KR100203956B1 - 대 면적 표시장치를 위한 스페이서 형성방법 - Google Patents

Abstract

대형 면적의 표시장치에 유용한 스페이서를 형성하기 위한 프로세스가 제공된다. 상기 프로세스는 결합재에 의해 서로 묶인 섬유 가닥들로 구성된 다발을 형성하는 단계와 ; 상기 다발을 슬라이스들로 절단하는 단계와 ; 상기 슬라이스들을 상기 표시장치의 전극판상에 부착시키는 단계와 ; 상기 결합재를 제거하는 단계로 구성된다.

Description

대 면적 표시장치를 위한 스페이서 형성 방법

제1도는 본 발명의 프로세스에 따라 형성된 스페이서에 의해 지지되는 바닥판에 진공으로 밀봉되며 인광체 스크린을 구비한 화면판으로 구성된 전장 방출 표시 장치의 한 대표적 픽셀에 대한 개요적 단면도.

제2a도는 본 발명의 프로세스에 따라 제조된 섬유 다발의 개요적 단면도.

제2b도는 본 발명의 프로세스에 따라 제조된 제2a도의 상기 섬유 다발을 2-2선 따라 자른 한 슬라이스의 개요적 단면도.

제3도는 본 발명의 프로세스에 따라 제조된 제2a도의 섬유 다발의 슬라이스를 확대한 개요적 단면도.

제4도는 제3도의 슬라이스를 자신위에 얹지 않은 평 패널 표시 장치의 전극판에 대한 개요적 단면도.

제5도는 제3도의 슬라이스를 자신위에 얹은 평 패녈 표시장치의 전극판에 대한 개요적 단면도.

제6도는 본 발명의 프로세스에 따라 제조된 스페이서 지지 구조체의 개요적 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

11 : 유리기판 13 : 방출 부위

14 : 절연층 15 : 그리드

16 : 화면판 17 : 전자

18 : 스페이서(유리섬유) 20 : 소스

21 : 바닥판 22 : 표시장치 세그멘트

27 : PMMA 섬유

본 발명은 평 패널 디스플레이 장치(flat panel display devices)에 관련된 것이며 특히 영상의 해상도에 손상을 주지 않으면서 평 패널 디스플레이에 가해지는 대기압에 대한 지지를 제공하는 스페이서 구조체(spacer structure)를 만드는 프로세스에 관련된 것이다.

전장 방출 음극 유형의 평 패널 표시장치에서는 음극 전자 방출 표면과 이에 대응하는 양극 디스플레이 표면(이는 양극, 음극 발광 스크린, 디스플레이 스크린, 화면판(faceplate) 또는 디스플레이 전극으로도 불린다)사이에 빈 공동(evacuated cavity)이 유지되도록 하는 것이 중요하다.

음극 방출 표면(이는 베이스 전극, 바닥판(baseplate), 이미터 표면, 음극 표면이라고도 불린다)과 디스플레이 스크린사이에는 꽤 높은 전압차(예를 들면, 일반적으로 300볼트이상)가 존재한다. 전자 방출 표면과 양극 디스플레이 표면 사이에 파국적인 전기적 브레이크다운(catastrophic electrical breakdown)이 일어나지 않도록 막는 것이 중요하다. 그러면서도 동시에 상기 극판(plate)들간 간격이 얇아야만 원하는 얇은 구조를 유지하고 높은 해상도를 얻을 수 있다.

상기 간격(spacing)은 일관된 영상 해상도, 명도를 얻기 위해서 및 디스플레이의 왜곡을 피하기 위해서는 반드시 균일(uniform)해야 한다. 불균일한 간격은 다른 표시장치 유형들보다도 매트릭스에 의해 어드레스 지정되는 평 진공(matrix addressed flat vacuum) 유형의 표시장치인 전장 방출 음극(field emission cathode)에서 발생하기 쉬운데, 그 이유는 외부의 기압과 바닥판 및 화면판 사이의 빈 챔버(chamber)내 압력 사이에 높은 압력 차이가 존재하기 때문이다. 빈 챔버내의 압력은 대개 10^-6torr 미만이다.

소 면적 표시 장치(small area displays)(예를 들면 대각선이 대략1"인 표시장치)는 대략 0.040"의 두께를 갖는 유리로도 심각한 휨(bowing)없이 대기압의 부하를 지챙할 수 있기 때문에 스페이서를 필요로 하지 않지만, 표시장치의 면적이 증가함에 따라 프페이서 지지재(spacer supports)는 점점 더 중요해진다. 예를 들어 대각선 측정값이 30"인 스크린은 이에 가해지는 대기적 압력이 수 톤에 이른다. 이러한 엄청난 압력의 결과, 스페이서는 경량의 대 면적 표시 장치(large area, light weight, displays)의 구조에 필수적인 역할을 한다.

스페이서는 이미터 팁(emitter tip)이 자신위에 제조되는 바닥판과 디스프레이 화면판(display faceplate)사이에 포함된다. 상기 스페이서는 얇고 가벼운 기판과 함께 기압을 지지하여 기판 두께에 변화가 전혀 없거나 거의 없이도 표시 장지의 면적이 증가되도록 할 수 있다.

스페이서 구조체는 몇 가지 파라메터에 따라야만 한다. 상기 지지재는 1) 꽤 가까운 전극간 간격(대략200 ㎛) 및 꽤 높은 전극간 전압차(대략 300볼트 이상)에도 불구하고, 음극 어레이와 양극사이에 파국적인 전기적 브레이크다운을 예방할 수 있도록 충분히 비 전도적(non-conductive)이어야 하며 ; 2) 대기압하에서 상기 평 패널 표시장치가 붕괴되는 일이 없도록 충분한 기계적 강도를 보여야 하며 ; 3) 각 필셀마다 전자를 생성함에 따른 전자 충격(electron bombardment)하에 안정도를 보여야 하며 ; 4) 표시 장치의 화면판과 바닥판 사이에 높은 진공도를 만들기 위해 필요한 대략 400℃ 주변의 "굽는(bakeout)" 온도를 견딜수 있어야 하며 ; 5) 표시 장치 동작을 가시적으로 방해하지 않을 만큼 폭이 충분히 작아야 한다.

현재의 스페이서 및 그 제조 방법들에는 몇가지 문제점이 존재한다. 스프린 프린팅(screen printing), 스텐실 프린팅(stencil printing) 또는 유리 공(glass ball)을 사용하는 방법들은 충분히 높은 종횡비(aspect ratio)를 가진 스페이서를 제공할 능력이 없다. 상기 방법들에 의해 형성된 스페이서들은 높은 전압을 지지하기에는 너무 짧거나, 표시장치의 영상에 대한 간섭을 회피하기에는 너무 넓다.

반응성 이온 에칭(R.I.E) 및 증착된 재료들의 플라스마에칭은 느린 스루풋(즉 긴 제조시간), 느린에치속도, 에치 마스크의 퇴화라는 문제를 겪는다. 석판 인쇄술적으로 (lithographically) 정의된 광활성 유기 화합물(photoactive organic compound)은 전장 방출 평 패널 표시 장치의 제조에 있어 존재하는 높은 진공 조건이나 상승된 온도 특성과 양립 할 수 없는 스페이서를 만드는 결과를 낳는다.

본 발명의 일면은 대 면적 표시 장치에 유용한 스페이서를 형성하는 프로세스이다. 이 프로세스는 다음과 같은 단계들을 포함한다. 하나의 결합재에 의해 묶인 섬유 가닥들(fiber strands)의 다발을 형성하는 단계화 ; 상기 다발을 슬라이스들로 절단하는 단계와 ; 표시 장치의 전극판 위에 상기 슬라이스들을 부착시키는 단계와 ; 상기 결합재를 제거하는 단계.

본 발명의 다른 면은 다음과 같은 단계들을 포함하는 마이크로-필라(micro-pillars) 제조 방법이다 : 하나의 결합재에 의해 함께 묶인 유리 섬유 다발을 형성하고 상기 유리 섬유 다발을 절단한다. 상기 유리 섬유들은 그 단부(ends)가 연마되며 그 후 상기 유리 섬유 단부 근처의 결합재가 에치된다. 평 패널 표시 장치 내에서 대기압에 대항하여 지탱하는 극판상에 상기 슬라이스들을 배치한다. 그 후 상기 결합재가 제거되어, 마이크로-필라들을 생성한다.

본 발명의 추가적인 면은 다음과 같은 단계들을 포함하는, 높은 종횡비 지지 구조체(high aspect ratio support structure)의 제조를 위한 프로세스이다 : 진공 표시 장치의 전극판상에 접착제를 프린트하는 단계와 이 접착제상에 섬유들로 구성된 슬라이스들을 배치하는 단계와 차후 빈 표시장치 공동(evacuated display cavity)내 물리적 지지재로서 상기 몇몇 섬유를 사용하는 단계.

본 발명은 첨부된 도면과 관련하여 전술한 도면의 간단한 설명을 참조하면 후술하는 비제한적 실시예의 설명을 통해 더욱 잘 이해될 수 있을 것이다.

제1도를 참조하면, 디스플레이 세그멘트(22)를 사용한 대표적 전장 방출 표시장치가 보여진다. 각 디스플레이 세그멘트(22)는 한 픽셀의 정보를 표시할 능력이 있거나 한 픽셀의 일부, 예를 들어 적/녹/청 풀-칼라 트라이어드 픽셀(full-color triad pixel)의 한 녹색 도트를 표시할 능력이 있다.

바람직하기로서는 실리콘 층이 유리기판(11)위의 방출부위(emission site) 역할을 한다. 대안적으로는, 전류를 전도할 능력이 있는 다른 물질이 상기 방출 부위(13)를 형성하는데 사용될 수 있도록 기판의 표면에 존재한다.

상기 전장 방출 부위(13)는 기판(11)의 위에 제조된다. 상기 방출 부위(13)는 여러 가지 형상 예를 들면 피라미드형, 원뿔형 또는 전자의 방출을 위한 미세한 마이크로-포인트를 가진 기타 기하학적 형상을 가진 돌기(protuberance)이다. 미이크로-캐소드(13)를 둘러싼 것은 그리드 구조체(grid structure)(15)이다. 전압차가 소스(20)를 통해 음극(13) 및 그리드(15) 사이에 인가되면, 전자들(17)의 스트림이 인광체가 입혀진 스크린(phosphor coated screen)(16)을 향해 방출된다. 스크린(16)은 양극이다.

전자 방출 부위(13)는 기판(11)과 일체형(integral)이며 음극 역할을 한다. 게이트(15)는 전기장 전위를 각각의 음극(13)으로 인가시키기 위한 그리드 구조체 역할을 한다.

유전체의 절연층(14)이 전도 음극(13)상에 침착되며 음극(13)은 기판으로부터 형성되거나 크롬 비정질 실리콘 바이레이어(chromium amorphous silicon bilayer)와 같은 하나 이상의 침착된 전도성막으로 부터 형성된다. 상기 절연층(14)도 전장 방출 부위 위치에 구멍(opening)을 갖는다.

상기 화면판(16) 및 바닥판(21)사이에 배치된 것은 그 사이에 존재하는 대기압을 지지하는 기능을 하기 위해 위치된 스페이서 지지 구조체로, 상기 기압은 이미터 부위(13)의 적절한 기능을 위해 상기 바닥판(21) 및 화면판(16) 사이에 형성된 진공의 결과 상기 전극판(16)과 바닥판(21)에 존재한다.

본 발명의 바닥판(21)은 매트릭스로 주소지정가능한 냉 음극 방출 부위(13)들의 어레이와, 상기 방출 부위(13)들이 생성되는 기판(11), 절연층(14) 및 양극 그리드(15)를 포함한다.

본 발명의 프로세스는 스페이서(18) 역할을 하기 위한 높은 종횡비 지지 구조체를 제조하는 방법을 제공한다. 간단히 말해서 본 발명의 프로세스는 섬유를 이용한 접근법(fiber approach)이다. 원료적인 섬유(raw fiber)를 집합된 스페이서(18)로 만드는 다수의 프로세스 단계들이 존재한다.

본 발명의 일 실시예에서는, 직경 25 ㎛ 의 유리 섬유가 나일론이나 PMMA와 같은 유기 섬유(organic fiber)(27)와 혼합되며 제2a, 2b도 및 제3도에 보인바와 같이 하나의 다발(bundle)(28)이 형성된다. PMMA섬유(27)는 유리 섬유들(18)사이에 실질적으로 균일한 거리가 유지되도록 도와준다.

본 발명의 다른 실시예에서는, 아세톤에 녹는 왁스(wax)와 같이 제거가능한 섬유간 결합재(removable interfiber binder)(도시안됨)가 상기 섬유들(18)을 묶기 위해 부가된다. 이 실시예에서 섬유 다발(28)은 분해가능한 매트릭스(dissoluble matrix)로 형성된다. 몇몇 분해 가능한 매트릭스들의 예로서는 다음을 포함하나, 이들로 한정되는 것은 아니다 :

a. 아세톤/톨루엔 용제내의 아크릴로이드 아크릴릭 플라스틱 수지(acryloid acrylic plastic resin in an acetone/toluene solvent) ;

b. 음식 및 약의 피복(coating)인 IPA/물을 기본으로 한 용제내 Zein^TM옥수수 단백질(Zein corn protein in IPA/water based solvent) ;

c. 두 층으로된 시스템인 아크릴 로이드/Zein ;

d. 수중의 폴리 비닐 알코올(PVA) 레지스트(polyvinyl alcohol resist in water) ;

e. 수중에 암모늄 중크롬산염(ADC)과 공존하는 폴리 비닐 알코올(PVA)(polyvinyl alcohol with ammonium dichromate in water) ;

f. Kindt-Collins 사이에서 제조한 것과 같은 왁스.

전장 방출 표시 장치 내 스페이서(18)들에 관한 하나의 중요한 논점(issue)은 시간이 지남에 따라 표유 전자(stray electron)들로 하여금 순수하게 절연성인 스페이서 표면(18)의 표면을 충전시켜 종국적으로는 패널의 파손을 야기하는 급격한 아크 방전을 초래할 가능성(potential)이다.

본 발명의 프로세스는 섬유(18)에 기초한 것이므로, 이 프로세스는 피복된 섬유(도시안됨)나 다발화되기 전에 처리된 표면을 갖는 섬유를 사용하는 유리한 능력에 적합하다. 섬유들(18)간에 간격을 제공하는 제거가능한 피복이 상기 다발화전에 개별 섬유들에 또는 다발(28)내에 또는 근거리에 있는 여러 섬유들(18)에 한 번에 적용할 수 있도록 임시 피복(temporary coating)이 이용된다. 그러므로 상기 다발(28)을 구성하는 섬유들(18)간의 간격은 제거가능한 피복을 사용함으로써 달성된다.

상기 섬유(18)들은 표면상에 매우 높은 저항률(resistivity)을 제공하기 위해 영구 피복을 사용할 수도 있으나 이는 완전히 절연적이지는 않으므로, 피복된 섬유(18)들이 시간이 경과함에 따라 매우 소량의 블리드오프(bleed off)를 허락하여 결과적으로 파괴적인 아크를 방지한다. 상기 섬유(18)에 유용한 얇은 피복의 예로는 고 저항 실리콘(highly resistive silicon)을 들 수 있다.

본 발명의 또다른 실시예에서, 유리섬유(18) 및 아세톤에 녹는 PMMA 섬유(27)는 혼합된 섬유 다발(28)안에서 함께 사용된다. PMMA 섬유(27)는 유리 섬유들 (18)사이에 물리적 격리를 제공하며, 상기 표시장치 극판(16,21)상에 섬유 다발 슬라이스(29)가 배치된 후에 용해될 수 있다.

활성된 뷰잉 영역(active viewing area) 및 첫 번째 에지 사이에 1/2"의 대형 외부 보더(external border)를 가진 6"x 8"전장 방출 표시 장치(FED)는 자신에게 가해지는 대략 910 lbs.의 기압을 지탱할 수 있어야만 한다. 25 ㎛ 직경, 200 ㎛ 높이의 단일 석영 기둥(quartz column)에 대해 버클 로드(buckle load)는 0.006 lb.임은 주목할 가치가 있다.

유리 화면판(16)의 보우 저항(bow resistance)을 배제하고 나면, 상기 표시 장치는 버클 지점에 이르는 것을 회피하기 위해 25㎛ x 200㎛ 크기의 기둥들(18) 151,900개를 요구할 것이다. 하나의 칼라 VGA 표시장치상에 대략 1백만개 블랙 매트릭스(25) 거리 교차부(street intersections)가 있음을 감안하면, 상기 개수의 섬유(18)들을 부착시키는 통계적 능력은 제조가능한 프로세스 윈도우를 제공하는데 유용하다.

제2a도의 혼합 섬유 다발(28)은 제2b도 및 제3도에 보인바와 같이 얇은 디스크(29)로 잘린다(sliced). 상기 묶여진 섬유들(28)은 대략 0.008" 내지 0.013" 인 원하는 두께 주변에서 잘린다. 본 발명의 프로세스에서 상기 섬유 다발(28)을 디스크 또는 슬라이스(29)들로 자르는데에 톱이 사용된다.

스페이서(18)가 위치할 부위(site)에 접착제(26)의 점들이 제공된다. 상기 접착점(26)들을 적용할 바람직한 영역은 블랙 매트릭스 영역(25)내에 있다.

상기 표시 장치 극판(16,21)상의 수천개 위치들 중 소정의 접착 부위(adhesion site)(26) 들을 생성하기 위해 스크린 프린텅 시스탬이 사용된다. 대안적으로, 상기 접착 부위(26)들은 석판 인쇄술적으로 정의되거나 XY디스펜스시스탬(XY dispensen system)을 사용하여 형성된다. 제4도는 블랙 매트릭스 영역(25)내에 접착 부위(26)들이 배치된 표시 장치 극판(16,21)을 보여준다. 상기 블랙 매트닉스 영역(25)은 이미터(13)나 인광체 점이 존재하지 않는 영역이다. 이러한 부위(25)들에서, 상기 지지 기둥(support pillat)(18)은 디스플레이 영상을 왜곡하지 않는다.

듀퐁 배크럴(Dupont Vacrel)은 대략 400nm파장의 패턴에 노출되고 1% K₂CO₃용액에 현상되는 유리 기판에 적합하게 될 수 있는 건막(dry film)의 예이다. 이 프로세스의 결과로 상기 접착점(glue dot)(26)을 규정하는데 사용되는 스텐실(stendil)이 나온다. 과도한 접착제를 제거한 후에 이 막은 벗겨진다. 이러한 방법은 투사기(projector)/조정기(alignor)의 정확도와 맞출수 있는 장점이 있다.

접착 부위들을 형성하는데 사용될 수 있는 두가지 재료로는 : 1) 상온에서 대략 200 ℃ 까지 열적으로 경화된 두 부분의 에폭시(two part epoxies). 이 에폭시들은 짧은 기간동안은 300℃-400 ℃에서 안정하며 몇몇은 500℃-540 ℃ 범위에서도 양호하다 ; 2) 실리카(silica), 알루미나(alumina) 및 인산염 결합재(phosphate binder)로 구성된 시멘트(cement). 이 재료는 유리에 대해 양호한 접착성을 가지며 상온에서 경화된다.

상기 슬라이스(29)들은 표시장치 극판(16,21)의 도처에 배치되나, 상기 마이크로-필파(18)는 상기 접착점(26)의 부위에만 형성된다. 이 접착점(26)과 접촉하는 섬유(18)는 극판(16,21)상에 잔류하지만 나머지 섬유(18)들은 후속되는 처리에 의해 제거된다.

상기 표시장치에 요구되는 최종 마이크로-필라(18)의 갯수보다 더 많은 수의 접착점(26)들이 존재한다. 그러므로 극판(16,21)에 대한 상기 슬라이스(29)들의 배치는 고도의 정확도를 요구하지 않는다. 상기 도트(26)들의 갯수와 면적 및 슬라이스 내 섬유(18) 밀도는 합당한 양의 부착된 마이크로-필라(18)를 만들도록 선택된다. 섬유(18)는 제6도에 도시한 바와 같이 접착점(26)에 겹쳐질 때만 표시 장치 극판(16,21)에 붙는다.

제5도는 상기 화면판(16)상의 상기 클랙 매트릭스 영역(25)위에 있는 소정의 접착 부위(26)와 접촉하여 또는 상기 바닥판(21)의 블랙 매트릭스에 대응하는 위치에 상기 디스크(29)들이 배치되는 방식을 보여준다.

이 시점에서 평탄화(planarizing)가 행해질 수도 있다. 앞서의 단계들이 얼마나 잘 수행되었는지에 따라. 섬유(18)들은 모두 똑바른 높이를 가질수도 있고 또는 약간 불균등할 수도 있다. 대개의 경우는 약간 불균등 할 것이다. 500-600그릿페이퍼(grit paper)를 이용한 광연마(light polish)는 파손이나 접착의 손실을 야기하기 않고도 상기 결합된 매트(29)를 평탄화 할 수 있다.

슬라이스(29)가 자신위에 배치된 표시장치 극판(16,21)(제4도)는 접착 및 극판(16,21)에 대한 섬유 (18)의 수직 배치를 개선하기 위해 표면(21)에 대해서 클램프되거나(clamped) 힘을 받는다. 상기 유리 섬유(18)가 일시적으로 접착되면, 유기 섬유(27) 및 섬유간 결합재 재료는 화학적으로 제거된다.

제2b 도 및 제3도에 도시되며 제 5B도에 보인바과 같이 표시장치 극판(16,21)상에 배치된 상기 디스크(29)들은 상기 유리 섬유(18)에 대해 선택적으로 작용하는 유기 용제 또는 기타 화학적 에칭제에 짧은 시간 동안 노출된다.

Kindt-Coooins 유형 K고정 왁스(fixturing wax)는 절단(slicing) 및 표시장치 극판(16,21) 상의 차후 배치 동안 섬유(18)들의 상대적 위치를 유지하기 위한 섬유 다발(28)내 결합재로서 유용하다. 상기 슬라이스(29)들이 표시장치 극판(16,21)상에 배치되고 난 후 상기 Kindt-Collins 유형 K 고정 확스를 용해시키는데 헥산(hexane)이 사용된다. 더욱 잔여물이 없게 하고(residue-free) 상기 표시장치 극판(16,21)에 상기 섬유(18)들을 더 확실하게 접착시키는 것을 돕기위해, 상기 표시장치 극판 상에 슬라이스(29)가 배치되기 전에 상기 왁스를 상기 슬라이스(29) 내 유리 섬유(18)들의 종단부 레벨 이하로 후퇴시키는 데에도 헥산이 이용될 수 있다.

접착 부위(26)와 접촉하지 않은 유리 섬유(18)들은 그 후 유리 섬유(18)들 간의 결합재가 용해될 때 물리적으로 제거되어, 높은 종횡비를 갖는 마이크로-필라(18)들의 분포를 남긴다. 그 결과는 제6도에 보인바와 같이 표시장치 극판(16.21)으로부터 바깥쪽으로 돌출한 소정의 위치에 있는 유리 섬유(18)이다. 상기 스페이서(18)는 표시장치 극판(16,21)의 표면에 사실상 수직으로 배치되는 것이 바람직하다.

상기 다발 슬라이스(29)의 독창적인 사용은 스페이서(18)의 사실상 수직적인 배치 제공에 상당한 도움을 준다.

본 명세서에서 언급한 모든 미국 특허는 그 전체가 본 명세서에 서술된 것처럼 본 발명의 참고자료로 포함된다.

앞서 보이고 상세히 설명된 특정 프로세스가 전술한 목적 및 장점들을 모두 얻을 수 있는 능력을 가지지만 이는 본 발명에 대한 현재 선호되는 실시예에 불과할 뿐, 첨부된 특허청구범위에 기술한 바가 아난 전술한 설계 및 제조에 대한 세부 사항으로 한정되는 것이 아니다.

본 기술분야의 당업자라면 상기 실시예에서는 전장 방출 표시 장치가 사용되었지만, 상기 프로세스는 다른 진공 표시장치(평 패널 표시장치와 같은) 및 빈 공동내에 물리적 지지를 필요로하는 기타 장치들에도 동일하게 적용될 수 있음을 알 것이다.

Claims (10)

1. 대 면적 표시장치에 유용한 스페이서(spacers useful in large area displays)를 형성하는 방법으로서, 하나의 결합재(binder)에 의해 서로 묶이는 (held together)섬유 가닥들로 구성된 다발(bundle)을 형성하는 단계와, 상기 다발을 슬라이스(slice) 들로 절단하는 단계와, 상기 표시장치의 극판상에 상기 슬라이스들을 배치하는 단계와, 상기 결합재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 프페이서 형성 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 결합재는 아세톤/톨루엔 용제내의 아크릴로이드 아크릴릭 플라스틱 수지, IPA/물을 기본으로 한 용제내의 옥수수 단백질 Zein^TM, 수중 폴리비닐 알코올 레지스트(PVA resist in water), 수중에서 암모늄 중크롬산염과 공존하는 폴리비닐 알코올 및 왁즈중 최소한 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 스페이서 형성 방법.
3. 높은 종횡비의 지지 구조체를 제조하기 위한 방법으로서, 진공 표시 장치의 전극판(electrode plate) 상에 접착제를 바르는 단계와, 섬유들 및 결합재(binding)로 구성된 디스크(disc)들을 상기 접착제위에 배치하는 단계와 상기 결합재를 제거하여 상기 섬유들을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 높은 종횡비의 지지 구조체 제조 방법.
4. 빈 표시장치(evacuated displays)에서 유용한 스페이서를 형성하는 방법으로서, 섬유 가닥들로 구성된 다발을 형성하는 단계와, 상기 다발을 슬라이스들로 절단하는 단계와, 상기 슬라이스들로부터의 상기 섬유들이 스페이서 기능을 하도록 상기 슬라이스들을 상기 표시장치의 극판(plate)상에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스페이서 형성 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 각 섬유 가닥들은 길이가 폭보다 최소한 5배 이상 긴 것을 특징으로하는 스페이서 형성 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 각 섬유 가닥의 상기 폭은 50 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 스페이서 형성 방법.
7. 제5항에 있어서, 상기 각 섬유 가닥들의 길이는 0.005"이상인 것을 특징으로하는 스페이서 형성 방법.
8. 제4항에 있어서, 상기 섬유 가닥들은 최소한 유리 또는 PMMA중 하나를 포함하는 것을 특징으로하는 스페이서 형성 방법.
9. 제4항에 있어서, 상기 섬유 가닥들은 그들 사이에 실질적으로 균일한 거리를 유지하는데 유용하고 전기적 블리드 오프(bleed off)를 달성하기에 유용한 피복(coating)을 갖는 것을 특징으로하는 스페이서 형성 방법.
10. 제4항에 있어서, 상기 다발은 실질적으로 길이가 0.25" 내지 2.0" 범위내에 있는 단면을 가지는 것을 특징으로하는 스페이서 형성 방법.