CN115376975A - 一种基于二极管加工的插接设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于二极管加工技术领域,尤其是一种基于二极管加工的插接设备及方法,针对直接将涂抹凝胶的插芯插入管座的安装槽内,由于安装槽的口径较小,大量的凝胶会直接被挤出,造成凝胶填充不充分,影响成品插接组装的牢固性,现提出以下方案,包括两个送料箱,两个所述送料箱上相对的一侧均固定连接有隔座,且一个隔座的上侧固定连接有操作台,操作台的上方设置有辅助组件,所述辅助组件包括胶箱和气盒。本发明公开的一种基于二极管加工的插接设备及方法,利用辅助组件在插接过程中进行吹风处理,能够提高凝胶进入管座安装槽的效果,避免凝胶大量滞留在管座安装槽的外部从而无法充分填充,影响二极管组装加工后的整体牢固性。

Description

一种基于二极管加工的插接设备及方法
技术领域
本发明涉及二极管加工技术领域,尤其涉及一种基于二极管加工的插接设备及方法。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极加上正向电压时,二极管导通,当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
二极管在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
二极管加工过程中需要将单独生产的插芯和管座进行插接组装,目前的组装方式是直接将涂抹凝胶的插芯插入管座的安装槽内,由于安装槽的口径较小,大量的凝胶会直接被挤出,造成凝胶填充不充分,影响成品插接组装的牢固性。
发明内容
本发明公开一种基于二极管加工的插接设备及方法,旨在解决背景技术中的凝胶填充不充分,插接组装的牢固性较差的技术问题。
本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备,包括两个送料箱,两个所述送料箱上相对的一侧均固定连接有隔座,且一个隔座的上侧固定连接有操作台,操作台的上方设置有辅助组件,所述辅助组件包括胶箱和气盒,且胶箱和气盒之间固定连接,所述胶箱的上方设置有进胶口,且胶箱的下侧开设有三个等距的插口,插口的内部均固定连接有匀胶片,匀胶片上均开设有多个等距的流胶槽,匀胶片的下端均固定连接有毛刷,所述气盒上设置有风机,且气盒上远离胶箱的一侧设置有三个等距的喷头,喷头与风机之间通过管道连接,所述胶箱的两侧均固定连接有对称的支座,且隔座的上侧固定连接有两个对称的液压杆,两个液压杆的另一端分别与两个支座的下侧固定连接。
通过设置有辅助组件,插芯被转运至操作台的上方,液压杆调整胶箱和气盒的位置,随后插芯被推送进行插接操作,过程中毛刷将凝胶涂抹在插芯的表壁,插芯插入管座安装槽后,风机启动利用喷头吹风作用在管座安装槽的槽口位置;利用辅助组件能够将二极管部件组装时的凝胶均匀的涂抹在插芯的表面,从而提高后续插芯和管座之间凝胶的接触效果,同时,在插接过程中进行吹风处理,能够提高凝胶进入管座安装槽的效果,避免凝胶大量滞留在管座安装槽的外部从而无法充分填充,影响二极管组装加工后的整体牢固性。
在一个优选的方案中,两个所述送料箱的内部均设置有输送带,两个输送带的上侧分别设置有管座输送板和插芯输送板,管座输送板位于操作台的一侧,且管座输送板的上方设置有多个等距的挡槽,插芯输送板上设置有多个等距的芯片槽;另一个所述隔座的上侧固定连接有附压台,附压台位于插芯输送板的一侧,且附压台的上侧设置有矫正组件。
在一个优选的方案中,所述矫正组件包括底附板和压箱,底附板的下侧与附压台的上侧固定连接,压箱与底附板的上侧固定连接,底附板上开设有三个等距的滑料槽,且压箱的下侧开设有三个等距的凹槽,凹槽的内部均设置有压块,压块的下侧均开设有矩形槽,矩形槽的两侧内壁之间均活动连接有多个等距的施压滚筒,压块的上侧均固定连接有施压弹簧,施压弹簧的另一端与压箱的凹槽内壁之间固定连接。
通过设置有矫正组件,利用矫正组件能够对脱离插芯输送板的插芯在转运前进行压平操作,避免之前操作中因外力造成插芯弯曲不平整,直接转运进行插接操作出现插接后无法对齐的情况,保证插接操作整体的流畅性。
在一个优选的方案中,所述压箱的两侧均固定连接有对称的附筒座,附筒座上均开设有圆孔,圆孔的内部设置有气动伸缩杆,两个气动伸缩杆的另一端固定连接有同一个挡座,且挡座上靠近压箱的一侧固定连接有三个等距的推杆;两个所述送料箱之间设置有中置座,中置座的一侧设置有转盘,转盘的外部固定连接有多个呈圆周等距的支杆,支杆的另一端均设置有限位组件,且中置座上开设有圆孔,转盘上固定连接有轴杆,轴杆的另一端穿过圆孔固定连接有牵动齿轮,中置座上固定连接有电动机,电动机的输出端通过联轴器连接有短轴,短轴的另一端固定连接有主动齿轮,主动齿轮与牵动齿轮之间通过齿槽啮合。
在一个优选的方案中,所述限位组件包固位板和活动推板,固位板与支杆之间固定连接,固位板上开设有三个等距的中转槽,三个中转槽的两侧内壁均开设有矩形槽,矩形槽的内部均设置有限位压板,一个中转槽内两个限位压板上相对的一侧均设置有多个等距的辅助滚轮,限位压板的另一侧均固定连接有多个等距的限位弹簧,限位弹簧的另一端与中转槽上的矩形槽内壁之间固定连接,且限位压板的上侧固定连接有多个连接座,连接座上均开设有贯穿的圆孔,活动推板的开设有凹槽,凹槽的两侧内壁之间固定连接有多个滑杆,多个滑杆分别与多个连接座的圆孔内壁活动连接,多个滑杆的外部均活动连接有复位弹簧,复位弹簧的两端分别与连接座的一侧外壁和活动推板的凹槽内壁之间固定连接,活动推板上设置有凸头。
通过设置有限位组件,利用限位组件能够对转运操作的插芯进行限位固定,避免其因外力而发生脱落的情况,提高插芯在转运操作过程中的稳定性,同时固定板和活动推板之间采用活动连接的方式,能够便于后续的插接操作。
在一个优选的方案中,所述转盘上远离牵动齿轮的一侧设置有侧座,侧座的下端与中置座的上侧固定连接,且侧座上设置有推插组件。
在一个优选的方案中,所述推插组件包括内移杆和推插杆,侧座上开设有空腔,内移杆与空腔内壁之间活动连接,内移杆的一端与推插杆之间固定连接,内移杆的另一端固定连接有加重块,推插杆上远离内移杆的一端设置有推头,内移杆的下侧设置有排齿,且侧座上固定连接有反转电机,反转电机的输出端通过联轴器连接有转轴,转轴的另一端固定连接有附齿轮,附齿轮与排齿之间通过齿槽啮合。
通过设置有推插组件,利用推插组件能够直接对凸头施加压力,从而保证活动推板的推插操作。
一种基于二极管加工的插接设备的使用方法,应用于上述所述的一种基于二极管加工的插接设备,所述使用方法包括如下步骤:
S1、二极管部件就位:两个送料箱上分别进行二极管管座和插芯的输送,插芯被转运后置于操作台的上方;
S2、组件调节环节:液压杆收缩带动胶箱和气盒向下移动,匀胶片上的毛刷与操作台上插芯的上侧接触;
S3、涂胶环节:插芯被推送缓慢插入管座的安装槽内,插芯在操作台上的移动过程中,胶箱内的凝胶从匀胶片上的流胶槽流入毛刷,毛刷将凝胶涂抹在插芯的表壁;
S4、辅助环节:插芯插入管座安装槽后,风机启动,将外部的气体吸入后加压从喷头喷出,喷头吹风作用在管座安装槽的槽口位置。
由上可知,本发明提供的一种基于二极管加工的插接设备具有利用辅助组件能够将二极管部件组装时的凝胶均匀的涂抹在插芯的表面,从而提高后续插芯和管座之间凝胶的接触效果,同时,在插接过程中进行吹风处理,能够提高凝胶进入管座安装槽的效果,避免凝胶大量滞留在管座安装槽的外部从而无法充分填充,影响二极管组装加工后的整体牢固性。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的整体结构示意图;
图2为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的操作台结构示意图;
图3为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的辅助组件结构示意图;
图4为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的输送板结构示意图;
图5为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的附压台结构示意图;
图6为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的矫正组件结构示意图;
图7为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的中置座结构示意图;
图8为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的限位组件结构示意图;
图9为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的固位板结构示意图;
图10为本发明提出的一种基于二极管加工的插接设备的推插组件结构示意图。
图中:1、送料箱;2、隔座;3、操作台;4、辅助组件;401、胶箱;402、气盒;403、进胶口;404、匀胶片;405、流胶槽;406、毛刷;407、风机;408、喷头;409、支座;410、液压杆;5、输送带;6、管座输送板;7、插芯输送板;8、挡槽;9、芯片槽;10、附压台;11、矫正组件;1101、底附板;1102、压箱;1103、滑料槽;1104、压块;1105、施压滚筒;1106、施压弹簧;12、附筒座;13、气动伸缩杆;14、挡座;15、推杆;16、中置座;17、转盘;18、牵动齿轮;19、电动机;20、主动齿轮;21、支杆;22、限位组件;2201、固位板;2202、活动推板;2203、中转槽;2204、限位压板;2205、辅助滚轮;2206、限位弹簧;2207、连接座;2208、滑杆;2209、复位弹簧;2210、凸头;23、侧座;24、推插组件;2401、内移杆;2402、推插杆;2403、加重块;2404、推头;2405、排齿;2406、反转电机;2407、附齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
本发明公开的一种基于二极管加工的插接设备主要应用于二极管加工中部件组装效果不佳的场景。
参照图1-3,一种基于二极管加工的插接设备,包括两个送料箱1,两个送料箱1上相对的一侧均通过螺栓连接有隔座2,且一个隔座2的上侧通过螺栓连接有操作台3,操作台3的上方设置有辅助组件4,辅助组件4包括胶箱401和气盒402,且胶箱401和气盒402之间通过螺栓连接,胶箱401的上方设置有进胶口403,且胶箱401的下侧开设有三个等距的插口,插口的内部均通过螺栓连接有匀胶片404,匀胶片404上均开设有多个等距的流胶槽405,匀胶片404的下端均通过螺栓连接有毛刷406,气盒402上设置有风机407,且气盒402的上远离胶箱401一侧设置有三个等距的喷头408,喷头408与风机407之间通过管道连接,胶箱401的两侧均通过螺栓连接有对称的支座409,且隔座2的上侧通过螺栓连接有两个对称的液压杆410,两个液压杆410的另一端分别与两个支座409的下侧通过螺栓连接。
具体的,利用辅助组件4能够将二极管部件组装时的凝胶均匀的涂抹在插芯的表面,从而提高后续插芯和管座之间凝胶的接触效果,同时,在插接过程中进行吹风处理,能够提高凝胶进入管座安装槽的效果,避免凝胶大量滞留在管座安装槽的外部从而无法充分填充,影响二极管组装加工后的整体牢固性。
在具体的应用场景中,插芯被转运至操作台3的上方,液压杆410调整胶箱401和气盒402的位置,随后插芯被推送进行插接操作,过程中毛刷406将凝胶涂抹在插芯的表壁,插芯插入管座安装槽后,风机407启动利用喷头408吹风作用在管座安装槽的槽口位置。
需要说明的是,插芯被转运至操作台3的上方,装置整体进入渐停模式(送料箱1上暂停输送,转盘17停止转动),液压杆410收缩带动胶箱401和气盒402向下移动,直至匀胶片404上的毛刷406与操作台3上插芯的上侧接触,随后插芯被推送缓慢插入管座的安装槽内,插芯在操作台3上的移动过程中,胶箱401内的凝胶从匀胶片404上的流胶槽405流入毛刷406,毛刷406将凝胶涂抹在插芯的表壁,插芯插入管座安装槽后,风机407启动,将外部的气体吸入后加压从喷头408喷出,喷头408吹风作用在管座安装槽的槽口位置,提高凝胶进入管座安装槽的效果,使得凝胶能够充分进入管座内,保证插接后插芯和管座之间的粘接效果,而吹风的同时能够加速凝胶的干燥,缩短插芯和管座之间粘接所需的时间。
参照图1、图2和图4,两个送料箱1的内部均设置有输送带5,两个输送带5的上侧分别设置有管座输送板6和插芯输送板7,管座输送板6位于操作台3的一侧,且管座输送板6的上方设置有多个等距的挡槽8,插芯输送板7上设置有多个等距的芯片槽9;另一个隔座2的上侧通过螺栓连接有附压台10,附压台10位于插芯输送板7的一侧,且附压台10的上侧设置有矫正组件11。
参照图1、图5和图6,在一个优选地实施方式中,矫正组件11包括底附板1101和压箱1102,底附板1101的下侧与附压台10的上侧通过螺栓连接,压箱1102与底附板1101的上侧通过螺栓连接,底附板1101上开设有三个等距的滑料槽1103,且压箱1102的下侧开设有三个等距的凹槽,凹槽的内部均设置有压块1104,压块1104的下侧均开设有矩形槽,矩形槽的两侧内壁之间均通过轴承转动连接有多个等距的施压滚筒1105,压块1104的上侧均通过螺栓连接有施压弹簧1106,施压弹簧1106的另一端与压箱1102的凹槽内壁之间通过螺栓连接。
具体的,利用矫正组件11能够对脱离插芯输送板7的插芯在转运前进行压平操作,避免之前操作中因外力造成插芯弯曲不平整,直接转运进行插接操作出现插接后无法对齐的情况,保证插接操作整体的流畅性;利用施压弹簧1106的弹性性质来提供插芯展平所需的外部压力,施压滚筒1105在提供插芯压力的同时保证插芯移动的流畅性,避免因压力过大造成插芯移动受阻,影响插芯的正常转运操作。
在具体的应用场景中,输送板上的三个插芯被推送进入滑料槽1103内,矫正组件11对滑料槽1103内的插芯施加压力,使得弯曲变形的插芯被矫正,保持平整。
需要说明的是,挡座14在气动伸缩杆13的带动下向压箱1102移动,将输送板上的三个插芯推送进入滑料槽1103内,在滑料槽1103内的移动过程中,由于受到施压弹簧1106的弹力作用,施压滚筒1105会与滑料槽1103内的插芯进行充分接触,此过程中施压滚筒1105会对插芯施加压力,从而将弯曲变形的插芯矫正,使其保持平整的状态,避免因输送过程中的外力造成插芯弯曲不平整,从而影响后续的插接操作。
参照图1、图5和图7,压箱1102的两侧均通过螺栓连接有对称的附筒座12,附筒座12上均开设有圆孔,圆孔的内部设置有气动伸缩杆13,两个气动伸缩杆13的另一端通过螺栓连接有同一个挡座14,且挡座14上靠近压箱1102的一侧通过螺栓连接有三个等距的推杆15;两个送料箱1之间设置有中置座16,中置座16的一侧设置有转盘17,转盘17的外部通过螺栓连接有多个呈圆周等距的支杆21,支杆21的另一端均设置有限位组件22,且中置座16上开设有圆孔,转盘17上通过螺栓连接有轴杆,轴杆的另一端穿过圆孔通过螺栓连接有牵动齿轮18,中置座16上通过螺栓连接有电动机19,电动机19的输出端通过联轴器连接有短轴,短轴的另一端通过螺栓连接有主动齿轮20,主动齿轮20与牵动齿轮18之间通过齿槽啮合。
参照图7、图8和图9,在一个优选地实施方式中,限位组件22包固位板2201和活动推板2202,固位板2201与支杆21之间通过螺栓连接,固位板2201上开设有三个等距的中转槽2203,三个中转槽2203的两侧内壁均开设有矩形槽,矩形槽的内部均设置有限位压板2204,一个中转槽2203内两个限位压板2204上相对的一侧均设置有多个等距的辅助滚轮2205,限位压板2204的另一侧均通过螺栓连接有多个等距的限位弹簧2206,限位弹簧2206的另一端与中转槽2203上的矩形槽内壁之间通过螺栓连接,且限位压板2204的上侧通过螺栓连接有多个连接座2207,连接座2207上均开设有贯穿的圆孔,活动推板2202的开设有凹槽,凹槽的两侧内壁之间通过螺栓连接有多个滑杆2208,多个滑杆2208分别与多个连接座2207的圆孔内壁滑动连接,多个滑杆2208的外部均套接有复位弹簧2209,复位弹簧2209的两端分别与连接座2207的一侧外壁和活动推板2202的凹槽内壁之间通过螺栓连接,活动推板2202上设置有凸头2210。
具体的,利用限位组件22能够对转运操作的插芯进行限位固定,避免其因外力而发生脱落的情况,提高插芯在转运操作过程中的稳定性,同时固定板和活动推板2202之间采用活动连接的方式,能够便于后续的插接操作;利用复位弹簧2209的弹性性质在保证活动推板2202的推动插接操作同时能够进行活动推板2202的快速复位,便于限位组件22的重复操作使用。
在具体的应用场景中,插芯被推动插入限位组件22内,限位压板2204受到插芯的挤压力而向两侧移动,限位弹簧2206发生弹性形变,完成一次转运操作后,限位压板2204从两侧对插芯进行限位固定,随后,转盘17转动带动插芯抬升翻转进行二次转运,二次转运完成,凸头2210受力而带动活动推板2202向操作台3位置移动,活动推板2202推动固位板2201上的插芯向操作台3移动,进行插接操作。
需要说明的是,插芯在推杆15的推力作用下插入固位板2201上的中转槽2203内,插芯在中转槽2203内移动过程中,限位压板2204受到插芯的挤压力而向两侧移动,限位弹簧2206发生弹性形变,插芯移动完成后(此时为一次转运操作),因受到限位弹簧2206的弹力作用,限位压板2204从两侧对插芯进行限位固定,从而在后续的转运操作过程中,保证插芯的稳定性,避免其发生脱落的情况;一次转运完成后,转盘17转动带动插芯抬升翻转,直至其翻转至操作台3的上方(此时为二次转运),随后凸头2210受力而带动活动推板2202向操作台3位置移动,活动推板2202推动固位板2201上的插芯向操作台3移动,插芯插入管座内,完成插接过程;
参照图1和图10,转盘17上远离牵动齿轮18的一侧设置有侧座23,侧座23的下端与中置座16的上侧通过螺栓连接,且侧座23上设置有推插组件24。
参照图1、图7和图10,在一个优选地实施方式中,推插组件24包括内移杆2401和推插杆2402,侧座23上开设有空腔,内移杆2401与空腔内壁之间滑动连接,内移杆2401的一端与推插杆2402之间通过螺栓连接,内移杆2401的另一端通过螺栓连接有加重块2403,推插杆2402上远离内移杆2401的一端设置有推头2404,内移杆2401的下侧设置有排齿2405,且侧座23上通过螺栓连接有反转电机2406,反转电机2406的输出端通过联轴器连接有转轴,转轴的另一端通过螺栓连接有附齿轮2407,附齿轮2407与排齿2405之间通过齿槽啮合。
具体的,利用推插组件24能够直接对凸头2210施加压力,从而保证活动推板2202的推插操作;加重块2403通过增加推插杆2402一端的重量,从而保证推插杆2402在移动过程中两端受力的均衡性,提高推插杆2402整体的稳定性。
在具体的应用场景中,推插组件24直接将推力施加在凸头2210上,促使活动推板2202进行移动,插芯被推压离开固位板2201进入操作台3位置,并最终插入管座的安装槽中。
需要说明的是,反转电机2406带动附齿轮2407啮合排齿2405,从而进行内移杆2401的往复运动,内移杆2401向操作台3方向移动过程,推插杆2402会与凸头2210接触并施加压力,使得活动推板2202受力移动进行插芯的插接操作。
一种基于二极管加工的插接设备的使用方法,应用于上述所述的一种基于二极管加工的插接设备,使用方法包括如下步骤:
S1、二极管部件就位:两个送料箱1上分别进行二极管管座和插芯的输送,插芯被转运后置于操作台3的上方;
S2、组件调节环节:液压杆410收缩带动胶箱401和气盒402向下移动,匀胶片404上的毛刷406与操作台3上插芯的上侧接触;
S3、涂胶环节:插芯被推送缓慢插入管座的安装槽内,插芯在操作台3上的移动过程中,胶箱401内的凝胶从匀胶片404上的流胶槽405流入毛刷406,毛刷406将凝胶涂抹在插芯的表壁;
S4、辅助环节:插芯插入管座安装槽后,风机407启动,将外部的气体吸入后加压从喷头408喷出,喷头408吹风作用在管座安装槽的槽口位置。
工作原理:使用时,挡座14在气动伸缩杆13的带动下向压箱1102移动,将输送板上的三个插芯推送进入滑料槽1103内,在滑料槽1103内的移动过程中,由于受到施压弹簧1106的弹力作用,施压滚筒1105会与滑料槽1103内的插芯进行充分接触,此过程中施压滚筒1105会对插芯施加压力,从而将弯曲变形的插芯矫正,使其保持平整的状态,插芯在推杆15的推力作用下插入固位板2201上的中转槽2203内,插芯在中转槽2203内移动过程中,限位压板2204受到插芯的挤压力而向两侧移动,限位弹簧2206发生弹性形变,插芯移动完成后(此时为一次转运操作),因受到限位弹簧2206的弹力作用,限位压板2204从两侧对插芯进行限位固定,从而在后续的转运操作过程中,保证插芯的稳定性,避免其发生脱落的情况;一次转运完成后,转盘17转动带动插芯抬升翻转,直至其翻转至操作台3的上方(此时为二次转运),反转电机2406带动附齿轮2407啮合排齿2405,从而进行内移杆2401的往复运动,内移杆2401向操作台3方向移动过程,推插杆2402会与凸头2210接触并施加压力,凸头2210受力而带动活动推板2202向操作台3位置移动,活动推板2202推动固位板2201上的插芯向操作台3移动,插芯插入管座内,完成插接过程;
插芯被转运至操作台3的上方,装置整体进入渐停模式(送料箱1上暂停输送,转盘17停止转动),液压杆410收缩带动胶箱401和气盒402向下移动,直至匀胶片404上的毛刷406与操作台3上插芯的上侧接触,随后插芯被推送缓慢插入管座的安装槽内,插芯在操作台3上的移动过程中,胶箱401内的凝胶从匀胶片404上的流胶槽405流入毛刷406,毛刷406将凝胶涂抹在插芯的表壁,插芯插入管座安装槽后,风机407启动,将外部的气体吸入后加压从喷头408喷出,喷头408吹风作用在管座安装槽的槽口位置,提高凝胶进入管座安装槽的效果,使得凝胶能够充分进入管座内,保证插接后插芯和管座之间的粘接效果,而吹风的同时能够加速凝胶的干燥,缩短插芯和管座之间粘接所需的时间。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于二极管加工的插接设备,包括两个送料箱(1),其特征在于,两个所述送料箱(1)上相对的一侧均固定连接有隔座(2),且一个隔座(2)的上侧固定连接有操作台(3),操作台(3)的上方设置有辅助组件(4),所述辅助组件(4)包括胶箱(401)和气盒(402),且胶箱(401)和气盒(402)之间固定连接,所述胶箱(401)的上方设置有进胶口(403),且胶箱(401)的下侧开设有三个等距的插口,插口的内部均固定连接有匀胶片(404),匀胶片(404)上均开设有多个等距的流胶槽(405),匀胶片(404)的下端均固定连接有毛刷(406),所述气盒(402)上设置有风机(407),且气盒(402)上远离胶箱(401)的一侧设置有三个等距的喷头(408),喷头(408)与风机(407)之间通过管道连接,所述胶箱(401)的两侧均固定连接有对称的支座(409),且隔座(2)的上侧固定连接有两个对称的液压杆(410),两个液压杆(410)的另一端分别与两个支座(409)的下侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,两个所述送料箱(1)的内部均设置有输送带(5),两个输送带(5)的上侧分别设置有管座输送板(6)和插芯输送板(7),管座输送板(6)位于操作台(3)的一侧,且管座输送板(6)的上方设置有多个等距的挡槽(8),插芯输送板(7)上设置有多个等距的芯片槽(9)。
3.根据权利要求2所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,另一个所述隔座(2)的上侧固定连接有附压台(10),附压台(10)位于插芯输送板(7)的一侧,且附压台(10)的上侧设置有矫正组件(11)。
4.根据权利要求3所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,所述矫正组件(11)包括底附板(1101)和压箱(1102),底附板(1101)的下侧与附压台(10)的上侧固定连接,压箱(1102)与底附板(1101)的上侧固定连接,底附板(1101)上开设有三个等距的滑料槽(1103),且压箱(1102)的下侧开设有三个等距的凹槽,凹槽的内部均设置有压块(1104),压块(1104)的下侧均开设有矩形槽,矩形槽的两侧内壁之间均活动连接有多个等距的施压滚筒(1105),压块(1104)的上侧均固定连接有施压弹簧(1106),施压弹簧(1106)的另一端与压箱(1102)的凹槽内壁之间固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,所述压箱(1102)的两侧均固定连接有对称的附筒座(12),附筒座(12)上均开设有圆孔,圆孔的内部设置有气动伸缩杆(13),两个气动伸缩杆(13)的另一端固定连接有同一个挡座(14),且挡座(14)上靠近压箱(1102)的一侧固定连接有三个等距的推杆(15)。
6.根据权利要求1所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,两个所述送料箱(1)之间设置有中置座(16),中置座(16)的一侧设置有转盘(17),转盘(17)的外部固定连接有多个呈圆周等距的支杆(21),支杆(21)的另一端均设置有限位组件(22),且中置座(16)上开设有圆孔,转盘(17)上固定连接有轴杆,轴杆的另一端穿过圆孔固定连接有牵动齿轮(18),中置座(16)上固定连接有电动机(19),电动机(19)的输出端通过联轴器连接有短轴,短轴的另一端固定连接有主动齿轮(20),主动齿轮(20)与牵动齿轮(18)之间通过齿槽啮合。
7.根据权利要求6所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,所述限位组件(22)包固位板(2201)和活动推板(2202),固位板(2201)与支杆(21)之间固定连接,固位板(2201)上开设有三个等距的中转槽(2203),三个中转槽(2203)的两侧内壁均开设有矩形槽,矩形槽的内部均设置有限位压板(2204),一个中转槽(2203)内两个限位压板(2204)上相对的一侧均设置有多个等距的辅助滚轮(2205),限位压板(2204)的另一侧均固定连接有多个等距的限位弹簧(2206),限位弹簧(2206)的另一端与中转槽(2203)上的矩形槽内壁之间固定连接,且限位压板(2204)的上侧固定连接有多个连接座(2207),连接座(2207)上均开设有贯穿的圆孔,活动推板(2202)的开设有凹槽,凹槽的两侧内壁之间固定连接有多个滑杆(2208),多个滑杆(2208)分别与多个连接座(2207)的圆孔内壁活动连接,多个滑杆(2208)的外部均活动连接有复位弹簧(2209),复位弹簧(2209)的两端分别与连接座(2207)的一侧外壁和活动推板(2202)的凹槽内壁之间固定连接,活动推板(2202)上设置有凸头(2210)。
8.根据权利要求7所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,所述转盘(17)上远离牵动齿轮(18)的一侧设置有侧座(23),侧座(23)的下端与中置座(16)的上侧固定连接,且侧座(23)上设置有推插组件(24)。
9.根据权利要求8所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,所述推插组件(24)包括内移杆(2401)和推插杆(2402),侧座(23)上开设有空腔,内移杆(2401)与空腔内壁之间活动连接,内移杆(2401)的一端与推插杆(2402)之间固定连接,内移杆(2401)的另一端固定连接有加重块(2403),推插杆(2402)上远离内移杆(2401)的一端设置有推头(2404),内移杆(2401)的下侧设置有排齿(2405),且侧座(23)上固定连接有反转电机(2406),反转电机(2406)的输出端通过联轴器连接有转轴,转轴的另一端固定连接有附齿轮(2407),附齿轮(2407)与排齿(2405)之间通过齿槽啮合。
10.一种基于二极管加工的插接设备的使用方法,应用于如权利要求1-9任一所述的一种基于二极管加工的插接设备,其特征在于,所述使用方法包括如下步骤:
S1、二极管部件就位:两个送料箱(1)上分别进行二极管管座和插芯的输送,插芯被转运后置于操作台(3)的上方;
S2、组件调节环节:液压杆(410)收缩带动胶箱(401)和气盒(402)向下移动,匀胶片(404)上的毛刷(406)与操作台(3)上插芯的上侧接触;
S3、涂胶环节:插芯被推送缓慢插入管座的安装槽内,插芯在操作台(3)上的移动过程中,胶箱(401)内的凝胶从匀胶片(404)上的流胶槽(405)流入毛刷(406),毛刷(406)将凝胶涂抹在插芯的表壁;
S4、辅助环节:插芯插入管座安装槽后,风机(407)启动,将外部的气体吸入后加压从喷头(408)喷出,喷头(408)吹风作用在管座安装槽的槽口位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116387222A (zh) * 2023-04-27 2023-07-04 先之科半导体科技(东莞)有限公司 具有自动定位机构的二极管加工用插接设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3088101B1 (ja) * 1999-03-10 2000-09-18 日本特殊陶業株式会社 ピン立設基板及びその製造方法
CN101972729A (zh) * 2010-10-21 2011-02-16 山东高唐杰盛半导体科技有限公司 二极管自动点玻机
CN205146569U (zh) * 2015-10-27 2016-04-13 湖北葆丰塑胶制品有限公司 一种自动涂胶机
CN108447793A (zh) * 2018-05-21 2018-08-24 汤美侠 一种二极管引线封胶工艺
CN108636687A (zh) * 2018-05-21 2018-10-12 汤美侠 一种二极管引线封胶处理系统
CN208336162U (zh) * 2018-06-12 2019-01-04 抚州华成半导体科技有限公司 一种二极管生产用涂胶装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3088101B1 (ja) * 1999-03-10 2000-09-18 日本特殊陶業株式会社 ピン立設基板及びその製造方法
CN101972729A (zh) * 2010-10-21 2011-02-16 山东高唐杰盛半导体科技有限公司 二极管自动点玻机
CN205146569U (zh) * 2015-10-27 2016-04-13 湖北葆丰塑胶制品有限公司 一种自动涂胶机
CN108447793A (zh) * 2018-05-21 2018-08-24 汤美侠 一种二极管引线封胶工艺
CN108636687A (zh) * 2018-05-21 2018-10-12 汤美侠 一种二极管引线封胶处理系统
CN208336162U (zh) * 2018-06-12 2019-01-04 抚州华成半导体科技有限公司 一种二极管生产用涂胶装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116387222A (zh) * 2023-04-27 2023-07-04 先之科半导体科技(东莞)有限公司 具有自动定位机构的二极管加工用插接设备
CN116387222B (zh) * 2023-04-27 2024-01-02 先之科半导体科技(东莞)有限公司 具有自动定位机构的二极管加工用插接设备

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