JP3073095B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3073095B2 JP3073095B2 JP04102123A JP10212392A JP3073095B2 JP 3073095 B2 JP3073095 B2 JP 3073095B2 JP 04102123 A JP04102123 A JP 04102123A JP 10212392 A JP10212392 A JP 10212392A JP 3073095 B2 JP3073095 B2 JP 3073095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- photosensitive resin
- resin composition
- isocyanate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物に関
する。さらに詳しくはプリント配線板製造時に用いられ
る無電解めっきレジストやソルダーレジストとして好適
な、感光性樹脂組成物に関するものである。
する。さらに詳しくはプリント配線板製造時に用いられ
る無電解めっきレジストやソルダーレジストとして好適
な、感光性樹脂組成物に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】近年、プリント配線板の製造方法とし
て、回路形成、およびプリント配線板の表裏面の回路と
内層回路との導通のため設けられるスルーホールのめっ
きを無電解めっきのみで形成するフルアディティブ法
や、銅張積層板をエッチングして回路形成を行った後、
スルーホール部分のめっきを無電解めっきで行うパート
リーアディティブ法が普及してきている。
て、回路形成、およびプリント配線板の表裏面の回路と
内層回路との導通のため設けられるスルーホールのめっ
きを無電解めっきのみで形成するフルアディティブ法
や、銅張積層板をエッチングして回路形成を行った後、
スルーホール部分のめっきを無電解めっきで行うパート
リーアディティブ法が普及してきている。
【０００４】フルアディティブ法においては、無電解め
っきにより樹脂基板上の回路形成を行う部分以外をめっ
きレジストにより保護する。無電解めっきの工程中にお
いて、このめっきレジストは、６０℃以上の高温かつｐ
Ｈ１２以上の高アルカリのめっき液に長時間さらされ
る。よってめっきレジストはこのようなめっき条件にお
いて、はがれや膨れを生じないような耐無電解めっき液
性が必要である。さらにめっき液中に溶出してめっき液
を汚染して析出する金属の物性を劣化させるような事が
あってはいけない。加えて、めっきレジストは通常その
まま永久レジストとして使用されるため、はんだ耐熱
性、耐冷熱衝撃性、耐溶剤性、耐湿性、電気的特性など
の特性を有する事が必要とされる。永久レジストとして
の特性はプリント配線板製造時に回路の保護膜、回路間
の電気絶縁性保持、部品装着時のはんだ付けの際に、ブ
リッジ防止のために使用されるソルダーレジストに要求
される性能と同じである。すなわち無電解めっきに用い
られるレジストはプリント基板製造時に用いられるソル
ダーレジストとして使用することも十分可能である。
っきにより樹脂基板上の回路形成を行う部分以外をめっ
きレジストにより保護する。無電解めっきの工程中にお
いて、このめっきレジストは、６０℃以上の高温かつｐ
Ｈ１２以上の高アルカリのめっき液に長時間さらされ
る。よってめっきレジストはこのようなめっき条件にお
いて、はがれや膨れを生じないような耐無電解めっき液
性が必要である。さらにめっき液中に溶出してめっき液
を汚染して析出する金属の物性を劣化させるような事が
あってはいけない。加えて、めっきレジストは通常その
まま永久レジストとして使用されるため、はんだ耐熱
性、耐冷熱衝撃性、耐溶剤性、耐湿性、電気的特性など
の特性を有する事が必要とされる。永久レジストとして
の特性はプリント配線板製造時に回路の保護膜、回路間
の電気絶縁性保持、部品装着時のはんだ付けの際に、ブ
リッジ防止のために使用されるソルダーレジストに要求
される性能と同じである。すなわち無電解めっきに用い
られるレジストはプリント基板製造時に用いられるソル
ダーレジストとして使用することも十分可能である。
【０００５】また、パートリーアディティブ法において
は、めっきレジストはすでに回路形成された金属導体上
にも設けられるためフルアディティブ法で要求される性
能に加え、導体金属への強固な密着性が必要とされ、め
っきレジストと導体金属界面へのめっき液のしみこみや
レジスト樹脂のはがれや膨れ、変色があってはいけな
い。
は、めっきレジストはすでに回路形成された金属導体上
にも設けられるためフルアディティブ法で要求される性
能に加え、導体金属への強固な密着性が必要とされ、め
っきレジストと導体金属界面へのめっき液のしみこみや
レジスト樹脂のはがれや膨れ、変色があってはいけな
い。
【０００６】さらに、近年プリント配線板の高密度化に
ともない回路幅、回路間隔がますます微細になってきて
いることから、めっきレジストには回路幅および回路間
隔が１００μｍ以下のレジストパターンが形成可能な解
像度を有することが要求されてきている。
ともない回路幅、回路間隔がますます微細になってきて
いることから、めっきレジストには回路幅および回路間
隔が１００μｍ以下のレジストパターンが形成可能な解
像度を有することが要求されてきている。
【０００７】従来用いられている無電解めっきレジス
ト、およびソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物とし
ては、特開昭６４−５４４４２号公報や特開平３−１６
００７１号公報に記載されているようなエポキシ樹脂と
芳香族オニウム塩との組み合わせにより、スクリーン印
刷した後、光硬化してめっきレジストを形成するものが
知られている。
ト、およびソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物とし
ては、特開昭６４−５４４４２号公報や特開平３−１６
００７１号公報に記載されているようなエポキシ樹脂と
芳香族オニウム塩との組み合わせにより、スクリーン印
刷した後、光硬化してめっきレジストを形成するものが
知られている。
【０００８】また、特開昭５７−５５９１４号公報に記
載されている線状高分子化合物、特定のウレタン（メ
タ）アクリレート、光重合開始剤からなる感光性樹脂組
成物や、特開平１−１０５２４０号公報に記載されてい
る、線状高分子化合物、多官能芳香族系ポリウレタンポ
リ（メタ）アクリレート、光重合開始剤からなる感光性
樹脂組成物、特開昭６１−２９１６４６号公報に記載さ
れている線状高分子化合物、エチレン性不飽和化合物、
エポキシ樹脂に存在するエポキシ基の一部を不飽和カル
ボン酸によってエステル化してなる樹脂からなる感光性
樹脂組成物などによる、フォトマスクを介して露光した
後、現像により未露光部分を除去してレジストパターン
を形成する写真法を用いてめっきレジストを形成するも
のも知られている。
載されている線状高分子化合物、特定のウレタン（メ
タ）アクリレート、光重合開始剤からなる感光性樹脂組
成物や、特開平１−１０５２４０号公報に記載されてい
る、線状高分子化合物、多官能芳香族系ポリウレタンポ
リ（メタ）アクリレート、光重合開始剤からなる感光性
樹脂組成物、特開昭６１−２９１６４６号公報に記載さ
れている線状高分子化合物、エチレン性不飽和化合物、
エポキシ樹脂に存在するエポキシ基の一部を不飽和カル
ボン酸によってエステル化してなる樹脂からなる感光性
樹脂組成物などによる、フォトマスクを介して露光した
後、現像により未露光部分を除去してレジストパターン
を形成する写真法を用いてめっきレジストを形成するも
のも知られている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６４−５４４４
２号公報、特開平３−１６００７１号公報などに記載さ
れている組成物は耐無電解めっき性、耐熱性、導体金属
との密着性は優れているものの、スクリーン印刷により
めっきレジストを形成するため寸法精度が制限され、解
像度に限界があり回路間隔１００μｍ以下の回路形成が
できない。
２号公報、特開平３−１６００７１号公報などに記載さ
れている組成物は耐無電解めっき性、耐熱性、導体金属
との密着性は優れているものの、スクリーン印刷により
めっきレジストを形成するため寸法精度が制限され、解
像度に限界があり回路間隔１００μｍ以下の回路形成が
できない。
【００１０】特開昭５７−５５９１４号公報、特開平１
−１０５２４０号公報に記載の感光性樹脂組成物は耐無
電解めっき液性、解像度、耐冷熱衝撃性、耐薬品性は優
れているが、耐熱性、導体金属への密着性が不十分であ
る。
−１０５２４０号公報に記載の感光性樹脂組成物は耐無
電解めっき液性、解像度、耐冷熱衝撃性、耐薬品性は優
れているが、耐熱性、導体金属への密着性が不十分であ
る。
【００１１】特開昭６１−２９１６４６号公報に記載の
感光性樹脂組成物は解像度、耐熱性、導体金属への密着
性に優れているものの、耐冷熱衝撃性、めっき液の汚染
性が不十分である。
感光性樹脂組成物は解像度、耐熱性、導体金属への密着
性に優れているものの、耐冷熱衝撃性、めっき液の汚染
性が不十分である。
【００１２】本発明は耐無電解めっき液性、導体金属と
の密着性、解像度に優れた無電解めっきレジストに使用
でき、かつソルダーレジストとしても優れた特性を有す
る感光性樹脂組成物を提供するものである。
の密着性、解像度に優れた無電解めっきレジストに使用
でき、かつソルダーレジストとしても優れた特性を有す
る感光性樹脂組成物を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題はＡ．一般式化
１で表される繰り返し単位を含む重量平均分子量が１，
０００〜３００，０００の重合体と、
１で表される繰り返し単位を含む重量平均分子量が１，
０００〜３００，０００の重合体と、
【化１】Ｂ．一般式化２で表されるイソシアヌル環構造
を少なくとも１個有する多価イソシアネートと２価アル
コールの（メタ）アクリル酸モノエステルとの反応物
と、
を少なくとも１個有する多価イソシアネートと２価アル
コールの（メタ）アクリル酸モノエステルとの反応物
と、
【化２】Ｃ．分子内にエチレン性不飽和結合を２個以上
有する化合物と、 Ｄ．光重合開始剤とを含有することを特徴とする感光性
樹脂組成物により達成することができる。
有する化合物と、 Ｄ．光重合開始剤とを含有することを特徴とする感光性
樹脂組成物により達成することができる。
【００１４】Ａ．の一般式化１で表される繰り返し単位
を含む重合体は、加熱することにより架橋反応を起こ
し、強固な結合を形成して、本発明の感光性樹脂組成物
に基材への密着性、耐無電解めっき液性、はんだ耐熱
性、耐冷熱衝撃性、耐溶剤性、耐湿性、電気的特性を付
与する。このような重合体は下記一般式化３で表される
単量体の重合物として得られる。
を含む重合体は、加熱することにより架橋反応を起こ
し、強固な結合を形成して、本発明の感光性樹脂組成物
に基材への密着性、耐無電解めっき液性、はんだ耐熱
性、耐冷熱衝撃性、耐溶剤性、耐湿性、電気的特性を付
与する。このような重合体は下記一般式化３で表される
単量体の重合物として得られる。
【化３】 （ただし、Ｒ1 は水素、または、炭素数１〜３のアルキ
ル基、Ｒ2 は水素、炭素数１〜６のアルキル基、また
は、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を表わす）
ル基、Ｒ2 は水素、炭素数１〜６のアルキル基、また
は、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を表わす）
【００１５】一般式化１で表される構成単位を有する重
合体は、一般式化３で表される単量体の単独重合体、ま
たは他の単量体との共重合体である。共重合体の場合一
般式化３の単量体の量は通常全単量体中の１０重量％以
上である。共重合の方法はランダム共重合のほかブロッ
ク共重合、グラフト共重合などの方法で行われる。
合体は、一般式化３で表される単量体の単独重合体、ま
たは他の単量体との共重合体である。共重合体の場合一
般式化３の単量体の量は通常全単量体中の１０重量％以
上である。共重合の方法はランダム共重合のほかブロッ
ク共重合、グラフト共重合などの方法で行われる。
【００１６】一般式化３で表される単量体の具体例とし
ては、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド［本明細
書中において（メタ）アクリルとはメタクリルとアクリ
ルを表す。］、Ｎ−ｉｓｏ−プロポキシメチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アク
リルアミド、β−ヒドロキシエトキシメチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、α
−ヒドロキシメチル−Ｎ−メチロールアクリルアミド、
α−ヒドロキシエチル−Ｎ−ブトキシメチルアクリルア
ミド、α−ヒドロキシプロピル−Ｎ−プロポキシメチル
アクリルアミド、α−エチル−Ｎ−メチロールアクリル
アミド、α−プロピル−Ｎ−メチロールアクリルアミド
などが挙げられる。
ては、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド［本明細
書中において（メタ）アクリルとはメタクリルとアクリ
ルを表す。］、Ｎ−ｉｓｏ−プロポキシメチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アク
リルアミド、β−ヒドロキシエトキシメチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、α
−ヒドロキシメチル−Ｎ−メチロールアクリルアミド、
α−ヒドロキシエチル−Ｎ−ブトキシメチルアクリルア
ミド、α−ヒドロキシプロピル−Ｎ−プロポキシメチル
アクリルアミド、α−エチル−Ｎ−メチロールアクリル
アミド、α−プロピル−Ｎ−メチロールアクリルアミド
などが挙げられる。
【００１７】他の共重合可能な単量体の具体例として
は、メチル（メタ）アクリレート［本明細書中において
（メタ）アクリレートとは、メタクリレートおよびアク
リレートを表す。］、エチル（メタ）アクリレート、ｎ
−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メ
タ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、
イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メ
タ）アクリレート、ｔｅｒ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）
アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチ
ル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリ
レート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレー
ト、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メ
タ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミ
リスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリ
レート、ステアリル（メタ）アクリレート、オレイル
（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリ
レート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、フェ
ニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ート、ナフチル（メタ）アクリレートなどのアルキルま
たはアリール（メタ）アクリレート類：メトキシエチル
（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール
（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコー
ル（メタ）アクリレート、メトキシテトラエチレングリ
コール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレング
リコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキ
シジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノ
キシジエトキシ（メタ）アクリレート、フェノキシテト
ラエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキ
シヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、メ
トキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、
エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）
アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレートなどのポリエーテルジオール
モノエーテル（メタ）アクリレート類：２−クロロエチ
ル（メタ）アクリレート、２−クロロイソプロピル（メ
タ）アクリレート、２−ブロモエチル（メタ）アクリレ
ート、２，３−ジブロモプロピル（メタ）アクリレー
ト、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリフ
ルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプ
ロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロペンチル
（メタ）アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル（メ
タ）アクリレートなどのハロゲン化アルキル（メタ）ア
クリレート類：２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒド
ロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペ
ンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−
２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒド
ロキシ基含有（メタ）アクリレート類などの他、グリシ
ジル（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）
アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリ
レートなどが挙げられる。また、スチレン、α−メチル
スチレン、ｐ−イソプロペニルスチレン、ビニルトルエ
ン、アクリロニトリル、α−メチルアクリロニトリル、
ギ酸ビニル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、ラウリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ベンゼンス
ルホン酸ビニル、ビニルイソプロピルエーテル、ビニル
ピロリドン、塩化ビニルなども挙げられる。
は、メチル（メタ）アクリレート［本明細書中において
（メタ）アクリレートとは、メタクリレートおよびアク
リレートを表す。］、エチル（メタ）アクリレート、ｎ
−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メ
タ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、
イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メ
タ）アクリレート、ｔｅｒ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）
アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチ
ル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリ
レート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレー
ト、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メ
タ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミ
リスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリ
レート、ステアリル（メタ）アクリレート、オレイル
（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリ
レート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、フェ
ニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ート、ナフチル（メタ）アクリレートなどのアルキルま
たはアリール（メタ）アクリレート類：メトキシエチル
（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール
（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコー
ル（メタ）アクリレート、メトキシテトラエチレングリ
コール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレング
リコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキ
シジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノ
キシジエトキシ（メタ）アクリレート、フェノキシテト
ラエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキ
シヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、メ
トキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、
エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）
アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレートなどのポリエーテルジオール
モノエーテル（メタ）アクリレート類：２−クロロエチ
ル（メタ）アクリレート、２−クロロイソプロピル（メ
タ）アクリレート、２−ブロモエチル（メタ）アクリレ
ート、２，３−ジブロモプロピル（メタ）アクリレー
ト、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリフ
ルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプ
ロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロペンチル
（メタ）アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル（メ
タ）アクリレートなどのハロゲン化アルキル（メタ）ア
クリレート類：２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒド
ロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペ
ンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−
２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒド
ロキシ基含有（メタ）アクリレート類などの他、グリシ
ジル（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）
アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリ
レートなどが挙げられる。また、スチレン、α−メチル
スチレン、ｐ−イソプロペニルスチレン、ビニルトルエ
ン、アクリロニトリル、α−メチルアクリロニトリル、
ギ酸ビニル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、ラウリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ベンゼンス
ルホン酸ビニル、ビニルイソプロピルエーテル、ビニル
ピロリドン、塩化ビニルなども挙げられる。
【００１８】一般式化１で表される化合物の量は通常本
発明の感光性樹脂組成物中の１０〜８０重量％である。
１０重量％未満の場合は十分な耐無電解めっき液性が得
られず、８０重量％を超える場合は活性エネルギー線に
よる硬化性が低下する。また、この重合体の重量平均分
子量は通常１，０００〜３００，０００である。平均分
子量が１，０００未満の場合は組成物が低粘度になり基
材上に塗布した場合十分な膜厚が得にくい。一方平均分
子量が３００，０００を超える場合は高粘度になりすぎ
他の成分との混合が困難となる。
発明の感光性樹脂組成物中の１０〜８０重量％である。
１０重量％未満の場合は十分な耐無電解めっき液性が得
られず、８０重量％を超える場合は活性エネルギー線に
よる硬化性が低下する。また、この重合体の重量平均分
子量は通常１，０００〜３００，０００である。平均分
子量が１，０００未満の場合は組成物が低粘度になり基
材上に塗布した場合十分な膜厚が得にくい。一方平均分
子量が３００，０００を超える場合は高粘度になりすぎ
他の成分との混合が困難となる。
【００１９】Ｂ．の一般式化２で表されるイソシアヌル
環構造を少なくとも１個有する多価イソシアネートと２
価アルコールの（メタ）アクリル酸モノエステルとの反
応物（以下ウレタン（メタ）アクリレートと称する）
は、活性エネルギー線の照射により硬化し、本発明の感
光性樹脂組成物に優れた感度を付与する。また現像液へ
の溶解性が高く、本発明の感光性樹脂組成物に優れた解
像度を付与する。また分子内に柔軟でかつ耐アルカリ
性、耐薬品性の強いウレタン結合を有するため本発明の
感光性樹脂組成物に耐無電解めっき性、耐冷熱衝撃性を
付与する。しかも分子内に熱に極めて安定なイソシアヌ
ル環構造を有することにより優れた耐熱性をも付与す
る。
環構造を少なくとも１個有する多価イソシアネートと２
価アルコールの（メタ）アクリル酸モノエステルとの反
応物（以下ウレタン（メタ）アクリレートと称する）
は、活性エネルギー線の照射により硬化し、本発明の感
光性樹脂組成物に優れた感度を付与する。また現像液へ
の溶解性が高く、本発明の感光性樹脂組成物に優れた解
像度を付与する。また分子内に柔軟でかつ耐アルカリ
性、耐薬品性の強いウレタン結合を有するため本発明の
感光性樹脂組成物に耐無電解めっき性、耐冷熱衝撃性を
付与する。しかも分子内に熱に極めて安定なイソシアヌ
ル環構造を有することにより優れた耐熱性をも付与す
る。
【００２０】このようなウレタン（メタ）アクリレート
を形成するのに用いられる一般式化２で表されるイソシ
アヌル環構造を少なくとも１個有する多価イソシアネー
トは、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネー
ト、芳香族ジイソシアネートなどの２価イソシアネート
をホスフィン、ホスホリン誘導体などの触媒下で３量化
反応させることにより得られる。これに用いられる２価
イソシアネート化合物の具体例としてはトリレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、キシレンジイソシアネート、水素添化ジフェニル
メタンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソ
シアネートなどが挙げられる。
を形成するのに用いられる一般式化２で表されるイソシ
アヌル環構造を少なくとも１個有する多価イソシアネー
トは、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネー
ト、芳香族ジイソシアネートなどの２価イソシアネート
をホスフィン、ホスホリン誘導体などの触媒下で３量化
反応させることにより得られる。これに用いられる２価
イソシアネート化合物の具体例としてはトリレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、キシレンジイソシアネート、水素添化ジフェニル
メタンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソ
シアネートなどが挙げられる。
【００２１】また、一般式化２で表されるイソシアヌル
環構造を少なくとも１個有する多価イソシアネートとし
て、前記２価イソシアネートの３量体と２価アルコール
反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーを
使用することができる。同様に、前記２価イソシアネー
トの３量体と２価アルコールと２価イソシアネートとを
反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーを
使用することもできる。２価アルコールや２価イソシア
ネートを反応させ、多価イソシアネートの分子量やイソ
シアネート基数などを制御することにより、合成したウ
レタン（メタ）アクリレートの分子量、官能基数、現像
液への溶解性などを調整することができる。その効果と
して本発明の感光性樹脂組成物の硬化性、解像度、耐熱
性、耐冷熱衝撃性をより優れたものにすることができ
る。
環構造を少なくとも１個有する多価イソシアネートとし
て、前記２価イソシアネートの３量体と２価アルコール
反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーを
使用することができる。同様に、前記２価イソシアネー
トの３量体と２価アルコールと２価イソシアネートとを
反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーを
使用することもできる。２価アルコールや２価イソシア
ネートを反応させ、多価イソシアネートの分子量やイソ
シアネート基数などを制御することにより、合成したウ
レタン（メタ）アクリレートの分子量、官能基数、現像
液への溶解性などを調整することができる。その効果と
して本発明の感光性樹脂組成物の硬化性、解像度、耐熱
性、耐冷熱衝撃性をより優れたものにすることができ
る。
【００２２】末端イソシアネートプレポリマーを形成す
る場合に用いられる２価アルコールの具体例としてはエ
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレング
リコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチル
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ポ
リテトラメチレングリコール、ポリカプロラクトンジオ
ール、などが挙げられる。２価イソシアネートの具体例
としては、２価イソシアネートの３量体を合成する場合
に用いられる２価イソシアネートが挙げられる。２価イ
ソシアネートの３量体を合成するのに使用された２価イ
ソシアネートと、末端イソシアネートプレポリマー形成
に用いられる２価イソシアネートは同じものであっても
かまわないし、異なってもかまわない。
る場合に用いられる２価アルコールの具体例としてはエ
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレング
リコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチル
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ポ
リテトラメチレングリコール、ポリカプロラクトンジオ
ール、などが挙げられる。２価イソシアネートの具体例
としては、２価イソシアネートの３量体を合成する場合
に用いられる２価イソシアネートが挙げられる。２価イ
ソシアネートの３量体を合成するのに使用された２価イ
ソシアネートと、末端イソシアネートプレポリマー形成
に用いられる２価イソシアネートは同じものであっても
かまわないし、異なってもかまわない。
【００２３】ウレタン（メタ）アクリレートを形成する
ための、もう一方の原料である２価アルコールの（メ
タ）アクリル酸モノエステルの具体例としては、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキ
シブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メ
タ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル
（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレートなどの他、ジエチレングリコ
ールとフタル酸の縮合物、ポリカプロラクトンなどのポ
リエステルジオールのモノ（メタ）アクリル酸エステル
類などが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸モノ
エステル類は単独でまたは２種以上の組み合わせで使用
される。
ための、もう一方の原料である２価アルコールの（メ
タ）アクリル酸モノエステルの具体例としては、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキ
シブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メ
タ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル
（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレートなどの他、ジエチレングリコ
ールとフタル酸の縮合物、ポリカプロラクトンなどのポ
リエステルジオールのモノ（メタ）アクリル酸エステル
類などが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸モノ
エステル類は単独でまたは２種以上の組み合わせで使用
される。
【００２４】本発明のウレタン（メタ）アクリレート
は、上記多価イソシアネート化合物とと２価アルコール
の（メタ）アクリル酸モノエステルとを反応させること
によって得られる。
は、上記多価イソシアネート化合物とと２価アルコール
の（メタ）アクリル酸モノエステルとを反応させること
によって得られる。
【００２５】本発明のウレタン（メタ）アクリレートの
量は、通常、本発明の感光性樹脂組成物中の１０〜８０
重量％である。１０重量未満の場合、耐冷熱衝撃性が低
下し、８０重量％を越える場合、現像液への溶解性が不
十分となり解像度が低下する。
量は、通常、本発明の感光性樹脂組成物中の１０〜８０
重量％である。１０重量未満の場合、耐冷熱衝撃性が低
下し、８０重量％を越える場合、現像液への溶解性が不
十分となり解像度が低下する。
【００２６】Ｃ．の分子内にエチレン性不飽和結合を２
個以上有する化合物は、Ｂ．のウレタン（メタ）アクリ
レートとともに活性エネルギー線の照射により硬化し、
本発明の感光性樹脂組成物に優れた感度、解像度を付与
する。エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物と
しては、大気圧下で１００℃以上の沸点を有する活性エ
ネルギー線の照射で硬化する公知の単量体を用いること
ができる。
個以上有する化合物は、Ｂ．のウレタン（メタ）アクリ
レートとともに活性エネルギー線の照射により硬化し、
本発明の感光性樹脂組成物に優れた感度、解像度を付与
する。エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物と
しては、大気圧下で１００℃以上の沸点を有する活性エ
ネルギー線の照射で硬化する公知の単量体を用いること
ができる。
【００２７】このような単量体の具体例としては、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、プロパンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ペンタンジオールジ（メタ）アクリ
レート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロ
キシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリテトラヒドロフラングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート
など、多価アルコールの（メタ）アクリル酸エステル
類：商品名アロニックスＭ−１１００、アロニックスＭ
−１２００、アロニックスＭ−６１００、アロニックス
Ｍ−６２００、アロニックスＭ−６２５０、アロニック
スＭ−６３００、アロニックスＭ−６４００、アロニッ
クスＭ−７１００、アロニックスＭ−８０３０、アロニ
ックスＭ−８０６０、アロニックスＭ−８１００（以
上、東亜合成化学工業（株）製）、商品名カヤラッドＤ
ＰＣＡ−１２０、カヤラッドＤＰＣＡ−２０、カヤラッ
ドＤＰＣＡ−３０、カヤラッドＤＰＣＡ−６０、カヤラ
ッドＲ−５２６、カヤラッドＲ−６２９、カヤラッドＲ
−６４４（以上、日本化薬（株）製）などのポリエステ
ルの（メタ）アクリル酸エステル類：１，６−ヘキサン
ジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、グリセリントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ
グリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ノボラック
型エポキシ樹脂（メタ）アクリレート、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（メタ）アクリレートなどのエポキシ
樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシ（メ
タ）アクリレートなどを使用できる。
レングリコールジ（メタ）アクリレート、プロパンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ペンタンジオールジ（メタ）アクリ
レート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロ
キシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリテトラヒドロフラングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート
など、多価アルコールの（メタ）アクリル酸エステル
類：商品名アロニックスＭ−１１００、アロニックスＭ
−１２００、アロニックスＭ−６１００、アロニックス
Ｍ−６２００、アロニックスＭ−６２５０、アロニック
スＭ−６３００、アロニックスＭ−６４００、アロニッ
クスＭ−７１００、アロニックスＭ−８０３０、アロニ
ックスＭ−８０６０、アロニックスＭ−８１００（以
上、東亜合成化学工業（株）製）、商品名カヤラッドＤ
ＰＣＡ−１２０、カヤラッドＤＰＣＡ−２０、カヤラッ
ドＤＰＣＡ−３０、カヤラッドＤＰＣＡ−６０、カヤラ
ッドＲ−５２６、カヤラッドＲ−６２９、カヤラッドＲ
−６４４（以上、日本化薬（株）製）などのポリエステ
ルの（メタ）アクリル酸エステル類：１，６−ヘキサン
ジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、グリセリントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ
グリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ノボラック
型エポキシ樹脂（メタ）アクリレート、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（メタ）アクリレートなどのエポキシ
樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシ（メ
タ）アクリレートなどを使用できる。
【００２８】エチレン性不飽和化合物の本発明の感光性
樹脂組成物中の含有量は通常５〜５０重量％である。５
重量％未満の場合は活性エネルギー線に対する硬化性が
低下して解像度が悪化し、５０重量％を越える場合は密
着性が低下する。
樹脂組成物中の含有量は通常５〜５０重量％である。５
重量％未満の場合は活性エネルギー線に対する硬化性が
低下して解像度が悪化し、５０重量％を越える場合は密
着性が低下する。
【００２９】Ｄ．の光重合開始剤は活性エネルギー線の
照射により遊離ラジカルを発生して、エチレン性不飽和
化合物の重合反応を開始させる。光重合開始剤の具体例
としては、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジエトキ
シアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン、２−メチル−１−｛４−
（メチルチオ）フェニル｝−２−モルホリノプロパン−
１，４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−（２
−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−
２−プロピル）ケトン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、
ｐ−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノ
ン類：ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタールなどのベン
ゾイン類：ベンゾフェノン、ベンゾフェノンメチルエー
テル、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチ
ル、ヒドロキシベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフ
ェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェ
ノン、３，３’−ビス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノン、４，４’−ビス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン、４’，４”−ジエチルイソフタロ
フェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパ
ーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、アクリル化ベ
ンゾフェノンなどのベンゾフェノン類：チオキサント
ン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサ
ントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジクロ
ロチオキサントンなどのキサントン類：ジアセチル、ベ
ンジルなどのジケトン類：２−エチルアントラキノン、
２−ｔ−ブチルアントラキノン、２，３−ジフェニルア
ントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、オクタ
メチルアントラキノン、カンファーキノン、ジベンゾス
ベロン、９，１０−フェナンスレンキノンなどのキノン
類などが挙げられる。
照射により遊離ラジカルを発生して、エチレン性不飽和
化合物の重合反応を開始させる。光重合開始剤の具体例
としては、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジエトキ
シアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン、２−メチル−１−｛４−
（メチルチオ）フェニル｝−２−モルホリノプロパン−
１，４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−（２
−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−
２−プロピル）ケトン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、
ｐ−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノ
ン類：ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタールなどのベン
ゾイン類：ベンゾフェノン、ベンゾフェノンメチルエー
テル、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチ
ル、ヒドロキシベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフ
ェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェ
ノン、３，３’−ビス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノン、４，４’−ビス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン、４’，４”−ジエチルイソフタロ
フェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパ
ーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、アクリル化ベ
ンゾフェノンなどのベンゾフェノン類：チオキサント
ン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサ
ントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジクロ
ロチオキサントンなどのキサントン類：ジアセチル、ベ
ンジルなどのジケトン類：２−エチルアントラキノン、
２−ｔ−ブチルアントラキノン、２，３−ジフェニルア
ントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、オクタ
メチルアントラキノン、カンファーキノン、ジベンゾス
ベロン、９，１０−フェナンスレンキノンなどのキノン
類などが挙げられる。
【００３０】光重合開始剤の含有量は、通常本発明の感
光性樹脂組成物中の１〜２０重量％である。光重合開始
剤の量が１重量％未満の場合は光硬化性が不足し、一方
その量が２０重量％を越える場合はめっき浴の汚染につ
ながる。これらの光重合開始剤は単独または２種以上の
組み合わせで用いられる。
光性樹脂組成物中の１〜２０重量％である。光重合開始
剤の量が１重量％未満の場合は光硬化性が不足し、一方
その量が２０重量％を越える場合はめっき浴の汚染につ
ながる。これらの光重合開始剤は単独または２種以上の
組み合わせで用いられる。
【００３１】本発明の感光性樹脂組成物は必要に応じ
て、熱重合禁止剤、充填剤、高分子結合剤、染料、顔
料、熱安定剤、密着促進剤、可塑剤、消泡剤、レベリン
グ剤、垂れ防止剤、難燃剤などを０．１〜５０重量％の
範囲で添加することができる。
て、熱重合禁止剤、充填剤、高分子結合剤、染料、顔
料、熱安定剤、密着促進剤、可塑剤、消泡剤、レベリン
グ剤、垂れ防止剤、難燃剤などを０．１〜５０重量％の
範囲で添加することができる。
【００３２】本発明の感光性樹脂組成物はＡ〜Ｄの各成
分、さらに必要に応じて溶剤および他の成分を添加し均
一になるまで混合することによって得られる。このとき
に使用される溶剤は、感光性樹脂組成物を溶解する溶剤
であればよく、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類：メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールメ
チルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテルな
どのグリコールエーテル類：メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエ
チルエーテルアセテートなどのグリコールエステル類：
メタノール、エタノールなどのアルコール類：ジクロロ
メタン、１，１，１−トリクロロエタンなどの塩素含有
脂肪族系溶剤：トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素系溶剤などがある。これらの溶剤は単独または混合し
て用いられる。
分、さらに必要に応じて溶剤および他の成分を添加し均
一になるまで混合することによって得られる。このとき
に使用される溶剤は、感光性樹脂組成物を溶解する溶剤
であればよく、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類：メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールメ
チルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテルな
どのグリコールエーテル類：メチルセロソルブアセテー
ト、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコー
ルメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエ
チルエーテルアセテートなどのグリコールエステル類：
メタノール、エタノールなどのアルコール類：ジクロロ
メタン、１，１，１−トリクロロエタンなどの塩素含有
脂肪族系溶剤：トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素系溶剤などがある。これらの溶剤は単独または混合し
て用いられる。
【００３３】本発明の感光性樹脂組成物はディップ法、
スプレー法、フローコート法、スクリーン印刷法などの
方法により基板上に直接塗布し、厚さ１０〜１５０μｍ
の感光性樹脂層を形成することができる。
スプレー法、フローコート法、スクリーン印刷法などの
方法により基板上に直接塗布し、厚さ１０〜１５０μｍ
の感光性樹脂層を形成することができる。
【００３４】また、本発明の感光性樹脂組成物は感光性
樹脂層を支持フィルム上に形成したいわゆるドライフィ
ルムレジストとして用いることもできる。ドライフィル
ムレジストとして用いる場合の支持フィルムとしては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンなどからなるフィルムが用いられ、特
に、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
フィルムの厚さは通常５〜１００μｍである。また、こ
れらのフィルムの一つは感光性樹脂層の保護フィルムと
して用いてもよい。ドライフィルムレジストを製造する
際に感光性樹脂組成物を液状とするために用いられる溶
剤は前記したものが使用できる。液状の感光性樹脂組成
物を支持フィルム上に均一に塗布し、加熱乾燥または熱
風乾燥により溶剤を除去し感光性樹脂層を形成する。感
光性樹脂層の厚さは１０〜１００μｍである。次に、支
持フィルム上に感光性樹脂層を形成したドライフィルム
レジストはそのままあるいは保護フィルムを感光性樹脂
層に積層しロール状に巻き取り保存される。
樹脂層を支持フィルム上に形成したいわゆるドライフィ
ルムレジストとして用いることもできる。ドライフィル
ムレジストとして用いる場合の支持フィルムとしては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンなどからなるフィルムが用いられ、特
に、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
フィルムの厚さは通常５〜１００μｍである。また、こ
れらのフィルムの一つは感光性樹脂層の保護フィルムと
して用いてもよい。ドライフィルムレジストを製造する
際に感光性樹脂組成物を液状とするために用いられる溶
剤は前記したものが使用できる。液状の感光性樹脂組成
物を支持フィルム上に均一に塗布し、加熱乾燥または熱
風乾燥により溶剤を除去し感光性樹脂層を形成する。感
光性樹脂層の厚さは１０〜１００μｍである。次に、支
持フィルム上に感光性樹脂層を形成したドライフィルム
レジストはそのままあるいは保護フィルムを感光性樹脂
層に積層しロール状に巻き取り保存される。
【００３５】次に、本発明の感光性樹脂組成物の使用方
法について説明する。１）本発明の感光性樹脂組成物の
溶液を基板上に前記の方法で塗布し、加熱乾燥または熱
風乾燥により溶剤を除去することにより、または、２）
ドライフィルムレジストを通常のラミネート方法で基板
上に感光性樹脂層を積層することにより、本発明の感光
性樹脂組成物の感光性樹脂層を基板上に形成する。その
後、ネガマスクを通して感光性樹脂層に活性エネルギー
線を照射する。活性エネルギー線としては、例えば、低
圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キ
セノンランプ、メタルハライドランプ、タングステンラ
ンプなどを光源とする紫外線、アルゴンレーザー、ヘリ
ウムカドミウムレーザー、クリプトンレーザーなどが用
いられる。
法について説明する。１）本発明の感光性樹脂組成物の
溶液を基板上に前記の方法で塗布し、加熱乾燥または熱
風乾燥により溶剤を除去することにより、または、２）
ドライフィルムレジストを通常のラミネート方法で基板
上に感光性樹脂層を積層することにより、本発明の感光
性樹脂組成物の感光性樹脂層を基板上に形成する。その
後、ネガマスクを通して感光性樹脂層に活性エネルギー
線を照射する。活性エネルギー線としては、例えば、低
圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キ
セノンランプ、メタルハライドランプ、タングステンラ
ンプなどを光源とする紫外線、アルゴンレーザー、ヘリ
ウムカドミウムレーザー、クリプトンレーザーなどが用
いられる。
【００３６】次いで、感光性樹脂層の未露光部分を現像
液を用いて、スプレー、ディップ、ブラッシングなどの
方法により除去する。現像液は、例えば、１，１，１−
トリクロロエタン、エチルセロソルブ、エチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレンなどの溶剤や、炭酸
ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化ナトリウムな
どの水溶液を用いて行う。
液を用いて、スプレー、ディップ、ブラッシングなどの
方法により除去する。現像液は、例えば、１，１，１−
トリクロロエタン、エチルセロソルブ、エチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレンなどの溶剤や、炭酸
ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化ナトリウムな
どの水溶液を用いて行う。
【００３７】現像後、必要に応じて活性エネルギー線の
照射および１００〜２００℃の加熱処理を行なう。この
ようにして得られた硬化皮膜は優れた耐無電解めっき浴
性、耐熱性等を有する。硬化後は無電解めっき工程やは
んだ付け工程に使用される。
照射および１００〜２００℃の加熱処理を行なう。この
ようにして得られた硬化皮膜は優れた耐無電解めっき浴
性、耐熱性等を有する。硬化後は無電解めっき工程やは
んだ付け工程に使用される。
【００３８】
【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は以下の実施例により限定されるものではな
い。以下「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重
量基準で表したものである。
が、本発明は以下の実施例により限定されるものではな
い。以下「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重
量基準で表したものである。
【００３９】合成例１ ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体であるデュラ
ネートＴＰＡ−１００（旭化成工業（株）製）１００部
に対し２−ヒドロキシエチルアクリレートをイソシアネ
ート当量と水酸基当量が等しくなるように反応させてウ
レタンアクリレート（これをＵ−１と称する）を得た。
ネートＴＰＡ−１００（旭化成工業（株）製）１００部
に対し２−ヒドロキシエチルアクリレートをイソシアネ
ート当量と水酸基当量が等しくなるように反応させてウ
レタンアクリレート（これをＵ−１と称する）を得た。
【００４０】合成例２ イソホロンジイソシアネートの３量体であるＩＰＤＩ−
Ｔ１８９０（ダイセル・ヒュルス（株）製）１００部の
イソシアネート１当量に対し水酸基当量が０．２当量の
ジエチレングリコールを反応させ、引き続き０．８当量
の２−ヒドロキシプロピルアクリレートを反応させてウ
レタンアクリレート（これをＵ−２と称する）を得た。
Ｔ１８９０（ダイセル・ヒュルス（株）製）１００部の
イソシアネート１当量に対し水酸基当量が０．２当量の
ジエチレングリコールを反応させ、引き続き０．８当量
の２−ヒドロキシプロピルアクリレートを反応させてウ
レタンアクリレート（これをＵ−２と称する）を得た。
【００４１】合成例３ イソホロンジイソシアネートの３量体であるＩＰＤＩ−
Ｔ１８９０（ダイセル・ヒュルス（株）製）のイソシア
ネート１当量に対し水酸基当量が０．６当量のネオペン
チルグリコールと０．２当量のヘキサメチレンジイソシ
アネートを反応させ引き続き０．６当量の２−ヒドロキ
シエチルメタクリレートを反応させてウレタンメタクリ
レート（これをＵ−３と称する）を得た。
Ｔ１８９０（ダイセル・ヒュルス（株）製）のイソシア
ネート１当量に対し水酸基当量が０．６当量のネオペン
チルグリコールと０．２当量のヘキサメチレンジイソシ
アネートを反応させ引き続き０．６当量の２−ヒドロキ
シエチルメタクリレートを反応させてウレタンメタクリ
レート（これをＵ−３と称する）を得た。
【００４２】合成例４ Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド１００部をメチルセ
ロソルブ４００部中で溶液重合し重量平均分子量１０
０，０００の重合体（これをＰ−１と称する）を得た。
ロソルブ４００部中で溶液重合し重量平均分子量１０
０，０００の重合体（これをＰ−１と称する）を得た。
【００４３】合成例５ Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド２０部とメタクリ酸
メチル８０部をトルエン２００部、ブチルセロソルブ２
００部中で溶液重合し重量平均分子量２０，０００の重
合体（これをＰ−２と称する）を得た。
メチル８０部をトルエン２００部、ブチルセロソルブ２
００部中で溶液重合し重量平均分子量２０，０００の重
合体（これをＰ−２と称する）を得た。
【００４４】実施例１ Ｕ−１ ６０．０部 トリメチロールプロパントリアクリレート ２０．０部 イルガキュア９０７（チバガイギー社製の光重合開始剤） ５．０部 ジエチルチオキサントン １．０部 Ｐ−１ １００．０部 ｔ−ブチルハイドロキノン（熱重合禁止剤） ０．１部 フタロシアニングリーン １．０部 ｎ−ブチルセロソルブ １００．０部 上記配合物を３本ロールを用いて混練して感光性樹脂組
成物を調製した。
成物を調製した。
【００４５】実施例２ Ｕ−２ ６０．０部 トリメチロールプロパントリアクリレート １０．０部 ジペンタエリストールヘキサアクリレート １０．０部 イルガキュアー６５１（チバガイギー社製の光重合開始剤） ５．０部 Ｐ−１ １００．０部 ｔ−ブチルハイドロキノン（熱重合禁止剤） ０．１部 フタロシアニングリーン １．０部 上記配合物を３本ロールを用いて混練して感光性樹脂組
成物を調製した。
成物を調製した。
【００４６】実施例３ Ｕ−３ ６０．０部 トリメチロールプロパントリアクリレート １０．０部 テトラエチレングリコールジアクリレート １０．０部 イルガキュアー６５１ ５．０部 Ｐ−２ １００．０部 ｔ−ブチルハイドロキノン（熱重合禁止剤） ０．１部 フタロシアニングリーン １．０部 タルク ３０．０部 ｎ−ブチルセロソルブ １００．０部 上記配合物を３本ロールを用いて混練して感光性樹脂組
成物を調製した。
成物を調製した。
【００４７】実施例４ Ｕ−１ ７０．０部 トリメチロールプロパントリアクリレート １０．０部 フォトマー３０１６ ＊１ １０．０部 ベンゾフェノン ５．０部 ミヒラーズケトン １．０部 Ｐ−１ ５０．０部 ｔ−ブチルハイドロキノン（熱重合禁止剤） ０．１部 クリスタルバイオレット ０．１部 ＊１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のジアクリレー
ト（ヘンケル社製）上記配合物をディスパーミルを用い
て混練して感光性樹脂組成物を調製した。
ト（ヘンケル社製）上記配合物をディスパーミルを用い
て混練して感光性樹脂組成物を調製した。
【００４８】実施例５ Ｕ−１ ５０．０部 Ｕ−３ ２０．０部 トリメチロールプロパントリアクリレート １０．０部 イルガキュアー６５１ ５．０部 Ｐ−１ １００．０部 ｔ−ブチルハイドロキノン（熱重合禁止剤） ０．１部 クリスタルバイオレット ０．１部 ｎ−ブチルセロソルブ １０．０部 上記配合物をディスパーミルを用いて混練して感光性樹
脂組成物を調製した。
脂組成物を調製した。
【００４９】比較例１ Ｕ−１の代わりにヘキサメチレンジイソシアネートと２
−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応物を使った以
外は、実施例１と同じ組成で感光性樹脂組成物を調製し
た。
−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応物を使った以
外は、実施例１と同じ組成で感光性樹脂組成物を調製し
た。
【００５０】比較例２ Ｐ−２の代わりにポリメタクリル酸メチル（重量平均分
子量３０，０００）を使った以外は、実施例２と同じ組
成で感光性樹脂組成物を調製した。
子量３０，０００）を使った以外は、実施例２と同じ組
成で感光性樹脂組成物を調製した。
【００５１】比較例３ Ｕ−１の代わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のア
クリル酸エステル使った以外は、実施例１と同じ組成で
感光性樹脂組成物を調製した。
クリル酸エステル使った以外は、実施例１と同じ組成で
感光性樹脂組成物を調製した。
【００５２】実施例１〜３、比較例１〜３で調製した感
光性樹脂組成物を、めっき触媒を付与した後にエッチン
グにより配線パターンを形成したガラスエポキシ樹脂基
板上にスクリーン印刷により塗布し、８０℃の順風乾燥
器で３０分間加熱乾燥して厚さ３０μｍの感光性樹脂層
を得た。次に、ネガマスクを通して、高圧水銀灯を用い
８００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行なった。露光後、常温で
３０分間放置した後、エチルセロソルブアセテートを用
い２０℃で３０秒間スプレー現像を行なった。現像後、
水洗によりプリント基板上に残った現像液を除去し、乾
燥後、高圧水銀灯で５Ｊ／ｃｍ2 の露光を行なった。次
いで、１５０℃で６０分間加熱処理し熱硬化を行なっ
た。
光性樹脂組成物を、めっき触媒を付与した後にエッチン
グにより配線パターンを形成したガラスエポキシ樹脂基
板上にスクリーン印刷により塗布し、８０℃の順風乾燥
器で３０分間加熱乾燥して厚さ３０μｍの感光性樹脂層
を得た。次に、ネガマスクを通して、高圧水銀灯を用い
８００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行なった。露光後、常温で
３０分間放置した後、エチルセロソルブアセテートを用
い２０℃で３０秒間スプレー現像を行なった。現像後、
水洗によりプリント基板上に残った現像液を除去し、乾
燥後、高圧水銀灯で５Ｊ／ｃｍ2 の露光を行なった。次
いで、１５０℃で６０分間加熱処理し熱硬化を行なっ
た。
【００５３】実施例４〜５で調整した感光性樹脂組成物
を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
に均一に塗布し９０℃の熱風乾燥機中で１０分間静置し
て乾燥後の膜厚が７０μｍの感光性樹脂層を得た。この
感光性樹脂層厚さ４０μｍのポリエチレンフィルムで被
覆して、ドライフィルムレジストを得た。次いで、ラミ
ネート装置を用いてポリエチレンフィルムを剥しなが
ら、めっき触媒を付与した後にエッチングにより配線パ
ターンを形成したガラスエポキシ樹脂基板上に感光性樹
脂層を積層した。次に、ネガマスクを通して、高圧水銀
灯を用い２００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行なった。露光
後、常温で３０分間放置した後、１，１，１−トリクロ
ロエタンを用い２０℃で３０秒間スプレー現像を行なっ
た。現像後、水洗によりプリント基板上に残った現像液
を除去し、乾燥後、高圧水銀灯で５Ｊ／ｃｍ2 の露光を
行なった。次いで、１５０℃で６０分間加熱処理し熱硬
化を行なった。
を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
に均一に塗布し９０℃の熱風乾燥機中で１０分間静置し
て乾燥後の膜厚が７０μｍの感光性樹脂層を得た。この
感光性樹脂層厚さ４０μｍのポリエチレンフィルムで被
覆して、ドライフィルムレジストを得た。次いで、ラミ
ネート装置を用いてポリエチレンフィルムを剥しなが
ら、めっき触媒を付与した後にエッチングにより配線パ
ターンを形成したガラスエポキシ樹脂基板上に感光性樹
脂層を積層した。次に、ネガマスクを通して、高圧水銀
灯を用い２００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行なった。露光
後、常温で３０分間放置した後、１，１，１−トリクロ
ロエタンを用い２０℃で３０秒間スプレー現像を行なっ
た。現像後、水洗によりプリント基板上に残った現像液
を除去し、乾燥後、高圧水銀灯で５Ｊ／ｃｍ2 の露光を
行なった。次いで、１５０℃で６０分間加熱処理し熱硬
化を行なった。
【００５４】このようにして得たプリント基板上のレジ
ストの性能を以下の方法により評価した。結果を表１に
示す。 解像度 現像後に形成されたライン／スペース（＝１／１）の最
小幅（μｍ）を解像度とした。 耐無電解めっき液性 硬化後のレジストを硫酸銅、エチレンジアミン四酢酸ナ
トリウム、ポリエチレングリコール、ジピリジル、ホル
マリン、水酸化ナトリウム、水を含む無電解銅めっき液
にｐＨ１２、浴温度７０℃の条件で１５時間浸漬した後
のレジスト外観、銅への密着性を観察し、次の基準で評
価した。 外観 ○：変化なし ×：変色、しみ、はがれ、ふくれ、異常析出あり 銅への密着性（ＪＩＳ Ｄ０２０２によるごばん目剥離
試験） ○：樹脂の剥離なし ×：樹脂の剥離が生じた めっき浴汚染性 析出した銅の伸び率を測定した。 はんだ耐熱性 ２６０℃のはんだ浴に３０秒浸漬した後の外観を目視に
より観察した。 ○：変化なし、×：われ、膨れあり 耐冷熱衝撃性 −６５℃、３０分間→常温５分間→１２５℃、３０分間
→常温５分間の繰り返し条件で５０サイクル放置して外
観を観察した。 ○：変化なし、×：われが発生した
ストの性能を以下の方法により評価した。結果を表１に
示す。 解像度 現像後に形成されたライン／スペース（＝１／１）の最
小幅（μｍ）を解像度とした。 耐無電解めっき液性 硬化後のレジストを硫酸銅、エチレンジアミン四酢酸ナ
トリウム、ポリエチレングリコール、ジピリジル、ホル
マリン、水酸化ナトリウム、水を含む無電解銅めっき液
にｐＨ１２、浴温度７０℃の条件で１５時間浸漬した後
のレジスト外観、銅への密着性を観察し、次の基準で評
価した。 外観 ○：変化なし ×：変色、しみ、はがれ、ふくれ、異常析出あり 銅への密着性（ＪＩＳ Ｄ０２０２によるごばん目剥離
試験） ○：樹脂の剥離なし ×：樹脂の剥離が生じた めっき浴汚染性 析出した銅の伸び率を測定した。 はんだ耐熱性 ２６０℃のはんだ浴に３０秒浸漬した後の外観を目視に
より観察した。 ○：変化なし、×：われ、膨れあり 耐冷熱衝撃性 −６５℃、３０分間→常温５分間→１２５℃、３０分間
→常温５分間の繰り返し条件で５０サイクル放置して外
観を観察した。 ○：変化なし、×：われが発生した
【００５５】
【表１】
【００５６】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物を用いためっ
きレジストは活性エネルギー線および熱によって強固な
結合を形成することにより、高温かつ強アルカリの無電
解めっきの条件下において、優れた耐無電解めっき液
性、基材や導体金属への密着性を有する。また、はんだ
耐熱性、耐冷熱衝撃性、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性な
どの永久レジストとしての特性にも優れている。。
きレジストは活性エネルギー線および熱によって強固な
結合を形成することにより、高温かつ強アルカリの無電
解めっきの条件下において、優れた耐無電解めっき液
性、基材や導体金属への密着性を有する。また、はんだ
耐熱性、耐冷熱衝撃性、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性な
どの永久レジストとしての特性にも優れている。。
【００５７】また、本発明の感光性樹脂組成物は活性エ
ネルギー線の照射による硬化性、現像液への溶解性が高
く、優れた解像度を有する。
ネルギー線の照射による硬化性、現像液への溶解性が高
く、優れた解像度を有する。
【００５８】上記効果を奏することから本発明の感光性
樹脂組成物はプリント配線板の製造時に用いられるフル
アディティブ法やパートリーアディティブ法における無
電解めっきレジストや、ソルダーレジストとして好適で
ある。
樹脂組成物はプリント配線板の製造時に用いられるフル
アディティブ法やパートリーアディティブ法における無
電解めっきレジストや、ソルダーレジストとして好適で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ (56)参考文献 特開 昭60−67936（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−137648（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−36246（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−285201（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−90998（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−97717（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−106917（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−70836（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/038 G03F 7/027 G03F 7/028
Claims (3)
- 【請求項１】Ａ．下記一般式化１で表される繰り返し単
位を含む重量平均分子量が１，０００〜３００，０００
の重合体と、 【化１】 （ただし、Ｒ1 は水素、または、炭素数１〜３のアルキ
ル基、Ｒ2 は水素、炭素数１〜６のアルキル基、また
は、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を表わす） Ｂ．下記一般式化２で表されるイソシアヌル環構造を少
なくとも１個有する多価イソシアネートと２価アルコー
ルの（メタ）アクリル酸モノエステルとの反応物と、 【化２】 Ｃ．分子内にエチレン性不飽和結合を２個以上有する化
合物と、 Ｄ．光重合開始剤とを含有することを特徴とする感光性
樹脂組成物。 - 【請求項２】一般式化２で表されるイソシアヌル環構造
を少なくとも１個有する多価イソシアネートが２価イソ
シアネートの３量体および／または２価イソシアネート
の３量体と２価アルコールとの反応物である請求項１記
載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】一般式化２で表されるイソシアヌル環構造
を少なくとも１個有する多価イソシアネートが２価イソ
シアネートの３量体と２価アルコールと２価イソシアネ
ートとの反応物である請求項１記載の感光性樹脂組成
物。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04102123A JP3073095B2 (ja) | 1992-03-28 | 1992-03-28 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04102123A JP3073095B2 (ja) | 1992-03-28 | 1992-03-28 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05273754A JPH05273754A (ja) | 1993-10-22 |
| JP3073095B2 true JP3073095B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=14319021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04102123A Expired - Fee Related JP3073095B2 (ja) | 1992-03-28 | 1992-03-28 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3073095B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW424172B (en) | 1995-04-19 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same |
| JP5181223B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2013-04-10 | 日立化成株式会社 | 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 |
| JP2012017404A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化型樹脂組成物及びそれを用いた光硬化型コーティング剤 |
| JP5736233B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2015-06-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
-
1992
- 1992-03-28 JP JP04102123A patent/JP3073095B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05273754A (ja) | 1993-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2852038B2 (ja) | 被膜プリント回路用フレキシブル難燃性光画像形成可能組成物 | |
| US6238841B1 (en) | Photosensitive resin composition and photoresist ink for manufacturing printed wiring boards | |
| JPH0731399B2 (ja) | 光重合性組成物 | |
| EP0738927A2 (en) | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same | |
| JP3405631B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| KR101002832B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 이것을 이용한 감광성 엘리먼트 | |
| KR100325670B1 (ko) | 수지조성물 | |
| WO2004079452A1 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US5043363A (en) | Active energy ray-curing resin composition | |
| JPS5923723B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および感光性エレメント | |
| JP3073095B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| EP0822448B1 (en) | Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printed circuits | |
| JP2002014466A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3073094B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0815861A (ja) | 架橋硬化型樹脂組成物、硬化方法及び硬化樹脂 | |
| JPH0139698B2 (ja) | ||
| JP2005037755A (ja) | 感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム及びその製造方法 | |
| JP4406798B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体及びフレキシブルプリント配線板の製造法 | |
| JP4814134B2 (ja) | 硬化性組成物及びその硬化物 | |
| JP3405632B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001330951A (ja) | 感光性樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP2003113221A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP3431992B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0695382A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP5835416B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びレジストパターンの形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |