JPH11109622A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好なはんだ付け後の可撓性、はんだ耐熱性
に優れた可撓性耐熱保護被膜の微細パターンを写真法で
容易に形成できる感光性樹脂組成物及び感光性フィルム
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）アクリル酸又はメタクリル酸及び
これらのアルキルエステルを構成モノマーとして共重合
してなるバインダーポリマー、（Ｂ）下記 【化１】 で表される繰り返し単位を有し、末端にヒドロキシル基
を有するコポリカーボネートジオールと有機ジイソシア
ネートとを反応させて得られるウレタンオリゴマーの末
端に不飽和オルガノオキシカルボニルイミド基を導入し
たウレタン・不飽和オルガノオリゴマー、（Ｃ）一般式
（Ｉ） 【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子又はメチル基を示し、ｐ
＋ｑが８〜１２である。）で表されるエチレン性不飽和
基含有重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤及び（Ｅ）一
般式（ＩＩ）で表されるブロックイソシアネートを含有
する感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板等の製造に用いられる感光性樹脂組成物及び
感光性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造には、従来より液
状又はフィルム状の感光性樹脂組成物が用いられてい
る。例えば、銅箔を絶縁基板上に積層した銅張積層板の
銅箔をエッチングするときのレジスト、配線の形成され
たプリント配線板のはんだ付け位置限定及び保護の目的
で使用するソルダレジスト等として用いられている。

【０００３】プリント配線板には、カメラなどの小型機
器に折り曲げて組み込むことができる、一般にフレキシ
ブルプリント配線板と呼ばれるフィルム状のプリント配
線板があり、ＦＰＣと略称されている。このＦＰＣも部
品搭載のためにはんだ付けがあり、ソルダレジストが必
要である。この目的のためにポリイミドフィルムを所定
の型に打ち抜いたものを積層したり、耐熱性の材料で構
成された印刷インクを印刷して用いられてきた。前者を
カバーレイ、後者をカバーコートと呼んでいる。

【０００４】このカバーレイ、カバーコートは、はんだ
付け後の配線の保護膜も兼ねており、はんだ付け時の耐
熱性、絶縁性、基板組み込み時の折り曲げでクラックが
入らない可撓性が必要である。また、この可撓性をはん
だ付け後も保持していなければならない。

【０００５】現在、ポリイミドフィルムを打ち抜いて形
成されるカバーレイはこれらの特性を満足しており最も
多く使用されているが、型抜きに高価な金型が必要で、
打ち抜いたフィルムを人手で位置合わせ、貼り合わせを
するために高コストになり、また、微細パターンの形成
が困難であるという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的ははんだ
付け後の可撓性、はんだ耐熱性に優れた可撓性耐熱保護
被膜の微細パターンを写真法で容易に形成できる感光性
樹脂組成物及び感光性フィルムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）アクリ
ル酸又はメタクリル酸及びこれらのアルキルエステルを
構成モノマーとして共重合してなるバインダーポリマ
ー、（Ｂ）下記式（ａ）及び下記式（ｂ）

【０００８】

【化４】 で表される繰り返し単位を有し、（ａ）／（ｂ）のモル
比が９／１〜１／９である末端にヒドロキシル基を有す
るコポリカーボネートジオールと有機ジイソシアネート
とを反応させて得られるウレタンオリゴマーの末端に不
飽和オルガノオキシカルボニルイミド基を導入したウレ
タン・不飽和オルガノオリゴマー、（Ｃ）一般式（Ｉ）

【０００９】

【化５】 （式中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立して水素原子又はメ
チル基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑが８〜１２になるよ
うに選ばれる正の整数である。）で表されるエチレン性
不飽和基含有重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤及び
（Ｅ）一般式（ＩＩ）

【００１０】

【化６】 （式中、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は、それぞれ独立してアルキレ
ン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、ア
リーレン基又は置換アリーレン基を示し、Ｒ⁶、Ｒ⁷及び
Ｒ⁸は、それぞれ独立してイソシアナト基と活性水素を
有する化合物が反応した際に得られる残基を示す。）で
表されるブロックイソシアネートを必須成分として含有
する感光性樹脂組成物を提供するものである。

【００１１】本発明はまた、支持体フィルム上に前記感
光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性フィルムを提
供するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の感光性樹脂組成物
に含まれる各成分について詳述する。

【００１３】（Ａ）成分のバインダーポリマーとして
は、アクリル酸又はメタクリル酸及びこれらのアルキル
エステルと、これらと共重合し得るその他のビニルモノ
マーを構成モノマーとして共重合してなる共重合体が用
いられる。これらの共重合体は、単独でも２種類以上を
組み合わせて用いることもできる。

【００１４】アクリル酸アルキルエステル又はメタクリ
ル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メ
チル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタク
リル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチ
ル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−
エチルヘキシル等のアクリル酸無置換アルキルエステル
又はメタクリル酸無置換アルキルエステルや、これらの
アルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換
したアクリル酸置換アルキルエステル及びメタクリル酸
置換アルキルエステルなどが挙げられる。

【００１５】また、アクリル酸又はメタクリル酸やアク
リル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエス
テルと共重合しうるその他のビニルモノマーとしては、
アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリ
ルアミド、スチレン、ビニルトルエンなどが挙げられ
る。

【００１６】これらのビニルモノマーは、単独で又は２
種類以上を組み合わせて用いることができる。

【００１７】また、（Ａ）成分のバインダーポリマーの
重量平均分子量は、塗膜性及び塗膜強度、現像性の点か
ら１０，０００〜３００，０００であることが好まし
い。

【００１８】（Ｂ）成分のウレタン・不飽和オルガノオ
リゴマーとしては、下記式（ａ）及び下記式（ｂ）

【００１９】

【化７】 で表される繰り返し単位を有し、（ａ）／（ｂ）のモル
比が９／１〜１／９である末端にヒドロキシル基を有す
るコポリカーボネートジオールと有機ジイソシアネート
とを反応させて得られるウレタンオリゴマーの末端に不
飽和オルガノオキシカルボニルイミド基を導入したウレ
タン・不飽和オルガノオリゴマーが用いられる。

【００２０】コポリカーボネートジオールとしては好ま
しくは数平均分子量が６００〜１，０００のものが用い
られる。ウレタンオリゴマーは好ましくは数平均分子量
が１，０００〜１０，０００のものが用いられる。この
数平均分子量が１，０００未満では可撓性が低下する傾
向があり、１００，０００を超えると現像性が低下する
傾向がある。ウレタンオリゴマーの末端には、好ましく
は一般式（ＩＩＩ）で表されるような不飽和オルガノオ
キシカルボニルイミド基を導入する。 Ｒ⁹＝Ｒ¹⁰−ＯＣＯＮＨ− （ＩＩＩ） （式中、Ｒ⁹＝Ｒ¹⁰−は、二重結合を１以上含む不飽和
オルガノ基を示す。） このようなウレタン・不飽和オルガノオリゴマーは、例
えば、下記一般式（Ｖ）

【００２１】

【化８】 （式中、Ｒ¹¹は両末端からヒドロキシル基が脱離した形
で表示されるコポリカーボネートジオールの２価の残基
を示し、Ｒ¹²は有機ジイソシアネートからイソシアナト
基を脱離させた形で表示される２価の脂肪族基又は芳香
族基を示し、ｎはウレタンオリゴマー中の繰り返し単位
を示す。）等で表される。ここで、Ｒ¹¹の両末端からヒ
ドロキシル基が脱離した形で表示されるコポリカーボネ
ートジオールの２価の残基を与える、末端にヒドロキシ
ル基を有するコポリカーボネートジオールの数平均分子
量は、好ましくは６００〜１，０００である。この数平
均分子量が、６００未満では、可撓性が低下する傾向が
あり、１，０００を超えると、現像性、感度等が低下す
る傾向がある。

【００２２】上記一般式（Ｖ）中のｎはウレタンオリゴ
マー中の繰り返し単位数であり、１〜１００であること
が好ましく、１〜１０であることがより好ましい。

【００２３】Ｒ⁹＝Ｒ¹⁰−は、二重結合を１以上含む不
飽和オルガノ基であり、Ｒ¹²からなるウレタンオリゴマ
ーの末端に、オキシカルボニルイミド基（−ＯＯＣＮＨ
−）を介して結合している。二重結合をはさむ２つのＲ
⁹及びＲ¹⁰の基本骨格は互いに同一でもよく異なっても
よい。

【００２４】このような不飽和オルガノ基としては、例
えば、ヒドロキシエチルアクリレートが反応したジメチ
レンアクリレート基（−Ｃ₂Ｈ₄ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ₂）、
ヒドロキシプロピルアクリレートが反応したトリメチレ
ンアクリレート基、ヒドロキシブチルアクリレートが反
応したテトラメチレンアクリレート基、ヒドロキシエチ
ルアクリレート・カプロラクトン付加物が反応したペン
タメチレンカルボニルオキシジメチレン−アクリレート
基（−（ＣＨ₂）₅ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ₂）、
ヒドロキシプロピルアクリレート・カプロラクトン付加
物が反応したペンタメチレンカルボニルオキシトリメチ
レン−アクリレート基、ヒドロキシブチルアクリレート
・カプロラクトン付加物が反応したペンタメチレンカル
ボニルオキシテトラメチレン−アクリレート基等のカプ
ロラクトン付加物又は酸化アルキレン付加物が反応した
基、ヒドロキシエチルアクリレート・酸化エチレン付加
物が反応したジメチレンオキシジメチレン−アクリレー
ト基（−Ｃ₂Ｈ₄ＯＣ₂Ｈ₄ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ₂）、ヒドロ
キシエチルアクリレート・酸化プロピレン付加物が反応
したメチルジメチレンオキシジメチレン−アクリレート
基（−Ｃ₂Ｈ₄（ＣＨ ₃）ＯＣ₂Ｈ₄ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ₂）、
ヒドロキシエチルアクリレート・酸化ブチレン付加物が
反応したエチルジメチレンオキシジメチレン−アクリレ
ート基（−Ｃ ₂Ｈ₃（Ｃ₂Ｈ₅）ＯＣ₂Ｈ₄ＯＯＣＣＨ＝ＣＨ
₂）等が挙げられる。

【００２５】Ｒ¹¹は、両末端から水酸基が脱離した形で
表示されるコポリカーボネートジオールの２価の残基で
あり、上記式（ａ）で表されるカーボネート単位と上記
式（ｂ）で表されるカーボネート単位を含む共重合基で
ある。また、隣接する繰り返し単位相互間ではお互いに
同一でもよく、異なっていてもよく、繰り返しは規則的
でもよく、不規則でもよい。

【００２６】Ｒ¹¹は、例えば、一般式（ＶＩ）

【００２７】

【化９】 （式中、ｒ、ｓは１〜２０の整数である）等で表される
ものが好ましい。Ｒ¹¹のヘキサメチレンカーボネート単
位（ａ）／ペンタメチレンカーボネート単位（ｂ）の含
有比率（モル比）は、９／１〜１／９であり、７．５／
２．５〜１．５／８．５であることが好ましい。

【００２８】また、Ｒ¹¹が上記一般式（ＶＩ）で表され
るようにヘキサメチレンカーボネート単位（ａ）とペン
タメチレンカーボネート単位（ｂ）のみの共重合体でな
る場合は特に、（ａ）／（ｂ）を７．５／２．５〜１．
５／８．５の範囲内にすると、オリゴマーは効果的に非
晶質化を呈する。また、Ｒ¹¹は、ヘキサメチレンカーボ
ネート単位（ａ）とペンタメチレンカーボネート単位
（ｂ）のみで構成されてもよいが、共重合体中の繰り返
し単位として、ポリオールがその両端のヒドロキシ基を
脱離した形で表示される残基が含まれていることが好ま
しい。

【００２９】ポリオールがその両末端のヒドロキシ基を
脱離した形で表示される残基としては、例えば、１，４
−ブタンジオール残基（−（ＣＨ₂）₄−）、トリメチロ
ールプロパン残基（−ＣＨ₂Ｃ（ＣＨ₂ＯＨ）（Ｃ₂Ｈ₅）
ＣＨ₂−）、トリメチロールエタン残基（−ＣＨ₂Ｃ（Ｃ
Ｈ₂ＯＨ）（ＣＨ₃）ＣＨ₂−）、ヘキサントリオール残
基（例えば、（−（ＣＨ₂）₄ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂−）
等）、ヘプタントリオール残基（例えば、（−（Ｃ
Ｈ₂）₅ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ−）等）、ペンタエリスリトー
ル残基（−ＣＨ₂Ｃ（ＣＨ₂ＯＨ）₂ＣＨ₂−）等の多官能
ポリオール残基が挙げられる。

【００３０】含有するポリオール残基の割合は、ヘキサ
メチレンカーボネート単位（ａ）とペンタメチレンカー
ボネート単位（ｂ）との総量に対し、１，４−ブタンジ
オール残基の場合は、２０モル％以下であることが好ま
しく、１〜１５モル％であることがより好ましい。ま
た、１，４−ブタンジオール以外の上記のポリオールの
残基の場合には、１０モル％以下であることが好まし
く、１〜１０モル％であることがより好ましい。ポリオ
ール残基が含まれていると、上記のヘキサメチレンカー
ボネート単位（ａ）／ペンタメチレンカーボネート単位
（ｂ）が、７．５／２．５〜１．５／８．５の範囲を超
えても、９／１〜１／９の範囲であれば、オリゴマーは
ゲル化が有効に防止される。

【００３１】Ｒ¹²は、有機ジイソシアネートがイソシア
ナト基を脱離させた形で表示される２価の脂肪族又は芳
香族基である。適宜に合成反応過程の一例を示しながら
その具体例を示す。例えば、トルエン−２，４−ジイル
基、トルエン−２，６−ジイル基、イソホロンジイソシ
アネートが反応した１−メチレン−１，３，３−トリメ
チルシクロヘキサン−５−イル基、ヘキサメチレン基、
ジフェニルメチレン基、（ｏ，ｍ又はｐ）−キシレンジ
イル基（−（ＣＨ₃）₂Ｃ₆Ｈ₄−）、メチレンビス（シク
ロヘキシレン）基（−Ｃ₆Ｈ₁₀ＣＨ₂Ｃ₆Ｈ₁₀−）、トリ
メチルヘキサメチレン基（−（ＣＨ₃）₃Ｃ₆Ｈ₉−）、シ
クロヘキサン−１，３−ジメチレン基（−ＣＨ₂Ｃ₆Ｈ₁₀
ＣＨ₂−）、シクロヘキサン−１，４−ジメチレン基、
ナフタレン−１，５−ジイル基、トリス（イソシアナト
フェニル）チオフォスフェートが反応したトリフェニレ
ンチオフォスフェイト基（（−Ｃ₆Ｈ₄）₃Ｐ＝Ｓ）等が
挙げられる。

【００３２】上記のＲ¹¹とＲ¹²とはウレタン結合を介し
てウレタンオリゴマーを形成している。主鎖中には、本
発明の効果を損なわない範囲で、水、低分子ポリオー
ル、ポリアミンなどの残基がさらにエーテル結合又はイ
ミノ結合を介して含まれていてもよく、主鎖の長さを適
宜延長することができ好ましい。

【００３３】このような鎖延長基としては、例えば、ポ
リエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリ
カーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等
の残基で、それぞれヒドロキシ基中の水素を脱離させた
形で表示されるものが挙げられる。

【００３４】（Ｂ）成分であるウレタン・不飽和オルガ
ノオリゴマーの数平均分子量は、１，０００〜１００，
０００であることが好ましい。この数平均分子量１，０
００未満では、可撓性が低下する傾向があり、１００，
０００を超えると、現像性が低下する傾向がある。

【００３５】（Ｂ）成分であるウレタン・不飽和オルガ
ノオリゴマーの市販品としては、例えばＵＦ−８００
１、ＵＦ−８００２、ＵＦ−８００３、ＵＦ−８００３
Ｍ（いずれも共栄社化学（株）製、商品名）がある。

【００３６】（Ｃ）成分である一般式（Ｉ）で表される
重合性化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−メ
タクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−アクリロキシペンタエトキシフェニル）
プロパン、２，２′−ビス（４−メタクリロキシテトラ
エトキシフェニル）プロパン等があり、市販品として
は、ＮＫエステルＢＰＥ−１０（新中村化学工業（株）
製、商品名）等がある。一般式（Ｉ）で表される重合性
化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用さ
れる。

【００３７】一般式（Ｉ）においてｐ及びｑは、ｐ＋ｑ
が８〜１２となるように選ばれる正の整数である。ｐ＋
ｑが８未満の場合は、可撓性が低下し、１２を超える場
合は、系の親水性が増し、現像時の密着性が低下する。
（Ｃ）成分としては、（Ｂ）成分及び一般式（Ｉ）で表
される重合性化合物以外の重合性化合物として、常圧で
沸点が１００℃以上であるものを含有してもよい。

【００３８】本発明に（Ｄ）成分として用いる光重合開
始剤としては、特に制限はなく、例えば、ベンゾフェノ
ン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン
（ミヒラーケトン）、４，４′−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルア
ミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−エ
チルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族
ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイン
エーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベ
ンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ
（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール
二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体などが挙げられる。これらは、単
独又は２種類以上を組み合わせて用いられる。

【００３９】さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、
（Ｅ）成分として前記の一般式（ＩＩ）で表されるブロ
ックイソシアネートを含有する。ブロックイソシアネー
トは、ポリイソシアネート化合物にある種の活性水素を
有する化合物（ブロック剤）を反応させた常温で安定な
化合物である。この化合物としては、スミジュールＢＬ
３１７５（住友バイエルウレタン（株）製、商品名）が
商業的に入手可能である。Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵のアルキレン
基は炭素数が好ましくは１〜１２であり、置換アルキレ
ン基は炭素数が好ましくは１〜１２であり、アルキレン
オキサイド基は炭素数が好ましくは１〜１２であり、ア
リーレン基は炭素数が好ましくは６〜１４であり、置換
アリーレン基は炭素数が好ましくは６〜２０であり、Ｒ
³、Ｒ⁴、Ｒ ⁵の好ましい例としてはヘキサメチレン基、
ペンタメチレン基、テトラメチレン基、フェニレン基、
メチレンオキサイド基、エチレンオキサイド基等が挙げ
られ、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸の好ましい例としてはメチルエチ
ルケトンオキシム、ε−カプロラクタム、β−ジケトン
から活性水素を除いた基等が挙げられる。

【００４０】本発明における、（Ａ）成分の配合量とし
ては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量
の、２５〜７０重量％とすることが好ましい。この配合
量が、３０重量％未満では、現像性の低下や感光性フィ
ルムとした場合、感光性樹脂組成物層が柔らかくなり、
フィルム端面からのしみ出しが起きる傾向があり、７０
重量％を超えると、感度の低下やはんだ耐熱性の低下が
起こる傾向がある。

【００４１】本発明における、（Ｂ）成分の配合量とし
ては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量
の、１０重量％〜７０重量％とすることが好ましい。こ
の配合量が、１０重量％未満では、カバーレイとしての
可撓性が劣る傾向があり、７０重量％を超えると、はん
だ耐熱性が低下する傾向にある。

【００４２】本発明における、（Ｃ）成分の配合量とし
ては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量
の、５〜５０重量％とすることが好ましい。この配合量
が、５重量％未満では、感度が低下する傾向があり、５
０重量％を超えると、可撓性が低下する傾向がある。

【００４３】本発明における、（Ｄ）成分の配合量とし
ては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量
の、０．０１〜２０重量％とすることが好ましい。この
配合量が、０．０１重量％未満では、感度が低下する傾
向があり、２０重量％を超えると、はんだ耐熱性が低下
する傾向がある。

【００４４】本発明における、（Ｅ）成分の配合量とし
ては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量
の、１〜５０重量％とすることが好ましい。この配合量
が、１重量％未満では、はんだ耐熱性が低下する傾向が
あり、５０重量％を超えると、現像性が低下する傾向が
ある。

【００４５】本発明の感光性樹脂組成物には、メラミン
樹脂等の熱硬化成分、染料、顔料、可塑剤、安定剤、難
燃剤、難燃助剤等を必要に応じて添加してもよい。

【００４６】本発明の感光性樹脂組成物は、これを支持
体フィルム上に塗布、乾燥し、感光性フィルムとして使
用することもできる。支持体としては、重合体フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レン、ポリエチレン等からなるフィルムが用いられ、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。これら
の重合体フィルムは、後に感光層から除去可能でなくて
はならないため、除去不可能となるような表面処理が施
されたものであったり、材質であってはならない。これ
らの重合体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜３０μｍである。これらの重合体フィル
ムの一つは感光層の支持フィルムとして、他の一つは感
光層の保護フィルムとして感光層の両面に積層してもよ
い。

【００４７】感光性フィルムを製造するに際しては、ま
ず、（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む感光性樹脂組成物を溶剤
に均一に溶解する。溶剤は、感光性樹脂組成物を溶解す
る溶剤であればよく、例えば、トルエン、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ
−メチル−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルア
ルコール、エチルアルコールなどが用いられる。これら
の溶剤は単独で又は２種以上を組み合わせてもよい。

【００４８】次いで、溶液状に感光性樹脂組成物を前記
支持体フィルムとしての重合体フィルム上に均一に塗布
した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去
し、乾燥皮膜とする。乾燥皮膜の厚さには制限は特にな
く、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜６０μｍ
とされる。

【００４９】このようにして得られる感光層と重合体フ
ィルムとの２層からなる本発明の感光性フィルムは、そ
のまま又は感光層の他の面に保護フィルムをさらに積層
してロール状に巻きとって貯蔵される。

【００５０】本発明の感光性フィルムを用いてフォトレ
ジスト画像を製造するに際しては、前記保護フィルムが
存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光層
を加熱しながら基板に圧着させることにより積層する。
より好ましくは減圧下で積層する。積層される表面は、
通常、エッチング等により配線の形成されたＦＰＣであ
るが、特に制限はない。感光層の加熱、圧着は通常７０
〜１３０℃、圧着圧力１×１０⁵〜１×１０⁶Ｐａで４×
１０³Ｐａ以下の減圧下で行われるが、これらの条件に
は特に制限はない。

【００５１】本発明の感光性フィルムを用いる場合に
は、感光層を前記のように加熱すれば、予め基板を予熱
処理することは必要ではない。積層性をさらに向上させ
るために、基板の予熱処理を行うこともできるのはもち
ろんである。

【００５２】このようにして積層が完了した感光層は、
次いでネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光に
画像的に露光される。この際感光層上に存在する重合体
フィルムが透明の場合には、そのまま露光してもよく、
また不透明の場合には、当然除去する必要がある。感光
層の保護という点からは、重合体フィルムは透明で、こ
の重合体フィルムを残存させたまま、それを通して露光
することが好ましい。活性光は公知の活性光源、例えば
カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、そ
の他から発生する光が用いられる。感光層に含まれる光
重合開始剤の感受性は、通常紫外線領域において最大で
あるので、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射す
るべきものにすべきである。

【００５３】次いで露光後、感光層上に重合体フィルム
が存在している場合には、これを除去した後、例えばス
プレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の
公知の方法により未露光部を除去して現像する。現像液
としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられ、例えば、２０〜５０℃の炭酸ナトリウムの希
薄溶液（１〜５重量％水溶液）等が用いられる。

【００５４】現像後、ＦＰＣのカバーレイとしてのはん
だ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ラ
ンプによる紫外線照射や加熱を行う。紫外線の照射量は
０．２〜１０Ｊ／ｃｍ²程度が一般的に用いられ、この
照射の際６０〜１５０℃の熱を伴うことがより好まし
い。加熱は１００〜１７０℃程度の範囲で１５〜９０分
ほど行われる。これら紫外線の照射と加熱の順はどちら
が先でもよい。

【００５５】このようにしてカバーレイの特性を付与さ
れた後、ＬＳＩなどの部品実装（はんだ付け）、カメラ
等機器への装着がなされる。

【００５６】

【実施例】次に本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。下記例
中の「部」は特に断らない限り、「重量部」を意味す
る。

【００５７】実施例１ 表１に示す（Ａ）〜（Ｅ）成分及びその他の成分を混合
し、溶液を調製した。

【００５８】

【表１】 注１）式（Ｖ）において、Ｒ⁹＝Ｒ¹⁰−はＣＨ₂＝ＣＨＣ
ＯＯＣ₂Ｈ₄−、Ｒ¹²はイソホロンジイソシアネートから
イソシアナト基を脱離させた形で表示される２価の基で
ある。

【００５９】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を１
９μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約５分間乾
燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物層の乾
燥後の膜厚は、５０μｍであった。感光性樹脂組成物層
の上には、さらに、厚さ２５μｍのポリエチレンフィル
ムを保護フィルムとして貼り合わせ、本発明の感光性フ
ィルムを得た。

【００６０】得られた感光性フィルムの感光特性、レジ
スト形成後のはんだ耐熱性、耐折性について、下記の方
法で表記し、結果を表３に示す。

【００６１】感光特性 ３５μｍ厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシ
ブルプリント配線板用基板（ニッカン工業（株）製、商
品名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅表面を砥粒ブラシ
で研磨し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリン
ト配線板用基板上に連続式真空ラミネータ（日立化成工
業（株）製、商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシ
ュー温度１２０℃、ラミネート速度０．５ｍ／分、気圧
４．０×１０³Ｐａ以下、圧着圧力３．０×１０⁵Ｐａで
前記感光性フィルムをポリエチレンフィルムを剥がしな
がら積層した。

【００６２】次に、得られた試料のポリエチレンテレフ
タレートフィルムの上から、コダックステップタブレッ
トＮｏ．２（イーストマンコダック（株）製、２１段ス
テップタブレット）を密着させ、（株）オーク製作所製
ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用して所定量露光し
た。続いて、１００℃で１０分間加熱した後、１重量％
炭酸ナトリウム水溶液を現像液として３０℃で９０秒間
スプレーし、ステップタブレット段数８段を得るために
必要な露光量を感度とした。

【００６３】また、フォトツール（コダックステップタ
ブレットＮｏ．２とライン／スペース（μｍ）＝３０／
３０〜２５０／２５０（解像度）、及びライン／スペー
ス（μｍ）＝３０／４００〜２５０／４００（密着性）
のネガパターンを有するフォトツール）を、得られた試
料のポリエチレンテレフタレートフィルムの上から密着
させ、ステップタブレット段数８段を得られる露光量で
露光し、現像したときに矩形のレジスト形状が得られる
最も小さい解像度パターンのライン／スペースの値を解
像度とした。

【００６４】はんだ耐熱性 上記と同様に、フレキシブルプリント配線板用基板に
感光性フィルムを積層した試料のポリエチレンテレフタ
レートフィルムの上から試験用ネガマスクを密着させ、
ステップタブレット段数８段を得られる露光量で露光し
た。常温で１時間放置した後、試料のポリエチレンテレ
フタレートフィルムを剥がし、と同様の現像液及び現
像条件でスプレー現像し、８０℃で１０分間乾燥した。
次いで、（株）オーク製作所製紫外線照射装置を使用し
て１Ｊ／ｃｍ²の紫外線照射を行い、さらに１５０℃で
６０分間加熱処理を行い、カバーレイを形成したフレキ
シブルプリント配線板を得た。

【００６５】次いで、ロジン系フラックスＭＨ−８２０
Ｖ（タムラ化研（株）製）を塗布した後、２６０℃のは
んだ浴中に３０秒間浸漬してはんだ処理を行った。この
ような操作の後、カバーレイのクラック発生状況、基板
からのカバーレイの浮きや剥がれの状況を目視で次の基
準で評価した。 良好：クラック、浮き及び剥がれがないもの 不良：クラック、浮き及び剥がれが発生したもの 耐折性 上記と同様の操作で得たフレキシブルプリント配線板
用基板上にカバーレイを形成し、はんだ付け処理を行っ
た試料をハゼ折りで１８０°折り曲げ、折り曲げた際の
カバーレイのクラックの発生状況を目視で下記の基準で
評価した。 良好：クラックの発生がないもの 不良：クラックの発生したもの 実施例２〜４、比較例１〜４ 表１に示した各成分の配合量を表２のように変えた以外
は実施例と同様にして感光性フィルムを作製し、実施例
１と同様の工程でカバーレイを作製し、評価した。結果
を表３に示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】

【表３】

【００６８】

【発明の効果】本発明により、良好なはんだ付け後の可
撓性、可撓性保護被膜の微細パターンを写真法で容易に
形成できる感光性樹脂組成物が得られ、この感光性樹脂
組成物を用いることで、はんだ耐熱性、耐折性の良好な
フレキシブルプリント配線板用のカバーレイが得られ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (72)発明者 笹原 直樹 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）アクリル酸又はメタクリル酸及び
   これらのアルキルエステルを構成モノマーとして共重合
   してなるバインダーポリマー、（Ｂ）下記式（ａ）及び
   下記式（ｂ） 【化１】 で表される繰り返し単位を有し、（ａ）／（ｂ）のモル
   比が９／１〜１／９である末端にヒドロキシル基を有す
   るコポリカーボネートジオールと有機ジイソシアネート
   とを反応させて得られるウレタンオリゴマーの末端に不
   飽和オルガノオキシカルボニルイミド基を導入したウレ
   タン・不飽和オルガノオリゴマー、（Ｃ）一般式（Ｉ） 【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立して水素原子又はメ
   チル基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑが８〜１２になるよ
   うに選ばれる正の整数である。）で表されるエチレン性
   不飽和基含有重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤及び
   （Ｅ）一般式（ＩＩ） 【化３】 （式中、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は、それぞれ独立してアルキレ
   ン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、ア
   リーレン基又は置換アリーレン基を示し、Ｒ⁶、Ｒ⁷及び
   Ｒ⁸は、それぞれ独立してイソシアナト基と活性水素を
   有する化合物が反応した際に得られる残基を示す。）で
   表されるブロックイソシアネートを必須成分として含有
   する感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 支持体フィルム上に請求項１記載の感光
   性樹脂組成物の層を積層してなる感光性フィルム。