JP2003051255A - スペーサアッセンブリの製造方法、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スペーサの形状を安定させることができるスペ
ーサアッセンブリの製造方法、および画像表示装置の製
造方法を提供する。 【解決手段】ＳＥＤのスペーサアッセンブリを製造する
場合、複数のビーム通過孔および複数のスペーサ開孔２
８を有するグリッド２４、スペーサ開孔２８に対応する
複数の開孔３４を有する第１成形型３２、複数の開孔３
５を有する第２成形型を用意する。そして、グリッド２
４の第１面２４ａおよび第１成形型３２の密着面３２ａ
のうち少なくとも一方、およびグリッド２４の第２面２
４ｂおよび第２成形型３３の密着面３３ａのうち少なく
とも一方に隙間充填液４０を塗布し、グリッド２４およ
び第１、第２成形型３２、３３を密着させる。そして、
整列された開孔３４、スペーサ開孔２８、および開孔３
５内にスペーサ形成材料５０が充填されて硬化され、グ
リッド２４の両面にスペーサが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表面伝導型電子
放出装置（以下、ＳＥＤと称する）などの画像表示装置
に用いられるスペーサアッセンブリの製造方法、および
このスペーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、画像表示装置としてフィールドエ
ミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一
種として、ＳＥＤの開発が進められている。

【０００３】このＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配
置されたフェースプレートおよびリアプレートを有し、
これらのプレートは、矩形枠状の側壁を介して周縁部を
互いに接合するとともに内部を真空にすることにより真
空外囲器を構成している。フェースプレートの内面には
３色の蛍光体層が形成され、リアプレートの内面には、
蛍光体を励起する電子放出源として、画素毎に対応する
多数のエミッタが配列されている。各エミッタは、電子
放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等
で構成されている。

【０００４】また、両プレート間には板状のグリッドが
配設されている。このグリッドには、エミッタに対して
整列した位置関係で多数のビーム通過孔が形成されてい
るとともに、フェースプレートおよびリアプレートの内
面に当接することでプレート間の隙間を維持するための
複数の柱状のスペーサが設けられている。

【０００５】しかして、各エミッタから放出された電子
ビームが、グリッドの対応するビーム通過孔を通り所望
の蛍光体層上に収束され、蛍光体が励起発光されて画像
が表示されるようになっている。

【０００６】上記ＳＥＤにおいて、フェースプレート、
リアプレート、および枠状の側壁によって閉塞された空
間、すなわち真空外囲器の内部には、高い真空度が要求さ
れている。真空度が低いと、エミッタの寿命、ひいては、
装置の寿命が低下してしまう。このため、フェースプレ
ートとリアプレートの間には、複数の柱状のスペーサが
配置されており、大気圧によりフェースプレートやリア
プレートが破壊されることを防止している。複数のスペ
ーサは、以下のようにしてグリッドに形成される。つま
り、スペーサは、グリッドの多数のビーム通過孔の間に
形成された複数のスペーサ開孔に形成される。このた
め、グリッドの複数のスペーサ開孔に対応した位置関係
で複数の貫通した開孔を有する２枚の金型が用意され
る。各貫通孔の形状は、スペーサ開孔に形成されるスペ
ーサの形状と一致する。そして、スペーサ開孔と貫通孔
が整列するように、グリッドの両面に２枚の金型を密着
させ、整列したスペーサ開孔と貫通孔内にペースト状の
スペーサ形成材料を充填する。さらに、充填したスペー
サ形成材料を硬化させた後、グリッドの両面から２枚の
金型を剥離し、スペーサのみがグリッドのスペーサ開孔
から突出した状態で柱状に形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
整列した貫通孔およびスペーサ開孔へスペーサ形成材料
を充填する際、グリッドと２枚の金型が完全に密着して
いないと、グリッドと金型との間に不所望に形成される
隙間にスペーサ形成材料が入り込んでしまう場合があ
る。この場合、グリッドに形成されるスペーサの形状が
不安定になるばかりか、最悪の場合、グリッドの上述し
た多数のビーム通過孔にスペーサ形成材料が入り込んで
しまい、ビームを通過させるためのビーム通過孔を塞い
でしまう問題が生じる。

【０００８】また、スペーサ形成材料がグリッドと金型
との間の接着剤として機能し、スペーサを硬化させた
後、グリッドと金型を剥離するのが極めて困難になる。
すなわち、上述したグリッドや金型は、比較的薄板状に
形状されているため、両者を密着させるための十分な平
面度を得ることは困難であり、スペーサ形成材料が硬化
する前にグリッドと金型との間に部分的に隙間が生じ、
毛細管現象によりスペーサ形成材料がこの隙間に流れ込
んでしまうことになる。

【０００９】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、スペーサの形状を安定させることがで
きるスペーサアッセンブリの製造方法、およびこのスペ
ーサアッセンブリを備えた画像表示装置の製造方法を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のスペーサアッセンブリの製造方法による
と、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッドと、こ
のグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を
備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッセンブ
リを製造する方法であって、上記ビーム通過孔およびこ
れらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開孔を有
した板状のグリッドを用意し、上記複数のスペーサ開孔
に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第１成形型
を用意し、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第
２の開孔を有する板状の第２成形型を用意し、上記グリ
ッドの第１面およびこの第１面に密着される上記第１成
形型の密着面のうち少なくとも一方の面に隙間充填液を
塗布するとともに、上記グリッドの第２面およびこの第
２面に密着される上記第２成形型の密着面のうち少なく
とも一方の面に隙間充填液を塗布し、上記グリッドの複
数のスペーサ開孔と上記第１成形型の複数の第１の開孔
と上記第２成形型の複数の第２の開孔とがそれぞれ整列
した状態に配置されるように、上記グリッドの第１面に
上記第１成形型の密着面を隙間充填液を介して密着させ
るとともに該グリッドの第２面に上記第２成形型の密着
面を隙間充填液を介して密着させ、上記整列された複数
の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の
第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記充填さ
れたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリッドの第１
および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペーサを一体
的に形成し、上記グリッドの第１面と上記第１成形型の
密着面とを剥離するとともに、該グリッドの第２面と上
記第２成形型の密着面とを剥離することを特徴とする。

【００１１】また、本発明の画像表示装置の製造方法に
よると、内面に蛍光体層が形成された第１パネルと、こ
の第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配置され
ているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設け
られた第２パネルと、上記第１および第２パネルの間に
設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上記スペ
ーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複数のビ
ーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリッド上
に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えている画
像表示装置の製造方法であって、蛍光体層が形成された
第１パネル、および励起手段が設けられた第２パネルを
用意し、上述した発明に記載した製造方法により製造さ
れたスペーサアッセンブリを用意し、上記第１および第
２パネル間に上記スペーサアッセンブリを配置した後、
上記第１および第２パネル同士を接合し、内部を真空に
することを特徴とする。

【００１２】上記発明によると、グリッドおよび第１、
第２成形型のうち少なくとも一方の面に隙間充填液を塗
布し、グリッドおよび第１、第２成形型を隙間充填液を
介して密着させている。このため、整列したスペーサ開
孔と第１、第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填した
とき、グリッドと第１、第２成形型との間に不所望に形
成される隙間にスペーサ形成材料が流れ込むことがな
い。これにより、硬化された後のスペーサの形状を安定
させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明を、画像表示装置として表面伝導型電子放出装置（以
下、ＳＥＤと称する）に用いるスペーサアッセンブリの
製造方法に適用した実施の形態について詳細に説明す
る。まず、ＳＥＤについて説明すると、図１ないし図３
に示すように、このＳＥＤは、透明な絶縁基板としてそ
れぞれ矩形状のガラスからなるリアプレート１０および
フェースプレート１２を備え、これらのプレートは約
１．５〜３．０ｍｍの間隔を置いて対向配置されてい
る。リアプレート１０は、フェースプレート１２よりも
僅かに大きな寸法に形成されている。そして、リアプレ
ート１０およびフェースプレート１２は、ガラスからな
る矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同志が接合され、
偏平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。

【００１４】フェースプレート１２の内面には蛍光体ス
クリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン
１６は、赤、青、緑の蛍光体層１６ａ、および蛍光体層
間に位置した黒色着色層１６ｂを並べて構成されてい
る。これらの蛍光体層１６ａはストライプ状あるいはド
ット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６
上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形
成されている。なお、フェースプレート１２と蛍光体ス
クリーン１６との間に、例えばＩＴＯからなる透明導電
膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。

【００１５】リアプレート１０の内面には、蛍光体層１
６ａを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビーム
を放出する多数の電子放出素子１８が設けられている。
これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列
および複数行に配列されている。各電子放出素子１８
は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印
加する一対の素子電極等で構成されている。また、リア
プレート１０上には、電子放出素子１８に電圧を印加す
るための図示しない多数本の配線がマトリック状に設け
られている。

【００１６】接合部材として機能する側壁１４は、例え
ば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、
リアプレート１０の周縁部およびフェースプレート１２
の周縁部に封着され、フェースプレートおよびリアプレ
ート同志を接合している。

【００１７】また、図２および図３に示すように、ＳＥ
Ｄは、リアプレート１０およびフェースプレート１２の
間に配設されたスペーサアッセンブリ２２を備えてい
る。このスペーサアッセンブリ２２は、板状のグリッド
２４と、グリッドの両面に一体的に立設された複数の柱
状のスペーサ３０と、を備えて構成されている。

【００１８】詳細に述べると、グリッド２４はフェース
プレート１２の内面に対向した第１面２４ａおよびリア
プレート１０の内面に対向した第２面２４ｂを有し、こ
れらのプレート１０、１２と平行に配置されている。そ
して、グリッド２４には、エッチング等により多数のビ
ーム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成さ
れている。ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子
１８に対向して配列されているとともに、スペーサ開孔
２８は、それぞれビーム通過孔間に位置し所定のピッチ
で配列されている。

【００１９】グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の
金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成されてい
るとともに、その表面には、金属板を構成する元素から
なる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ３Ｏ４から
なる酸化膜が形成されている。また、ビーム通過孔２６
は、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．２０〜０．４０ｍｍ
の矩形状に形成され、スペーサ開孔２８は直径が約０．
１〜０．２ｍｍの略円形に形成されている。

【００２０】グリッド２４の第１面２４ａ上には、各ス
ペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的に
立設され、その延出端は、メタルバック１７および蛍光
体スクリーン１６の黒色着色層１６ｂを介してフェース
プレート１２の内面に当接している。また、グリッド２
４の第２面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて
第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、その延出端
は、リアプレート１０の内面に当接している。そして、
各スペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０ａ、
３０ｂは互いに整列して位置し、第１および第２スペー
サ３０ａ、３０ｂはこのスペーサ開孔２８を介して互い
に一体的に連結されている。

【００２１】第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの
各々は、グリッド２４側からその延出端に向かって徐々
に径が小さくなる先細のテーパ形状、すなわち、より詳
細には略円錐台形状に形成されている。

【００２２】例えば、各第１スペーサ３０ａは、グリッ
ド２４側の端の径が約４００μｍ、延出端側の径が約２
８０μｍ、高さが約０．３〜０．５ｍｍに形成され、ア
スペクト比（高さ／グリッド側端の径）は０．７５〜
１．２５となっている。

【００２３】また、各第２スペーサ３０ｂは、グリッド
２４側の端径が約４００μｍ、延出端側の径が約１５０
μｍ、高さが約１〜１．２ｍｍに形成され、アスペクト
比は、２．５〜３となっている。

【００２４】前述したように、グリッドに形成された各
スペーサ開孔２８の径は約０．１〜０．２ｍｍであり、
第１スペーサ３０ａのグリッド側端の径、及び第２スペ
ーサ３０ｂのグリッド側端の径よりも十分に小さく、設
定されている。そして、第１スペーサ３０ａおよび第２
スペーサ３０ｂをスペーサ開孔２８と同軸的に整列して
一体的に設けることにより、第１および第２スペーサは
スペーサ開孔２８を通して互いに一体的に連結され、グ
リッド２４と一体に形成されている。

【００２５】そして、上記のように構成されたスペーサ
アッセンブリ２２のグリッド２４は、図示しない電源か
ら所定の電圧が印加され、クロストークを防止するとと
もに各ビーム通過孔２６により対応する電子放出素子１
８から放出された電子ビームを所望の蛍光体層上に収束
する。また、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂ
は、フェースプレート１２およびリアプレート１０の内
面に当接することにより、これらのプレートに作用する
大気圧荷重を支持し、プレート間の間隔を所定値に維持
している。

【００２６】次に、上記のように構成されたスペーサア
ッセンブリ２２、およびこれを備えたＳＥＤの製造方法
について説明する。まず、スペーサアッセンブリ２２の
製造方法について、図４を参照して説明する。

【００２７】初めに、所定寸法のグリッド２４と、この
グリッド２４とほぼ同一の寸法を有した矩形板状の第１
および第２成形型３２、３３を用意する。

【００２８】この場合、グリッド２４には予めフォトエ
ッチングによりビーム通過孔２６（図４では図示省
略）、およびスペーサ開孔２８を形成した後、外面全体
を例えば、黒化膜あるいは粒状の酸化物からなる酸化膜
で被覆する。なお、グリッド２４としては、例えば、板
厚０．１ｍｍの鉄−ニッケル系金属板を用いた。

【００２９】また、第１成形型３２には、それぞれグリ
ッド２４のスペーサ開孔２８に対応した複数の開孔３４
を形成し、第２成形型３３にも、それぞれグリッド２４
のスペーサ開孔２８に対応した複数の開孔３５を形成す
る。尚、第１および第２成形型３２、３３の開孔３４、
３５の形状は、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂ
形状と一致する。

【００３０】詳細に述べると、第１および第２成形型３
２、３３は、厚さ０．２５〜２．０ｍｍの鉄−ニッケル
系金属板で構成されているとともに、それぞれテーパ状
の複数の開孔３４、３５が形成されている。これらの開
孔３４、３５は、エッチング、レーザ照射、機械加工等
によって形成される。

【００３１】また、第１および第２成形型３２、３３の
外面は、各開孔３４、３５の内周面も含めて、表面層に
よって被覆されている。この表面層は、後述するスペー
サ形成材料に対して剥離性を有しているとともに耐酸化
性を有し、例えば、Ｎｉ−Ｐとテフロン（登録商標）、
酸化物、窒化物、炭化物の微粒子との共析メッキ、ある
いは、Ｎｉ−ＰとＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属との共
析メッキにより形成されている。

【００３２】次に、グリッド２４の第１面２４ａおよび
第１成形型３２のグリッド２４に密着する側の密着面３
２ａのうち少なくとも一方の面に隙間充填液として水４
０を塗布し、且つグリッド２４の第２面２４ｂおよび第
２成形型３３のグリッド２４に密着する側の密着面３３
ａのうち少なくとも一方の面に水４０を塗布する。隙間
充填液として、上述した水の他に、アルコール及びワニ
ス、油脂等を用いても良い。

【００３３】そして、第１成形型３２の密着面３２ａ
を、各開孔３４の大径側がグリッド２４の第１面２４ａ
側に位置するように、グリッド２４の第１面２４ａに密
着させ、かつ、各開孔３４がグリッド２４のスペーサ開
孔２８と同軸状に整列するように位置決めした状態に配
置する。また、第２成形型３３の密着面３３ａを、各開
孔３４の大径側がグリッド２４の第２面２４ｂ側に位置
するように、グリッド２４の第２面２４ｂに密着させ、
かつ、各開孔３４がグリッド２４のスペーサ開孔２８と
同軸状に整列するように位置決めした状態に配置する。
そして、第１成形型３２、グリッド２４、および第２成
形型３３を図示しないクランパ等を用いて互いに押圧し
た状態で固定する。

【００３４】この状態で、第１成形型３２の密着面３２
ａとグリッド２４の第１面２４ａとの間に不所望に形成
される隙間Ｓ内に隙間充填液４０が充填されて隙間Ｓが
塞がれる。同様に、第２成形型３３の密着面３３ａとグ
リッド２４の第２面２４ｂとの間に不所望に形成された
隙間Ｓに隙間充填液４０が充填されて隙間Ｓが塞がれ
る。

【００３５】つまり、グリッド２４および第１、第２成
形型３２、３３が極めて薄い金属板により形成されてい
ることから、グリッド２４と第１、第２成形型が面接す
る面の平面度を高めることは極めて困難であり、両者の
間には必然的に微小な隙間Ｓが形成されてしまう。この
隙間Ｓに後述するようにスペーサ形成材料５０が入り込
むと、スペーサ３０ａ、３０ｂの形状が設計した寸法に
ならずに不安定になってしまう。このため、本発明で
は、この隙間Ｓを塞ぐべく、グリッド２４と第１、第２
成形型３２、３３との間に隙間充填液４０を塗布した。

【００３６】次に、第１成形型３２の外面３２ｂ側から
ペースト状のスペーサ形成材料５０を圧入し、第１成形
型３２の開孔３４、グリッド２４のスペーサ開孔２８、
および第２成形型３３の開孔３５にスペーサ形成材料が
充填される。スペーサ形成材料５０としては、例えば紫
外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラ
ーを含有したガラスペーストを用いている。

【００３７】このとき、第１成形型３２の開孔３４側か
ら充填されるスペーサ形成材料５０により、第１成形型
３２の開孔３４の内壁、グリッド２４のスペーサ開孔２
８の内壁、第２成形型３３の開孔３５の内壁に不所望に
残留している隙間充填液４０が、第２成形型３３の外面
３３ｂ側から押出される。このため、第１成形型３２の
開孔３４の内壁、グリッド２４のスペーサ開孔２８の内
壁、第２成形型３３の開孔３５の内壁に隙間充填液４０
が残留することはない。

【００３８】上述したように、開孔３４、スペーサ開孔
２８、および開孔３５内にスペーサ形成材料５０を充填
した後、スペーサ形成材料５０を硬化させる前に、スキ
ージ状の掻き取りヘッド３８により、第１成形型３２の
開孔３４からその外面３２ｂ側にはみ出したスペーサ形
成材料を掻き取り、同様の掻き取りヘッド３８により、
第２成形型３３の開孔３５からその外面３３ｂ側にはみ
出したスペーサ形成材料を掻き取る。

【００３９】そして、第１および第２成形型３２、３３
の外面３２ｂ、３３ｂ側から放射線として紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。こ
のようにスペーサ形成材料５０をＵＶ硬化させることに
より、グリッド２４に対するスペーサ形成材料５０の密
着性を、第１および第２成形型３２、３３に対するスペ
ーサ形成材料５０の密着性よりも高くする。

【００４０】続いて、グリッド２４に第１および第２成
形型３２、３３を密着させた状態でこれらを加熱炉内で
熱処理し、スペーサ形成材料５０内からバインダを飛ば
した後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペー
サ形成材料５０を本焼成する。これにより、グリッド２
４と一体の第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂを形
成する。

【００４１】そして、第１および第２成形型３２、３
３、グリッド２４を所定温度まで冷却した後、グリッド
２４の第１面２４ａと第１成形型３２の密着面３２ａを
剥離し、グリッド２４の第２面２４ｂと第２成形型３３
の密着面３３ａを剥離する。これにより、グリッド２４
上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込ま
れた、図５に示すような、スペーサアッセンブリ２２が
完成する。なお、第１および第２成形型３２、３３は繰
り返し使用することができる。

【００４２】さらに、上記のように製造されたスペーサ
アッセンブリ２２を組み込んでＳＥＤを製造する。この
場合、予め、電子放出素子１８が設けられているととも
に側壁１４が接合されたリアプレート１０と、蛍光体ス
クリーン１６およびメタルバック１７の設けられたフェ
ースプレート１２とを用意しておく。そして、上記のよ
うに製造されたスペーサアッセンブリ２２をリアプレー
ト１０上に位置決めした状態で、このリアプレート１０
およびフェースプレート１２を図示しない真空チャンバ
内に配置する。そして、真空チャンバ内を真空排気した
状態で、側壁１４を介してフェースプレート１２をリア
プレート１０に接合する。これにより、スペーサアッセ
ンブリ２２を備えたＳＥＤが製造される。

【００４３】以上のように、本発明の方法によってスペ
ーサアッセンブリ２２を製造すると、スペーサ３０ａ、
３０ｂの形状を安定させることができる。つまり、本発
明のようにグリッド２４と第１、第２成形型３２、３３
との間に隙間充填液４０を塗布することで、グリッド２
４と第１、第２成形型３２、３３との間に不所望に形成
される隙間Ｓにスペーサ形成材料５０が流れ込むことを
防止でき、グリッド２４の各スペーサ開孔２８に整列し
て形成されるスペーサ３０ａ、３０ｂの形状を安定させ
ることができる。また、隙間充填液４０を予め塗布する
ことにより、従来のようにスペーサ形成材料５０がグリ
ッド２４のビーム通過孔２６にまで流れ込むことを防止
できる。

【００４４】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、スペーサ形成材料５０は上述したガラス
ペーストに限らず、必要に応じて適宜選択可能である。
また、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、
材質等は必要に応じて適宜選択可能である。

【００４５】また、上述した実施の形態では、予め真空
にした真空チャンバ内でリアプレート１０とフェースプ
レート１２を接合したが、これに限ることはなく、リア
プレート１０とフェースプレート１２を接合した後、内
部を真空引きするようにしても良い。

【００４６】さらに、本発明の製造方法は、上述したＳ
ＥＤに限定されることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の種々の
画像表示装置、およびそのスペーサアッセンブリの製造
に適用可能である。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明のスペー
サアッセンブリの製造方法、およびこのスペーサアッセ
ンブリを備えた画像表示装置の製造方法によると、スペ
ーサの形状を安定させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤの外観を示
す斜視図。

【図２】図１のＳＥＤを部分的に切断した部分断面図。

【図３】図２のＳＥＤを拡大して示す部分断面図。

【図４】図２のＳＥＤに組み込まれるスペーサアッセン
ブリの製造方法を説明するための図。

【図５】図４で説明した方法により形成されるスペーサ
アッセンブリを示す斜視図。

【符号の説明】

１０…リアプレート、 １２…フェースプレート、 １４…側壁、 １５…真空外囲器、 １６…蛍光体スクリーン、 １８…電子放出素子、 ２２…スペーサアッセンブリ、 ２４…グリッド、 ２４ａ…第１面、 ２４ｂ…第２面、 ２６…ビーム通過孔、 ２８…スペーサ開孔、 ３０ａ…第１スペーサ、 ３０ｂ…第２スペーサ、 ３２…第１成形型、 ３２ａ、３３ａ…密着面 ３３…第２成形型、 ３４、３５…開孔、 ３５…スペーサ形成孔、 ３８…掻き取りヘッド、 ４０…隙間充填液、 ５０…スペーサ形成材料。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植田 行紀 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 石川 諭 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BB07 5C032 AA01 CC10 5C036 EE14 EE17 EF01 EF06 EF09 EG01 EG17 EH26

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
   ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
   ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
   アッセンブリを製造する方法であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
   た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意
   し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を
   有する板状の第１成形型を用意し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第２の開孔を
   有する板状の第２成形型を用意し、 上記グリッドの第１面およびこの第１面に密着される上
   記第１成形型の密着面のうち少なくとも一方の面に隙間
   充填液を塗布するとともに、上記グリッドの第２面およ
   びこの第２面に密着される上記第２成形型の密着面のう
   ち少なくとも一方の面に隙間充填液を塗布し、 上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の
   複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔
   とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上記グ
   リッドの第１面に上記第１成形型の密着面を隙間充填液
   を介して密着させるとともに該グリッドの第２面に上記
   第２成形型の密着面を隙間充填液を介して密着させ、 上記整列された複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開
   孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を
   充填し、 上記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリ
   ッドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペ
   ーサを一体的に形成し、 上記グリッドの第１面と上記第１成形型の密着面とを剥
   離するとともに、該グリッドの第２面と上記第２成形型
   の密着面とを剥離することを特徴とするスペーサアッセ
   ンブリの製造方法。
2. 【請求項２】 上記整列された複数の第１の開孔内、複
   数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内に、上
   記第１の開孔側或いは第２の開孔側から、上記スペーサ
   形成材料を圧入して充填し、上記複数の第１の開孔の内
   壁、複数のスペーサ開孔の内壁、および複数の第２の開
   孔の内壁に不所望に付着している隙間充填液を押し出す
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のスペーサア
   ッセンブリの製造方法。
3. 【請求項３】 上記整列された複数の第１の開孔内、複
   数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内に、上
   記スペーサ形成材料を充填した後、上記スペーサ形成材
   料が硬化する前に、上記複数の第１の開孔および複数の
   第２の開孔から外側にはみ出した上記スペーサ形成材料
   を除去することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載のスペーサアッセンブリの製造方法。
4. 【請求項４】 上記隙間充填液は、水からなることを特
   徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のスペーサア
   ッセンブリの製造方法。
5. 【請求項５】 内面に蛍光体層が形成された第１パネル
   と、この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配
   置されているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段
   が設けられた第２パネルと、上記第１および第２パネル
   の間に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上
   記スペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複
   数のビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリ
   ッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えて
   いる画像表示装置の製造方法であって、 蛍光体層が形成された第１パネル、および励起手段が設
   けられた第２パネルを用意し、 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の製造方法により
   製造されたスペーサアッセンブリを用意し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
   リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
   し、内部を真空にすることを特徴とする画像表示装置の
   製造方法。
6. 【請求項６】 内面に蛍光体層が形成された第１パネル
   と、この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配
   置されているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段
   が設けられた第２パネルと、上記第１および第２パネル
   の間に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上
   記スペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複
   数のビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリ
   ッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えて
   いる画像表示装置の製造方法であって、 真空にした空間を用意し、 この空間内に、蛍光体層が形成された第１パネル、およ
   び励起手段が設けられた第２パネルを用意し、 上記空間内に、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
   製造方法により製造されたスペーサアッセンブリを用意
   し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
   リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
   することを特徴とする画像表示装置の製造方法。