挿入し、基板本体１１のピン接続孔１３にピン５
２の係合部５３をそれぞれ係合させる（図３（ｂ）参
照）。このように、基板本体１１のピン接続孔１３にピ
ン５２の第１軸部５４又は第２軸部５５を挿入（圧入）
することで、ピン５２が基板本体１１に固着される。こ
の場合も、ピン５２は、上記実施形態１のピン２と同様
に、第１軸部５４と第２軸部５５とが実質的に同形状で
あるため、基板本体１１のピン接続孔１３には、ピン５
２の第１軸部５４が挿入することも、また、第２軸部５
５を挿入することもできる。このようにして、本実施形
態のピン立設基板５１が完成する。

【００４９】以上で説明したように、本実施形態では、
ピン５２は、第１軸部５４と第２軸部５５とを区別でき
ない形状とされているので、ピン５２を取り扱う際に、
従来のように両者を区別する必要がない。また、従来の
ように、ピン立て治具に逆向きに挿入されたピンを手作
業などで抜き、向きを変えて挿入し直す必要がなく、こ
のような作業を省くことで、大幅に時間と労力を削減す
ることができる。従って、従来のようにしてピン立設基
板を製造するのに比して、容易かつ安価にピン立設基板
５１を製造することができる。

【００５０】（変形例）次いで、上記実施形態２の変形例について、図６を参照
しつつ説明する。本変形例では、図６（ｂ）に示すよう
に、ピン６２の形状が、上記各実施形態１，２のピン
２，５２と異なる。また、ピン６２は、上記実施形態２
と同様に、基板本体４１のピン接続孔４３に圧入するこ
とによって固着されている。なお、基板本体４１は、上
記実施形態１の変形例と同様である。

【００５１】本変形例のピン６２は、上記各ピン２，５
２と同形状の略円柱形状をなす係合部６３と、係合部６
３から互いに逆方法に延びた第１軸部６４及び第２軸部
６５とからなる。第１軸部６４及び第２軸部６５は、略
円柱形状の略中央が全周にわたり膨出した形状である。
このうち、最も径大な部分（第１軸部６４及び第２軸部
６５のそれぞれ略中央）の直径は、基板本体４１のピン
接続孔４３に圧入できるように、上記実施形態２と同様
で、直径０．３５ｍｍである。なお、このピン６２も、
上記のピン２，５２と同様に、コバールからなり、その
表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキ層（図示しない）が形成さ
れている。

【００５２】ピン６２は、第１軸部６４及び第２軸部６
５のうちいずれか（図６（ｂ）では第１軸部６４）が、
基板本体４１のピン接続孔４３に挿入され、他方（図６
（ｂ）では第２軸部６５）が、基板本体４１の第２主面
４１Ｂ側に突出している。また、ピン６２の係合部６３
は、ピン接続孔４３に係合している。そして、このピン
６２は、上記実施形態２と同様に、基板本体１１のピン
接続孔４３に第１軸部６４又は第２軸部６５を圧入する
ことによって、基板本体４１にそれぞれ固着されてい
る。

【００５３】このようなピン立設基板６１も、上記実施
形態２と同様に、ピン仮立て工程において、ピン立て治
具２１にピン６２を立て、そして、ピン挿入工程におい
て、基板本体１１のピン接続孔１３に、ピン６２の第１
軸部６４または第２軸部６５を挿入し、係合部６３をそ
れぞれ係合させて、製造される。本変形例においても、
ピン立設基板６１、ピン立設基板６１の製造方法、及び
ピン６２について、上記実施形態２と同様な効果が得ら
れる。

【００５４】（実施形態３）次いで、実施形態３について、図７を参照しつつ説明す
る。本実施形態で製造されるピン立設基板７１は、ピン
７２の第１軸部７４及び第２軸部７５が、上記のピン
２，５２，６２よりもそれぞれ長い。また、第１軸部７
４及び第２軸部７５のうち、基板本体１１のピン接続孔
１３に挿入された軸部の端（図中上端）が潰されている
点が、上記各実施形態１，２と異なる。従って、上記各
実施形態１，２と同様な部分の説明は省略または簡略化
する。

【００５５】ピン立設基板７１のうち、基板本体１１
は、上記実施形態１と同様である。一方、ピン立設基板
７１の製造に用いるピン７２は、上記のピン２，５２，
６２と同形状の略円柱形状をなす係合部７２と、係合部
７２から互いに逆方法に延びた第１軸部７４及び第２軸
部７５とからなる。第１軸部７４及び第２軸部７５は、
ピン７２が基板本体１１に固着される前までは、図７
（ｂ）に破線で示すように、実質的に同形状であり、直
径０．３０ｍｍ、高さ１．３５ｍｍの略円柱形状をなし
ている。なお、このピン７２も、コバールからなり、そ
の表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキ層（図示しない）が形成
されている。

【００５６】ピン７２は、第１軸部７４及び第２軸部７
５のうちいずれか（図７（ｂ）では第２軸部７５）が、
基板本体１１のピン接続孔１３に挿入され、第１主面１
１Ａ側から突出した部分が潰されている。また、他方の
軸部（図７（ｂ）では第１軸部７４）が、基板本体１１
の第２主面１１Ｂ側に突出している。ピン７２の係合部
７３は、ピン接続孔１３に係合している。本実施形態で
は、上記各実施形態１，２と異なり、ピン７２は、基板
本体１１のピン接続孔１３に挿入され、第１主面１１Ａ
側から突出した第１軸部７４または第２軸部７５の一部
が潰されることによって、基板本体１１に固着されてい
る。

【００５７】次に、上記ピン立設基板７１及びピン７２
の製造方法について説明する。ピン立設基板７１に用い
るピン７２は、上記実施形態１のピン２と同様に、公知
のプレス加工により成形され、その表面にＮｉ−Ａｕメ
ッキが施される。このピン７２についても、加工による
寸法公差などによって、若干の寸法差が生じたとして
も、第１軸部５４と第２軸部５５とを実質的に同一形状
として取り扱うことができる。

【００５８】ピン立設基板の製造方法については、ま
ず、上記各実施形態１，２と同様に、ピン仮立工程にお
いて、ピン立て治具２１にピン７２を載置する載置工
程、ピン立て治具２１の貫通孔２２内にピン７２を挿入
する挿入工程、及び、余分なピン７２を排除する排除工
程を繰り返し、ピン立て治具２１にピン７２を立てる
（図２及び図３（ａ）参照）。その際、ピン７２は、上
記のピン２，５２，６２と同様に、第１軸部７４と第２
軸部７５とが実質的に同形状であるため、ピン立て治具
２１の貫通孔２２内には、ピン７２の第１軸部７４側を
挿入することも、また、第２軸部７５側を挿入すること
もできる。

【００５９】次に、ピン挿入工程において、ピン７２を
立てたピン立て治具２１と基板本体１１とを位置合わせ
し、基板本体１１のピン接続孔１３に、ピン立て治具２
１から突出するピン７２の第１軸部７４または第２軸部
７５を挿入し、基板本体１１のピン接続孔１３にピン７
２の係合部７３をそれぞれ係合させる（図３（ｂ）参
照）。このとき、基板本体１１の第１主面１１Ａ側から
は、ピン接続孔１３に挿入した第１軸部７４または第２
軸部７５の先端の一部が突出する。この場合も、ピン７
２は、上記のピン２，５２，６２と同様に、第１軸部７
４と第２軸部７５とが実質的に同形状であるため、基板
本体１１のピン接続孔１３には、ピン７２の第１軸部７
４側を挿入することも、また、第２軸部７５側を挿入す
ることもできる。

【００６０】その後、ピン７２の第１軸部７４または第
２軸部７５のうち、基板本体１１の第１主面１１Ａ側か
ら突出した部分を、プレスによって潰す。このようにし
て、ピン７２が基板本体７１に固着・立設され、ピン立
設基板７１が完成する。

【００６１】以上で説明したように、本実施形態でも、
ピン７２は、第１軸部７４と第２軸部７５とを区別でき
ない形状とされているので、ピン７２を取り扱う際に、
従来のように両者を区別する必要がない。また、従来の
ように、ピン立て治具に逆向きに挿入されたピンを手作
業などで抜き、向きを変えて挿入し直す必要がなく、こ
のような作業を省くことで、大幅に時間と労力を削減す
ることができる。従って、従来のようにしてピン立設基
板を製造するのに比して、容易かつ安価にピン立設基板
７１を製造することができる。

【００６２】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施形
態では、ピン仮立工程で、ピン立て治具２１を動かし
て、ピン２，５２，６２，７２を移動させながら、吸引
して、ピン２等を挿入しているが、これを手作業により
行ってもよい。手作業の場合でも、ピン２等は、第１軸
部４等と第２軸部５等とを区別できない形状とされてい
るので、その取り扱いが容易で作業性が高くなる。

【００６３】また、上記実施形態１では、基板本体１
１，４１にピン２をハンダ付けして固着し、上記実施形
態２では、基板本体１１，４１にピン５２，６２を圧入
して固着し、上記実施形態３では、ピン７２の一部を潰
して、基板本体１１にピン７２を固着している。しか
し、これに限らず、例えば、圧入してさらにハンダ付け
したり、ピンの一部を潰してさらにハンダ付けしたり、
圧入してさらにピン一部を潰すなどして、基板本体にピ
ンを固着することもできる。

【００６４】また、上記各実施形態では、いずれも第１
軸部と第２軸部とが、実質的に同形状で、かつ、係合部
に対して第１軸部と第２軸部とを対称的な形状としたピ
ン２等を用いた。しかし、第１軸部と第２軸部とが、実
質的に同形状であれば良く、ピンが、係合部に対して第
１軸部と第２軸部とが非対称的な形状に見えても良い。
例えば、第１軸部及び第２軸部が、それぞれ角柱状や略
楕円柱状など断面が非円形の場合でも、第１軸部と第２
軸部とが実質的に同形状であれば良く、ピンの軸線方向
に見たとき、第１軸部と第２軸部とが一致せず、角度を
持つようにされていても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係るピン立設基板を示す図であ
り、（ａ）は全体図を示し、（ｂ）は部分拡大断面図を
示す。

【図２】実施形態１に係るピン立設基板の製造方法を示
す図であり、（ａ）はピン立て治具にピンを載置した状
態を示し、（ｂ）はピン立て治具の一部にピンが立てら
れた状態を示し、（ｃ）は余分なピンをブラシで排除し
た状態を示す。

【図３】実施形態１に係るピン立設基板の製造方法を示
す図であり、（ａ）はピン立て治具にピンを立てた状態
を示し、（ｂ）はピン立て治具の上に基板本体を重ねた
状態を示し、（ｃ）はピンと基板本体とをハンダ付けし
た状態を示す。

【図４】実施形態１の変形例に係るピン立設基板を示す
図であり、（ａ）は全体図を示し、（ｂ）は部分拡大断
面図を示す。

【図５】実施形態２に係るピン立設基板を示す図であ
り、（ａ）は全体図を示し、（ｂ）は部分拡大断面図を
示す。

【図６】実施形態２の変形例に係るピン立設基板を示す
図であり、（ａ）は全体図を示し、（ｂ）は部分拡大断
面図を示す。

【図７】実施形態３に係るピン立設基板を示す図であ
り、（ａ）は全体図を示し、（ｂ）は部分拡大断面図を
示す。

【図８】従来技術に係るピン立設基板を示す図であり、
（ａ）は全体図を示し、（ｂ）は部分拡大断面図を示
す。

【図９】従来技術に係るピン立設基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）はピン立て治具を示し、（ｂ）ピン立
て治具にピンの第１軸部側を挿入して、ピンを立てた状
態を示し、（ｃ）はピン立て治具に基板本体を重ねた状
態を示す。

【図１０】従来技術に係るピン立設基板の製造方法のう
ち、ピン立て治具にピンを立てた状態を示す。

【符号の説明】

１，３１，５１，６１，７１ピン立設基板２，５２，６２，７２ピン３，５３，６３，７３（ピンの）係合部４，５４，６４，７４（ピンの）第１軸部５，５５，６５，７５（ピンの）第２軸部１１，４１基板本体１１Ａ，４１Ａ（基板本体の）第１主
面１１ＡＲ（第１主面の）ピン接
続孔周縁１１Ｂ，４１Ｂ（基板本体の）第２主
面１１ＢＲ，４１ＢＲ（第２主面の）ピン接
続孔周縁１３，４３ピン接続孔１３Ａ，４３Ａ（ピン接続孔の）内壁
面１５，４５導体層２１ピン立て治具２２（ピン立て治具の）貫
通孔

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１主面及び第２主面を有する略板形状を
なし、少なくとも上記第２主面側に開口した多数のピン
接続孔を有する基板本体と、上記ピン接続孔にそれぞれ
挿入されて上記第２主面側に立設された多数のピンと、
を備えるピン立設基板であって、上記ピンは、係合部と、係合部より径が小さく、係合部
から互いに逆方向に延びた実質的に同形状の第１軸部及
び第２軸部と、を有し、上記第１軸部及び第２軸部のいずれかが、区別なく上記
ピン接続孔にそれぞれ挿入され、上記係合部が、上記ピン接続孔にそれぞれ係合すること
を特徴とするピン立設基板。
【請求項２】第１主面及び第２主面を有する略板形状を
なし、少なくとも上記第２主面側に開口した多数のピン
接続孔を有する基板本体と、上記ピン接続孔にそれぞれ
挿入されて上記第２主面側に立設された多数のピンと、
を備えるピン立設基板の製造方法であって、上記基板本体のピン接続孔に対応した位置に多数の貫通
孔を有するピン立て治具のうち上記貫通孔に、係合部と
係合部より径が小さく係合部から互いに逆方向に延びた
実質的に同形状の第１軸部及び第２軸部とを有する上記
ピンのうち、上記第１軸部及び第２軸部のいずれかを区
別なく挿入し、上記ピン立て治具に上記ピンを立てるピ
ン仮立工程と、上記ピンを立てたピン立て治具と上記基板本体とを位置
合わせし、上記基板本体のピン接続孔に、上記ピン立て
治具から突出する上記ピンの第２軸部または第１軸部を
それぞれ挿入し、係合部をそれぞれ係合させるピン挿入
工程と、を備えることを特徴とするピン立設基板の製造
方法。
【請求項３】請求項２に記載のピン立設基板の製造方法
であって、前記基板本体は、前記ピン接続孔の内壁面、前記第１主
面のピン接続孔周縁及び前記第２主面のピン接続孔周縁
のうち、少なくともいずれかに形成された導体層を備
え、前記ピン挿入工程の後に、上記基板本体の導体層と前記
ピンとをハンダ付けして、上記基板本体に上記ピンを固
着するピン固着工程を有することを特徴とするピン立設
基板の製造方法。