JP3039362B2 - 半導体集積論理回路のテストパターン作成方法 - Google Patents

半導体集積論理回路のテストパターン作成方法

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    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積論理回路
に関し、特にスキャンパス・テスト機能を備えた半導体
集積論理回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積論理回路をテストする
場合、回路の制御性を可能ならしめるとともに、観測性
を向上させるために、いわゆるスキャンパステスト法が
用いられている。
【0003】しかしながら、このスキャンパステスト法
も万能ではなく、集積回路にメモリ回路(RAM等)な
どの大規模マクロセルがあるときには、この集積回路の
すべてをスキャンパステスト法でテストすることが困難
であり、このような場合には、スキャンパステスト法
と、別のテスト手法とを混在させざるを得ない。
【0004】図4はこのような従来の一例を説明するた
めの半導体集積論理回路のブロック図である。図4に示
すように、大規模なマクロセル2を有する従来の半導体
集積論理回路1aは、マクロセル2以外の通常の内部回
路(図示省略)を試験するために、スキャンパス(以
下、SCANと称す)テスト可能なフリップフロップ回
路(以下、F/F回路と称す)4Aおよび4Dを備えて
いる。これらF/F回路4Aおよび4Dは、スキャンパ
ステスト時にSCANテスト入力端子SCAN・INお
よびSCANテスト出力端子SCAN・OUT間に直列
に接続され、内部回路などのテストを行う。この場合、
SCAN・IN端子から内部の縦続接続されたF/F回
路4A,4Dを直接外部から任意の値にセットしたり、
あるいはF/F回路4A,4Dの値を直接SCAN・O
UT端子で読むことが行われている。
【0005】また、半導体集積論理回路1aは、大規模
なマクロセル2をテストするにあたり、テストパターン
を自動的に発生させるビルト・イン・セルフ回路(以
下、BIST回路と称す)16を設けている。この場
合、マクロセル用テスト入力から制御信号およびクロッ
クをBIST回路16に供給するとともに、マクロセル
用テスト入力からラッチOFF信号を供給する。このラ
ッチOFF信号は、マクロセル2に対して通常のデータ
入出力を行う際に用いる入力ラッチ回路14および出力
ラッチ回路15をOFFさせるための信号である。BI
ST回路16はテスト入力からの制御信号に基ずいてマ
クロセル2をアクセスし、読み出したデータが正常か否
かの信号をマクロセル用テスト出力に供給する。この読
み出された正常か否かの信号を集積回路外部でチェック
することにより、マクロセル2のテストが行われる。な
お、このマクロセルテスト中は、他のデータ入出力を行
わないように、入出力ラッチ回路14,15をOFFに
している。
【0006】このように、従来の半導体集積論理回路1
aをテストするにあたっては、通常の内部回路を試験す
るSCANテスト可能なF/F回路4Aおよび4Dを用
いる一方、マクロセル2としてRAMなどのメモリ回路
を有する場合には、一例としてBIST回路16を内蔵
しておくといった処置が必要になっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスキャ
ンパステスト手法を採用した半導体集積論理回路が大規
模マクロセルを備えているとき、大規模であるが故に、
このマクロセルのテストに異なるテスト手法を用いざる
を得ない。したがって、かかる場合には、スキャンパス
テスト手法に必要なテスト端子の他に、別のテスト用端
子を要するという欠点がある。
【0008】また、従来の半導体集積論理回路は、入力
ラッチ回路の前段および出力ラッチ回路の後段の論理状
態(正常か否か)についてみると、スキャンパステスト
でも、マクロセルのテストでも確認できないという欠点
がある。
【0009】さらに、従来の半導体集積論理回路は、ス
キャンパステストで必要になるテストパターンと、この
スキャンパステストとは異なるマクロセルテストなどの
ためのテストパターンとの両者を別々に使用することに
なるため、テスト時間が長くなるという欠点がある。
【0010】本発明の目的は、かかるテスト用の端子を
増やすことなく、マクロセルの入出力段の論理も確認で
きるようにするとともに、テスト時間を短縮することの
できる半導体集積論理回路を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積論理
回路のテストパターン作成方法は、マクロセルと、通常
動作時にデータ入力をスルーして前記マクロセルの入力
端子に与える第1のスルーモード付きスキャンフリップ
フロップと、前記通常動作時に前記マクロセルから読み
出したデータをスルーして出力する第2のスルーモード
付きスキャンフリップフロップと、前記マクロセル以外
の内部回路と、前記内部回路を試験するための複数のス
キャンパステスト可能なフリップフロップ回路とを有
し、テスト時には前記第1及び第2のスルーモード付き
スキャン・フリップフロップ回路および前記複数のスキ
ャンパステスト可能なフリップフロップ回路を縦続接続
してスキャンパステストを行う半導体集積回路のテスト
パターン作成方法であって、前記スキャンパステストを
行うテストパターンの作成にあたっては、SCAN・I
Nテスト用テストパターンのうち、前記第1のスルーモ
ード付きスキャン・フリップフロップ回路にかかわるテ
ストパターンを別途作成したマクロセルテスト用パター
ンの入力テストパターンに置換え、SCAN・OUTテ
スト用テストパターンのうち、前記第2のスルーモード
付きスキャン・フリップフロップにかかわるテストパタ
ーンを前記マクロセルテスト用パターンの出力テストパ
ターンに置換えることによりテストするように構成され
る。
【0012】
【0013】
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0015】図1は本発明の一実施の形態を説明するた
めの半導体集積論理回路のブロック図である。図1に示
すように、この実施の形態による半導体集積論理回路1
は、内部に存在する複数のフリップフロップ回路を縦続
接続し、これらをシフトレジスタとして動作させること
により、スキャンパステストを行うことが可能なように
構成するとともに、テストパターンの一部を置換えて大
規模マクロセル2のテストも同時に実現するものであ
る。
【0016】そのために、内部の複数のF/F回路、す
なわちスキャンパステスト可能なF/F回路4A〜4D
と、マクロセル2のデータ入出力部に接続されるスルー
モード付きSCAN・F/F回路3A〜3Fとを設け、
スキャンパステストにあたっては、これらのF/F回路
すべてを縦続接続してシフトレジスタとして動作させ且
つスキャンパステストパターンを用いることにより、ス
キャンパスのテストを行い、また大規模マクロセル2の
テストにあたっては、スキャンパステストパターンの一
部をマクロセルテスト用パターンに置換し、前述したS
CAN・F/F回路3A〜3Fを用いて大規模マクロセ
ル2のテストを行う。
【0017】特に、大規模マクロセル2の入出力部に設
けるF/F回路3A〜3Fは、マクロセル2の入力信号
または出力信号を選択する機能を有するとともに、通常
動作時にはスルーさせ、テスト動作時にはこれらのF/
F回路3A〜3Fを介して行われる。すなわち、これら
のF/F回路3A〜3Fは、スキャンパステスト可能な
F/F回路4A〜4Dの縦続接続パスに付加できるよう
になっている。
【0018】まず、大規模マクロセル2はデータを記憶
し、入力端子I1〜I3および出力端子O1〜O3を備
えている。この大規模マクロセル2の入力側(I1〜I
3)には、入力データを大規模マクロセル2へ出力する
ためのスルーモード付きSCAN・F/F回路3A〜3
Cが接続され、同様に大規模マクロセル2の出力側(O
1〜O3)には、大規模マクロセル2から読み出したデ
ータを出力するためのスルーモード付きSCAN・F/
F回路3D〜3Fが接続されている。これら大規模マク
ロセル2およびF/F回路3A〜3Fは、通常動作時に
用いられる。
【0019】また、かかる論理回路1は、スルーモード
付きSCAN・F/F回路3A〜3Fのほかに、SCA
Nテスト可能なF/F回路4A〜4Dを設けており、こ
れらF/F回路4A〜4DはSCAN・IN端子および
SCAN・OUT端子間にスキャンパスを形成可能なた
め、SCAN・F/F回路3A〜3Fとともに相互に縦
続接続される。なお、これらF/F回路4A〜4Dはス
ルーモード機能を持たない通常のフリップフロップ回路
である。
【0020】要するに、通常動作時のマクロセル2の入
出力は、スルーモード付きSCAN・F/F回路3A〜
3Fのスルーモードによりデータの入出力を行い、一方
テスト動作時にはSCANテスト可能なF/F回路4A
〜4Dおよびスルーモード付きSCAN・F/F回路3
A〜3Fを縦続接続して用いる。
【0021】図2は図1に示すスルーモード付きSCA
N・F/F回路図である。図2に示すように、このスル
ーモード付きSCAN・F/F回路3Aは、他のF/F
回路3B〜3Fと同様、クロック信号CLKで同期をと
るとともに、通常使用時のデータを入力するデータ入力
端子およびSCANテスト可能なF/F回路4Bからの
テストパターンを入力するSCANIN端子を備え且つ
通常使用時のデータを出力する出力端子Qおよびスルー
モード付きSCAN・F/F回路3Bへテストパターン
を出力するSCANOUT端子を備えたフリップフロッ
プ部(F/F部)12と、データS1およびS2を切換
えてマクロセル2に供給するセレクタ13とを備えてい
る。
【0022】通常動作時、データ入力S1はF/F部1
2をスルーしてセレクタ13を介してマクロセル2へ入
力される(F/F回路3Fでは、マクロセル2から出力
される)。
【0023】また、SCANテスト時には、マクロセル
2の入力端子I1に入力すべきデータ(値)をSCAN
・INから入力し、シフトレジスタ動作によりF/F3
AのF/F部12のSCAN・IN端子に入力し、出力
S2,セレクタ13を介して入力する。同様に、マクロ
セル2のO3出力は、F/F3Fを介し、シフトレジス
タ動作により、SCAN・OUT端子へ出力される。ま
た、前述した図1におけるデータ入力は、スルーモード
付きSCAN・F/F回路3A〜3Cに取り込まれ、シ
フトレジスタ動作により、SCAN・OUT端子へ出力
される。
【0024】図3(a)〜(c)はそれぞれは図1にお
けるSCAN・INテスト用パターン,SCAN・OU
Tテスト用パターンおよびマクロセルテスト用入出力パ
ターンを表わす図である。
【0025】まず、図3(a)に示すように、SCAN
・INテスト用パターン5は、マクロセル2がないもの
と仮定し、スキャンパステスト法を用いて作成されたス
キャンパステストパターンである。このパターン中、F
/F回路4A〜4DおよびF/F回路3A〜3Fの値
は、スキャンパステストにおいて、縦属接続される各F
/F回路のシフトイン時およびシフトアウト時の値であ
る。このSCAN・INテスト用パターン5では、マク
ロセル2がないものと仮定しているため、スキャンイン
時のスルーモード付きSCAN・F/F回路3A〜3C
の入力(セットする値)テストパターン6は不定(×
印)となっている。
【0026】ついで、図3(b)に示すように、SCA
N・OUTテスト用パターン7は、図3(a)と同様
に、スキャンアウト時のスルーモード付きSCAN・F
/F回路3D〜3Fの出力テストパターン8は不定(×
印)となっている。
【0027】さらに、図3(c)に示すように、マクロ
セル2をテストするためのマクロセルテスト用パターン
9は、セル入力端子I1〜I3に入力される入力テスト
パターン10とセル出力端子O1〜O3から出力される
出力テストパターン11とを示す。この入力テストパタ
ーン10は、マクロセル2をテストするための入力テス
トパターンであり、また出力テストパターン11は、同
様にマクロセル2をテストするための出力テストパター
ンである。
【0028】このマクロセル2をテストするにあたって
は、図3(a)のSCAN・INテスト用パターン5に
おける端子3A,3B,3Cの値、すなわち入力テスト
パターン6を図3(C)の入力テストパターン10に置
換え、図3(b)のSCAN・OUTテスト用パターン
7における端子3D,3E,3Fの値、すなわち出力テ
ストパターン8を図3(C)の出力テストパターン11
に置換える。
【0029】このように、本実施の形態では、図3
(a),(b)に示すスキャンパステスト用のテストパ
ターンの一部を図3(c)に示すマクロテスト用テスト
パターンで置換えることにより通常の論理回路とマクロ
セルとのテストを同時に且つマクロ用のテスト端子を準
備することなく行うことができる。
【0030】通常の論理回路におけるスキャンパステス
トは、SCAN・IN端子よりテストデータを入力し、
SCANテスト可能なF/F4A,4Bおよびスルーモ
ード付きSCAN・F/F回路3D〜3Fにテストデー
タをセットすることにより、論理回路を動作させ、SC
AN・OUT端子よりSCANテスト可能なF/F4
A,4Bおよびスルーモード付きSCAN・F/F回路
3A〜3Cの値を読み出す。これらの動作を繰り返すこ
とにより、論理回路のテストを行う。この場合、図3
(a)における入力テストパターン6を図3(c)にお
ける入力テストパターン10に、また図3(b)におけ
る出力テストパターン8を図3(c)における出力テス
パターン11にそれぞれ置換えたテストパターンを使
用すれば、スキャンイン時のスルーモード付きSCAN
・F/F回路3A〜3Cには、マクロセルテスト用パタ
ーン9の入力パターン10がセットされ、マクロセル2
の入力端子I1〜I3にテストデータが入力される。こ
の結果、スキャンアウト時のスルーモード付きSCAN
・F/F回路3D〜3Fには、マクロセル2の出力端子
O1〜O3が入っているため、図3(b)中のテスト用
パターン7の一部を置換したマクロ出力パターン照合
することができる。すなわち、図3(a)、(b)のテ
ストパターン5、7の一部を図3(c)のテストパター
ン9で置き換えたテストパターンを使用すれば、半導体
集積論理回路1の全体を同時にテストすることができ
る。
【0031】なお、図3(a),(b)の一部である入
力テストパターン6および出力テストパターン8を図3
(c)のテストパターン9で置き換える場合、スキャン
パステストパターンの方がマクロテストパターンよりも
長いときには、不定パターンを埋めるか、またはマクロ
テストパターンを繰り返えす。逆に、マクロテストパタ
ーンの方がスキャンパステストパターンより長いときに
も、同様の処置をとればよい。
【0032】上述した実施の形態では、大規模マクロセ
ルを1つの場合について説明したが、複数のマクロセル
の場合もマクロセル自体を縦続接続することにより、同
様にテストできることは、言うまでもない。また、かか
る実施の形態では、複数のスルーモード付きSCAN・
F/F回路を直接接続しているが、これらのスルーモー
ド付きSCAN・F/F回路の間にSCANテスト可能
なF/F回路を介して接続しても同様にテストを実現す
ることができる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体集
積論理回路は、スキャンパステスト可能なのF/F回路
の他に、マクロセルの入出力部にスルーモード機能を備
えたF/F回路を設け、通常動作時にはこれらスルーモ
ード機能を備えたF/F回路をスルーさせ、テスト動作
時にのみスキャンパステスト可能なF/F回路と一緒に
縦続接続させることにより、大規模マクロ用のテスト端
子を不要にできるという効果がある。
【0034】また、本発明の半導体集積論理回路は、ス
ルーモード機能を備えたF/F回路を縦続接続するとと
もに、テストパターンを共通化できるように若干の修正
を加えることにより、マクロセルの入出力段の論理も確
認できる上、スキャンパステスト時に大規模マクロセル
のテストをも同時に実施するので、テスト時間を短縮す
ることのできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を説明するための半導体
集積論理回路のブロック図である。
【図2】図1に示すスルーモード付きSCAN・F/F
回路図である。
【図3】図1におけるSCAN・INテスト用パター
ン,SCAN・OUTテスト用パターンおよびマクロセ
ルテスト用入出力パターンを表わす図である。
【図4】従来の一例を説明するための半導体集積論理回
路のブロック図である。
【符号の説明】
1 半導体集積論理回路 2 マクロセル 3A〜3F スルーモード付きSCAN・F/F回路 4A〜4D SCANテスト可能なF/F回路 5 SCAN・INテスト用パターン 6 入力テストパターン 7 SCAN・OUTテスト用パターン 8 出力テストパターン 9 マクロセルテスト用パターン 10 入力テストパターン 11 出力テストパターン 12 F/F部 13 セレクタ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】クロセルと、通常動作時にデータ入力を
    スルーして前記マクロセルの入力端子に与える第1のス
    ルーモード付きスキャンフリップフロップと、前記通常
    動作時に前記マクロセルから読み出したデータをスルー
    して出力する第2のスルーモード付きスキャンフリップ
    フロップと、前記マクロセル以外の内部回路と、前記内
    部回路を試験するための複数のスキャンパステスト可能
    なフリップフロップ回路とを有し、テスト時には前記第
    1及び第2のスルーモード付きスキャン・フリップフロ
    ップ回路および前記複数のスキャンパステスト可能なフ
    リップフロップ回路を縦続接続してスキャンパステスト
    を行う半導体集積回路のテストパターン作成方法であっ
    て、 前記スキャンパステストを行うテストパターンの作成に
    あたっては、SCAN・INテスト用テストパターンの
    うち、前記第1のスルーモード付きスキャン・フリップ
    フロップ回路にかかわるテストパターンを別途作成した
    マクロセルテスト用パターンの入力テストパターンに置
    換え、SCAN・OUTテスト用テストパターンのう
    ち、前記第2のスルーモード付きスキャン・フリップフ
    ロップにかかわるテストパターンを前記マクロセルテス
    ト用パターンの出力テストパターンに置換えることによ
    りテストすることを特徴とする半導体集積論理回路のテ
    ストパターン作成方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6466048B1 (en) * 2001-05-23 2002-10-15 Mosaid Technologies, Inc. Method and apparatus for switchably selecting an integrated circuit operating mode
JP4031954B2 (ja) * 2002-06-11 2008-01-09 富士通株式会社 集積回路の診断装置および診断方法
JP2007323726A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP5014907B2 (ja) * 2007-07-17 2012-08-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置及びそのテスト方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8432533D0 (en) * 1984-12-21 1985-02-06 Plessey Co Plc Integrated circuits
KR900002770B1 (ko) * 1986-08-04 1990-04-30 미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤 반도체 집적회로장치
JPS63182585A (ja) * 1987-01-26 1988-07-27 Toshiba Corp テスト容易化機能を備えた論理回路
JP2641739B2 (ja) * 1988-07-29 1997-08-20 富士通株式会社 試験装置
US5448166A (en) * 1992-01-03 1995-09-05 Hewlett-Packard Company Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic
JPH0618632A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Nec Corp 半導体集積回路装置
US5459737A (en) * 1993-07-07 1995-10-17 National Semiconductor Corporation Test access port controlled built in current monitor for IC devices
US5448525A (en) * 1994-03-10 1995-09-05 Intel Corporation Apparatus for configuring a subset of an integrated circuit having boundary scan circuitry connected in series and a method thereof
US5568492A (en) * 1994-06-06 1996-10-22 Motorola, Inc. Circuit and method of JTAG testing multichip modules
JP2734394B2 (ja) * 1995-01-27 1998-03-30 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
US5867036A (en) * 1996-05-29 1999-02-02 Lsi Logic Corporation Domino scan architecture and domino scan flip-flop for the testing of domino and hybrid CMOS circuits
US5701308A (en) * 1996-10-29 1997-12-23 Lockheed Martin Corporation Fast bist architecture with flexible standard interface

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