JP2852038B2 - 被膜プリント回路用フレキシブル難燃性光画像形成可能組成物 - Google Patents
被膜プリント回路用フレキシブル難燃性光画像形成可能組成物Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル（可
撓性）難燃性水処理可能光画像形成可能な樹脂組成物、
および加工処理および硬化後もフレキシブルな光画像形
成可能エレメントに関する。特に、本発明は、その耐用
年数の間、プリント回路の保護のために使用することの
できる優れた特性を有する永久保護被膜を形成するため
のフレキシブル難燃性水処理可能光画像形成可能樹脂組
成物に関し、さらに、低粘着性光画像形成可能樹脂下層
および仮支持膜と組み合わせた前記組成物の層を具備す
る多層光画像形成可能な部材に関する。
撓性）難燃性水処理可能光画像形成可能な樹脂組成物、
および加工処理および硬化後もフレキシブルな光画像形
成可能エレメントに関する。特に、本発明は、その耐用
年数の間、プリント回路の保護のために使用することの
できる優れた特性を有する永久保護被膜を形成するため
のフレキシブル難燃性水処理可能光画像形成可能樹脂組
成物に関し、さらに、低粘着性光画像形成可能樹脂下層
および仮支持膜と組み合わせた前記組成物の層を具備す
る多層光画像形成可能な部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】難燃性光画像形成可能樹脂組成物は、優
れた水現像性を有しており、良好な可撓性、接着性、耐
溶剤性、表面硬度、耐熱性、電気絶縁性、および接着剤
層中に活性難燃化剤を含む可撓性ポリイミド積層体、例
えば、ピラックス(Pyralux（登録商標））ＦＲおよびテ
クラム（Teclam（登録商標））（イー・アイ・デュポン
・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー(E.I.du Pont d
e Nemours and Company)から商業的に入手可能）、およ
び非粘着性ポリイミド積層体におけるアンダーライター
ズ・ラボラトリー(Underwriters Laboratory) ９４ＶＴ
Ｍ−０難燃性を有する硬化被膜を得る。
れた水現像性を有しており、良好な可撓性、接着性、耐
溶剤性、表面硬度、耐熱性、電気絶縁性、および接着剤
層中に活性難燃化剤を含む可撓性ポリイミド積層体、例
えば、ピラックス(Pyralux（登録商標））ＦＲおよびテ
クラム（Teclam（登録商標））（イー・アイ・デュポン
・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー(E.I.du Pont d
e Nemours and Company)から商業的に入手可能）、およ
び非粘着性ポリイミド積層体におけるアンダーライター
ズ・ラボラトリー(Underwriters Laboratory) ９４ＶＴ
Ｍ−０難燃性を有する硬化被膜を得る。
【０００３】光重合可能レジスト材料は、例えば、米国
特許第３，４６９，９８２号および第３，５４７，７３
０号から知られており、これらには、カバーシートと仮
支持体の間に光重合可能層がある形態のサンドイッチ構
造のフィルムレジストを開示する。このような最初のフ
ィルムレジストは、例えば、銅基体上に積層され、画像
様の露光を受け、有機溶剤または水溶液を用いて現像さ
れ、それによって画成されたレジスト層を得ることがで
きるものである。一般に、プリント回路基板の銅基体
は、従来の銅張りガラス繊維エボキシ積層基板など、単
に数度という限定された可撓性を有する剛性を有する。
さらに、最近、プリント回路は、特別の形態または動的
機械操作に適合させるために一回または何度折られても
折り返されてもよい電子パッケージを形成するために、
高可撓性フィルム基板上に形成されている。
特許第３，４６９，９８２号および第３，５４７，７３
０号から知られており、これらには、カバーシートと仮
支持体の間に光重合可能層がある形態のサンドイッチ構
造のフィルムレジストを開示する。このような最初のフ
ィルムレジストは、例えば、銅基体上に積層され、画像
様の露光を受け、有機溶剤または水溶液を用いて現像さ
れ、それによって画成されたレジスト層を得ることがで
きるものである。一般に、プリント回路基板の銅基体
は、従来の銅張りガラス繊維エボキシ積層基板など、単
に数度という限定された可撓性を有する剛性を有する。
さらに、最近、プリント回路は、特別の形態または動的
機械操作に適合させるために一回または何度折られても
折り返されてもよい電子パッケージを形成するために、
高可撓性フィルム基板上に形成されている。
【０００４】現在、このように製造された所定のレジス
ト層は、基板上で選択的にエッチングされ、電気メッキ
され、またはハンダ処理されることにより形成すること
が可能である。仮に、ホトレジストがハンダレジストま
たはマスクと同様に機能する永久被膜として用いられる
なら、特に高い需要がホトレジストにある。この場合に
おいて、現像された光重合層は、劣化、接着性損失、ま
たは溶融ハンダの内部またはハンダ上に含まれる残留物
を蓄積することなく、３００℃までの温度に耐えなけれ
ばならない。今日のプリント回路基板の技術進歩に伴っ
て、ハンダマスクを光画像化することができることが重
要である。現在の技術の状態によると、このようなハン
ダマスクは、基板上に液状組成物をスプレー、塗布また
はカレンダーがけすることによって、または基板上に乾
燥膜を積層することによって設けることができる。
ト層は、基板上で選択的にエッチングされ、電気メッキ
され、またはハンダ処理されることにより形成すること
が可能である。仮に、ホトレジストがハンダレジストま
たはマスクと同様に機能する永久被膜として用いられる
なら、特に高い需要がホトレジストにある。この場合に
おいて、現像された光重合層は、劣化、接着性損失、ま
たは溶融ハンダの内部またはハンダ上に含まれる残留物
を蓄積することなく、３００℃までの温度に耐えなけれ
ばならない。今日のプリント回路基板の技術進歩に伴っ
て、ハンダマスクを光画像化することができることが重
要である。現在の技術の状態によると、このようなハン
ダマスクは、基板上に液状組成物をスプレー、塗布また
はカレンダーがけすることによって、または基板上に乾
燥膜を積層することによって設けることができる。
【０００５】有機溶剤の一般的な環境への悪影響のた
め、迅速現像できる水性現像可能感光性ポリマ系が、現
在、好ましい。酸基、特にカルボキシル基を有する感光
性ポリマレジストの使用は、水性処理性を付与すること
が知られている。しかしながら、これらの基は、その次
に続く多くの工程または事態に対して不利である。最初
の感光樹脂の場合においては、アルカリエッチングまた
は金メッキでレジストの剥離が観察され、ハンダマスク
の場合では、十分な耐環境性が得られない場合がある。
よく知られている不都合を克服するために、メラミンホ
ルムアルデヒド化合物でのカルボキシル基の変性が知ら
れている（欧州州特許第０１１５３５４号、および米国
特許第４，２４７，６２１号）。
め、迅速現像できる水性現像可能感光性ポリマ系が、現
在、好ましい。酸基、特にカルボキシル基を有する感光
性ポリマレジストの使用は、水性処理性を付与すること
が知られている。しかしながら、これらの基は、その次
に続く多くの工程または事態に対して不利である。最初
の感光樹脂の場合においては、アルカリエッチングまた
は金メッキでレジストの剥離が観察され、ハンダマスク
の場合では、十分な耐環境性が得られない場合がある。
よく知られている不都合を克服するために、メラミンホ
ルムアルデヒド化合物でのカルボキシル基の変性が知ら
れている（欧州州特許第０１１５３５４号、および米国
特許第４，２４７，６２１号）。
【０００６】また、その後、無反応性および湿度感応性
のない化学種に変換されるカルボン酸基を含有するポリ
マの使用が知られている。米国特許第４，９８７，０５
４号は、コポリマー構造単位がジカルボン酸の酸／アミ
ドが半々である、酸共重合バインダを含む、改善した特
性が得られる光重合性配合物を開示する。この開示され
た配合物は、従来の剛性プリント回路基板と共に用いら
れ、完全に水性のアルカリ水溶液で処理され、貯蔵安定
性がある。欧州特許出願ＥＰ４３０，１７５は、米国特
許第４，９８７，０５４号と同様の光重合系を開示す
る。
のない化学種に変換されるカルボン酸基を含有するポリ
マの使用が知られている。米国特許第４，９８７，０５
４号は、コポリマー構造単位がジカルボン酸の酸／アミ
ドが半々である、酸共重合バインダを含む、改善した特
性が得られる光重合性配合物を開示する。この開示され
た配合物は、従来の剛性プリント回路基板と共に用いら
れ、完全に水性のアルカリ水溶液で処理され、貯蔵安定
性がある。欧州特許出願ＥＰ４３０，１７５は、米国特
許第４，９８７，０５４号と同様の光重合系を開示す
る。
【０００７】国際特許出願ＷＯ９３／１７３６８および
米国特許第５，５３６，６２０号は、（ａ）低分子量ア
ミド酸コポリマーおよび高分子量カルボン酸含有コポリ
マーからなるコバインダ、（ｂ）アクリル酸エステルウ
レタンモノマー成分、（ｃ）光開始剤系、および（ｄ）
メラミンホルムアルデヒド熱架橋剤を含む、プリント配
線用の水処理可能で光画像形成可能な(photo-imageabl
e) 永久被膜組成物を開示する。
米国特許第５，５３６，６２０号は、（ａ）低分子量ア
ミド酸コポリマーおよび高分子量カルボン酸含有コポリ
マーからなるコバインダ、（ｂ）アクリル酸エステルウ
レタンモノマー成分、（ｃ）光開始剤系、および（ｄ）
メラミンホルムアルデヒド熱架橋剤を含む、プリント配
線用の水処理可能で光画像形成可能な(photo-imageabl
e) 永久被膜組成物を開示する。
【０００８】米国特許第５，２８８，５８９号は、直接
プリント配線基板に積層された層中に両性バインダを含
み、それによって、積層処理全体に亘って改善された接
着性を有する永久被膜を提供する一方、貯蔵安定性およ
び配線封入などの他の所望の特性を維持する、二層の光
画像形成可能で水処理可能なホトレジストを開示する。
プリント配線基板に積層された層中に両性バインダを含
み、それによって、積層処理全体に亘って改善された接
着性を有する永久被膜を提供する一方、貯蔵安定性およ
び配線封入などの他の所望の特性を維持する、二層の光
画像形成可能で水処理可能なホトレジストを開示する。
【０００９】しかし、上述した従来技術の光画像形成可
能組成物は、十分な難燃性を有していない。
能組成物は、十分な難燃性を有していない。
【００１０】電子工業は、より高速でより信頼性があり
コンパクトな装置の方向へ向かっているので、プリント
配線分野において、溶融ハンダなどの一般的な製造加工
条件に耐え得ることができ、さらに付加的に、確立され
た政府機関の可燃性基準を満たす、より可撓性のある永
久光画像形成可能被膜への要求が増大している。
コンパクトな装置の方向へ向かっているので、プリント
配線分野において、溶融ハンダなどの一般的な製造加工
条件に耐え得ることができ、さらに付加的に、確立され
た政府機関の可燃性基準を満たす、より可撓性のある永
久光画像形成可能被膜への要求が増大している。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）（ｉ）
環状臭素化芳香族モノマー、（ii）少なくとも一つのア
ルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、または
非臭素化芳香族モノマーで、ここでのアルキルは、１〜
２０の炭素原子を含有する、および（iii ）エチレン不
飽和カルボン酸モノマーから形成され、４０，０００〜
５００，０００の重量平均分子量（Ｍw ）を有し、且つ
３〜５０重量％の臭素を含有する臭素化カルボン酸コポ
リマーバインダ； （ｂ）少なくとも一つのエチレン不飽和ジカルボン酸無
水物および少なくとも一つのエチレン不飽和コモノマー
から製造されたコポリマーと第一級アミンとの反応産物
であり、２，０００〜１０，０００の重量平均分子量
（Ｍw ）を有する非臭素化低分子量コポリマーバインダ
で、少なくとも一つの構造単位Ａおよびカルボキシル基
を含む少なくとも一つの付加構造ユニットＢ1 およびＢ
2 を含有し、（ｉ）前記低分子量コポリマーバインダの
５〜５０重量％は、少なくとも一つのカルボキシル基を
含有する構造単位Ｂ1 、Ｂ2 、またはそれらの組み合わ
せから製造され；（ii）前記低分子量コポリマーバイン
ダの５０〜９５重量％は、Ａが構造単位Ｂ1 およびＢ2
とは異なる構造単位Ａから製造され；および（iii ）
Ａ、Ｂ1 およびＢ2 が下記構造を有し：
環状臭素化芳香族モノマー、（ii）少なくとも一つのア
ルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、または
非臭素化芳香族モノマーで、ここでのアルキルは、１〜
２０の炭素原子を含有する、および（iii ）エチレン不
飽和カルボン酸モノマーから形成され、４０，０００〜
５００，０００の重量平均分子量（Ｍw ）を有し、且つ
３〜５０重量％の臭素を含有する臭素化カルボン酸コポ
リマーバインダ； （ｂ）少なくとも一つのエチレン不飽和ジカルボン酸無
水物および少なくとも一つのエチレン不飽和コモノマー
から製造されたコポリマーと第一級アミンとの反応産物
であり、２，０００〜１０，０００の重量平均分子量
（Ｍw ）を有する非臭素化低分子量コポリマーバインダ
で、少なくとも一つの構造単位Ａおよびカルボキシル基
を含む少なくとも一つの付加構造ユニットＢ1 およびＢ
2 を含有し、（ｉ）前記低分子量コポリマーバインダの
５〜５０重量％は、少なくとも一つのカルボキシル基を
含有する構造単位Ｂ1 、Ｂ2 、またはそれらの組み合わ
せから製造され；（ii）前記低分子量コポリマーバイン
ダの５０〜９５重量％は、Ａが構造単位Ｂ1 およびＢ2
とは異なる構造単位Ａから製造され；および（iii ）
Ａ、Ｂ1 およびＢ2 が下記構造を有し：
【００１２】
【化２】
【００１３】ここで、Ｒ1 はＨ、アルキル、またはアリ
ールであり；Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリール、−ＣＯＯＲ
7 、−ＣＯＮＲ8 Ｒ9 、または−ＣＮであり；Ｒ3 およ
びＲ4は独立して、Ｈ、またはアルキルであり；Ｒ5 は
アルキル、アリール、または第一級アミノ、第二級アミ
ノ、第三級アミノ、ヒドロキシ、またはエーテル基、ま
たはこれらの組み合わせで置換されたアリールであり；
Ｒ6 は−ＯＨ、またはＮＨＲ5 であり；およびＲ7 ，Ｒ
8 ，およびＲ9 は独立して、Ｈ、アルキル、アリール、
または一つまたはそれ以上のヒドロキシ、エステル、ケ
ト、エーテル、またはチオエーテル基で置換されたアリ
ール基であり、上記Ｒ基の何れのアルキルも、１〜６の
炭素原子を含有する；臭素処理されていない低分子量コ
ポリマーバインダ； （ｃ）０〜２０重量％の臭素を含有するアクリル酸エス
テル(acrylated) ウレタンモノマー； （ｄ）（ｄ）はウレタンモノマー成分ではないという条
件付きで、１０〜８０重量％の臭素を含有する臭素化ア
クリル酸エステルモノマー； （ｅ）（ｅ）がアクリル酸エステルモノマー成分または
ブロック化ポリイソシアネート架橋剤ではないという条
件付きで、１０〜８５重量％の臭素を含有する臭素化添
加剤； （ｆ）光開始剤または光開始剤系；および （ｇ）０〜３０重量％の臭素を含有するブロック化ポリ
イソシアネート架橋剤、を含み、この組成物中の総臭素
含有量は、５〜５０重量％の範囲にある、フレキシブル
プリント配線基板上に、フレキシブル永久保護被膜を形
成するのに好適な難燃性で光画像形成可能な樹脂組成物
に係る。
ールであり；Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリール、−ＣＯＯＲ
7 、−ＣＯＮＲ8 Ｒ9 、または−ＣＮであり；Ｒ3 およ
びＲ4は独立して、Ｈ、またはアルキルであり；Ｒ5 は
アルキル、アリール、または第一級アミノ、第二級アミ
ノ、第三級アミノ、ヒドロキシ、またはエーテル基、ま
たはこれらの組み合わせで置換されたアリールであり；
Ｒ6 は−ＯＨ、またはＮＨＲ5 であり；およびＲ7 ，Ｒ
8 ，およびＲ9 は独立して、Ｈ、アルキル、アリール、
または一つまたはそれ以上のヒドロキシ、エステル、ケ
ト、エーテル、またはチオエーテル基で置換されたアリ
ール基であり、上記Ｒ基の何れのアルキルも、１〜６の
炭素原子を含有する；臭素処理されていない低分子量コ
ポリマーバインダ； （ｃ）０〜２０重量％の臭素を含有するアクリル酸エス
テル(acrylated) ウレタンモノマー； （ｄ）（ｄ）はウレタンモノマー成分ではないという条
件付きで、１０〜８０重量％の臭素を含有する臭素化ア
クリル酸エステルモノマー； （ｅ）（ｅ）がアクリル酸エステルモノマー成分または
ブロック化ポリイソシアネート架橋剤ではないという条
件付きで、１０〜８５重量％の臭素を含有する臭素化添
加剤； （ｆ）光開始剤または光開始剤系；および （ｇ）０〜３０重量％の臭素を含有するブロック化ポリ
イソシアネート架橋剤、を含み、この組成物中の総臭素
含有量は、５〜５０重量％の範囲にある、フレキシブル
プリント配線基板上に、フレキシブル永久保護被膜を形
成するのに好適な難燃性で光画像形成可能な樹脂組成物
に係る。
【００１４】他の態様において、本発明は、下記（１）
〜（３）を具備する、プリント配線基板に接着性があ
り、硬化後に溶融ハンダに耐性がある可撓性のある難燃
性多層光画像形成可能永久被膜エレメントに関する。
〜（３）を具備する、プリント配線基板に接着性があ
り、硬化後に溶融ハンダに耐性がある可撓性のある難燃
性多層光画像形成可能永久被膜エレメントに関する。
【００１５】（１）仮支持膜； （２）（ａ′）〜（ｄ′）を具備する光画像形成可能永
久被膜組成物の第一の層； （ａ′）両性バインダ； （ｂ′）下記一般式のコポリマーバインダを含むカルボ
キシル基
久被膜組成物の第一の層； （ａ′）両性バインダ； （ｂ′）下記一般式のコポリマーバインダを含むカルボ
キシル基
【００１６】
【化３】
【００１７】Ｒ13はＨまたはＣ1-4 のアルキルであり；
Ｒ14はフェニルまたは−ＣＯ2 Ｒ１５；およびＲ１５は
ＨまたはＣ1-4 アルキルで一つまたはそれ以上の水酸基
に置換されることができるもの； （ｃ′）少なくとも２つのエチレン不飽和基を含有する
モノマー成分；および （ｄ′）光開始剤または光開始剤系； （３）下記（ａ）〜（ｇ）を含み、この組成物中の総臭
素量が、５〜５０重量％の範囲内にある第二の層。
Ｒ14はフェニルまたは−ＣＯ2 Ｒ１５；およびＲ１５は
ＨまたはＣ1-4 アルキルで一つまたはそれ以上の水酸基
に置換されることができるもの； （ｃ′）少なくとも２つのエチレン不飽和基を含有する
モノマー成分；および （ｄ′）光開始剤または光開始剤系； （３）下記（ａ）〜（ｇ）を含み、この組成物中の総臭
素量が、５〜５０重量％の範囲内にある第二の層。
【００１８】（ａ）（ｉ）環状臭素化芳香族モノマー、
（ii）少なくとも一つのアルキルアクリレート、アルキ
ルメタクリレート、または非臭素化芳香族モノマーで、
ここでのアルキルは、１〜２０の炭素原子を含有する、
および（iii ）エチレン不飽和カルボン酸モノマーから
形成され、４０，０００〜５００，０００の重量平均分
子量（Ｍw ）を有し、且つ３〜５０重量％の臭素を含有
する臭素化カルボン酸コポリマーバインダ； （ｂ）少なくとも一つのエチレン不飽和ジカルボン酸無
水物および少なくとも一つのエチレン不飽和コモノマー
から製造されたコポリマーと第一級アミンとの反応産物
であり、２，０００〜１０，０００の重量平均分子量
（Ｍw ）を有する非臭素化低分子量コポリマーバインダ
で、少なくとも一つの構造単位Ａおよびカルボキシル基
を含む少なくとも一つの付加構造ユニットＢ1 およびＢ
2 を含有し、（ｉ）前記低分子量コポリマーバインダの
５〜５０重量％は、少なくとも一つのカルボキシル基を
含有する構造単位Ｂ1 、Ｂ2 、またはそれらの組み合わ
せから製造され；（ii）前記低分子量コポリマーバイン
ダの５０〜９５重量％は、Ａが構造単位Ｂ1 、Ｂ2 とは
異なる構造単位Ａから製造され；および（iii ）Ａ、Ｂ
1 、Ｂ2 が下記構造を有し：
（ii）少なくとも一つのアルキルアクリレート、アルキ
ルメタクリレート、または非臭素化芳香族モノマーで、
ここでのアルキルは、１〜２０の炭素原子を含有する、
および（iii ）エチレン不飽和カルボン酸モノマーから
形成され、４０，０００〜５００，０００の重量平均分
子量（Ｍw ）を有し、且つ３〜５０重量％の臭素を含有
する臭素化カルボン酸コポリマーバインダ； （ｂ）少なくとも一つのエチレン不飽和ジカルボン酸無
水物および少なくとも一つのエチレン不飽和コモノマー
から製造されたコポリマーと第一級アミンとの反応産物
であり、２，０００〜１０，０００の重量平均分子量
（Ｍw ）を有する非臭素化低分子量コポリマーバインダ
で、少なくとも一つの構造単位Ａおよびカルボキシル基
を含む少なくとも一つの付加構造ユニットＢ1 およびＢ
2 を含有し、（ｉ）前記低分子量コポリマーバインダの
５〜５０重量％は、少なくとも一つのカルボキシル基を
含有する構造単位Ｂ1 、Ｂ2 、またはそれらの組み合わ
せから製造され；（ii）前記低分子量コポリマーバイン
ダの５０〜９５重量％は、Ａが構造単位Ｂ1 、Ｂ2 とは
異なる構造単位Ａから製造され；および（iii ）Ａ、Ｂ
1 、Ｂ2 が下記構造を有し：
【００１９】
【化４】
【００２０】ここで、Ｒ15はＨ、アルキル、またはアリ
ールであり；Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリール、−ＣＯＯＲ
7 、−ＣＯＮＲ8 Ｒ9 、または−ＣＮであり；Ｒ3 およ
びＲ4は独立して、Ｈ、またはアルキルであり；Ｒ5 は
アルキル、アリール、または第一級アミノ、第二級アミ
ノ、第三級アミノ、ヒドロキシ、またはエーテル基、ま
たはこれらの組み合わせで置換されたアリールであり；
Ｒ6 は−ＯＨ、またはＮＨＲ5 であり；およびＲ7 ，Ｒ
8 ，およびＲ9 は独立して、Ｈ、アルキル、アリール、
または一つまたはそれ以上のヒドロキシ、エステル、ケ
ト、エーテル、またはチオエーテル基で置換されたアリ
ール基であり、上記Ｒ基の何れのアルキルも、１〜６の
炭素原子を含有する；臭素処理されていない低分子量コ
ポリマーバインダ； （ｃ）０〜２０重量％の臭素を含有するアクリル酸エス
テル(acrylated) ウレタンモノマー成； （ｄ）（ｄ）はウレタンモノマー成分ではないという条
件付きで、１０〜８０重量％の臭素を含有する臭素化ア
クリル酸エステルモノマー； （ｅ）（ｅ）がアクリル酸エステルモノマー成分または
ブロック化ポリイソシアネート架橋剤ではないという条
件付きで、１０〜８５重量％の臭素を含有する臭素化添
加剤； （ｆ）光開始剤または光開始剤系；および （ｇ）０〜３０重量％の臭素を含有するブロック化ポリ
イソシアネート架橋剤。
ールであり；Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリール、−ＣＯＯＲ
7 、−ＣＯＮＲ8 Ｒ9 、または−ＣＮであり；Ｒ3 およ
びＲ4は独立して、Ｈ、またはアルキルであり；Ｒ5 は
アルキル、アリール、または第一級アミノ、第二級アミ
ノ、第三級アミノ、ヒドロキシ、またはエーテル基、ま
たはこれらの組み合わせで置換されたアリールであり；
Ｒ6 は−ＯＨ、またはＮＨＲ5 であり；およびＲ7 ，Ｒ
8 ，およびＲ9 は独立して、Ｈ、アルキル、アリール、
または一つまたはそれ以上のヒドロキシ、エステル、ケ
ト、エーテル、またはチオエーテル基で置換されたアリ
ール基であり、上記Ｒ基の何れのアルキルも、１〜６の
炭素原子を含有する；臭素処理されていない低分子量コ
ポリマーバインダ； （ｃ）０〜２０重量％の臭素を含有するアクリル酸エス
テル(acrylated) ウレタンモノマー成； （ｄ）（ｄ）はウレタンモノマー成分ではないという条
件付きで、１０〜８０重量％の臭素を含有する臭素化ア
クリル酸エステルモノマー； （ｅ）（ｅ）がアクリル酸エステルモノマー成分または
ブロック化ポリイソシアネート架橋剤ではないという条
件付きで、１０〜８５重量％の臭素を含有する臭素化添
加剤； （ｆ）光開始剤または光開始剤系；および （ｇ）０〜３０重量％の臭素を含有するブロック化ポリ
イソシアネート架橋剤。
【００２１】本発明の態様の一つを構成する、難燃性の
光画像形成可能樹脂組成物は、以下でさらに詳しく説明
する上述の本質的な成分（ａ）〜（ｇ）から構成され
る。
光画像形成可能樹脂組成物は、以下でさらに詳しく説明
する上述の本質的な成分（ａ）〜（ｇ）から構成され
る。
【００２２】（ａ）臭素化カルボン酸コポリマーバイン
ダ(Brominated Carboxylic Copolymer Binder) 難燃性光画像形成可能樹脂組成物は、１０〜６０重量
％、好ましくは２５〜４５重量％の臭素化カルボン酸コ
ポリマーバインダ（ａ）を含む。これは、（ｉ）芳香族
環上に臭素、および好ましくはエチレン不飽和基で置換
された芳香族モノマー単位、（ii）アルキルアクリレー
ト、アルキルメタクリレート、または非臭素化芳香族モ
ノマー単位、および（iii ）エチレン不飽和カルボン酸
モノマー単位、の重合反応生成物である。各モノマーの
適正な選択は、プリント配線用途に有用な難燃性樹脂組
成物の製造を可能にする。典型的な環状臭素化芳香族モ
ノマー類は、フェニル核に臭素置換基（モノ、ジ、ト
リ、テトラ、およびそれらの組み合わせ）を有する、ス
チレン、メチルスチレン、アルファ−メチルスチレン、
アルファ−メチルメチルスチレン、エチルスチレン、ま
たはアルファ−メチルエチルスチレンである。上述のモ
ノマーの混合物、または混合した異性体が用いられても
よい。好ましい環状臭素化芳香族モノマーは、臭素化ス
チレン、および最も好まれるジブロモスチレンである。
ダ(Brominated Carboxylic Copolymer Binder) 難燃性光画像形成可能樹脂組成物は、１０〜６０重量
％、好ましくは２５〜４５重量％の臭素化カルボン酸コ
ポリマーバインダ（ａ）を含む。これは、（ｉ）芳香族
環上に臭素、および好ましくはエチレン不飽和基で置換
された芳香族モノマー単位、（ii）アルキルアクリレー
ト、アルキルメタクリレート、または非臭素化芳香族モ
ノマー単位、および（iii ）エチレン不飽和カルボン酸
モノマー単位、の重合反応生成物である。各モノマーの
適正な選択は、プリント配線用途に有用な難燃性樹脂組
成物の製造を可能にする。典型的な環状臭素化芳香族モ
ノマー類は、フェニル核に臭素置換基（モノ、ジ、ト
リ、テトラ、およびそれらの組み合わせ）を有する、ス
チレン、メチルスチレン、アルファ−メチルスチレン、
アルファ−メチルメチルスチレン、エチルスチレン、ま
たはアルファ−メチルエチルスチレンである。上述のモ
ノマーの混合物、または混合した異性体が用いられても
よい。好ましい環状臭素化芳香族モノマーは、臭素化ス
チレン、および最も好まれるジブロモスチレンである。
【００２３】環状臭素化芳香族モノマー単位は、コポリ
マーの重量を基準にして、３〜５０重量％の臭素、好ま
しくは、５〜３０重量％の臭素を提供するため、コポリ
マーの重量を基準にして、５〜５５重量％、好ましく
は、１５〜４０重量％の量で好適に存在する。臭素化カ
ルボン酸コポリマー成分（ａ）は、光画像形成可能樹脂
組成物に、必須の難燃性の特性および改善された硬度お
よび耐薬品性を付与する。
マーの重量を基準にして、３〜５０重量％の臭素、好ま
しくは、５〜３０重量％の臭素を提供するため、コポリ
マーの重量を基準にして、５〜５５重量％、好ましく
は、１５〜４０重量％の量で好適に存在する。臭素化カ
ルボン酸コポリマー成分（ａ）は、光画像形成可能樹脂
組成物に、必須の難燃性の特性および改善された硬度お
よび耐薬品性を付与する。
【００２４】アルキルアクリレート、またはアルキルメ
タクリレートモノマー単位の実例は、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イ
ソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イ
ソブチルアクリレート、ｎ−アミルアクリレート、ｎ−
ヘキシルアクリレート、イソヘキシルアクリレート、２
−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘプチルアクリレ
ート、イソヘプチルアクリレート、1-メチルヘプチルア
クリレート、ｎ−オクチルアクリレート、６−メチルヘ
プチルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、３，
５，５−トリメチルアクリレート、ｎ−デシルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、および対応するアルキル
メタクリレート類、さらに第一、第二、および第三のよ
り高級の他のアルキルアクリレート類およびメタクリレ
ート類で、アルキル基は、１〜２０、好ましくは、２〜
１０の炭素原子を含有する。非臭素化芳香族モノマーの
実例は、スチレン、メチルスチレン、アルファ−メチル
スチレン、アルファ−メチルメチルスチレン、エチルス
チレン、アルファ−メチルエチルスチレン、ベンジルア
クリレート、またはベンジルメタクリレートである。好
適なモノマー類は、エチルアクリレート、ｎ−プロビル
アクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、メチルメタク
リレート、およびスチレンである。アルキル（メタ) ア
クリレートモノマー、または非臭素化芳香族モノマー
は、コポリマーの重量を基準にして、２０〜９２重量
％、好ましくは４０〜７５重量％の量で存在する。
タクリレートモノマー単位の実例は、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イ
ソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イ
ソブチルアクリレート、ｎ−アミルアクリレート、ｎ−
ヘキシルアクリレート、イソヘキシルアクリレート、２
−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘプチルアクリレ
ート、イソヘプチルアクリレート、1-メチルヘプチルア
クリレート、ｎ−オクチルアクリレート、６−メチルヘ
プチルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、３，
５，５−トリメチルアクリレート、ｎ−デシルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、および対応するアルキル
メタクリレート類、さらに第一、第二、および第三のよ
り高級の他のアルキルアクリレート類およびメタクリレ
ート類で、アルキル基は、１〜２０、好ましくは、２〜
１０の炭素原子を含有する。非臭素化芳香族モノマーの
実例は、スチレン、メチルスチレン、アルファ−メチル
スチレン、アルファ−メチルメチルスチレン、エチルス
チレン、アルファ−メチルエチルスチレン、ベンジルア
クリレート、またはベンジルメタクリレートである。好
適なモノマー類は、エチルアクリレート、ｎ−プロビル
アクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、メチルメタク
リレート、およびスチレンである。アルキル（メタ) ア
クリレートモノマー、または非臭素化芳香族モノマー
は、コポリマーの重量を基準にして、２０〜９２重量
％、好ましくは４０〜７５重量％の量で存在する。
【００２５】エチレン不飽和モノマー単位の実例は、ア
ルキル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フ
マル酸を含む。好適な酸は、アクリルおよびメタクリル
酸である。不飽和カルボン酸モノマーは、コポリマーの
重量を基準として、３〜２５重量％、好ましくは、７〜
２０重量％の量で存在する。
ルキル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フ
マル酸を含む。好適な酸は、アクリルおよびメタクリル
酸である。不飽和カルボン酸モノマーは、コポリマーの
重量を基準として、３〜２５重量％、好ましくは、７〜
２０重量％の量で存在する。
【００２６】好適な臭素化カルボン酸コポリマーは、４
０，０００〜５００，０００の範囲の重量平均分子量
（Ｍw ）を有する、２５重量％ジブロモスチレン、５９
重量％エチルアクリレート、および１６重量％アクリル
酸のコポリマーである。
０，０００〜５００，０００の範囲の重量平均分子量
（Ｍw ）を有する、２５重量％ジブロモスチレン、５９
重量％エチルアクリレート、および１６重量％アクリル
酸のコポリマーである。
【００２７】（ｂ）非臭素化コポリマーバインダ(Non-b
rominated Copolymer Binder) 非臭素化バインダ（ｂ）は、光画像形成可能組成物の総
重量に基づいて、２〜１５重量％、好ましくは３〜１０
重量％の量で存在し、５０〜９５重量％の、少なくとも
一つの構造単位Ａと、５〜５０重量％の、カルボキシル
基を含有する少なくとも一つの付加構造単位Ｂ1 、Ｂ
2 、またはそれらの混合物とから製造される低分子量コ
ポリマーバインダからなり、そのＡ、Ｂ1 、Ｂ2 は下記
構造式を有する：
rominated Copolymer Binder) 非臭素化バインダ（ｂ）は、光画像形成可能組成物の総
重量に基づいて、２〜１５重量％、好ましくは３〜１０
重量％の量で存在し、５０〜９５重量％の、少なくとも
一つの構造単位Ａと、５〜５０重量％の、カルボキシル
基を含有する少なくとも一つの付加構造単位Ｂ1 、Ｂ
2 、またはそれらの混合物とから製造される低分子量コ
ポリマーバインダからなり、そのＡ、Ｂ1 、Ｂ2 は下記
構造式を有する：
【００２８】
【化５】
【００２９】Ｒ15はＨ、アルキルまたはアリール、好ま
しくは、またはＣＨ3 であり；Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリ
ール、−ＣＯＯＲ7 、−ＣＯＮＲ8 Ｒ9 または−ＣＮ、
好ましくはアリール、−ＣＯＯＲ7 または−ＣＯＮＲ8
Ｒ9 であり；Ｒ3 およびＲ4 は独立して、Ｈまたはアル
キルであり；Ｒ5 はアルキル、アリールまたは第一級ア
ミノ、第二級アミノ、第三級アミノ、ヒドロキシ、また
はエーテル基、またはそれらの混合物で置換されるアリ
ールであり；Ｒ6 は−ＯＨまたはＮＨＲ5 であり；およ
びＲ7 ，Ｒ8 ，およびＲ9 は独立して、Ｈ、アルキル、
アリール、または一つまたはそれ以上のヒドロキシ、エ
ステル、ケトン、エーテル、またはチオエーテル基で置
換されるアリール、好ましくは、アリール、またはヒド
ロキシ置換アルキル、またはアリール基であり、上記Ｒ
基の何れのアルキルも１〜６の炭素原子を含有する。
しくは、またはＣＨ3 であり；Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリ
ール、−ＣＯＯＲ7 、−ＣＯＮＲ8 Ｒ9 または−ＣＮ、
好ましくはアリール、−ＣＯＯＲ7 または−ＣＯＮＲ8
Ｒ9 であり；Ｒ3 およびＲ4 は独立して、Ｈまたはアル
キルであり；Ｒ5 はアルキル、アリールまたは第一級ア
ミノ、第二級アミノ、第三級アミノ、ヒドロキシ、また
はエーテル基、またはそれらの混合物で置換されるアリ
ールであり；Ｒ6 は−ＯＨまたはＮＨＲ5 であり；およ
びＲ7 ，Ｒ8 ，およびＲ9 は独立して、Ｈ、アルキル、
アリール、または一つまたはそれ以上のヒドロキシ、エ
ステル、ケトン、エーテル、またはチオエーテル基で置
換されるアリール、好ましくは、アリール、またはヒド
ロキシ置換アルキル、またはアリール基であり、上記Ｒ
基の何れのアルキルも１〜６の炭素原子を含有する。
【００３０】構造単位Ａの割合は、５０〜９５重量％、
好ましくは６５〜９０重量％であり、構造単位Ｂ1 およ
び／またはＢ2 は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜
３５重量％の範囲にある。これらの割合は最終段階のバ
インダを除外することと理解される。
好ましくは６５〜９０重量％であり、構造単位Ｂ1 およ
び／またはＢ2 は、５〜５０重量％、好ましくは１０〜
３５重量％の範囲にある。これらの割合は最終段階のバ
インダを除外することと理解される。
【００３１】隣接するカルボキシルおよびアミド基を含
有する低分子量コポリマーバインダは、一つまたはそれ
以上のエチレン不飽和ジカルボン酸の直接共重合によっ
て製造することができる。それは、脱水後、構造単位Ａ
を形成する一つまたはそれ以上のコモノマーとともに、
構造単位Ｂ1 および／Ｂ2 を生成し、共重合によって形
成される得られたコポリマーと第一級アミンまたは無水
アンモニアとの反応が続く。構造単位Ｂ1 、および／ま
たはＢ2 を形成する、好適なエチレン不飽和ジカルボン
酸無水物は、例えば、マレイン酸無水物、イタコン酸無
水物、およびシトラコン酸無水物である。コポリマーバ
インダにおけるエチレン不飽和ジカルボン酸の割合は、
５〜５０重量％、好ましくは１０〜３５重量％の範囲に
ある。
有する低分子量コポリマーバインダは、一つまたはそれ
以上のエチレン不飽和ジカルボン酸の直接共重合によっ
て製造することができる。それは、脱水後、構造単位Ａ
を形成する一つまたはそれ以上のコモノマーとともに、
構造単位Ｂ1 および／Ｂ2 を生成し、共重合によって形
成される得られたコポリマーと第一級アミンまたは無水
アンモニアとの反応が続く。構造単位Ｂ1 、および／ま
たはＢ2 を形成する、好適なエチレン不飽和ジカルボン
酸無水物は、例えば、マレイン酸無水物、イタコン酸無
水物、およびシトラコン酸無水物である。コポリマーバ
インダにおけるエチレン不飽和ジカルボン酸の割合は、
５〜５０重量％、好ましくは１０〜３５重量％の範囲に
ある。
【００３２】第一級の脂肪族または芳香族の、任意に置
換されたアミンが使用されてもよい。置換基は以下の官
能基：第一級アミノ、第二級アミノ、第三級アミノ、ヒ
ドロキシ、エステル、ケト、エーテル、および／または
チオエーテル基とするができる。プロピルアミン、ブチ
ルアミン、オクチルアミン、アミノプロパノール、アミ
ノエタノール、アミノフェノール、１，２−ジアミノエ
タン、１，３−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノペ
ンタン、Ｎ−メチル−１，２−ジアミノエタン、Ｎ−エ
チル−１，２−ジアミノエタン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−
１，２−ジアミノエタン、またはＮ−（２−ヒドロキシ
エチル）−１，２−ジアミノエタンは、好適である。
換されたアミンが使用されてもよい。置換基は以下の官
能基：第一級アミノ、第二級アミノ、第三級アミノ、ヒ
ドロキシ、エステル、ケト、エーテル、および／または
チオエーテル基とするができる。プロピルアミン、ブチ
ルアミン、オクチルアミン、アミノプロパノール、アミ
ノエタノール、アミノフェノール、１，２−ジアミノエ
タン、１，３−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノペ
ンタン、Ｎ−メチル−１，２−ジアミノエタン、Ｎ−エ
チル−１，２−ジアミノエタン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−
１，２−ジアミノエタン、またはＮ−（２−ヒドロキシ
エチル）−１，２−ジアミノエタンは、好適である。
【００３３】コポリマーバインダの構造単位Ａを形成す
る好適なコモノマー類は、スチレン、置換スチレン、お
よび不飽和カルボン酸、およびそれらの誘導体、例え
ば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アミド
類、および（メタ）アクリレート類である。メチルメタ
クリレート、メチルアクリレート、アクリルアミド、エ
チルアクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、およ
びスチレンが、好適である。
る好適なコモノマー類は、スチレン、置換スチレン、お
よび不飽和カルボン酸、およびそれらの誘導体、例え
ば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アミド
類、および（メタ）アクリレート類である。メチルメタ
クリレート、メチルアクリレート、アクリルアミド、エ
チルアクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、およ
びスチレンが、好適である。
【００３４】エチレン不飽和ジカルボン酸無水物から製
造されるコポリマーバインダのアミド酸は、２，０００
から１０，０００、好ましくは、３，０００〜６，００
０の範囲の重量平均分子量（Ｍw ）を有する。好適な分
子量範囲は、分子量範囲の上端部において、低溶解性樹
脂をもたらす、第一級、第二級、第三級アミノ置換基を
含む脂肪族アミンの使用により、影響される。
造されるコポリマーバインダのアミド酸は、２，０００
から１０，０００、好ましくは、３，０００〜６，００
０の範囲の重量平均分子量（Ｍw ）を有する。好適な分
子量範囲は、分子量範囲の上端部において、低溶解性樹
脂をもたらす、第一級、第二級、第三級アミノ置換基を
含む脂肪族アミンの使用により、影響される。
【００３５】永久被膜が感光プリント(photoprint)され
る場合、組成物の現像は、コポリマーコバインダ成分
（ｂ）が十分な酸性基または他の基を含有して、組成物
が水性アルカリ性現像液中で処理可能となることを要求
する。組成物から形成される被膜層は、放射線に露出さ
れない部分が除去されるが、露光された部分は、１重量
％のナトリウム、または炭酸カリウムを含有する全体水
性溶液等の水性アルカリ性液で、４０℃で５分間現像す
る間には、実質的には影響を受けない。
る場合、組成物の現像は、コポリマーコバインダ成分
（ｂ）が十分な酸性基または他の基を含有して、組成物
が水性アルカリ性現像液中で処理可能となることを要求
する。組成物から形成される被膜層は、放射線に露出さ
れない部分が除去されるが、露光された部分は、１重量
％のナトリウム、または炭酸カリウムを含有する全体水
性溶液等の水性アルカリ性液で、４０℃で５分間現像す
る間には、実質的には影響を受けない。
【００３６】コバインダ成分（ｂ）は、空気を取り込む
ことなく配線パターンを封入し、水性炭酸塩現像液での
高速現像、可撓性、接着性、環境条件に対する耐性、お
よびアルカリエッチングまたはメッキ液に対する耐性等
の最終用途特性を達成することを補助する。
ことなく配線パターンを封入し、水性炭酸塩現像液での
高速現像、可撓性、接着性、環境条件に対する耐性、お
よびアルカリエッチングまたはメッキ液に対する耐性等
の最終用途特性を達成することを補助する。
【００３７】特に好適な非臭素化コポリマーコバインダ
（ｂ）は、イタコン酸無水物、イタコン酸、ブチルアク
リレート、ブチルメタクリレート、およびｎ−ブチルア
ミンと反応したスチレンなどのコポリマーからなり、
４，０００の重量平均分子量（Ｍw ）を有し、光画像形
成可能組成物の２〜１５重量％、好ましくは３〜１０重
量％だけ存在する。
（ｂ）は、イタコン酸無水物、イタコン酸、ブチルアク
リレート、ブチルメタクリレート、およびｎ−ブチルア
ミンと反応したスチレンなどのコポリマーからなり、
４，０００の重量平均分子量（Ｍw ）を有し、光画像形
成可能組成物の２〜１５重量％、好ましくは３〜１０重
量％だけ存在する。
【００３８】（ｃ）アクリル酸エステルウレタンモノマ
ー成分(Acrylated Urethane Monomeric Component) アクリル酸エステルウレタンモノマー成分（ｃ）は光画
像形成可能組成物の必須成分である。なぜなら、該組成
物の他の必須成分と正確な比率でもって使用された場合
に硬化層の可撓性を高めるとともに脆性を低める。特定
の用途におけるウレタン構造の特性（例えば、ガラス転
移温度）に対して多くの因子が影響を及ぼし、それによ
って該ウレタン構造の性能に影響が及ぶことは周知であ
る。そのような因子としては、ジイソシアネートの種
類、ジオールの分子量、コジオール（すなわち、短鎖ジ
オール）、ジオールに対するコジオールの比率、同様に
分岐の量、および結果として生じたポリウレタンの分子
量が挙げられる。アクリル化後の特性はそれに相応して
変化するであろう。適当なアクリル酸エステルウレタン
および他の必須成分に対するそのような相対物の量を選
択することは、永久被覆における可撓性、靭性、および
耐薬品性の適切なバランスを得る上で重要である。アク
リル酸エステルウレタンは、５ないし３０重量％、好ま
しくは８ないし２０重量％の量で存在し、少なくとも一
つのアクリレートあるいはメタクリレート基を含有す
る。アクリル酸エステルウレタンの好ましいタイプは、
一般式を有する。
ー成分(Acrylated Urethane Monomeric Component) アクリル酸エステルウレタンモノマー成分（ｃ）は光画
像形成可能組成物の必須成分である。なぜなら、該組成
物の他の必須成分と正確な比率でもって使用された場合
に硬化層の可撓性を高めるとともに脆性を低める。特定
の用途におけるウレタン構造の特性（例えば、ガラス転
移温度）に対して多くの因子が影響を及ぼし、それによ
って該ウレタン構造の性能に影響が及ぶことは周知であ
る。そのような因子としては、ジイソシアネートの種
類、ジオールの分子量、コジオール（すなわち、短鎖ジ
オール）、ジオールに対するコジオールの比率、同様に
分岐の量、および結果として生じたポリウレタンの分子
量が挙げられる。アクリル化後の特性はそれに相応して
変化するであろう。適当なアクリル酸エステルウレタン
および他の必須成分に対するそのような相対物の量を選
択することは、永久被覆における可撓性、靭性、および
耐薬品性の適切なバランスを得る上で重要である。アク
リル酸エステルウレタンは、５ないし３０重量％、好ま
しくは８ないし２０重量％の量で存在し、少なくとも一
つのアクリレートあるいはメタクリレート基を含有す
る。アクリル酸エステルウレタンの好ましいタイプは、
一般式を有する。
【００３９】
【化６】
【００４０】式中、Ｑ1 およびＱ4 は、非置換または低
級アルキル基によって置換される芳香族基であり、結合
要素として低級アルキレン基を含むことができる。Ｑ2
およびＱ3 はそれぞれ１ないし１０の炭素原子を含むこ
とができる。Ｑ5 およびＱ5 はそれぞれ１ないし３の炭
素原子またはＨである。さらに、ｎは少なくとも１であ
る。
級アルキル基によって置換される芳香族基であり、結合
要素として低級アルキレン基を含むことができる。Ｑ2
およびＱ3 はそれぞれ１ないし１０の炭素原子を含むこ
とができる。Ｑ5 およびＱ5 はそれぞれ１ないし３の炭
素原子またはＨである。さらに、ｎは少なくとも１であ
る。
【００４１】特に好ましいものは、２，６−トルエンジ
イソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートによっ
て末端キャップ化された末端イソシアネート基を持つポ
リオールとの反応生成物であるウレタンジアクリレート
である。
イソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートによっ
て末端キャップ化された末端イソシアネート基を持つポ
リオールとの反応生成物であるウレタンジアクリレート
である。
【００４２】（メタ）アクリル酸エステルウレタンもま
たジ（メタ）アクリレートおよびトリ（メタ）アクリレ
ートを含むものであってもよく、これらはカルボキシ化
されて１ないし５０以上の酸価および５００ないし５０
００の分子量を示す。カルボキシ化ウレタンジ（メタ）
アクリレートおよびトリ（メタ）アクリレートは特に有
利である。なぜなら塩基性現像液中で、より一層完全な
現像を提供するからである。
たジ（メタ）アクリレートおよびトリ（メタ）アクリレ
ートを含むものであってもよく、これらはカルボキシ化
されて１ないし５０以上の酸価および５００ないし５０
００の分子量を示す。カルボキシ化ウレタンジ（メタ）
アクリレートおよびトリ（メタ）アクリレートは特に有
利である。なぜなら塩基性現像液中で、より一層完全な
現像を提供するからである。
【００４３】光画像形成可能組成物の難燃性を高めるた
めに、１以上の臭素原子を含むアクリル酸エステルウレ
タンは重量で最大２０％の臭素含有量とするのに用いて
もよい。臭素かウレタン（メタ）アクリレートとして
は、ヒドロキシエチルアクリレートによって末端キャッ
プ化されたジブロモネオペンチルグリコールまたはテト
ラブロモビスフェノール−Ａのビス（２−ヒドロキシエ
チルエーテル）とヘキサメチレンジイソシアネートとの
反応生成物、あるいはヒドロキシエチルアクリレートに
よって末端キャップ化されたジブロモネオペンチルグリ
コールおよびポリオールと脂肪族または芳香族ジイソシ
アネートとの反応生成物が含まれる。
めに、１以上の臭素原子を含むアクリル酸エステルウレ
タンは重量で最大２０％の臭素含有量とするのに用いて
もよい。臭素かウレタン（メタ）アクリレートとして
は、ヒドロキシエチルアクリレートによって末端キャッ
プ化されたジブロモネオペンチルグリコールまたはテト
ラブロモビスフェノール−Ａのビス（２−ヒドロキシエ
チルエーテル）とヘキサメチレンジイソシアネートとの
反応生成物、あるいはヒドロキシエチルアクリレートに
よって末端キャップ化されたジブロモネオペンチルグリ
コールおよびポリオールと脂肪族または芳香族ジイソシ
アネートとの反応生成物が含まれる。
【００４４】（ｄ）臭素化アクリル酸エステルモノマー
(Brominated Acrylated Monomer) 光画像形成可能組成物は、該組成物の重量にもとづいて
０ないし４０重量％、好ましくは１０ないし３０重量％
の臭素化アクリル酸エステルモノマー（ｄ）を含む。少
なくとも１つの（メタ）アクリルオイルオキシ基を有
し、さらに臭素含有量が１０ないし８０重量％である。
(Brominated Acrylated Monomer) 光画像形成可能組成物は、該組成物の重量にもとづいて
０ないし４０重量％、好ましくは１０ないし３０重量％
の臭素化アクリル酸エステルモノマー（ｄ）を含む。少
なくとも１つの（メタ）アクリルオイルオキシ基を有
し、さらに臭素含有量が１０ないし８０重量％である。
【００４５】臭素含有量が１０重量％以上である臭素含
有アクリル酸エステルモノマーをしようすることは、優
れたアルカリ性現像能を有する難燃性光画像形成可能樹
脂の製造を可能とさせ、良好な粘着性、耐溶媒性、耐熱
性、現像後の低残留物、および優れた難燃性を呈する硬
化被膜を生ずる。
有アクリル酸エステルモノマーをしようすることは、優
れたアルカリ性現像能を有する難燃性光画像形成可能樹
脂の製造を可能とさせ、良好な粘着性、耐溶媒性、耐熱
性、現像後の低残留物、および優れた難燃性を呈する硬
化被膜を生ずる。
【００４６】臭素含有アクリル化モノマー（ｄ）の具体
例は以下の通りである。すなわち、テトラブロモビスフ
ェノール−Ａのビス−（３−メタクリルオイル−２−ヒ
ドロキシプロピル）エーテル、テトラブロモビスフェノ
ール−Ａのビス−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキ
シプロピル）エーテル、テトラブロモビスフェノール−
Ａのビス−（２−メタクリルオイルオキシエチル）エー
テル、テトラブロモビスフェノール−Ａのビス（２−ア
クリルオイルオキシエチル）エーテル、２−トリブロモ
−フェノキシエチルメタクリレート、２−（２−トリブ
ロモフェノキシエコキシ）エチルアクリレート、トリブ
ロモフェニルアクリレート、ペンタブロモベンジルアク
リレート、ペンタブロモベンジルメタクリレート、トリ
ブロモネオペンチルアクリレート、およびテトラブロモ
ビスフェノール−Ａとエピクロロヒドリンとからなるジ
エポキシオリゴマーとアクリル酸またはメタクリル酸と
の反応生成物で、分子あたり１以上の水酸基を無水コハ
ク酸等の無水物とを反応させる。
例は以下の通りである。すなわち、テトラブロモビスフ
ェノール−Ａのビス−（３−メタクリルオイル−２−ヒ
ドロキシプロピル）エーテル、テトラブロモビスフェノ
ール−Ａのビス−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキ
シプロピル）エーテル、テトラブロモビスフェノール−
Ａのビス−（２−メタクリルオイルオキシエチル）エー
テル、テトラブロモビスフェノール−Ａのビス（２−ア
クリルオイルオキシエチル）エーテル、２−トリブロモ
−フェノキシエチルメタクリレート、２−（２−トリブ
ロモフェノキシエコキシ）エチルアクリレート、トリブ
ロモフェニルアクリレート、ペンタブロモベンジルアク
リレート、ペンタブロモベンジルメタクリレート、トリ
ブロモネオペンチルアクリレート、およびテトラブロモ
ビスフェノール−Ａとエピクロロヒドリンとからなるジ
エポキシオリゴマーとアクリル酸またはメタクリル酸と
の反応生成物で、分子あたり１以上の水酸基を無水コハ
ク酸等の無水物とを反応させる。
【００４７】（ｅ）臭素化添加物(Brominated Additiv
e) 難燃性光画像形成可能樹脂組成物は、０ないし４０重量
％、好ましくは０ないし２０重量％の臭素化添加物
（ｅ）を含む。この臭素化添加物（ｅ）は、難燃性を改
善するために１０ないし８５重量％の臭素を含有する。
臭素化添加物（ｅ）は、実質的に非反応性、もしくは好
ましくは光画像形成可能組成物の１以上の他の成分と反
応してもよい。そのような反応性は、より完全に硬化し
たマトリックスを提供することができ、それによって最
終使用特性を高め、また加速されたあるいは環境条件下
で硬化マトリックス内の添加物の移動を防ぐことができ
る。
e) 難燃性光画像形成可能樹脂組成物は、０ないし４０重量
％、好ましくは０ないし２０重量％の臭素化添加物
（ｅ）を含む。この臭素化添加物（ｅ）は、難燃性を改
善するために１０ないし８５重量％の臭素を含有する。
臭素化添加物（ｅ）は、実質的に非反応性、もしくは好
ましくは光画像形成可能組成物の１以上の他の成分と反
応してもよい。そのような反応性は、より完全に硬化し
たマトリックスを提供することができ、それによって最
終使用特性を高め、また加速されたあるいは環境条件下
で硬化マトリックス内の添加物の移動を防ぐことができ
る。
【００４８】反応性臭素化添加物の例としては、ジエチ
レングリコールおよびプロピレングリコールとの、ある
いはジエチレングリコールおよびエチレングリコールと
の３，４，５，６−テトラブロモ−１，２−ベンゼンジ
カルボン酸混合エステル、テトラブロモフタル無水物の
ジエステル／エーテルジオール、テトラブロモビスフェ
ノール−Ａのビス−（２−ヒドロキシエチル）エーテ
ル、２，２−ビス−（ブロモメチル）−３−ブロモ−１
−プロパノール、２，２−ビス−（ブロモメチル）−
１，３−プロパンジオール、テトラブロモービスフェノ
ール−Ａ−ジグリシジルエーテルのジ−（トリブロモフ
ェノレート）およびそのクエン酸エステル、テトラブロ
モビスフェノール−Ａ、臭素化ポリ（ｐ−ビニルフェノ
ール）、さらにポリ（ジブロモフェニレンオキシド）が
含まれる。
レングリコールおよびプロピレングリコールとの、ある
いはジエチレングリコールおよびエチレングリコールと
の３，４，５，６−テトラブロモ−１，２−ベンゼンジ
カルボン酸混合エステル、テトラブロモフタル無水物の
ジエステル／エーテルジオール、テトラブロモビスフェ
ノール−Ａのビス−（２−ヒドロキシエチル）エーテ
ル、２，２−ビス−（ブロモメチル）−３−ブロモ−１
−プロパノール、２，２−ビス−（ブロモメチル）−
１，３−プロパンジオール、テトラブロモービスフェノ
ール−Ａ−ジグリシジルエーテルのジ−（トリブロモフ
ェノレート）およびそのクエン酸エステル、テトラブロ
モビスフェノール−Ａ、臭素化ポリ（ｐ−ビニルフェノ
ール）、さらにポリ（ジブロモフェニレンオキシド）が
含まれる。
【００４９】実質的に非反応性臭素化添加物の例として
は、ジ−２−エチルヘキシルテトラブロモフタレートお
よびトリス（ジブロモフェニル）ホスフェートが含まれ
る。
は、ジ−２−エチルヘキシルテトラブロモフタレートお
よびトリス（ジブロモフェニル）ホスフェートが含まれ
る。
【００５０】０ないし４０重量％の難燃性臭素化フィラ
ー化合物を光画像形成可能組成物に添加することで難燃
性をさらに高めてもよい。難燃性フィラーの例として
は、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、デカ
ブロモジフェニルオキシド、ビス（トリブロモフェノキ
シ）エタン、ポリ（ペンタブロモベンジルアクリレー
ト）等が含まれる。
ー化合物を光画像形成可能組成物に添加することで難燃
性をさらに高めてもよい。難燃性フィラーの例として
は、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、デカ
ブロモジフェニルオキシド、ビス（トリブロモフェノキ
シ）エタン、ポリ（ペンタブロモベンジルアクリレー
ト）等が含まれる。
【００５１】（ｆ）光開始剤系(Photoinitiator Syste
m) 光開始剤系（ｆ）は、化学線照射によって活性化された
場合にフリーラジカルを直接供給する１以上の開始剤化
合物を含む。また、この系は化学線照射によって活性化
される増感剤を含むものであってもよく、それによって
開始剤化合物がフリーラジカルを供給するようにする。
増感剤は近紫外線、可視、および近赤外線スペクトル領
域に分光感度特性を広げることもできる。
m) 光開始剤系（ｆ）は、化学線照射によって活性化された
場合にフリーラジカルを直接供給する１以上の開始剤化
合物を含む。また、この系は化学線照射によって活性化
される増感剤を含むものであってもよく、それによって
開始剤化合物がフリーラジカルを供給するようにする。
増感剤は近紫外線、可視、および近赤外線スペクトル領
域に分光感度特性を広げることもできる。
【００５２】光開始剤系は、０．０１ないし１０重量
％、好ましくは０．０１ないし５重量％の光画像形成可
能組成物を含む。
％、好ましくは０．０１ないし５重量％の光画像形成可
能組成物を含む。
【００５３】数多くの従来の光開始剤系が当業者に知ら
れており、それらが被覆組成物の他の成分とコンパチブ
ルな関係にあるならば、ここで使用してもよい。ローズ
ベンガル(Rose Bengal) ／２−ジブチルアミノタノール
等のレドックス系を含む多数のフリーラジカル発生化合
物が有利さのために選択されてもよい。色素増感光重合
の有用な議論は、Ｄ．Ｆ．イートン(D. F. Eaton) の論
文（"Dye SensitizedPhoto-polymerization" by D. F.
Eaton in Adv. in Photochemistry, Vol. 13,D. H. Vol
man, G. S. Hammond, and K. Gollinick, eds., Wiley-
Interscience, New York, 1986, pp. 427-487 ）に見い
出すことができる。
れており、それらが被覆組成物の他の成分とコンパチブ
ルな関係にあるならば、ここで使用してもよい。ローズ
ベンガル(Rose Bengal) ／２−ジブチルアミノタノール
等のレドックス系を含む多数のフリーラジカル発生化合
物が有利さのために選択されてもよい。色素増感光重合
の有用な議論は、Ｄ．Ｆ．イートン(D. F. Eaton) の論
文（"Dye SensitizedPhoto-polymerization" by D. F.
Eaton in Adv. in Photochemistry, Vol. 13,D. H. Vol
man, G. S. Hammond, and K. Gollinick, eds., Wiley-
Interscience, New York, 1986, pp. 427-487 ）に見い
出すことができる。
【００５４】光開始剤に有用な増感剤としては、メチレ
ンブルーや、米国特許第３，５５４，７５３号、第３，
５６３，７５０号、第３，５６３，７５１号、第３，６
４７，４６７号、第３，６５２，２７５号、第４，１６
２，１６２号、第４，２６８，６６７号、第４，３５
１，８９３号、第４，４５４，２１８号、第４，５３
５，０５２号、および第４，５６５，７６９号に開示さ
れたものが挙げられる。増感剤の好ましい群としては、
バウム(Baum)らの米国特許第３，６５２，２７５号に開
示されたビス（ｐ−ジアルキル−アミノベンジルイデ
ン）ケトンや、デューバー(Dueber)の米国特許第４，１
６２，１６２号に開示されたアリールイデンアリールケ
トンが挙げられる。
ンブルーや、米国特許第３，５５４，７５３号、第３，
５６３，７５０号、第３，５６３，７５１号、第３，６
４７，４６７号、第３，６５２，２７５号、第４，１６
２，１６２号、第４，２６８，６６７号、第４，３５
１，８９３号、第４，４５４，２１８号、第４，５３
５，０５２号、および第４，５６５，７６９号に開示さ
れたものが挙げられる。増感剤の好ましい群としては、
バウム(Baum)らの米国特許第３，６５２，２７５号に開
示されたビス（ｐ−ジアルキル−アミノベンジルイデ
ン）ケトンや、デューバー(Dueber)の米国特許第４，１
６２，１６２号に開示されたアリールイデンアリールケ
トンが挙げられる。
【００５５】好ましい光開始剤系は、米国特許第３，４
７９，１８５号、第３，７８４，５５７号、第４，３１
１，７８３号、および第４，６２２，２８６号に開示さ
れたような、連鎖移動剤、または水素供与体と組み合わ
せた２，４，５−トリフェニルイミダゾリルニ量体が挙
げられる。好ましいヘキサアリール−ビイミダゾール
（ＨＡＢＩ）は２−ｏ−クロロ置換ヘキサフェニル−ビ
イミダゾールであり、フェニル・ラジカル上の他の位置
は非置換またはクロロ、メチル、あるいはメトキシで置
換されている。もっとも好ましい開始剤は、ｏ−Ｃｌ−
ＨＡＢＩ、すなわち、１，１′−イミダゾール、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラフェニル−イミダゾールニ量体である。
７９，１８５号、第３，７８４，５５７号、第４，３１
１，７８３号、および第４，６２２，２８６号に開示さ
れたような、連鎖移動剤、または水素供与体と組み合わ
せた２，４，５−トリフェニルイミダゾリルニ量体が挙
げられる。好ましいヘキサアリール−ビイミダゾール
（ＨＡＢＩ）は２−ｏ−クロロ置換ヘキサフェニル−ビ
イミダゾールであり、フェニル・ラジカル上の他の位置
は非置換またはクロロ、メチル、あるいはメトキシで置
換されている。もっとも好ましい開始剤は、ｏ−Ｃｌ−
ＨＡＢＩ、すなわち、１，１′−イミダゾール、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラフェニル−イミダゾールニ量体である。
【００５６】フォトポリマー組成物において連鎖移動剤
として機能する水素供与体化合物は、種々の化合物、例
えば（ａ）エーテル、（ｂ）エステル、（ｃ）アルコー
ル、（ｄ）アリル水素またはベンジル水素、（ｅ）アセ
タール、（ｆ）アルデヒド、および（ｇ）アミド（マク
ラクラン(MacLachlan)米国特許第３，３９０，９９６号
の段落１２、１８〜５８行目に開示されている）と同様
に、２−メルカプト−ベンゾキサゾール、２−メルカプ
トベンゾチアゾール、４−メチル−４Ｈ−１，２，４−
トリアゾール−３−チオール等が挙げられる。ビイミダ
ゾール型のイニシエータおよびＮ−ビニルカルバゾール
の両方を含む系において使用される適当な水素供与体化
合物は、５−クロロ−２−メルカプトベンゾチアゾー
ル、２−メルカプトベンゾチアゾール、１Ｈ−１，２，
４−トリアゾール−３−チオール、６−エトキシ−２−
メルカプトベンゾチアゾール、４−メチル−４Ｈ−１，
２，４−トリアゾール−３−チオール、１−ドデカンチ
オール、およびそれらの混合物である。
として機能する水素供与体化合物は、種々の化合物、例
えば（ａ）エーテル、（ｂ）エステル、（ｃ）アルコー
ル、（ｄ）アリル水素またはベンジル水素、（ｅ）アセ
タール、（ｆ）アルデヒド、および（ｇ）アミド（マク
ラクラン(MacLachlan)米国特許第３，３９０，９９６号
の段落１２、１８〜５８行目に開示されている）と同様
に、２−メルカプト−ベンゾキサゾール、２−メルカプ
トベンゾチアゾール、４−メチル−４Ｈ−１，２，４−
トリアゾール−３−チオール等が挙げられる。ビイミダ
ゾール型のイニシエータおよびＮ−ビニルカルバゾール
の両方を含む系において使用される適当な水素供与体化
合物は、５−クロロ−２−メルカプトベンゾチアゾー
ル、２−メルカプトベンゾチアゾール、１Ｈ−１，２，
４−トリアゾール−３−チオール、６−エトキシ−２−
メルカプトベンゾチアゾール、４−メチル−４Ｈ−１，
２，４−トリアゾール−３−チオール、１−ドデカンチ
オール、およびそれらの混合物である。
【００５７】光開始剤および光増感剤の特に好ましいク
ラスは、ベンゾフェノン、ミヒラーのケトン、ｐ−ジア
ルキルアミノベンズアルデヒド、ｐ−ジアルキルアミノ
ベンゾエートアルキルエステル、多核性のキノン、チオ
キサントン、ヘキサアリールビイミダゾール、シクロヘ
キサジエノン、ベンゾイン、ベンゾインジアルキルエー
テル、またはそれらの組み合わせでアルキルに１ないし
４つの炭素原子が含まれる。
ラスは、ベンゾフェノン、ミヒラーのケトン、ｐ−ジア
ルキルアミノベンズアルデヒド、ｐ−ジアルキルアミノ
ベンゾエートアルキルエステル、多核性のキノン、チオ
キサントン、ヘキサアリールビイミダゾール、シクロヘ
キサジエノン、ベンゾイン、ベンゾインジアルキルエー
テル、またはそれらの組み合わせでアルキルに１ないし
４つの炭素原子が含まれる。
【００５８】（ｇ）ブロック化ポリイソシアネート架橋
剤(Blocked Polyisocyanate Crosslinking Agent) 光画像形成可能組成物は一般に積層によってあるいは溶
液から基板に設ける。これらのプロセスにおいて、組成
物は、例えば積層操作の過程で、あるいは溶液からの塗
布後に溶媒を蒸発させる過程で、加熱される。光重合(p
hotostructuring)前であっても部分的な架橋形成が生
じ、画像品質に欠陥をもたらす。したがって、光画像形
成可能組成物の所望の特性は、この加熱処理によって可
能な限り最小の架橋を行うことである。一方、組成物を
塗布および現像後適当な温度でもって急速に硬化させ、
高スループットを得るとともにエネルギー・コストをセ
ーブする。
剤(Blocked Polyisocyanate Crosslinking Agent) 光画像形成可能組成物は一般に積層によってあるいは溶
液から基板に設ける。これらのプロセスにおいて、組成
物は、例えば積層操作の過程で、あるいは溶液からの塗
布後に溶媒を蒸発させる過程で、加熱される。光重合(p
hotostructuring)前であっても部分的な架橋形成が生
じ、画像品質に欠陥をもたらす。したがって、光画像形
成可能組成物の所望の特性は、この加熱処理によって可
能な限り最小の架橋を行うことである。一方、組成物を
塗布および現像後適当な温度でもって急速に硬化させ、
高スループットを得るとともにエネルギー・コストをセ
ーブする。
【００５９】本発明によれば、加熱によって活性化され
る架橋剤が使用される。この架橋剤は反応性官能基によ
って架橋する。反応性官能基としては、例えばヒドロキ
シル、カルボキシル、アミド、およびアミン基が挙げら
れ、これらは共重合体バインダ組成物に存在し、他の成
分は感光性被覆組成物に存在する。適当な架橋が存在す
ることで、溶融ハンダ温度に耐えることが可能となり、
さらに最終用途製品に必要とされる耐薬品性、あるいは
他の機械的および化学的特性が改善される。
る架橋剤が使用される。この架橋剤は反応性官能基によ
って架橋する。反応性官能基としては、例えばヒドロキ
シル、カルボキシル、アミド、およびアミン基が挙げら
れ、これらは共重合体バインダ組成物に存在し、他の成
分は感光性被覆組成物に存在する。適当な架橋が存在す
ることで、溶融ハンダ温度に耐えることが可能となり、
さらに最終用途製品に必要とされる耐薬品性、あるいは
他の機械的および化学的特性が改善される。
【００６０】好ましい架橋剤は、劈開温度が少なくとも
１００℃であるブロック化ポリイソシアネート、または
この種のポリイソシアネートの混合物である。この記述
のコンテクストから、これはブロック化イソシアネート
基の少なくとも半分が少なくとも１００℃の温度で脱ブ
ロック化し、それによって光画像形成可能組成物の他の
成分のイソシアネート反応性官能基との反応に供される
ブロック化ポリイソシアネートを意味するものと理解さ
れる。
１００℃であるブロック化ポリイソシアネート、または
この種のポリイソシアネートの混合物である。この記述
のコンテクストから、これはブロック化イソシアネート
基の少なくとも半分が少なくとも１００℃の温度で脱ブ
ロック化し、それによって光画像形成可能組成物の他の
成分のイソシアネート反応性官能基との反応に供される
ブロック化ポリイソシアネートを意味するものと理解さ
れる。
【００６１】ブロック化成分がベースとなるポリイソシ
アネートは、少なくとも２つ、好ましくは２ないし４の
イソシアネート基を持つ任意の脂肪族、脂環式、芳香
族、またはアリール脂肪族化合物であってもよい。ま
た、イソシアネート基に対して非活性の置換基、例えば
アルキルまたはアルコキシ基をさらに有するものであっ
てもよい。
アネートは、少なくとも２つ、好ましくは２ないし４の
イソシアネート基を持つ任意の脂肪族、脂環式、芳香
族、またはアリール脂肪族化合物であってもよい。ま
た、イソシアネート基に対して非活性の置換基、例えば
アルキルまたはアルコキシ基をさらに有するものであっ
てもよい。
【００６２】それらは、例えば、以下の化合物を含む。
すなわち、２，４−ジイソシアネートトルエン、および
その２，６−ジイソシアネートトルエンとの工業銘柄混
合物、１，５−ジイソシアネートフタレン、１，４−ジ
イソシアネートナフタレン、４，４′−ジイソシアネー
トジフェニルメタン、および種々のジイソシアネートジ
フェニルメタン（例えば、４，４′−および２，４′−
異性体）、ジイソシアネート−ｍ−キシレン、Ｎ，Ｎ′
ジ（４−メチル−３−イソシアネート−フェニル）ウレ
ア、１，６−ジイソシアネートヘキサン、１，１２−ジ
イソシアネートドデカン、３，３，５−トリメチル−１
−イソシアネートメチルシクロヘキサン（イソホロンジ
イソシアネート）、トリメチル−１，６−ジイソシアネ
ートヘキサン、１−メチル−２，４−ジイソシアネート
シクロヘキサン、トリスイソシアネート−トリフェニル
−メタンおよび、４，４′−ジイソシアネートジシクロ
ヘキシルメタンが挙げられる。
すなわち、２，４−ジイソシアネートトルエン、および
その２，６−ジイソシアネートトルエンとの工業銘柄混
合物、１，５−ジイソシアネートフタレン、１，４−ジ
イソシアネートナフタレン、４，４′−ジイソシアネー
トジフェニルメタン、および種々のジイソシアネートジ
フェニルメタン（例えば、４，４′−および２，４′−
異性体）、ジイソシアネート−ｍ−キシレン、Ｎ，Ｎ′
ジ（４−メチル−３−イソシアネート−フェニル）ウレ
ア、１，６−ジイソシアネートヘキサン、１，１２−ジ
イソシアネートドデカン、３，３，５−トリメチル−１
−イソシアネートメチルシクロヘキサン（イソホロンジ
イソシアネート）、トリメチル−１，６−ジイソシアネ
ートヘキサン、１−メチル−２，４−ジイソシアネート
シクロヘキサン、トリスイソシアネート−トリフェニル
−メタンおよび、４，４′−ジイソシアネートジシクロ
ヘキシルメタンが挙げられる。
【００６３】ポリイソシアネートを、種々のラジカルに
よってブロックしてもよい。適当なブロッキング成分の
例としてはベータ・ジカルボニル化合物が挙げられ、例
えばマロネート、アセトアセテートまたは２，４−ペン
タンジオン、またはヒドロキサメート、トリアゾール、
イミダゾール、テトラヒドロピリミイジン、ラクタム、
オキシム、ケトキシム、低分子重量アルコール、または
フェノールまたはチオフェノールである。
よってブロックしてもよい。適当なブロッキング成分の
例としてはベータ・ジカルボニル化合物が挙げられ、例
えばマロネート、アセトアセテートまたは２，４−ペン
タンジオン、またはヒドロキサメート、トリアゾール、
イミダゾール、テトラヒドロピリミイジン、ラクタム、
オキシム、ケトキシム、低分子重量アルコール、または
フェノールまたはチオフェノールである。
【００６４】ブロック化ポリイソシアネートは、ウレタ
ン化、カルボジイミド化、ビウレット化、または二量化
または三量化ポリイソシアネート、イソシアヌレート環
を含む三量体、ビス環状ウレア化合物、高分子イソシア
ネート、２以上のジイソシアネートからなる共重合体、
または少なくとも１００℃が劈開温度である限り、１０
０℃未満で不活性となるポリイソシアネートの他の形状
が含まれる。それらの例は、ウレタン化４，４′−ジイ
ソシアネートジフェニルメタン、カルボジイミド化４，
４′−ジイソシアネートジフェニルメタン、２，４−ジ
イソシアネートトルエンのウレトジオン(uretdione) 、
ジイソシアネートトルエンの三量体、Ｎ，Ｎ′、Ｎ″−
トリ（６−イソシアネートヘキシル）−ビウレット、イ
ソホロンジイソシアネート、三量化(trimeric)ヘキサン
ジイソシアネート、三量化ドデカンジイソシアネート、
アジポイルビス（プロピレンウレア）、およびアゼルア
オイル(azelaoyl)ビス（プロピレンウレア）である。
ン化、カルボジイミド化、ビウレット化、または二量化
または三量化ポリイソシアネート、イソシアヌレート環
を含む三量体、ビス環状ウレア化合物、高分子イソシア
ネート、２以上のジイソシアネートからなる共重合体、
または少なくとも１００℃が劈開温度である限り、１０
０℃未満で不活性となるポリイソシアネートの他の形状
が含まれる。それらの例は、ウレタン化４，４′−ジイ
ソシアネートジフェニルメタン、カルボジイミド化４，
４′−ジイソシアネートジフェニルメタン、２，４−ジ
イソシアネートトルエンのウレトジオン(uretdione) 、
ジイソシアネートトルエンの三量体、Ｎ，Ｎ′、Ｎ″−
トリ（６−イソシアネートヘキシル）−ビウレット、イ
ソホロンジイソシアネート、三量化(trimeric)ヘキサン
ジイソシアネート、三量化ドデカンジイソシアネート、
アジポイルビス（プロピレンウレア）、およびアゼルア
オイル(azelaoyl)ビス（プロピレンウレア）である。
【００６５】好ましいブロック化ポリイソシアネートの
劈開温度は１００℃から２００℃である。特に好ましく
は、メチルエチルケトキシムブロック化１，６−ジイソ
シアネートヘキサン三量体、メチルエチルケトキシムブ
ロック化イソホロンジイソシアネート、および１，６−
ジイソシアネートヘキサンまたはその三量体とメチルエ
チルケトキシムによってブロックされたテトラブロモビ
スフェノール−Ａのビス（２−ヒドロキシエチルエーテ
ル）との反応生成物であり、光画像形成可能組成物の重
量にもとづいて２ないし２０重量％、好ましくは５ない
し１５重量％の量で存在し、さらに該組成物の難燃性を
改善するために重量で最大３０％の臭素を含有する。
劈開温度は１００℃から２００℃である。特に好ましく
は、メチルエチルケトキシムブロック化１，６−ジイソ
シアネートヘキサン三量体、メチルエチルケトキシムブ
ロック化イソホロンジイソシアネート、および１，６−
ジイソシアネートヘキサンまたはその三量体とメチルエ
チルケトキシムによってブロックされたテトラブロモビ
スフェノール−Ａのビス（２−ヒドロキシエチルエーテ
ル）との反応生成物であり、光画像形成可能組成物の重
量にもとづいて２ないし２０重量％、好ましくは５ない
し１５重量％の量で存在し、さらに該組成物の難燃性を
改善するために重量で最大３０％の臭素を含有する。
【００６６】メラミンホルムアルデヒド架橋剤を用いて
硬化した光画像形成可能組成物と比較すると、本発明の
光画像形成可能被覆組成物は驚くべきことに伸び率が高
く、またより低い硬化温度で良好な耐薬品性を示すこと
によって区別される。また、硬化被覆は硬化後の可撓性
を保持する。他の架橋剤、例えばメラミンホルムアルデ
ヒド架橋剤を使用することができるけれども、硬化後に
同一の可撓性を得る上で必要とされる硬化温度はよりい
っそう高く、しばしばこの可撓性が冷却および／または
乾燥条件下でエージングしている間に損なわれることが
ある。積層材料の安定性を保つために、硬化温度は可能
な限り約１００℃に下げるべきである。なぜなら、可撓
性回路はより高い温度でよりいっそう歪みを生ずるから
である。
硬化した光画像形成可能組成物と比較すると、本発明の
光画像形成可能被覆組成物は驚くべきことに伸び率が高
く、またより低い硬化温度で良好な耐薬品性を示すこと
によって区別される。また、硬化被覆は硬化後の可撓性
を保持する。他の架橋剤、例えばメラミンホルムアルデ
ヒド架橋剤を使用することができるけれども、硬化後に
同一の可撓性を得る上で必要とされる硬化温度はよりい
っそう高く、しばしばこの可撓性が冷却および／または
乾燥条件下でエージングしている間に損なわれることが
ある。積層材料の安定性を保つために、硬化温度は可能
な限り約１００℃に下げるべきである。なぜなら、可撓
性回路はより高い温度でよりいっそう歪みを生ずるから
である。
【００６７】フィラー(Fillers) 本発明の水処理性、感光性被覆組成物は、任意にプレフ
ォームされた高分子エラストマー成分を有機フィラーと
して含むものであってもよい。このエラストマー成分
は、一般に水処理性被覆組成物中において分離マイクロ
フェーズとして存在する。一般に、そのような有機成分
は実質的に酸性基を含まず、そのため水性のアルカリ現
像溶液に対して不溶である。しかし、永久被覆組成物お
よび水性アルカリ現像溶液における分散性は、そのよう
な現像にとって改善が必要であるならば、有機フィラー
成分中に十分な量のカルボン酸基を取り込むことによっ
て改善されよう。
ォームされた高分子エラストマー成分を有機フィラーと
して含むものであってもよい。このエラストマー成分
は、一般に水処理性被覆組成物中において分離マイクロ
フェーズとして存在する。一般に、そのような有機成分
は実質的に酸性基を含まず、そのため水性のアルカリ現
像溶液に対して不溶である。しかし、永久被覆組成物お
よび水性アルカリ現像溶液における分散性は、そのよう
な現像にとって改善が必要であるならば、有機フィラー
成分中に十分な量のカルボン酸基を取り込むことによっ
て改善されよう。
【００６８】多くのエラストマーが光画像形成可能組成
物に使用可能ではあるけれども、ポリ（メチルメタクリ
レート−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレン）が好まし
い。使用可能な他の有機フィラーとしては、可撓性合成
ポリマーおよびゴム、例えばブタジエン−ｃｏ−アクリ
ロニトリル、アクリロニトリル−ｃｏ−ブタジエン−ｃ
ｏ−スチレン、メタクリレート−ｃｏ−アクリロニトリ
ル−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレンコポリマー、お
よびスチレン−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレン、ス
チレン−ｃｏ−イソプレン−ｃｏ−スチレンブロックコ
ポリマー；飽和ポリウレタン；ポリ（メチルメタクリレ
ート−ｃｏ−ブチルアクリレート）；その他が挙げられ
る。有機フィラー成分の別の例としては、ジェー・グラ
ント(J.Grant)編集“ハックス・ケミカル・ディクショ
ナリ(Hackh's Chemical Dictionary) ”（第４版、マク
グロウヒル出版社(MacGraw-Hill Book Company) 、１９
７２年）の第２３２頁に定められた従来のエラストマー
が含まれる。
物に使用可能ではあるけれども、ポリ（メチルメタクリ
レート−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレン）が好まし
い。使用可能な他の有機フィラーとしては、可撓性合成
ポリマーおよびゴム、例えばブタジエン−ｃｏ−アクリ
ロニトリル、アクリロニトリル−ｃｏ−ブタジエン−ｃ
ｏ−スチレン、メタクリレート−ｃｏ−アクリロニトリ
ル−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレンコポリマー、お
よびスチレン−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏ−スチレン、ス
チレン−ｃｏ−イソプレン−ｃｏ−スチレンブロックコ
ポリマー；飽和ポリウレタン；ポリ（メチルメタクリレ
ート−ｃｏ−ブチルアクリレート）；その他が挙げられ
る。有機フィラー成分の別の例としては、ジェー・グラ
ント(J.Grant)編集“ハックス・ケミカル・ディクショ
ナリ(Hackh's Chemical Dictionary) ”（第４版、マク
グロウヒル出版社(MacGraw-Hill Book Company) 、１９
７２年）の第２３２頁に定められた従来のエラストマー
が含まれる。
【００６９】光画像形成可能組成物は、最終用途または
加工の際に要求される機械的あるいは化学的特性を修飾
するために他の有機フィラーまたは無機微粒子を含むも
のであってもよい。適当なフィラーとしては、米国特許
第２，７６０，８６３号に開示されているように本質的
に透明な有機または無機の補強剤、例えば有機親和性シ
リカベントナイト、シリカ、および粒径が０．４ミクロ
ン未満の粉末ガラス；米国特許第３，２５２，６１５号
に開示されているような無機チキソトロープ物質、例え
ばベーマイトアルミナ、ベントナイトのような高度に揺
変性（チキソトロピック）したシリケートオキシドと
０．５％混合金属酸化物とともに９９．５％のシリカを
含む微細チキソトロープゲルとからなるクレイ混合物；
米国特許第３，７５４，９２０号に開示されたような微
結晶増粘剤、例えば微結晶セルローズおよび微結晶シリ
カ、クレイ、アルミナ、ベントナイト、カロナイト、ア
タパルタイト、およびモンモリロナイト；米国特許第
３，８９１，４４１号に開示されたような粒径が０．５
ないし１０ミクロンの微粉末、例えばシリコンオキシ
ド、酸化ケイ素、酸化亜鉛、および他の市販されている
色素；さらに、欧州特許出願第８７１１３０１３．４号
に開示されたようなバインダ結合透明無機粒子、例えば
ケイ酸マグネシウム（タルク）、ケイ酸アルミニウム
（クレイ）、炭酸カルシウム、およびアルミナが挙げら
れる。一般に、フィラーは化学線に対して透過性を有
し、現像の際に逆効果が生じないようにする。光画像形
成可能組成物におけるそれの機能に応じて、フィラーは
コロイド状であってよく、あるいは平均粒径が直径で
０．５ミクロン以上であってもよい。
加工の際に要求される機械的あるいは化学的特性を修飾
するために他の有機フィラーまたは無機微粒子を含むも
のであってもよい。適当なフィラーとしては、米国特許
第２，７６０，８６３号に開示されているように本質的
に透明な有機または無機の補強剤、例えば有機親和性シ
リカベントナイト、シリカ、および粒径が０．４ミクロ
ン未満の粉末ガラス；米国特許第３，２５２，６１５号
に開示されているような無機チキソトロープ物質、例え
ばベーマイトアルミナ、ベントナイトのような高度に揺
変性（チキソトロピック）したシリケートオキシドと
０．５％混合金属酸化物とともに９９．５％のシリカを
含む微細チキソトロープゲルとからなるクレイ混合物；
米国特許第３，７５４，９２０号に開示されたような微
結晶増粘剤、例えば微結晶セルローズおよび微結晶シリ
カ、クレイ、アルミナ、ベントナイト、カロナイト、ア
タパルタイト、およびモンモリロナイト；米国特許第
３，８９１，４４１号に開示されたような粒径が０．５
ないし１０ミクロンの微粉末、例えばシリコンオキシ
ド、酸化ケイ素、酸化亜鉛、および他の市販されている
色素；さらに、欧州特許出願第８７１１３０１３．４号
に開示されたようなバインダ結合透明無機粒子、例えば
ケイ酸マグネシウム（タルク）、ケイ酸アルミニウム
（クレイ）、炭酸カルシウム、およびアルミナが挙げら
れる。一般に、フィラーは化学線に対して透過性を有
し、現像の際に逆効果が生じないようにする。光画像形
成可能組成物におけるそれの機能に応じて、フィラーは
コロイド状であってよく、あるいは平均粒径が直径で
０．５ミクロン以上であってもよい。
【００７０】定着剤(Adhesion Promotor) 光画像形成可能組成物はヘテロ環式化合物またはメルカ
プタン化合物を含有するものであってもよく、それによ
って処理過程あるいは最終用途製品において金属回路パ
ターンに対する被覆の粘着性を改善する。適当な定着剤
としては、例えばハーリー(Hurly) らの米国特許第３，
６２２，３３４号、ジョンズ(Jones) の米国特許第３，
６４５，７７２号、おおびウイード(Weed)の米国特許第
４，７１０，２６２号に開示されているようなヘテロ環
である。好ましい定着剤としては、ベンゾトリアゾー
ル、５−クロロ−ベンゾトリアゾール、１−クロロ−ト
リアゾール、１−カルボキシーベンゾトリアゾール、１
−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、２−メルカプトベ
ンゾキサゾール、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３
−チオール、５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール
−２−チオール、およびメルカプト−ベンズイミダゾー
ルが挙げられる。
プタン化合物を含有するものであってもよく、それによ
って処理過程あるいは最終用途製品において金属回路パ
ターンに対する被覆の粘着性を改善する。適当な定着剤
としては、例えばハーリー(Hurly) らの米国特許第３，
６２２，３３４号、ジョンズ(Jones) の米国特許第３，
６４５，７７２号、おおびウイード(Weed)の米国特許第
４，７１０，２６２号に開示されているようなヘテロ環
である。好ましい定着剤としては、ベンゾトリアゾー
ル、５−クロロ−ベンゾトリアゾール、１−クロロ−ト
リアゾール、１−カルボキシーベンゾトリアゾール、１
−ヒドロキシ−ベンゾトリアゾール、２−メルカプトベ
ンゾキサゾール、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３
−チオール、５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール
−２−チオール、およびメルカプト−ベンズイミダゾー
ルが挙げられる。
【００７１】他の成分(Other Components) フォトポリマー組成物に従来添加された他の化合物もま
た膜の物理的特性を修飾するために光画像形成可能組成
物に存在してもよい。そのような化合物としては、熱安
定剤、染料および色素のような着色剤、被覆助剤、湿潤
剤、剥離剤等が挙げられる。
た膜の物理的特性を修飾するために光画像形成可能組成
物に存在してもよい。そのような化合物としては、熱安
定剤、染料および色素のような着色剤、被覆助剤、湿潤
剤、剥離剤等が挙げられる。
【００７２】永久被覆組成物に使用可能な熱重合阻害剤
は、イラガノクス(Irganox（登録商標））１０１０、ｐ
−メトキシフェノール、ヒドロキノン、およびアルキル
およびアリール置換ヒドロキノンおよびキノン、ｔｅｒ
ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、樹脂酸銅、ナフ
チルアミン、ベータ・ナフトール、塩化第一銅、２−６
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、フェノチア
ジン、ｐ−トルキノンおよびクロラニルである。また、
熱重合阻害剤として有用なものは、米国特許第４，１６
８，９８２号に開示されているニトロソ化合物である。
は、イラガノクス(Irganox（登録商標））１０１０、ｐ
−メトキシフェノール、ヒドロキノン、およびアルキル
およびアリール置換ヒドロキノンおよびキノン、ｔｅｒ
ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、樹脂酸銅、ナフ
チルアミン、ベータ・ナフトール、塩化第一銅、２−６
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、フェノチア
ジン、ｐ−トルキノンおよびクロラニルである。また、
熱重合阻害剤として有用なものは、米国特許第４，１６
８，９８２号に開示されているニトロソ化合物である。
【００７３】種々の染料および色素を添加してレジスト
・イメージの視覚性を高めてもよい。しかし、任意の着
色剤は使用される化学線に対して好ましくは透過性とす
べきである。
・イメージの視覚性を高めてもよい。しかし、任意の着
色剤は使用される化学線に対して好ましくは透過性とす
べきである。
【００７４】本発明の光画像形成可能組成物もまた非臭
素化難燃剤または相乗剤、例えばジエチル−Ｎ，Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネー
ト、ガンマ−ジプロパノールイソブチルホスファインオ
キシド、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェー
ト）、ポリ（アリールオキシホスファジン）、およびト
リ（イソプロピルフェニル）ホスフェートを含むことが
できる。
素化難燃剤または相乗剤、例えばジエチル−Ｎ，Ｎ−ビ
ス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネー
ト、ガンマ−ジプロパノールイソブチルホスファインオ
キシド、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェー
ト）、ポリ（アリールオキシホスファジン）、およびト
リ（イソプロピルフェニル）ホスフェートを含むことが
できる。
【００７５】適度な難燃性を達成するために、臭素化化
合物に添加した場合に相乗的難燃剤として知られている
酸化アンチモンをある分量添加する。任意の酸化アンチ
モンを使用することができ、好ましくはコロイド状分散
としてである。
合物に添加した場合に相乗的難燃剤として知られている
酸化アンチモンをある分量添加する。任意の酸化アンチ
モンを使用することができ、好ましくはコロイド状分散
としてである。
【００７６】本発明の光画像形成可能組成物もまた、沸
点が通常の大気圧で約１００℃で、光開始付加重合でも
って高ポリマーを形成することが可能な非臭素化、非ガ
ス状のエチレン的に不飽和な化合物、例えばモノまたは
多官能価アクリレートまたはメタクリレートである。所
定の特性を最適化するのに使用可能な適当なモノマー
は、ｔ−ブチルアクリレート、１，５−ペンタンジオー
ルジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアク
リレート、エチレングリコールジアクリレート、１，４
−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリ
レート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、デ
カメチレングリコールジアクリレート、デカメチレング
リコールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジ
オールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパン
ジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプ
ロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエルスリトールトリアクリレート、ポリオキ
シエチレート化トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、およびトリメタクリレートおよび米国特許第３，３
８０，８３１号に開示された同様の化合物、２，２−ジ
（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、２，２
−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジメタク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リオキシエチレン−２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェ
ニル）−プロパンジメタクリレート、ビスフェノール−
Ａのビス（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロ
ピル）エーテル、ビスフェノール−Ａのビス（２−メタ
クリルオキシエチル）エーテル、１，４−ブタンジオー
ルのビス（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピ
ル）エーテル、ジフェノール酸のビス（３−メタクリル
オキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、トリエチ
レングリコールジメタクリレート、ポリオキシプロピレ
ントリメチロールプロパントリアクリレート（４６
２）、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレン
グリコールジメタクリレート、１，３−プロパンジオー
ルジメタクリレート、１，２，４−ブタントリオールト
リメタクリレート、２，２，４−トリメチル１，３−ペ
ンタンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、１−フェニルエチレンー１，２
−ジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、ジア
リルフマレート、スチレン、１，４−ベンゼンジオール
ジメタクリレート、１，４−ジイソシプロペニルベンゼ
ン、および１，３，５−トリイソプロペニルベンゼン。
モノマーのクラスはアルキレンまたはポリアルキレング
リコールジアクリレートであり、これらは２ないし１５
炭素数のアルキレングリコールまたは１ないし１０のエ
ーテル結合のポリアルキレンエーテルグリコールであ
り、さらに米国特許第２，９２７，０２２号に開示され
たもので、例えば末端結合として特に存在する場合に複
数の付加重合エチレン結合を持つものである。少なくと
も一つ、好ましくはほとんどのそのような結合が二重結
合炭素と結合しており、炭素に対して二重結合した炭素
およびそのような窒素、酸素、および硫黄のようなヘテ
ロ原子に対して二重結合した炭素が含まれる。また、好
ましくはエチレン的に不飽和な基、特にビニリデン基が
エステルまたはアミド構造に結合しているものである。
点が通常の大気圧で約１００℃で、光開始付加重合でも
って高ポリマーを形成することが可能な非臭素化、非ガ
ス状のエチレン的に不飽和な化合物、例えばモノまたは
多官能価アクリレートまたはメタクリレートである。所
定の特性を最適化するのに使用可能な適当なモノマー
は、ｔ−ブチルアクリレート、１，５−ペンタンジオー
ルジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアク
リレート、エチレングリコールジアクリレート、１，４
−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリ
レート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、デ
カメチレングリコールジアクリレート、デカメチレング
リコールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジ
オールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパン
ジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプ
ロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエルスリトールトリアクリレート、ポリオキ
シエチレート化トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、およびトリメタクリレートおよび米国特許第３，３
８０，８３１号に開示された同様の化合物、２，２−ジ
（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、２，２
−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジメタク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リオキシエチレン−２，２−ジ−（ｐ−ヒドロキシフェ
ニル）−プロパンジメタクリレート、ビスフェノール−
Ａのビス（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロ
ピル）エーテル、ビスフェノール−Ａのビス（２−メタ
クリルオキシエチル）エーテル、１，４−ブタンジオー
ルのビス（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピ
ル）エーテル、ジフェノール酸のビス（３−メタクリル
オキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、トリエチ
レングリコールジメタクリレート、ポリオキシプロピレ
ントリメチロールプロパントリアクリレート（４６
２）、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレン
グリコールジメタクリレート、１，３−プロパンジオー
ルジメタクリレート、１，２，４−ブタントリオールト
リメタクリレート、２，２，４−トリメチル１，３−ペ
ンタンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、１−フェニルエチレンー１，２
−ジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、ジア
リルフマレート、スチレン、１，４−ベンゼンジオール
ジメタクリレート、１，４−ジイソシプロペニルベンゼ
ン、および１，３，５−トリイソプロペニルベンゼン。
モノマーのクラスはアルキレンまたはポリアルキレング
リコールジアクリレートであり、これらは２ないし１５
炭素数のアルキレングリコールまたは１ないし１０のエ
ーテル結合のポリアルキレンエーテルグリコールであ
り、さらに米国特許第２，９２７，０２２号に開示され
たもので、例えば末端結合として特に存在する場合に複
数の付加重合エチレン結合を持つものである。少なくと
も一つ、好ましくはほとんどのそのような結合が二重結
合炭素と結合しており、炭素に対して二重結合した炭素
およびそのような窒素、酸素、および硫黄のようなヘテ
ロ原子に対して二重結合した炭素が含まれる。また、好
ましくはエチレン的に不飽和な基、特にビニリデン基が
エステルまたはアミド構造に結合しているものである。
【００７７】上記した必須成分（ａ）ないし（ｇ）にも
とづいて、好ましい難燃剤、光画像形成可能樹脂組成物
は、（ａ）２５重量％のジブロモスチレン、５９重量％
のエチルアクリレート、および１６重量％のアクリル酸
からなり、分子量（Ｍw ）が４０，０００ないし５０
０，０００、重量あたりの臭素含有量が５ないし３０％
である２５ないし４５重量％の共重合体；（ｂ）イタコ
ン酸無水物、イタコン酸、ブチルアクリレート、ブチル
メタクリレート、およびスチレンからなり、ｎ−ブチレ
ンと反応したＭw が４，０００の共重合体；（ｃ）２，
６−トルエンジイソシアネートとポリオールとの反応か
ら誘導され、ヒドロキシエチルアクリレートによって末
端キャップ化された８ないし２０重量％のウレタンジア
クリレート；（ｄ）テトラ−ブロモビスフェノール−Ａ
ジグリシジルエーテルとアクリル酸との反応から誘導さ
れ、重量で１０ないし８０％の臭素を含有する１０ない
し３０重量％の臭素化エポキシジアクリレート；（ｅ）
３，４，５，６−テトラブロモー１，２−ベンゼンジカ
ルボン酸とジエチレングリコールおよびプロピレングリ
コールとからなり、重量で１０ないし８５％の臭素を含
有する０ないし２０重量％の反応性混合ジエステル；
（ｆ）０．０１ないし１０重量％の光開始剤系；および
（ｇ）５ないし１５重量％のメチルケトキシムブロック
化１，６−ジイソシアネートヘキサン三量体架橋剤から
なり、組成物中の臭素の全体量は５ないし５０重量％の
範囲内である。
とづいて、好ましい難燃剤、光画像形成可能樹脂組成物
は、（ａ）２５重量％のジブロモスチレン、５９重量％
のエチルアクリレート、および１６重量％のアクリル酸
からなり、分子量（Ｍw ）が４０，０００ないし５０
０，０００、重量あたりの臭素含有量が５ないし３０％
である２５ないし４５重量％の共重合体；（ｂ）イタコ
ン酸無水物、イタコン酸、ブチルアクリレート、ブチル
メタクリレート、およびスチレンからなり、ｎ−ブチレ
ンと反応したＭw が４，０００の共重合体；（ｃ）２，
６−トルエンジイソシアネートとポリオールとの反応か
ら誘導され、ヒドロキシエチルアクリレートによって末
端キャップ化された８ないし２０重量％のウレタンジア
クリレート；（ｄ）テトラ−ブロモビスフェノール−Ａ
ジグリシジルエーテルとアクリル酸との反応から誘導さ
れ、重量で１０ないし８０％の臭素を含有する１０ない
し３０重量％の臭素化エポキシジアクリレート；（ｅ）
３，４，５，６−テトラブロモー１，２−ベンゼンジカ
ルボン酸とジエチレングリコールおよびプロピレングリ
コールとからなり、重量で１０ないし８５％の臭素を含
有する０ないし２０重量％の反応性混合ジエステル；
（ｆ）０．０１ないし１０重量％の光開始剤系；および
（ｇ）５ないし１５重量％のメチルケトキシムブロック
化１，６−ジイソシアネートヘキサン三量体架橋剤から
なり、組成物中の臭素の全体量は５ないし５０重量％の
範囲内である。
【００７８】本発明の別の態様は難燃性、水性現像処理
可能で、感光性で、多層の永久被覆素子に関するもの
で、該素子はプリント回路基板と接して置かれた場合に
不完全な接着を避けるために十分に低い粘着力を有す
る。しかし、積層過程で適当な加熱および圧力を加える
ことで良好な粘着性を示すようになる。被覆素子は、空
気の取り込みなしに生じたレリーフ構造を効果的にカプ
セルに入れ、水性１％ナトリウムまたはカリウムカーボ
ネート中で４０℃、５分以内で急激に現像可能である。
また、被覆素子は２ないし６秒間、２６０℃のハンダに
繰り返してさらすことに対する耐性、金メッキ浴に対す
る耐性、およびプリント回路ハンダマスク協会８４０Ｂ
スペク(Institute for Printed Circuits (IPC) Solder
Mask 840B Specification) に記述されているような他
の永久被覆特性等の許容最終用途特性も有する。
可能で、感光性で、多層の永久被覆素子に関するもの
で、該素子はプリント回路基板と接して置かれた場合に
不完全な接着を避けるために十分に低い粘着力を有す
る。しかし、積層過程で適当な加熱および圧力を加える
ことで良好な粘着性を示すようになる。被覆素子は、空
気の取り込みなしに生じたレリーフ構造を効果的にカプ
セルに入れ、水性１％ナトリウムまたはカリウムカーボ
ネート中で４０℃、５分以内で急激に現像可能である。
また、被覆素子は２ないし６秒間、２６０℃のハンダに
繰り返してさらすことに対する耐性、金メッキ浴に対す
る耐性、およびプリント回路ハンダマスク協会８４０Ｂ
スペク(Institute for Printed Circuits (IPC) Solder
Mask 840B Specification) に記述されているような他
の永久被覆特性等の許容最終用途特性も有する。
【００７９】光画像形成可能被覆素子は、少なくとも２
種類の異なる層を感光性永久被覆に使用することによっ
て優れた難燃性等の所望の特性の全体的バランスを提供
する。プリント回路基板に直接接触した光画像形成可能
被覆の層、または第一の層は、少なくとも５重量％の両
性バインダを含む。このバインダは、プリント回路基板
に対する早期粘着を避けるために十分に低い粘着力を有
する層を提供するけれども、積層過程で熱および圧力を
与えることで回路基板に対して良好な粘着性を生ずる。
第２の層の光画像形成可能組成物は、すでに記載された
もので上記したハンダ抵抗性および難燃性を与える。
種類の異なる層を感光性永久被覆に使用することによっ
て優れた難燃性等の所望の特性の全体的バランスを提供
する。プリント回路基板に直接接触した光画像形成可能
被覆の層、または第一の層は、少なくとも５重量％の両
性バインダを含む。このバインダは、プリント回路基板
に対する早期粘着を避けるために十分に低い粘着力を有
する層を提供するけれども、積層過程で熱および圧力を
与えることで回路基板に対して良好な粘着性を生ずる。
第２の層の光画像形成可能組成物は、すでに記載された
もので上記したハンダ抵抗性および難燃性を与える。
【００８０】光画像形成可能永久被覆の第１の層は、支
持膜または被覆膜に隣接させてもよい。好ましくは、第
１の層は溶液の状態で一時的支持膜へ従来の方法でもっ
て塗布し、それを乾燥することによって設けられる。第
２の層は溶液の状態で、あるいは事前に形成された層で
従来の方法でもって第１の層の露出面に設けられ、それ
らの層間の高い粘着力が得られる。別の実施形態例で
は、第２の層もまた一時的支持基板へ溶液として塗布
し、つづいて第１の層を溶液または事前に形成された層
として第２の層の露出面へ従来の方法によって設け、２
つの層間に高い粘着性を付与する。これら２つの実施形
態例において、好ましくはそれぞれ仮支持膜を第２の層
の露出面に積層するか、あるいは被覆膜を第１の層の露
出面に積層し、第１および第２の光画像形成可能永久被
覆層が支持膜と被覆膜の間に挟まれ、かつ保護される。
２つの例について、第１の層は第２の層が保護支持層か
ら剥離される前にその保護被覆層から剥離されるべきで
ある。被覆膜を取り除くや否や、第１の層をプリント回
路に適用することができ、一方第２の層を保護されたま
まである。回路基板に接触している第１の層は、一般に
銅および誘電体からなるもので、大気条件下では第１の
層は回路基板に対して粘性が低い。しかし、例えば真空
または圧延積層処理の間の加熱および加圧に対して高粘
着性を生ずる。第１の層は第２の層に対する高い粘着性
を有するので、加熱および加圧下での積層の後に残留保
護支持膜を２つの層間または第１の層と回路基板との間
の脱積層を行うことなしに、第２の層から残留保護支持
膜を取り除くことができる。
持膜または被覆膜に隣接させてもよい。好ましくは、第
１の層は溶液の状態で一時的支持膜へ従来の方法でもっ
て塗布し、それを乾燥することによって設けられる。第
２の層は溶液の状態で、あるいは事前に形成された層で
従来の方法でもって第１の層の露出面に設けられ、それ
らの層間の高い粘着力が得られる。別の実施形態例で
は、第２の層もまた一時的支持基板へ溶液として塗布
し、つづいて第１の層を溶液または事前に形成された層
として第２の層の露出面へ従来の方法によって設け、２
つの層間に高い粘着性を付与する。これら２つの実施形
態例において、好ましくはそれぞれ仮支持膜を第２の層
の露出面に積層するか、あるいは被覆膜を第１の層の露
出面に積層し、第１および第２の光画像形成可能永久被
覆層が支持膜と被覆膜の間に挟まれ、かつ保護される。
２つの例について、第１の層は第２の層が保護支持層か
ら剥離される前にその保護被覆層から剥離されるべきで
ある。被覆膜を取り除くや否や、第１の層をプリント回
路に適用することができ、一方第２の層を保護されたま
まである。回路基板に接触している第１の層は、一般に
銅および誘電体からなるもので、大気条件下では第１の
層は回路基板に対して粘性が低い。しかし、例えば真空
または圧延積層処理の間の加熱および加圧に対して高粘
着性を生ずる。第１の層は第２の層に対する高い粘着性
を有するので、加熱および加圧下での積層の後に残留保
護支持膜を２つの層間または第１の層と回路基板との間
の脱積層を行うことなしに、第２の層から残留保護支持
膜を取り除くことができる。
【００８１】第１の層および第２の層は同一濃度の例え
ば１％炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウムからなる水性
アルカリ溶液によって５分未満、４０℃で現像可能であ
る。したがって第１の層および第１の層の全体的厚さを
一回の現像工程でもって洗い流すことができ、基板表面
上で両方の層のレジスト・イメージを放置しておく。
ば１％炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウムからなる水性
アルカリ溶液によって５分未満、４０℃で現像可能であ
る。したがって第１の層および第１の層の全体的厚さを
一回の現像工程でもって洗い流すことができ、基板表面
上で両方の層のレジスト・イメージを放置しておく。
【００８２】光画像形成可能層の組み合わさった厚さ
は、回路基板表面上のレリーフ・パターンに依存する。
一般に、全体的厚さは１２５ミクロン（５ミル）よりも
大きい。永久被覆組成物が真空または圧延ロールで使用
される場合、全体的厚さは一般に７６ミクロン（３ミ
ル）よりも大きくはない。普通、第１の層は０．０１な
いし３０％、好ましくは０．０５ないし１０％の組み合
わせ層の厚さを呈する。
は、回路基板表面上のレリーフ・パターンに依存する。
一般に、全体的厚さは１２５ミクロン（５ミル）よりも
大きい。永久被覆組成物が真空または圧延ロールで使用
される場合、全体的厚さは一般に７６ミクロン（３ミ
ル）よりも大きくはない。普通、第１の層は０．０１な
いし３０％、好ましくは０．０５ないし１０％の組み合
わせ層の厚さを呈する。
【００８３】仮支持膜(Temporary Support Film) フォトレジスト膜に使用されることで一般に知られてい
る支持膜のいずれも使用することができる。仮支持膜、
好ましくは温度変化に対して寸法安定性の度合いが高い
仮支持膜は、幅広い範囲のポリアミド、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、ビニルポリマー、およびセルロース
エステルから選択することが可能であり、さらに厚さの
範囲が６ないし２００ミクロンである。特に好ましい支
持膜はポリエチレンテレフタレートであって、厚さが２
５ミクロンである。仮支持膜に表面処理を施してシリコ
ン等の物質による剥離特性の改善を達成することができ
る。支持膜の少なくとも一面は、仮支持膜に対してフィ
ラーの取り込みあるいは該支持膜の表面を型押すること
によって得られる無光沢面を有するものであってもよ
い。
る支持膜のいずれも使用することができる。仮支持膜、
好ましくは温度変化に対して寸法安定性の度合いが高い
仮支持膜は、幅広い範囲のポリアミド、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、ビニルポリマー、およびセルロース
エステルから選択することが可能であり、さらに厚さの
範囲が６ないし２００ミクロンである。特に好ましい支
持膜はポリエチレンテレフタレートであって、厚さが２
５ミクロンである。仮支持膜に表面処理を施してシリコ
ン等の物質による剥離特性の改善を達成することができ
る。支持膜の少なくとも一面は、仮支持膜に対してフィ
ラーの取り込みあるいは該支持膜の表面を型押すること
によって得られる無光沢面を有するものであってもよ
い。
【００８４】被覆膜(Cover Film) 光画像形成可能永久被覆層は、積層に先立って除去され
るロール状の形態で保管された場合にブロッキングを防
ぐために、再剥離性被覆膜によって保護されてもよい。
保護被覆膜は、仮支持膜について記述された高ポリマー
膜からなる同一の群から選択されてもよい。１５ないし
４０ミクロン厚のポリエチレンまたはポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート、またはシリコン処理ポリ
エチレンテレフタレートからなる被覆膜が特に適してい
る。被覆膜の少なくとも一面はフィラー粒子を被覆膜に
取り込ませせること、あるいは被覆膜の表面を型押する
ことのいずれかによって無光沢面とすることも可能であ
る。多層光画像形成可能永久被覆の第１の層は、好まし
くは、（ａ′）５ないし２５重量％の両性バインダ、
（ｂ′）３０ないし８０重量％のカルボキシル基含有共
重合体バインダ、（ｃ′）５ないし３０重量％のエチレ
ン的に不飽和のモノマー、および（ｄ′）０．５ないし
１０重量％の光開始剤または光開始剤系を含む。
るロール状の形態で保管された場合にブロッキングを防
ぐために、再剥離性被覆膜によって保護されてもよい。
保護被覆膜は、仮支持膜について記述された高ポリマー
膜からなる同一の群から選択されてもよい。１５ないし
４０ミクロン厚のポリエチレンまたはポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート、またはシリコン処理ポリ
エチレンテレフタレートからなる被覆膜が特に適してい
る。被覆膜の少なくとも一面はフィラー粒子を被覆膜に
取り込ませせること、あるいは被覆膜の表面を型押する
ことのいずれかによって無光沢面とすることも可能であ
る。多層光画像形成可能永久被覆の第１の層は、好まし
くは、（ａ′）５ないし２５重量％の両性バインダ、
（ｂ′）３０ないし８０重量％のカルボキシル基含有共
重合体バインダ、（ｃ′）５ないし３０重量％のエチレ
ン的に不飽和のモノマー、および（ｄ′）０．５ないし
１０重量％の光開始剤または光開始剤系を含む。
【００８５】（ａ′）両性バインダ(Amphoteric Binde
r) 第１の光画像形成可能永久被覆層は、必須成分として、
（ａ′）両性ポリマーバインダの層組成物を５ないし２
５重量％含む。
r) 第１の光画像形成可能永久被覆層は、必須成分として、
（ａ′）両性ポリマーバインダの層組成物を５ないし２
５重量％含む。
【００８６】光画像形成可能組成物の第一の層の必須成
分である両性ポリマーは、（１）アクリレートアクリル
アミドまたはメタクリルアクリルアミドまたはメタアク
リルアミド、アミノアルキルアクリレートまたはメタク
リレートまたはそれらの任意の混合物である少なくとも
一つの塩基性コモノマーと、（２）１つ以上のカルボキ
シル基を含む少なくとも１つの酸性コモノマーと、
（３）アクリル酸のまたはメタアクリル酸の性質を持つ
少なくとも１つの別のコモノマーとの共重合から誘導さ
れた共重合体である。
分である両性ポリマーは、（１）アクリレートアクリル
アミドまたはメタクリルアクリルアミドまたはメタアク
リルアミド、アミノアルキルアクリレートまたはメタク
リレートまたはそれらの任意の混合物である少なくとも
一つの塩基性コモノマーと、（２）１つ以上のカルボキ
シル基を含む少なくとも１つの酸性コモノマーと、
（３）アクリル酸のまたはメタアクリル酸の性質を持つ
少なくとも１つの別のコモノマーとの共重合から誘導さ
れた共重合体である。
【００８７】適用可能なＮ−置換アクリルアミドまたは
メタアクリルアミドは１〜１２炭素原子を含むアルキル
基と置換される。適用可能な主なアクリルアミドおよび
メタクリルアミドとして、Ｎ−エチルアクリルアミド、
Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−オクチ
ルアクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−オクチルアクリルア
ミド、Ｎ−デシルアクリルアミド、Ｎ−ドデシルアクリ
ルアミド、同様に対応するメタクリルアミドが挙げられ
る。適当なアミノアルキル化合物は（Ｃ1-4 ）アルキル
（Ｃ2-4 ）アミノアルキルアクリレートおよびメタクリ
レートである。
メタアクリルアミドは１〜１２炭素原子を含むアルキル
基と置換される。適用可能な主なアクリルアミドおよび
メタクリルアミドとして、Ｎ−エチルアクリルアミド、
Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−オクチ
ルアクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−オクチルアクリルア
ミド、Ｎ−デシルアクリルアミド、Ｎ−ドデシルアクリ
ルアミド、同様に対応するメタクリルアミドが挙げられ
る。適当なアミノアルキル化合物は（Ｃ1-4 ）アルキル
（Ｃ2-4 ）アミノアルキルアクリレートおよびメタクリ
レートである。
【００８８】両性ポリマー用の適当な酸性コモノマーは
少なくとも一つの利用可能なカルボン酸基を持つもので
ある。その例として、アクリル酸、メタアクリル酸、ク
ロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、および
マレインおよびフマル酸のＣ1 −Ｃ4 アルキル半エステ
ル、例えばメチル水素マレートおよびブチル水素フマレ
ート、同様に特定の共重合体系と共重合することが可能
な他の任意の酸性モノマーが挙げられる。
少なくとも一つの利用可能なカルボン酸基を持つもので
ある。その例として、アクリル酸、メタアクリル酸、ク
ロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、および
マレインおよびフマル酸のＣ1 −Ｃ4 アルキル半エステ
ル、例えばメチル水素マレートおよびブチル水素フマレ
ート、同様に特定の共重合体系と共重合することが可能
な他の任意の酸性モノマーが挙げられる。
【００８９】両性ポリマーの特性、例えば粘着性、相溶
性、水溶性、硬度、可撓性、帯電防止特性等を修飾ある
いは強化するために、以下のアクリルまたはメタアクリ
ルコモノマーのいずれかを使用することが可能である。
すなわち、１〜１２炭素原子を有する脂肪族アルコール
のアクリル酸およびメタアクリル酸エステル、例えばメ
チル、エチル、ブチル、オクチル、およびラウリルアル
コール；アクリル酸およびメタアクリル酸のヒドロキシ
アルキルエステル、例えばヒドロキシプロピルアクリレ
ートおよびメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレ
ートおよびメタクリレート、ヒドロキシステアリルアク
リレートおよびメタアクリレート、およびヒドロキシエ
チルアクリレートおよびマタアクリレート；アクリル酸
およびメタアクリル酸の（Ｃ1 −Ｃ4 ）アミノアルキル
（Ｃ2 −Ｃ4 ）エステル、例えばＮ，Ｎ′−ジエチルア
ミノエチルアクリレート、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノ
プロピルアクリレート、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル
メタクリレートおよびジメチルアミノエチルメタクリレ
ートとジメチルスフェートとの四級化(quaternization)
産物、ジエチルスルフェート等；ジアセトンアクリルア
ミド；ビニルエステル、例えばビニルアセテートおよび
ビニルプロピオネート；およびスチレンモノマー、例え
ばスチレンおよびアルファ−メチルスチレンが挙げられ
る。
性、水溶性、硬度、可撓性、帯電防止特性等を修飾ある
いは強化するために、以下のアクリルまたはメタアクリ
ルコモノマーのいずれかを使用することが可能である。
すなわち、１〜１２炭素原子を有する脂肪族アルコール
のアクリル酸およびメタアクリル酸エステル、例えばメ
チル、エチル、ブチル、オクチル、およびラウリルアル
コール；アクリル酸およびメタアクリル酸のヒドロキシ
アルキルエステル、例えばヒドロキシプロピルアクリレ
ートおよびメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレ
ートおよびメタクリレート、ヒドロキシステアリルアク
リレートおよびメタアクリレート、およびヒドロキシエ
チルアクリレートおよびマタアクリレート；アクリル酸
およびメタアクリル酸の（Ｃ1 −Ｃ4 ）アミノアルキル
（Ｃ2 −Ｃ4 ）エステル、例えばＮ，Ｎ′−ジエチルア
ミノエチルアクリレート、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノ
プロピルアクリレート、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル
メタクリレートおよびジメチルアミノエチルメタクリレ
ートとジメチルスフェートとの四級化(quaternization)
産物、ジエチルスルフェート等；ジアセトンアクリルア
ミド；ビニルエステル、例えばビニルアセテートおよび
ビニルプロピオネート；およびスチレンモノマー、例え
ばスチレンおよびアルファ−メチルスチレンが挙げられ
る。
【００９０】好ましい両性コポリマーは、約３０〜６０
重量％のＮ−置換アクリルアミドまたはメタアクリルア
ミド、１０〜２０重量％の酸性コモノマー、最大で５５
重量％の少なくとも一つの共重合可能なコモノマーを含
むものであり、これらのパーセントはコポリマーの全重
量にもとづいている。
重量％のＮ−置換アクリルアミドまたはメタアクリルア
ミド、１０〜２０重量％の酸性コモノマー、最大で５５
重量％の少なくとも一つの共重合可能なコモノマーを含
むものであり、これらのパーセントはコポリマーの全重
量にもとづいている。
【００９１】特に好ましくは、最良の物理的特性を組み
合わせることから、３５〜４５重量％のＮ−ｔｅｒｔ−
オクチルアクリルアミド、１２〜１８重量％のアクリル
酸またはメタアクリル酸、３２〜３８重量％のメチルメ
タクリレート、２〜１０重量％のヒドロキシプロピルア
クリレート、および２〜１０重量％のアルキル（Ｃ1−
Ｃ4 ）アミノアルキル（Ｃ2 −Ｃ4 ）アクリレートまた
はメタクリレートである。
合わせることから、３５〜４５重量％のＮ−ｔｅｒｔ−
オクチルアクリルアミド、１２〜１８重量％のアクリル
酸またはメタアクリル酸、３２〜３８重量％のメチルメ
タクリレート、２〜１０重量％のヒドロキシプロピルア
クリレート、および２〜１０重量％のアルキル（Ｃ1−
Ｃ4 ）アミノアルキル（Ｃ2 −Ｃ4 ）アクリレートまた
はメタクリレートである。
【００９２】上記アクリルコポリマーの合成方法はミッ
チェリ(Micchelli) らの米国特許第３，９３７，１９９
号に開示されている。
チェリ(Micchelli) らの米国特許第３，９３７，１９９
号に開示されている。
【００９３】（ｂ′）カルボン酸コポリマーバインダ(C
arboxylic Copolymer Binder) 光画像形成可能永久被覆からなる第１の層に使用される
カルボキシル含有コポリマーバインダ（ｂ′）は、以下
の式のモノマー単位を有する。
arboxylic Copolymer Binder) 光画像形成可能永久被覆からなる第１の層に使用される
カルボキシル含有コポリマーバインダ（ｂ′）は、以下
の式のモノマー単位を有する。
【００９４】
【化７】
【００９５】式中、Ｒ13はＨまたはＣ1-4 アルキル、Ｒ
14はフェニルまたは−ＣＯ2 Ｒ15；さらにＲ15はＨまた
はＣ1-4 アルキルであり、１以上のヒドロキシ基で置換
可能である。コポリマーのモノマー単位を形成する適当
なコモノマーとしては、スチレンおよび不飽和カルボン
酸およびその誘導体、例えば（メタ）アクリル酸および
（メタ）アクリレートが挙げられる。メチルメタクリレ
ート、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、エチ
ルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、および２−ヒドロキシエチル
メタクリレートが特に好ましい。
14はフェニルまたは−ＣＯ2 Ｒ15；さらにＲ15はＨまた
はＣ1-4 アルキルであり、１以上のヒドロキシ基で置換
可能である。コポリマーのモノマー単位を形成する適当
なコモノマーとしては、スチレンおよび不飽和カルボン
酸およびその誘導体、例えば（メタ）アクリル酸および
（メタ）アクリレートが挙げられる。メチルメタクリレ
ート、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、エチ
ルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、および２−ヒドロキシエチル
メタクリレートが特に好ましい。
【００９６】第１層に使用されるカルボン酸コポリマー
バインダは、１またはそれ以上のエチレン的に不飽和ジ
カルボンさん無水物と１またはそれ以上の上記したコモ
ノマーとの直接的共重合によって形成することができ
る。適当なエチレン不飽和ジカルボン酸無水物は、例え
ばマレイン酸無水物、イタコン酸無水物、およびシトラ
コン酸無水物が挙げられる。酸無水物環官能性を含有す
るコポリマーは１級および２級アルコールまたはアミン
と反応することができる。
バインダは、１またはそれ以上のエチレン的に不飽和ジ
カルボンさん無水物と１またはそれ以上の上記したコモ
ノマーとの直接的共重合によって形成することができ
る。適当なエチレン不飽和ジカルボン酸無水物は、例え
ばマレイン酸無水物、イタコン酸無水物、およびシトラ
コン酸無水物が挙げられる。酸無水物環官能性を含有す
るコポリマーは１級および２級アルコールまたはアミン
と反応することができる。
【００９７】永久被覆がフォトプリント(photoprint)さ
れる場合、組成物の現像はコポリマーバインダが水性ア
ルカリ現像液で永久被覆を処理することが可能となるよ
うに十分な量のカルボン酸基を含有することを要求す
る。被覆層は部分的に除去される。除去される部分は放
射線にさらされなかった部分ではなく、水性アルカリ溶
液によって現像される過程でさられた部分の中で実質的
に影響を受けない部分である。そのような全体的に水性
の溶液は温度４０℃、時間５分で１重量％のナトリウム
またはカリウムカーボネートを含む。第１の光画像形成
可能永久被覆層で使用されるコポリマーバインダの酸価
は４０ないし１６０、好ましくは６０ないし１５０の範
囲内でなければならなり、プリント回路基板への粘着を
最適化する。
れる場合、組成物の現像はコポリマーバインダが水性ア
ルカリ現像液で永久被覆を処理することが可能となるよ
うに十分な量のカルボン酸基を含有することを要求す
る。被覆層は部分的に除去される。除去される部分は放
射線にさらされなかった部分ではなく、水性アルカリ溶
液によって現像される過程でさられた部分の中で実質的
に影響を受けない部分である。そのような全体的に水性
の溶液は温度４０℃、時間５分で１重量％のナトリウム
またはカリウムカーボネートを含む。第１の光画像形成
可能永久被覆層で使用されるコポリマーバインダの酸価
は４０ないし１６０、好ましくは６０ないし１５０の範
囲内でなければならなり、プリント回路基板への粘着を
最適化する。
【００９８】環境条件の急激な変化に対する十分な順応
性および抵抗性を持つために、永久被覆はバインダ材料
のガラス転移温度が１００℃以下であることを要求す
る。第１の光画像形成可能永久被覆層用のバインダ材料
はガラス転移温度が好ましくは３０℃から１００℃でな
ければならない。もし、バインダ材料のＴｇが３０℃未
満であるならば、支持膜に対する粘着性は所望のリリー
スに対してかなり高くなる。
性および抵抗性を持つために、永久被覆はバインダ材料
のガラス転移温度が１００℃以下であることを要求す
る。第１の光画像形成可能永久被覆層用のバインダ材料
はガラス転移温度が好ましくは３０℃から１００℃でな
ければならない。もし、バインダ材料のＴｇが３０℃未
満であるならば、支持膜に対する粘着性は所望のリリー
スに対してかなり高くなる。
【００９９】適当な分子量範囲が製造目的、例えば溶液
粘度、およびプロセス寛容度にとって必要とされる。同
様に、靭性およびハンダ抵抗性等の永久被覆特性の適当
なバランスが求められる。コポリマー結合分子量の範囲
は、約２５，０００ないし５，０００が適当である。好
ましい範囲は、約４０，０００ないし２５０，０００で
ある。
粘度、およびプロセス寛容度にとって必要とされる。同
様に、靭性およびハンダ抵抗性等の永久被覆特性の適当
なバランスが求められる。コポリマー結合分子量の範囲
は、約２５，０００ないし５，０００が適当である。好
ましい範囲は、約４０，０００ないし２５０，０００で
ある。
【０１００】第１の光画像形成可能被覆層に存在するカ
ルボン酸コポリマーバインダは、一般に永久的被覆組成
物の全成分に関連して３０ないし８０重量％である。
ルボン酸コポリマーバインダは、一般に永久的被覆組成
物の全成分に関連して３０ないし８０重量％である。
【０１０１】（ｃ′）エチレン不飽和モノマー(Ethylen
ically Unsaturated Monomer) 光画像形成可能被覆の第１の層の成分＝として使用され
るモノマーは、永久被覆組成物に感光性を与え、また全
体的な特性に貢献する。効果的にそれを行うために、モ
ノマーは少なくとも２つのエチレン不飽和基を有する。
この基は永久被覆素子に取り込まれた場合に化学線にさ
らされて重合を行う。過剰な量からなる三官能価アクリ
レートモノマーは、所望の可撓性の減少をもたらすこと
が可能である。第１の層と支持膜との粘着性が過剰では
ないことを確実なものとするために第１の永久被覆にお
けるモノマー濃度のレベルが相対的に低くすることが求
められている。
ically Unsaturated Monomer) 光画像形成可能被覆の第１の層の成分＝として使用され
るモノマーは、永久被覆組成物に感光性を与え、また全
体的な特性に貢献する。効果的にそれを行うために、モ
ノマーは少なくとも２つのエチレン不飽和基を有する。
この基は永久被覆素子に取り込まれた場合に化学線にさ
らされて重合を行う。過剰な量からなる三官能価アクリ
レートモノマーは、所望の可撓性の減少をもたらすこと
が可能である。第１の層と支持膜との粘着性が過剰では
ないことを確実なものとするために第１の永久被覆にお
けるモノマー濃度のレベルが相対的に低くすることが求
められている。
【０１０２】単独のモノマーまたは他のものとの組み合
わせで使用することが可能な適当なモノマー（ｃ′）と
しては、アルコール、イソシアネート、エステル、エポ
キシド、その他のアクリレートおよびメタクリレート誘
導体が含まれる。例としてはジエチルグリコール、ジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポリオキ
シエチレート化およびポリオキシプロピレート化トリメ
チロールプロパントリアクリレートおよびトリメタクリ
レートおよび米国特許第３，３８０，８３１号に開示さ
れているような同様の化合物、テトラクロロ−ビスフェ
ノール−Ａのジ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）エーテル、テトラクロロ−ビスフェノー
ル−Ａのジ−（２−メタクリルオキシエチル）エーテ
ル、テトラ−ブロモビスフェノール−Ａのジ−（３−メ
タクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、
テトラブロモ−ビスフェノール−Ａのジ−（２−メタク
リルオキシエチル）エーテル、トリエチレングリコール
ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ポリカプロラクトンジアクリレート、およびサ
ルトマー(Sartomer, West Chester, PA)から入手可能な
脂肪族および芳香族ウレタンオリゴマージ（メタ）アク
リレート、およびＵＣＢケミカルズ(UCB Chemicals, Sm
yrna, GA) から入手可能なエベクリル(Ebecryl、登録商
標）６７００が挙げられる。
わせで使用することが可能な適当なモノマー（ｃ′）と
しては、アルコール、イソシアネート、エステル、エポ
キシド、その他のアクリレートおよびメタクリレート誘
導体が含まれる。例としてはジエチルグリコール、ジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポリオキ
シエチレート化およびポリオキシプロピレート化トリメ
チロールプロパントリアクリレートおよびトリメタクリ
レートおよび米国特許第３，３８０，８３１号に開示さ
れているような同様の化合物、テトラクロロ−ビスフェ
ノール−Ａのジ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）エーテル、テトラクロロ−ビスフェノー
ル−Ａのジ−（２−メタクリルオキシエチル）エーテ
ル、テトラ−ブロモビスフェノール−Ａのジ−（３−メ
タクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、
テトラブロモ−ビスフェノール−Ａのジ−（２−メタク
リルオキシエチル）エーテル、トリエチレングリコール
ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ポリカプロラクトンジアクリレート、およびサ
ルトマー(Sartomer, West Chester, PA)から入手可能な
脂肪族および芳香族ウレタンオリゴマージ（メタ）アク
リレート、およびＵＣＢケミカルズ(UCB Chemicals, Sm
yrna, GA) から入手可能なエベクリル(Ebecryl、登録商
標）６７００が挙げられる。
【０１０３】コモノマーの特に好ましいクラスは、ヘキ
サメチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ポリオキシエチレート化トリメチロールプロパント
リアクリレート、ポリ−オキシプロピレート化トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリおよびテトラアクリレート、ビスフェノール−
Ａ、テトラブロモ−ビスフェノール−Ａのジ−（３−ア
クリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ま
たはそれらのメタクリレート類似体、同様に脂肪族ウレ
タンジアクリレートＣＮ９６１およびＣＮ９６４、さら
に芳香族ウレタンジアクリレートＣＮ９７１およびＣＮ
９７２、これらはサルトマー(Sartomer, West Chester,
PA)から入手可能である。
サメチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ポリオキシエチレート化トリメチロールプロパント
リアクリレート、ポリ−オキシプロピレート化トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリおよびテトラアクリレート、ビスフェノール−
Ａ、テトラブロモ−ビスフェノール−Ａのジ−（３−ア
クリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ま
たはそれらのメタクリレート類似体、同様に脂肪族ウレ
タンジアクリレートＣＮ９６１およびＣＮ９６４、さら
に芳香族ウレタンジアクリレートＣＮ９７１およびＣＮ
９７２、これらはサルトマー(Sartomer, West Chester,
PA)から入手可能である。
【０１０４】エチレン不飽和モノマー（ｃ′）全体の量
は一般に第１の光画像形成可能永久被覆層の全成分を基
準として重量で５ないし３０％である。
は一般に第１の光画像形成可能永久被覆層の全成分を基
準として重量で５ないし３０％である。
【０１０５】（ｄ′）光開始剤系(Photoinitiator Syst
em) すでに説明した０．０１ないし１０重量％の光開始剤系
を、第１の光画像形成可能層で使用する。第２の光画像
形成可能層について最小の吸収度のところで最大の吸収
度を有する第１の光画像形成可能被覆層で光開始剤系を
使用することが好ましい。このようにして、十分な入射
露出照射が第２の層を通過して第２の層と同時期に第１
の層を露光する。
em) すでに説明した０．０１ないし１０重量％の光開始剤系
を、第１の光画像形成可能層で使用する。第２の光画像
形成可能層について最小の吸収度のところで最大の吸収
度を有する第１の光画像形成可能被覆層で光開始剤系を
使用することが好ましい。このようにして、十分な入射
露出照射が第２の層を通過して第２の層と同時期に第１
の層を露光する。
【０１０６】第１の被覆層として使用するのに好ましい
光画像形成可能組成物は、（ａ′）４０重量％Ｎ−ｔｅ
ｒｔ−オクチルアクリルアミド、３５重量％メチルメタ
−アクリレート、１６重量％アクリル酸、５重量％ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、および４重量％ｔｅｒ
ｔ- ブチル−アミノエチルメタクリレートからなり、平
均分子量（Ｍw ）が５０，０００で酸価が１１８である
５ないし２５重量％の両性コポリマーと、（ｂ′）５１
重量％メチルメタクリレート、２９重量％エチルアクリ
レート、および２０重量％メタクリル酸からなり、平均
分子量（Ｍw ）が４０，０００で酸価が１２７である３
０ないし８０重量％のコポリマーバインダと、（ｃ′）
５ないし３０重量％のトリメチロールプロパントリアク
リレートと、（ｄ′）０．０１ないし１０重量％の光開
始剤系とからなる。
光画像形成可能組成物は、（ａ′）４０重量％Ｎ−ｔｅ
ｒｔ−オクチルアクリルアミド、３５重量％メチルメタ
−アクリレート、１６重量％アクリル酸、５重量％ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、および４重量％ｔｅｒ
ｔ- ブチル−アミノエチルメタクリレートからなり、平
均分子量（Ｍw ）が５０，０００で酸価が１１８である
５ないし２５重量％の両性コポリマーと、（ｂ′）５１
重量％メチルメタクリレート、２９重量％エチルアクリ
レート、および２０重量％メタクリル酸からなり、平均
分子量（Ｍw ）が４０，０００で酸価が１２７である３
０ないし８０重量％のコポリマーバインダと、（ｃ′）
５ないし３０重量％のトリメチロールプロパントリアク
リレートと、（ｄ′）０．０１ないし１０重量％の光開
始剤系とからなる。
【０１０７】永久被覆プロセス(Permanent Coating Pro
cess) 光画像形成可能永久被覆はハンダ・マスクとして使用す
ることができ、引き続く処理、最初のハンダ操作の過程
で、また（あるいは）使用中の環境の影響からプリント
回路を保護する。永久被覆は、現像を伴うあるいは伴わ
ない多層プリント回路の製造において中間絶縁層として
も使用される。
cess) 光画像形成可能永久被覆はハンダ・マスクとして使用す
ることができ、引き続く処理、最初のハンダ操作の過程
で、また（あるいは）使用中の環境の影響からプリント
回路を保護する。永久被覆は、現像を伴うあるいは伴わ
ない多層プリント回路の製造において中間絶縁層として
も使用される。
【０１０８】実務上は、厚さが一般に１０ないし１２５
ミクロン（０．４ないし５ミル）である光画像形成可能
層を持つ光画像形成可能被覆または多層被覆素子は、回
路基板に適用される。この回路基板は一般に半剛性の基
板、例えばファイバガラス補強エポキシ、またはポリイ
ミドまたはポリエステル膜を基礎とする可撓性膜基板上
のプリント回路リリーフ・パターンである。適用された
感光性、永久被覆を化学線にさらして露光された部分を
硬化または不溶化する。露光されていない部分のいずれ
も、露光された部分の粘着性または完全性に悪影響を及
ぼすことなく選択的に露光されていない領域を選択的に
分解、露出、またはさもなければ分散させるアルカリ、
水性ナトリウムまたはカリウムカーボネート現像液溶液
によって完全に除去する。現像された永久レジスト・イ
メージは化学線に均一にさらすことで、あるいはそれら
の組み合わせで上昇温度、例えば１６０℃、１時間でベ
ーキングされることで、さらにキュアまたは硬化され
る。その結果、現像によって取り除かれた未露光領域の
除くすべての領域をカバーする硬化永久レジスト層を有
する回路基板が作られる。電気的構成要素をスルー・ホ
ールに挿入するか、あるいは面マウント領域上に配置し
てその場にハンダ付けし、梱包された電気部品が作られ
る。
ミクロン（０．４ないし５ミル）である光画像形成可能
層を持つ光画像形成可能被覆または多層被覆素子は、回
路基板に適用される。この回路基板は一般に半剛性の基
板、例えばファイバガラス補強エポキシ、またはポリイ
ミドまたはポリエステル膜を基礎とする可撓性膜基板上
のプリント回路リリーフ・パターンである。適用された
感光性、永久被覆を化学線にさらして露光された部分を
硬化または不溶化する。露光されていない部分のいずれ
も、露光された部分の粘着性または完全性に悪影響を及
ぼすことなく選択的に露光されていない領域を選択的に
分解、露出、またはさもなければ分散させるアルカリ、
水性ナトリウムまたはカリウムカーボネート現像液溶液
によって完全に除去する。現像された永久レジスト・イ
メージは化学線に均一にさらすことで、あるいはそれら
の組み合わせで上昇温度、例えば１６０℃、１時間でベ
ーキングされることで、さらにキュアまたは硬化され
る。その結果、現像によって取り除かれた未露光領域の
除くすべての領域をカバーする硬化永久レジスト層を有
する回路基板が作られる。電気的構成要素をスルー・ホ
ールに挿入するか、あるいは面マウント領域上に配置し
てその場にハンダ付けし、梱包された電気部品が作られ
る。
【０１０９】光画像形成可能永久被覆は、液体または事
前に形成された乾燥膜のいずれかとしてプリント回路基
板に設けてもよい。
前に形成された乾燥膜のいずれかとしてプリント回路基
板に設けてもよい。
【０１１０】被覆液(Coating Liquids) 光画像形成可能永久被覆は液体としてプリント回路基板
上に被覆されてもよく、その際に従来の被覆プロセスが
使用される。液体は、永久被覆組成物からなる溶液また
は分散液である。溶媒は被覆に続いて取り除かれ、乾燥
し固化したカバー層が形成される。また、被覆に続いて
カバー層は直接イメージが作られ、化学線の照射を受け
て硬化したカバー層を形成する。液体はローラ・被覆、
スピン被覆、スクリーン被覆、あるいはCoombs（前
掲）、DeForest（前掲）、リプソン(Lipson)らの米国特
許第４，０６４，２８７号、あるいはオディ(Oddi)らの
米国特許第４３２７６，８１５号に開示されているよう
にしてプリントした。液体は、一般に溶液としてあり、
ロザート(Losert)らは米国特許第４，２３９，７９３号
に開示されているようにカーテンとしてコートしてもよ
い。まず、プリント回路が膜基板の連続的ウエブ上に作
られ、永久被覆液体は従来のウエブ被覆プロセスによっ
て被覆されてもよい。乾燥膜の積層(Dry Film Lamination) 事前に形成された乾燥膜からなる光画像形成可能永久被
覆層をセレステ(Celeste) の米国特許第３，４６９，９
８２号に開示した積層方法を用いて重複、移動、カバー
レイ(covelay) 素子から適用する。重複した永久被覆素
子は、順番で、化学線透過性、仮支持膜、例えばポリエ
チレンテレフタレートまたはシリコン処理ポリエチレン
テレフタレート、薄い感光性、永久被覆層、および任意
に除去可能なカバー・シート、例えばポリエチレンまた
はポリプロピレンであり、保管の際に永久被覆素子を保
護する。光画像形成可能永久被覆層は、プリント回路基
板上に使用される場合は厚さの範囲が１０ないし１２５
ミクロン（０．４ないし５ミル）である。Celeste(前
掲）に記載されているように、カバーシートは、もし存
在するならば、最初に除去され、被覆されていない永久
被覆面が基板の事前に清潔にされた銅プリント回路面に
加熱および（または）加圧によって、例えば従来のホッ
トロールラミネータによって積層される。積層体が一般
に仮支持膜を解して化学線による露光を受けるけれど
も、場合によっては、一時的支持膜は解像度および他の
特性を改善するために像を作る前に取り除かれる可能性
がある。一般に、乾燥膜が回路基板に積層された場合、
例えば回路線の周辺からトラップされた空気を取り除く
ために測定が実施されなければならない。トラップされ
た空気は、フリール(Friel) の米国特許第４，１２７，
４３６号の真空積層プロセスまたはコリエール(Collie
r) らの米国特許第４，０７１，３６７号の溝ロール積
層プロセスによって取り除かれる。
上に被覆されてもよく、その際に従来の被覆プロセスが
使用される。液体は、永久被覆組成物からなる溶液また
は分散液である。溶媒は被覆に続いて取り除かれ、乾燥
し固化したカバー層が形成される。また、被覆に続いて
カバー層は直接イメージが作られ、化学線の照射を受け
て硬化したカバー層を形成する。液体はローラ・被覆、
スピン被覆、スクリーン被覆、あるいはCoombs（前
掲）、DeForest（前掲）、リプソン(Lipson)らの米国特
許第４，０６４，２８７号、あるいはオディ(Oddi)らの
米国特許第４３２７６，８１５号に開示されているよう
にしてプリントした。液体は、一般に溶液としてあり、
ロザート(Losert)らは米国特許第４，２３９，７９３号
に開示されているようにカーテンとしてコートしてもよ
い。まず、プリント回路が膜基板の連続的ウエブ上に作
られ、永久被覆液体は従来のウエブ被覆プロセスによっ
て被覆されてもよい。乾燥膜の積層(Dry Film Lamination) 事前に形成された乾燥膜からなる光画像形成可能永久被
覆層をセレステ(Celeste) の米国特許第３，４６９，９
８２号に開示した積層方法を用いて重複、移動、カバー
レイ(covelay) 素子から適用する。重複した永久被覆素
子は、順番で、化学線透過性、仮支持膜、例えばポリエ
チレンテレフタレートまたはシリコン処理ポリエチレン
テレフタレート、薄い感光性、永久被覆層、および任意
に除去可能なカバー・シート、例えばポリエチレンまた
はポリプロピレンであり、保管の際に永久被覆素子を保
護する。光画像形成可能永久被覆層は、プリント回路基
板上に使用される場合は厚さの範囲が１０ないし１２５
ミクロン（０．４ないし５ミル）である。Celeste(前
掲）に記載されているように、カバーシートは、もし存
在するならば、最初に除去され、被覆されていない永久
被覆面が基板の事前に清潔にされた銅プリント回路面に
加熱および（または）加圧によって、例えば従来のホッ
トロールラミネータによって積層される。積層体が一般
に仮支持膜を解して化学線による露光を受けるけれど
も、場合によっては、一時的支持膜は解像度および他の
特性を改善するために像を作る前に取り除かれる可能性
がある。一般に、乾燥膜が回路基板に積層された場合、
例えば回路線の周辺からトラップされた空気を取り除く
ために測定が実施されなければならない。トラップされ
た空気は、フリール(Friel) の米国特許第４，１２７，
４３６号の真空積層プロセスまたはコリエール(Collie
r) らの米国特許第４，０７１，３６７号の溝ロール積
層プロセスによって取り除かれる。
【０１１１】永久被覆評価(Permanent Coating Evaluat
ion) プリント回路は、回路の用途に応じた種々のテストに耐
えなければならない。その結果、回路基板として使用さ
れる材料の種類に支配される。きびしい用途は可撓性の
プリント回路に対するもので、該回路を特定の空間、例
えばカメラあるいはビデオ・カセット・レコーダ（ＶＣ
Ｒ）に応じて折り畳んだり、あるいは屈曲させる必要が
ある。そのため、多くのものが、例えばコンピュータ・
ディスク・ドライブ内において多重に屈曲させられても
存続できる能力が求められる。ある用途では、可撓性回
路は剛性の回路と組み合わさって可撓性・剛性多層プリ
ント回路を形成する。可撓性回路に対する最終用途は、
粘着と一回または繰り返して屈曲させられることに耐え
る能力とに注目している。また、加速されたエージング
は長時間にわたって周囲条件下で使用されない状態にあ
る膜のエージングの実際問題をシミュレートする上で有
用な試験である。膜を熱および湿気にさらすことでエー
ジングを加速することは、他のものよりも素早く酸化あ
るいはさもなければ劣化する膜成分の同定に有効であ
る。本願の実施形態例をサポートするために使用される
試験を以下に説明する。
ion) プリント回路は、回路の用途に応じた種々のテストに耐
えなければならない。その結果、回路基板として使用さ
れる材料の種類に支配される。きびしい用途は可撓性の
プリント回路に対するもので、該回路を特定の空間、例
えばカメラあるいはビデオ・カセット・レコーダ（ＶＣ
Ｒ）に応じて折り畳んだり、あるいは屈曲させる必要が
ある。そのため、多くのものが、例えばコンピュータ・
ディスク・ドライブ内において多重に屈曲させられても
存続できる能力が求められる。ある用途では、可撓性回
路は剛性の回路と組み合わさって可撓性・剛性多層プリ
ント回路を形成する。可撓性回路に対する最終用途は、
粘着と一回または繰り返して屈曲させられることに耐え
る能力とに注目している。また、加速されたエージング
は長時間にわたって周囲条件下で使用されない状態にあ
る膜のエージングの実際問題をシミュレートする上で有
用な試験である。膜を熱および湿気にさらすことでエー
ジングを加速することは、他のものよりも素早く酸化あ
るいはさもなければ劣化する膜成分の同定に有効であ
る。本願の実施形態例をサポートするために使用される
試験を以下に説明する。
【０１１２】透明になるまでの時間(Time to Clear) この試験は十分にカバーレイを現像させるのに十分な保
持時間を評価する。カバーレイを剛性基板上に積層し、
１％炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウム現像溶液（実際
の処理と同一の温度、通常は４０℃でなければならな
い）に浸した時点で時間を計る。透明になるまでの合計
時間を秒で知らせ、試料を現像液に入れた時間から開始
し、露光されていないカバーレイが基板から洗い流され
る時点で終了とする。
持時間を評価する。カバーレイを剛性基板上に積層し、
１％炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウム現像溶液（実際
の処理と同一の温度、通常は４０℃でなければならな
い）に浸した時点で時間を計る。透明になるまでの合計
時間を秒で知らせ、試料を現像液に入れた時間から開始
し、露光されていないカバーレイが基板から洗い流され
る時点で終了とする。
【０１１３】フォト・スピード(Photo Speed) この試験はカバーレイの加工性を評価する。緑色のカバ
ーレイを基板上に積層し、２１段階ストウファ感度フォ
トパターン(21-step Stouffer sensitivity photopatte
rn) を介して２５０ないし７００ｍｊ／ｃｍ2 のＵＶに
さらす。試料が現像された後、結果として生ずるステッ
プ−ウエッジ・パターンを分析する。値をＸ−Ｙ範囲で
報告し、Ｘ値は現像液による侵食が認められない最終ス
テップであり、Ｙはカバーレイを含む最終ステップであ
る。Ｙ値が１０ないし１２で最適露出レベルが得られ
る。高Ｘ値は、現像液によるフォトポリマーの侵食が小
さいことを示す。
ーレイを基板上に積層し、２１段階ストウファ感度フォ
トパターン(21-step Stouffer sensitivity photopatte
rn) を介して２５０ないし７００ｍｊ／ｃｍ2 のＵＶに
さらす。試料が現像された後、結果として生ずるステッ
プ−ウエッジ・パターンを分析する。値をＸ−Ｙ範囲で
報告し、Ｘ値は現像液による侵食が認められない最終ス
テップであり、Ｙはカバーレイを含む最終ステップであ
る。Ｙ値が１０ないし１２で最適露出レベルが得られ
る。高Ｘ値は、現像液によるフォトポリマーの侵食が小
さいことを示す。
【０１１４】封入(Encapsulation) この試験は、適切に基板を保護するカバーレイの能力を
評価する。この試験のために選択された基板およカバー
レイを最終使用用途に示す。基板は一般的に回路パター
ンであり、カバーレイによって実際の製造で行われるよ
うに正確に処理される。プロセッシング後、試料を任意
のヘイローイング、空気の閉じ込め、および（または）
層剥離について１０倍の倍率で評価される。さらに、試
料を回路−の縁に沿って断面とし、倍率を用いてカバー
レイが適当に「ソーダ・ストローイング領域をカバーす
ることを確かなものとする増幅を使用して評価する。試
料がさらに処理される前に、試料はこの封入試験を受け
るべきである。実施形態例のほとんどは、封入試験に合
格している。
評価する。この試験のために選択された基板およカバー
レイを最終使用用途に示す。基板は一般的に回路パター
ンであり、カバーレイによって実際の製造で行われるよ
うに正確に処理される。プロセッシング後、試料を任意
のヘイローイング、空気の閉じ込め、および（または）
層剥離について１０倍の倍率で評価される。さらに、試
料を回路−の縁に沿って断面とし、倍率を用いてカバー
レイが適当に「ソーダ・ストローイング領域をカバーす
ることを確かなものとする増幅を使用して評価する。試
料がさらに処理される前に、試料はこの封入試験を受け
るべきである。実施形態例のほとんどは、封入試験に合
格している。
【０１１５】クロス−ハッチ粘着(Crsoss-Hatch Adhesi
on) この試験は、ＡＳＴＭＤ−３３５９−７９、方法(Metho
d)Ｂ にもとづいて実施される。試験基板は最終使用に
一般に使われる材料を重複させて選択され、また実際の
プロセスを反映するように処理される。
on) この試験は、ＡＳＴＭＤ−３３５９−７９、方法(Metho
d)Ｂ にもとづいて実施される。試験基板は最終使用に
一般に使われる材料を重複させて選択され、また実際の
プロセスを反映するように処理される。
【０１１６】試験基板は科学的に透明となった基板また
は事前に透明化または硫酸銅のエッチングなしに使用さ
れる基板のいずれか一方である。化学的に透明な試料
は、一連のステップで透明化される。すなわち、最初に
ベルサクリーン(Versa Clean（登録商標））４１５に４
５ないし５０℃で２分間にわたって浸し、つぎに脱イオ
ン水浴に３０秒間浸す。つぎに、試料をシュア・エッチ
(Sure Etch（登録商標））ミクロエッチング溶液に３５
℃で１分間浸し、その後脱イオン水で３０秒間すすぐ。
最後に試料を１０％硫酸溶液に室温で３０秒間浸し、最
終の脱イオン水の濯ぎを行う。試料を乾燥させて素早く
窒素雰囲気下に置き、使用までそのままにしておく。
は事前に透明化または硫酸銅のエッチングなしに使用さ
れる基板のいずれか一方である。化学的に透明な試料
は、一連のステップで透明化される。すなわち、最初に
ベルサクリーン(Versa Clean（登録商標））４１５に４
５ないし５０℃で２分間にわたって浸し、つぎに脱イオ
ン水浴に３０秒間浸す。つぎに、試料をシュア・エッチ
(Sure Etch（登録商標））ミクロエッチング溶液に３５
℃で１分間浸し、その後脱イオン水で３０秒間すすぐ。
最後に試料を１０％硫酸溶液に室温で３０秒間浸し、最
終の脱イオン水の濯ぎを行う。試料を乾燥させて素早く
窒素雰囲気下に置き、使用までそのままにしておく。
【０１１７】試験領域はブランク銅領域およびブランク
粘着領域である。試料を「硬化後」とＰＣＢの製造過程
におけるハンダ浸漬をシミューレートした「ハンダ浸漬
後」とで試験する。典型的な「ハンダ後」試料を２８８
℃６０／４０ 錫／鉛ハンダに浮遊させる。残りのハン
ダを評価前に除去する。すべての試料を１０ブレードガ
ルコブレード(10 blade Gardco blade) で刻み目を入
れ、つぎに試料を９０°回転させて再び刻み目を入れ、
１００個の矩形からなる格子（クロスハッチ）パターン
がカバーレイ表面に切り込まれる。粘着テープを貼り付
け、またそれをこすることで接触を良好にする。その
後、滑らかな流体の動きでもって９０°の角度で引き剥
がす。試料を欠損について、一般に層剥離または微小割
れを１０倍の倍率で試験した。刃から１−２％摘み取ら
れる(pick off)のは不合格とはみなさない。しかし、２
％を上回る摘み取りが認められた場合は不合格試料とす
る。
粘着領域である。試料を「硬化後」とＰＣＢの製造過程
におけるハンダ浸漬をシミューレートした「ハンダ浸漬
後」とで試験する。典型的な「ハンダ後」試料を２８８
℃６０／４０ 錫／鉛ハンダに浮遊させる。残りのハン
ダを評価前に除去する。すべての試料を１０ブレードガ
ルコブレード(10 blade Gardco blade) で刻み目を入
れ、つぎに試料を９０°回転させて再び刻み目を入れ、
１００個の矩形からなる格子（クロスハッチ）パターン
がカバーレイ表面に切り込まれる。粘着テープを貼り付
け、またそれをこすることで接触を良好にする。その
後、滑らかな流体の動きでもって９０°の角度で引き剥
がす。試料を欠損について、一般に層剥離または微小割
れを１０倍の倍率で試験した。刃から１−２％摘み取ら
れる(pick off)のは不合格とはみなさない。しかし、２
％を上回る摘み取りが認められた場合は不合格試料とす
る。
【０１１８】曲げおよび折り目(Bend & Crease) この試験に使用される基板は一般にＭＩＴ曲げ耐性パタ
ーン(MIT flexural endurance pattern)である。ＭＩＴ
パターンは曲がりくねったパターンであり、試験する領
域に交互になった１ｍｍ線とスペースとが交互を有す
る。線およびスペースに対して垂直な方向に沿って試料
に折り目をつける。基板は一般に実際のプロダクトアプ
リケーションで使用されるものと同等のものである。基
板の厚さおよび種類（銅、粘着剤）と処理ステップ（プ
レ−クリーン、積層、硬化、ハンダ浸漬）とをデュプリ
ケートして評価が真のシミュレーションを反映するもの
とする。一般にパイララックス(Pyralux、登録商標）Ｌ
Ｆ９１１０基板を一側面がエッチングされている銅とと
もに使用する。試料を、各試料の１０の異なる領域で線
およびスペースに９０°垂直に手で曲げて折り目を作
り、ヒビあるいは層剥離等の欠損を１０倍の倍率で試験
する。報告された欠損はどれも不合格を構成する。試料
を「硬化後」および「ハンダ後」にわけて評価する。こ
の場合、２８８℃６０／４０錫／鉛ハンダ３０分間にお
いて、試料は浮動し、カバーレイは裏返る(side up) 。
そして、室温まで冷やして上記したようにして評価を行
う。
ーン(MIT flexural endurance pattern)である。ＭＩＴ
パターンは曲がりくねったパターンであり、試験する領
域に交互になった１ｍｍ線とスペースとが交互を有す
る。線およびスペースに対して垂直な方向に沿って試料
に折り目をつける。基板は一般に実際のプロダクトアプ
リケーションで使用されるものと同等のものである。基
板の厚さおよび種類（銅、粘着剤）と処理ステップ（プ
レ−クリーン、積層、硬化、ハンダ浸漬）とをデュプリ
ケートして評価が真のシミュレーションを反映するもの
とする。一般にパイララックス(Pyralux、登録商標）Ｌ
Ｆ９１１０基板を一側面がエッチングされている銅とと
もに使用する。試料を、各試料の１０の異なる領域で線
およびスペースに９０°垂直に手で曲げて折り目を作
り、ヒビあるいは層剥離等の欠損を１０倍の倍率で試験
する。報告された欠損はどれも不合格を構成する。試料
を「硬化後」および「ハンダ後」にわけて評価する。こ
の場合、２８８℃６０／４０錫／鉛ハンダ３０分間にお
いて、試料は浮動し、カバーレイは裏返る(side up) 。
そして、室温まで冷やして上記したようにして評価を行
う。
【０１１９】耐薬品性(Chemical Resistance) この試験は、画像形成処理過程で化学薬品にさらされた
場合に膜の特性が劣化することについて分析するよう設
計されている。カバーレイを回路パターンが形成された
基板上で処理する（使用する回路および基板は実際に使
用されるものと同一の種類にすべきである）。処理を行
う際に通常使われている化学薬品に各試料を最大で15分
間にわたって浸す。このような化学薬品としては、メッ
キ用化学薬品、例えば１０％ＮａＯＨ、１０％ＨＣｌ、
１０％Ｈ2 ＳＯ4 、さらに洗浄溶剤、例えばメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）、トリクロロエチレン（ＴＣＥ）、
およびイソプロパノール（ＩＰＡ）が挙げられる。浸漬
後、各試料を１０倍の倍率で試験し、層剥離、吸上（ウ
イッキング）、脆化、または溶剤の攻撃等の欠陥を調べ
る。確認された欠陥はいずれも報告する。
場合に膜の特性が劣化することについて分析するよう設
計されている。カバーレイを回路パターンが形成された
基板上で処理する（使用する回路および基板は実際に使
用されるものと同一の種類にすべきである）。処理を行
う際に通常使われている化学薬品に各試料を最大で15分
間にわたって浸す。このような化学薬品としては、メッ
キ用化学薬品、例えば１０％ＮａＯＨ、１０％ＨＣｌ、
１０％Ｈ2 ＳＯ4 、さらに洗浄溶剤、例えばメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）、トリクロロエチレン（ＴＣＥ）、
およびイソプロパノール（ＩＰＡ）が挙げられる。浸漬
後、各試料を１０倍の倍率で試験し、層剥離、吸上（ウ
イッキング）、脆化、または溶剤の攻撃等の欠陥を調べ
る。確認された欠陥はいずれも報告する。
【０１２０】鉛筆硬度(Pencil Hardness) この試験はイソプロピルアルコールにさらした後のカバ
ーレイの硬さの変化を分析するように設計されている。
カバーレイはブランク基板上で処理される。硬化後、Ａ
ＳＴＭＤ−３３６３にもとづいて鉛筆硬度について評価
する。報告された値を、イソプロパノールに１０分間浸
して吸取り乾燥し、同様の方法で評価した基板と比較す
る。
ーレイの硬さの変化を分析するように設計されている。
カバーレイはブランク基板上で処理される。硬化後、Ａ
ＳＴＭＤ−３３６３にもとづいて鉛筆硬度について評価
する。報告された値を、イソプロパノールに１０分間浸
して吸取り乾燥し、同様の方法で評価した基板と比較す
る。
【０１２１】易燃性(Flammability)（ＵＬ９４試験） レジスト被覆材料を９４ＶＴＭ−０、９４ＶＴＭ−１，
または９４ＶＴＭ−２に分類するためのＵＬ９４薄材垂
直燃焼試験(Thin Material Vertical BurningTest) に
もとづいて試料を試験した。格付９４ＶＴＭ−０はもっ
とも高い等級であり、著しく易燃性が減少していること
を示す。
または９４ＶＴＭ−２に分類するためのＵＬ９４薄材垂
直燃焼試験(Thin Material Vertical BurningTest) に
もとづいて試料を試験した。格付９４ＶＴＭ−０はもっ
とも高い等級であり、著しく易燃性が減少していること
を示す。
【０１２２】破断点伸び(Elongation to Break) 被覆をテフロン（Teflon（登録商標））シート上に積層
し、２５０〜７００ｍｊ／ｓｑ ｃｍでイメージ露光す
ることによって１／２インチ幅のストライプが得られ、
透明になるまでの時間の２倍の時間をかけて４０℃で現
像し、空気乾燥し、さらに１６０℃で１時間硬化させ
る。コンディショニングしていない材料として試験した
試料を窒素パージした１００℃オーブンに置き、温度を
３０〜６０分維持し、さらに試料を室温まで３時間かけ
て冷やす。試料を乾燥窒素パージしたデシケータに置
き、ＡＳＴＭＤ−８８２−８３（方法Ａ）にもとづくイ
ンストロン(Instron) テスタで試験するまでその乾燥状
態を維持する。インストロン・ソフトウエア・シリーズ
ＩＸ自動化材料試験システム(Automated Material Test
ing System 1.02 C)を用いて引張応力データから伸び百
分率を計算する。
し、２５０〜７００ｍｊ／ｓｑ ｃｍでイメージ露光す
ることによって１／２インチ幅のストライプが得られ、
透明になるまでの時間の２倍の時間をかけて４０℃で現
像し、空気乾燥し、さらに１６０℃で１時間硬化させ
る。コンディショニングしていない材料として試験した
試料を窒素パージした１００℃オーブンに置き、温度を
３０〜６０分維持し、さらに試料を室温まで３時間かけ
て冷やす。試料を乾燥窒素パージしたデシケータに置
き、ＡＳＴＭＤ−８８２−８３（方法Ａ）にもとづくイ
ンストロン(Instron) テスタで試験するまでその乾燥状
態を維持する。インストロン・ソフトウエア・シリーズ
ＩＸ自動化材料試験システム(Automated Material Test
ing System 1.02 C)を用いて引張応力データから伸び百
分率を計算する。
【０１２３】
【発明の実施の形態】本発明をさらに説明するために、
下記の実施例を示す。全ての部およびパーセントは、特
に指示しない限り重量による。
下記の実施例を示す。全ての部およびパーセントは、特
に指示しない限り重量による。
【０１２４】実施例で用いられる材料を下記に示す。
【０１２５】［バインダー類］ 臭素化コポリマバインダ＃１ ５９％のエチルアクリレート、２５％のジブロモスチレ
ン（ＤＢＳ：グレート・レイクス・ケミカル(Great Lak
es Chemical)製）、および１６％のアクリル酸からなる
コポリマで、３６°〜４３℃の範囲のＴg 、９５，００
０〜１６０，０００の範囲の重量平均分子量（Ｍw ）、
および１２２〜１６０の酸価を有し、８０／２０のエチ
ルアセテート／アセトンの溶液である。 アミド酸コポリマバインダ＃１ ｎ−ブチルアミンと反応する、イタコンアクリレート、
イタコン酸、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレー
ト、およびスチレン（２３／４／３８／２０／１５）の
コポリマで、４，０００の重量平均分子量（Ｍw ）を有
し；８０／２０のエチルアセテート／アセトンの溶液。 エルバサイト（Elvacite：登録商標）２６２７ メチルメタクリレート、エチルアクリレート、およびメ
タクリル酸（５１／２９／２０）のコポリマで、８７℃
のＴg 、４０，０００の重量平均分子量（Ｍw）、およ
び１２７の酸価を有する。 アクリル酸ポリマ＃１ Ｎ−第三級オクチルアクリルアミド、メチルメタクリレ
ート、アクリル酸、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、および第三級ブチルアミノメタクリレート（４０／
３５／１６／５／４）のペンタポリマで、１２０℃のＴ
g 、５０，０００の重量平均分子量（Ｍw ）および１１
８の酸価を有する。
ン（ＤＢＳ：グレート・レイクス・ケミカル(Great Lak
es Chemical)製）、および１６％のアクリル酸からなる
コポリマで、３６°〜４３℃の範囲のＴg 、９５，００
０〜１６０，０００の範囲の重量平均分子量（Ｍw ）、
および１２２〜１６０の酸価を有し、８０／２０のエチ
ルアセテート／アセトンの溶液である。 アミド酸コポリマバインダ＃１ ｎ−ブチルアミンと反応する、イタコンアクリレート、
イタコン酸、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレー
ト、およびスチレン（２３／４／３８／２０／１５）の
コポリマで、４，０００の重量平均分子量（Ｍw ）を有
し；８０／２０のエチルアセテート／アセトンの溶液。 エルバサイト（Elvacite：登録商標）２６２７ メチルメタクリレート、エチルアクリレート、およびメ
タクリル酸（５１／２９／２０）のコポリマで、８７℃
のＴg 、４０，０００の重量平均分子量（Ｍw）、およ
び１２７の酸価を有する。 アクリル酸ポリマ＃１ Ｎ−第三級オクチルアクリルアミド、メチルメタクリレ
ート、アクリル酸、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、および第三級ブチルアミノメタクリレート（４０／
３５／１６／５／４）のペンタポリマで、１２０℃のＴ
g 、５０，０００の重量平均分子量（Ｍw ）および１１
８の酸価を有する。
【０１２６】［ウレタンアクリレート類］ エベクリル(Ebecryl：登録商標）６７００ ジョージア州、スミルナのユー・シー・ビー・ケミカル
ズ(UCB Chemicals, Smyrna, GA) のウレタンジアクリレ
ート。
ズ(UCB Chemicals, Smyrna, GA) のウレタンジアクリレ
ート。
【０１２７】［熱架橋剤］ ブロック化イソシアネート＃１ メチルエチルケトキシムでブロック化されたポリイソシ
アネートベースのヘキサメチレンジイソシアネートで、
エチルアセテートで７５％固体分に溶解されている。 ブロックイソシアネート＃２ テトラブロモビスフェノールＡのビス（２−ヒドロキシ
エチルエーテル）と反応し、メチルエチルケトキシムで
ブロック化されたポリイソシアネートベースのヘキサメ
チレンジイソシアネートで、１５．８重量％の臭素を含
有する乾燥樹脂と共にエチルアセテートで５９．９％固
体分で溶解されている。
アネートベースのヘキサメチレンジイソシアネートで、
エチルアセテートで７５％固体分に溶解されている。 ブロックイソシアネート＃２ テトラブロモビスフェノールＡのビス（２−ヒドロキシ
エチルエーテル）と反応し、メチルエチルケトキシムで
ブロック化されたポリイソシアネートベースのヘキサメ
チレンジイソシアネートで、１５．８重量％の臭素を含
有する乾燥樹脂と共にエチルアセテートで５９．９％固
体分で溶解されている。
【０１２８】［開始剤］ ｏ−ＣＩ ＨＡＢＩ ヘキサアリールビイミダアゾール(Hexaarylbiimidazol
e) ＥＭＫ エチル・ミヒラー・ケトン(Ethyl Michler' s Ketone) Ebecryl(登録商標）Ｐ−３６ ジョージア州、スミルナのユー・シー・ビー・ケミカル
ズ(UCB Chemical, Smyrna, GA)のベンゾフェノン誘導体
アクリレート。 Irgacure（登録商標）３６９ ニューヨーク州、ホーソーンのチバ・ガイギー・コーポ
レーション(Ciba-Geigy Corporation, Hawthorne, NY)
の２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−
（４−モルフォリニル）フェニル］−１−ブタノン。
e) ＥＭＫ エチル・ミヒラー・ケトン(Ethyl Michler' s Ketone) Ebecryl(登録商標）Ｐ−３６ ジョージア州、スミルナのユー・シー・ビー・ケミカル
ズ(UCB Chemical, Smyrna, GA)のベンゾフェノン誘導体
アクリレート。 Irgacure（登録商標）３６９ ニューヨーク州、ホーソーンのチバ・ガイギー・コーポ
レーション(Ciba-Geigy Corporation, Hawthorne, NY)
の２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−［４−
（４−モルフォリニル）フェニル］−１−ブタノン。
【０１２９】［粘着防止剤(Detackifiers)］ ＰＶＰ Ｋ−１２０ テキサスのテキサス・シティーのジー・エー・エフ・ケ
ミカルズ・コーポレーション(GAF Chemicals Corp., Te
xas City, TX) のポリビニルピロリドン。 ＰＶＰ Ｋ−９０ テキサスのテキサス・シティーのジー・エー・エフ・ケ
ミカルズ・コーポレーション(GAF Chemicals Corp., Te
xas City, TX) のポリビニルピロリドン。
ミカルズ・コーポレーション(GAF Chemicals Corp., Te
xas City, TX) のポリビニルピロリドン。 ＰＶＰ Ｋ−９０ テキサスのテキサス・シティーのジー・エー・エフ・ケ
ミカルズ・コーポレーション(GAF Chemicals Corp., Te
xas City, TX) のポリビニルピロリドン。
【０１３０】［他の構成成分］ ＴＭＰＴＡ ジョージア州、スミルナのユー・シー・ビー・ケミカル
ズ(UCB Chemical, Smyrna, GA)のトリメチロールプロパ
ントリアクリレート。 DayGlo（登録商標）ＨＭＯ２２Ａ１９ オハイオ州、クリーブランドのダイグロ・コーポレーシ
ョン(Dayglo., Corp.,Cleveland, OH) の青色染料 Sevron（登録商標）Blue ＧＭＦ ペンシルバニア州、リーディングのクロンプトン・アン
ド・クノールズ・コーポレーション(Crompton & Knowle
s Corp., Reading, PA) の緑色染料。 ３−ＭＴ マサチューセッツ、ロックランドのエスプリット・ケミ
カル(Esprit Chemical, Rockland, MA) の３−メルカプ
ト−１Ｈ、２，４−トリアゾール。 ５−ＡＴＴ ５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオー
ル。
ズ(UCB Chemical, Smyrna, GA)のトリメチロールプロパ
ントリアクリレート。 DayGlo（登録商標）ＨＭＯ２２Ａ１９ オハイオ州、クリーブランドのダイグロ・コーポレーシ
ョン(Dayglo., Corp.,Cleveland, OH) の青色染料 Sevron（登録商標）Blue ＧＭＦ ペンシルバニア州、リーディングのクロンプトン・アン
ド・クノールズ・コーポレーション(Crompton & Knowle
s Corp., Reading, PA) の緑色染料。 ３−ＭＴ マサチューセッツ、ロックランドのエスプリット・ケミ
カル(Esprit Chemical, Rockland, MA) の３−メルカプ
ト−１Ｈ、２，４−トリアゾール。 ５−ＡＴＴ ５−アミノ−１，３，４−チアジアゾール−２−チオー
ル。
【０１３１】［臭素化アクリル酸モノマー］ 臭素化ジアクリレートモノマー＃１ テトラブロモビスフェノール−Ａのビス−（３−アクリ
ロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル。
ロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル。
【０１３２】［臭素化反応添加物］ Saytex（登録商標）ＲＢ−７９ ルイジアナ州、バトン・リュージュのアルベマリー・コ
ーポレーション(Albemarie Corp., Baton Rouge, LA)の
テトラブロモフタル酸無水物のジエステル／エーテルジ
オール。 ＰＨＴ−４Ｄｉｏｌ インディアナ州のウェストラファエットのグレート・レ
イクス・ケミカル・コーポレーション(Great Lakes Che
mical, West Lafayette, IN)の３，４，５，６−テトラ
ブロモ−１，２−ベンゼンジカルボキシン酸のジエチレ
ングリコールおよびプロピレングリコールの混合エステ
ル。 ＢＡ−５０Ｐ（商品名） インディアナ州のウェストラファエットのグレート・レ
イクス・ケミカル・コーポレーション(Great Lakes Che
mical, West Lafayette, IN)のテトラブロムビスフェノ
ールＡのビス（２−ヒドロキシエチルエーテル）。 ＦＲ−５２２ ニューヨーク州、ニューヨークのアメリブロム・インコ
ーポレーション(Ameribrom Inc., New York, NY)の２，
２−ビス（ブロムメチル）−１，３−プロパンジオー
ル。 カルボキシル化ＲＢ−７９ 無水琥珀酸と、アルベマリー・コーポレーション(Alema
rie Corp.)のSaytex（登録商標）ＲＢ−７９との反応生
成物。
ーポレーション(Albemarie Corp., Baton Rouge, LA)の
テトラブロモフタル酸無水物のジエステル／エーテルジ
オール。 ＰＨＴ−４Ｄｉｏｌ インディアナ州のウェストラファエットのグレート・レ
イクス・ケミカル・コーポレーション(Great Lakes Che
mical, West Lafayette, IN)の３，４，５，６−テトラ
ブロモ−１，２−ベンゼンジカルボキシン酸のジエチレ
ングリコールおよびプロピレングリコールの混合エステ
ル。 ＢＡ−５０Ｐ（商品名） インディアナ州のウェストラファエットのグレート・レ
イクス・ケミカル・コーポレーション(Great Lakes Che
mical, West Lafayette, IN)のテトラブロムビスフェノ
ールＡのビス（２−ヒドロキシエチルエーテル）。 ＦＲ−５２２ ニューヨーク州、ニューヨークのアメリブロム・インコ
ーポレーション(Ameribrom Inc., New York, NY)の２，
２−ビス（ブロムメチル）−１，３−プロパンジオー
ル。 カルボキシル化ＲＢ−７９ 無水琥珀酸と、アルベマリー・コーポレーション(Alema
rie Corp.)のSaytex（登録商標）ＲＢ−７９との反応生
成物。
【０１３３】［臭素化無反応添加物］ Pyronil(登録商標）４５ ペンシルバニア州、フィラデルフィアのエルフ・アトケ
ム・ノース・アメリカ(elf Atochem North America, Ph
iladelphia, PA) のジ−２−エチルヘキシルテトラブロ
モフタレート。実施例２で用いたカルボキシル化ＲＢ７
９は、５２９ｇのSaytex（登録商標）ＲＢ７９と、８
４．３ｇの無水琥珀酸と、５２８ｇのトルエンとの溶液
を、５時間、１１５℃で加熱することによって調製し
た。この反応混合物を、冷却し、少量の固体不純物を除
去するために濾過し、さらに粘性オイルに濃縮した。こ
のオイルを、エチルアセテートに溶解し、加熱して還流
させ、７１．４％の固体分の溶液を得た。
ム・ノース・アメリカ(elf Atochem North America, Ph
iladelphia, PA) のジ−２−エチルヘキシルテトラブロ
モフタレート。実施例２で用いたカルボキシル化ＲＢ７
９は、５２９ｇのSaytex（登録商標）ＲＢ７９と、８
４．３ｇの無水琥珀酸と、５２８ｇのトルエンとの溶液
を、５時間、１１５℃で加熱することによって調製し
た。この反応混合物を、冷却し、少量の固体不純物を除
去するために濾過し、さらに粘性オイルに濃縮した。こ
のオイルを、エチルアセテートに溶解し、加熱して還流
させ、７１．４％の固体分の溶液を得た。
【０１３４】［永久被膜形成］塗布溶液を塗布装置を用
いて、乾燥フィルム生成品に変換した。液組成物を、ド
クターナイフ（実施例１−２）、または押出ダイ（実施
例３−１０）を用いて、１ミルのMylar(登録商標）ポリ
エチレンテレフタレート支持体上に塗布し、約２ミル厚
の乾燥フィルム組成物を得た。それぞれのゾーンの長さ
が１５フィートで、それぞれ乾燥機温度５０℃、９８
℃、１１５℃を有し、且つ毎分２０フィートの線速度の
３ゾーン乾燥機を用いた。塗布溶液粘着性は、Ｂ型粘度
計Brookfield Viscometer)を用いて、実施例で与えた特
別な条件（型、スピンドル、ｒｐｍにおける速度）の下
で測定した。
いて、乾燥フィルム生成品に変換した。液組成物を、ド
クターナイフ（実施例１−２）、または押出ダイ（実施
例３−１０）を用いて、１ミルのMylar(登録商標）ポリ
エチレンテレフタレート支持体上に塗布し、約２ミル厚
の乾燥フィルム組成物を得た。それぞれのゾーンの長さ
が１５フィートで、それぞれ乾燥機温度５０℃、９８
℃、１１５℃を有し、且つ毎分２０フィートの線速度の
３ゾーン乾燥機を用いた。塗布溶液粘着性は、Ｂ型粘度
計Brookfield Viscometer)を用いて、実施例で与えた特
別な条件（型、スピンドル、ｒｐｍにおける速度）の下
で測定した。
【０１３５】実施例１ 実施例１は、難燃性を改善するための、臭素化ブロック
化ポリイソシアネートを含有する難燃性組成物を示す。
化ポリイソシアネートを含有する難燃性組成物を示す。
【０１３６】 成 分 実施例１（重量％） メタノール １５．７２ エチルアセテート １０．８６ 臭素化ジアクリレートモノマー＃１ １１．４７ Ebecryl(登録商標）６７００ ９．６８ ７５％酢酸エチル溶液 ３−ＭＴ ０．１０ ｏ−Ｃ１ＨＡＢＩ ０．５ ベンゾフェノン １．５３ ＥＭＫ ０．０６ ＰＶＰＫ−１２０ １．５３ ブロック化イソシアネート＃２ １５．１８ 臭素化コポリマバインダ＃１ ２４．４４ （57.8％固体分、Ｍw 114,000 、Ｔg 39℃ および酸価136 ） DayGlo（登録商標）ＨＭＯ２２Ａ１９ １．６３ アミド酸コポリマバインダ＃１ ４．８４ （47.7％固体、Ｍw 4000） SaytexＲＲＢ７ ９ ２．４８ フィルム中のＢｒの重量％ １８．１
【０１３７】 ［特性］ 透明までの時間（秒） ２８ 階段光学くさび(Stepwedge) 応答 １−８ 硬化条件 １６０℃／１時間
【０１３８】［曲げおよび折り返し(Bend & Crese)］ 基板：一方側の銅をエッチングで除去し、他方側にＭＩ
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 不合格 ・ハンダ後 ９／１０合格
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 不合格 ・ハンダ後 ９／１０合格
【０１３９】［クロスハッチ接着性(Cross-Hatch Adhes
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１４０】［可燃性（ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０）］ 基板：両側をエッチングしたPyralux(登録商標）ＡＰ１
２５ＥＫＪ*2 ・硬化後 ＶＴＭ−０合格
２５ＥＫＪ*2 ・硬化後 ＶＴＭ−０合格
【０１４１】 ［破断点伸び％（％ Elongation to Break) ］ ・条件付け(Conditioned) ５ ＩＰＡ浸漬前／後の鉛筆硬度(Pencil hardness) ・前／後 ＨＢ／ＨＢ
【０１４２】＊１ Pyralux ＲＬＦ９１１０は、イー・
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Nemours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2 の
銅箔の積層体である。
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Nemours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2 の
銅箔の積層体である。
【０１４３】＊２ Pyralux(登録商標）ＡＰ１２５ＥＫ
Ｊは、１．２５ミルのポリアミドフィルムの両側上に
０．５ｏｘ．／ｆｔ．2 の銅箔を有する全ポリアミド製
の両側積層体である。
Ｊは、１．２５ミルのポリアミドフィルムの両側上に
０．５ｏｘ．／ｆｔ．2 の銅箔を有する全ポリアミド製
の両側積層体である。
【０１４４】［実施例２］実施例２は、現像液残留物量
を低減するカルボキシル化(carboxylated)臭素化可塑剤
を含有する難燃性組成物を示す。
を低減するカルボキシル化(carboxylated)臭素化可塑剤
を含有する難燃性組成物を示す。
【０１４５】 成 分 実施例２（重量％） メタノール １２．１４ エチルアセテート １６．０２ 臭素化ジアクリレート １０．１３ モノマー＃１ Ebecryl Ｒ６７００ １０．９３ ７５％の酢酸エチル溶液 ３−ＭＴ ０．０９ ｏ−Ｃ１ ＨＡＢＩ ０．２４ Ebecryl(登録商標）Ｐ−３６ １．３９ ＥＭＫ ０．０６ ＰＶＰ Ｋ−９０ １．４２ ブロック化イソシアネート＃１ ６．０８ 臭素化コポリマバインダ＃１ ３１．０４ （54.2％固体分、Ｍw 104,000 、Ｔg 43℃ および酸価122 ） Sevron（登録商標）青色ＧＭＦ ０．０２ アミド酸コポリマバインダ＃１ ５．１１ （47.7％固体分、Ｍw 4000） ＴＭＰＴＡ ０．９８ カルボキシル化ＲＢ７９ ４．３５ フィルム中のＢｒの重量％ １６．２
【０１４６】 ［特性］ 透明になるまでの時間（秒） １９ 階段光学くさび(Stepwedge) 応答 ３−１２ 硬化条件 １６０℃／１時間
【０１４７】［曲げおよび折り返し(Bend & Crese)］ 基板：一方側の銅をエッチングで除去し、他方側にＭＩ
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１４８】［クロスハッチ接着性(Cross-Hatch Adhes
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１４９】 ［破断点伸び％（％ Elongation to Break) ］ ・付けられた条件(Conditioned) ５
【０１５０】 ［現像後の残留物］ 化学的清浄 なし
【０１５１】［実施例３〜５］実施例３〜５は、臭素化
コポリマバインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、お
よび異なる臭素化応添加物を含有する難燃性組成物を示
す。
コポリマバインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、お
よび異なる臭素化応添加物を含有する難燃性組成物を示
す。
【０１５２】 成 分 実施例３ 実施例４ 実施例５ （重量％） （重量％） （重量％） メタノール 11.50 11.52 11.56 アセトン 10.27 10.89 10.92 Ebecryl(登録商標）６７００ 10.83 10.85 10.88 ７５％酢酸エチル溶液 臭素化ジアクリレート 13.91 13.94 １３．９
８ モノマー＃１ ７５％酢酸エチル溶液 ３−ＭＴ ０．１０ 0.10
0.10 ｏ−Ｃ１ ＨＡＢＩ 0.26 0.26 0.26 ベンゾフェノン 1.52 1.53 1.53 ＥＭＫ 0.06 0.06 0.06 ＰＶＰ Ｋ−９０ 1.52 1.53 1.53 臭素化反応添加物 2.43 − − ＰＨＴ−４ジオール ７５％アセトン溶液 臭素化反応添加物 − 1.66 − ＢＡ−５０Ｐ（商品名） 臭素化反応添加物 − − 1.38 ＦＲ−５２２ ブロック化イソシアネート＃１ 6.48 6.49 6.50 ７５％酢酸エチル溶液 DayGlo（登録商標） 1.63 1.63 1.63 ＨＯＭ２２Ａ１９ アミド酸コポリマ 4.79 4.80 4.81 （47.7％固体分、Ｍw 4000） 臭素化コポリマ 34.69 34.75 34.85 バインダ＃１ （55.8％固体分、Ｍw 107,000 ， 41℃のＴg 、および128 の酸価） フィルム中のＢｒの重量％ 15.2 15.2 15.2 塗液粘度調整(cps) 1250 1225 1300 （ＲＶＴ，＃３、２０）
８ モノマー＃１ ７５％酢酸エチル溶液 ３−ＭＴ ０．１０ 0.10
0.10 ｏ−Ｃ１ ＨＡＢＩ 0.26 0.26 0.26 ベンゾフェノン 1.52 1.53 1.53 ＥＭＫ 0.06 0.06 0.06 ＰＶＰ Ｋ−９０ 1.52 1.53 1.53 臭素化反応添加物 2.43 − − ＰＨＴ−４ジオール ７５％アセトン溶液 臭素化反応添加物 − 1.66 − ＢＡ−５０Ｐ（商品名） 臭素化反応添加物 − − 1.38 ＦＲ−５２２ ブロック化イソシアネート＃１ 6.48 6.49 6.50 ７５％酢酸エチル溶液 DayGlo（登録商標） 1.63 1.63 1.63 ＨＯＭ２２Ａ１９ アミド酸コポリマ 4.79 4.80 4.81 （47.7％固体分、Ｍw 4000） 臭素化コポリマ 34.69 34.75 34.85 バインダ＃１ （55.8％固体分、Ｍw 107,000 ， 41℃のＴg 、および128 の酸価） フィルム中のＢｒの重量％ 15.2 15.2 15.2 塗液粘度調整(cps) 1250 1225 1300 （ＲＶＴ，＃３、２０）
【０１５３】 ［特性］ 透明なるまでの時間（秒） １７ １８ １６ 階段光学くさび応答 ５−９ ３−８ ２−９ (Stepwedge) 硬化条件 160 ℃／ 160 ℃／ 160 ℃／ １時間 １時間 時間
【０１５４】［曲げおよび折り返し(Bend & Crese)］ 基板：一方側の銅をエッチングで除去し、他方側にＭＩ
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 9/10合格 合格 合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 9/10合格 合格 合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
【０１５５】［クロスハッチ接着性(Cross-Hatch Adhes
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 合格 合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 合格 合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
【０１５６】［可燃性（ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０）］ 基板：両側の銅を化学エッチングで除去したTecLam（商
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 VTM-0 VTM-0 VTM-0 ・総燃焼時間（秒） ８ ９ １６
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 VTM-0 VTM-0 VTM-0 ・総燃焼時間（秒） ８ ９ １６
【０１５７】［耐薬品性］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・１０％Ｈ2 ＳＯ4 合格 合格 合格 ・イソプロピルアルコホール 合格 合格 合格 ・１０％ＮａＯＨ 合格 合格 合格
１０*1 ・１０％Ｈ2 ＳＯ4 合格 合格 合格 ・イソプロピルアルコホール 合格 合格 合格 ・１０％ＮａＯＨ 合格 合格 合格
【０１５８】 ［ＩＰＡ浸漬前／後の鉛筆硬度(Pencil Hardness) ］ ・前／後 HB/4B HB/2B HB/4B
【０１５９】＊１ Pyralux ＲＬＦ９１１０は、イー・
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
【０１６０】＊２ TecLam（商品名）ＦＮＣ１１１は、
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
【０１６１】［実施例６］実施例６は、臭素化コポリマ
バインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、および臭素
化非反応性添加物を含有する難燃性組成物を示す。
バインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、および臭素
化非反応性添加物を含有する難燃性組成物を示す。
【０１６２】 成 分 実施例６（重量％） メタノール １１．５０ アセトン １０．８７ Ebecryl(登録商標）６７００ １０．８３ ７５％酢酸エチル溶液 臭素化ジアクリレートモノマー＃１ １３．９１ ７５％酢酸エチル溶液 ３−ＭＴ ０．１０ ｏ−Ｃ１ ＨＡＢＩ ０．２６ ベンゾフェノン １．５２ ＥＭＫ ０．０６ ＰＶＰ Ｋ−９０ １．５２ 臭素化非反応添加物Pyronil(登録商標）４５ １．８７ ブロック化イソシアネート＃１ ６．４７ ７５％酢酸エチル溶液 DayGlo（登録商標）ＨＭＯ２２Ａ１９ １．６３ アミド酸コポリマバインダ＃１ ４．７９ （47.7％固体分、Ｍw 4000） 臭素化コポリマ支持体＃１ ３４．６８ （55.8％固体分、Ｍw 107,000 41℃のＴg 、および酸価128 ） フィルム中のＢｒの重量％ １５．２ 塗液粘度調整(cps) １２００ （ＲＶＴ、＃３，２０）
【０１６３】 ［特性］ 透明までの時間（秒） １７ 階段光学くさび(Stepwedge) 応答 １−９ 硬化条件 １６０℃／１時間
【０１６４】［曲げおよび折り返し(Bend & Crese)］ 基板：一方側の銅をエッチングで除去し、他方側にＭＩ
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１６５】［クロスハッチ接着性(Cross-Hatch Adhes
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１６６】［可燃性（ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０）］ 基板：両側の銅を化学エッチングで除去したTecLam（商
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 ＶＴＭ−０ ・総燃焼時間（秒） ８
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 ＶＴＭ−０ ・総燃焼時間（秒） ８
【０１６７】［耐薬品性］ 基板：化学的清浄したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・１０％ Ｈ2 ＳＯ4 合格 ・イソプロピルアルコール 合格 ・メチルエチルケトン 合格 ・１０％ ＮａＯＨ 合格
*1 ・１０％ Ｈ2 ＳＯ4 合格 ・イソプロピルアルコール 合格 ・メチルエチルケトン 合格 ・１０％ ＮａＯＨ 合格
【０１６８】 ［ＩＰＡ浸漬前／後の鉛筆硬度］ ・前／後 ＨＢ／４Ｂ
【０１６９】＊１ Pyralux ＲＬＦ９１１０は、イー・
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
【０１７０】＊２ TecLam（商品名）ＦＮＣ１１１は、
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
【０１７１】［実施例７〜９］実施例７〜９は、臭素化
コポリマバインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、お
よび異なる臭素化反応添加物を含有する難燃性組成物を
示す。これらは、あらかじめ、以下の成分を含有する
１．４μの低粘着性下層と共に被覆された、１ミルのMy
lar(登録商標）ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に被覆される：
コポリマバインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、お
よび異なる臭素化反応添加物を含有する難燃性組成物を
示す。これらは、あらかじめ、以下の成分を含有する
１．４μの低粘着性下層と共に被覆された、１ミルのMy
lar(登録商標）ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に被覆される：
【０１７２】 重量％ メタノール ７５．２０ 水 ９．４０ プロピレングリコールメチルエーテル ９．４０ （Dowanol(登録商標）ＰＭ） アクリル酸ポリマ＃１ １．０２ Elvacite（登録商標）２６２７ ３．８５ ５−ＡＴ ０．０１ ＰＶＰ Ｋ−９０ ０．４８ ＴＭＰＴＡ ０．４８ Irgacure（登録商標）３６９ ０．１６
【０１７３】 成 分 実施例７ 実施例８ 実施例９ 低粘性下層上に塗布された 実施例３ 実施例４ 実施例５ 難燃性組成物 （2.0ミル 被覆 の代わりに 1.3ミル に被 覆）
【０１７４】 ［特性］ 透明までの時間（秒） １６ １７ １０ 階段光学くさび応答 １−９ １−９ ６−１０ (Stepwedge) 硬化条件 160 ℃／ 160 ℃／ 160 ℃／ １時間 １時間 １時間
【０１７５】［曲げおよび折り返し(Bend & Crese)］ 基板：一方側の銅をエッチングで除去し、他方側にＭＩ
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 6/10合格 9/10合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 6/10合格 9/10合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
【０１７６】［クロスハッチ接着性(Cross-Hatch Adhes
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 合格 合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 合格 合格 ・ハンダ後 合格 合格 合格
【０１７７】［可燃性（ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０）］ 基板：両側の銅を化学エッチングで除去したTecLam（商
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 VTM-0 VTM-0 VTM-0 ・総燃焼時間（秒） １８ １３ １８
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 VTM-0 VTM-0 VTM-0 ・総燃焼時間（秒） １８ １３ １８
【０１７８】［耐薬品性］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・１０％Ｈ2 ＳＯ4 合格 合格 合格 ・イソプロピルアルコホール 合格 合格 合格 ・１０％ＮａＯＨ 合格 合格 合格
１０*1 ・１０％Ｈ2 ＳＯ4 合格 合格 合格 ・イソプロピルアルコホール 合格 合格 合格 ・１０％ＮａＯＨ 合格 合格 合格
【０１７９】 ［ＩＰＡ浸漬前／後の鉛筆硬度(Pencilo hardness)］ ・前／後 HB/2B HB/2B HB/2B
【０１８０】＊１ Pyralux ＲＬＦ９１１０は、イー・
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
【０１８１】＊２ TecLam（商品名）ＦＮＣ１１１は、
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
【０１８２】［実施例１０］実施例１０は、臭素化コポ
リマバインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、および
臭素化非反応性添加物を含有する難燃性組成物を示す。
これらは、あらかじめ、実施例７〜９に示したように、
１．４μ低粘着性下層と共に被覆した、１ミルのMylar
(登録商標）ポリエチレンテレフタレートフィルム上に
被覆される：
リマバインダ、臭素化ジアクリレートモノマー、および
臭素化非反応性添加物を含有する難燃性組成物を示す。
これらは、あらかじめ、実施例７〜９に示したように、
１．４μ低粘着性下層と共に被覆した、１ミルのMylar
(登録商標）ポリエチレンテレフタレートフィルム上に
被覆される：
【０１８３】 成 分 実施例１０ 低粘性下層上に被覆した難燃性組成物 実施例６
【０１８４】 ［特性］ 透明までの時間（秒） １８ 階段光学くさび(Stepwedge) 応答 １−９ 硬化条件 １６０℃／１時間
【０１８５】［曲げおよび折り返し(Bend & Crese)］ 基板：一方側の銅をエッチングで除去し、他方側にＭＩ
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
Ｔパターンを積層したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１８６】［クロスハッチ接着性(Cross-Hatch Adhes
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
ion)］ 基板：化学的に清浄されたPyralux(登録商標）ＬＦ９１
１０*1 ・硬化後 合格 ・ハンダ後 合格
【０１８７】［可燃性（ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０）］ 基板：両側の銅を化学エッチングで除去したTecLam（商
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 ＶＴＭ−０ ・総燃焼時間（秒） １３
品名）ＦＮＣ１１１*2 ・結果 ＶＴＭ−０ ・総燃焼時間（秒） １３
【０１８８】［耐薬品性］ 基板：化学的清浄したPyralux(登録商標）ＬＦ９１１０
*1 ・１０％ Ｈ2 ＳＯ4 合格、僅かにhalo ・イソプロピルアルコール 合格 ・メチルエチルケトン 合格 ・１０％ ＮａＯＨ 合格
*1 ・１０％ Ｈ2 ＳＯ4 合格、僅かにhalo ・イソプロピルアルコール 合格 ・メチルエチルケトン 合格 ・１０％ ＮａＯＨ 合格
【０１８９】 ［ＩＰＡ浸漬前／後の鉛筆硬度］ ・前／後 ＨＢ／２Ｂ
【０１９０】＊１ Pyralux ＲＬＦ９１１０は、イー・
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー
(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的に入手
可能な、１ミルKapton（登録商標）ポリアミドフィル
ム、１ミルのアクリル酸接着剤、および１ｏｚ／ｆｔ2
の銅箔の積層体である。
【０１９１】＊２ TecLam（商品名）ＦＮＣ１１１は、
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カン
パニー(E. I. du Pont De Numours and Co.)から商業的
に入手可能で、Kapton（登録商標）ポリイミドフィルム
の両側に塗布し硬化した１ミルのエポキシ系接着剤を用
いて１ｏｚ／ｆｔ2 銅箔を積層した積層体である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 4/06 Ｃ０９Ｄ 4/06 125/18 125/18 133/04 133/04 135/00 135/00 175/16 175/16 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ // Ｃ０８Ｆ 8/32 Ｃ０８Ｆ 8/32 Ｃ０８Ｇ 18/67 Ｃ０８Ｇ 18/67 18/80 18/80 (72)発明者 ユィエー−リン リー アメリカ合衆国 43220 オハイオ州 コロンバス ハンプトン レーン 5270 (72)発明者 フランク レオナード シャット，ザ サード アメリカ合衆国 19806 デラウエア州 ウィルミントン ウエスト 17 ティ ーエイチ ストリート 2305 (56)参考文献 特開 平10−115919（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−88615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−1018（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−264257（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−152711（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−132233（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−77050（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/033
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）（ｉ）環状臭素化芳香族モノマ
ー、（ii）少なくとも一つのアルキルアクリレート、ア
ルキルメタクリレート、または非臭素化芳香族モノマー
で、ここでのアルキルは、１〜２０の炭素原子を含有す
る、および（iii ）エチレン不飽和カルボン酸モノマー
から形成され、４０，０００〜５００，０００の重量平
均分子量（Ｍw ）を有し、且つ３〜５０重量％の臭素を
含有する臭素化カルボン酸コポリマバインダ； （ｂ）少なくとも一つのエチレン不飽和ジカルボン酸無
水物および少なくとも一つのエチレン不飽和コモノマー
から製造されたコポリマと第一級アミンとの反応産物で
あり、２，０００〜１０，０００の重量平均分子量（Ｍ
w ）を有する非臭素化低分子量コポリマバインダで、少
なくとも一つの構造単位Ａおよびカルボキシル基を含む
少なくとも一つの付加構造ユニットＢ1 およびＢ2 を含
有し、（ｉ）前記低分子量コポリマバインダの５〜５０
重量％は、少なくとも一つのカルボキシル基を含有する
構造単位Ｂ1 、Ｂ2 、またはそれらの組み合わせから製
造され；（ii）前記低分子量コポリマバインダの５０〜
９５重量％は、Ａが構造単位Ｂ1 およびＢ2 とは異なる
構造単位Ａから製造され；および（iii ）Ａ、Ｂ1およ
びＢ2 が下記構造を有し： 【化１】 ここで、Ｒ1 はＨ、アルキル、またはアリールであり；
Ｒ2 はＨ、ＣＨ3 、アリール、−ＣＯＯＲ7 、−ＣＯＮ
Ｒ8 Ｒ9 、または−ＣＮであり；Ｒ3 およびＲ4は独立
して、Ｈ、またはアルキルであり；Ｒ5 はアルキル、ア
リール、または第一級アミノ、第二級アミノ、第三級ア
ミノ、ヒドロキシ、またはエーテル基、またはこれらの
組み合わせで置換されたアリールであり；Ｒ6 は−Ｏ
Ｈ、またはＮＨＲ5 であり；およびＲ7 ，Ｒ8 ，および
Ｒ9 は独立して、Ｈ、アルキル、アリール、または一つ
またはそれ以上のヒドロキシ、エステル、ケト、エーテ
ル、またはチオエーテル基で置換されたアリール基であ
り、上記Ｒ基の何れのアルキルも、１〜６の炭素原子を
含有する；臭素処理されていない低分子量コポリマバイ
ンダ； （ｃ）０〜２０重量％の臭素を含有するアクリル酸エス
テル(acrylated) ウレタンモノマー； （ｄ）（ｄ）はウレタンモノマー成分ではないという条
件付きで、１０〜８０重量％の臭素を含有する臭素化ア
クリル酸エステルモノマー； （ｅ）（ｅ）がアクリル酸エステルモノマー成分または
ブロック化ポリイソシアネート架橋剤ではないという条
件付きで、１０〜８５重量％の臭素を含有する臭素化添
加剤； （ｆ）光開始剤または光開始剤系；および （ｇ）０〜３０重量％の臭素を含有するブロック化ポリ
イソシアネート架橋剤、を含み、この組成物中の総臭素
含有量は、５〜５０重量％の範囲にある、フレキシブル
プリント配線基板上に、フレキシブル永久保護被膜を形
成するのに好適な難燃性光画像形成可能樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１において、組成物の総重量に対
して、１０〜６０重量％の臭素化カルボン酸コポリマバ
インダ（ａ）、２〜１５重量％の非臭素化コポリマバイ
ンダ（ｂ）、５〜３０重量％のアクリル酸エステルウレ
タンモノマー成分（ｃ）、４０重量％までの臭素化アク
リル酸エステルモノマー（ｄ）、４０重量％までの臭素
化添加剤（ｅ）、０．０１〜１０重量％の光開始剤系
（ｆ）、および２〜２０重量％のブロック化ポリイソシ
アネート架橋剤（ｇ）を具備することを特徴とするフレ
キシブル難燃性光画像形成可能樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項２において、組成物の総重量に対
して、２５〜４５重量％の臭素化カルボン酸コポリマバ
インダ（ａ）、３〜１０重量％の非臭素化コポリマバイ
ンダ（ｂ）、８〜２０重量％のアクリル酸エステルウレ
タンモノマー成分（ｃ）、１０〜３０重量％までの臭素
化アクリル酸エステルモノマー（ｄ）、２０重量％まで
の臭素化添加剤（ｅ）、０．０１〜５重量％の光開始剤
系（ｆ）、および５〜１５重量％のブロック化ポリイソ
シアネート架橋剤（ｇ）を具備することを特徴とするフ
レキシブル難燃性光画像形成可能樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１において、臭素化カルボン酸コ
ポリマバインダ（ａ）が、コポリマの総重量に対して、
５〜５５重量％の環状臭素化芳香族モノマー（ｉ）、２
０〜９２重量％のアルキルアクリレート、アルキルメタ
クリレート、または非臭素化芳香族モノマー(ii)、およ
び３〜２５重量％のエチレン不飽和カルボン酸モノマー
(iii) からの重合反応生成物であることを特徴とするフ
レキシブル難燃性光画像形成可能樹脂組成物。
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| JP2002062645A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-02-28 | Asahi Kasei Corp | サンドブラスト用感光性樹脂積層体 |
| DE10104726A1 (de) | 2001-02-02 | 2002-08-08 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur Strukturierung einer auf einem Trägermaterial aufgebrachten Oxidschicht |
| JP4677110B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2011-04-27 | ダイヤニトリックス株式会社 | アクリルアミド系重合体組成物の製造方法 |
| US6680152B2 (en) * | 2001-05-31 | 2004-01-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Photosensitive resin composition |
| JP4155771B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2008-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 体積型ホログラム記録用感光性組成物及びそれを用いた体積型ホログラム記録用感光性媒体 |
| US7141614B2 (en) | 2001-10-30 | 2006-11-28 | Kaneka Corporation | Photosensitive resin composition and photosensitive films and laminates made by using the same |
| AU2002356681A1 (en) * | 2001-12-06 | 2003-06-17 | Vantico Ag | Resin composition |
| US20030153656A1 (en) * | 2002-01-11 | 2003-08-14 | Rinus Sjerps | Flame retardant polyurethanes and polyisocyanurates, and additives therefor |
| US20040058276A1 (en) * | 2002-09-23 | 2004-03-25 | Dueber Thomas E. | Halo resistent, photoimagable coverlay compositions, having, advantageous application and removal properties, and methods relating thereto |
| WO2004035546A1 (en) * | 2002-10-15 | 2004-04-29 | Showa Denko K. K. | Hexaarylbiimidazole compounds and photopolymerization initiator compositions containing the same |
| JP4325238B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2009-09-02 | 日立化成工業株式会社 | 永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 |
| US6833391B1 (en) | 2003-05-27 | 2004-12-21 | General Electric Company | Curable (meth)acrylate compositions |
| US7271283B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-09-18 | General Electric Company | High refractive index, UV-curable monomers and coating compositions prepared therefrom |
| PL1664179T3 (pl) * | 2003-08-29 | 2009-12-31 | Albemarle Corp | Opóźniacze palenia o wysokiej zawartości halogenów i niskiej lepkości |
| US7045564B2 (en) * | 2003-08-29 | 2006-05-16 | Albemarle Corporation | Flame retardants with high halogen content and low viscosity |
| US7074463B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Durable optical element |
| US7289202B2 (en) * | 2004-09-10 | 2007-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Methods for testing durable optical elements |
| US7282272B2 (en) * | 2003-09-12 | 2007-10-16 | 3M Innovative Properties Company | Polymerizable compositions comprising nanoparticles |
| US7220490B2 (en) * | 2003-12-30 | 2007-05-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto |
| US20050148735A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | Olson David B. | Polymerizable composition for optical articles |
| US20050147838A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 3M Innovative Properties Company | Polymerizable compositions for optical articles |
| CN101838373A (zh) * | 2004-01-27 | 2010-09-22 | B.G.聚合体A.C.A.有限公司 | 溴代聚合物和含有该溴代聚合物的阻燃物品 |
| JP2006154740A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-06-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法 |
| US20060019102A1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Kuppsuamy Kanakarajan | Flame-retardant halogen-free polyimide films useful as thermal insulation in aircraft applications and methods relating thereto |
| US7524617B2 (en) * | 2004-11-23 | 2009-04-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low-temperature curable photosensitive compositions |
| CN101120269B (zh) * | 2005-02-17 | 2010-06-16 | 3M创新有限公司 | 包含玻璃化转变温度低的聚合有机相的增亮膜 |
| US7326448B2 (en) | 2005-02-17 | 2008-02-05 | 3M Innovative Properties Company | Polymerizable oligomeric urethane compositions comprising nanoparticles |
| US20060204676A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Jones Clinton L | Polymerizable composition comprising low molecular weight organic component |
| US7400445B2 (en) * | 2005-05-31 | 2008-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Optical filters for accelerated weathering devices |
| US7618766B2 (en) * | 2005-12-21 | 2009-11-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| US20070236859A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Borland William J | Organic encapsulant compositions for protection of electronic components |
| CN101121762A (zh) * | 2006-08-11 | 2008-02-13 | 成都科瑞聚数码科技有限公司 | 一种碱溶性聚合物及其制备方法 |
| US20080145545A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Bret Ja Chisholm | Metal oxide and sulfur-containing coating compositions, methods of use, and articles prepared therefrom |
| US7796883B2 (en) * | 2007-04-09 | 2010-09-14 | Microsoft Corporation | Flexible circuit connection |
| EP2108508A1 (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-14 | Cytec Surface Specialties, S.A. | Flame retardant radiation curable compositions |
| KR101237855B1 (ko) | 2010-01-05 | 2013-02-28 | 두루케미칼(주) | 인계 난연성 물질 및 이의 제조방법 |
| US9309366B2 (en) * | 2011-03-16 | 2016-04-12 | Chemtura Corporation | Reactive flame retardants blends for flexible polyurethane foams |
| WO2013161861A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置、および、液晶表示装置 |
| CN104471482B (zh) * | 2012-07-20 | 2019-08-02 | 旭化成株式会社 | 感光性树脂元件的制造方法 |
| CN103951784B (zh) * | 2014-04-24 | 2017-02-08 | 北京化工大学 | 一种可逆co2响应光固化低聚物及合成方法 |
| EP4074485A1 (en) | 2014-06-23 | 2022-10-19 | Carbon, Inc. | Three-dimensional objects produced from materials having multiple mechanisms of hardening |
| TWI559082B (zh) | 2014-07-07 | 2016-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 生質材料與其形成方法與印刷電路板 |
| US9637596B2 (en) | 2015-03-10 | 2017-05-02 | International Business Machines Corporation | Polyhemiaminal and polyhexahydrotriazine materials from 1,4 conjugate addition reactions |
| KR102628632B1 (ko) | 2015-06-04 | 2024-01-23 | 카티바, 인크. | 금속 표면 상에서 에치 레지스트 패턴의 제조 방법 |
| KR20240014578A (ko) | 2015-08-13 | 2024-02-01 | 카티바, 인크. | 금속 표면 상에 에치 레지스트 패턴을 형성하는 방법 |
| US9944816B2 (en) * | 2016-06-02 | 2018-04-17 | Ppg Coatings Europe B.V. | Crosslinkable binders for solvent based intumescent coatings |
| US10398034B2 (en) | 2016-12-12 | 2019-08-27 | Kateeva, Inc. | Methods of etching conductive features, and related devices and systems |
| CN110582725A (zh) * | 2017-06-08 | 2019-12-17 | 卡本有限公司 | 用于增材制造的可光聚合树脂的封端基团 |
| CN108892768B (zh) * | 2018-05-24 | 2020-05-19 | 华中科技大学 | 一种可自愈光控塑性聚氨酯弹性体材料、其制备和应用 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4195997A (en) * | 1978-01-23 | 1980-04-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions containing selected cellulose acetate butyrate as a binder |
| US4278752A (en) * | 1978-09-07 | 1981-07-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant radiation sensitive element |
| DE3136818C2 (de) * | 1980-09-19 | 1990-08-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches und eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials zur Bildung einer Lötmaske |
| KR920009904B1 (ko) * | 1987-07-09 | 1992-11-06 | 미쓰비시 덴끼 가부시기가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 감광성 소자 |
| US5134175A (en) * | 1987-12-16 | 1992-07-28 | Michael Lucey | Curable composition for electrical and electronic components |
| US5006436A (en) * | 1988-09-20 | 1991-04-09 | Atochem North America, Inc. | UV curable compositions for making tentable solder mask coating |
| JP2814746B2 (ja) * | 1992-02-24 | 1998-10-27 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | プリント回路のための柔軟性の水性処理可能な光画像形成性永久被膜 |
| US5288589A (en) * | 1992-12-03 | 1994-02-22 | Mckeever Mark R | Aqueous processable, multilayer, photoimageable permanent coatings for printed circuits |
| TW369557B (en) * | 1994-04-07 | 1999-09-11 | Du Pont | Pliable, aqueous processable, photoimageable permanent coatings for printed circuits |
-
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