JP3087264B2 - 低融点低膨張性封着材料及びフィラー粉末 - Google Patents
低融点低膨張性封着材料及びフィラー粉末Info
- Publication number
- JP3087264B2 JP3087264B2 JP03197136A JP19713691A JP3087264B2 JP 3087264 B2 JP3087264 B2 JP 3087264B2 JP 03197136 A JP03197136 A JP 03197136A JP 19713691 A JP19713691 A JP 19713691A JP 3087264 B2 JP3087264 B2 JP 3087264B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- sealing material
- low
- melting point
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
Description
るチタン酸鉛固溶体からなるフィラー粉末と、前記フィ
ラー粉末を低融点ガラス粉末と混合してなり、半導体装
置、蛍光表示管、シリコンダイオード等の電子部品の封
着に適した低融点低膨張性封着材料に関するものであ
る。
材料としては、PbO−B2 O3 系、PbO−ZnO−
B2 O3 系のガラスに、フィラーとしてチタン酸鉛(P
bTiO3 )粉末を用いた封着材料が広く知られてい
る。しかしながら従来の封着材料には、十分に低い熱膨
張係数を有するものが存在せず、用途によっては使用で
きない場合がある。
径を大きくして封着材料の熱膨張係数を低下させること
が提案されており、例えば特開昭58−151374号
には、平均粒径15μm以上の粗粒のチタン酸鉛粉末を
使用し、低い熱膨張係数を有する封着材料が開示されて
いる。
開昭58−151374号に開示の封着材料は、粗粒の
チタン酸鉛粉末を用いるために、ペースト状にしてスク
リーン印刷する際に作業性が悪く、なめらかに流動しな
い、ファインな印刷パターンが出難い、沈降分離し易い
等の問題が生じる。
スクリーン印刷時の作業性を良くするために粒径の小さ
いフィラーを使用しても十分に低い熱膨張係数が得ら
れ、しかも450℃以下の温度で封着できる低融点低膨
張性封着材料と、前記封着材料に好適に用いられるフィ
ラー粉末を提供することを目的とする。
封着材料は、低融点ガラス粉末とフィラー粉末からな
り、該フィラー粉末は、重量百分率でPbO 60〜7
3%、TiO2 7〜23%、Fe2 O3 、ZnO、M
gO、MnO、CoO、NiOの群から選ばれる1種以
上 0.5〜10%、Nb2 O5 、Ta2 O5 、Sb2
O5 の群から選ばれる1種以上 2〜18%、CaO、
SrO、BaOの群から選ばれる1種以上0〜7%の組
成を有するチタン酸鉛固溶体からなることを特徴とす
る。また本発明のフィラー粉末は、重量百分率でPbO
60〜73%、TiO 2 7〜23%、Fe 2 O 3 、Z
nO、MgO、MnO、CoO、NiOの群から選ばれ
る1種以上 0.5〜10%、Nb 2 O 5 、Ta 2 O
5 、Sb 2 O 5 の群から選ばれる1種以上 2〜18
%、CaO、SrO、BaOの群から選ばれる1 種以上
0〜7%の組成を有するチタン酸鉛固溶体からなるこ
とを特徴とする。
数がチタン酸鉛よりもかなり低いチタン酸鉛固溶体から
なる。このため粒径が小さい状態で使用した場合でも、
熱膨張係数の低い封着材料を得ることができる。また本
発明におけるチタン酸鉛固溶体は、基本的には
成が上記の化学量論値より多少ずれてもフィラーとして
良好なものが得られる。しかしながら各成分の割合が先
記した組成範囲よりはずれると、熱膨張係数が大きくな
り、通常のチタン酸鉛と変わらなくなるため好ましくな
い。なおチタン酸鉛固溶体からなるフィラー粉末の平均
粒径は、スクリーン印刷時の作業性を考慮すると、約1
0μm以下であることが望ましい。
いて、低融点ガラスとしては各種のガラスが使用でき、
例えば重量百分率でPbO 60〜90%、B2 O3
3〜15%、SiO2 0〜5%、Al2 O3 0〜5
%、ZnO 0〜15%、CuO 0〜5%、Bi2 O
3 0〜12%、F2 0〜5%、Fe2 O3 0〜4
%、V2 O5 0〜5%の組成を有する鉛系ガラスを使
用することが可能である。
チタン酸鉛固溶体からなるフィラー粉末の混合比は適当
な割合に設定されるが、各々50〜80体積%、20〜
50体積%の範囲がより好ましい。また封着材料の強度
を高めるために、ジルコン等、チタン酸鉛固溶体以外の
材料からなるフィラーを添加しても良い。
説明する。
らなるフィラー粉末(試料No. a〜n)を示すもので
ある。
ジ、酸化チタン、酸化第二鉄、亜鉛華、マグネシア、二
酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ニッケル、五酸化ニ
オブ、五酸化タンタル、五酸化アンチモン、炭酸カルシ
ウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウムを表に示した
組成に調合し、ボールミルにて乾式混合後、表中の条件
で焼成した。次いでこの焼成物を粉砕し、350メッシ
ュの篩を通過させて平均粒径約5μmの試料を得た。
ガラス粉末(試料No. A〜C)を示すものである。
硼酸、珪石粉、アルミナ、亜鉛華、酸化第二銅、酸化ビ
スマス、フッ化鉛を表に示した組成になるように調合
し、白金坩堝に入れ、電気炉において900℃で1時間
溶融した後、薄板状に成形した。さらに得られた成形物
をボールミルにて粉砕し、200メッシュの篩を通過さ
せて平均粒径約7μmの試料を得た。このようにして得
られた試料は、転移点が257〜310℃、屈伏点が2
80〜330℃、30〜250℃における熱膨張係数が
110〜133×10-7/℃であった。
融点ガラス粉末を混合して得た封着材料の実施例(試料
No. 1〜14)を示すものである。
ルピネオールにアクリル樹脂を5重量%溶かしたもの)
とよく混練してペースト状にした後、被封着物の上にス
クリーン印刷したところ、各試料とも作業性が良好であ
った。また封着温度は400〜440℃であった。
成形し、石英押棒式の熱膨張計によって30〜250℃
における熱膨張係数を測定したところ、51〜60×1
0-7/℃であった。
%、TiO2 26.4%の組成になるように調合し、
乾式混合した後、1100℃で5時間焼成した。次いで
この焼成物を粉砕し、350メッシュの篩を通過させて
平均粒径5μmのチタン酸鉛からなるフィラー粉末を得
た。
おいて使用した低融点ガラス粉末(試料No. A)60
体積%を混合し、試料を得た。
ン印刷時の作業性が良好で、また封着温度が440℃と
低かったものの、熱膨張係数が71×10-7/℃と大き
かった。
と同様にして試料を作製した。
が440℃、熱膨張係数が60×10-7/℃であり、実
施例と同等の値を示したものの、スクリーン印刷時の作
業性が悪かった。
膨張性封着材料は、スクリーン印刷時の作業性を良くす
るためにチタン酸鉛固溶体からなるフィラー粉末の粒径
を小さくしても、低い熱膨張係数を得ることができる。
しかも450℃以下の温度で封着することが可能である
ため、電子部品、特に半導体装置、蛍光表示管、シリコ
ンダイオード等の封着に好適である。また本発明のフィ
ラー粉末を使用すれば、電子部品、特に半導体装置、蛍
光表示管、シリコンダイオード等の封着に好適な封着材
料を作製することができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 低融点ガラス粉末とフィラー粉末からな
り、該フィラー粉末は、重量百分率でPbO 60〜7
3%、TiO2 7〜23%、Fe2 O3 、ZnO、M
gO、MnO、CoO、NiOの群から選ばれる1種以
上 0.5〜10%、Nb2 O5 、Ta2 O5 、Sb2
O5 の群から選ばれる1種以上 2〜18%、CaO、
SrO、BaOの群から選ばれる1種以上 0〜7%の
組成を有するチタン酸鉛固溶体からなることを特徴とす
る低融点低膨張性封着材料。 - 【請求項2】 重量百分率でPbO 60〜73%、T
iO 2 7〜23%、Fe 2 O 3 、ZnO、MgO、M
nO、CoO、NiOの群から選ばれる1種以上 0.
5〜10%、Nb 2 O 5 、Ta 2 O 5 、Sb 2 O 5 の群
から選ばれる1種以上 2〜18%、CaO、SrO、
BaOの群から選ばれる1種以上 0〜7%の組成を有
するチタン酸鉛固溶体からなることを特徴とするフィラ
ー粉末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03197136A JP3087264B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 低融点低膨張性封着材料及びフィラー粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03197136A JP3087264B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 低融点低膨張性封着材料及びフィラー粉末 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0517179A JPH0517179A (ja) | 1993-01-26 |
JP3087264B2 true JP3087264B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=16369356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03197136A Expired - Lifetime JP3087264B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 低融点低膨張性封着材料及びフィラー粉末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3087264B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100398081B1 (ko) * | 1995-12-15 | 2003-12-24 | 삼성코닝 주식회사 | 접착용유리조성물 |
WO2009014029A1 (ja) | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 封着材料、封着タブレット及び封着用ガラス組成物 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP03197136A patent/JP3087264B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0517179A (ja) | 1993-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4839539B2 (ja) | 無鉛ガラス、ガラスフリット、ガラスペースト、電子回路部品および電子回路 | |
JP3424219B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP3951514B2 (ja) | シリカリン酸スズ系ガラス及び封着材料 | |
JPS62191442A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JPH0226866A (ja) | 半導体磁器組成物 | |
US4883777A (en) | Sealing glass composition with filler containing Fe and W partially substituted for Ti in PbTiO3 filler | |
EP0232767A2 (de) | Überglasurpaste | |
JPH03232738A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP3087264B2 (ja) | 低融点低膨張性封着材料及びフィラー粉末 | |
KR100664979B1 (ko) | 글라스 프릿트와 그 제조방법, 이를 이용하는 외부전극용페이스트 조성물 및 적층세라믹 커패시터 | |
JP4066582B2 (ja) | ガラスおよびガラスセラミックス組成物 | |
US3703390A (en) | Capacitor encapsulant and method of forming | |
JP3409804B2 (ja) | 低膨張性封着材料 | |
JPH05170481A (ja) | 低融点封着組成物 | |
JPH0340962A (ja) | 誘電体磁器組成物 | |
JP3151794B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP2003267750A (ja) | 抵抗体被覆用ガラス組成物 | |
JP2968985B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP3173529B2 (ja) | 黒色天然大理石様結晶化ガラス | |
JPH04160035A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP3149929B2 (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP3760455B2 (ja) | 接着用組成物 | |
JPH113801A (ja) | 厚膜抵抗ペーストおよびその製造方法 | |
JP2001089188A (ja) | 低融点封着用組成物 | |
JP3496687B2 (ja) | 低融点封着用組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |