JP3020664B2 - 接点フィンガおよびこの接点フィンガに対する可撓性導体の接続方法 - Google Patents

接点フィンガおよびこの接点フィンガに対する可撓性導体の接続方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、良導体物質、特に銅か
ら成る２枚の同形の要素ブレードを相互に堆積し前部に
おいて共通接点パッドによって相互に接合してなる接点
フィンガ、およびこの接点フィンガの後端に対して可撓
性導体、特に編組銅ストリップを溶接することによる接
続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フランス特許公開明細書第2,556,515 号
に記載の高電流遮断器用マルチプル接点装置において
は、各接点フィンガは一対の同形のブレードを相互に接
合して成る。各ブレードの後端は編組ストリップを固着
するための切欠きを備える。この組立体は、接点フィン
ガの厚さ全体にわたる２つの切欠きの中に編組ストリッ
プの末端を熱間挿入する機械的第１操作段階と、スズの
添加によるロウ付けをする第２段階とによって形成され
る。ロウ付けによって生じた望ましくない金属粒子を除
去するための表面処理をする第３段階が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この第３段階は清掃用
ブラシを使用して手作業で実施され、ロウ付け操作の直
後に接続部分の両面がまだ熱いうちに実施されなければ
ならない。編組ストリップの対向端部を入力電流端子パ
ッドの切欠きの中に挿入し、つぎに切欠きの限界を成す
歯の局所的変形後に抵抗溶接されなければならない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１目的は接点
フィンガに対する編組ストリップの組立て工程を改良す
るにある。
【０００５】本発明による方法は下記の段階を含む。
【０００６】編組ストリップの末端を圧縮加工して、第
１ブレードの半開切欠きの補形を成し第１ブレードの厚
さより少し大なる厚さを有する剛性末端を得る段階と、
前記接点フィンガの第２ブレードを溶接プレスの固定電
極側にしてこの固定電極上に平坦に配置し、前記第１ブ
レードの切欠きが第２ブレードの並列平坦面と共に格納
部を画成する段階と、接続レベルにおいて圧縮方向およ
び電流方向に対して垂直に機械的締め付け作用を加えて
接点フィンガの左右の両縁を予め締め付けた後に、可動
電極によって前記編組ストリップの末端を抵抗加熱して
熱間圧縮によって前記格納部の中に嵌合させる段階。
【０００７】抵抗溶接による組立てはハンダを使用する
ことなく単一動作で実施される。平坦な支持面を有する
電極の使用によりブレードの局所的変形と溶接接続区域
における溶接材料のあふれを防止できるので、もはや追
加的表面処理を必要としない。
【０００８】熱間嵌合操作が実施されている際に編組ス
トリップの圧縮末端の厚さ超過分が自動的に補正され
る。余分の銅の減少は、圧縮末端の単回の最大限圧潰に
よって、または並置された第２ブレードの開口の中に余
分の銅が除去されることによって達成される。
【０００９】本発明の第２の目的は、数枚のブレードと
編組接続ストリップとを有する高電流遮断器の接点フィ
ンガを提供するにある。編組ストリップの溶接は、第１
ブレードの半開切欠きと第２ブレードの並置平坦面とに
よって画成される半開格納部の中で実施される。第１ブ
レードの切欠きに対向して第２ブレードの中にアフレ開
口が配置されるので、前記格納部中で編組ストリップの
圧縮末端の熱間嵌合が実施される際に、余分の銅が吸収
される。開口の表面積は切欠きの表面積より小である。
その結果として溶接された接続部分が補強される。
【００１０】
【実施例】付図について説明すれば、低電圧の、特に高
電流の遮断器の可動接点フィンガ１０は、同形の外形を
有する２枚の要素ブレード１２、１４を重ね合わせるこ
とによって形成される。各ブレード１２、１４は厚さ約
２ｍｍの銅ストリップから切り出される。フィンガ１０
を横方向に枢転するスピンドル上に搭載できるように各
ブレード１２、１４の中にそれぞれ円形穴１６が設けら
れている。第１および第２要素ブレード１２、１４の組
立体は、フィンガの前部に接点パッド１８を固着し、フ
ィンガ後部に可撓性編組ストリップ２０を接続すること
によって形成される。ストリップ２０の他端は電流入力
端子（図示されず）に接続される。
【００１１】銀基接点パッド１８は、ブレード１２、１
４の底縁に対して、フランス特許第2,541,520 号に記載
の抵抗ロウ付け法または溶接法によって固着される。
【００１２】可撓性ストリップ２０は銅から成り、その
末端２１はスズを含有しない剛性長方形末端を成すよう
に圧縮剪断工程によって成形される。ストリップ２０の
この圧縮工程は特殊機械によって実施される。
【００１３】第１ブレード１２の後部は半開切欠き２４
を備え、この切欠き２４は第２ブレード１４の並列され
た平坦部分と協働して、接続されるストリップの末端２
１を受ける格納部を成す。
【００１４】切欠き２４と末端２１は共役長方形を有
し、格納部２５の深さはブレード１２の厚さに正確に対
応する（図６および図11参照）。しかし圧縮された末端
２１の厚さｈ（図12参照）は、格納部２５の深さすなわ
ちブレード１２の厚さより少し大である。
【００１５】図１乃至図６および図７乃至図11はそれぞ
れ相異なる遮断器定格の接点フィンガ１０の２実施態様
である。
【００１６】図１乃至図６の低定格の場合、ストリップ
２０は小断面を有し、ブレード１４の穴１６より先の後
部全体は中実である。
【００１７】図７乃至図11の高定格の場合、２部分から
成るストリップ２０は第１ブレード１２の中により大き
な切欠き２４を必要とする。この場合、ストリップ２０
とフィンガ１０との間の溶接作業による接続を改良する
ため、第２ブレード１４の後端と穴１６との間に楕円形
のあふれ開口２６を備える。この開口の形状は他の形状
とし、または複数の孔を含むことができる。２ブレード
１２、１４の接合された状態において（図８）、第２ブ
レード１４の開口２６は第１ブレード１２の切欠き２４
の底辺に近接配置されている。開口２６の長さはほぼ切
欠き２４の幅に対応する。
【００１８】特に図12と図13について述べれば、これら
の図はストリップ１２を接点フィンガ１０に対して溶接
する工程の初期段階を示し、ストリップ２０の圧縮され
た末端２１が抵抗溶接プレス３１の可動電極３０と、第
１ブレード１２の切欠き２４との間に配置されている。
フィンガ１０の第２ブレード１４は固定電極３２上に平
坦に支持されているので、穴１６の軸線が可動電極３０
の運動方向において垂直に延在する。編組ストリップ２
０の末端２１と切欠き２４の相補的形状の故に、これら
の部材は溶接工程前と工程中に冷間または熱間嵌合され
る。
【００１９】図12の状態において、末端２１はブレード
１２に対して平行に延在し、切欠き２４の上方に突出し
ている。可動電極３０の矢印Ｆ１に沿った下降運動は、
まず両側の締め付けジョー３４、３６を接点フィンガ１
０の左右の両縁に対して徐々に移動させ、つぎに機械的
圧縮力と溶接電流による加熱効果によって末端２１を格
納部２５の中に熱間嵌合させる。溶接操作中のブレード
１２、１４の局所的変形を防止するため、フィンガ１０
の後部においてブレード１２、１４の左右の両縁に対す
るジョー３４、３６の締め付け作用（矢印Ｆ2 、図13）
が実施される。ジョー３４、３６の締め付け力Ｆ2 は、
可動電極３０の運動方向に対して直角に、横方向に加え
られる。銅接点フィンガ１０に対する編組銅ストリップ
２０の抵抗溶接は、ロウ付け金属（スズ）を添加するこ
となく、また焼なまし工程なしで実施される。上下の電
極３０、３２の平坦な形状の故に、溶接後に接続区域で
平滑な側面を得ることができ、接点フィンガ１０の追加
的表面処理または浄化処理を必要としない。
【００２０】編組ストリップ２０の圧縮末端２１の過大
厚さによる余分の銅は、この溶接プレスによって熱間嵌
合を実施する際に下記のようにして自動的に減少され
る。すなわち、 −圧縮末端２１の単回の最大限圧潰により（図１乃至図
６の場合）、あるいは −重ね合わされた第２ブレード１４の開口２６の中に溶
融銅が排除されることにより（図７乃至図１１）。この
場合には、追加的把持力が得られ、溶接された接続部分
の引っ張り強さを改良することができる。
【００２１】締め付けジョー３４、３６は望ましくはモ
リブデンによって形成され、電極３０、３２の中を流れ
る電流の一部を分岐するように構成される。
【００２２】このようなロウ付け金属を添加する事なく
銅接点に編組銅ストリップを溶接する方法は1000Ａ以上
の多極接点について有効に使用する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】編組接続ストリップに接続された複式ブレード
から成る接点フィンガの側面図。
【図２】編組接続ストリップに接続された複式ブレード
から成る接点フィンガの平面図。
【図３】編組ストリップを溶接する前における図１の接
点フィンガの後部の部分図。
【図４】図３の接点フィンガの第２ブレードの平面図。
【図５】図３の接点フィンガの第１ブレードの平面図。
【図６】図３の接点フィンガを右側から見た端面図。
【図７】編組接続ストリップに接続された複式ブレード
から成る接点フィンガの側面図。
【図８】編組ストリップを溶接する前における図７の接
点フィンガの後部の部分図。
【図９】図８の接点フィンガの第２ブレードの平面図。
【図１０】図８の接点フィンガの第１ブレードの平面
図。
【図１１】図８の接点フィンガを右側から見た端面図。
【図１２】接点フィンガに対する編組ストリップの溶接
工程前の溶接プレスを示す斜視図。
【図１３】溶接段階初期における図12のプレスの平面
図。
【符号の説明】
１０ 接点フィンガ １２ ブレード １４ ブレード １８ 接点パッド ２０ 編組ストリップ ２１ 剛性末端 ２４ 半開切欠き ２５ 格納部 ２６ 開口 ３０ 可動電極 ３１ プレス ３２ 固定電極 ３４、３６ 締め付けジョー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−10615（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 1/58 H01R 4/02 H01R 43/02

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】良導体物質、特に銅から成る２枚の同形の
    要素ブレード（１２，１４）を相互に堆積し前部におい
    て共通接点パッド（１８）によって相互に接合してなる
    接点フィンガ（１０）の後端に対して可撓性導体、特に
    編組銅ストリップ（２０）を溶接することによる接続方
    法において、 編組ストリップ（２０）の末端を圧縮加工して、第１ブ
    レード（１２）の半開切欠き（２４）の補形を成し第１
    ブレード（１２）の厚さより少し大なる厚さ（ｈ）を有
    する剛性末端（２１）を得る段階と、 前記接点フィンガ（１０）の第２ブレード（１４）を溶
    接プレス（３１）の固定電極（３２）側にしてこの固定
    電極上に平坦に配置し、前記第１ブレード（１２）の切
    欠き（２４）が第２ブレード（１４）の並列平坦面と共
    に格納部（２５）を画成する段階と、 接続区域において圧縮方向および電流方向に対して垂直
    に機械的締め付け作用を加えて接点フィンガ（１０）の
    左右の両縁を予め締め付けた後に、可動電極（３０）に
    よって前記編組ストリップの末端（２１）を抵抗加熱し
    て熱間圧縮によって前記格納部（２５）の中に嵌合させ
    る段階とを含む接続方法。
  2. 【請求項２】接続区域においてハンダ添加なしで溶接操
    作を実施した後に材料のあふれを伴うことなく相補形の
    側面を得るために平坦な支持面を有する電極（３０、３
    ２）を使用し、接続部分において熱間嵌合操作の実施さ
    れている際に編組ストリップ（２０）の圧縮末端（２
    １）の厚さ超過分が自動的に補正されることを特徴とす
    る請求項１に記載の接続方法。
  3. 【請求項３】圧縮末端（２１）の単回の最大限圧潰によ
    って余分の銅が減少されることを特徴とする請求項２に
    記載の接続方法。
  4. 【請求項４】余分の銅が並置された第２ブレード（１
    ４）の開口（２６）の中に除去されることによって補正
    されて、追加的把持効果を生じ溶接された接続部分の引
    っ張り力を増大することを特徴とする請求項２に記載の
    接続方法。
  5. 【請求項５】同様の外形を有する２枚の要素ブレード
    （１２、１４）を含み、良導体物質から成り、前部にお
    いて接点パッド（１８）によって組立てられ、また後部
    において接続ストリップ（２０）が接続された特に高電
    流遮断器用の接点フィンガにおいて、第１ブレード（１
    ２）は半開切欠き（２４）を備え、この切欠き（２４）
    は第２ブレード（１４）の並置平坦面と協働して編組ス
    トリップ（２０）の圧縮末端（２１）を受ける格納部
    （２５）を画成し、前記圧縮末端（２１）は圧下溶接に
    よって、ブレード（１２、１４）の局所的変形を生じる
    ことなく前記格納部（２５）の中に熱間嵌合されること
    を特徴とする接点フィンガ。
  6. 【請求項６】第２ブレード（１４）は、溶接操作中に溶
    融銅を転送するように切欠き（２４）に対向配置された
    あふれ開口（２６）を備え、前記開口（２６）の表面積
    は前記切欠き（２４）の表面積より小であることを特徴
    とする請求項５に記載の接点フィンガ。
  7. 【請求項７】前記開口（２６）は切欠き（２４）の底辺
    に隣接配置されて、溶接された接続部分を追加的に補強
    することを特徴とする請求項６に記載の接点フィンガ。
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