JP3025045B2 - 光ファイバテープ心線の製造方法 - Google Patents

光ファイバテープ心線の製造方法

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JP3025045B2
JP3025045B2 JP3096352A JP9635291A JP3025045B2 JP 3025045 B2 JP3025045 B2 JP 3025045B2 JP 3096352 A JP3096352 A JP 3096352A JP 9635291 A JP9635291 A JP 9635291A JP 3025045 B2 JP3025045 B2 JP 3025045B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は光通信分野などにおい
て使用される光ファイバテープ心線に係わり、テープ厚
が素線径に比べて10μmより厚くない薄型の光ファイ
バテープ心線を支障なく製造可能な方法に係わる。
【0002】
【従来の技術】近年、光ファイバを用いた光ケーブルに
おいては、極めて多数の情報伝達が可能となるように、
数千心もの光ファイバを収納する超高密度・多心光ケー
ブルが検討されてきている。このようにケーブル内に極
めて多数の光ファイバを高密度に収納するためには、光
ファイバ素線とほぼ同じ厚さの薄型テープ心線を多数積
層し、さらにケーブルのスロットに収納して複数個集合
し、ケーブルを構成する方法などが研究されている。
【0003】このようなテープ心線を製造するには、図
3および図4に示すようなダイスポット1を用い、ダイ
スポット1内に紫外線硬化型樹脂2を供給しつつ、素線
入口3から複数本の素線4を密に並べた状態で送り込
み、ダイス孔5から連続的に引き出して素線束の周囲に
紫外線硬化型樹脂を付着させ、その後に紫外線照射して
紫外線硬化型樹脂を硬化させて素線束を一括に被覆する
方法が一般的に用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テープ
厚が素線径に対し10μmより厚くない構造の薄型多心
テープ心線を上記ダイスを用いて作製しようとした場合
には、ダイス孔の寸法は、素線を横に並べた時の巾、お
よびテープ厚にほぼ等しい径に設定しなければならな
い。そしてこの場合に特に問題となるのは孔の巾方向の
寸法である。この理由は以下に示す通りである。
【0005】製造される素線の径は±5〜10%程度
のバラツキがある。そのため心線の巾方向の寸法のバラ
ツキは、素線径のバラツキ×素線本数となり非常に大き
くなりうる。
【0006】ダイス孔巾と素線巾とのクリアランスが
大きく(通常50μm以上)なった場合、図5に示すよ
うに素線間隔が離れ、その部分がコブ状に膨らんだ突起
6のあるテープ心線7を生じることがある。
【0007】またダイス径に対し素線巾が大きすぎる
場合には図6に示すように素線4の並びが一定でない配
列不良のテープ心線8を生じることがある。
【0008】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、素線の径にバラツキがある場合にも、配列不良など
を生じる事無く高品質のテープ心線を製造することが可
能な製造方法の提供を目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題は、ダイス孔
の巾寸法を常時可変としうるダイスポットを用い、複数
本光ファイバ素線を並べてこのダイスポットのダイス孔
に通し、ダイス孔から引き出す際に、複数本の光ファイ
バ素線を並べた時の巾の変動に対して、ダイス孔の巾寸
法をこの変動に応じて常時変動するように制御すること
によって解決される。
【0010】また、この製造方法には、1対のブロック
を備え、該ブロックの少なくとも一方が移動可能とさ
れ、かつ双方のブロックの間に、該ブロックの移動によ
って巾方向の径が変動するダイス孔が形成されたダイス
部と、該ダイス部に接続され該ダイス孔内に未硬化樹脂
を供給する樹脂供給路と、移動する前記ダイス部の移動
を制御してダイス孔の巾をそれに挿入される複数本の素
線巾に一致させる移動制御手段を備えた製造装置などを
用いることができる。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。図1は、本発明の製造方法に用いられるダイスポッ
トの一例を示すものである。このダイスポット10は、
台座11上に移動可能に載置された下部部材12と、両
側端が下側に突出したその一方が上記台座11上に固定
され、他方が下部部材12上側に位置している上部部材
13とを主要な構成要素として備えている。
【0012】下部部材12の下面側には、複数個の移動
用のローラ14,14が設けられ、台座11上を左右に
移動可能になっている。一方、下部部材12の一端に
は、台座11に固定された上部部材13の内側に固定さ
れたスプリング15が取り付けられ下部部材12を右方
向に付勢している。また下部部材12の左側は、上部に
向けて突出した段部16が形成されている。
【0013】また上部部材13の上部には、被覆材とな
る未硬化樹脂を供給するための供給管路17が接続され
ている。上部部材13の下面側中央には下部部材12の
段部16上面が接触し、上部部材13の右側の段部18
下面は、下部部材12上面に接触している。これら下部
部材12の段部16と上部部材13の段部18との間
は、ダイス孔19になっている。またダイス孔19に連
通する各段部16,18間の空間は、この空間内を通過
させる素線束に未硬化樹脂を付着させるためのスペース
になっている。このスペースは上記ダイス孔19よりも
孔径を拡大させておくことが望ましい。なおこの図中符
号20,21は各段部に設けられた補助ローラである。
【0014】このように構成されたダイスポット10
は、下部部材12が左右に移動することによってダイス
孔19の巾が可変となる。そしてこのようなダイスポッ
ト10を用いてテープ心線を製造する場合には、供給管
路17から紫外線硬化型樹脂などの未硬化樹脂を供給し
つつ、ダイス孔19の反対側の素線入口から複数本の素
線を密に並べた状態で挿入し、未硬化樹脂が満たされた
スペース内を通して素線表面に未硬化樹脂を付着させて
ダイス孔19から引き出し、その後紫外線照射して樹脂
を硬化させ、樹脂被覆層22を形成してテープ心線23
を製造する。
【0015】このダイスポット10は、ダイス孔19の
巾が可変であるので、ダイス孔19から未硬化樹脂の付
着した素線束を引き出す際に、素線径にバラツキがあっ
たとしても、ダイス孔の巾は常に素線束の巾と同一の寸
法となる。これによって素線4の径にバラツキがあって
も、被覆の一部にコブ状の突起を生じたり、素線4の配
列不良を起こすなどの不良発生を防ぐことができる。
【0016】なお、ダイス孔の巾を素線束の巾と常時一
致させるようにダイス孔の巾を可変とするためのダイス
構造は、前述したダイスポット10の構造に限定される
事無く、種々の改変が可能である。例えばダイス孔に挿
入される素線束の巾を光学測定手段等で正確に測定し、
この測定データに基づいてダイスポットの上部部材、下
部部材のいずれか一方を電動装置あるいは油圧装置によ
り移動させダイス孔の巾を調整することも可能である。
【0017】また、先の例によるダイスポット10にお
いては、下部部材12の全体を移動可能とし、素線束の
巾によって下部部材12が左右に移動する構成とした
が、下部部材12のダイス孔側の一部のみを可動とし、
他部は固定とした構成とすることも可能である。
【0018】(実験例)クラッド外径125μmの石英
系単一モード光ファイバを、紫外線硬化型樹脂で被覆し
た外径が250μmの光ファイバ素線と、図1に示すも
のと同様に構成されたダイスポットを用いてテープ心線
の製造を実施した。先ず使用する光ファイバ素線の径寸
法のバラツキを測定したところ、径寸法のバラツキは約
5%程度あった。この素線10本を密に並べた状態で、
ダイス孔の反対側(素線入口)から挿入し、ガイド孔か
ら引き出した。ダイスポット内には供給管路を通して紫
外線硬化型樹脂を供給し、この樹脂を素線に付着させて
ダイス孔から引き出した。ダイス孔から引き出した素線
束は、次いで紫外線ランプを内装した硬化筒内に引き入
れて紫外線を照射して、素線間に付着した未硬化樹脂を
硬化させた。このようにして図2に示すテープ心線を得
た。得られたテープ心線は全長にわたって素線配列がよ
く、またコブ状の突起も見られなかった。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明光ファイ
バテープ心線の製造方法では、ダイス孔の巾寸法を常時
可変としうるダイスポットを用い、複数本の光ファイバ
素線を並べた時の巾の変動に対して、ダイス孔の巾寸法
をこの変動に応じて常時変動するように制御するもので
あるので、製造される光ファイバテープ心線は、光ファ
イバ素線の径にバラツキがあっても、素線配列が常に良
好となり、かつコブ状の突起もない良好な形状のものが
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるテープ心線の製造方法に好適に
使用されるダイスポットの一例を示す斜視図である。
【図2】 本発明により製造されるテープ心線の一例を
示す端面図である。
【図3】 ダイスポットの従来例を示す斜視図である。
【図4】 図3に示すダイスポットの側面断面図であ
る。
【図5】 従来法の不良発生の一例を示す不良テープ心
線の端部斜視図である。
【図6】 従来法の不良発生の別な例を示す不良テープ
心線の端部斜視図である。
【符号の説明】
4…光ファイバ素線、10…ダイスポット、12…下部
部材、13…上部部材、15…スプリング(移動制御手
段)、17…未硬化樹脂の供給管路、19…ダイス孔、
22…被覆材、23…光ファイバテープ心線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−174013(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/44

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数本の光ファイバ素線を密接状態に並
    べ、ダイスポット内を通して該素線の周囲に未硬化樹脂
    を付着させてダイス孔から引き出した後、該付着した樹
    脂を硬化させて一括に被覆するテープ厚が素線径に比べ
    て10μmより厚くない薄型の光ファイバテープ心線の
    製造方法において、 前記ダイス孔の巾寸法を常時可変としうるダイスポット
    を用い、 複数本の光ファイバ素線を並べてこのダイスポットのダ
    イス孔に通し、ダイス孔から引き出す際に、複数本の光ファイバ素線を並べた時の巾の変動に対し
    て、ダイス孔の巾寸法をこの変動に応じて常時変動する
    ように制御すること を特徴とする光ファイバテープ心線
    の製造方法。
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