JP3079963B2 - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

光ディスク及びその製造方法

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JP3079963B2 JP07201446A JP20144695A JP3079963B2 JP 3079963 B2 JP3079963 B2 JP 3079963B2 JP 07201446 A JP07201446 A JP 07201446A JP 20144695 A JP20144695 A JP 20144695A JP 3079963 B2 JP3079963 B2 JP 3079963B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、収録された情報が
他の媒体に容易にコピーできない光ディスク及びその製
造方法に関する。
【従来の技術】近年のマルチメディア社会において、C
D(コンパクトディスク)−ROMをはじめとする光デ
ィスクの普及は目覚ましいものがあり、コンピュータ用
のCD−ROMディスクのみならず、最近は多機能ゲー
ム用のCD−ROMも登場し、コンピュータやゲームの
分野におけるフロッピーやROMカードからCDへの乗
り換えが進んでいる。更には、CDを高密度にしたDV
D(デジタルビデオディスク)も登場し、映画情報以外
にマルチメディアへの利用も検討され初めている。
【0002】一方、光ディスクの普及と相まって、これ
を違法にコピーして著作権者の利益を奪ういわゆる海賊
版CDが登場し、急速にその割合を増やしつつある。光
ディスクの違法コピーは、通常、市販の光ディスクを購
入し、CDプレーヤで再生してマスターテープを作り、
これを基にして通常のCDの製造方法と同様の方法で大
量生産されることになる。このような違法コピーを未然
に防止するために、専用のプレーヤでなければ再生でき
ないように工夫された光ディスクもある。このようなも
のとして、例えばキー情報を入力しないと再生の開始操
作が行なえない工夫や、特殊な信号を本信号に重畳する
ことによって通常のCDプレーやではエラーが生じるよ
うな工夫がなされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらのコ
ピー防止方法は、通常のプレーヤでは再生できないとい
う非常に優れた利点を有してはいるが、再生という操作
を伴わないコピー、すなわちディスク面に刻まれた信号
の凹凸を物理的にまるごと転写するようなコピー手段に
は無力であり、対抗できない。このようなコピー方法で
は、再生手段を一切必要とせず、オリジナルディスクの
信号を如何に高度に、複雑にしても、そのまま凹凸情報
を写し取れるので、意味のないものになってしまう。
【0004】光ディスクから信号凹凸をコピーする方法
は、例えば特開昭62−192947号公報に示されて
いる。この方法では、光ディスクを分解して信号面を露
出させ、信号面から既存の転写手段によりコピーを取る
というものである。この開示された技術は、追記型光デ
ィスクに対するものであるが、手法としては凹凸形状で
信号を読み取るすべての光ディスクに適用できる。図3
に基づいてこの手法を説明すると、まず、内部に中空部
を形成したエアーサンドイッチ構造の記録済みの追記型
光ディスクから、リング状のスペーサを外し、ピットが
付与された記録層1を有するディスク基板2を取り出す
(図3(A))。記録層付きのこのディスク基板2をプ
ラズマ反応槽中に入れ、凹凸のピットが付与された記録
層1の面上に、厚さ例えば500Å程度のテトラフルオ
ロエチレンのプラズマ重合膜(離型性膜)3を気相成長
させる(図3(B))。
【0005】次に、この上にアクリル樹脂系の充填層4
をアクリル樹脂板5で押さえた状態で形成する(図3
(C))。次いで、このディスク基板2側から、アクリ
ル樹脂板5を充填層4と共に剥離し、ディスク基板2の
記録層1に対して逆の情報パターンが転写された、充填
層4を有するアクリル樹脂板5を作製する(図3
(D))。そして、この充填層4の表面に厚さ例えば約
1000Åのアルミニウムからなる反射膜6を形成し、
更に厚さ5μm程の紫外線硬化型樹脂からなる保護膜7
を形成する(図3(E))。この後、これをディスク形
状に加工してリング状のスペーサを用いて中空構造の光
ディスクを組み立てる。
【0006】次に、上記方法と既存技術とを組み合わせ
てCD−ROMから物理的に信号を複製する方法につい
て説明する。この方法はCD−ROMからスタンパを作
る工程と、このスタンパからCD−ROMを作る工程と
に大きく2分される。図4(A)に示すようにCD−R
OM8は、例えばディスク基板9の表面に凹凸ピットが
付与されて信号面が形成されており、この上に反射層1
0、保護層11及びレーベル層12が順次積層されてい
る。まず、ディスク表面に印刷されたレーベル層12、
保護層11及び反射層10を物理的な手段、または化学
的手段により除去し、ディスク基板9の信号面13を露
出させる(図4(B))。ここで物理的な方法とは、例
えば粘着テープをディスク表面に貼って、これを引き剥
がすことによってこれらの3層を同時に剥離させる方法
など、力学的な手段を指す。また、化学的方法とは、例
えば特開平6−223416号公報に示されているよう
にコンパクトディスクから被膜を除去する方法として加
熱した強アルカリ水溶液にディスク全体を浸漬してこれ
らの3層を溶解させて剥離するようにした化学的な手段
を指す。
【0007】上記した特開昭62−192947号公報
においては、剥離した状態のものが複製の基板となる
が、これでは凹凸の関係が逆になったディスクができ上
がることになり、CD−ROM仕様では規格外品となっ
てしまう。そこで、通常の光ディスクのレジストマスタ
からスタンパを作製する工程と同様にしてスタンパを作
製する。この方法は、例えば[光・光磁気ディスクの製
造プロセス](月刊セミコンダクターワールド1989
年4月号、P.124〜P.127)等に記載されてい
る。まず、ディスク9の信号面13上にスパッタリング
や無電解メッキを施してニッケル導電層14を形成し
(図4(C))、この上に更にニッケル電鋳を行なって
メッキ層15を形成する(図4(D))。そして、ディ
スク基板9とニッケル導電層14との界面で剥離させて
厚さが0.3mm程のニッケルスタンパ16を得る(図
4(E))。このスタンパ16の表面の凹凸ピットは、
初期のディスクとは逆形状となっている。
【0008】このようにスタンパを製造したら、次にこ
れを基にしてCD−ROMを製造する。まず、図5
(A)のように形成したスタンパ16を射出成形機に取
り付け、ポリカーボネート樹脂を射出成形する(図5
(B))。そして、スタンパ16を樹脂17から剥がす
ことにより、スタンパ16とは逆形状の凹凸を有するデ
ィスク基板18を得る(図5(C))。すなわち2回の
転写を経て、初期のディスクと同一形状の基板ができ上
がることになる。
【0009】次に、通常のCDの最終工程と同様に図5
(D)に示すようなディスクを作製する。すなわち、厚
さ600〜1000Åのアルミニウムまたはその合金か
らなる反射層19を形成し更に厚さ5〜20μmの紫外
線硬化型樹脂からなる保護層20を形成する。続いて、
必要に応じてその表面にレーベル層21を印刷してCD
−ROMを完成させる。尚、他の形式のディスク、例え
ば貼り合わせ光ディスクでも上記工程の最初に接着を剥
がす工程を加えることで、複製が可能である。
【0010】このように、従来のコピープロテクト方法
は、主に信号フォーマットの工夫によりコピーを防止す
るものであり、通常のプレーヤでは再生することができ
ないという点では非常に優れた利点を有するものであっ
たが、再生という操作を伴わないコピー方法、すなわち
ディスク面に刻まれた信号の凹凸を物理的に転写するよ
うになしたコピー手段に対しては無力であった。本発明
は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決す
べく創案されたものであり、その目的は実用的な強度を
劣化させることなく、情報の物理的な転写が極めて困難
な光ディスク及びその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、透明基板上に放射線硬化型樹脂からな
る信号層をリング状に設け、この信号層の上に反射層を
形成し、この反射層の上に保護層を形成した光ディスク
において、前記信号層が前記透明基板に対してJIS−
K5400試験方法において20/100〜80/10
0の範囲内の剥離強度を有し、且つ前記信号層の外径及
び内径をそれぞれOs、Isとし、前記反射層の外径及
び内径をそれぞれOr、Irとし、前記保護層の外径及
び内径をそれぞれOp、Ipとした場合に、Os<Or
<Op且つIp<Ir<Isの関係を満足するように構
成したものである。
【0012】本発明は、以上のような構成により、信号
層と透明な基板とを別の材料で構成して信号層の密着力
を上記した範囲内に限定することで剪断応力に対してあ
る程度弱くできる。これにより、信号層を露出させよう
と物理的手段によって保護層等を剥離しようとすると、
レーベル層、保護層、反射層ごと信号層も一緒に剥離し
てしまい、除去されてしまう。また、化学的な手段によ
ってレーベル層や保護層を剥離しようとすると、信号層
は放射線硬化型樹脂のためアルカリ水溶液に溶解し易く
なっているので、信号層まで溶解してしまう。従って、
いずれの手段によっても信号層の凹凸表面を露出させる
ことは不可能となる。一方、通常使用時には、十分な耐
久性を有していることが必要であるが、各層の外径及び
内径の寸法を上述のように限定すると、上層がその直ぐ
下の層を包み込むような構造となり、実用上、十分な耐
久性を得ることが可能となる。また、本発明は、信号層
と反射層と保護層とにより形成される記録部を複数個積
層するようにした多層信号構造の光ディスクにも適用す
ることができる。この場合、保護層の上面には例えば凹
凸状の信号が形成されて信号層となり、従って、下層の
記録部の保護層は、この上層の記録部の信号層と兼用し
てもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る光ディスク及
びその製造方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図1は発明に係る光ディスクの一例を示す断面図、
図2は図1に示す光ディスクの製造工程を示す工程図で
ある。図示するようにこの光ディスク22は、透明基板
として円盤状になされたディスク基板18を有し、この
上に信号の凹凸が形成されたリング状の信号層23を設
け、この信号層23の上に反射層19を形成し、更にこ
の上に保護層20を形成して積層構造になされている。
更に、保護層20上に必要に応じてディスクに関する情
報を印刷したレーベル層21が形成される。
【0014】そして、信号層23のディスク基板18に
対する剥離強度は、信号層23より上層の部分を物理的
に剥がそうとする時に信号層23に欠損が生ずるような
強度、すなわちJIS−K5400試験方法において2
0/100〜80/100の範囲内となるように設定す
る。ここで剥離強度が20/100よりも小さい場合に
は、ディスク製造時に、スタンパから信号層付きディス
ク基板18を剥がす時にディスク基板との接着力が弱過
ぎるために信号層に欠損が生じてしまう。すなわち信号
層23とディスク基板18との密着度が低いので、これ
をスタンパから剥がす時に、信号層23とスタンパとの
間ではなく、信号層23とディスク基板18との間が剥
がれてしまうからである。従って、剥離強度が20/1
00より小さい正常な光ディスクを製造することができ
ない。
【0015】上記ディスク基板18としては、例えばポ
リカーボネート樹脂を用いることができるが、これに限
定されず、書き込み、読み出しレーザ光に対して透明で
あるならばどのような材料でも良く、例えばアクリル樹
脂やポリオレフィン樹脂等の樹脂材に限らず、ガラス基
板等も用いることができる。また、信号層23の材料と
しては放射線の照射により硬化する放射線硬化型樹脂を
用いることができる。この樹脂の材料の代表例としては
紫外線により硬化する紫外線硬化型樹脂を挙げることが
できるが、他に電子線で硬化する電子線硬化型樹脂や熱
によって硬化する熱硬化型樹脂を用いることもできる。
いずれにしても、両者の組み合わせは、上述した剥離強
度範囲内に入るような組み合わせであるならば、どのよ
うな組み合わせでもよい。
【0016】また、この種の硬化型樹脂としては、硬化
物がアルカリ水溶液、例えば水酸化ナトリウム、リン酸
ナトリウム、炭酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム
等の水溶液に対して比較的容易に溶け易いものを用い
る。このような放射線硬化型樹脂としては、下記の化9
乃至化12に示される感応性不飽和樹脂の内の1つ或い
は複数と光開始剤を混合してなる組成物を用いることが
できる。
【0017】
【化9】
【0018】
【化10】
【0019】
【化11】
【0020】
【化12】
【0021】ここで、化9は例えばDPHA(商品名:
日本化薬(株))を示し、化10は例えばMANDA
(商品名:日本化薬(株))を示し、化11は例えばR
551(商品名:日本化薬(株))を示し、化12は例
えばG−101P(商品名:共栄化油脂化学工業
(株))を示している。また、光開始剤としては、2−
ヒドロキシ−2メチル−1−フェニルプロパン−1−オ
ンなどを用いることができ、具体的には例えばメルクジ
ャパン株式会社製のDarocur1173(商品名)
を用いることができる。反射膜19としては、一般的に
はアルミニウム膜を用いることができるが、これに限定
されず、例えばアルミニウムとタンタル、チタン、クロ
ム等の合金を用いることもでき、更には、金やクロム等
の金属を用いるようにしてもよい。また、記録型ディス
クにあっては、公知の記録再生膜を適用することができ
る。
【0022】保護膜20としては、一般的には紫外線硬
化型樹脂を用いることができるが、これに限定されるも
のではない。また、必要に応じて、接着剤を介して2枚
のディスクを貼り合わせるような構造としてもよい。ま
た、上記信号層23の外径及び内径をそれぞれOs、I
sとし、反射層19の外径及び内径をそれぞれOr、I
rとし、更に、保護層20の外径及び内径をそれぞれO
p、Ipと仮定した場合、次に示すような条件を満足さ
せる。 Os<Or<Op及びIp<Ir<Is すなわち図から明らかなように上方に位置する層により
下方に位置する層を包み込むような構造とし、最終的に
全ての層をその内縁及び外縁も含めて保護層20で覆っ
てしまう構造とする。これにより、通常使用時における
耐久性を高く維持させる。
【0023】このように、信号層23とディスク基板1
8とを別の材料で構成して、信号層23の基板18に対
する密着力乃至剥離強度を上記した範囲に限定して弱め
ることにより、剪断応力に対してある程度弱くする。こ
れにより、違法コピーの目的で例えば、粘着テープ等の
物理的な手段で信号層を露出させようとすると、反射層
19、保護層20、レーベル層21ごと信号層23も基
板側から除去されてしまい、複製が不可能になってしま
う。また、この信号層23は、アルカリ水溶液に溶解し
易い放射線硬化型樹脂により形成されていることから、
化学的な手段で剥離して信号層23を露出させようとす
ると、反射層19、保護層20、レーベル層21ごと信
号層23も溶解してしまって信号の凹凸が消滅してしま
う。
【0024】従って、いずれの手段によっても、信号層
23の凹凸表面を欠損させることなく露出させることは
不可能であり、これを複製することができない。一方、
光ディスクに対して通常使用時に十分な耐久性を持たせ
ることが必要であるが、上記した各層の内径及び外径の
寸法を前述のように限定することで、上下に隣接する各
層間において、下層を上層が包み込むような構造となっ
ているので、使用上、十分な耐久性を得ることができ
る。
【0025】次に、上述のような構造の本発明の光ディ
スクと比較例との評価結果を、光ディスクの製造方法と
共に説明する。図2は本発明の光ディスクの製造方法を
示す工程図である。表1は、本実施例と比較例との評価
結果を示すものであり、ここで記載されている信号層の
材質(組成物)a〜hは、表2に表されている。また、
信号層の材質中のLE−3629(商品名)は、東洋イ
ンキ製造(株)の紫外線硬化型樹脂であり、UVX−S
S120(商品名)は、(株)スリーボンド製造の紫外
線硬化型樹脂である。
【0026】また、表2中のHX−620(商品名:日
本化薬(株))は感応性不飽和樹脂であり、化13とし
て表わされ、R−684(商品名:日本化薬(株))も
不飽和樹脂であり、化14として表わされ、また、M−
150(商品名:東亜合成化学工業(株))も感応性不
飽和樹脂であり、化15として表わされる。更に、Da
rocur1173は、前述のように光開始剤である。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
【化13】
【0030】
【化14】
【0031】
【化15】
【0032】[実施例1]まず、ディスク基板18とし
て、直径が120mm、厚さが1.2mmのポリカーボ
ネート鏡面基板(複屈折ダブルパス50nm)を用意
し、この表面に表1中の材質aの紫外線硬化型樹脂24
を一定量計量し、位置決めした回転塗布装置(図示せ
ず)を用いてある半径の上にリング状に滴下した(図2
(A))。続いて、この基板18の上にCD−ROM信
号をマスタリングしたニッケル製のスタンパ16を載せ
て加圧して一定時間保持し、樹脂層(信号層)の厚みを
均一に10μmとした。続いて、基板18の下方に設置
した紫外線照射装置25から紫外線を照射して樹脂24
を硬化させた(図2(B))。次に、基板18側からス
タンパ16を紫外線硬化型樹脂24の界面から剥がして
信号層23を形成し、信号層付きのディスク基板を作っ
た(図2(C))。
【0033】続いて、通常の方法に従って、アルミニウ
ムからなる反射層19、紫外線硬化型樹脂からなる保護
層20及びレーベル層21を順次積層させた。この積層
時において、それぞれの層の外径と内径が、Os<Or
<Op且つIp<Ir<Isの関係を満たすようにした
(図2(D)及び図1参照)。ここでは、Os=115
mm、Or=117mm、Op=120mm、Is=4
0mm、Ir=38mm、Ip=35mmとなるように
設定した。ここで、信号層23をある決められた直径、
Is〜Osの間に形成する方法は、例えば次のように行
なわれる。回転塗布装置上で紫外線硬化型樹脂24を塗
布する直径をIs〜Osの間に設定しておいて、スタン
パ16を載せて、この状態で一定時間加圧すると、上記
樹脂24のリングがディスクの内周と外周の両方向に拡
がっていく。拡がるにつれて樹脂24の膜厚は薄くなっ
てゆくが、圧力を保持する時間やスタンパと基板との最
終的な間隔をコントロールすることによってその内径、
外径、厚みを決めることができる。逆に、加圧時間が一
定ならば、最初に滴下する樹脂24の滴下量によってこ
れらの値が決まってくる。また、最初に樹脂を滴下する
位置の直径によっても内径、外径が決まってくる。
【0034】例えば図6は、保持時間と樹脂の直径との
関係を示すグラフであり、図7は保持時間と樹脂の膜厚
との関係を示すグラフである。図6に示すように、樹脂
24の滴下位置を中心として時間が経過するに従って樹
脂は基板の半径方向の内側方向と外側方向へ次第に拡が
っていく。この時、図7に示すように樹脂の膜厚は保持
時間に略反比例して薄くなっていく。従って、上述のよ
うに樹脂の滴下位置や加圧時間(保持時間)等を目的と
する樹脂層の直径等に対応させて適切に選択すればよ
い。また、加圧時間や滴下位置については、使用する樹
脂の粘度に応じて適宜設定すればよい。このように滴下
量と滴下位置の直径及び保持時間によって樹脂24の直
径をIs〜Osのような予め決めた径とすることができ
る。
【0035】[実施例2]信号層23を形成する紫外線
硬化型樹脂を表2中の材料bとする他は、実施例1と同
じように作った。 [実施例3]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
表2中の材料cとする他は、実施例1と同じように作っ
た。 [実施例4]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
表2中の材料dとする他は、実施例1と同じように作っ
た。 [実施例5]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
表2中の材料eとする他は、実施例1と同じように作っ
た。
【0036】[比較例1]信号層23を形成する紫外線
硬化型樹脂を表2中の材料fとする他は、実施例1と同
じように作った。 [比較例2]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
表2中の材料gとする他は、実施例1と同じように作っ
た。 [比較例3]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
表2中の材料hとする他は、実施例1と同じように作っ
た。 [比較例4]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
市販の紫外線硬化型樹脂組成物LE−3629とした他
は、実施例1と同じように作った。
【0037】[比較例5]信号層23を形成する紫外線
硬化型樹脂を市販の紫外線硬化型樹脂組成物UVX−S
S120とした他は、実施例1と同じように作った。 [比較例6]信号層23を形成する紫外線硬化型樹脂を
表2中の材料aとし、各層の外径、内径を下記のように
した他は実施例1と同じように作った。 Os=Or=Op=120mm,Is=Ir=Ip=4
0mm [比較例7]従来法によって製造されたCD−ROMを
用いた。以上のように形成した実施例及び比較例を評価
するために下記のテストを行なった。結果は、前記表1
に併せて示す。
【0038】材料の評価:クロスカット試験(JIS−
K5400)。 上記のような光ディスクとは別に、このディスクの中間
体であるディスク基板(図2(C))を用意し、JIS
−K5400に従った剥離試験を行なった。すなわち、
カッターナイフを用いて信号層23を1mm間隔で縦横
にクロスカットし、100個(10×10)のマス目を
作成する。作業中に何個かのマス目が剥離するが、残存
したマス目をNとし、これをN/100として表わし
た。 ディスクプロテクト性の評価1:剥離試験。 ディスクのレーベル層または保護層の表面上に半径方向
にスコッチ5413(商品名:住友3M社製)を貼り、
よく擦って密着させた後、このテープをディスク外周端
より勢い良く剥がす。この処理により基板表面に露出し
た信号ピットが消失した箇所があればコピー不可なので
OKとした。
【0039】ディスクプロテクト性の評価2:アルカリ
試験。 ディスクを特開平6−223416号公報に記載の実施
例1と同様な方法でアルカリ処理した。すなわち、82
℃に加湿した水酸化ナトリウム、リン酸ナトリウム、炭
酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウムの水溶液に浸漬
し、これに更に超音波を印加した。この結果、約1時間
でディスク基板に積層した膜が剥離してくるが、この
時、信号ピットが消失した箇所が存在すれば、コピー不
可なのでOKとした。 ディスク耐久性の評価:環境負荷試験。 ディスクを55℃、95%RH(相対湿度)の環境に9
6時間放置し、室温に戻した後、CIエラーレートを測
定した。試験後のCIエラーレートがCD規格の3%を
越えなかったものを耐久性ありとしてOKとした。
【0040】表1の評価結果から明らかなように、クロ
スカット試験で20/100〜80/100の範囲内に
設定することにより(実施例1〜5、比較例6)、剥離
試験では全てOKとなった。すなわち、保護層等の引き
剥がしをした時に、信号層とディスク基板との密着性が
やや劣ることから信号層の信号ピットに破損が生じ、コ
ピーが不可能になっている。ここで、剥離試験でOKと
なった比較例6は、環境試験に着目するとNGとなって
おり、通常使用時における耐久性が不十分であり、好ま
しくないことが判明した。すなわち、各層の外径同士或
いは内径同士が同一寸法では耐久性が劣り、上層で下層
を覆う構造としなければならないことが判明した。ま
た、アルカリ試験では、比較例7の従来法によるCD−
ROMのみがNGで、他の比較例1〜6及び実施例1〜
5はOKであり、記録層の信号ピットが溶解してコピー
不可能になっていることが判明した。
【0041】このように、従来法で製造されたCD−R
OMは、信号層とディスク基板とは一体ものであり、し
かもポリカーボネート樹脂からなっていることから物理
的・化学的な剥離手段によって信号ピットを破損するこ
となく容易に信号面が露出されてコピーを許してしまう
という欠点を有していたが、本発明のようにディスク基
板と信号層を別体で設け、しかもディスク基板に対する
信号層の密着力が比較的弱くなるように設定し、しかも
信号層をアルカリ溶液に溶け易い、紫外線硬化型樹脂に
より構成したので、物理的・化学的な剥離手段によって
信号ピットは容易に破壊されてしまう。従って、信号の
まるごと写し取り(コピー)を完全に防止することがで
きる。
【0042】一方、ディスク基板に対する信号層の密着
力が比較的弱いことから心配される耐久性については、
各層の外径及び内径を前述したような関係に設定し、上
層で下層を完全に覆うことで、通常使用時における耐久
性を十分に確保することができる。すなわち、この光デ
ィスクは、必要な耐久性を兼ね備えたコピープロテクト
ディスクになる。尚、信号層を別体で設けることによ
り、積層数が1つ増えることになるが、この膜層はせい
ぜい数10μm程度であり、CDの規格を超えることな
く製造することができる。
【0043】以上説明した方法は、写し取りという信号
ピットの形状コピーを防止する方法であり、従来よりあ
る信号上のコピープロテクト方法、例えばキー情報を入
力しないと再生の開始操作が行なえない工夫や、特殊な
信号を本信号に重畳することによって通常のプレーヤで
はエラーが生じるような工夫を、本発明に組み合わせて
兼ね備えるようにできるのは勿論である。特に、本発明
にそのような従来のプロテクト手段を組み合わせること
により、更に高度なコピープロテクトディスクとするこ
とができる。
【0044】また、以上の実施例では、光ディスクとし
てCD−ROMを例にとって説明したが、これに限定さ
れず、他の光ディスク、例えばCD−DA、CD−G、
CD−V、CD−I、フォトCD、ビデオCD等のCD
ファミリー、レーザディスク(LD)、αビジョン、デ
ジタルビデオディスク(DVD)等の非CDファミリー
の再生専用光ディスクでも、秘匿性を有する凹凸情報の
複製防止手段として本発明を適用することができる。更
には、パーシャルROMディスクのように再生専用部分
と記録再生部分を合わせ持つような光ディスクにも適用
することができる。
【0045】また、本発明は多層信号構造の多層ディス
クにも適用することができる。本発明を例えば2層式デ
ィスクに適用した場合を例にとって説明する。図8
(A)は第2の信号層をコピープロテクトする場合の断
面構造を示し、図8(B)は第1及び第2の信号層をコ
ピープロテクトする場合の断面構造を示す。
【0046】図8(A)に示す場合は、ディスク基板1
8は射出成形されてその表面には、凹凸が付されて第1
の信号層30として構成され、この上に半透明の第1の
反射層31を形成する。そして、この第1の反射層31
の上面全体に紫外線硬化樹脂で第1の保護層32を形成
し、これにより第1の記録部36を構成する。そして、
この第1の保護層32を形成する際には、この第1の保
護層32の表面に凹凸の信号を形成し、この保護層32
を第2の信号層として兼用させる。すなわち、この第1
の反射層31の付いた基板を先の実施例で説明した信号
の形成されていない基板にみたてて、この上方に本発明
の構造と同様な上層(第2層)を形成するのである。
【0047】そして、この第1の保護層32すなわち第
2の信号層の上面に第2の反射層33及び第2の保護層
34を順次形成することにより、第2の記録部37を形
成する。この場合、第1の保護層32、第2の反射層3
3及び第2の保護層34の内径、外径の寸法関係は、図
1に示した信号層と反射層と保護層の場合と同様になっ
ている。従って、第2の記録部37である上層の第2の
信号層に記録されている信号は、先の実施例の場合と同
様にコピープロテクトすることができる。
【0048】ところで、この場合には、剥離や溶解等の
手段によって第2の記録部、すなわち第2の信号層32
までが除去されても第1の記録部36を形成する第1の
信号層30は残るので、第1層の情報はコピープロテク
トすることができない。そこで、これを改善して上層の
第2の記録部37のみならず、下層の第1の記録部36
の情報もコピープロテクトするために図8(B)に示す
ように構成すればよい。すなわち、ディスク基板18の
表面には、図8(A)の場合とは異なり、凹凸の信号層
を形成せず、この表面に図1に示した実施例と同様に第
1の信号層35を紫外線硬化樹脂で形成する。そして、
この上に図8(A)に示すと同様に半透明の第1の反射
層31と第1の保護層(第2の信号層)32を順次形成
することにより第1の記録部36を作る。この場合、勿
論のこととして第1の信号層35、第1の反射層31及
び第1の保護層32の内径、外径の寸法関係は、図1に
示した信号層と反射層と保護層の場合と同様になってい
る。そして、この第1の保護層32上に、図8(A)に
示したと同様な第2の反射層33及び第2の保護層34
を順次形成することにより第2の記録部37を作る。
【0049】この構成によれば、上層の第2の記録部3
7の情報のみならず、下層の第1の記録部36の情報も
コピープロテクトすることが可能となる。尚、上記実施
例は2層式ディスクに本発明を適用した場合について説
明したが、それ以上の層数のディスクにも適用できるの
は勿論である。尚、図8(A)においては、2層式ディ
スクの基本的構造のものに本発明を適用した場合につい
て記載しているが、他の構造の2層式ディスクにも適用
できるのは勿論であり、更に多層式のディスクにも本発
明を適用することができる。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ディス
ク及びその製造方法によれば、次のように優れた作用効
果を発揮することができる。信号層を透明基板と別体と
し、信号層の透明基板に対する剥離強度をある程度弱め
ると共に、信号層をアルカリ溶液に溶け易い放射線硬化
型樹脂により形成し、しかも直上に位置する上層で下層
を覆うようにサイズを規定することにより、物理的・化
学的な剥離手段によって剥離操作を行なって信号面を露
出させると必ず信号ピットの欠損を生ぜしめることがで
きる。。従って、信号ピットのコピー(複製)を略完全
に防止することができる。また、記録部が複数層ある多
層構造の光ディスクの場合にも、上記と同様に信号ピッ
トのコピーを略完全に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光ディスクの一例を示す断面図で
ある。
【図2】図1に示す光ディスクの製造工程を示す工程図
である。
【図3】従来の光ディスクの複製工程を示す工程図であ
る。
【図4】CD−ROMからスタンパを作る方法を示す工
程図である。
【図5】スタンパからCD−ROMを作る方法を示す工
程図である。
【図6】保持時間と樹脂の直径との関係を示すグラフで
ある。
【図7】保持時間と樹脂の膜厚との関係を示すグラフで
ある。
【図8】本発明を2層式ディスクに適用した時の状態を
示す断面構造図である。
【符号の説明】
16…スタンパ、18…ディスク基板(透明基板)、1
9…反射層、20…保護層、21…レーベル層、22…
光ディスク、23…信号層、30…第1の信号面、31
…第1の反射面、32…第1の保護層(第2の信号
層)、33…第2の反射層、34…第2の保護層、35
…第1の信号層、36…第1の記録部、37…第2の記
録部。

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板上に放射線硬化型樹脂からなる
    信号層をリング状に設け、この信号層の上に反射層を形
    成し、この反射層の上に保護層を形成した光ディスクに
    おいて、前記信号層が前記透明基板に対してJIS−K
    5400試験方法において20/100〜80/100
    の範囲内の剥離強度を有し、且つ前記信号層の外径及び
    内径をそれぞれOs、Isとし、前記反射層の外径及び
    内径をそれぞれOr、Irとし、前記保護層の外径及び
    内径をそれぞれOp、Ipとした場合に、Os<Or<
    Op且つIp<Ir<Isの関係を満足するように構成
    したことを特徴とする光ディスク。
  2. 【請求項2】 前記透明基板はポリカーボネート樹脂で
    あり、前記放射線硬化型樹脂は下記の化1乃至化4に示
    される感応性不飽和樹脂の内の1つ或いは複数と光開始
    剤を混合してなる組織物により構成されることを特徴と
    する請求項1記載の光ディスク。 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】
  3. 【請求項3】 光ディスクの製造方法において、透明基
    板上にJIS−K5400試験方法において20/10
    0〜80/100の範囲内の剥離強度を有する放射線硬
    化型樹脂からなる信号層をリング状に形成し、この信号
    層の上に反射層を形成し、その後この反射層の上に保護
    層を形成し、前記信号の外径及び内径をそれぞれOs、
    Isとし、前記反射層の外径及び内径をそれぞれOr、
    Irとし、前記保護層の外径及び内径をそれぞれOp、
    Ipとした場合に、Os<Or<Op且つIp<Ir<
    Isの関係を満たすようにしたことを特徴とする光ディ
    スクの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記透明基板はポリカーボネート樹脂で
    あり、前記放射線硬化型樹脂は下記の化5乃至化8に示
    される感応性不飽和樹脂の内の1つ或いは複数と光開始
    剤を混合してなる組織物により構成されることを特徴と
    する請求項3記載の光ディスクの製造方法。 【化5】 【化6】 【化7】 【化8】
  5. 【請求項5】 リング状の信号層と、この上に形成され
    た反射層と、この上に形成された保護層とにより形成さ
    れる1つの記録部を複数積層した光ディスクにおいて、
    前記複数の記録部の内の少なくとも1つの記録部におけ
    る前記信号層がこの下層に対してJIS−K5400試
    験方法において20/100〜80/100の範囲内の
    剥離強度を有し、且つ前記信号層の外径及び内径をそれ
    ぞれOs、Isとし、この信号層の上の反射層の外径及
    び内径をそれぞれOr、Irとし、この反射層の上の保
    護層の外径及び内径をそれぞれOp、Ipとした場合
    に、Os<Or<Op且つIp<Ir<Isの関係を満
    足するように構成したことを特徴とする光ディスク。
  6. 【請求項6】 前記記録部の保護層は、この直上の記録
    部の信号層と兼用されることを特徴とする請求項5記載
    の光ディスク。
  7. 【請求項7】 前記複数の記録部の内の最下層の記録部
    の信号層は、光ディスクの透明基板の表面に形成された
    凹凸面であることを特徴とする請求項5または6記載の
    光ディスク。
  8. 【請求項8】 前記複数の記録部の内の最上層の記録部
    以外の記録部の反射層は半透明であることを特徴とする
    請求項5乃至7記載の光ディスク。
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