JP3021777B2 - 束配線の形成方法 - Google Patents
束配線の形成方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板ＣＡＤシ
ステムの処理において行なわれる束配線の形成方法に関
するものである。さらに詳しくは、バス信号線等のよう
にプリント基板上を束状に走る配線（以下、このような
配線を束配線とする）の径路を探索し、見付けた径路に
束配線にある各配線のパタ―ンを引く束配線の形成方法
に関するものである。
ステムの処理において行なわれる束配線の形成方法に関
するものである。さらに詳しくは、バス信号線等のよう
にプリント基板上を束状に走る配線（以下、このような
配線を束配線とする）の径路を探索し、見付けた径路に
束配線にある各配線のパタ―ンを引く束配線の形成方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、束配線の形成方法としては、例え
ば、次のものがあった。すなわち、図１２（ａ）に示す
ように、束配線によって接続される１組の端子の集合Ｔ
１，Ｔ２（以下、このような端子の集合を束端子とす
る）がプリント基板上にある場合に、束配線にある全配
線分の線幅になった疑似線幅の配線を仮定し、この配線
を引くことができる径路をプリント基板上で探索する。
そして、探索の結果見付かった径路Ａ上に、図１２
（ｂ）に示すように束配線を形成して束端子Ｔ１，Ｔ２
間を接続する。
ば、次のものがあった。すなわち、図１２（ａ）に示す
ように、束配線によって接続される１組の端子の集合Ｔ
１，Ｔ２（以下、このような端子の集合を束端子とす
る）がプリント基板上にある場合に、束配線にある全配
線分の線幅になった疑似線幅の配線を仮定し、この配線
を引くことができる径路をプリント基板上で探索する。
そして、探索の結果見付かった径路Ａ上に、図１２
（ｂ）に示すように束配線を形成して束端子Ｔ１，Ｔ２
間を接続する。
【０００３】しかし、このような方法では次の問題点が
あった。全ての配線を一同にまとめてパタ―ンを形成
しているため、図１３に示すように、始点側の束端子Ｔ
１と、終点側の束端子Ｔ２が、不規則な対応関係で接続
される場合は、見付けた径路上に配線パタ―ンを形成で
きない。疑似線幅は固定されているため、図１４に示
すように径路の先に障害物があっても、これを迂回する
ことができない。
あった。全ての配線を一同にまとめてパタ―ンを形成
しているため、図１３に示すように、始点側の束端子Ｔ
１と、終点側の束端子Ｔ２が、不規則な対応関係で接続
される場合は、見付けた径路上に配線パタ―ンを形成で
きない。疑似線幅は固定されているため、図１４に示
すように径路の先に障害物があっても、これを迂回する
ことができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものであり、始点側の束
端子にある各端子と、終点側の束端子にある各端子が、
不規則な対応関係で接続されたり、径路の先に障害物が
あっても、柔軟に対応して束配線を形成できる方法を提
供することを目的とする。
題点を解決するためになされたものであり、始点側の束
端子にある各端子と、終点側の束端子にある各端子が、
不規則な対応関係で接続されたり、径路の先に障害物が
あっても、柔軟に対応して束配線を形成できる方法を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は次のとおりの束
配線の形成方法である。 （１）プリント基板上で束配線を引く径路を探索し、見
付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ンを引く束
配線の形成方法において、次の工程を有することを特徴
とする束配線の形成方法。まず、全配線分の幅になっ
た疑似線幅の径路を作り、作った径路が障害物に当たっ
てしまう場合は、疑似線幅を漸次に細くしながら障害物
をすり抜ける径路を探索する工程。 の工程で探索
した結果、見付けた径路を束通りとし、この束通り上で
順序に配線パタ―ンを引いていく工程。 の工程で
見付けた束通り上に引かれなかった他の配線について
も、の工程により径路を探索し、見付けた径路を束通
りとして順序に配線パタ―ンを引いていく工程。束配
線に含まれた全配線について配線パタ―ンを引いたとこ
ろで、処理を終了する工程。 （２）プリント基板上で束配線を引く径路を探索し、見
付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ンを引く束
配線の形成方法において、次の工程を有することを特徴
とする束配線の形成方法。既配線パタ―ンの周りを太
らせて探索領域を形成する工程。既配線パタ―ンが接
続された端子ペアの隣に位置する端子ペア間を接続する
配線パタ―ンを引く径路をの工程で形成した探索領域
内で探索する工程。 の工程で探索した結果、探索
領域内に配線パタ―ンを引く径路が見付けられない場合
は、この探索領域を漸次に太らせながら配線パタ―ンを
引く径路を探索していく工程。 の工程で探索した
結果、見付けた径路に配線パタ―ンを形成する工程。
束配線に含まれた全配線について〜の処理を行う工
程。 （３）プリント基板上で束配線を引く径路を探索し、見
付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ンを引く束
配線の形成方法において、 次の工程を有することを特徴
とする束配線の形成方法。全配線分の幅になった疑似
線幅の径路を作り、作った径路が障害物に当たってしま
う場合は、疑似線幅を漸次に細くしながら障害物をすり
抜ける径路を探索し、探索の結果、見付けた径路を束通
りとし、この束通り上で基準となる１つの配線パターン
を形成する工程。 の工程で形成した配線パターン
を基準パターンとし、この基準パターンの周りを太らせ
て探索領域を形成し、基準パターンと隣合う端子ペアに
対して配線パターンを引く径路を探索領域内で探索する
工程。 の工程で探索した結果、探索領域内に配線
パターンを引く径路が見付けられる場合は探索経路内に
配線パターンを引き、見付けられない場合は探索領域を
漸次に太らせながら配線パタ―ンを引く径路を探索して
いき、探索の結果、見付けた径路に配線パタ―ンを形成
する工程。。の工程で形成した配線パターンを基
準パターンとし、及びの工程と同様にして基準パタ
ーンと隣合う端子ペアに対して配線パターンを形成する
工程。基準パターンと隣合う端子ペアから発生した配
線パターンが障害物に当たるときは、まだ引かれていな
い他の配線について、の工程と同様にして径路を探索
し、探索の結果、見付けた径路を新たな束通りとし、新
たな束通り上に前記他の配線の配線パターンを形成する
工程。束配線に含まれた全配線について配線パタ―ン
を引いたところで、処理を終了する工程。
配線の形成方法である。 （１）プリント基板上で束配線を引く径路を探索し、見
付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ンを引く束
配線の形成方法において、次の工程を有することを特徴
とする束配線の形成方法。まず、全配線分の幅になっ
た疑似線幅の径路を作り、作った径路が障害物に当たっ
てしまう場合は、疑似線幅を漸次に細くしながら障害物
をすり抜ける径路を探索する工程。 の工程で探索
した結果、見付けた径路を束通りとし、この束通り上で
順序に配線パタ―ンを引いていく工程。 の工程で
見付けた束通り上に引かれなかった他の配線について
も、の工程により径路を探索し、見付けた径路を束通
りとして順序に配線パタ―ンを引いていく工程。束配
線に含まれた全配線について配線パタ―ンを引いたとこ
ろで、処理を終了する工程。 （２）プリント基板上で束配線を引く径路を探索し、見
付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ンを引く束
配線の形成方法において、次の工程を有することを特徴
とする束配線の形成方法。既配線パタ―ンの周りを太
らせて探索領域を形成する工程。既配線パタ―ンが接
続された端子ペアの隣に位置する端子ペア間を接続する
配線パタ―ンを引く径路をの工程で形成した探索領域
内で探索する工程。 の工程で探索した結果、探索
領域内に配線パタ―ンを引く径路が見付けられない場合
は、この探索領域を漸次に太らせながら配線パタ―ンを
引く径路を探索していく工程。 の工程で探索した
結果、見付けた径路に配線パタ―ンを形成する工程。
束配線に含まれた全配線について〜の処理を行う工
程。 （３）プリント基板上で束配線を引く径路を探索し、見
付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ンを引く束
配線の形成方法において、 次の工程を有することを特徴
とする束配線の形成方法。全配線分の幅になった疑似
線幅の径路を作り、作った径路が障害物に当たってしま
う場合は、疑似線幅を漸次に細くしながら障害物をすり
抜ける径路を探索し、探索の結果、見付けた径路を束通
りとし、この束通り上で基準となる１つの配線パターン
を形成する工程。 の工程で形成した配線パターン
を基準パターンとし、この基準パターンの周りを太らせ
て探索領域を形成し、基準パターンと隣合う端子ペアに
対して配線パターンを引く径路を探索領域内で探索する
工程。 の工程で探索した結果、探索領域内に配線
パターンを引く径路が見付けられる場合は探索経路内に
配線パターンを引き、見付けられない場合は探索領域を
漸次に太らせながら配線パタ―ンを引く径路を探索して
いき、探索の結果、見付けた径路に配線パタ―ンを形成
する工程。。の工程で形成した配線パターンを基
準パターンとし、及びの工程と同様にして基準パタ
ーンと隣合う端子ペアに対して配線パターンを形成する
工程。基準パターンと隣合う端子ペアから発生した配
線パターンが障害物に当たるときは、まだ引かれていな
い他の配線について、の工程と同様にして径路を探索
し、探索の結果、見付けた径路を新たな束通りとし、新
たな束通り上に前記他の配線の配線パターンを形成する
工程。束配線に含まれた全配線について配線パタ―ン
を引いたところで、処理を終了する工程。
【０００６】
【作用】このような本発明では、プリント基板上で、ま
ず疑似線幅になった径路を形成し、この径路が障害物に
当たる場合は疑似線幅を狭めて障害物に当たらない疑似
線幅になった径路を探索し、探索の結果見付けた径路を
束通りとし、この束通上に順次に配線パタ―ンを形成し
ていく。また、既配線パタ―ンの周りを太らせて探索領
域を作成し、既配線パタ―ンと隣合う端子ペア間を接続
する配線パタ―ンが探索領域に入らない場合は、探索領
域を拡張していき、拡張した探索領域内にパタ―ンを形
成できるようになったところで配線パタ―ンを形成す
る。さらに、上述した２つの方法を組合せて束配線中に
ある各配線のパタ―ンを引く。
ず疑似線幅になった径路を形成し、この径路が障害物に
当たる場合は疑似線幅を狭めて障害物に当たらない疑似
線幅になった径路を探索し、探索の結果見付けた径路を
束通りとし、この束通上に順次に配線パタ―ンを形成し
ていく。また、既配線パタ―ンの周りを太らせて探索領
域を作成し、既配線パタ―ンと隣合う端子ペア間を接続
する配線パタ―ンが探索領域に入らない場合は、探索領
域を拡張していき、拡張した探索領域内にパタ―ンを形
成できるようになったところで配線パタ―ンを形成す
る。さらに、上述した２つの方法を組合せて束配線中に
ある各配線のパタ―ンを引く。
【０００７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明を説明する。図１
は本発明を実施するための基板ＣＡＤシステムの構成例
を示した図である。 図１において、１は入力装置、２
は出力装置、３は記憶装置、４はコンピュ―タである。
は本発明を実施するための基板ＣＡＤシステムの構成例
を示した図である。 図１において、１は入力装置、２
は出力装置、３は記憶装置、４はコンピュ―タである。
【０００８】入力装置１において、１１は設計するプリ
ント基板のパタ―ンを表わす図形デ―タが入力される図
形入力部である。出力装置２において、２１は設計する
プリント基板が表示される表示部である。 記憶装置３
において、３１は束配線情報記憶部であり、束配線の結
線状態を示した情報や、束配線が接続される始点の束端
子と終点の束端子の座標情報等、束配線に関する情報が
格納されている。３２はデ―タベ―ス記憶部であり、配
線パタ―ンや端子に関する図形情報、配線パタ―ンの結
線情報等が格納されている。 コンピュ―タ４におい
て、４１は制御部であり、図形入力部１１から入力した
図形の記憶装置３への格納や、表示部２１による表示
や、束配線を形成する処理を制御する。４２は束端子ペ
ア抽出部であり、束配線で接続される１組の束端子（以
下、このような１組の束端子を束端子ペアとする）の情
報と、束端子ペアの中で互いに接続される端子どうしと
なった端子ペアの情報を束配線情報記憶部３１から抽出
する。４３は束端子ペア配線管理部であり、束端子ペア
の中でどの端子ペアから結線していくかを決める結線順
序決定手段４３１と、この決定手段の決定により結線を
行なうことになった端子ペアについて配線要求を出す配
線要求手段４３２と、配線要求に応じて形成された配線
パタ―ンをデ―タベ―ス記憶部３２に登録する配線パタ
―ン登録手段４３３からなる。４４は端子ペア間配線部
であり、探索により見付けた配線の径路を引くための領
域（以下、このような領域を探索領域とする）を設定す
る探索領域設定部４５を有する。探索領域設定部４５に
おいて、４５１は径路抽出手段であり、探索領域を作成
するに当たって、とりあえず疑似線幅の径路を作り、作
った径路が障害物に当たらないか探索し、当たるときは
疑似線幅を細くし、このような探索の結果見付けた径路
を束通りとして抽出する。４５２は図形抽出手段であ
り、デ―タベ―ス記憶部３２から既配線パタ―ンの図形
デ―タを抽出する。４５３は探索領域作成手段であり、
径路抽出手段４５１で抽出した束通りの径路の幅付けと
合成を行なって探索領域を作成する。４６は探索要求部
であり、探索領域作成手段４５３で作成した探索領域内
に入る配線径路の探索要求を出す。４７は径路探索部で
あり、探索要求部４６からの探索要求が与えられ、この
要求に応じて、デ―タベ―ス記憶部３２からの参照デ―
タをもとに、発見した配線径路のデ―タを径路探索部４
６へ送る。また、径路探索部４７は、径路抽出手段４５
１からの探索要求に応じて発見した束通りのデ―タを径
路抽出手段４５１へ送る。
ント基板のパタ―ンを表わす図形デ―タが入力される図
形入力部である。出力装置２において、２１は設計する
プリント基板が表示される表示部である。 記憶装置３
において、３１は束配線情報記憶部であり、束配線の結
線状態を示した情報や、束配線が接続される始点の束端
子と終点の束端子の座標情報等、束配線に関する情報が
格納されている。３２はデ―タベ―ス記憶部であり、配
線パタ―ンや端子に関する図形情報、配線パタ―ンの結
線情報等が格納されている。 コンピュ―タ４におい
て、４１は制御部であり、図形入力部１１から入力した
図形の記憶装置３への格納や、表示部２１による表示
や、束配線を形成する処理を制御する。４２は束端子ペ
ア抽出部であり、束配線で接続される１組の束端子（以
下、このような１組の束端子を束端子ペアとする）の情
報と、束端子ペアの中で互いに接続される端子どうしと
なった端子ペアの情報を束配線情報記憶部３１から抽出
する。４３は束端子ペア配線管理部であり、束端子ペア
の中でどの端子ペアから結線していくかを決める結線順
序決定手段４３１と、この決定手段の決定により結線を
行なうことになった端子ペアについて配線要求を出す配
線要求手段４３２と、配線要求に応じて形成された配線
パタ―ンをデ―タベ―ス記憶部３２に登録する配線パタ
―ン登録手段４３３からなる。４４は端子ペア間配線部
であり、探索により見付けた配線の径路を引くための領
域（以下、このような領域を探索領域とする）を設定す
る探索領域設定部４５を有する。探索領域設定部４５に
おいて、４５１は径路抽出手段であり、探索領域を作成
するに当たって、とりあえず疑似線幅の径路を作り、作
った径路が障害物に当たらないか探索し、当たるときは
疑似線幅を細くし、このような探索の結果見付けた径路
を束通りとして抽出する。４５２は図形抽出手段であ
り、デ―タベ―ス記憶部３２から既配線パタ―ンの図形
デ―タを抽出する。４５３は探索領域作成手段であり、
径路抽出手段４５１で抽出した束通りの径路の幅付けと
合成を行なって探索領域を作成する。４６は探索要求部
であり、探索領域作成手段４５３で作成した探索領域内
に入る配線径路の探索要求を出す。４７は径路探索部で
あり、探索要求部４６からの探索要求が与えられ、この
要求に応じて、デ―タベ―ス記憶部３２からの参照デ―
タをもとに、発見した配線径路のデ―タを径路探索部４
６へ送る。また、径路探索部４７は、径路抽出手段４５
１からの探索要求に応じて発見した束通りのデ―タを径
路抽出手段４５１へ送る。
【０００９】このように構成したシステムを用いて束配
線を形成する動作を説明する。束配線の具体例を挙げて
説明する。
線を形成する動作を説明する。束配線の具体例を挙げて
説明する。
【００１０】図２は図１のシステムにより束配線が形成
される手順の一例を示した図である。 図２（ａ）に示
すように、径路の先に障害物があり、配線５本分の疑似
線幅になった径路について束通りが発見できない場合
は、疑似線幅を漸次に狭めていくと、図２（ｂ）に示す
ように配線３本分の疑似線幅になった径路が束通りとし
て発見される。そして、図２（ｃ）に示すように発見さ
れた束通りを探索領域としてこの領域に入る配線パタ―
ンを端子ペアの結線順に従って形成していく。探索領域
は配線３本分の幅になっているため、この領域内には３
本の配線パタ―ンが形成される。このようにして、まず
疑似線幅になった径路を作成し、径路の先にある障害物
に応じて疑似線幅を変え、障害物に当たらない疑似線幅
になった径路を束通りとし、束通り上に順次に配線パタ
―ンを形成していく。
される手順の一例を示した図である。 図２（ａ）に示
すように、径路の先に障害物があり、配線５本分の疑似
線幅になった径路について束通りが発見できない場合
は、疑似線幅を漸次に狭めていくと、図２（ｂ）に示す
ように配線３本分の疑似線幅になった径路が束通りとし
て発見される。そして、図２（ｃ）に示すように発見さ
れた束通りを探索領域としてこの領域に入る配線パタ―
ンを端子ペアの結線順に従って形成していく。探索領域
は配線３本分の幅になっているため、この領域内には３
本の配線パタ―ンが形成される。このようにして、まず
疑似線幅になった径路を作成し、径路の先にある障害物
に応じて疑似線幅を変え、障害物に当たらない疑似線幅
になった径路を束通りとし、束通り上に順次に配線パタ
―ンを形成していく。
【００１１】図３は図１のシステムにより束配線が形成
される手順の他の例を示した図である。図３（ａ）に示
すように、既配線パタ―ンの周りを１本分の配線が通れ
るように太らせ、既配線パタ―ンの端子ペアと隣合う端
子ペアに接続する配線パタ―ンの径路を探索するための
探索領域を形成する。探索領域は破線で示される。この
探索領域内では、図３（ｂ）に示すように、障害物があ
るため、隣合う端子ペアには配線パタ―ンは形成できな
い。このため、図３（ｃ）に示すように探索領域を漸次
に太らせ、３本分の配線が通るように拡げたところで隣
合う端子ペアをつなぐ配線パタ―ンを探索領域内に形成
する。他の端子ペアについても必要に応じて探索領域を
拡げて配線パタ―ンを形成する。このようにして、既配
線パタ―ンの周りを太らせて探索領域を形成し、既配線
パタ―ンと隣合う端子ペアを接続する配線パタ―ンが探
索領域に入らない場合は、探索領域を拡張し、領域内に
入る配線パタ―ンを形成する。
される手順の他の例を示した図である。図３（ａ）に示
すように、既配線パタ―ンの周りを１本分の配線が通れ
るように太らせ、既配線パタ―ンの端子ペアと隣合う端
子ペアに接続する配線パタ―ンの径路を探索するための
探索領域を形成する。探索領域は破線で示される。この
探索領域内では、図３（ｂ）に示すように、障害物があ
るため、隣合う端子ペアには配線パタ―ンは形成できな
い。このため、図３（ｃ）に示すように探索領域を漸次
に太らせ、３本分の配線が通るように拡げたところで隣
合う端子ペアをつなぐ配線パタ―ンを探索領域内に形成
する。他の端子ペアについても必要に応じて探索領域を
拡げて配線パタ―ンを形成する。このようにして、既配
線パタ―ンの周りを太らせて探索領域を形成し、既配線
パタ―ンと隣合う端子ペアを接続する配線パタ―ンが探
索領域に入らない場合は、探索領域を拡張し、領域内に
入る配線パタ―ンを形成する。
【００１２】図４は図１のシステムにより束配線が形成
される手順の他の例を示した図であり、図２に示す方法
と図３に示す方法を組合わせたものである。まず、図４
（ａ）に示すように、結線すべき１組の端子ペアに対し
て図２の方法により基準となる１つの配線パタ―ンＰ１
を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、図３の方
法によりパタ―ンＰ１と隣合う端子ペアに対して基準パ
タ―ンＰ１に沿った形状になった配線パタ―ンＰ２を形
成する。さらに、図４（ｃ）に示すように、図３の方法
により配線パタ―ンＰ２を基準として、さらにその隣り
の端子ペアから配線パタ―ンＰ３を発生する。この配線
パタ―ンＰ３は障害物に当たるため、引くことができな
い。この場合は、図４（ｄ）に示すように、図２の方法
により新たな束通りを発見し、配線パタ―ンＰ４を形成
する。
される手順の他の例を示した図であり、図２に示す方法
と図３に示す方法を組合わせたものである。まず、図４
（ａ）に示すように、結線すべき１組の端子ペアに対し
て図２の方法により基準となる１つの配線パタ―ンＰ１
を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、図３の方
法によりパタ―ンＰ１と隣合う端子ペアに対して基準パ
タ―ンＰ１に沿った形状になった配線パタ―ンＰ２を形
成する。さらに、図４（ｃ）に示すように、図３の方法
により配線パタ―ンＰ２を基準として、さらにその隣り
の端子ペアから配線パタ―ンＰ３を発生する。この配線
パタ―ンＰ３は障害物に当たるため、引くことができな
い。この場合は、図４（ｄ）に示すように、図２の方法
により新たな束通りを発見し、配線パタ―ンＰ４を形成
する。
【００１３】図１のシステムにより行なう束配線の形成
手順をフロ―チャ―トを用いて説明する。図５は束配線
の形成手順の概要を示したフロ―チャ―トである。この
フロ―チャ―トに示すように、図２の方法と図３の方法
を適宜に選択して束配線を形成する。
手順をフロ―チャ―トを用いて説明する。図５は束配線
の形成手順の概要を示したフロ―チャ―トである。この
フロ―チャ―トに示すように、図２の方法と図３の方法
を適宜に選択して束配線を形成する。
【００１４】図６は束端子ペアにある端子ペアの結線順
序を決定する手順を示したフロ―チャ―トである。図６
で行なう処理を図７に示す具体例を挙げて説明する。図
７では、始点側の束端子が規則的な端子列上にあり、終
点側の束端子は不規則な配列になっているため、始点側
の束端子を基準束端子とする。基準束端子では、端子ペ
ア１−１′間の距離が端子ペア４−４′間の距離よりも
短いため、端子ペア１−１′側から結線していく。
序を決定する手順を示したフロ―チャ―トである。図６
で行なう処理を図７に示す具体例を挙げて説明する。図
７では、始点側の束端子が規則的な端子列上にあり、終
点側の束端子は不規則な配列になっているため、始点側
の束端子を基準束端子とする。基準束端子では、端子ペ
ア１−１′間の距離が端子ペア４−４′間の距離よりも
短いため、端子ペア１−１′側から結線していく。
【００１５】図８は束通りを作って探索領域を設定する
手順を示したフロ―チャ―トである。 図９に示す４本
の配線が形成された径路を例にとり、（１）式と（２）
式により疑似線幅Ｗと疑似スル―ホ―ル径ｄを求める手
順について説明する。図９の例ではｎ＝４になる。
（１）式により、４本の線幅と、３箇所の線相互間のク
リアランスを加算して疑似線幅Ｗを求める。径路の幅方
向ではスル―ホ―ル相互間のクリアランスはａである
が、スル―ホ―ルが径路と４５°の角度をなす方向に配
列されているため、スル―ホ―ルの配列方向ではスル―
ホ―ル相互間のクリアランスは（ルート２）・ａになる
（本明細書では２の平方根をルート２と称する）。この
ため、（２）式により、スル―ホ―ルの配列方向におけ
るスル―ホ―ル相互間のクリアランスと、スル―ホ―ル
径ｂをそれぞれの個数だけ加算して疑似スル―ホ―ル径
ｄを求める。スル―ホ―ルが径路と４５°の角度をなし
て配列されているのは、束配線にある各配線パタ―ンの
長さの差を小さくするためである。
手順を示したフロ―チャ―トである。 図９に示す４本
の配線が形成された径路を例にとり、（１）式と（２）
式により疑似線幅Ｗと疑似スル―ホ―ル径ｄを求める手
順について説明する。図９の例ではｎ＝４になる。
（１）式により、４本の線幅と、３箇所の線相互間のク
リアランスを加算して疑似線幅Ｗを求める。径路の幅方
向ではスル―ホ―ル相互間のクリアランスはａである
が、スル―ホ―ルが径路と４５°の角度をなす方向に配
列されているため、スル―ホ―ルの配列方向ではスル―
ホ―ル相互間のクリアランスは（ルート２）・ａになる
（本明細書では２の平方根をルート２と称する）。この
ため、（２）式により、スル―ホ―ルの配列方向におけ
るスル―ホ―ル相互間のクリアランスと、スル―ホ―ル
径ｂをそれぞれの個数だけ加算して疑似スル―ホ―ル径
ｄを求める。スル―ホ―ルが径路と４５°の角度をなし
て配列されているのは、束配線にある各配線パタ―ンの
長さの差を小さくするためである。
【００１６】図１０は既配線パタ―ンの周りを太らせて
作った探索領域を利用して新たな配線パタ―ンの径路を
探索する手順を示したフロ―チャ―トである。図１０の
フロ―チャ―トにある（３）式と（４）式で、（線幅相
互間のクリアランス）と、（スル―ホ―ル相互間のクリ
アランス）に（ｎ＋１）が掛けられているのは、図１１
に示すように、他の径路と絶縁をするために、径路の両
側にも配線パタ―ンとスル―ホ―ルにクリアランスＣを
設けているためである。このようにして束配線が形成さ
れる。
作った探索領域を利用して新たな配線パタ―ンの径路を
探索する手順を示したフロ―チャ―トである。図１０の
フロ―チャ―トにある（３）式と（４）式で、（線幅相
互間のクリアランス）と、（スル―ホ―ル相互間のクリ
アランス）に（ｎ＋１）が掛けられているのは、図１１
に示すように、他の径路と絶縁をするために、径路の両
側にも配線パタ―ンとスル―ホ―ルにクリアランスＣを
設けているためである。このようにして束配線が形成さ
れる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば次の効果が得られる。
初回の端子ペア間の配線を行なうときに、障害物に当た
らない線幅になった束通りを作り、この束通り上で初回
の端子ペア間の配線パタ―ンを形成する。そして、以降
に形成する端子ペア間の配線パタ―ンを順次に束通り上
に形成していく。このように、束通りを作って配線パタ
―ンを形成できる領域を確保し、この束通り上に結線す
る端子ペアの順序に従って配線パタ―ンを形成してい
く。このため、形成される配線パタ―ンは他の配線パタ
―ンの配線の障害となることがなく、プリント基板上で
高密度な配線を行える。これによって、始点側の束端子
にある各端子と、終点側の束端子にある各端子が、不規
則な対応関係で接続される場合でも、束配線を形成でき
る。これは、アナログプリント基板でみられるようなブ
ロック間の渡り配線の形成において特に有効な手法とな
る。１つ前の工程で作成した既配線パタ―ンの周りを
太らせて探索領域を形成し、既配線パタ―ンと隣合う端
子ペアを接続する配線パタ―ンが探索領域に入らない場
合は、探索領域を拡張し、拡張した探索領域内にパタ―
ンを形成できるようになったところで配線パタ―ンを形
成している。これによって、径路の先にある障害物を自
在に迂回して束配線を形成できる。
初回の端子ペア間の配線を行なうときに、障害物に当た
らない線幅になった束通りを作り、この束通り上で初回
の端子ペア間の配線パタ―ンを形成する。そして、以降
に形成する端子ペア間の配線パタ―ンを順次に束通り上
に形成していく。このように、束通りを作って配線パタ
―ンを形成できる領域を確保し、この束通り上に結線す
る端子ペアの順序に従って配線パタ―ンを形成してい
く。このため、形成される配線パタ―ンは他の配線パタ
―ンの配線の障害となることがなく、プリント基板上で
高密度な配線を行える。これによって、始点側の束端子
にある各端子と、終点側の束端子にある各端子が、不規
則な対応関係で接続される場合でも、束配線を形成でき
る。これは、アナログプリント基板でみられるようなブ
ロック間の渡り配線の形成において特に有効な手法とな
る。１つ前の工程で作成した既配線パタ―ンの周りを
太らせて探索領域を形成し、既配線パタ―ンと隣合う端
子ペアを接続する配線パタ―ンが探索領域に入らない場
合は、探索領域を拡張し、拡張した探索領域内にパタ―
ンを形成できるようになったところで配線パタ―ンを形
成している。これによって、径路の先にある障害物を自
在に迂回して束配線を形成できる。
【図１】本発明を実施するための基板ＣＡＤシステムの
構成例を示した図である。
構成例を示した図である。
【図２】本発明にかかる方法により束配線が形成される
手順の一例を示した図である。
手順の一例を示した図である。
【図３】本発明にかかる方法により束配線が形成される
手順の他の例を示した図である。
手順の他の例を示した図である。
【図４】本発明にかかる方法により束配線が形成される
手順の他の例を示した図である。
手順の他の例を示した図である。
【図５】図１のシステムの動作手順を示したフロ―チャ
―トである。
―トである。
【図６】図１のシステムの動作手順を示したフロ―チャ
―トである。
―トである。
【図７】図６のフロ―チャ―トの説明図である。
【図８】図１のシステムの動作手順を示したフロ―チャ
―トである。
―トである。
【図９】図８のフロ―チャ―トの説明図である。
【図１０】図１のシステムの動作手順を示したフロ―チ
ャ―トである。
ャ―トである。
【図１１】図１０のフロ―チャ―トの説明図である。
【図１２】従来の方法により形成される束配線を示した
図である。
図である。
【図１３】従来の方法により形成される束配線を示した
図である。
図である。
【図１４】従来の方法により束配線が形成される手順を
示した説明図である。
示した説明図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上で束配線を引く径路を探
索し、見付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ン
を引く束配線の形成方法において、次の工程を有するこ
とを特徴とする束配線の形成方法。まず、全配線分の
幅になった疑似線幅の径路を作り、作った径路が障害物
に当たってしまう場合は、疑似線幅を漸次に細くしなが
ら障害物をすり抜ける径路を探索する工程。 の工
程で探索した結果、見付けた径路を束通りとし、この束
通り上で順序に配線パタ―ンを引いていく工程。
の工程で見付けた束通り上に引かれなかった他の配線に
ついても、の工程により径路を探索し、見付けた径路
を束通りとして順序に配線パタ―ンを引いていく工程。
束配線に含まれた全配線について配線パタ―ンを引い
たところで、処理を終了する工程。 - 【請求項２】 プリント基板上で束配線を引く径路を探
索し、見付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ン
を引く束配線の形成方法において、次の工程を有するこ
とを特徴とする束配線の形成方法。既配線パタ―ンの
周りを太らせて探索領域を形成する工程。既配線パタ
―ンが接続された端子ペアの隣に位置する端子ペア間を
接続する配線パタ―ンを引く径路をの工程で形成した
探索領域内で探索する工程。 の工程で探索した結
果、探索領域内に配線パタ―ンを引く径路が見付けられ
ない場合は、この探索領域を漸次に太らせながら配線パ
タ―ンを引く径路を探索していく工程。 の工程で
探索した結果、見付けた径路に配線パタ―ンを形成する
工程。束配線に含まれた全配線について〜の処理
を行う工程。 - 【請求項３】 プリント基板上で束配線を引く径路を探
索し、見付けた径路に束配線中にある各配線のパタ―ン
を引く束配線の形成方法において、 次の工程を有することを特徴とする束配線の形成方法。
全配線分の幅になった疑似線幅の径路を作り、作った
径路が障害物に当たってしまう場合は、疑似線幅を漸次
に細くしながら障害物をすり抜ける径路を探索し、探索
の結果、見付けた径路を束通りとし、この束通り上で基
準となる１つの配線パターンを形成する工程。 の
工程で形成した配線パターンを基準パターンとし、この
基準パターンの周りを太らせて探索領域を形成し、基準
パターンと隣合う端子ペアに対して配線パターンを引く
径路を探索領域内で探索する工程。 の工程で探索
した結果、探索領域内に配線パターンを引く径路が見付
けられる場合は探索経路内に配線パターンを引き、見付
けられない場合は探索領域を漸次に太らせながら配線パ
タ―ンを引く径路を探索していき、探索の結果、見付け
た径路に配線パタ―ンを形成する工程。。の工程
で形成した配線パターンを基準パターンとし、及び
の工程と同様にして基準パターンと隣合う端子ペアに対
して配線パターンを形成する工程。基準パターンと隣
合う端子ペアから発生した配線パターンが障害物に当た
るときは、まだ引かれていない他の配線について、の
工程と同様にして径路を探索し、探索の結果、見付けた
径路を新たな束通りとし、新たな束通り上に前記他の配
線の配線パターンを形成する工程。束配線に含まれた
全配線について配線パタ―ンを引いたところで、処理を
終了する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136351A JP3021777B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 束配線の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136351A JP3021777B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 束配線の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361375A JPH04361375A (ja) | 1992-12-14 |
| JP3021777B2 true JP3021777B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=15173160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136351A Expired - Fee Related JP3021777B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 束配線の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3021777B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2830763B2 (ja) * | 1995-02-09 | 1998-12-02 | 日本電気株式会社 | 束配線設計装置 |
| JP5418341B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-02-19 | 富士通株式会社 | 設計支援プログラム、設計支援装置および設計支援方法 |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3136351A patent/JP3021777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361375A (ja) | 1992-12-14 |
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