JP3054018B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、アディティブ法によるプリント配
線板は、例えば次のような手順を経て製造されている。
線板は、例えば次のような手順を経て製造されている。
【０００３】まず、銅張積層板等を出発材料として、エ
ッチングにより基板２１上に所定形状の銅パターン２２
を形成する。次に、銅パターン２２の表面に、例えばめ
っき等によって銅−ニッケル層のような異種金属層２３
を形成する。このような異種金属層２３を形成すること
により銅パターン２２表面に凹凸ができ、銅パターン２
２とその上面の接着剤層２４との間に密着性が確保され
る。
ッチングにより基板２１上に所定形状の銅パターン２２
を形成する。次に、銅パターン２２の表面に、例えばめ
っき等によって銅−ニッケル層のような異種金属層２３
を形成する。このような異種金属層２３を形成すること
により銅パターン２２表面に凹凸ができ、銅パターン２
２とその上面の接着剤層２４との間に密着性が確保され
る。
【０００４】次に、異種金属層２３によって被覆された
銅パターン２２の表面に、マトリックス中にフィラーが
含まれるアディティブ用の接着剤を塗布する。例えば、
この接着剤が感光性樹脂である場合には、露光・現像を
行うことによって所定部分に図４に示されるようなバイ
アホール形成用孔２５を形成する。次いで接着剤層２４
の表面を粗化した後、触媒核付与及びめっきレジストの
形成等を経て無電解銅めっきを行う。以上の工程によっ
て、バイアホール形成用孔２５内等に銅めっきを析出さ
せる。
銅パターン２２の表面に、マトリックス中にフィラーが
含まれるアディティブ用の接着剤を塗布する。例えば、
この接着剤が感光性樹脂である場合には、露光・現像を
行うことによって所定部分に図４に示されるようなバイ
アホール形成用孔２５を形成する。次いで接着剤層２４
の表面を粗化した後、触媒核付与及びめっきレジストの
形成等を経て無電解銅めっきを行う。以上の工程によっ
て、バイアホール形成用孔２５内等に銅めっきを析出さ
せる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、異種金属層
２３は銅パターン２２と接着剤層２４との間の密着性を
向上させるうえでは好ましい反面、バイアホール内の銅
めっきとの密着性向上に関しては必ずしもそうであると
はいえなかった。つまり、異種金属層２３には凹凸が多
いため、銅めっきを行うときにボイドができる場合があ
った。このため、従来においては上記の不都合を回避す
るために、予めソフトエッチングによって異種金属層２
３を剥離しておく必要があった。
２３は銅パターン２２と接着剤層２４との間の密着性を
向上させるうえでは好ましい反面、バイアホール内の銅
めっきとの密着性向上に関しては必ずしもそうであると
はいえなかった。つまり、異種金属層２３には凹凸が多
いため、銅めっきを行うときにボイドができる場合があ
った。このため、従来においては上記の不都合を回避す
るために、予めソフトエッチングによって異種金属層２
３を剥離しておく必要があった。
【０００６】ところが、図５に示されるように接着剤の
残渣２６があると、ソフトエッチングによる処理にむら
ができ、異種金属層２３が完全には除去されなくなると
いう問題があった。そして、この場合には、銅めっきと
銅パターン２２との間に充分な密着性が得られなかっ
た。一方、異種金属層２３を完全に除去するために過剰
なソフトエッチングを行うと、例えば図６に示されるよ
うに銅パターン２２に窪み２７ができてしまうことがあ
った。この場合においても同様に、銅めっきと銅パター
ン２２との間に充分な密着性が得られなかった。即ち、
従来においては最適条件でソフトエッチングを行う必要
があるという問題があった。
残渣２６があると、ソフトエッチングによる処理にむら
ができ、異種金属層２３が完全には除去されなくなると
いう問題があった。そして、この場合には、銅めっきと
銅パターン２２との間に充分な密着性が得られなかっ
た。一方、異種金属層２３を完全に除去するために過剰
なソフトエッチングを行うと、例えば図６に示されるよ
うに銅パターン２２に窪み２７ができてしまうことがあ
った。この場合においても同様に、銅めっきと銅パター
ン２２との間に充分な密着性が得られなかった。即ち、
従来においては最適条件でソフトエッチングを行う必要
があるという問題があった。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、バイアホール内の銅めっきと銅パ
ターンとの間の密着性を確実に向上させることができる
プリント配線板の製造方法を提供することにある。
であり、その目的は、バイアホール内の銅めっきと銅パ
ターンとの間の密着性を確実に向上させることができる
プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、異種金属層によって被覆された銅パ
ターンの表面にアディティブ用の接着剤層を形成した
後、その接着剤層に銅パターン上の異種金属層を部分的
に露出させるためのバイアホール形成用孔を形成し、次
いで接着剤層の表面を粗化した後、無電解銅めっきを行
うプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層の
表面を粗化する工程の前に砥粒を用いて、前記接着剤層
とバイアホール形成用孔に表面研磨加工を行うことを特
徴としたプリント配線板の製造方法をその要旨としてい
る。
めに、本発明では、異種金属層によって被覆された銅パ
ターンの表面にアディティブ用の接着剤層を形成した
後、その接着剤層に銅パターン上の異種金属層を部分的
に露出させるためのバイアホール形成用孔を形成し、次
いで接着剤層の表面を粗化した後、無電解銅めっきを行
うプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層の
表面を粗化する工程の前に砥粒を用いて、前記接着剤層
とバイアホール形成用孔に表面研磨加工を行うことを特
徴としたプリント配線板の製造方法をその要旨としてい
る。
【０００９】この場合、表面研磨加工をバイアホール形
成用孔の開口径よりも小さな平均粒径を有する遊離砥粒
を用いて行うことが望ましい。また、ガーネットを遊離
砥粒として用いたサンドブラストを行っても良い。
成用孔の開口径よりも小さな平均粒径を有する遊離砥粒
を用いて行うことが望ましい。また、ガーネットを遊離
砥粒として用いたサンドブラストを行っても良い。
【００１０】
【作用】この方法によると、バイアホール形成用孔から
露出している異種金属層が砥粒の攻撃を受けることによ
って研削され、それに伴って銅パターン表面の凹凸が小
さくなる。なお、異種金属層上に存在している絶縁層の
残渣も表面研削加工のとき同時に除去される。このた
め、後工程において無電解銅めっきを行えば、凹凸の小
さい平滑な金属面に対して銅めっきを析出させることが
できる。また、接着剤層の表面も研磨されるので、後工
程における接着剤層の表面を粗化するための比較的弱い
粗化液を使用することも可能になり、アディティブ用接
着剤の樹脂マトリックスと樹脂フィラーとの組み合わせ
の自由度が大きくなる。
露出している異種金属層が砥粒の攻撃を受けることによ
って研削され、それに伴って銅パターン表面の凹凸が小
さくなる。なお、異種金属層上に存在している絶縁層の
残渣も表面研削加工のとき同時に除去される。このた
め、後工程において無電解銅めっきを行えば、凹凸の小
さい平滑な金属面に対して銅めっきを析出させることが
できる。また、接着剤層の表面も研磨されるので、後工
程における接着剤層の表面を粗化するための比較的弱い
粗化液を使用することも可能になり、アディティブ用接
着剤の樹脂マトリックスと樹脂フィラーとの組み合わせ
の自由度が大きくなる。
【００１１】
〔実施例１〕以下、本発明をフルアディティブ法による
プリント配線板の製造方法に具体化した実施例１を図１
〜図３に基づき詳細に説明する。
プリント配線板の製造方法に具体化した実施例１を図１
〜図３に基づき詳細に説明する。
【００１２】図１（ｅ）に示されるように、本実施例の
プリント配線板１を構成する基板２上には、内層導体回
路としての銅パターン３が形成されている。銅パターン
３を有する基板２の表面には、樹脂マトリックス４中に
樹脂フィラー５を含むアディティブ用の接着剤層６が形
成されている。接着剤層６の表面には、外層導体回路と
しての銅パターン７と、永久レジスト８とがそれぞれ形
成されている。接着剤層６の上下に位置する銅パターン
３，７同士は、バイアホール９内の銅めっき層１０を介
して電気的に接続されている。そして、本実施例のプリ
ント配線板１においては、銅パターン３の表面、正確に
は銅パターン３と接着剤層６との界面のみに異種金属層
としての銅−ニッケル層１１が形成されている。
プリント配線板１を構成する基板２上には、内層導体回
路としての銅パターン３が形成されている。銅パターン
３を有する基板２の表面には、樹脂マトリックス４中に
樹脂フィラー５を含むアディティブ用の接着剤層６が形
成されている。接着剤層６の表面には、外層導体回路と
しての銅パターン７と、永久レジスト８とがそれぞれ形
成されている。接着剤層６の上下に位置する銅パターン
３，７同士は、バイアホール９内の銅めっき層１０を介
して電気的に接続されている。そして、本実施例のプリ
ント配線板１においては、銅パターン３の表面、正確に
は銅パターン３と接着剤層６との界面のみに異種金属層
としての銅−ニッケル層１１が形成されている。
【００１３】続いて、本実施例のプリント配線板１の作
製手順を図１（ａ）〜図１（ｅ）に基づいて説明する。
まず、図１（ａ）に示されるように、出発材料である銅
張積層板の表面銅箔をエッチングすることによって、基
板２上に所定形状の銅パターン３を形成する。次に、無
電解めっき等によって、図１（ｂ）に示されるように銅
パターン３の表面に、厚さ約０．５μｍ〜１０μｍの銅
−ニッケル層１１を形成する。なお、銅−ニッケル層１
１は、この時点において表面に多くの凹凸を有してい
る。
製手順を図１（ａ）〜図１（ｅ）に基づいて説明する。
まず、図１（ａ）に示されるように、出発材料である銅
張積層板の表面銅箔をエッチングすることによって、基
板２上に所定形状の銅パターン３を形成する。次に、無
電解めっき等によって、図１（ｂ）に示されるように銅
パターン３の表面に、厚さ約０．５μｍ〜１０μｍの銅
−ニッケル層１１を形成する。なお、銅−ニッケル層１
１は、この時点において表面に多くの凹凸を有してい
る。
【００１４】次に、銅パターン３及び銅−ニッケル層１
１が形成された基板２の表面にアディティブ用の接着剤
を塗布する。このアディティブ用の接着剤は、クロム酸
等の粗化液に対して難溶の樹脂マトリックス４中に、粗
化液に対して可溶の樹脂フィラー５を分散させたもので
ある。この場合、前記樹脂マトリックス４として感光性
樹脂を用いることが望ましい。
１が形成された基板２の表面にアディティブ用の接着剤
を塗布する。このアディティブ用の接着剤は、クロム酸
等の粗化液に対して難溶の樹脂マトリックス４中に、粗
化液に対して可溶の樹脂フィラー５を分散させたもので
ある。この場合、前記樹脂マトリックス４として感光性
樹脂を用いることが望ましい。
【００１５】また、前記樹脂フィラー５としては、平
均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径が前
記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集粒子、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、平均粒径
が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜１０μｍ
の耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種
を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望まし
い。なお、本実施例では、感光性エポキシからなる樹脂
マトリックス４にの樹脂フィラー５を分散させたもの
が使用されている。
均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径が前
記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集粒子、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、平均粒径
が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜１０μｍ
の耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種
を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望まし
い。なお、本実施例では、感光性エポキシからなる樹脂
マトリックス４にの樹脂フィラー５を分散させたもの
が使用されている。
【００１６】次に、塗布された接着剤のプリベーク、露
光・現像及びポストベークを行う。以上の工程を経るこ
とによって、図１（ｃ）及び図２に示されるように開口
径Ｄ1 が３０μｍ〜５００μｍのバイアホール形成用孔
１２が形成される。なお、本実施例では開口径Ｄ1 ＝１
００μｍに設定されている。
光・現像及びポストベークを行う。以上の工程を経るこ
とによって、図１（ｃ）及び図２に示されるように開口
径Ｄ1 が３０μｍ〜５００μｍのバイアホール形成用孔
１２が形成される。なお、本実施例では開口径Ｄ1 ＝１
００μｍに設定されている。
【００１７】次に、接着剤層６が形成された基板２に対
して、遊離砥粒を用いた表面研磨加工を行う。遊離砥粒
を用いた表面研磨加工としては、例えばサンドブラス
ト、ショットブラスト、液体ホーニング等の噴射加工な
どがある。これらの加工は、いずれも媒体に圧力を加え
て砥粒をノズルより噴射したり、砥粒を遠心力により加
速することによって工作物に衝突させることを特徴とし
ている。
して、遊離砥粒を用いた表面研磨加工を行う。遊離砥粒
を用いた表面研磨加工としては、例えばサンドブラス
ト、ショットブラスト、液体ホーニング等の噴射加工な
どがある。これらの加工は、いずれも媒体に圧力を加え
て砥粒をノズルより噴射したり、砥粒を遠心力により加
速することによって工作物に衝突させることを特徴とし
ている。
【００１８】この加工を行う場合、バイアホール形成用
孔１２の開口径Ｄ1よりも平均粒径の小さな遊離砥粒を
用いることが望ましい。その理由は、開口径Ｄ1よりも
遊離砥粒のほうが大きいと、バイアホール形成用孔１２
の底面に位置する銅−ニッケル層１１が均一に研磨され
なくなる虞れがあるためである。また、使用される遊離
砥粒としては、例えばガーネット、ムライト、アランダ
ム等が挙げられる。これらのなかでも特にガーネットを
選択することが望ましい。その理由は、ガーネット程度
の硬度であると、接着剤層６の表面が過剰に研磨される
こともなくて好適だからである。
孔１２の開口径Ｄ1よりも平均粒径の小さな遊離砥粒を
用いることが望ましい。その理由は、開口径Ｄ1よりも
遊離砥粒のほうが大きいと、バイアホール形成用孔１２
の底面に位置する銅−ニッケル層１１が均一に研磨され
なくなる虞れがあるためである。また、使用される遊離
砥粒としては、例えばガーネット、ムライト、アランダ
ム等が挙げられる。これらのなかでも特にガーネットを
選択することが望ましい。その理由は、ガーネット程度
の硬度であると、接着剤層６の表面が過剰に研磨される
こともなくて好適だからである。
【００１９】なお、本実施例では表１に示されるよう
に、以上のような条件を満たすべく、平均粒径が３７μ
ｍ（４００番手）のガーネットを選択し、それを遊離砥
粒としてサンドブラストを行っている。また、サンドブ
ラストを行う際の条件として、本実施例では吐出圧が
０．５kgf/cm2 〜８kgf/cm2 に、処理時間が０．５分〜
１０分に設定されている。
に、以上のような条件を満たすべく、平均粒径が３７μ
ｍ（４００番手）のガーネットを選択し、それを遊離砥
粒としてサンドブラストを行っている。また、サンドブ
ラストを行う際の条件として、本実施例では吐出圧が
０．５kgf/cm2 〜８kgf/cm2 に、処理時間が０．５分〜
１０分に設定されている。
【００２０】表面研磨加工を経ると、バイアホール形成
用孔１２から露出している銅−ニッケル層１１が研削さ
れ、その代わりに図１（ｄ）及び図３に示されるように
銅パターン３の表面が露出する。また、前記加工を経る
ことによって、接着剤層６自体も数μｍほど研削される
ことになる。
用孔１２から露出している銅−ニッケル層１１が研削さ
れ、その代わりに図１（ｄ）及び図３に示されるように
銅パターン３の表面が露出する。また、前記加工を経る
ことによって、接着剤層６自体も数μｍほど研削される
ことになる。
【００２１】次に、常法に従ってクロム酸等による接着
剤層６の表面粗化を行う。この処理を経ると、主として
接着剤層６中の樹脂フィラー５が溶解され、接着剤層６
の表面に多数のアンカー用凹部（図示略）が形成され
る。その後、触媒核を付与した後、所定形状の永久レジ
スト８を形成する。ここでめっき前処理を行った後、永
久レジスト８の非形成部分に対して無電解銅めっきを行
う。その結果、接着剤層６の表面やバイアホール形成用
孔１２から露出している銅パターン３の表面に、銅めっ
き１０が析出する。そして、最終的に図１（ｅ）に示さ
れるようなバイアホール９を備えたプリント配線板１が
得られることになる。
剤層６の表面粗化を行う。この処理を経ると、主として
接着剤層６中の樹脂フィラー５が溶解され、接着剤層６
の表面に多数のアンカー用凹部（図示略）が形成され
る。その後、触媒核を付与した後、所定形状の永久レジ
スト８を形成する。ここでめっき前処理を行った後、永
久レジスト８の非形成部分に対して無電解銅めっきを行
う。その結果、接着剤層６の表面やバイアホール形成用
孔１２から露出している銅パターン３の表面に、銅めっ
き１０が析出する。そして、最終的に図１（ｅ）に示さ
れるようなバイアホール９を備えたプリント配線板１が
得られることになる。
【００２２】さて、本実施例のプリント配線板１の製造
方法によると、サンドブラストによる遊離砥粒の攻撃を
受けることによって、バイアホール形成用孔１２から露
出している銅−ニッケル層１１が研削される。このた
め、銅パターン３上から銅−ニッケル層１１がほぼ完全
に除去され、銅パターン３の表面がバイアホール形成用
孔１２から露出した状態となる。また、それに伴って銅
パターン３の表面の凹凸が小さくなり、同表面の平滑性
が高くなる。従って、後工程における無電解銅めっきに
よって、平滑になった銅パターン３上に直接的に銅めっ
き層１０を析出させることができる。ゆえに従来とは異
なり、銅パターン３と銅めっき層１０との間にボイド等
ができることもなく、両者間に高い接続信頼性が確保さ
れる結果となる。即ち、サーマルショック等に強い優れ
たプリント配線板１が得られることになる。
方法によると、サンドブラストによる遊離砥粒の攻撃を
受けることによって、バイアホール形成用孔１２から露
出している銅−ニッケル層１１が研削される。このた
め、銅パターン３上から銅−ニッケル層１１がほぼ完全
に除去され、銅パターン３の表面がバイアホール形成用
孔１２から露出した状態となる。また、それに伴って銅
パターン３の表面の凹凸が小さくなり、同表面の平滑性
が高くなる。従って、後工程における無電解銅めっきに
よって、平滑になった銅パターン３上に直接的に銅めっ
き層１０を析出させることができる。ゆえに従来とは異
なり、銅パターン３と銅めっき層１０との間にボイド等
ができることもなく、両者間に高い接続信頼性が確保さ
れる結果となる。即ち、サーマルショック等に強い優れ
たプリント配線板１が得られることになる。
【００２３】また、本実施例の製造方法では、ソフトエ
ッチング等の化学的な手法によって銅−ニッケル層１１
の除去を行う従来方法とは異なり、サンドブラストとい
う物理的な手法によって除去されることが特徴的であ
る。従って、エッチャントの使用に伴う不都合（例えば
処理むらによって銅パターン３上に銅−ニッケル層１１
が残ったり、窪みができたりすることなど）も解消され
る。また、この方法によると、銅−ニッケル層１１上の
接着剤の残渣もサンドブラストによって確実に除去され
るという利点がある。更に、エッチャントを用いないこ
の方法によると、従来のときとは異なり、銅パターン３
と接着剤層６との界面の密着性が損なわれないという利
点もある。
ッチング等の化学的な手法によって銅−ニッケル層１１
の除去を行う従来方法とは異なり、サンドブラストとい
う物理的な手法によって除去されることが特徴的であ
る。従って、エッチャントの使用に伴う不都合（例えば
処理むらによって銅パターン３上に銅−ニッケル層１１
が残ったり、窪みができたりすることなど）も解消され
る。また、この方法によると、銅−ニッケル層１１上の
接着剤の残渣もサンドブラストによって確実に除去され
るという利点がある。更に、エッチャントを用いないこ
の方法によると、従来のときとは異なり、銅パターン３
と接着剤層６との界面の密着性が損なわれないという利
点もある。
【００２４】また、本実施例の製造方法によると、接着
剤層６の表面も研磨されることになるため、図３に示さ
れるように表面に樹脂フィラー５を露出させることがで
きる。よって、樹脂フィラー５を短時間で確実に粗化す
ることができ、粗化液の寿命も延びるという利点があ
る。そして、この方法によると、比較的弱い粗化液を使
用することも可能になることから、樹脂マトリックス４
と樹脂フィラー５との組合せの自由度が大きくなる。
剤層６の表面も研磨されることになるため、図３に示さ
れるように表面に樹脂フィラー５を露出させることがで
きる。よって、樹脂フィラー５を短時間で確実に粗化す
ることができ、粗化液の寿命も延びるという利点があ
る。そして、この方法によると、比較的弱い粗化液を使
用することも可能になることから、樹脂マトリックス４
と樹脂フィラー５との組合せの自由度が大きくなる。
【００２５】更に、本実施例の製造方法によると、遊離
砥粒によりバイアホール形成用孔１２の開口部が研磨さ
れることによって、図３に示されるように開口部の形状
が丸みを帯びたものとなる。従って、開口部に析出した
銅めっき１０にクラック等が生じ難くなり、プリント配
線板１の信頼性が向上する。
砥粒によりバイアホール形成用孔１２の開口部が研磨さ
れることによって、図３に示されるように開口部の形状
が丸みを帯びたものとなる。従って、開口部に析出した
銅めっき１０にクラック等が生じ難くなり、プリント配
線板１の信頼性が向上する。
【００２６】なお、表１には、参考データとして本実施
例のプリント配線板１のピール強度及び接続信頼性を調
査した結果が示されている。ピール強度については１．
５０kgf/mm2 となり、一般的に要求されているＪＩＳ規
格値をクリアするものであった。また、接続信頼性につ
いても良好であった。 ［実施例２〜７］ 実施例１の製造方法に準じて実施例２〜７を作製し、そ
れらに対するピール強度及び接続信頼性の調査を行っ
た。参考データとして表１にその結果を示す。なお、実
施例２，３では遊離砥粒であるガーネットの平均粒径を
若干変更している。実施例４では遊離砥粒をアランダム
に、実施例５では遊離砥粒をムライトに変更している。
そして、実施例６ではサンドブラストに代えてショット
ブラストを、実施例７では液体ホーニングを行ってい
る。
例のプリント配線板１のピール強度及び接続信頼性を調
査した結果が示されている。ピール強度については１．
５０kgf/mm2 となり、一般的に要求されているＪＩＳ規
格値をクリアするものであった。また、接続信頼性につ
いても良好であった。 ［実施例２〜７］ 実施例１の製造方法に準じて実施例２〜７を作製し、そ
れらに対するピール強度及び接続信頼性の調査を行っ
た。参考データとして表１にその結果を示す。なお、実
施例２，３では遊離砥粒であるガーネットの平均粒径を
若干変更している。実施例４では遊離砥粒をアランダム
に、実施例５では遊離砥粒をムライトに変更している。
そして、実施例６ではサンドブラストに代えてショット
ブラストを、実施例７では液体ホーニングを行ってい
る。
【００２７】
【表１】
【００２８】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、以下のように変更することが可能であ
る。例えば、 （ａ）銅パターン３上に形成される異種金属層は、前記
銅−ニッケル層１１のみに限定されるわけではない。例
えば、銅パターン３を酸処理（いわゆる黒化処理）する
ことによって形成される酸化銅層などであっても良い。
即ち、銅パターン３と接着剤層６との界面の密着性を向
上し得る金属であれば、任意のものを選択できるという
ことになる。
ることはなく、以下のように変更することが可能であ
る。例えば、 （ａ）銅パターン３上に形成される異種金属層は、前記
銅−ニッケル層１１のみに限定されるわけではない。例
えば、銅パターン３を酸処理（いわゆる黒化処理）する
ことによって形成される酸化銅層などであっても良い。
即ち、銅パターン３と接着剤層６との界面の密着性を向
上し得る金属であれば、任意のものを選択できるという
ことになる。
【００２９】（ｂ）アディティブ用の接着剤は必ずしも
感光性樹脂でなくても良く、例えば熱硬化性樹脂等であ
っても良い。また、この種の樹脂を選択した場合、例え
ばレーザー光線の照射によってバイアホール形成用孔１
２を形成することも可能である。
感光性樹脂でなくても良く、例えば熱硬化性樹脂等であ
っても良い。また、この種の樹脂を選択した場合、例え
ばレーザー光線の照射によってバイアホール形成用孔１
２を形成することも可能である。
【００３０】（ｃ）銅−ニッケル層１１は、実施例１の
ように完全に剥離されることが好ましい。但し、銅−ニ
ッケル層１１の凹凸をなくすことによって同表面を平坦
にするだけでも、実施例１に準じた効果を期待すること
が可能である。つまり、銅パターン３と銅めっき層１０
との間にボイドができなくなり、両者間に高い接続信頼
性が確保されることとなる。また、この方向によると研
磨量が少なくて済むことになるため、加工時間を短縮す
ることができるという利点がある。
ように完全に剥離されることが好ましい。但し、銅−ニ
ッケル層１１の凹凸をなくすことによって同表面を平坦
にするだけでも、実施例１に準じた効果を期待すること
が可能である。つまり、銅パターン３と銅めっき層１０
との間にボイドができなくなり、両者間に高い接続信頼
性が確保されることとなる。また、この方向によると研
磨量が少なくて済むことになるため、加工時間を短縮す
ることができるという利点がある。
【００３１】（ｄ）実施例１〜７のような噴射加工ばか
りでなく、樹脂表面の砥粒残渣を除去するため、例えば
バフ研磨やラッピング等といった表面研磨加工を実施し
ても良い。
りでなく、樹脂表面の砥粒残渣を除去するため、例えば
バフ研磨やラッピング等といった表面研磨加工を実施し
ても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、接着剤層とバイアホール形
成用孔が砥粒によって研削されるため、接着剤層の表面
を粗化する工程に比較的弱い粗化液を使用することが可
能になり、アディティブ用接着剤の樹脂マトリックスと
樹脂フィラーとの組み合わせの自由度が大きくなるとと
もに、凹凸の小さい平滑な金属面に対して銅めっきを析
出させることができるため、バイアホール内の銅めっき
と銅パターンとの間の密着性を確実に向上させることが
できるという優れた効果を奏する。
配線板の製造方法によれば、接着剤層とバイアホール形
成用孔が砥粒によって研削されるため、接着剤層の表面
を粗化する工程に比較的弱い粗化液を使用することが可
能になり、アディティブ用接着剤の樹脂マトリックスと
樹脂フィラーとの組み合わせの自由度が大きくなるとと
もに、凹凸の小さい平滑な金属面に対して銅めっきを析
出させることができるため、バイアホール内の銅めっき
と銅パターンとの間の密着性を確実に向上させることが
できるという優れた効果を奏する。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本実施例１のプリント配線板
の製造方法を説明するための概略断面図である。
の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２】本実施例１のプリント配線板の製造方法におい
て、接着剤層にバイアホール形成用孔を形成した状態を
示す要部拡大概略断面図である。
て、接着剤層にバイアホール形成用孔を形成した状態を
示す要部拡大概略断面図である。
【図３】本実施例１のプリント配線板の製造方法におい
て、サンドブラストによって異種金属層を除去した状態
を示す要部拡大概略断面図である。
て、サンドブラストによって異種金属層を除去した状態
を示す要部拡大概略断面図である。
【図４】従来におけるプリント配線板の製造方法におい
て、接着剤層にバイアホール形成用孔を形成した状態を
示す要部拡大概略断面図である。
て、接着剤層にバイアホール形成用孔を形成した状態を
示す要部拡大概略断面図である。
【図５】従来におけるプリント配線板の製造方法の問題
点を説明するための要部拡大概略断面図である。
点を説明するための要部拡大概略断面図である。
【図６】従来におけるプリント配線板の製造方法の問題
点を説明するための要部拡大概略断面図である。
点を説明するための要部拡大概略断面図である。
１…プリント配線板、３，７…銅パターン、６…（アデ
ィティブ用の）接着剤層、１１…異種金属層としての銅
−ニッケル層、１２…バイアホール形成用孔、Ｄ1 …バ
イアホール形成用孔の開口径。
ィティブ用の）接着剤層、１１…異種金属層としての銅
−ニッケル層、１２…バイアホール形成用孔、Ｄ1 …バ
イアホール形成用孔の開口径。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/42
Claims (3)
- 【請求項１】異種金属層によって被覆された銅パターン
の表面にアディティブ用の接着剤層を形成した後、その
接着剤層に銅パターン上の異種金属層を部分的に露出さ
せるためのバイアホール形成用孔を形成し、次いで接着
剤層の表面を粗化した後、無電解銅めっきを行うプリン
ト配線板の製造方法において、 前記接着剤層の表面を粗化する工程の前に砥粒を用い
て、前記接着剤層とバイアホール形成用孔に表面研磨加
工を行うことを特徴としたプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記バイアホール形成用孔の開口径よりも
小さな平均粒径を有する遊離砥粒を用いて前記表面研磨
加工を行うことを特徴とした請求項１に記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記表面研磨加工は、ガーネットを遊離砥
粒として用いたサンドブラストであることを特徴とする
請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33454393A JP3054018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33454393A JP3054018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202419A JPH07202419A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3054018B2 true JP3054018B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=18278594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33454393A Expired - Fee Related JP3054018B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3054018B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061698B2 (ja) * | 1988-12-07 | 1994-01-05 | 三井金属鉱業株式会社 | リチウム一次電池およびその陽極活物質、並びに該陽極活物質に用いられる二酸化マンガンの製造方法 |
| JP4715014B2 (ja) * | 2001-04-09 | 2011-07-06 | 凸版印刷株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP5125183B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-01-23 | 宇部興産株式会社 | ビルドアップ多層配線基板の製造法 |
| CN101790903B (zh) | 2008-09-30 | 2012-04-11 | 揖斐电株式会社 | 多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 |
| JP6510884B2 (ja) | 2015-05-19 | 2019-05-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 |
| JP2017162895A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社ジェイデバイス | 配線構造、プリント基板、半導体装置及び配線構造の製造方法 |
| KR102574411B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2023-09-04 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33454393A patent/JP3054018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202419A (ja) | 1995-08-04 |
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