JP3042671B2 - スペーサの製造方法および支持構造体の製造方法 - Google Patents

スペーサの製造方法および支持構造体の製造方法

Info

Publication number
JP3042671B2
JP3042671B2 JP7208120A JP20812095A JP3042671B2 JP 3042671 B2 JP3042671 B2 JP 3042671B2 JP 7208120 A JP7208120 A JP 7208120A JP 20812095 A JP20812095 A JP 20812095A JP 3042671 B2 JP3042671 B2 JP 3042671B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
manufacturing
spacer
fiber
binder
fiber bundle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7208120A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08146886A (ja
Inventor
デイビッド、エイ．カセイ、ジュニア
ジェームズ、ジェイ．ホフマン
ダニー、ダインカ
ダリル、エム．スタンズベリ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Technology Inc filed Critical Micron Technology Inc
Publication of JPH08146886A publication Critical patent/JPH08146886A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3042671B2 publication Critical patent/JP3042671B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
    • H01J29/028—Mounting or supporting arrangements for flat panel cathode ray tubes, e.g. spacers particularly relating to electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/86—Vessels; Containers; Vacuum locks
    • H01J29/864—Spacers between faceplate and backplate of flat panel cathode ray tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H01J31/125—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection
    • H01J31/127—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection using large area or array sources, i.e. essentially a source for each pixel group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
    • H01J9/185—Assembling together the component parts of electrode systems of flat panel display devices, e.g. by using spacers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/863—Spacing members characterised by the form or structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/863—Spacing members characterised by the form or structure
    • H01J2329/8635—Spacing members characterised by the form or structure having a corrugated lateral surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/864—Spacing members characterised by the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/8645—Spacing members with coatings on the lateral surfaces thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/865—Connection of the spacing members to the substrates or electrodes
    • H01J2329/866—Adhesives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4981—Utilizing transitory attached element or associated separate material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は平面パネル表示装
置、更に詳しくは、画像の解像度を低下せしめることな
く、平面パネル表示装置を、これに加わる大気圧に対し
て支えることができるスペーサおよび支持構造体の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電界放出陰極型の平面パネル表示装置に
おいて、陰極電子放出面とそれに対応する陽極表示面
（陽極、陰極ルミネセンス画面、表示画面、フェースプ
レート、もしくは表示電極ともいう）との間の空洞は真
空に維持されていることが重要である。
【０００３】陰極放出面（ベース電極、ベースプレー
ト、エミッタ面、陰極面ともいう）と表示画面との間に
は、比較的高い電圧（例えば一般には３００Ｖを超え
る）が生ずる。電子放出面と陽極表示面の間の致命的な
電気故障を防ぐことが重要である。同時に、所望の構造
厚さを維持し、高画像解像度を得るためには、両電極プ
レート間の間隔を狭めることが必要である。
【０００４】一定の画像解像度と輝度が得られるよう
に、かつ、表示のゆがみなどを防止するために、プレー
ト間隔は均等でなければならない。外部の大気圧と、ベ
ースプレートおよびフェースプレートとの間の真空室内
の圧力との間に存在する圧力差が大きいため、マトリッ
クス指定された平面真空型表示装置の電界放出陰極で
は、その他の表示型式に比べて、間隔が不均一になりや
すい。真空室内の圧力は、標準的には１０−６ｔｏｒｒ
以下である。
【０００５】小画面表示装置（例えば、対角線約１イン
チ（２．５ｃｍ））はスペーサを必要としないが、これ
は厚さ約０．０４０インチ（０．１ｃｍ）のガラスがそ
れほど著しく弓形とならずに大気荷重を支えることがで
きるからであって、表示面積が拡大するに従ってスペー
サの支持がより重要となる。例えば、対角線測定値が３
０インチ（７６．２ｃｍ）の画面では、その上に数トン
の大気圧が加わっている。このように著しく大きい圧力
が加わるので、スペーサは大画面で軽量な表示装置の構
造においては重要な役割を果すことになる。
【０００６】スペーサは、フェースプレートとエミッタ
の先端部が成形されているベースプレートとの間に、組
み込まれている。スペーサは、薄型で軽量な基板と組み
合わされて大気圧を支え、従って基板の厚みをほとんど
または全く増加させることなく表示面積を拡大すること
が可能となる。
【０００７】スペーサの構造は一定のパラメータに適合
しなければならない。支持体は、（１）電極間スペース
が比較的狭く（約２００μｍ程度）、また、電極間電圧
が比較的高い（約３００Ｖ以上）にもかかわらず、陰極
配列と陽極間の致命的な電気的破壊を防ぐために十分な
非導電性を有し、（２）大気圧下で平面パネル表示装置
が破壊するのを防ぐことができるような機械的強度を有
しており、（３）電子が各画素において発生するため、
電子の衝突下においても安定性を有し、（４）表示装置
のフェースプレートとベースプレートとの間を高真空に
するために必要な約４００°Ｃの焼き温度に耐えること
が可能であり、（５）表示操作を視覚的に妨害しないよ
うに幅が十分に狭くなければならない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】現行のスペーサとその
製造方法には若干の欠点がある。スクリーン印刷、型紙
印刷、またはガラスボールを用いる方法では、十分高い
アスペクト比を有する、すなわち十分大きな長さ対太さ
の比を有するスペーサを提供することができないという
欠点がある。これらの方法によって形成されたスペーサ
は短かすぎて高電圧に耐えることができないか、もしく
は広すぎて表示画像を妨害する。
【０００９】被着した材料を反応性イオンエッチング
（Ｒ．Ｉ．Ｅ）すること、およびプラズマエッチングす
ることは処理能力が遅く（即ち成形時間が長い）、エッ
チング速度が遅く、エッチングマスクが劣化するという
欠点を有する。光活性の有機化合物は写真製版技術によ
って限定され、電界放出平面パネル表示装置の製造時の
高真空条件もしくは高温度特性に適合しないスペーサが
形成されてしまう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの態様は、
真空雰囲気中に間隔をおいて配置される一対の電極プレ
ート間に配置されるスペーサの製造方法である。この製
造方法は、複数本のファイバ素線を結合剤によって相互
に結束してなるファイバ束を形成する工程と、スライス
中のファイバ素線をスペーサとして機能させるために、
ファイバ束をスライスに切断する工程と、スライスを電
極プレート上に配置する工程と、結合剤を除去する工程
とを有することを特徴とする。
【００１１】本発明の別の態様は、真空雰囲気中に間隔
をおいて配置される一対の電極プレート間に配置され
る、長さ対太さの比の大きなスペーサを支持する支持構
造体の製造方法であって、電極プレートに接着剤を塗布
する工程と、複数本のファイバと結合剤を有するディス
ク状のスライスを接着剤上に配置する工程と、結合剤を
除去してファイバを露出させる工程とを有することを特
徴とする。
【００１２】本発明のさらに別の態様は、真空雰囲気中
に間隔をおいて配置される一対の電極プレート間に配置
されるスペーサの製造方法であって、複数本のファイバ
素線を有するファイバ束を形成する工程と、ファイバ束
をスライスに切断する工程と、スライスを電極プレート
上に配置することによって、スライスのファイバ素線を
スペーサとして機能させる工程とを有することを特徴と
する。
【００１３】本発明のさらに別の態様は、結合剤を有す
る複数本のガラスファイバを束ねてガラスファイバ束を
形成する工程と、ガラスファイバ束をスライスに切断す
る工程と、スライスに切断されたガラスファイバ束の端
面上の結合剤にエッチング処理を施す工程と、結合剤を
除去して複数本のマイクロピラーを生成する工程とを備
える。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、表示セグメン
ト２２を使用した代表的電界放出表示装置が示されてい
る。各表示セグメント２２は、例えば、赤／緑／青のフ
ルカラー３原色画素のうち緑のドットとして、情報の１
画素もしくはその画素の一部を表示することができる。
【００１５】好ましくは、シリコン層はガラス基板１１
上で電子放出領域すなわち陰極１３の役目を果す。別法
としては、電流を通すことのできる別の材料を基板の表
面に存在させ、これを用いて陰極１３を形成することも
できる。
【００１６】陰極１３はガラス基板１１の上面に構成さ
れている。陰極１３は、電子を放出するための微小点を
有する突起部であって、角錐形、円錐形、もしくはその
他の多様な形状とすることができる。微小な陰極１３の
周囲には、グリッド１５が設けられている。電源２０に
より陰極１３とグリッド１５との間に電圧が加えられる
と、電子の流れ１７はけい光物質を塗布したスクリーン
１９に向けて放出される。スクリーン１９は陽極であ
る。
【００１７】陰極１３はガラス基板１１と一体化されて
いる。グリッド１５は、電界電位をそれぞれの陰極１３
に供給する。
【００１８】絶縁層１４がガラス基板１１上に被着され
る。陰極１３は、基板もしくはクロム−無定形シリコン
二重層などの１つ以上の被着導電膜から形成することが
できる。絶縁層１４は、また、陰極１３の位置に開口部
を有する。
【００１９】陰極１３を適切に機能させるために、ベー
スプレート２１とフェースプレート１６との間は真空状
態になっており、そのためフェースプレート１６とベー
スプレート２１上に加わる大気圧を支える機能を持つス
ペーサ１８がフェースプレート１６とベースプレート２
１との間に配置されている。
【００２０】本発明のベースプレート２１は、陰極１３
のマトリックス指定可能な配列と、陰極１３が形成され
るガラス基板１１と、絶縁層１４と、グリッド１５とか
らなる。
【００２１】本発明の製造方法は、スペーサ１８として
機能する高アスペクト比の支持構造体を製作するための
方法を提供する。簡単に言えば、本発明の製造方法はフ
ァイバ手法である。原料ファイバから組み立てられたス
ペーサ１８まで、多くの製造工程がある。
【００２２】別の実施の形態においては、図２、図３、
および図４に示すとおり、直径２５μｍのガラスファイ
バがナイロンもしくはＰＭＭＡなどの有機物ファイバと
混合されており、ファイバ束２８が形成されている。Ｐ
ＭＭＡファイバ２７は、スペーサ１８の間隔をほぼ均一
に保つのに役立っている。本発明の一実施の形態によれ
ば、ファイバ束２８は０．２５インチ（０．６４ｃｍ）
〜２．０インチ（５．０８ｃｍ）の範囲の直径を有する
横断面を持っている。
【００２３】別の実施の形態においては、ファイバから
なるスペーサ１８を結合させるためにアセトンに可溶な
ワックスなどの除去可能なファイバ間結合剤（図示され
ていない）を加える。本発明のこの実施の形態では、フ
ァイバ束２８は可溶性マトリックスにより形成される。
可溶性マトリックスには以下のものが含まれるが、これ
に限定されるものではない。： ａ．アクリロイドアクリル・プラスチック樹脂のアセト
ン／トルエン溶液 ｂ．ゼイン・コーンプロテインのＩＰＡ／水性溶媒溶液
（食品および薬品コーティング用） ｃ．アクリロイド／ゼインの二層系 ｄ．ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）レジスト水溶液 ｅ．ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）の重クロム酸アン
モニウム（ＡＤＣ）との水溶液 ｆ．ワックス、例えばKindt-Collins 社製 電界放出表示装置内のスペーサ１８に関連する１つの重
要な問題点は、完全な絶縁性のスペーサ１８の表面を浮
遊電子によって徐々に帯電することにより電位が生じる
ことにある。これにより、最終的には激しいアーク放電
が引き起こされて、パネル破壊の原因となる。
【００２４】本発明の製造方法はスペーサ１８に特徴を
有するものであり、これによって、被覆されたファイバ
（図示されていない）あるいは結束する前に表面処理を
したファイバを使用することができるようになる。一時
的な被覆が行われ、これにより、スペーサ１８間に間隔
を与える除去可能な被膜が、結束する前の個々のファイ
バもしくはファイバ束２８または隣接する数本のスペー
サ１８に同時に形成される。その結果、ファイバ束２８
を含めたスペーサ１８の間隔配置が、除去可能な被膜を
使用することによって達成される。
【００２５】スペーサ１８に対しては、非常に高い抵抗
率を与えるために表面に永久被覆を行なうこともできる
が、素材であるファイバ自体は純粋な絶縁体ではないた
め、被覆されたスペーサ１８は時間と共に僅かなブリー
ドオフを発生し、これにより破壊的アークの発生を防止
する。スペーサ１８に対する有用な薄い被膜としては、
例えば高抵抗シリコンがある。
【００２６】さらに別の実施の形態においては、ガラス
ファイバからなるスペーサ１８は、アセトンに可溶なＰ
ＭＭＡなどの有機物ファイバ２７を混合されて、ファイ
バ束２８中で使用される。有機物ファイバ２７はスペー
サ１８の物理的分離を行ない、フェースプレート１６お
よびベースプレート２１の表面上にファイバ束のスライ
ス２９を配置した後に溶解することができる。
【００２７】６インチ（１５．２ｃｍ）×８インチ（２
０．３ｃｍ）の電界放出表示装置（ＦＥＤ）は、実質的
可視領域と第１の縁端部の間に１／２インチ（１．３ｃ
ｍ）の大型外縁をもっている。この装置では、装置に加
わる約９１０ポンド（４１２ｋｇ）の圧縮性の大気圧を
支えなければなならい。直径２５μｍ、高さ２００μｍ
の石英柱に対する座屈荷重が０．００６ポンド（２．７
ｇ）であることは、注目に値する。
【００２８】ガラス製のフェースプレート１６のそり抵
抗を除いても、座屈点に達するのを避けるために、表示
装置は、２５μｍ×２００ｐｍのサイズのスペーサ１８
を、１５１，９００本も必要とする。カラーＶＧＡ表示
装置上の約１００万のブラックマトリックス２５の行列
の交点を使って、これほどの数のスペーサ１８を接着さ
せることが統計学的に可能であることは、製造可能な処
理ウインドを提供するのに有用である。
【００２９】図２の混合型のファイバ束２８は、次に図
３および図４に示すように、薄いディスク状のスライス
２９に切断される。ファイバ束２８は約０．００８イン
チ（０．０２ｃｍ）〜０．０１３インチ（０．０３ｃ
ｍ）の希望する厚さのスライスに切断される。本発明の
製造方法においては、ファイバ束２８をディスクすなわ
ちスライス２９に切断するために、のこぎりが使用され
る。一実施の形態によれば、スペーサ１８の長さは幅寸
法の少なくとも５倍以上の値を持っており、また、スペ
ーサ１８の幅は５０μｍ以下である。さらに他の実施の
形態によれば、各スペーサ１８の長さは０．００５イン
チ（０．０１３ｃｍ）以上である。
【００３０】スペーサ１８の配置領域には接着領域２６
が設けられる。接着領域２６はブラックマトリックス領
域２５内に設けるのが望ましい。
【００３１】フェースプレート１６およびベースプレー
ト２１の表面上の多くの位置に所定の接着領域２６を生
成する方法としては、スクリーン印刷方式が使われる。
別の方法として、接着領域２６は、写真製版技術により
画定されるか、またはＸＹ分配方式により形成される。
図５はプレート１６，２１を示すが、そのプレートのブ
ラックマトリックス領域２５内に接着領域２６が配置さ
れている。ブラックマトリックス領域２５は陰極１３も
蛍光点もない領域である。ブラックマトリックス領域２
５でピラーすなわちスペーサ１８が表示画像をゆがめる
ことはない。
【００３２】デュポン社のＶａｃｒｅｌ（商品名）は、
ガラス基板に適合させることが可能なドライフィルムの
一例であって、約４００ｎｍの波長でパターンに露光さ
れ、１％の炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）溶液中で現像さ
れる。この製造方法により、接着領域２６を画定するた
めに使用できるステンシルが得られる。このフィルム
は、余分な接着剤を除去した後、剥離される。この方法
は、プロジェクタ／アライナの精度に適合させることが
できるという利点を有する。
【００３３】接着領域を形成するために使用される２つ
の材料について説明する。：１）室温から約２００°Ｃ
にまで熱硬化された２部のエポキシ樹脂である。エポキ
シは３００°Ｃから４００°Ｃの間では短期間において
は安定であり、中には５００゜Ｃから５４０°Ｃの範囲
で安定である場合もある。２）シリカ、アルミナ、およ
びリン酸塩結合剤で構成されているセメントである。こ
の材料はガラスに対して良好な接着力を持っており、常
温で硬化する。
【００３４】スライス２９はすべてプレート１６，２１
の周囲に配置されているが、スペーサ１８は接着領域２
６の領域においてのみ形成される。接着領域２６に接触
しているスペーサ１８は、プレート１６，２１上にあ
り、スペーサ１８の残りは以後の処理によって除去され
る。接着領域２６の数は、表示に必要なスペーサ１８の
最終的な数より多い。従って、プレート１６，２１上に
スライス２９を配置する際に高い配置精度を要しない。
接着領域２６の数と面積、およびスライス２９内のスペ
ーサ１８の密度は、適当数の接着されたスペーサ１８を
製作するように選ばれる。図７に示されているように、
スペーサ１８が接着領域２６と重ね合ったときにのみ、
スペーサ１８は表示プレート１６，２１と接合する。
【００３５】図６にスライス２９の配置方法を示す。ス
ライス２９はフェースプレート１６上のブラックマトリ
ックス領域２５上の所定の接着領域２６と接触して配置
されるか、もしくはベースプレート２１に沿ってブラッ
クマトリックス領域２５に対応する位置に配置される。
【００３６】この時点で平坦化を行なうこともできる。
前の工程がいかに良好に実施されたか否かによって、ス
ペーサ１８はすべて正確な高さになるか、またはわずか
ながら不均一になるかのいずれかであるが、大抵の場合
は不均一になる。５００から６００グリットの研磨紙で
軽く研磨することにより通常は破損もしくは接着損失を
生ずることなく接合されたスライス２９は平坦化され
る。
【００３７】スライス２９を配置したプレート１６，２
１は（図５）、接着性を向上させ、またプレート１６，
２１に対して垂直にスペーサ１８を配置するために、ス
ライス２９に対して固定する。または押しつけてもよ
い。スペーサ１８が一時的に接着された場合は、有機物
ファイバ２７およびスペーサ１８間の結合剤が化学的に
除去される。
【００３８】図３および図４に示すスライス２９は、図
６に示すようにプレート１６，２１上に配置され、次
に、スペーサ１８に対して選択的に作用する有機溶剤ま
たはその他の化学エッチング剤に短時間さらされる。
【００３９】Kindt-Collins 社製のＫ型固定用ワックス
は、スライスに切断する工程中にスペーサ１８を互いに
相対位置に保持し、その後プレート１６，２１上に配置
するための、ファイバ束２８内の結合剤として有用なも
のである。スライス２９がプレート１６，２１上で露出
された後にKindt-Collins 社のＫ型固定用ワックスを溶
解するために、ヘキサンが使用される。ヘキサンは、さ
らに、スペーサ１８がプレート１６，２１にワックスが
残存することなく確実に接着できるように、スライス２
９をプレート１６，２１上で処理する前に、スライス２
９内のスペーサ１８の末端より下の位置までワックスを
引込めるのにも使用される。図４に示されているよう
に、有機物ファイバ２７はエッチング処理により有機物
ファイバをガラスファイバからなるスペーサ１８のレベ
ル以下にまで引っ込めることもできる。有機物ファイバ
２７としてＰＭＭＡが用いられる場合は、アセトンのよ
うなエッチング剤を用いることができる。
【００４０】スペーサ１８間の結合剤が溶解すると、接
着領域２６に接触しなかったスペーサ１８も物理的に分
離され、その結果、高アスペクト比のスペーサ１８が分
布することになる。その結果、図７に示すように、所定
の位置にあるスペーサ１８がプレート１６，２１から外
側に向かって突出する。好ましくは、スペーサ１８はプ
レート１６，２１の表面に対してほぼ垂直に配置され
る。
【００４１】結束されたスライス２９を本発明に従って
使用することは、スペーサ１８をほぼ垂直に配置する有
用な手段である。
【００４２】本明細書に引用された全ての米国特許は、
この引用の結果として、それらの全体に提示されている
通りに本明細書に組込まれる。
【００４３】電界放出表示装置は説明された実施例のと
おりに利用されるが、本製造方法はその他の真空表示装
置（例えば水平パネル表示装置）、およびその他の真空
のキャビテーション内で物理的支持を必要とする装置に
も同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に従って形成したスペーサに
支持されたベースプレートに真空密閉され蛍光面を持つ
フェースプレートを有する、電界放出表示装置の代表的
画素の略断面図。
【図２】本発明の製造方法に従って製作されたファイバ
束の略断面図。
【図３】本発明の製造方法に従って製作されたファイバ
束のスライスの図２の線２−２に添った略断面図。
【図４】本発明の製造方法に従って製作された、図２の
ファイバ束のスライスの拡大略断面図。
【図５】図４のスライスを配置していない平面パネル表
示装置の電極プレートの略断面図。
【図６】図４のスライスを配置した平面パネル表示装置
の電極プレートの略断面図。
【図７】本発明の製造方法に従って製作されたスペーサ
支持構造体の略断面図。
【符号の説明】
１１ ガラス基板 １３ 陰極 １４ 絶縁層 １５ グリッド １６ フェースプレート １８ スペーサ １９ スクリーン ２０ 電源 ２１ ベースプレート ２２ 表示セグメント ２５ ブラックマトリックス領域 ２６ 接着領域 ２７ 有機物ファイバ ２８ ファイバ束 ２９ スライス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダニー、ダインカ アメリカ合衆国アイダホ州、メリディア ン、ウェスト、グリーンヘッド、ドライ ブ、1580 (72)発明者 ダリル、エム．スタンズベリ アメリカ合衆国アイダホ州、ボイーズ、 ノース、ナインス、ストリート、2119 (56)参考文献 特開 昭56−167126（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−294522（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−87132（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−26585（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−22450（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/30 320 H01J 17/49

Claims (37)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】真空雰囲気中に間隔をおいて配置される一
    対の電極プレート間に配置されるスペーサの製造方法で
    あって、複数本の ファイバ素線を結合剤によって相互に結束して
    なるファイバ束を形成する工程と、スライス中のファイバ素線をスペーサとして機能させる
    ために、 前記ファイバ束をスライスに切断する工程と、前記スライスを前記電極プレート上に 配置する工程と、 前記結合剤を除去する工程とを有することを特徴とする
    スペーサの製造方法。
  2. 【請求項２】請求項１に記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記結合剤は、アクリロイドアクリル・プラスチ
    ック樹脂のアセトン／トルエン溶液、ゼイン、コーンプ
    ロテインのＩＰＡ／水性溶媒溶液、アクリロイド／ゼイ
    ン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）レジスト水溶液、
    ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と重クロム酸アンモニ
    ウム（ＡＤＣ）との水溶液およびワックスのうちの少な
    くとも１つを含む結合剤であることを特徴とする製造方
    法。
  3. 【請求項３】真空雰囲気中に間隔をおいて配置される一
    対の電極プレート間に配置される、長さ対太さの比の大
    きなスペーサを支持する支持構造体の製造方法であっ
    て、前記 電極プレートに接着剤を塗布する工程と、複数本の ファイバと結合剤を有するディスク状のスライ
    スを前記接着剤上に配置する工程と、 前記結合剤を除去して前記ファイバを露出させる工程と
    を有することを特徴とする支持構造体の製造方法。
  4. 【請求項４】真空雰囲気中に間隔をおいて配置される一
    対の電極プレート間に配置されるスペーサの製造方法で
    あって、複数本のファイバ素線を有する ファイバ束を形成する工
    程と、 前記ファイバ束をスライスに切断する工程と、 前記スライスを前記電極プレート上に配置することによ
    って、前記スライスの前記ファイバ素線をスペーサとし
    て機能させる工程とを有することを特徴とするスペーサ
    の製造方法。
  5. 【請求項５】請求項４記載のスペーサの製造方法におい
    て、前記各ファイバ素線は少なくとも太さの５倍以上の
    長さを有することを特徴とするスペーサの製造方法。
  6. 【請求項６】請求項５記載のスペーサの製造方法におい
    て、前記ファイバ素線の太さは５０μｍ未満であること
    を特徴とするスペーサの製造方法。
  7. 【請求項７】請求項５記載のスペーサの製造方法におい
    て、前記ファイバ素線の長さは０．００５インチ（０．
    ０１３ｃｍ）より長いことを特徴とするスペーサの製造
    方法。
  8. 【請求項８】請求項４記載のスペーサの製造方法におい
    て、前記ファイバ素線はガラスを含んでいることを特徴
    とするスペーサの製造方法。
  9. 【請求項９】請求項４記載のスペーサの製造方法におい
    て、前記ファイバ素線は塗膜を有し、前記塗膜が前記フ
    ァイバ素線間の距離をほぼ均一に保ち、電気的ブリード
    オフを行うのに有用であることを特徴とするスペーサの
    製造方法。
  10. 【請求項１０】請求項４記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記ファイバ束は０．２５インチ（０．６４ｃ
    ｍ）〜２．０インチ（５．１ｃｍ）の範囲の直径を有す
    る横断面を持っていることを特徴とするスペーサの製造
    方法。
  11. 【請求項１１】請求項４記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記各ファイバ束はＰＭＭＡ素線を含んでいるこ
    とを特徴とするスペーサの製造方法。
  12. 【請求項１２】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記各ファイバ素線はガラスを含んでいることを
    特徴とするスペーサの製造方法。
  13. 【請求項１３】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記ファイバはガラスを含んでいることを特徴
    とする支持構造体の製造方法。
  14. 【請求項１４】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記ファイバ束は０．２５インチ（０．６４ｃ
    ｍ）〜２．０インチ（５．１ｃｍ）の範囲の直径を有す
    る横断面を持っていることを特徴とするスペーサの製造
    方法。
  15. 【請求項１５】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記スライスは０．２５インチ（０．６４ｃ
    ｍ）〜２．０インチ（５．１ｃｍ）の範囲の直径を有す
    る横断面を持っていることを特徴とする支持構造体の製
    造方法。
  16. 【請求項１６】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記スライスは０．００８インチ（０．０２０ｃ
    ｍ）〜０．０１３インチ（０．０３３ｃｍ）の範囲の厚
    さを持っていることを特徴とするスペーサの製造方法。
  17. 【請求項１７】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記スライスは０．００８インチ（０．０２０
    ｃｍ）〜０．０１３インチ（０．０３３ｃｍ）の範囲の
    厚さを持っていることを特徴とする支持構造体の製造方
    法。
  18. 【請求項１８】請求項４記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記スライスはほぼ０．００８インチ（０．０２
    ０ｃｍ）〜０．０１３インチ（０．０３３ｃｍ）の範囲
    の厚さを持っていることを特徴とするスペーサの製造方
    法。
  19. 【請求項１９】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記電極プレートは少なくとも１枚のベースプレ
    ートおよび陽極スクリーンを含んでいることを特徴とす
    るスペーサの製造方法。
  20. 【請求項２０】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、前記プレートは複数のピクセル位置を持ってお
    り、さらに、 前記ファイバ素線の少なくとも一部を前記ピクセル位置
    の外部で前記プレートに接着する工程を備えることを特
    徴とするスペーサの製造方法。
  21. 【請求項２１】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、 前記ファイバ束の端部上の結合剤にエッチング処理を施
    す工程をさらに備えることを特徴とするスペーサの製造
    方法。
  22. 【請求項２２】請求項１記載のスペーサの製造方法にお
    いて、 前記ファイバ素線の端部を平坦化する工程をさらに備え
    ることを特徴とするスペーサの製造方法。
  23. 【請求項２３】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、 前記ファイバの端部上の結合剤にエッチング処理を施す
    工程をさらに備えることを特徴とする支持構造体の製造
    方法。
  24. 【請求項２４】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、 前記ファイバの端部を平坦化する工程をさらに備えるこ
    とを特徴とする支持構造体の製造方法。
  25. 【請求項２５】請求項４記載のスペーサの製造方法にお
    いて、 前記ファイバ素線の端部上の結合剤にエッチング処理を
    施す工程をさらに備えることを特徴とするスペーサの製
    造方法。
  26. 【請求項２６】請求項４記載のスペーサの製造方法にお
    いて、 前記ファイバ素線の端部を平坦化する工程をさらに備え
    ることを特徴とするスペーサの製造方法。
  27. 【請求項２７】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記結合剤を除去する工程は、アセトンを含む
    溶剤で結合剤を除去する工程を含んでいることを特徴と
    する支持構造体の製造方法。
  28. 【請求項２８】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記結合剤はワックスを含んでいることを特徴
    とする支持構造体の製造方法。
  29. 【請求項２９】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記接着剤は、エポキシ、シリカ、アルミナ、
    およびリン酸塩の中の少なくとも一つを含んでいること
    を特徴とする支持構造体の製造方法。
  30. 【請求項３０】請求項３記載の支持構造体の製造方法に
    おいて、前記接着剤は３００℃〜５００℃の範囲内の温
    度で安定であることを特徴とする支持構造体の製造方
    法。
  31. 【請求項３１】フラットパネル表示装置の真空空洞内で
    スペーサとして用いられるマイクロピラーを形成するマ
    イクロピラーの製造方法において、 基板上に、これに対し直角に、互いに平行な、ほぼ同一
    長さのファイバを配置する工程を備えることを特徴とす
    るマイクロピラーの製造方法。
  32. 【請求項３２】結合剤を有する複数本のガラスファイバ
    を束ねてガラスファイバ束を形成する工程と、 前記ガラスファイバ束をスライスに切断する工程と、 前記スライスに切断されたガラスファイバ束の端面上の
    結合剤にエッチング処理を施す工程と、 前記結合剤を除去して複数本のマイクロピラーを生成す
    る工程とを備えるマイクロピラーの製造方法。
  33. 【請求項３３】請求項３２記載のマイクロピラーの製造
    方法において、前記ガラスファイバの端面を平坦化する
    工程をさらに備えることを特徴とするマイクロピラーの
    製造方法。
  34. 【請求項３４】請求項３２記載のマイクロピラーの製造
    方法において、前記ガラスファイバ束を形成する工程
    は、前記複数本のガラスファイバを前記ガラスファイバ
    束の中に互いにほぼ平行に配置する工程を含むことを特
    徴とするマイクロピラーの製造方法。
  35. 【請求項３５】請求項３２記載のマイクロピラーの製造
    方法において、前記ガラスファイバ束を切断する工程
    は、前記ファイバ束をその長さ方向に対しほぼ直角な角
    度に切断する工程であることを特徴とするマイクロピラ
    ーの製造方法。
  36. 【請求項３６】請求項３２記載のマイクロピラーの製造
    方法において、前記ガラスファイバ束を切断する工程
    は、前記ガラスファイバ束を０．００８インチ（０．０
    ２０ｃｍ）〜０．０１３インチ（０．０３３ｃｍ）の範
    囲の厚さを持つスライスに切断する工程であることを特
    徴とするマイクロピラーの製造方法。
  37. 【請求項３７】請求項３２記載のマイクロピラーの製造
    方法において、前記ガラスファイバ束は０．２５インチ
    （０．６４ｃｍ）〜２．０インチ（５．１ｃｍ）の範囲
    の直径を有する横断面を持っていることを特徴とするマ
    イクロピラーの製造方法。
JP7208120A 1994-11-18 1995-08-15 スペーサの製造方法および支持構造体の製造方法 Expired - Fee Related JP3042671B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/349091 1994-11-18
US08/349,091 US5486126A (en) 1994-11-18 1994-11-18 Spacers for large area displays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08146886A JPH08146886A (ja) 1996-06-07
JP3042671B2 true JP3042671B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=23370873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7208120A Expired - Fee Related JP3042671B2 (ja) 1994-11-18 1995-08-15 スペーサの製造方法および支持構造体の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (4) US5486126A (ja)
JP (1) JP3042671B2 (ja)
DE (1) DE19533952A1 (ja)
FR (1) FR2727241B1 (ja)
SG (1) SG34273A1 (ja)
TW (1) TW396288B (ja)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5486126A (en) * 1994-11-18 1996-01-23 Micron Display Technology, Inc. Spacers for large area displays
US5716251A (en) * 1995-09-15 1998-02-10 Micron Display Technology, Inc. Sacrificial spacers for large area displays
US5916004A (en) * 1996-01-11 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Photolithographically produced flat panel display surface plate support structure
US5705079A (en) * 1996-01-19 1998-01-06 Micron Display Technology, Inc. Method for forming spacers in flat panel displays using photo-etching
US5720640A (en) * 1996-02-15 1998-02-24 Industrial Technology Research Institute Invisible spacers for field emission displays
US5733160A (en) * 1996-03-01 1998-03-31 Texas Instruments Incorporated Method of forming spacers for a flat display apparatus
US5811926A (en) * 1996-06-18 1998-09-22 Ppg Industries, Inc. Spacer units, image display panels and methods for making and using the same
US5834891A (en) * 1996-06-18 1998-11-10 Ppg Industries, Inc. Spacers, spacer units, image display panels and methods for making and using the same
US6049165A (en) * 1996-07-17 2000-04-11 Candescent Technologies Corporation Structure and fabrication of flat panel display with specially arranged spacer
US5859502A (en) * 1996-07-17 1999-01-12 Candescent Technologies Corporation Spacer locator design for three-dimensional focusing structures in a flat panel display
EP0827181A3 (en) * 1996-08-29 1998-10-14 Motorola, Inc. Method for affixing spacers in a flat panel display
US6054807A (en) * 1996-11-05 2000-04-25 Micron Display Technology, Inc. Planarized base assembly and flat panel display device using the planarized base assembly
US5984746A (en) 1996-12-12 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Attaching spacers in a display device
US5851133A (en) * 1996-12-24 1998-12-22 Micron Display Technology, Inc. FED spacer fibers grown by laser drive CVD
US5888112A (en) * 1996-12-31 1999-03-30 Micron Technology, Inc. Method for forming spacers on a display substrate
US6101846A (en) 1997-02-06 2000-08-15 Micron Technology, Inc. Differential pressure process for fabricating a flat-panel display face plate with integral spacer support structures
JPH10233587A (ja) * 1997-02-21 1998-09-02 Futaba Corp 気密容器
US5996376A (en) * 1997-04-11 1999-12-07 Digital Optics Corporation Methods of forming optical rods including three-dimensional patterns on end faces thereof
US5980349A (en) 1997-05-14 1999-11-09 Micron Technology, Inc. Anodically-bonded elements for flat panel displays
US6554671B1 (en) * 1997-05-14 2003-04-29 Micron Technology, Inc. Method of anodically bonding elements for flat panel displays
US6465268B2 (en) * 1997-05-22 2002-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing an electro-optical device
US5903099A (en) * 1997-05-23 1999-05-11 Tini Alloy Company Fabrication system, method and apparatus for microelectromechanical devices
US20020155495A1 (en) * 2000-04-17 2002-10-24 Millstein Larry S. Method for producing arrays and devices relating thereto
US6249083B1 (en) * 1998-01-12 2001-06-19 Samsung Display Devices Co., Ltd. Electric field emission display (FED) and method of manufacturing spacer thereof
US6168737B1 (en) 1998-02-23 2001-01-02 The Regents Of The University Of California Method of casting patterned dielectric structures
US6153075A (en) 1998-02-26 2000-11-28 Micron Technology, Inc. Methods using electrophoretically deposited patternable material
US6255772B1 (en) * 1998-02-27 2001-07-03 Micron Technology, Inc. Large-area FED apparatus and method for making same
US6152796A (en) * 1998-04-30 2000-11-28 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an image forming apparatus
US6083767A (en) * 1998-05-26 2000-07-04 Micron Technology, Inc. Method of patterning a semiconductor device
JP3689598B2 (ja) * 1998-09-21 2005-08-31 キヤノン株式会社 スペーサの製造方法および前記スペーサを用いた画像形成装置の製造方法
US6004179A (en) * 1998-10-26 1999-12-21 Micron Technology, Inc. Methods of fabricating flat panel evacuated displays
US6235638B1 (en) * 1999-02-16 2001-05-22 Micron Technology, Inc. Simplified etching technique for producing multiple undercut profiles
US7067171B1 (en) * 1999-02-17 2006-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method of electron beam apparatus and spacer, and electron beam apparatus
US6229325B1 (en) 1999-02-26 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for burn-in and test of field emission displays
EP1595948A3 (en) * 1999-03-05 2006-03-01 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Carriers having biological substance
US6843697B2 (en) * 1999-06-25 2005-01-18 Micron Display Technology, Inc. Black matrix for flat panel field emission displays
US6155900A (en) 1999-10-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Fiber spacers in large area vacuum displays and method for manufacture
WO2001065586A2 (en) * 2000-03-01 2001-09-07 Chad Moore Fiber-based field emission display
US7449081B2 (en) * 2000-06-21 2008-11-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for improving the emission of electron field emitters
US6894665B1 (en) 2000-07-20 2005-05-17 Micron Technology, Inc. Driver circuit and matrix type display device using driver circuit
US6914380B2 (en) * 2000-08-23 2005-07-05 Noritake Co., Ltd, Vacuum fluorescent display having x-ray shielding cap
US6733354B1 (en) 2000-08-31 2004-05-11 Micron Technology, Inc. Spacers for field emission displays
JP2002157959A (ja) 2000-09-08 2002-05-31 Canon Inc スペーサの製造法およびこのスペーサを用いた画像形成装置の製造方法
EP1254732B1 (en) * 2001-01-11 2011-10-05 Shiga Yamashita Co., Ltd. Cutting-off apparatus
US20020185963A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-12 Pixtech S.A Spacer arrangement for flat panel display
KR100416761B1 (ko) * 2001-06-12 2004-01-31 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 소자의 스페이서 형성방법
US6742257B1 (en) * 2001-10-02 2004-06-01 Candescent Technologies Corporation Method of forming powder metal phosphor matrix and gripper structures in wall support
FR2855644A1 (fr) * 2003-05-27 2004-12-03 Thomson Plasma Panneau a plasma dont les barrieres de partionnement sont en ciment
US7221837B2 (en) * 2003-06-20 2007-05-22 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Device and method for reducing glass flow during the manufacture of microchannel plates
US7251302B2 (en) * 2003-12-05 2007-07-31 Dell Products L.P. Method, system and apparatus for quantifying the contribution of inter-symbol interference jitter on timing skew budget
KR20060014523A (ko) * 2004-08-11 2006-02-16 삼성에스디아이 주식회사 스페이서 제작방법 및 설치방법
KR20060059616A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성에스디아이 주식회사 스페이서를 구비하는 전자방출 표시장치
TWI331885B (en) * 2006-01-12 2010-10-11 Ind Tech Res Inst Fabricating method of organic electronic device
US8524092B2 (en) * 2006-12-14 2013-09-03 Carnegie Mellon University Dry adhesives and methods for making dry adhesives
US8391659B2 (en) * 2008-09-30 2013-03-05 Schott Corporation Method of coating and handling multiple optical components simultaneously
US8135253B2 (en) * 2009-01-22 2012-03-13 Exelis, Inc. Microchannel plate (MCP) having an asymmetric packing pattern for higher open area ratio (OAR)
EP3022777B1 (en) * 2013-07-18 2021-03-24 Lumileds LLC Light emitting device with glass plate

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1414748B2 (de) * 1960-09-27 1970-04-16 Corning Glass Works, Corning, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zum Herstellen von Frontplatten für Kathodenstrahlröhren
NL6603797A (ja) * 1965-03-24 1967-01-25
US3990874A (en) * 1965-09-24 1976-11-09 Ni-Tec, Inc. Process of manufacturing a fiber bundle
DE1301021B (de) * 1965-11-12 1969-08-14 American Optical Corp Verfahren zur Herstellung einer Kathodenstrahlroehre, deren Abschlussscheibe aus parallelen Glasfasern besteht
US3979621A (en) * 1969-06-04 1976-09-07 American Optical Corporation Microchannel plates
US3900305A (en) * 1973-05-07 1975-08-19 Corning Glass Works Method of forming conductive layer on oxide-containing surfaces
GB1509487A (en) * 1976-01-08 1978-05-04 Ibm Gas panel display devices
US4183125A (en) * 1976-10-06 1980-01-15 Zenith Radio Corporation Method of making an insulator-support for luminescent display panels and the like
DE3036671A1 (de) * 1980-09-29 1982-05-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Flacher bildschirm, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
JPS59111225A (ja) * 1982-12-15 1984-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極スペ−サ構造体
JPS59112531A (ja) * 1982-12-17 1984-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極スペーサ装置の製造方法
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US5175287A (en) * 1986-09-25 1992-12-29 S R I International Process for preparing 1,2,4-benzotriazine oxides
FR2623013A1 (fr) * 1987-11-06 1989-05-12 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ,utilisant cette source
US4923421A (en) * 1988-07-06 1990-05-08 Innovative Display Development Partners Method for providing polyimide spacers in a field emission panel display
JPH02165540A (ja) * 1988-12-19 1990-06-26 Narumi China Corp プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法
FR2641412B1 (fr) * 1988-12-30 1991-02-15 Thomson Tubes Electroniques Source d'electrons du type a emission de champ
JP3035983B2 (ja) * 1989-11-09 2000-04-24 ソニー株式会社 陰極線管の製造方法
JPH03179630A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Nec Corp プラズマディスプレイパネルのスペーサーの製造方法
DE4016967C1 (en) * 1990-05-25 1991-09-19 Msg Marine- Und Sondertechnik Gmbh, 2800 Bremen, De Monitor presenting large image - comprises VDUs having edge regions of display connected by glass optical fibres for gapless large area presentation
US5136764A (en) * 1990-09-27 1992-08-11 Motorola, Inc. Method for forming a field emission device
NL9100122A (nl) * 1991-01-25 1992-08-17 Philips Nv Weergeefinrichting.
US5229691A (en) * 1991-02-25 1993-07-20 Panocorp Display Systems Electronic fluorescent display
US5151061A (en) * 1992-02-21 1992-09-29 Micron Technology, Inc. Method to form self-aligned tips for flat panel displays
US5205770A (en) * 1992-03-12 1993-04-27 Micron Technology, Inc. Method to form high aspect ratio supports (spacers) for field emission display using micro-saw technology
US5449970A (en) * 1992-03-16 1995-09-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diode structure flat panel display
US5532548A (en) * 1992-04-10 1996-07-02 Silicon Video Corporation Field forming electrodes on high voltage spacers
US5232549A (en) * 1992-04-14 1993-08-03 Micron Technology, Inc. Spacers for field emission display fabricated via self-aligned high energy ablation
US5342737A (en) * 1992-04-27 1994-08-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High aspect ratio metal microstructures and method for preparing the same
US5329207A (en) * 1992-05-13 1994-07-12 Micron Technology, Inc. Field emission structures produced on macro-grain polysilicon substrates
US5391259A (en) * 1992-05-15 1995-02-21 Micron Technology, Inc. Method for forming a substantially uniform array of sharp tips
US5374868A (en) * 1992-09-11 1994-12-20 Micron Display Technology, Inc. Method for formation of a trench accessible cold-cathode field emission device
US5347292A (en) * 1992-10-28 1994-09-13 Panocorp Display Systems Super high resolution cold cathode fluorescent display
GB2276270A (en) * 1993-03-18 1994-09-21 Ibm Spacers for flat panel displays
US5342477A (en) * 1993-07-14 1994-08-30 Micron Display Technology, Inc. Low resistance electrodes useful in flat panel displays
US5445550A (en) * 1993-12-22 1995-08-29 Xie; Chenggang Lateral field emitter device and method of manufacturing same
US5448131A (en) * 1994-04-13 1995-09-05 Texas Instruments Incorporated Spacer for flat panel display
CN1271675C (zh) * 1994-06-27 2006-08-23 佳能株式会社 电子束设备
US5486126A (en) * 1994-11-18 1996-01-23 Micron Display Technology, Inc. Spacers for large area displays
US5716251A (en) * 1995-09-15 1998-02-10 Micron Display Technology, Inc. Sacrificial spacers for large area displays

Also Published As

Publication number Publication date
DE19533952A1 (de) 1996-05-23
FR2727241B1 (fr) 1997-11-14
US5795206A (en) 1998-08-18
TW396288B (en) 2000-07-01
FR2727241A1 (fr) 1996-05-24
JPH08146886A (ja) 1996-06-07
US20010012744A1 (en) 2001-08-09
US5486126A (en) 1996-01-23
SG34273A1 (en) 1996-12-06
US6361391B2 (en) 2002-03-26
US6183329B1 (en) 2001-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3042671B2 (ja) スペーサの製造方法および支持構造体の製造方法
US6545406B2 (en) Anodically-bonded elements for flat panel displays
US6561864B2 (en) Methods for fabricating spacer support structures and flat panel displays
TW583707B (en) Flat-panel display and flat-panel display cathode manufacturing method
US6950237B2 (en) Fiber based field emitter display
JP2004214164A (ja) 多層構造で形成された電子放出源を備えた電界放出表示装置
JP2001076651A (ja) カーボンナノチューブを用いた電界放出表示素子およびその製造方法
US6554671B1 (en) Method of anodically bonding elements for flat panel displays
KR100554023B1 (ko) 전계방출 장치 및 그 제조방법
US6083070A (en) Sacrificial spacers for large area displays
US7009336B2 (en) Micro-field emitter device for flat panel display
KR100203956B1 (ko) 대 면적 표시장치를 위한 스페이서 형성방법
JP2005116500A (ja) 電界放出表示装置及びその製造方法
JPH1116494A (ja) フラット型観賞スクリーンのためのスペーサの製造方法
KR100257702B1 (ko) 유리봉 스페이서를 이용한 전계방출 표시소자 및 그제조방법
JP2755191B2 (ja) 表示装置用容器
CA2552322C (en) Fiber based field emitter display
JP2001035420A (ja) スペーサ及びその製造方法並びに表示モジュール用基板及び表示モジュール
US20060001356A1 (en) FED including gate-supporting device with gate mask having reflection layer
JP2003051255A (ja) スペーサアッセンブリの製造方法、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造方法
WO1998040901A1 (en) Method for forming spacers in flat panel displays using photo-etching
JP2004319269A (ja) スペーサ構体を備えた画像表示装置、スペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造に用いる成形型
KR20070102000A (ko) 전계 방출 소자 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080310

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090310

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120310

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130310

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130310

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140310

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees