JP3037230B2 - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止用金型に関
し、特にFe−Ni合金からなるリードフレームを用い
た半導体装置の樹脂封止用金型に関する。
し、特にFe−Ni合金からなるリードフレームを用い
た半導体装置の樹脂封止用金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂封止用金型は、図2に示すよ
うに、リードフレーム5のアイランド6に半導体チップ
(以下単にチップという)4を搭載し、金線3でチップ
上のパッドとリードとを接続したのち、上金型1と下金
型2のキャビティ部8に位置決めして固定し、上下の金
型を数十トンの力でクランプし、ゲート部から100k
g/cm2 前後にて樹脂7をプランジャー10で圧入す
ることにより製造されている。
うに、リードフレーム5のアイランド6に半導体チップ
(以下単にチップという)4を搭載し、金線3でチップ
上のパッドとリードとを接続したのち、上金型1と下金
型2のキャビティ部8に位置決めして固定し、上下の金
型を数十トンの力でクランプし、ゲート部から100k
g/cm2 前後にて樹脂7をプランジャー10で圧入す
ることにより製造されている。
【0003】しかしリードフレーム5の構造によって
は、樹脂7の上下の充填差により、アイランド6が傾い
たり、上下方向にシフトしたりすることにより、金線3
の露出またはアイランド6の露出が発生するという欠点
があった。
は、樹脂7の上下の充填差により、アイランド6が傾い
たり、上下方向にシフトしたりすることにより、金線3
の露出またはアイランド6の露出が発生するという欠点
があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、アイ
ランドに半導体チップを搭載したのち樹脂封止する場
合、樹脂を圧入する段階で上下充填差が発生することに
よって、アイランドが上下又は斜めに変動し、金線の露
出又はアイランド露出が発生する。
ランドに半導体チップを搭載したのち樹脂封止する場
合、樹脂を圧入する段階で上下充填差が発生することに
よって、アイランドが上下又は斜めに変動し、金線の露
出又はアイランド露出が発生する。
【0005】その理由は、封入時の樹脂の上下充填差に
よって、アイランドがその位置を保持しようとする力よ
り、樹脂がアイランドを変動させる力の方が大きいから
である。
よって、アイランドがその位置を保持しようとする力よ
り、樹脂がアイランドを変動させる力の方が大きいから
である。
【0006】本発明の目的は、アイランドに半導体チッ
プを搭載したのち、樹脂封止した場合、金線の露出又は
アイランドの露出を防止できる樹脂封止用金型を提供す
ることにある。
プを搭載したのち、樹脂封止した場合、金線の露出又は
アイランドの露出を防止できる樹脂封止用金型を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止用金型
は、上下金型のキャビティ部を形成する表面に同一極性
の磁石を設けたことを特徴とするものである。
は、上下金型のキャビティ部を形成する表面に同一極性
の磁石を設けたことを特徴とするものである。
【0008】上下金型のキャビティ部に同一極性の磁石
を設けることで、反発する磁力が働き、Fe−Ni合金
からなるアイランドが固定される為、アイランドが上下
又は斜めに変動することはない。
を設けることで、反発する磁力が働き、Fe−Ni合金
からなるアイランドが固定される為、アイランドが上下
又は斜めに変動することはない。
【0009】金型に磁石を設ける装置に関しては特開昭
61−232628号公報および特開昭62−9583
4号公報があるが、前者は樹脂注入通路に磁石を設け、
樹脂の中の金属成分がキャビティ内部に入り、金線にひ
っかかり、インナーリードの短絡を防ぐものであり、
又、後者は金型片の一部を磁石で構成し、金型表面とそ
れに接する面との密着力を増大させる為のもので、本発
明のキャビティ部の上下金型を磁石で構成し、磁石の同
一極性による磁力の反発力を利用するものとは全く異な
っている。
61−232628号公報および特開昭62−9583
4号公報があるが、前者は樹脂注入通路に磁石を設け、
樹脂の中の金属成分がキャビティ内部に入り、金線にひ
っかかり、インナーリードの短絡を防ぐものであり、
又、後者は金型片の一部を磁石で構成し、金型表面とそ
れに接する面との密着力を増大させる為のもので、本発
明のキャビティ部の上下金型を磁石で構成し、磁石の同
一極性による磁力の反発力を利用するものとは全く異な
っている。
【0010】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の実施の形態を説明する為の
金型の断面図であり、特にチップを搭載したリードフレ
ームをセットした場合を示している。
て説明する。図1は本発明の実施の形態を説明する為の
金型の断面図であり、特にチップを搭載したリードフレ
ームをセットした場合を示している。
【0011】図1を参照すると実施の形態の金型は、上
金型1と下金型2のキャビティ部8を形成する表面に、
同一極性の磁石9が設けられている。
金型1と下金型2のキャビティ部8を形成する表面に、
同一極性の磁石9が設けられている。
【0012】磁石9は、例えば希土類元素(サマリウム
等)とコバルトとの金属間化合物、またはII族元素
(バリウム等)と鉄の酸化物からなるフェライトからな
り、約5mmの厚さに形成してある。
等)とコバルトとの金属間化合物、またはII族元素
(バリウム等)と鉄の酸化物からなるフェライトからな
り、約5mmの厚さに形成してある。
【0013】このように構成された樹脂封止用金型によ
れば、チップ4をアイランド6上に搭載し、金線3でチ
ップ上のパッドとリードとを接続したのちリードフレー
ム5を上下金型のキャビティ部8に位置決めし、上下の
金型をクランプし、樹脂7をプランジャーで圧入した場
合、上下金型の表面に取り付けた磁石の反発する磁力が
働く為、Fe−Ni合金のアイランド6は、上下又は斜
めに傾いたりすることはなく、そのまま水平に保持され
る。
れば、チップ4をアイランド6上に搭載し、金線3でチ
ップ上のパッドとリードとを接続したのちリードフレー
ム5を上下金型のキャビティ部8に位置決めし、上下の
金型をクランプし、樹脂7をプランジャーで圧入した場
合、上下金型の表面に取り付けた磁石の反発する磁力が
働く為、Fe−Ni合金のアイランド6は、上下又は斜
めに傾いたりすることはなく、そのまま水平に保持され
る。
【0014】又リードフレームのアイランド6がリード
フレームの表面より下側に成型(depressed
offset)されている場合にも、下金型に取り付け
る磁石の磁力の強度を小さくすることでアイランド6を
水平に保持できる。
フレームの表面より下側に成型(depressed
offset)されている場合にも、下金型に取り付け
る磁石の磁力の強度を小さくすることでアイランド6を
水平に保持できる。
【0015】
【発明の効果】第1の効果は、樹脂封入時の金線露出や
アイランド露出を防止できることである。
アイランド露出を防止できることである。
【0016】その理由は、上下金型のキャビティ部の表
面に取り付けた同一極性の磁石によって反発する磁力が
働き、封入時の樹脂の上下の充填差でアイランドが傾い
たり上下に変動することを防ぎ、アイランドが水平に保
持されるからである。
面に取り付けた同一極性の磁石によって反発する磁力が
働き、封入時の樹脂の上下の充填差でアイランドが傾い
たり上下に変動することを防ぎ、アイランドが水平に保
持されるからである。
【図1】本発明の実施の形態を示す金型の断面図。
【図2】従来の樹脂封止用金型の断面図。
1 上金型 2 下金型 3 金線 4 チップ 5 リードフレーム 6 アイランド 7 樹脂 8 キャビティ部 9 磁石 10 プランジャー
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−159534(JP,A) 特開 昭61−290014(JP,A) 特開 昭62−251108(JP,A) 特開 平2−187308(JP,A) 特開 平4−27515(JP,A) 特開 昭61−232628(JP,A) 特開 昭62−95834(JP,A) 実開 昭55−93521(JP,U) 実開 昭59−182921(JP,U) 実開 昭62−158817(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76 H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項1】 上下金型のキャビティ部を形成する表面
に同一極性の磁石を設けたことを特徴とする樹脂封止用
金型。 - 【請求項2】 磁石は希土類元素とコバルトとの金属間
化合物から構成される請求項1記載の樹脂封止用金型。 - 【請求項3】 磁石はII族元素と鉄の酸化物のフェラ
イトから構成される請求項1記載の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9292814A JP3037230B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9292814A JP3037230B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 樹脂封止用金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11123745A JPH11123745A (ja) | 1999-05-11 |
JP3037230B2 true JP3037230B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=17786705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9292814A Expired - Lifetime JP3037230B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3037230B2 (ja) |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9292814A patent/JP3037230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11123745A (ja) | 1999-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000201 |