JP3050218B1 - 磁気ヘッド、それを用いた磁気記録再生装置及び磁性メモリ装置 - Google Patents

磁気ヘッド、それを用いた磁気記録再生装置及び磁性メモリ装置

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Abstract

【要約】 【課題】再生波形の対称性に優れた磁気抵抗効果素子を
提供すること。 【解決手段】磁性層13、絶縁層14、磁性層15を積
層し、2つの磁性層の間に電圧を印加する電源18を設
け、磁性層15に反強磁性層16を積層してその磁化の
向きを外部磁界の検出方向と実質的に平行又は反平行と
し、この外部磁界のないときに、磁性層13の磁化の向
きを外部磁界の検出方向と実質的に直角にするように、
非磁性金属層12とその膜面内方向に電流を流す電源1
7を設け、この外部磁界により磁性層13の磁化の向き
が変化したときに絶縁層をトンネルする電流の変化を検
出する信号検出部19を設けた磁気抵抗効果素子。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドや磁界
センサ等に用いられる磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘ
ッド、磁気記録再生装置及び磁性メモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気トンネリング現象を示す多層膜につ
いては、ジュリエール(Julliere)がフィジッ
クス レターズ,54A巻(1975年),3号,22
5ページ(Physics Letters,vol.
54A(1975),No.3,p.225)に報告し
ている。磁気記録の高密度化に伴い、将来の再生用磁気
ヘッドとして、この多層膜の磁気抵抗効果型ヘッドへの
応用が検討されつつある。
【0003】この多層膜は、磁性層、絶縁層、磁性層の
順に積層されている積層体からなり、一方の磁性層から
出て、絶縁層をトンネルした電子がもう一方の磁性層に
入るとき、2層の磁性層の磁化の向きに依存したトンネ
ル確率の変化が生じる。このトンネル確率の変化が磁気
抵抗効果として観測される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の多層膜を磁
気抵抗効果素子に用いる場合、外部磁界により磁化回転
する磁性層の磁化の向きを、外部磁界のないときには、
外部磁界の検出方向とほぼ直角にすることが必要であ
る。これは、磁気抵抗効果素子に外部磁界が印加された
ときの再生出力の対称性が良好であるために必要なこと
である。しかし、外部磁界により磁化回転する磁性層に
は、もう一方の磁性層からの漏れ磁界が印加され、磁化
の向きは外部磁界の検出方向と直角にはならない。もう
一方の磁性層からの漏れ磁界は、磁気抵抗効果素子の構
造、磁性層厚、絶縁層の凹凸等により微妙に変化するた
め、磁性層の磁化の向きの制御は困難であるという問題
があった。
【0005】本発明の第1の目的は、再生波形の対称性
に優れた磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッドを提供す
ることにある。本発明の第の目的は、そのような磁気
ヘッドを用いた磁気記録再生装置を提供することにあ
る。本発明の第の目的は、再生波形の対称性に優れた
磁性メモリ装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明の磁気ヘッドは、第1の磁性層、絶縁
層及び第2の磁性層が積層された多層膜を基板上に配置
し、第1の磁性層と第2の磁性層との間に電圧を印加す
る手段を有し、第1の磁性層の磁化の向きを外部磁界の
検出方向と実質的に平行又は反平行とし、第2の磁性層
の磁化の向きは、上記外部磁界のないときに、上記外部
磁界の検出方向と実質的に直角であり、かつ、上記外部
磁界により変化し、上記外部磁界により第2の磁性層の
磁化の向きが変化したときに、それによる絶縁層をトン
ネルする電流の変化を検出する手段を有し、多層膜記第
1の磁性層の側に積層された反強磁性層を有し、反強磁
性層と第1の磁性層は磁気的に交換結合して、第1の磁
性層の磁化の向きを上記外部磁界の検出方向と実質的に
平行又は反平行とし、上記外部磁界の検出方向と実質的
に直角に電流を流す制御手段を有し、この制御手段を、
第2の磁性層に外部磁界の検出方向とほぼ直角な方向に
電流を流す手段とした磁気抵抗効果素子を有するように
したものである。また、上記第1の目的を達成するため
に、本発明の磁気ヘッドは、第1の磁性層、絶縁層及び
第2の磁性層が積層された多層膜を基板上に配置し、第
1の磁性層と第2の磁性層との間に電圧を印加する手段
を有し、第1の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出
方向と実質的に平行又は反平行であり、第2の磁性層の
磁化の向きは、上記外部磁界のないときに、上記外部磁
界の検出方向と実質的に直角であり、かつ、上記外部磁
界により変化し、上記外部磁界により第2の磁性層の磁
化の向きが変化したときに、それによる絶縁層をトンネ
ルする電流の変化を検出する手段を有し、多層膜の第1
の磁性層の側に積層された反強磁性層を有し、反強磁性
層と第1の磁性層は磁気的に交換結合して、第1の磁性
層の磁化の向きを上記外部磁界の検出方向と実質的に平
行又は反平行とし、上記外部磁界の検出方向と実質的に
直角に電流を流す制御手段を有し、この制御手段を、多
層膜に積層された非磁性金属層とこの非磁性金属層の外
部磁界の検出方向とほぼ直角な方向に電流を流す手段と
した磁気抵抗効果素子を有するようにしたものである。
これらの磁気ヘッドで多層膜は、基板側に第1の磁性層
があっても、第2の磁 性層があってもよい。
【0007】この磁気抵抗効果素子で第2の磁性層の磁
化の向きを外部磁界の検出方向と完全に直角にすれば、
再生波形が対称になるが、直角からずれれば対称性が低
下する。ここで、実質的に直角にするとは、再生波形の
非対称性が5%以内になるような範囲であれば、直角か
らずれてもよいことを意味する。このずれは再生波形の
形状にもよるが、例えば、±5度程度である。
【0008】また、第1の磁性層の磁化の向きを外部磁
界の検出方向と実質的に平行又は反平行にするとは、
の磁性層の磁化の向きと同様の範囲のずれを許容して
平行又は反平行であることを意味する。これらのこと
は、以下の記載においても同じである。
【0009】この磁気抵抗効果素子は、上記の多層膜の
第1の磁性層の側に反強磁性層を積層し、反強磁性層と
第1の磁性層を磁気的に交換結合させて、第1の磁性層
の磁化の向きを上記外部磁界の検出方向と実質的に平行
又は反平行にすることができる。
【0010】この場合、制御手段としては、反強磁性層
の多層膜が配置された側と逆の側に配向性制御層を積層
し、反強磁性層及び配向性制御層の内の少なくとも一つ
の層の膜面内方向に電流を流す手段を設ければよい。ま
た、制御手段としては、他方の磁性層の膜面内方向に電
流を流す手段を設けてもよく、さらに多層膜に非磁性金
属層を積層し、この非磁性金属層の膜面内方向に電流を
流す手段を設けてもよい。
【0011】また、反強磁性層を設けることなく、第1
の磁性層の保磁力を他方の磁性層の保磁力より高くし、
制御手段として、多層膜に非磁性金属層を積層し、この
非磁性金属層に膜面内方向に電流を流す手段を設けても
よい。また、同様に、第1の磁性層の保磁力を第2の磁
性層の保磁力より高くして、かつ、基板側に配置し、一
方の磁性層の膜面内方向に電流を流す手段を設けてもよ
い。
【0012】また、上記第1の目的を達成するために、
本発明の磁気ヘッドは、基板上に、第1の磁性層、第1
の絶縁層、第2の磁性層、第2の絶縁層、第3の磁性層
の順に多層膜を積層し、第1の磁性層と第3の磁性層と
の間に電圧を印加する手段を設け、第1及び第3の磁性
層の組と、第2の磁性層との内の一方の磁性層の磁化の
向きを外部磁界の検出方向と実質的に平行又は反平行と
し、一方の磁性層の保磁力を他方の磁性層の保磁力より
高くし、かつ、上記外部磁界のないときに、第1及び第
3の磁性層の組と、第2の磁性層との内の他方の磁性層
の磁化の向きを、外部磁界の検出方向と実質的に直角に
する制御手段を設け、上記外部磁界により他方の磁性層
の磁化の向きが変化したときに、それによる上記絶縁層
をトンネルする電流の変化を検出する手段を設け、制御
手段を多層膜に積層された非磁性金属層に外部磁界の検
出方向とほぼ直角な方向に電流を流す手段とした磁気抵
抗効果素子から構成されるようにしたものである。
【0013】
【0014】また、上記第1の目的を達成するために、
本発明の磁気ヘッドは、基板上に、第1の磁性層、第1
の絶縁層、第2の磁性層、第2の絶縁層、第3の磁性層
の順に多層膜を積層し、第1の磁性層と第3の磁性層と
の間に電圧を印加する手段を設け、第1及び第3の磁性
層の組と、第2の磁性層との内の一方の磁性層の磁化の
向きを外部磁界の検出方向と実質的に平行又は反平行と
し、上記外部磁界のないときに、第1及び第3の磁性層
の組と、第2の磁性層との内の他方の磁性層の磁化の向
きを、外部磁界の検出方向と実質的に直角にする制御手
段を設け、上記外部磁界により上記他方の磁性層の磁化
の向きが変化したときに、それによる絶縁層をトンネル
する電流の変化を検出する手段を設け、多層膜の両側に
反強磁性層を設け、第1及び第3の磁性層の組が一方の
磁性層を構成し、制御手段は、反強磁性層の内の一方の
多層膜の配置された側と逆の側に積層された配向性制御
層と、反強磁性層及び配向性制御層の内の少なくとも一
つの層に外部磁界の検出方向とほぼ直角な方向に電流を
流す手段とした磁気抵抗効果素子から構成されるように
したものである。
【0015】また、上記第1の目的を達成するために、
本発明の磁気抵抗効果素子は、基板上に、基板に近い側
から、硬磁性層、非磁性金属層、第1の軟磁性層、絶縁
層、第2の軟磁性層、反強磁性層の順に多層膜を積層
し、第1の軟磁性層と第2の軟磁性層との間に電圧を印
加する手段を設け、反強磁性層と第2の軟磁性層が磁気
的に交換結合して、第2の軟磁性層の磁化の向きを交換
結合により外部磁界の検出方向と実質的に平行又は反平
行になるようにし、上記外部磁界のないときに、第1の
軟磁性層の磁化の向きを硬磁性層により上記外部磁界の
検出方向と実質的に直角となるようにし、上記外部磁界
により第1の軟磁性層の磁化の向きが変化したときに、
それによる絶縁層をトンネルする電流の変化を検出する
手段を設け、さらに、上記外部磁界の検出方向と実質的
に直角な方向に電流を流す制御手段を設けた磁気抵抗効
果素子から構成されるようにしたものである。
【0016】また、上記第の目的を達成するために、
本発明の磁気ヘッドは、上記のいずれか一に記載の磁気
ヘッドを読み出し用のヘッドとし、誘導型ヘッドを書き
込み用のヘッドとするようにしたものである。
【0017】また、上記第の目的を達成するために、
本発明の磁気記録再生装置は、磁気記録媒体と、磁気記
録媒体の記録面に対応して設けられた磁気ヘッドと、磁
気記録媒体の駆動部と、磁気ヘッドの駆動部と、記録、
再生信号処理系とを有し、この磁気ヘッドとして、上記
いずれか一に記載の磁気ヘッドを用いるようにしたも
のである。
【0018】また、上記第3の目的を達成するために、
本発明の磁性メモリ装置は、上記のいずれか一に記載の
磁気ヘッドの磁気抵抗効果素子の内、後述する実施例
1、2、3又は4に記載の磁気抵抗効果素子と、その
1の磁性層又は一方の磁性層の磁化の向きを所望の方向
に向ける磁界発生機構とを設けるようにしたものであ
る。この磁性メモリ装置は、磁気抵抗効果素子を加熱す
る手段を設けてもよい。
【0019】上述のように、本発明は、2層又は3層の
磁性層が絶縁層で分離されている多層膜を用いた磁気抵
抗効果素子を用い、外部磁界により磁化の回転する磁性
層に対して誘導磁界を印加し、この磁性層に印加する誘
導磁界を、磁化の固定された磁性層からの漏れ磁界と相
殺するようにして、その結果、磁性層の磁化を磁界印加
方向と実質的に直交させるようにして、これにより再生
波形の対称性を優れたもにすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を説明
する。 〈実施例1〉図1のように、基板11上に非磁性金属層
12、磁性層13、絶縁層14、磁性層15、反強磁性
層16の順に各層を形成した。非磁性金属層12には厚
さ20nmのZrを、磁性層13及び15には厚さ5n
mのNi−20at%Fe合金を、絶縁層14には厚さ
1.3nmのAlの酸化物をそれぞれ用いた。また、反
強磁性層16には厚さ10nmのMn−22at%Ir
合金を用いた。非磁性金属層12及び反強磁性層16の
間には、電源18により電圧が印加される。すなわち、
絶縁層14の両端の磁性層13及び15に電位差が生じ
ている。この電位差のために、絶縁層14を電流がトン
ネルする。トンネル電流は信号検出部19により検出さ
れる。
【0021】磁性層13及び15の磁化の向きが平行の
ときに最もトンネル電流が多く、磁性層13及び15の
磁化の向きが反平行のときに最もトンネル電流が少な
い。本実施例での印加電圧は0.05Vである。本実施
例では、反強磁性層16と非磁性金属層12に電源18
が接続されているが、磁性層13及び15に電位差が生
ずればよく、磁性層13及び15に直接、電源18を接
続してもよい。また、非磁性金属層12には、電源17
により電流を流すことができる。非磁性金属層12に電
流を流すことにより、誘導磁界が発生し、非磁性金属層
12に隣接する磁性層13に磁界を印加することができ
る。その磁界の高さは電流量に比例する。
【0022】図2は、多層膜を上から見た模式図であ
る。図2(a)のように、多層膜21中の磁性層15の
磁化の向き22は図の向きに固定されている。これは、
図1のように、磁性層15に反強磁性層16が接触して
いるためである。磁性層15の磁化の向き22は、外部
磁界の検出方向24と平行か反平行にする。非磁性金属
層12に電流が流れていないとき、図1における磁性層
13の磁化の向き23は、図2のような向きに向いてい
る。磁化の向き23は、図1における磁性層15からの
漏れ磁界と磁性層13の有する磁気異方性により決ま
る。この磁化の向き23は外部磁界の検出方向24と直
角ではない。
【0023】図2(b)のように、電源17により非磁
性金属層12に電流を流す。電流は5μAとした。この
結果、誘導磁界が磁性層13に印加され、磁性層13の
磁化の向き25は図のように向く。磁化の向き25は、
外部磁界の検出方向24とほぼ直角をなす。これは、磁
性層13に印加されている誘導磁界以外の磁界と誘導磁
界が相殺されたためである。
【0024】さらに、図2(c)のように、磁気抵抗効
果素子に磁気記録媒体28を近接させる。磁気記録媒体
28からの漏れ磁界により、図1における磁性層13に
磁界が印加される。磁気記録媒体からの漏れ磁界が上向
きのとき、磁性層13の磁化の向き26は、図2(c)
に示す向きに向く。また、磁気記録媒体からの漏れ磁界
が下向きのとき、磁性層13の磁化の向き27は、図2
(c)に示す向きに向く。
【0025】このときの絶縁層14をトンネルするトン
ネル電流の変化を図3に模式的に示す。図では、磁気記
録媒体からの漏れ磁界が上向きのとき、正の値の磁界が
多層膜に印加されるとする。磁気記録媒体からの漏れ磁
界が、図1における磁性層13に印加されていないと
き、トンネル電流の値は図3の31である。磁性層13
の磁化の向きが、外部磁界の検出方向24とほぼ直角を
なす場合、図3の31は、トンネル電流の変化の範囲の
ほほ中央に位置する。磁気記録媒体からの漏れ磁界が下
向きのとき、図2のように、磁性層13の磁化の向きは
27のようになるため、トンネル電流は低下し、図3に
おける32の値になる。これは、磁性層13の磁化の向
きと磁性層15の磁化の向きが反平行に近くなるためで
ある。
【0026】磁気記録媒体からの漏れ磁界が上向きで、
その高さが上記の下向きのときと同じ場合、磁性層13
の磁化の向き26は図2に示すようになるため、トンネ
ル電流は増加し、図3における33の値になる。これ
は、磁性層13の磁化の向きと磁性層15の磁化の向き
が平行に近くなるためである。トンネル電流31からの
変化量は、32と33でその絶対値はほぼ同じである。
これは、磁気記録媒体からの漏れ磁界がないときの磁性
層13の磁化の向きが、外部磁界の検出方向24とほぼ
直角をなすためである。同じ高さの異なる向きの磁気記
録媒体からの磁界が印加された場合、このように、トン
ネル電流31からの変化量の絶対値がほぼ同じときに、
再生波形がほぼ対称になる。言い替えれば、磁気記録媒
体からの漏れ磁界がないときの磁性層13の磁化の向き
が、外部磁界の検出方向24と直角でなければ、再生波
形の対称性が低下する。磁気記録再生装置では、再生波
形の対称性は重要な問題で、再生波形の非対称性は5%
以内であることが望ましい。このためには、磁気記録媒
体からの漏れ磁界がないときの磁性層13の磁化の向き
を、外部磁界の検出方向24とほぼ直角にする必要があ
る。
【0027】図4は、上述の再生波形の対称性について
示した図である。図4(a)のような時間とともに変化
する磁界を本発明の磁気抵抗効果素子に印加すると、そ
の再生出力は図4(b)のように対称性の優れた波形を
示す。これに対し非磁性層12に電流を流さず、磁性層
13の磁化の向きを制御しない場合には、再生波形は図
4(c)のように非対称になる。
【0028】本実施例では、磁性層15の磁化の向きを
外部磁界の方向と平行或いは反平行にしたが、再生波形
の対称性をくずさない限り、若干の角度のずれは許容さ
れる。同様に、磁性層13の磁化の向きについても、再
生波形の対称性をくずさない限り、若干の角度のずれは
許容される。
【0029】本実施例では、非磁性金属層12の材料と
してZrを用いたが、他の非磁性金属を用いることもで
きる。また、磁性層材料としてはNi−Fe系合金を用
いたが、他の磁性材料を用いることもできる。他の磁性
層材料としては、低い保磁力を有する金属材料が好まし
い。反強磁性層材料としてはMn−Ir系合金を用いた
が、他の導電性の反強磁性層材料を用いてもよい。ま
た、本実施例に示した磁気抵抗効果型ヘッドは記録能力
がない。従って、記録と再生を行うためには、記録用の
誘導型磁気ヘッドと組み合わせて使用する必要がある。
【0030】本実施例の磁気抵抗効果素子では、多層膜
の磁気抵抗変化率が高いため、高密度に記録された磁気
記録媒体上の情報の再生に有利な磁気抵抗効果型ヘッド
の応用できる。磁気抵抗効果型ヘッドは、磁気抵抗効果
素子の応用の代表例であるが、本発明の磁気抵抗効果素
子は高い再生出力と優れた再生波形対称性を示すため、
磁界センサとしても好適である。この磁界センサは、ロ
ータリエンコーダ等に用いることができる。
【0031】〈実施例2〉実施例1と同様の働きをする
多層膜として、図5に示す多層膜を用いた磁気抵抗効果
型素子を形成した。図5のように、基板51上に、配向
性制御層52、反強磁性層53、磁性層54、絶縁層5
5、磁性層56の順に各層を形成した。配向性制御層5
2には厚さ10nmのCuを、反強磁性層53には厚さ
10nmのMn−22at%Ir合金を、磁性層54及
び56には厚さ5nmのNi−20at%Fe合金をそ
れぞれ用いた。絶縁層55には厚さ1.3nmのAlの
酸化物を用いた。配向性制御層52及び磁性層56の間
には、電源58により、電圧が印加される。すなわち、
絶縁層55の両端の磁性層54及び56に電位差が生じ
ている。絶縁層55をトンネルする電流は信号検出部5
9により検出される。本実施例での印加電圧は0.05
Vである。本実施例では、配向性制御層52と磁性層5
6に電源58が接続されているが、磁性層54及び56
に電位差が生ずればよく、磁性層54及び56に直接、
電源58を接続してもよい。
【0032】また、本実施例では、実施例1における非
磁性金属層12の役割を配向性制御層52及び反強磁性
層53が担っている。配向性制御層52及び反強磁性層
53には、電源57により電流を流すことができる。配
向性制御層52及び反強磁性層53に電流を流すことに
より、誘導磁界が発生し、磁性層56に磁界を印加する
ことができる。その磁界の高さは電流量に比例する。従
って、配向性制御層52及び反強磁性層53に流す電流
により、磁性層56の磁化の向きを制御し、外部磁界の
検出方向と直角にすることができる。
【0033】本実施例では、磁性層材料としてはNi−
Fe系合金を用いたが、他の磁性材料を用いることもで
きる。他の磁性層材料としては、低い保磁力を有する金
属材料が好ましい。反強磁性層材料としてはMn−Ir
系合金を用いたが、他の導電性の反強磁性層材料を用い
てもよい。配向性制御層52としては、他の金属系の面
心立方構造を有する材料を用いてもよい。また、本実施
例に示した磁気抵抗効果型ヘッドは記録能力がない。従
って、記録と再生を行うためには、記録用の誘導型磁気
ヘッドと組み合わせて使用する必要がある。
【0034】〈実施例3〉実施例1と同様の働きをする
多層膜として、図6に示す多層膜を用いた磁気抵抗効果
型素子を形成した。図6のように、基板61上に非磁性
金属層62、磁性層63、絶縁層64、磁性層65の順
に各層を形成した。非磁性金属層62には厚さ20nm
のZrを、磁性層63には厚さ5nmのNi−20at
%Fe合金を、磁性層65には厚さ8nmのCo−17
at%Pt合金をそれぞれ用いた。磁性層65の保磁力
は、磁性層63の保磁力より高く、かつ、外部磁界の検
出方向とほぼ平行又は反平行である。従って、低い磁界
では比較的高い保磁力を有する磁性層65の磁化の向き
は回転しない。これに対し、比較的低い保磁力を有する
磁性層63の磁化の向きが外部磁界により回転する。ま
た、絶縁層64には厚さ1.3nmのAlの酸化物を用
いた。非磁性金属層62及び磁性層65の間には、電源
68により、電圧が印加される。すなわち、絶縁層64
の両端の磁性層63及び65に電位差が生じている。絶
縁層64をトンネルする電流は信号検出部69により検
出される。本実施例での印加電圧は0.05Vである。
非磁性金属層62には電源67により電流を流すことが
できる。非磁性金属層62に電流を流すことにより誘導
磁界が発生し、磁性層63に磁界を印加することができ
る。その磁界の高さは電流量に比例する。従って、非磁
性金属層62に流す電流により、磁性層63の磁化の向
きを制御し、外部磁界の検出方向と直角にすることがで
きる。
【0035】本実施例では、磁性層63として比較的低
い保磁力を有する材料を用い、磁性層65として比較的
高い保磁力を有する材料を用いたが、磁性層63として
比較的高い保磁力を有する材料を用い、磁性層65とし
て比較的低い保磁力を有する材料を用いても、同様の結
果を得ることができる。また、このようにした場合、非
磁性金属層を設けずに、比較的高い保磁力を有する磁性
層に電流を流し、誘導磁界を発生してもよい。
【0036】本実施例では、非磁性金属層62の材料と
してZrを用いたが、他の非磁性金属を用いることもで
きる。また、低い保磁力を有する磁性層材料としてはN
i−Fe系合金を用いたが、他の低い保磁力を有する磁
性材料を用いることもできる。また、高い保磁力を有す
る磁性層材料としてはCo−Pt系合金を用いたが、他
の高い保磁力を有する磁性材料を用いることもできる。
反強磁性層材料としてはMn−Ir系合金を用いたが、
他の導電性の反強磁性層材料を用いてもよい。また、実
施例1と同様、本実施例に示した磁気抵抗効果型ヘッド
は記録能力がない。従って、記録と再生を行うために
は、記録用の誘導型磁気ヘッドと組み合わせて使用する
必要がある。
【0037】〈実施例4〉実施例1と同様の働きをする
多層膜としては、3層の磁性層と2層の絶縁層を有する
多層膜も適用できる。本実施例では、非磁性金属層の上
に第1の磁性層、絶縁層、第2の磁性層、絶縁層、第3
の磁性層の順に多層膜を積層し、比較的低い外部磁界で
は、第1の磁性層及び第3の磁性層の磁化の向きが外部
磁界の検出方向と平行或いは反平行になるようにする。
これには、第1の磁性層及び第3の磁性層に高保磁力材
料を用いればよい。また、検出する外部磁界により上記
第2の磁性層の磁化の向きが変化することが必要であ
り、これには、第2の磁性層に低保磁力材料を用いれば
よい。実施例1と同様に、非磁性金属層に電流を流すこ
とにより発生した誘導磁界により、外部磁界がないとき
の第2の磁性層の磁化の向きを外部磁界の検出方向と直
角に向ける。実施例1と同様に、第1の磁性層と第3の
磁性層との間に電圧を印加する。このような多層膜とし
て、例えば、Co−Pt(10nm)/Al−O(1.
3nm)/Ni−Fe(10nm)/Al−O(1.3
nm)/Co−Pt(10nm)/Zr(10nm)が
ある。
【0038】また、多層膜の構造を、Ni−Fe(10
nm)/Al−O(1.3nm)/Co−Pt(10n
m)/Al−O(1.3nm)/Ni−Fe(10n
m)/Zr(10nm)とし、比較的低い外部磁界では
第2の磁性層であるCo−Pt層の磁化の向きを外部磁
界の検出方向と平行或いは反平行になるようにする。外
部磁界により磁化回転をする磁性層は第1の磁性層及び
第3の磁性層であるNi−Fe層である。従って、非磁
性金属層であるZr層に電流を流し、発生した誘導磁界
により、外部磁界がないときのNi−Fe層の磁化の向
きを外部磁界の検出方向と直角に向ける。
【0039】また、Mn−Ir(10nm)/Ni−F
e(10nm)/Al−O(1.3nm)/Ni−Fe
(10nm)/Al−O(1.3nm)/Ni−Fe
(10nm)/Mn−Ir(10nm)/Cu(10n
m)という構造の多層膜も、比較的低い外部磁界ではM
n−Ir反強磁性層により、第1の磁性層及び第3の磁
性層であるNi−Fe層の磁化は固定されており、検出
する外部磁界により第2の磁性層であるNi−Fe層の
磁化の向きが変化する。配向性制御層であるCu層とM
n−Ir層に電流を流し、誘導磁界を発生し、外部磁界
のないときには、第2の磁性層であるNi−Fe層の磁
化を外部磁界の検出方向と直角に向ける。
【0040】〈実施例5〉図10のように、基板111
上に硬磁性層112、非磁性金属層113、軟磁性層1
14、絶縁層115、軟磁性層116、反強磁性層11
7の順に各層を形成した。非磁性金属層113は、硬磁
性層112と軟磁性層114を磁気的に分離する。硬磁
性層112には厚さ5nmのCo−17at%Pt合金
を、非磁性金属層113には厚さ10nmのZrを、軟
磁性層114及び116には厚さ5nmのNi−20a
t%Fe合金を、絶縁層115には厚さ1.3nmのA
lの酸化物をそれぞれ用いた。また、反強磁性層117
には厚さ10nmのMn−22at%Ir合金を用い
た。硬磁性層112及び反強磁性層117の間には、電
源118により電圧が印加される。すなわち、絶縁層1
15の両端の軟磁性層114及び116に電位差が生じ
ている。この電位差のために、絶縁層115を電流がト
ンネルする。トンネル電流は信号検出部119により検
出される。軟磁性層114及び116の磁化の向きが平
行のときに最もトンネル電流が多く、軟磁性層114及
び116の磁化の向きが反平行のときに最もトンネル電
流が少ない。本実施例での印加電圧は0.05Vであ
る。本実施例では、反強磁性層117と硬磁性層112
に電源118が接続されているが、軟磁性層114及び
116の間に電位差が生ずればよく、軟磁性層114及
び116に直接、電源118を接続してもよい。また、
硬磁性層112から磁界が発生し、軟磁性層114に磁
界を印加することができる。
【0041】図11は、多層膜を上から見た模式図であ
る。図11(a)のように、多層膜121中の軟磁性層
116の磁化の向き122は図の向きに固定されてい
る。これは、図10のように、軟磁性層116に反強磁
性層117が接触しているためである。軟磁性層116
の磁化の向き122は、外部磁界の検出方向124と平
行か反平行にする。硬磁性層112を着磁せず、硬磁性
層112が消磁状態にあるときには、硬磁性層112か
らは一方向の磁界は発生しない。このとき、図10にお
ける軟磁性層114の磁化の向き123は、図11に示
した方向に向いている。磁化の向き123は、図10に
おける軟磁性層116からの漏れ磁界と軟磁性層114
の有する磁気異方性により決まる。この磁化の向き12
3は外部磁界の検出方向124と直角ではない。
【0042】これに対し、硬磁性層112を着磁する
と、硬磁性層112から一方向の磁界が発生する。この
磁界を軟磁性層116から漏れる磁界と相殺させるよう
にする。このとき、軟磁性層114の磁化の向き125
は、図11(b)に示すように向く。磁化の向き125
は、外部磁界の検出方向124とほぼ直角をなす。これ
は軟磁性層114に印加されている他の磁性層からの漏
れ磁界が相殺されたためである。
【0043】さらに、図11(c)のように、磁気記録
媒体128を近接させる。磁気記録媒体128からの漏
れ磁界により、図10における軟磁性層114に磁界が
印加される。磁気記録媒体からの漏れ磁界が上向きのと
き、軟磁性層114の磁化の向き126は、図11
(c)に示す方向に向く。また、磁気記録媒体からの漏
れ磁界が下向きのとき、軟磁性層114の磁化の向き1
27は、図11(c)に示す方向に向く。
【0044】このときの絶縁層115をトンネルするト
ンネル電流の変化を図12に模式的に示す。図では、磁
気記録媒体からの漏れ磁界が上向きのとき、正の値の磁
界が多層膜に印加されるとする。磁気記録媒体からの漏
れ磁界が、図10における軟磁性層114に印加されて
いないとき、トンネル電流の値は図12の131であ
る。軟磁性層114の磁化の向きが、外部磁界の検出方
向124とほぼ直角をなす場合、図12の131は、ト
ンネル電流の変化の範囲のほほ中央に位置する。磁気記
録媒体からの漏れ磁界が下向きのとき、軟磁性層114
の磁化の向き127は、図11に示すようになるため、
トンネル電流は低下し、図12における132の値にな
る。これは、軟磁性層114の磁化の向きと軟磁性層1
16の磁化の向きが反平行に近くなるためである。
【0045】磁気記録媒体からの漏れ磁界が上向きで、
その高さが上記の下向きのときと同じ場合、軟磁性層1
14の磁化の向き126は、図11に示すようになるた
め、トンネル電流は増加し、図12における133の値
になる。これは、軟磁性層114の磁化の向きと軟磁性
層116の磁化の向きが平行に近くなるためである。ト
ンネル電流131からの変化量は、132と133でそ
の絶対値はほぼ同じである。これは、磁気記録媒体から
の漏れ磁界がないときの軟磁性層114の磁化の向き
が、外部磁界の検出方向124とほぼ直角をなすためで
ある。同じ高さの異なる向きの磁気記録媒体からの磁界
が印加された場合、このようにトンネル電流131から
の変化量の絶対値がほぼ同じときに再生波形がほぼ対称
になる。言い替えれば、磁気記録媒体からの漏れ磁界が
ないときの軟磁性層114の磁化の向きが、外部磁界の
検出方向124と直角でなければ、再生波形の対称性が
低下する。磁気記録再生装置では、再生波形の対称性は
重要な問題で、再生波形の非対称性は5%以内であるこ
とが望ましい。このためには、磁気記録媒体からの漏れ
磁界がないときの軟磁性層114の磁化の向きを、外部
磁界の検出方向124とほぼ直角にする必要がある。
【0046】本実施例では、硬磁性層材料としてはCo
−Pt系合金を用いたが、他の高い保磁力を有する磁性
材料を用いることもできる。また、非磁性金属層113
の材料としてZrを用いたが、他の非磁性金属を用いる
こともできる。また、軟磁性層材料としてはNi−Fe
系合金を用いたが、他の軟磁性材料を用いることもでき
る。反強磁性層材料としてはMn−Ir系合金を用い
た。他の導電性の反強磁性層材料を用いてもよい。ま
た、本実施例に示した磁気抵抗効果型ヘッドは記録能力
がない。従って、記録と再生を行うためには、記録用の
誘導型磁気ヘッドと組み合わせて使用する必要がある。
【0047】〈実施例6〉実施例1で述べた本発明の磁
気抵抗効果型ヘッドを用いて磁気ディスク装置を作製し
た。この磁気ディスク装置の平面図を図7(a)に、そ
のAA’線断面図を図7(b)に示す。磁気記録媒体駆
動部72により回転する磁気記録媒体71には、Co−
Cr系合金からなる材料を用いた。磁気ヘッド駆動部7
4により保持された磁気ヘッド73のトラック幅は1μ
mとした。なお、図において75は記録再生信号処理系
である。
【0048】本発明の磁気抵抗効果型ヘッドを用いた磁
気記録再生装置では、高い出力の再生信号が観測され
た。また、再生波形の非対称性も2%程度であった。こ
れは、磁気記録媒体からの漏れ磁界により磁化回転する
磁性層の磁化が、磁気記録媒体からの磁界が印加されて
いないときに、磁界印加方向とほぼ直交するためであ
る。磁性層の磁化を磁界印加方向とほぼ直交させるため
には、非磁性金属層に流す電流量を制御すればよく、簡
単な回路により磁性層の磁化を磁界印加方向とほぼ直交
させることができる。各磁気記録再生装置における磁気
抵抗効果素子の特性により、非磁性金属層に流す電流量
を制御すれば、容易に再生波形の対称性の優れた磁気記
録再生装置を得ることができる。本実施例では、実施例
1で述べた多層膜を用いたが、実施例2から5で述べた
多層膜を用いた磁気抵抗効果型ヘッドでも同様の結果が
得られた。
【0049】〈実施例7〉実施例3で述べた本発明の磁
気抵抗効果素子を用いて磁性メモリを作製した。すなわ
ち、図6に示す多層膜を用いた。実施例3で述べたよう
に、図6において、低い磁界では比較的高い保磁力を有
する磁性層65の磁化の向きは回転しない。これに対
し、比較的低い保磁力を有する磁性層63の磁化の向き
が外部磁界により回転する。非磁性金属層62に電流を
流さないときの磁化の向きを図8(a)に示す。図のよ
うに、多層膜81における比較的高い保磁力を有する磁
性層の磁化の向き82は図のように固定されている。こ
の磁化の向き82は、磁性メモリの情報を読み出すとき
に印加する外部磁界の方向83と平行又は反平行であ
る。同図のように、比較的低い保磁力を有する磁性層の
磁化の向き84は、比較的高い保磁力を有する磁性層の
磁化の向き82と直角にはなっていない。これは、比較
的高い保磁力を有する磁性層からの漏れ磁界が比較的低
い保磁力を有する磁性層に印加されるためである。図8
(a)に示す磁化の向きの関係においては、前述の磁気
抵抗効果型ヘッドの場合と同様に、磁性メモリの情報を
読み出すときに外部磁界を印加しても、読み出した波形
の対称性は悪い。
【0050】これに対し、図8(b)のように、電源6
7により非磁性金属層62に電流を流すことにより誘導
磁界を発生させ、多層膜81に磁界を印加すると、比較
的低い保磁力を有する磁性層の磁化の向き85は図に示
す方向を向く。これは比較的高い保磁力を有する磁性層
の磁化の向き82と直角をなす。図8(b)に示す磁化
の向きの関係においては、前述の磁気抵抗効果型ヘッド
の場合と同様に、磁性メモリの情報を読み出すときに外
部磁界を印加する場合、読み出した波形の対称性はよ
い。
【0051】そして、図8(c)のように、1対の磁界
発生機構86により多層膜に磁界を印加する。磁界を印
加することにより、比較的低い保磁力を有する磁性層の
磁化の向き87が図の向きになったときに、絶縁層をト
ンネルする電流が増加し、比較的低い保磁力を有する磁
性層の磁化の向き88が図の向きになったときに、絶縁
層をトンネルする電流が減少すれば、比較的高い保磁力
を有する磁性層の磁化の向き82は、図に示す向きであ
ることが分かる。これに対し、磁界を印加することによ
り、比較的低い保磁力を有する磁性層の磁化の向き87
が図の向きになったときに、絶縁層をトンネルする電流
が減少し、比較的低い保磁力を有する磁性層の磁化の向
き88が図の向きになったときに、絶縁層をトンネルす
る電流が増加すれば、比較的高い保磁力を有する磁性層
の磁化の向き82は、図に示す向きと反対の向きである
ことが分かる。
【0052】このように、1対の磁界発生機構86によ
り多層膜に磁界を印加したときに、絶縁層をトンネルす
る電流を測定すれば、比較的高い保磁力を有する磁性層
の磁化の向きが分かる。従って、比較的高い保磁力を有
する磁性層の磁化の向きを記録媒体とすれば、磁性メモ
リとして利用できる。
【0053】記録は、図9のように、多層膜81の下に
ある非磁性金属層62と多層膜81の上にある非磁性金
属層91に電流を流すことにより磁界を発生させ、比較
的高い保磁力を有する磁性層の磁化の向きを変えること
により行った。すなわち、再生時において、比較的低い
保磁力を有する磁性層の磁化の向きを制御するために電
流を流す非磁性金属層62を記録時にも利用する。同様
に、再生時において、絶縁層をトンネルする電流を測定
するための導体として利用する非磁性金属層91を記録
時にも利用する。記録電流は、電流印加・測定系94、
95、96、97により制御する。磁性層の保磁力が高
く、記録電流が不足する場合には、多層膜を加熱し、磁
性層の保磁力を低下させることが有効である。加熱に
は、レーザ光を光学系で絞り、多層膜に照射する方法が
好ましい。
【0054】再生は、電流印加・測定系94及び96間
を結ぶ非磁性金属層62のうちどれか、電流印加・測定
系95及び97間を結ぶ非磁性金属層91のうちどれか
を選択し、それらの交点の多層膜における絶縁層をトン
ネルする電流を測定する。上述のように測定時には1対
の磁界発生機構86により多層膜に磁界を印加する。
【0055】なお、本実施例は、実施例3に述べた磁気
抵抗効果素子を用いたが、実施例1、2又は4に述べた
磁気抵抗効果素子を用いても同様に磁性メモリ装置を構
成することができる。
【0056】
【発明の効果】上述のように、2層又は3層の磁性層が
絶縁層で分離されている多層膜を用い、外部磁界により
磁化の回転する磁性層に対して誘導磁界を印加し、この
磁性層に印加する誘導磁界を磁化の固定された磁性層か
らの漏れ磁界と相殺するようにして、磁性層の磁化を磁
界印加方向とほぼ直交するようにする。これにより、再
生波形の対称性の優れた磁気抵抗効果素子が得られた。
また、この磁気抵抗効果素子により、再生波形の対称性
の優れた磁気ヘッド、磁気記録再生装置、磁性メモリ等
を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の磁気抵抗効果素子の断面構
造図。
【図2】本発明の実施例1の磁気抵抗効果素子の動作原
理を説明する模式図。
【図3】本発明の磁気抵抗効果素子における外部磁界と
トンネル電流の関係を示す図。
【図4】本発明及び従来の磁気抵抗効果素子における印
加磁界と再生波形を示す図。
【図5】本発明の実施例2の磁気抵抗効果素子の断面構
造図。
【図6】本発明の実施例3の磁気抵抗効果素子の断面構
造図。
【図7】本発明の一実施例の磁気ディスク装置の平面図
及び断面図。
【図8】本発明の一実施例の磁性メモリの動作原理を説
明する模式図。
【図9】本発明の一実施例の磁性メモリの概略構造を示
す模式図。
【図10】本発明の実施例5の磁気抵抗効果素子の断面
構造図。
【図11】本発明の実施例5の磁気抵抗効果素子の動作
原理を説明する模式図。
【図12】本発明の磁気抵抗効果素子における外部磁界
とトンネル電流の関係を示す図。
【符号の説明】
11、51、61、111…基板 12、62、91、113…非磁性金属層 13、15、54、56、63、65…磁性層 14、55、64、115…絶縁層 16、53、117…反強磁性層 52…配向性制御層 17、18、57、58、67、68、118…電源 19、59、69、119…信号検出部 21、81、121…多層膜 22、82、122…(磁化の固定された磁性層の)磁
化の向き 23、84、123…(磁化回転する磁性層の誘導磁界
のないときの)磁化の向き 24、124…外部磁界の検出方向 25、85、125…(磁化回転する磁性層の誘導磁界
のあるときの)磁化の向き 26、27、87、88、126、127…(磁化回転
する磁性層の外部磁界のあるときの)磁化の向き 28、71、128…磁気記録媒体 72…磁気記録媒体駆動部 73…磁気ヘッド 74…磁気ヘッド駆動部 75…記録再生信号処理系 83…外部磁界の方向 86…磁界発生機構 94、95、96、97…電流印加・測定系 112…硬磁性層 114、116…軟磁性層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 5/39

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の磁性層、絶縁層及び第2の磁性層が
    積層された多層膜が基板上に配置され、 上記第1の磁性層と上記第2の磁性層との間に電圧を印
    加する手段を有し、 上記第1の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出方向
    と実質的に平行又は反平行であり、 上記第2の磁性層の磁化の向きは、上記外部磁界のない
    ときに、上記外部磁界の検出方向と実質的に直角であ
    り、かつ、上記外部磁界により変化し、 上記外部磁界により上記第2の磁性層の磁化の向きが変
    化したときに、それによる上記絶縁層をトンネルする電
    流の変化を検出する手段を有し、 上記多層膜の上記第1の磁性層の側に積層された反強磁
    性層を有し、 該反強磁性層と上記第1の磁性層は磁気的に交換結合し
    て、上記第1の磁性層の磁化の向きを上記外部磁界の検
    出方向と実質的に平行又は反平行とし、 上記外部磁界の検出方向と実質的に直角に電流を流す制
    御手段を有し、 上記制御手段を、上記第2の磁性層に外部磁界の検出方
    向とほぼ直角な方向に電流を流す手段とした磁気抵抗効
    果素子を有することを特徴とする磁気ヘッド。
  2. 【請求項2】第1の磁性層、絶縁層及び第2の磁性層が
    積層された多層膜が基板上に配置され、 上記第1の磁性層と上記第2の磁性層との間に電圧を印
    加する手段を有し、 上記第1の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出方向
    と実質的に平行又は反平行であり、 上記第2の磁性層の磁化の向きは、上記外部磁界のない
    ときに、上記外部磁界の検出方向と実質的に直角であ
    り、かつ、上記外部磁界により変化し、 上記外部磁界により上記第2の磁性層の磁化の向きが変
    化したときに、それによる上記絶縁層をトンネルする電
    流の変化を検出する手段を有し、 上記多層膜の上記第1の磁性層の側に積層された反強磁
    性層を有し、 該反強磁性層と上記第1の磁性層は磁気的に交換結合し
    て、上記第1の磁性層の磁化の向きを上記外部磁界の検
    出方向と実質的に平行又は反平行とし、 上記外部磁界の検出方向と実質的に直角に電流を流す制
    御手段を有し、 上記制御手段を、上記多層膜に積層された非磁性金属層
    と該非磁性金属層の外部磁界の検出方向とほぼ直角な方
    向に電流を流す手段とした磁気抵抗効果素子を有するこ
    とを特徴とする磁気ヘッド。
  3. 【請求項3】上記第1の磁性層の保磁力は、上記第2の
    磁性層の保磁力より高く、かつ、上記多層膜は、上記第
    1の磁性層が基板側に配置され、 上記制御手段は、上記第1の磁性層の外部磁界の検出方
    向とほぼ直角な方向に電流を流す手段であることを特徴
    とする請求項1又は2記載の磁気ヘッド。
  4. 【請求項4】第1の磁性層、絶縁層及び第2の磁性層が
    積層された多層膜が基板上に配置され、 上記第1の磁性層と上記第2の磁性層との間に電圧を印
    加する手段を有し、 上記第1の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出方向
    と実質的に平行又は反平行であり、 上記第2の磁性層の磁化の向きは、上記外部磁界のない
    ときに、上記外部磁界の検出方向と実質的に直角であ
    り、かつ、上記外部磁界により変化し、 上記第1の磁性層の保磁力は、上記第2の磁性層の保磁
    力より高く、 かつ、上記外部磁界により上記第2の磁性層の磁化の向
    きが変化したときに、それによる上記絶縁層をトンネル
    する電流の変化を検出する手段及び上記第2の磁性層に
    外部磁界の検出方向とほぼ直角な方向に電流を流す制御
    手段を有する磁気抵抗効果素子を有することを特徴とす
    る磁気ヘッド。
  5. 【請求項5】第1の磁性層、絶縁層及び第2の磁性層が
    積層された多層膜が基板上に配置され、 上記第1の磁性層と上記第2の磁性層との間に電圧を印
    加する手段を有し、 上記第1の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出方向
    と実質的に平行又は反平行であり、 上記第2の磁性層の磁化の向きは、上記外部磁界のない
    ときに、上記外部磁界の検出方向と実質的に直角であ
    り、かつ、上記外部磁界により変化し、 上記第1の磁性層の保磁力は、上記第2の磁性層の保磁
    力より高く、 かつ、上記外部磁界により上記第2の磁性層の磁化の向
    きが変化したときに、それによる上記絶縁層をトンネル
    する電流の変化を検出する手段及び上記多層膜に積層さ
    れた非磁性金属層と該非磁性金属層に外部磁界の検出方
    向とほぼ直角な方向に電流を流す制御手段を有する磁気
    抵抗効果素子を有することを特徴とする磁気ヘッド。
  6. 【請求項6】上記多層膜は、上記第1の磁性層が基板側
    に配置され、 上記制御手段は、上記第1の磁性層の外部磁界の検出方
    向とほぼ直角な方向に電流を流す手段であることを特徴
    とする請求項4又は5記載の磁気ヘッド。
  7. 【請求項7】基板上に、第1の磁性層、第1の絶縁層、
    第2の磁性層、第2の絶縁層、第3の磁性層の順に積層
    された多層膜を有し、 上記第1の磁性層と上記第3の磁性層との間に電圧を印
    加する手段を有し、 上記第1及び第3の磁性層の組と、上記第2の磁性層と
    の内の一方の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出方
    向と実質的に平行又は反平行であり、上記一方の磁性層の保磁力は、上記他方の磁性層の保磁
    力より高く、 かつ、 上記外部磁界のないときに、上記第1及び第3の
    磁性層の組と、上記第2の磁性層との内の他方の磁性層
    の磁化の向きを、上記外部磁界の検出方向と実質的に直
    角にする制御手段及び上記外部磁界により上記他方の磁
    性層の磁化の向きが変化したときに、それによる上記絶
    縁層をトンネルする電流の変化を検出する手段を有し、上記制御手段は、上記多層膜に積層された非磁性金属層
    と該非磁性金属層に外部磁界の検出方向とほぼ直角な方
    向に電流を流す手段である磁気抵抗効果素子を有するこ
    とを特徴とする磁気ヘッド。
  8. 【請求項8】基板上に、第1の磁性層、第1の絶縁層、
    第2の磁性層、第2の絶縁層、第3の磁性層の順に積層
    された多層膜を有し、 上記第1の磁性層と上記第3の磁性層との間に電圧を印
    加する手段を有し、 上記第1及び第3の磁性層の組と、上記第2の磁性層と
    の内の一方の磁性層の磁化の向きは、外部磁界の検出方
    向と実質的に平行又は反平行であり、 上記外部磁界のないときに、上記第1及び第3の磁性層
    の組と、上記第2の磁性層との内の他方の磁性層の磁化
    の向きを、上記外部磁界の検出方向と実質的に直角にす
    る制御手段を有し、 上記外部磁界により上記他方の磁性層の磁化の向きが変
    化したときに、それによる上記絶縁層をトンネルする電
    流の変化を検出する手段を有し、 上記多層膜の両側に反強磁性層を有し、上記第1及び第
    3の磁性層の組が上記一方の磁性層を構成し、 上記制御手段は、上記反強磁性層の内の一方の上記多層
    膜の配置された側と逆の側に積層された配向性制御層
    と、上記反強磁性層及び上記配向性制御層の内の少なく
    とも一つの層に外部磁界の検出方向とほぼ直角な方向に
    電流を流す手段である磁気抵抗効果素子を有することを
    特徴とする磁気ヘッド。
  9. 【請求項9】基板上に、基板に近い側から、硬磁性層、
    非磁性金属層、第1の軟磁性層、絶縁層、第2の軟磁性
    層、反強磁性層の順に積層された多層膜を有し、 上記第1の軟磁性層と上記第2の軟磁性層との間に電圧
    を印加する手段を有し、上記反強磁性層と上記第2の軟
    磁性層は磁気的に交換結合しており、上記第2の軟磁性
    層の磁化の向きは、上記交換結合により外部磁界の検出
    方向と実質的に平行又は反平行であり、 上記外部磁界のないときに、上記第1の軟磁性層の磁化
    の向きは、上記硬磁性層により上記外部磁界の検出方向
    と実質的に直角をなし、 かつ、上記外部磁界により上記第1の軟磁性層の磁化の
    向きが変化したときに、それによる上記絶縁層をトンネ
    ルする電流の変化を検出する手段及び上記外部磁界の検
    出方向と実質的に直角な方向に電流を流す制御手段を有
    する磁気抵抗効果素子を有することを特徴とする磁気ヘ
    ッド。
  10. 【請求項10】請求項1から9のいずれか一に記載の磁
    気ヘッドを読み出し用のヘッドとし、誘導型ヘッドを書
    き込み用のヘッドとすることを特徴とする磁気ヘッド。
  11. 【請求項11】磁気記録媒体と、 該磁気記録媒体の記録面に対応して設けられた磁気ヘッ
    ドと、 上記磁気記録媒体の駆動部と、 上記磁気ヘッドの駆動部と、 記録、再生信号処理系とを有する磁気記録再生装置にお
    いて、 上記磁気ヘッドは、請求項1から10のいずれか一に記
    載の磁気ヘッドであることを特徴とする磁気記録再生装
    置。
  12. 【請求項12】請求項1から6のいずれか一に記載の磁
    気ヘッドと、 上記第1の磁性層の磁化の向きを所望の方向に向ける磁
    界発生機構とを有することを特徴とする磁性メモリ装
    置。
  13. 【請求項13】請求項7又は8記載の磁気ヘッドと、 上記一方の磁性層の磁化の向きを所望の方向に向ける磁
    界発生機構とを有することを特徴とする磁性メモリ装
    置。
  14. 【請求項14】上記磁性メモリ装置は、上記磁気抵抗効
    果素子を加熱する手段を有することを特徴とする請求項
    12又は13記載の磁性メモリ装置。
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