JP2003031126A - 画像表示装置のスペーサアッセンブリおよびこれを備えた画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スペーサアッセンブリ、これを備えた画像表示
装置を容易に製造可能なスペーサアッセンブリおよび画
像表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】スペーサアッセンブリの製造工程におい
て、ビーム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８を
有したグリッド２４を用意し、第２成形型用の素板３９
上にグリッドを配置し、このグリッドを介して素板をサ
ンドブラスト処理することにより、ビーム通過孔に対応
した複数のスペーサ形成孔３５が穿孔された第２成形型
を形成する。サンドブラスト処理後、グリッドおよび第
２成形型からブラスト残渣を除去し、グリッドの表面上
に第１成形型を密着して配置した後、第１成形型の開孔
内、スペーサ開孔内、および第２成形型のスペーサ形成
用の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、このスペーサ
形成材料を硬化させてグリッド上にそれぞれスペーサを
一体的に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、画像表示装置に
用いられるスペーサアッセンブリの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、画像表示装置としてフィールドエ
ミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一
種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称
する）の開発が進められている。

【０００３】このＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配
置されたフェースプレートおよびリアプレートを有し、
これらのプレートは、矩形枠状の側壁を介して周縁部を
互いに接合することにより真空外囲器を構成している。
フェースプレートの内面には３色の蛍光体層が形成さ
れ、リアプレートの内面には、蛍光体を励起する電子放
出源として、画素毎に対応する多数のエミッタが配列さ
れている。各エミッタは、電子放出部、この電子放出部
に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。

【０００４】また、両プレート間には板状のグリッドが
配設され、このグリッドには、エミッタに対し整列して
位置した多数のビーム通過孔が形成されているととも
に、プレート間の隙間を維持するためのスペーサが配置
されている。そして、各エミッタから放出された電子ビ
ームは、グリッドの対応するビーム通過孔を通り所望の
蛍光体層上に収束される。

【０００５】上記のようなグリッドとスペーサとからな
るスペーサアッセンブリを備えたＳＥＤとして、米国特
許第５，８４６，２０５号に開示されたものが知られて
いる。このＳＥＤによれば、板状のグリッドは多数のス
ペーサ開孔を有し、各スペーサ開孔には、スペーサ開孔
よりも僅かに径の小さな柱状のスペーサが挿通され、接
着剤、フリットガラス、半田等によりグリッドに接着固
定されている。そして、各スペーサはグリッドの両面か
ら突出し、その両端はそれぞれフェースプレートおよび
リアプレートの内面に当接している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、グリッドに形成された多数のスペーサ開孔に
それぞれ柱状スペーサを挿通し、接着剤等を用いて固定
することによりスペーサアッセンブリを製造する場合、
非常に製造が面倒であるとともに、製造効率の向上を図
ることが困難となる。すなわち、各スペーサは直径が数
１００μｍ、高さが数ｍｍと非常に小さく、これに対応
するスペーサ開孔も非常に小さい。そして、このような
非常に小さなスペーサをグリッドのスペーサ開孔内に正
確に挿通し、かつ、接着剤等を用いてグリッドに接着固
定することは、高い組立精度を必要とし、作業が非常に
困難であるとともに、製造コストの増加および製造効率
の低下を招く。

【０００７】また、電子ビームの移動量を軽減するため
には、スペーサはより細いほうが望ましく、径と高さと
の比、つまり、アスペクト比が高いほうが望ましい。し
かしながら、このようなアスペクト比の高いスペーサを
製造することは困難となっている。

【０００８】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、スペーサアッセンブリを容易に製造可
能なスペーサアッセンブリおよび画像表示装置の製造方
法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るスペーサアッセンブリの製造方法
は、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッドと、グ
リッド上に設けられた複数の柱状のスペーサとを有し、
画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリを製造する
スペーサアッセンブリの製造方法において、上記ビーム
通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置した複数のス
ペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意し、上記スペ
ーサ開孔に対応した複数の開孔を有した板状の第１成形
型を用意し、第２成形型用の素板上に上記グリッドを密
着し、上記グリッドを介して上記素板をサンドブラスト
処理することにより、上記スペーサ開孔に対応した複数
のスペーサ形成用の開孔が穿孔された第２成形型を形成
し、上記サンドブラスト処理後、上記グリッドおよび第
２成形型からブラスト残渣を除去し、上記グリッドの表
面上に上記第１成形型を密着して、かつ、上記グリッド
のスペーサ開孔と第１および第２成形型の開孔とが整列
した状態に配置した後、第１成形型の開孔内、上記スペ
ーサ開孔内、および上記第２成形型のスペーサ形成用の
開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記充填されたス
ペーサ形成材料を硬化させて上記グリッド上にそれぞれ
スペーサを一体的に形成し、上記スペーサの形成後、上
記グリッドから上記第１および第２成形型を剥離するこ
とを特徴としている。

【００１０】また、この発明に係る画像表示装置の製造
方法は、内面に蛍光体層が形成された第１パネルと、上
記第１パネルと所定の隙間を置いて対向配置されている
とともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設けられた
第２パネルと、上記第１および第２パネルの間に設けら
れたスペーサアッセンブリと、を備え、上記スペーサア
ッセンブリは、複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
ッドと、グリッド上に設けられ上記第１および第２パネ
ル間の間隔を保持する複数の柱状のスペーサとを有して
いる画像表示装置の製造方法において、蛍光体層が形成
された第１パネル、および励起手段が設けられた第２パ
ネルを用意し、上述した製造方法により製造されたスペ
ーサアッセンブリを用意し、上記第１および第２パネル
間に上記スペーサアッセンブリを配置した後、上記第１
および第２パネル同士を接合することを特徴としてい
る。

【００１１】上記のように構成されたスペーサアッセン
ブリ製造方法および画像表示装置の製造方法によれば、
複数のスペーサをモールド等によりグリッド上に一体的
に作り込むことが可能となり、スペーサアッセンブリお
よび画像表示装置を容易に製造することが可能となる。

【００１２】また、第２成形型のスペーサ形成孔をサン
ドブラストによって穿孔することにより、アスペクト比
の高いスペーサ形成孔を有した成形型を容易に形成する
ことができる。そのため、この成形型を用いることによ
り、複数の微細なスペーサを備えたスペーサアッセンブ
リおよび画像表示装置を容易に製造でき、製造コスト低
減および製造効率の向上を図ることが可能となる。

【００１３】この発明によれば、上記製造方法におい
て、上記スペーサ形成材料として、紫外線硬化型のバイ
ンダおよびガラスフィラーを含有したガラスペーストを
用い、この場合、放射線として紫外線を照射してスペー
サ形成材料を硬化させる。また、上記グリッドとして
は、表面に酸化膜が形成された金属板、多数の開孔が形
成されているとともに表面に酸化膜が形成された金属板
からなるグリッド、あるいはガラス基板を使用すること
ができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明を、画像表示装置として表面伝導型電子放出装置（以
下、ＳＥＤと称する）に用いるスペーサアッセンブリの
製造方法に適用した実施の形態について詳細に説明す
る。まず、ＳＥＤについて説明すると、図１ないし図３
に示すように、このＳＥＤは、透明な絶縁基板としてそ
れぞれ矩形状のガラスからなるリアプレート１０および
フェースプレート１２を備え、これらのプレートは約
１．５〜３．０ｍｍの隙間を置いて対向配置されてい
る。リアプレート１０は、フェースプレート１２よりも
僅かに大きな寸法に形成されている。そして、リアプレ
ート１０およびフェースプレート１２は、ガラスからな
る矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同志が接合され、
偏平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。

【００１５】フェースプレート１２の内面には蛍光体ス
クリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン
１６は、赤、青、緑の蛍光体層１６ａ、および蛍光体層
間に位置した黒色着色層１６ｂを並べて構成されてい
る。これらの蛍光体層１６ａはストライプ状あるいはド
ット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６
上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形
成されている。なお、フェースプレート１２と蛍光体ス
クリーン１６との間に、例えばＩＴＯからなる透明導電
膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。

【００１６】リアプレート１０の内面には、蛍光体層１
６ａを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビーム
を放出する多数の電子放出素子１８が設けられている。
これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列
および複数行に配列されている。各電子放出素子１８
は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印
加する一対の素子電極等で構成されている。また、リア
プレート１０上には、電子放出素子１８に電圧を印加す
るための図示しない多数本の配線がマトリック状に設け
られている。

【００１７】接合部材として機能する側壁１４は、例え
ば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、
リアプレート１０の周縁部およびフェースプレート１２
の周縁部に封着され、フェースプレートおよびリアプレ
ート同志を接合している。

【００１８】また、図２および図３に示すように、ＳＥ
Ｄは、リアプレート１０およびフェースプレート１２の
間に配設されたスペーサアッセンブリ２２を備えてい
る。このスペーサアッセンブリ２２は、板状のグリッド
２４と、グリッドの両面に一体的に立設された複数の柱
状のスペーサと、を備えて構成されている。

【００１９】詳細に述べると、グリッド２４はフェース
プレート１２の内面に対向した第１表面２４ａおよびリ
アプレート１０の内面に対向した第２表面２４ｂを有
し、これらのプレートと平行に配置されている。そし
て、グリッド２４には、エッチング等により多数のビー
ム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成され
ている。ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１
８に対向して配列されているとともに、スペーサ開孔２
８は、それぞれ収束開孔間に位置し所定のピッチで配列
されている。

【００２０】グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の
金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成されてい
るとともに、その表面には、金属板を構成する元素から
なる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ３Ｏ４から
なる酸化膜が形成されている。また、ビーム通過孔２６
は、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．２０〜０．４０ｍｍ
の矩形状に形成され、スペーサ開孔２８は径が約０．１
〜０．２ｍｍに形成されている。

【００２１】グリッド２４の第１表面２４ａ上には、各
スペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的
に立設され、その延出端は、メタルバック１７および蛍
光体スクリーン１６の黒色着色層１６ｂを介してフェー
スプレート１２の内面に当接している。また、グリッド
２４の第２表面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重
ねて第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、その延出
端は、リアプレート１０の内面に当接している。そし
て、各スペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０
ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、第１および第２ス
ペーサはこのスペーサ開孔２８を介して互いに一体的に
連結されている。

【００２２】第１スペーサ３０ａの各々は、グリッド２
４側から延出端に向かって積層されているとともに徐々
に径が小さくなった複数の段部を一体的に有し、各段部
は、グリッド側から延出端側に向かって先細のテーパ状
に形成されている。すなわち、第１スペーサ３０ａは、
段付きのテーパ形状、あるいは段付きの切頭円錐形状に
形成されている。また、各第２スペーサ３０ｂは、グリ
ッド２４側から延出端に向かって径が小さくなったほぼ
切頭円錐形状に形成されている。

【００２３】例えば、各第１スペーサ３０ａは３段の段
付きテーパ形状をなし、グリッド２４側の端の径が約４
００μｍ、延出端側の径が約２８０μｍ、高さが約０．
３〜０．５ｍｍに形成され、アスペクト比（高さ／グリ
ッド側端の径）は０．７５〜１．２５となっている。

【００２４】また、各第２スペーサ３０ｂは、グリッド
２４側の端径が約２００μｍ、延出端側の径が約１５０
μｍ、高さが約１〜１．２ｍｍに形成され、アスペクト
比は、５〜６となっている。

【００２５】前述したように、各スペーサ開孔２８の径
は約０．１〜０．２ｍｍであり、第１スペーサ３０ａの
グリッド側端の径よりも十分に小さく、また、第２スペ
ーサ３０ｂのグリッド側端の径とほぼ同一に設定されて
いる。そして、第１スペーサ３０ａおよび第２スペーサ
３０ｂをスペーサ開孔２８と同軸的に整列して一体的に
設けることにより、第１および第２スペーサはスペーサ
開孔を通して互いに連結され、グリッド２４と一体に形
成されている。

【００２６】そして、上記のように構成されたスペーサ
アッセンブリ２２のグリッド２４は、図示しない電源か
ら所定の電圧が印加され、クロストークを防止するとと
もに各ビーム通過孔２６により対応する電子放出素子１
８から放出された電子ビームを所望の蛍光体層上に収束
する。また、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂ
は、フェースプレート１２およびリアプレート１０の内
面に当接することにより、これらのプレートに作用する
大気圧荷重を支持し、プレート間の間隔を所定値に維持
している。

【００２７】次に、上記のように構成されたスペーサア
ッセンブリ２２、およびこれを備えたＳＥＤの製造方法
について説明する。スペーサアッセンブリ２２を製造す
る場合、まず、図４に示すように、所定寸法のグリッド
２４、グリッドとほぼ同一の寸法を有した矩形板状の第
１および第２成形型３２、３３を用意する。

【００２８】この場合、グリッド２４には予めフォトエ
ッチングによりビーム通過孔２６、およびスペーサ開孔
２８を形成した後、外面全体を例えば、黒化膜で被覆す
る。なお、グリッド２４としては、例えば、板厚０．１
ｍｍの鉄−ニッケル系金属板を用いた。

【００２９】また、第１成形型３２は、それぞれグリッ
ド２４のスペーサ開孔２８に対応した複数の透孔３４が
形成されている。ここで、図５に示すように、第１成形
型３２は、複数枚、例えば、３枚の金属薄板３２ａ、３
２ｂ、３２ｃを積層して形成されている。

【００３０】詳細に述べると、各金属薄板は厚さ０．２
５〜０．３ｍｍの鉄−ニッケル系金属板で構成されてい
るとともに、それぞれテーパ状の複数の透孔が形成され
ている。そして、金属薄板３２ａ、３２ｂ、３２ｃの各
々に形成された透孔は、他の金属薄板に形成された透孔
と異なる径を有している。例えば、金属薄板３２ａには
最大径が５００μｍのテーパ状の透孔３４ａ、金属薄板
３２ｂには最大径が４５５μｍのテーパ状の透孔３４
ｂ、金属薄板３２ｃには最大径が４１５μｍのテーパ状
の透孔３４ｃがそれぞれ形成されている。これらの透孔
３４ａないし３４ｃは、エッチングあるいはレーザ照射
によって形成する。

【００３１】そして、これら３枚の金属薄板３２ａ、３
２ｂ、３２ｃは、透孔３４ａ、３４ｂ、３４ｃがほぼ同
軸的に整列した状態で、かつ、径の大きな透孔から順に
並んだ状態で積層され、真空中又は還元性雰囲気中で互
いに拡散接合されている。これにより、全体として厚さ
約０．６ｍｍの第１成形型３２が形成され、各透孔３４
は、３つの透孔３４ａ、３４ｂ、３４ｃを合わせること
により規定され、段付きテーパ状の内周面を有してい
る。

【００３２】また、第１成形型３２の外面は、各透孔３
４の内周面も含めて、表面層によって被覆されている。
この表面層は、後述するスペーサ形成材料に対して剥離
性を有しているとともに耐酸化性を有し、例えば、Ｎｉ
−Ｐとテフロン（登録商標）、酸化物、窒化物、炭化物
の微粒子との共析メッキ、あるいは、Ｎｉ−ＰとＷ、Ｍ
ｏ、Ｒｅ等の高融点金属との共析メッキにより形成され
ている。

【００３３】一方、第２成形型３３は、それぞれグリッ
ド２４のスペーサ開孔２８に対応した複数のスペーサ形
成孔３５およびビーム通過孔２６に対応した複数の孔３
７を有している。そして、第２成形型３３は、例えばセ
ラミックからなる素板をサンドブラストすることにより
形成されている。

【００３４】すなわち、第２成形型３３は以下の工程に
より形成する。まず、粗さ#６００のアルミナ粉末とバ
インダ樹脂との混合体を加圧成形し、例えば、８００×
５００×８ｍｍのセラミック板３９を形成する。続い
て、図６に示すように、セラミック板３９の表面上にグ
リッド２４を配置し、接着剤などを用いてセラミック板
に密着させる。

【００３５】この状態で、グリッド２４側からサンドブ
ラスト処理を施すことにより、グリッド２４をマスクと
してセラミック板３９にスペーサ形成孔３５および孔３
７を形成する。ブラスト材としては、例えば、径が１０
〜２０μｍのアルミナ、ＳｉＣ等を用いることができ
る。そして、スペーサ形成孔３５の深さが１．２ｍｍと
なった時点でサンドブラストを停止する。これにより、
グリッド２４のスペーサ開孔２８およびビーム通過孔２
６と同一のパターンで配列された複数のスペーサ形成孔
３５および孔３７を有した第２成形型３３が形成され
る。その後、エアブローによりグリッド２４および第２
成形型３３のブラスト残渣を除去する。

【００３６】続いて、図７（ａ）に示すように、第１成
形型３２を、各透孔３４の大径側がグリッド２４側に位
置するように、グリッドの第１表面２４ａに密着させ、
かつ、各透孔３４がグリッドのスペーサ開孔２８と整列
するように位置決めした状態に配置する。そして、第１
成形型３２、グリッド２４、およびグリッドに接着され
た状態の第２成形型３３を図示しないクランパ等を用い
て互いに固定する。

【００３７】次に、図７（ｂ）に示すように、スキージ
３６を用いて、第１成形型３２の外面側からペースト状
のスペーサ形成材料４０を供給し、第１成形型３２の透
孔３４、グリッド２４のスペーサ開孔２８、および第２
成形型３３の透孔３４にスペーサ形成材料を充填する。
この際、第２成形型３３に形成されているスペーサ形成
孔３５以外の孔３７は、第１成形型３２によって遮られ
ているため、スペーサ形成材料４０が充填されることは
ない。スペーサ形成材料４０としては、例えば紫外線硬
化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含
有したガラスペーストを用いている。

【００３８】続いて、図７（ｃ）に示すように、充填さ
れたスペーサ形成材料４０に対し、第１成形型３２の外
面側から放射線として紫外線（ＵＶ）を照射し、スペー
サ形成材料をＵＶ硬化させる。

【００３９】続いて、図８（ａ）に示すように、グリッ
ド２４に第１および第２成形型３２、３３を密着させた
状態でこれらを加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料
４０内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃
で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。こ
れにより、グリッド２４と一体の第１および第２スペー
サ３０ａ、３０ｂを形成する。

【００４０】その後、第１および第２成形型３２、３
３、グリッド２４を所定温度まで冷却した後、図８
（ｂ）に示すように、グリッド２４から第１成形型３２
を離型し、更に、第２成形型３３からグリッド２４を剥
離して持ち上げる。これにより、グリッド２４上に第１
および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペ
ーサアッセンブリ２２が完成する。なお、第１および第
２成形型３２、３３は繰り返し使用することができる。

【００４１】上記のように製造されたスペーサアッセン
ブリ２２を用いてＳＥＤを製造する場合、予め、電子放
出素子１８が設けられているとともに側壁１４が接合さ
れたリアプレート１０と、蛍光体スクリーン１６および
メタルバック１７の設けられたフェースプレート１２と
を用意しておく。そして、スペーサアッセンブリ２２を
リアプレート１０上に位置決めした状態で、このリアプ
レートおよびフェースプレート１２を真空チャンバ内に
配置し、真空チャンバ内を真空排気した状態で、側壁１
４を介してフェースプレート１２をリアプレート１０に
接合する。これにより、スペーサアッセンブリ２２を備
えたＳＥＤが製造される。

【００４２】以上のように構成されたスペーサアッセン
ブリ２２およびＳＥＤの製造方法によれば、複数のスペ
ーサをモールド成形によってグリッド上に一体的に作り
込むことが可能となる。

【００４３】また、第２成形型のスペーサ形成孔をサン
ドブラストによって穿孔することにより、アスペクト比
の高いスペーサ形成孔を有した成形型を容易に形成する
ことができる。そして、この成形型を用いることによ
り、複数の微細なスペーサを備えたスペーサアッセンブ
リおよびＳＥＤを容易に製造でき、製造コスト低減およ
び製造効率の向上を図ることが可能となる。

【００４４】更に、グリッドをマスクとしてサンドブラ
スト処理することにより、グリッドのスペーサ開孔と第
２成形型のスペーサ形成孔とを同一パターンに形成する
ことができ、同時に、グリッドと第２成形型とを容易に
かつ高い精度で位置合わせすることができる。従って、
高い精度でスペーサアッセンブリを製造することが可能
となる。

【００４５】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、スペーサ形成材料は上述したガラスペー
ストに限らず、必要に応じて適宜選択可能である。ま
た、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材
質等は必要に応じて適宜選択可能である。

【００４６】更に、サンドブラストにより成形型を形成
する際、成形型に用いる素板はセラミック板に限らず、
必要に応じて適宜選択可能である。また、上述した実施
の形態では、サンドブラストにより底有のスペーサ形成
孔を形成する構成としたが、これに限らず、スペーサ形
成孔を貫通孔に形成してもよい。更に、第１成形型とし
て、上記と同様にサンドブラストにより形成したものを
使用してもよい。この発明は、上述したＳＥＤに限定さ
れることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の種々の画像表示装
置、およびそのスペーサアッセンブリの製造に適用可能
である。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、スペーサアッセンブリおよびこれを備えた画像表示
装置を容易に製造可能なスペーサアッセンブリおよび画
像表示装置の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る表面伝導型電子放
出装置を示す斜視図。

【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した上記表面伝導
型電子放出装置の斜視図。

【図３】上記表面伝導型電子放出装置を拡大して示す断
面図。

【図４】上記表面伝導型電子放出装置におけるスペーサ
アッセンブリの製造に用いるグリッド、第１および第２
成形型を示す分解斜視図。

【図５】上記第１成形型の一部を拡大して示す断面図。

【図６】上記第２成形型の製造工程を示す断面図。

【図７】上記スペーサアッセンブリの製造工程をそれぞ
れ示す断面図。

【図８】上記スペーサアッセンブリの製造工程をそれぞ
れ示す断面図。

【符号の説明】

１０…リアプレート １２…フェースプレート １４…側壁 １５…真空外囲器 １６…蛍光体スクリーン １８…電子放出素子 ２２…スペーサアッセンブリ ２４…グリッド ２４ａ…第１表面 ２４ｂ…第２表面 ２６…ビーム通過孔 ２８…スペーサ開孔 ３０ａ…第１スペーサ ３０ｂ…第２スペーサ ３２…第１成形型 ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ…金属薄板 ３３…第２成形型 ３４…透孔 ３５…スペーサ形成孔 ３７…孔 ３９…セラミック板 ４０…スペーサ形成材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 諭 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 二階堂 勝 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BB07 5C032 AA01 CC10 5C036 EE14 EF01 EF06 EF09 EG02 EH26

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のビーム通過孔を有した板状のグリッ
   ドと、グリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと
   を有し、画像表示装置に用いるスペーサアッセンブリを
   製造するスペーサアッセンブリの製造方法において、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
   た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意
   し、 上記スペーサ開孔に対応した複数の開孔を有した板状の
   第１成形型を用意し、 第２成形型用の素板上に上記グリッドを密着し、上記グ
   リッドを介して上記素板をサンドブラスト処理すること
   により、上記スペーサ開孔に対応した複数のスペーサ形
   成用の開孔が穿孔された第２成形型を形成し、 上記サンドブラスト処理後、上記グリッドおよび第２成
   形型からブラスト残渣を除去し、 上記グリッドの表面上に上記第１成形型を密着して、か
   つ、上記グリッドのスペーサ開孔と第１および第２成形
   型の開孔とが整列した状態に配置した後、第１成形型の
   開孔内、上記スペーサ開孔内、および上記第２成形型の
   スペーサ形成用の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリ
   ッド上にそれぞれスペーサを一体的に形成し、 上記スペーサの形成後、上記グリッドから上記第１およ
   び第２成形型を剥離することを特徴とするスペーサアッ
   センブリの製造方法。
2. 【請求項２】上記第２成形型の素板表面上に上記グリッ
   ドを接着した状態で、上記ブラスト処理を行い、上記ス
   ペーサ材の硬化が終了した後、上記グリッドから上記第
   ２成形型を剥離することを特徴とする請求項１に記載の
   スペーサアッセンブリの製造方法。
3. 【請求項３】上記グリッドの両表面上にそれぞれ上記第
   １成形型および第２成形型を密着させることにより、上
   記グリッドのビーム通過孔を遮った状態で、上記第１成
   形型の透孔側から、上記グリッドのスペーサ開孔および
   第２成形型のスペーサ形成孔内にスペーサ形成材を充填
   することを特徴とする請求項１又は２に記載のスペーサ
   アッセンブリの製造方法。
4. 【請求項４】上記グリッドとして、表面に酸化膜が形成
   された金属板を用いることを特徴とする請求項１ないし
   ３のいずれか１項に記載のスペーサアッセンブリの製造
   方法。
5. 【請求項５】上記第１成形型は、上記スペーサ形成材料
   に対する剥離性、および耐酸化性を有した表面処理が施
   されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれ
   か１項に記載のスペーサアッセンブリの製造方法。
6. 【請求項６】上記スペーサ形成材料として、少なくとも
   紫外線硬化型のバインダおよびガラスフィラーを含有し
   たガラスペーストを用い、放射線として紫外線を照射し
   てスペーサ形成材料を硬化させることを特徴とする請求
   項１ないし５のいずれか１項に記載のスペーサアッセン
   ブリの製造方法。
7. 【請求項７】内面に蛍光体層が形成された第１パネル
   と、上記第１パネルと所定の隙間を置いて対向配置され
   ているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設け
   られた第２パネルと、上記第１および第２パネルの間に
   設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上記スペ
   ーサアッセンブリは、複数のビーム通過孔を有した板状
   のグリッドと、グリッド上に設けられ上記第１および第
   ２パネル間の間隔を保持する複数の柱状のスペーサとを
   有している画像表示装置の製造方法において、 蛍光体層が形成された第１パネル、および励起手段が設
   けられた第２パネルを用意し、 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の製造方法によ
   り製造されたスペーサアッセンブリを用意し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
   リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
   することを特徴とする画像表示装置の製造方法。